JP3195319B2 - サーマルヘッド用発熱基板製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド用発熱基板製造方法Info
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- JP3195319B2 JP3195319B2 JP22072499A JP22072499A JP3195319B2 JP 3195319 B2 JP3195319 B2 JP 3195319B2 JP 22072499 A JP22072499 A JP 22072499A JP 22072499 A JP22072499 A JP 22072499A JP 3195319 B2 JP3195319 B2 JP 3195319B2
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- thermal head
- substrate
- heat generating
- alignment mark
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ、プ
リンタ等に用いられるサーマルヘッドの改良に関し、特
に発熱基板のアライメントに関する。
リンタ等に用いられるサーマルヘッドの改良に関し、特
に発熱基板のアライメントに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、感熱印字を行うサーマルプリ
ンタ等の機器が広く知られている。この種の機器には、
サーマルヘッドが必須である。図２には、サーマルヘッ
ド、特にその発熱基板の構成が示されている。また、図
３には、サーマルヘッドの製造過程が概略図示されてい
る。
ンタ等の機器が広く知られている。この種の機器には、
サーマルヘッドが必須である。図２には、サーマルヘッ
ド、特にその発熱基板の構成が示されている。また、図
３には、サーマルヘッドの製造過程が概略図示されてい
る。
【０００３】サーマルヘッド用発熱基板１０を製造する
際は、まず、グレーズ基板と呼ばれる絶縁性の基板１２
上にＡｕペーストを印刷焼成し、これをエッチングして
所定形状の電極（図示せず）及びアライメントマーク１
４をグレーズ基板１２の表面に形成する。この後、発熱
抵抗体１６、コモン電極１８、保護ガラス２０を、順
に、スクリーン印刷及び焼成により形成する。さらに、
ＩＣ２２のワイヤボンディング、ダイボンディング、Ｉ
Ｃ２２上への樹脂２４のポッティング及び硬化をへて、
サーマルヘッド用発熱基板１０が完成する。
際は、まず、グレーズ基板と呼ばれる絶縁性の基板１２
上にＡｕペーストを印刷焼成し、これをエッチングして
所定形状の電極（図示せず）及びアライメントマーク１
４をグレーズ基板１２の表面に形成する。この後、発熱
抵抗体１６、コモン電極１８、保護ガラス２０を、順
に、スクリーン印刷及び焼成により形成する。さらに、
ＩＣ２２のワイヤボンディング、ダイボンディング、Ｉ
Ｃ２２上への樹脂２４のポッティング及び硬化をへて、
サーマルヘッド用発熱基板１０が完成する。
【０００４】このサーマルヘッド用発熱基板１０におい
て、発熱抵抗体１６は電極を介して電流供給を受け発熱
する部材である。ＩＣ２２は、この電流供給を行うこと
によりサーマルヘッドを駆動し、印字を行わせる。保護
ガラス２０は、発熱基板１０上を覆い、グレーズ基板１
２上に形成された各部材、特に電極や発熱抵抗体１６を
外部から隔離絶縁し、サーマルプリンタ動作上の支障を
除外する。樹脂２４は、ＩＣ２２を保護する。
て、発熱抵抗体１６は電極を介して電流供給を受け発熱
する部材である。ＩＣ２２は、この電流供給を行うこと
によりサーマルヘッドを駆動し、印字を行わせる。保護
ガラス２０は、発熱基板１０上を覆い、グレーズ基板１
２上に形成された各部材、特に電極や発熱抵抗体１６を
外部から隔離絶縁し、サーマルプリンタ動作上の支障を
除外する。樹脂２４は、ＩＣ２２を保護する。
【０００５】さらに、サーマルヘッド用発熱基板１０
は、放熱板２６に貼り付けられる。この際、放熱板２６
に対するサーマルヘッド用発熱基板１０の位置精度を確
保するため、アライメントマーク１４により位置決めを
行う。この位置決めは、図５上方からＣＣＤカメラによ
りアライメントマーク１４を撮影し、画像２値化、演算
処理及び位置調整（図５の矢印１００）により行う。い
わゆるオートアライメントである。なお、アライメント
マーク１４の形状には、図４（ａ）に示されるような方
形や、図４（ｂ）に示されるような方形枠形状等があ
る。
は、放熱板２６に貼り付けられる。この際、放熱板２６
に対するサーマルヘッド用発熱基板１０の位置精度を確
保するため、アライメントマーク１４により位置決めを
行う。この位置決めは、図５上方からＣＣＤカメラによ
りアライメントマーク１４を撮影し、画像２値化、演算
処理及び位置調整（図５の矢印１００）により行う。い
わゆるオートアライメントである。なお、アライメント
マーク１４の形状には、図４（ａ）に示されるような方
形や、図４（ｂ）に示されるような方形枠形状等があ
る。
【０００６】また、サーマルヘッドは、放熱板２６を介
してサーマルプリンタ内に組み付けられるため、放熱板
２６に対するサーマルヘッド用発熱基板１０の位置精度
を確保する必要がある。前述の画像２値化の結果が十分
鮮明なものであれば、位置精度は確保される。
してサーマルプリンタ内に組み付けられるため、放熱板
２６に対するサーマルヘッド用発熱基板１０の位置精度
を確保する必要がある。前述の画像２値化の結果が十分
鮮明なものであれば、位置精度は確保される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１
（ｂ）に示されるように、アライメントマークが鮮明に
撮影・２値化できない場合がある。この図のような状況
では、アライメントマークを用いたオートアライメント
は事実上不可能かもしくは極めて困難となる。
（ｂ）に示されるように、アライメントマークが鮮明に
撮影・２値化できない場合がある。この図のような状況
では、アライメントマークを用いたオートアライメント
は事実上不可能かもしくは極めて困難となる。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、アライメントマー
クを常に鮮明に撮影・２値化可能とすることを目的とす
る。
とを課題としてなされたものであり、アライメントマー
クを常に鮮明に撮影・２値化可能とすることを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のサーマルヘッド用発熱基板製造方法
は、基板表面を被覆する電気絶縁性の保護膜を、少なく
とも電極及び発熱抵抗体を覆い少なくとも１個のアライ
メントマークを覆わないよう形成したことを特徴とす
る。
るために、本発明のサーマルヘッド用発熱基板製造方法
は、基板表面を被覆する電気絶縁性の保護膜を、少なく
とも電極及び発熱抵抗体を覆い少なくとも１個のアライ
メントマークを覆わないよう形成したことを特徴とす
る。
【００１０】本発明においては、電気絶縁性の保護膜に
より覆われる領域から、少なくとも１個のアライメント
マークが除かれる。すなわち、アライメントマークの鮮
明な撮影・２値化を妨げる要因として、保護膜の光透過
率の低下や、保護膜表面の粗さ等が挙げられる。この種
の要因を除去するためには、上述のようにアライメント
マーク上に保護膜を形成するのを止めればよい。ただ
し、電極等の隔離絶縁の必要から、保護膜を形成しない
領域は最小限に止め、少なくとも電極及び発熱抵抗体を
覆うようにする。このようにすると、保護膜の本来の機
能を発揮させつつ、放熱板に対する発熱基板の精度が向
上する。
より覆われる領域から、少なくとも１個のアライメント
マークが除かれる。すなわち、アライメントマークの鮮
明な撮影・２値化を妨げる要因として、保護膜の光透過
率の低下や、保護膜表面の粗さ等が挙げられる。この種
の要因を除去するためには、上述のようにアライメント
マーク上に保護膜を形成するのを止めればよい。ただ
し、電極等の隔離絶縁の必要から、保護膜を形成しない
領域は最小限に止め、少なくとも電極及び発熱抵抗体を
覆うようにする。このようにすると、保護膜の本来の機
能を発揮させつつ、放熱板に対する発熱基板の精度が向
上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を実施する場合、製造方法
は図３に示されるもので足り、発熱基板１０を放熱板２
６に貼り付ける際のアライメントは図５に示される動作
でよい。また、発熱基板１０の構成も（保護ガラス２０
を除いては）図２の構成で足り、アライメントマーク１
４としては図４のいずれも用いることができる。
は図３に示されるもので足り、発熱基板１０を放熱板２
６に貼り付ける際のアライメントは図５に示される動作
でよい。また、発熱基板１０の構成も（保護ガラス２０
を除いては）図２の構成で足り、アライメントマーク１
４としては図４のいずれも用いることができる。
【００１２】本発明が特徴とするところは、図２におい
て、保護ガラス２０がアライメントマーク１４を覆わ
ず、少なくとも電極及び発熱抵抗体１６を覆うようにす
る点にある。このため、図３ののステップにおいて、
保護ガラス２０に係る材料がアライメントマーク１４上
に印刷されないようなパターンのスクリーンを用いる。
このようにすると、図１（ａ）に示されるように、アラ
イメントマーク１４が鮮明に撮影・２値化され、放射板
２６に対する発熱基板１０の位置精度を常に確保でき、
良品率の向上、コスト低減につながる。
て、保護ガラス２０がアライメントマーク１４を覆わ
ず、少なくとも電極及び発熱抵抗体１６を覆うようにす
る点にある。このため、図３ののステップにおいて、
保護ガラス２０に係る材料がアライメントマーク１４上
に印刷されないようなパターンのスクリーンを用いる。
このようにすると、図１（ａ）に示されるように、アラ
イメントマーク１４が鮮明に撮影・２値化され、放射板
２６に対する発熱基板１０の位置精度を常に確保でき、
良品率の向上、コスト低減につながる。
【００１３】なお、保護ガラス２０の印刷・焼成に代
え、ＳｉＯ2等の材料のスパッタリングにより保護膜を
形成することもできる。この場合、アライメントマーク
１４上に保護膜を形成しないようにする手段として、マ
スキングを行う。
え、ＳｉＯ2等の材料のスパッタリングにより保護膜を
形成することもできる。この場合、アライメントマーク
１４上に保護膜を形成しないようにする手段として、マ
スキングを行う。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アライメントマークの鮮明な撮影・２値化を妨げる要因
である保護膜の光透過率の低下や保護膜表面の粗さ等が
除去され、位置精度の確保、良品率の向上、低価格化を
実現できる。
アライメントマークの鮮明な撮影・２値化を妨げる要因
である保護膜の光透過率の低下や保護膜表面の粗さ等が
除去され、位置精度の確保、良品率の向上、低価格化を
実現できる。
【図１】 （ａ）は本発明の効果を示す図、（ｂ）は従
来の問題点を示す図である。
来の問題点を示す図である。
【図２】 サーマルヘッド用発熱基板の構成を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図３】 サーマルヘッドの製造工程を示す図である。
【図４】 アライメントマークの一例を示す図である。
【図５】 サーマルヘッド用発熱基板の放熱板への貼り
付けを示す図である。
付けを示す図である。
１０ 発熱基板、１２ グレーズ基板、１４ アライメ
ントマーク、１６ 発熱抵抗体、１８ コモン電極、２
０ 保護ガラス、２２ ＩＣ、２４ 樹脂。
ントマーク、１６ 発熱抵抗体、１８ コモン電極、２
０ 保護ガラス、２２ ＩＣ、２４ 樹脂。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−255567（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−17032（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−157867（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−286355（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−297456（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−185645（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−182063（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−3340（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−24965（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−160122（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166550（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−19856（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−258459（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−297068（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−215547（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−169251（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−184461（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−255567（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−3340（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−185645（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335 H04N 1/032
Claims (5)
- 【請求項１】 電気絶縁性の基板上に導電層を被着形成
し、発熱抵抗体に電流を供給するための電極及び撮影に
より基板を他の部材に位置決めするためのアライメント
マークを、この導電層から所定パターンを除去すること
により形成し、さらに電極を介して電流供給を受けるこ
とにより発熱する上記発熱抵抗体を形成した上で、保護
膜を所定パターンで形成することにより、サーマルヘッ
ド用発熱基板を製造するサーマルヘッド用発熱基板製造
方法において、 保護膜を、少なくとも電極及び発熱抵抗体を覆い少なく
とも１個のアライメントマークを覆わないよう形成する
ことを特徴とするサーマルヘッド用発熱基板製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のサーマルヘッド用発熱基
板製造方法において、 アライメントマークが、基板と放熱板とを位置決めする
ためのマークであることを特徴とするサーマルヘッド用
発熱基板製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のサーマルヘッド用
発熱基板製造方法において、 印刷によりガラスからなる保護膜を形成することを特徴
とするサーマルヘッド用発熱基板製造方法。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のサーマルヘッド用
発熱基板製造方法において、 スパッタリングによりＳｉＯ2からなる保護膜を形成す
ることを特徴とするサーマルヘッド用発熱基板製造方
法。 - 【請求項５】 請求項４記載のサーマルヘッド用発熱基
板製造方法において、 保護膜を少なくとも１個のアライメントマークを覆わな
いよう形成するため、マスキングを行うことを特徴とす
るサーマルヘッド用発熱基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22072499A JP3195319B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | サーマルヘッド用発熱基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22072499A JP3195319B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | サーマルヘッド用発熱基板製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3029292A Division JP3108500B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000079716A JP2000079716A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3195319B2 true JP3195319B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=16755535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22072499A Expired - Fee Related JP3195319B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | サーマルヘッド用発熱基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3195319B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115583108A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用 |
-
1999
- 1999-08-04 JP JP22072499A patent/JP3195319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000079716A (ja) | 2000-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |