JP2843169B2

JP2843169B2 - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ

Info

Publication number: JP2843169B2
Application number: JP3145916A
Authority: JP
Inventors: 実小川; 積稲垣; 徳人望月
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1991-06-18
Filing date: 1991-06-18
Publication date: 1999-01-06
Anticipated expiration: 2014-01-06
Also published as: JPH04368859A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリペイドカードなど
にも印刷を行なう端面型のサーマルヘッド及びサーマル
プリンタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在では各種形態のプリンタが実用化さ
れており、例えば、プリペイドカードに印刷を行なうサ
ーマルプリンタなども実施されている。そこで、このよ
うなサーマルプリンタの第一の従来例として、特開平1-
113262号公報に開示された装置を図６及び図７に基づい
て説明する。まず、このサーマルプリンタ１では、図６
に例示するように、ヘッド基板であるセラミクス基板２
の表面に層膜形成されたガラスグレーズ層３上に、個別
電極４と共通電極５とが両端部に一体的に形成された発
熱抵抗体６がフォトリソグラフィーなどで連設されてお
り、前記セラミクス基板２が直方体状の放熱板７の端面
に取付けられている。ここで、この放熱板７の前面には
駆動回路であるドライバＩＣ(Ｉntegrated Ｃircuit)
８が実装されており、このドライバＩＣ８が配線材であ
るボンディングリード９で前記セラミクス基板２上の個
別電極４にＴＡＢ(Ｔape Ａutometed Ｂonding)など
で接続されている。そして、これらドライバＩＣ８やボ
ンディングリード９及び個別電極４等を被う保護カバー
１０が前記放熱板７に取付けられることでサーマルヘッ
ド１１が形成されている。

【０００３】そして、このサーマルプリンタ１では、図
７に例示するように、前記サーマルヘッド１１の前記保
護カバー１０の端面から露出した前記発熱抵抗体６と対
向する位置にプラテンローラ１２が軸支されており、こ
のプラテンローラ１２と前記セラミクス基板２との間に
インクリボン１３や記録媒体１４の搬送路が形成されて
いる。

【０００４】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１では、入力される印刷データに対応してドライ
バＩＣ８が選択的にスイッチされることで発熱抵抗体６
に駆動電力が印加され、この発熱抵抗体６の発熱走査に
同期してプラテンローラ１２の回転で記録媒体１４が搬
送されることで、この記録媒体１４上にインクリボン１
３のインクの溶着で画像印刷が行なわれる。

【０００５】ここで、上述したサーマルプリンタ１で
は、保護カバー１０で個別電極４とボンディングリード
９との接続部を被うことで、ここにインクリボン１３や
記録媒体１４が接触することを防止している。しかし、
このような保護カバー１０は発熱抵抗体６よりも突出す
るため、図７に例示したように、この発熱抵抗体６にプ
ラテンローラ１２で押圧される記録媒体１４が保護カバ
ー１０との段差で曲折されることになる。つまり、この
サーマルプリンタ１では、記録媒体１４として湾曲不能
なプリペイドカードなどを利用することが困難である。

【０００６】そして、このような課題を解決したサーマ
ルプリンタとしては、特開昭60-21263号公報に開示され
た装置がある。そこで、このサーマルプリンタを第二の
従来例として図８に基づいて説明する。このサーマルプ
リンタ(図示せず)のサーマルヘッド１５では、セラミク
ス基板１６の端面上に円筒状に突出したガラスグレーズ
層１７を形成し、この頂点に位置する1.0〜2.5(mm)の幅
の平面部上に発熱抵抗体６が形成されている。なお、こ
の他の構造は前述のサーマルプリンタ１と同様になって
いる。

【０００７】このような構成により、このサーマルヘッ
ド１５では、個別電極４を被うように保護カバー１０を
取付けてプラテンローラ１２を発熱抵抗体６上に対向配
置しても、この発熱抵抗体６を保護カバー１０の表面よ
りも突出させることができる。従って、このサーマルヘ
ッド１５では、プラテンローラ１２で発熱抵抗体６上に
押圧される記録媒体１４の曲折を防止することができる
ので、記録媒体１４として湾曲不能なプリペイドカード
などを利用することが可能である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】第二の従来例として例
示したサーマルヘッド１５では、円筒状に湾曲したガラ
スグレーズ層１７の頂点上に形成した発熱抵抗体６を保
護カバー１０の表面よりも突出させることで、湾曲不能
なプリペイドカードなどの記録媒体１４に画像印刷を行
なうことができる。

【０００９】しかし、このサーマルヘッド１５は、上述
のように円筒状に突出したガラスグレーズ層１７の湾曲
面にフォトリソグラフィーや蒸着等で発熱抵抗体６や電
極４，５を形成する必要があるので、その生産性が低く
歩留りの向上が困難である。

【００１０】また、一般的に薄膜形成で基板上に製作す
る部材は、同一パターンの薄膜層を連続的に形成した大
型の基板を切断して分割することで生産性を向上させて
いるが、上述のように円筒状に湾曲して突出したガラス
グレーズ層１７を大型の基板上に連続的に形成すること
は困難であり、サーマルヘッド１５の生産性が低下して
いる。

【００１１】また、上述のようなサーマルヘッド１１，
１５の駆動回路の具体的な配置としては、例えば、第一
の従来例として例示したサーマルヘッド１に開示されて
いるが、これは駆動回路の実装部品であるドライバＩＣ
８がヘッド基板２下に位置する放熱板７の側方に配置し
て保護カバー１０で被う構造となっているため、これら
の部材８，１０のためにサーマルヘッド１１の小型化や
薄型化が阻害されている。

【００１２】

【００１３】

【００１４】

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
放熱板の端面に主走査方向に細長いヘッド基板を取付
け、このヘッド基板上に各々電極が副走査方向に形成さ
れた多数の薄膜部材による発熱抵抗体を主走査方向に連
設し、前記電極に駆動回路を配線材で結線し、前記ヘッ
ド基板の表面に互いに平行で前記発熱抵抗体下の位置が
前記電極と前記配線材との接続部下の位置より突出した
平面部を形成したサーマルヘッドにおいて、前記突出し
た平面部と前記電気配線材との接続部平面部との段差
(ｘ)と前記突出した平面部と前記電気配線材との接続部
平面部とを結ぶ面の傾斜角(θ)との関係を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにした。

【００１６】請求項２記載の発明は、放熱板の端面に主
走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基板
上に各々電極が副走査方向に形成された多数の薄膜部材
による発熱抵抗体を主走査方向に連設し、前記電極に駆
動回路を配線材で結線し、前記ヘッド基板の発熱抵抗体
上に記録媒体の搬送路を介してプラテンを対向配置し、
前記ヘッド基板の表面に互いに平行で前記発熱抵抗体下
の位置が前記電極と前記配線材との接続部下の位置より
突出した平面部を形成したサーマルプリンタにおいて、
前記突出した平面部と前記電気配線材との接続部平面部
との段差(ｘ)と前記突出した平面部と前記電気配線材と
の接続部平面部とを結ぶ面の傾斜角(θ)との関係を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにした。

【００１７】

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明は、段部を有する平面部上
にフォトリソグラフィー法によりパターニングすること
ができ、サーマルヘッドの製造が容易なものである。

【００１９】請求項２記載の発明は、フォトリソグラフ
ィー法によりパターニングされた発熱抵抗体を形成する
ことができ、変形しないプリペイドカード等への印刷を
行うことができるサーマルプリンタを得ることができ
る。

【００２０】

【００２１】

【実施例】本発明の実施例を図１ないし図５に基づいて
説明する。まず、このサーマルプリンタ１８のサーマル
ヘッド１９の構造を以下に詳述する。このサーマルヘッ
ド１９は、図１に例示するように、主走査方向に細長い
ヘッド基板２０の副走査方向の略中央に突設された平面
部２１の副走査方向の両側に傾斜した平面部２２，２３
が形成されており、これらの平面部２２，２３の一方に
前記平面部２１と平行な平面部２４が形成されている。
ここで、これらの平面部２１〜２４は各々ヘッド基板２
０の主走査方向に延設されており、図２に例示するよう
に、他より突出した前記平面部２１上に発熱抵抗体２５
が形成されて前記平面部２２，２３に共通電極２６と個
別電極２７とが形成されると共に前記平面部２４上には
前記電極２６，２７の端子部２８，２９が形成された構
造となっている。

【００２２】ここで、このサーマルヘッド１９の構造と
製作方法との具体例を以下に説明する。まず、予めグリ
ーンシートを焼成したアルミナやセラミクス等からなる
既製の大型基板の研磨加工や切削加工等したり、或は、
焼成前のグリーンシートを研磨加工や金型プレス加工や
粉体プレス加工又は射出成形加工等で形状成形してから
焼成することで、ヘッド基板２０の多数個取り基板を量
産する。そこで、このようにして形成されたヘッド基板
２０の平面部２１の中央部に細長いガラスグレーズ層３
０を既存の薄膜技術で形成してから洗浄し、この後にヘ
ッド基板２０の全面に発熱抵抗体２５となるＴa-ＳiＯ₂
層と電極２６，２７となるＡl層とを順次スパッタリン
グ等で成膜する。そして、この上にフォトレジストをス
ピンコートしてからフォトリソグラフィー工程で各薄膜
層をパターニングすることで、発熱抵抗体２５と各電極
２６，２７とを形成し、この上に既存の薄膜技術で各電
極２６，２７の端子部２８，２９を被わないように保護
膜３１を形成する。

【００２３】ここで、このサーマルヘッド１９では、上
述のような薄膜部材２５〜２７の製作工程が段差を有す
る平面部２１〜２４上で実行されるので、フォトリソグ
ラフィー工程で塗布するレジストの不均一や露光時の焦
点不一致による解像度低下から、平面部２１〜２４の境
界部で薄膜部材２５〜２７に破断が生じることが懸念さ
れる。さらに、このサーマルヘッド１９では、平面部２
１の副走査方向幅ｌは、これが不十分であるとスクリー
ン印刷するガラスグレーズ層３０が盛上がって薄膜部材
２５〜２７の破断が誘発され、これが大きいとヘッド基
板２０の量産性が低下したりインクリボン(図示せず)の
融着が誘発されるため、この平面部２１の副走査方向幅
ｌの適正値を検出する必要がある。

【００２４】まず、本出願人は、薄膜部材２５〜２７の
破断を抑制するため、各平面部２１〜２４の境界部にア
ールを形成することを提案した。さらに、図２に例示す
るように、本出願人は平面部２２，２３の傾斜角θ₁，
θ₂と平面部２１の副走査方向幅ｌ及び各薄膜部材２５
〜２７が形成される位置の段差ｘ₁，ｘ₂を各種値に設定
し、ガラスグレーズ層３０が膜厚60(μm)で発熱抵抗体
２５が膜厚1000(Å)で電極２６，２７が膜厚1.2(μm)の
画素密度200(dpi)のヘッド基板２０を実際に試作してフ
ォトリソグラフィー工程の結果を評価した。なお、上述
のようなフォトリソグラフィー法におけるフォトレジス
トの塗布方法としては、スピンナー法やディッピング法
及びスプレー法等が存するが、ここでは製造設備が簡易
で再現性が高く量産に好適であることからスピンナー法
を採用して粘度が20〜100(cp)のフォトレジストを500〜
5000(rpm)のスピンナー回転数で塗布するようにし、露
光器としてはコンタクト露光器を使用した。また、この
試作品は、大型の基板(図示せず)上に連続的に形成した
サーマルヘッド１９を切削加工で分断することで製作し
た。

【００２５】すると、各薄膜部材２５〜２７の破断の有
無に関しては、図３(ａ)に例示するように、平面部２
２，２３の傾斜角θ₁，θ₂を60度以下としたり、段差ｘ
が1.0(mm)以下とすることで良好な結果が得られ、特に
θ₁，θ₂を15度以下とした場合は、段差ｘが1.5(mm)で
も良好な結果が得られることが判明した。さらに、平面
部２１の副走査方向幅ｌの適正値に関しては、図３(ｂ)
に例示するように、1.0(mm)以上が望ましいことが判明
した。

【００２６】そして、このサーマルプリンタ１８は、図
１に例示するように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド１９を放熱板３２の端面上に取付け、この放熱板３２
の側方に駆動回路を配置した構造となっている。ここ
で、前記放熱板３２はサーマルヘッド１９のヘッド基板
２０よりも副走査方向幅が小さく形成されており、ヘッ
ド基板２０は端子部２８，２９側の縁部が前記放熱板３
２の側面より突出している。さらに、このサーマルプリ
ンタ１８では、前記放熱板３２より突出したヘッド基板
２０の端子部２８，２９に異方導電性フィルム(図示せ
ず)の熱圧着等でフレキシブルな配線材であるＦＰＣ(Ｆ
lexible Ｐrinted Ｃircuite Ｂoard)３３が接続さ
れており、このＦＰＣ３３は略直角に曲折されて下端部
が回路基板３４とスペーサ３５とを介して前記放熱板３
２の側面に固定されている。そして、このようにして形
成された前記放熱板３２とＦＰＣ３３との間隙に、この
ＦＰＣ３３の裏面にダイボンディングされてボンディン
グワイヤ３６等で接続された駆動回路の実装部品である
ドライバＩＣ(Ｉntegrated Ｃircuit)３７が位置して
いる。

【００２７】このようにすることで、このサーマルヘッ
ド１９では、ヘッド基板２０の縁部に接続されたＦＰＣ
３３上に突出する回路部材３６，３７が放熱板３２に接
触して短絡が発生することが防止され、さらに、ＦＰＣ
３３の表面には回路部材３６，３７が突出しないので、
サーマルヘッド１９の小型化や薄型化に寄与することが
できる。なお、ここで云う放熱板３２の側面とは、ヘッ
ド基板２０が装着された端面と直交する四面の一つを意
味しており、その前後左右の方向や記録媒体１４の搬送
方向に関連するものではない。

【００２８】ここで、上述のようにしてＦＰＣ３３を放
熱板３２から遊離させた場合、側方からの応力などによ
ってＦＰＣ３３が湾曲してプリント配線に断線が生じる
などする懸念がある。そこで、このサーマルプリンタ１
８では、ＦＰＣ３３に実装したドライバＩＣ３７を樹脂
等の封止材３８でポッティングすると共に同一の封止材
３８を放熱板３２の側面に塗布しておき、図１に例示し
たように、遊離したＦＰＣ３３と放熱板３２とを封止材
３８で接合して強度を確保するようになっている。

【００２９】さらに、前記回路基板３４は、前記ＦＰＣ
３３の裏面に直接的に接続された表面にコンデンサ等の
チップ部品３９が実装されており、その下縁部に設けら
れた接続コネクタ４０にプリンタコントローラ(図示せ
ず)が接続されるようになっている。

【００３０】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１８では、前述したサーマルプリンタ１と同様
に、発熱抵抗体６がドライバＩＣ３７により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ１２の回転で搬送さ
れる記録媒体１４に画像印刷が行なわれる。

【００３１】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
記録媒体１４に実際に印刷を行なう発熱抵抗体２５が位
置する平面部２１が前後に位置する平面部２２〜２４よ
りも突出しているので、プラスチックカード等の記録媒
体１４を曲折することなく直線状に搬送することが可能
である。そして、このようにサーマルヘッド１９の発熱
抵抗体６が突出する構造をヘッド基板２０上に連続的に
形成した平面部２１〜２４で実現しており、このような
平面部２１〜２３上に発熱抵抗体６や電極４，５を形成
することは容易なので、このサーマルプリンタ１８は第
二の従来例として例示したサーマルプリンタなどに比し
てサーマルヘッド１９の歩留りや生産性が極めて良好で
ある。

【００３２】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
例えば、厚さ25(μm)のベース上に層厚23(μm)の接着層
と層厚18(μm)の配線層とを順次形成した構造であるＦ
ＰＣ３３の厚さは約66(μm)であり、異方導電性フィル
ムは厚さ20(μm)程度であるので、サーマルヘッド１９
の端子部２８，２９上に積層される部材の厚さは100(μ
m)以下となる。一方、このサーマルヘッド１９は、保護
膜３１の膜厚は10(μm)程度でガラスグレーズ層３０の
層厚は約60(μm)であるので、そのヘッド基板２０の平
面部２１，２４間に約0.1(mm)の段差を確保すること
で、直線状に搬送される記録媒体１４がＦＰＣ３３に衝
突することを防止できる。なお、このようなサーマルヘ
ッド１９の端子部２８，２９上に位置するＦＰＣ３３上
に、樹脂材の塗布等(図示せず)で保護カバーを形成する
ことも考えられる。また、ＦＰＣ３３と端子部２８，２
９との接続方法としては、異方導電性フィルムの熱圧着
の他にも、金−金や金−半田及び銅−半田等による熱ボ
ンディングや、ＴＡＢと同様な熱ボンディングや、超音
波と組合わせた熱ボンディングなどが実施可能である。

【００３３】また、本実施例のサーマルヘッド１９で
は、端子部２８，２９と逆側の位置に傾斜して発熱抵抗
体２５下の平面部２１より低い平面部２２を形成するこ
とで、直線状に搬送される記録媒体１４がサーマルヘッ
ド１９の縁部に衝突することを防止している。なお、本
発明は上記構造に限定されるものではなく、図４に例示
するように、発熱抵抗体２５下の平面部４１より低い平
面部４２，４３を端子部２８，２９側にのみヘッド基板
４４に形成したサーマルヘッド４５や、発熱抵抗体２５
下の平面部４６と平行で低い平面部４７，４８を両側に
傾斜した平面部４９，５０を介してヘッド基板５１に形
成したサーマルヘッド５２なども実施可能である。

【００３４】さらに、本実施例では放熱板３２から遊離
したＦＰＣ３３の強度を確保するためにドライバＩＣ３
７の封止材３８を利用したサーマルヘッド１９を例示し
たが、本発明は上記構造に限定されるものではなく、図
５に例示するように、ガラスエポキシ基板からなる平板
状の補強板５３やステンレスプレートからなる屈曲した
補強板５４をＦＰＣ３３の表面に取付けたサーマルヘッ
ド５５，５６なども実施可能である。この場合、同図
(ａ)に例示したサーマルヘッド５５では、補強板５３を
ＦＰＣ３３に取付けてからドライバＩＣ３７をボンディ
ングすることで、この作業性を向上させて不良の発生率
を低減することができ、同図(ｂ)に例示したサーマルヘ
ッド５６では、屈曲された補強板５４の上部で記録媒体
１４がＦＰＣ３３を擦過することを防止できる。

【００３５】なお、本実施例のサーマルプリンタ１８で
は、ヘッド基板２０の段差を有する平面部２１〜２４を
押出成形や金型によるプレス成形切削などで形成するこ
とを想定したが、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜な
どで突出した平面を形成したヘッド基板(図示せず)など
も実施可能である。また、本実施例のサーマルプリンタ
１８では、放熱板３２から遊離させたＦＰＣ３３の下端
部を回路基板３４とスペーサ３５とで固定することを例
示したが、このようなスペーサ３５を放熱板３２と一体
的に形成することも可能である。さらに、本実施例のサ
ーマルプリンタ１８では、回路基板３４に接続すること
で高価な部品であるＦＰＣ３３を短縮することを例示し
たが、このような基板３３，３４を一個のＦＰＣで実施
することも可能である。

【００３６】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、放熱板の端面に
主走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基
板上に各々電極が副走査方向に形成された多数の薄膜部
材による発熱抵抗体を主走査方向に連設し、前記電極に
駆動回路を配線材で結線し、前記ヘッド基板の表面に互
いに平行で前記発熱抵抗体下の位置が前記電極と前記配
線材との接続部下の位置より突出した平面部を形成した
サーマルヘッドにおいて、前記突出した平面部と前記電
気配線材との接続部平面部との段差(ｘ)と前記突出した
平面部と前記電気配線材との接続部平面部とを結ぶ面の
傾斜角(θ)との関係を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにしたので、段部を有する平面部上に
フォトリソグラフィー法によりパターニングすることが
でき、サーマルヘッドの製造が容易であるという効果を
有するものである。

【００３７】請求項２記載の発明は、放熱板の端面に主
走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基板
上に各々電極が副走査方向に形成された多数の薄膜部材
による発熱抵抗体を主走査方向に連設し、前記電極に駆
動回路を配線材で結線し、前記ヘッド基板の発熱抵抗体
上に記録媒体の搬送路を介してプラテンを対向配置し、
前記ヘッド基板の表面に互いに平行で前記発熱抵抗体下
の位置が前記電極と前記配線材との接続部下の位置より
突出した平面部を形成したサーマルプリンタにおいて、
前記突出した平面部と前記電気配線材との接続部平面部
との段差(ｘ)と前記突出した平面部と前記電気配線材と
の接続部平面部とを結ぶ面の傾斜角(θ)との関係を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにしたので、フォトリソグラフィー法
によりパターニングされた発熱抵抗体を形成することが
でき、変形しないプリペイドカード等への印刷を行うこ
とができるサーマルプリンタを得ることができるという
効果を有するものである。

【００３８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルプリンタの実施例を示す縦断
側面図である。

【図２】サーマルヘッドを示す構造図である。

【図３】試作品の実験結果を示す特性図である。

【図４】サーマルヘッドの変形例を示す縦断側面図であ
る。

【図５】サーマルヘッドの変形例を示す側面図である。

【図６】第一の従来例を示す斜視図である。

【図７】縦断側面図である。

【図８】第二の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１２プラテン１４記録媒体１８サーマルプリ
ンタ１９，４５，５２，５５，５６サーマルヘッ
ド２０，４４，５１ヘッド基板２１〜２４，４１〜４３，４６〜５０平面部２５発熱抵抗体２６，２７電極３２放熱板３３配線材３７実装部品

フロントページの続き (56)参考文献特開昭62−113568（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−182149（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/335

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱板の端面に主走査方向に細長いヘッ
ド基板を取付け、このヘッド基板上に各々電極が副走査
方向に形成された多数の薄膜部材による発熱抵抗体を主
走査方向に連設し、前記電極に駆動回路を配線材で結線
し、前記ヘッド基板の表面に互いに平行で前記発熱抵抗
体下の位置が前記電極と前記配線材との接続部下の位置
より突出した平面部を形成したサーマルヘッドにおい
て、前記突出した平面部と前記電気配線材との接続部平
面部との段差(ｘ)と前記突出した平面部と前記電気配線
材との接続部平面部とを結ぶ面の傾斜角(θ)との関係
を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにしたことを特徴とするサーマルヘッ
ド。
【請求項２】放熱板の端面に主走査方向に細長いヘッ
ド基板を取付け、このヘッド基板上に各々電極が副走査
方向に形成された多数の薄膜部材による発熱抵抗体を主
走査方向に連設し、前記電極に駆動回路を配線材で結線
し、前記ヘッド基板の発熱抵抗体上に記録媒体の搬送路
を介してプラテンを対向配置し、前記ヘッド基板の表面
に互いに平行で前記発熱抵抗体下の位置が前記電極と前
記配線材との接続部下の位置より突出した平面部を形成
したサーマルプリンタにおいて、前記突出した平面部と
前記電気配線材との接続部平面部との段差(ｘ)と前記突
出した平面部と前記電気配線材との接続部平面部とを結
ぶ面の傾斜角(θ)との関係を、ｘ≦１.０mm ５度≦θ≦６０度ｘ≦１.５mm ５度≦θ≦３０度とし、これらの段差のある平面部上で薄膜部材の製作工
程を実行するようにしたことを特徴とするサーマルプリ
ンタ。