JPH04368859A - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリペイドカードなど
にも印刷を行なう端面型のサーマルヘッド及びサーマル
プリンタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在では各種形態のプリンタが実用化さ
れており、例えば、プリペイドカードに印刷を行なうサ
ーマルプリンタなども実施されている。そこで、このよ
うなサーマルプリンタの第一の従来例として、特開平１
−１１３２６２号公報に開示された装置を図６及び図７
に基づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ１で
は、図６に例示するように、ヘッド基板であるセラミク
ス基板２の表面に層膜形成されたガラスグレーズ層３上
に、個別電極４と共通電極５とが両端部に一体的に形成
された発熱抵抗体６がフォトリソグラフィーなどで連設
されており、前記セラミクス基板２が直方体状の放熱板
７の端面に取付けられている。ここで、この放熱板７の
前面には駆動回路であるドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａ
ｔｅｄ　　Ｃｉｒｃｕｉｔ）８が実装されており、この
ドライバＩＣ８が配線材であるボンディングリード９で
前記セラミクス基板２上の個別電極４にＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ　　Ａｕｔｏｍｅｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）などで
接続されている。そして、これらドライバＩＣ８やボン
ディングリード９及び個別電極４等を被う保護カバー１
０が前記放熱板７に取付けられることでサーマルヘッド
１１が形成されている。

【０００３】そして、このサーマルプリンタ１では、図
７に例示するように、前記サーマルヘッド１１の前記保
護カバー１０の端面から露出した前記発熱抵抗体６と対
向する位置にプラテンローラ１２が軸支されており、こ
のプラテンローラ１２と前記セラミクス基板２との間に
インクリボン１３や記録媒体１４の搬送路が形成されて
いる。

【０００４】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１では、入力される印刷データに対応してドライ
バＩＣ８が選択的にスイッチされることで発熱抵抗体６
に駆動電力が印加され、この発熱抵抗体６の発熱走査に
同期してプラテンローラ１２の回転で記録媒体１４が搬
送されることで、この記録媒体１４上にインクリボン１
３のインクの溶着で画像印刷が行なわれる。

【０００５】ここで、上述したサーマルプリンタ１では
、保護カバー１０で個別電極４とボンディングリード９
との接続部を被うことで、ここにインクリボン１３や記
録媒体１４が接触することを防止している。しかし、こ
のような保護カバー１０は発熱抵抗体６よりも突出する
ため、図７に例示したように、この発熱抵抗体６にプラ
テンローラ１２で押圧される記録媒体１４が保護カバー
１０との段差で曲折されることになる。つまり、このサ
ーマルプリンタ１では、記録媒体１４として湾曲不能な
プリペイドカードなどを利用することが困難である。

【０００６】そして、このような課題を解決したサーマ
ルプリンタとしては、特開昭６０−２１２６３号公報に
開示された装置がある。そこで、このサーマルプリンタ
を第二の従来例として図８に基づいて説明する。このサ
ーマルプリンタ（図示せず）のサーマルヘッド１５では
、セラミクス基板１６の端面上に円筒状に突出したガラ
スグレーズ層１７を形成し、この頂点に位置する１．０
〜２．５（ｍｍ）の幅の平面部上に発熱抵抗体６が形成
されている。なお、この他の構造は前述のサーマルプリ
ンタ１と同様になっている。

【０００７】このような構成により、このサーマルヘッ
ド１５では、個別電極４を被うように保護カバー１０を
取付けてプラテンローラ１２を発熱抵抗体６上に対向配
置しても、この発熱抵抗体６を保護カバー１０の表面よ
りも突出させることができる。従って、このサーマルヘ
ッド１５では、プラテンローラ１２で発熱抵抗体６上に
押圧される記録媒体１４の曲折を防止することができる
ので、記録媒体１４として湾曲不能なプリペイドカード
などを利用することが可能である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】第二の実施例として例
示したサーマルヘッド１５では、円筒状に湾曲したガラ
スグレーズ層１７の頂点上に形成した発熱抵抗体６を保
護カバー１０の表面よりも突出させることで、湾曲不能
なプリペイドカードなどの記録媒体１４に画像印刷を行
なうことができる。

【０００９】しかし、このサーマルヘッド１５は、上述
のように円筒状に突出したガラスグレーズ層１７の湾曲
面にフォトリソグラフィーや蒸着等で発熱抵抗体６や電
極４，５を形成する必要があるので、その生産性が低く
歩留りの向上が困難である。

【００１０】また、一般的に薄膜形成で基板上に製作す
る部材は、同一パターンの薄膜層を連続的に形成した大
型の基板を切断して分割することで生産性を向上させて
いるが、上述のように円筒状に湾曲して突出したガラス
グレーズ層１７を大型の基板上に連続的に形成すること
は困難であり、サーマルヘッド１５の生産性が低下して
いる。

【００１１】また、上述のようなサーマルヘッド１１，
１５の駆動回路の具体的な配置としては、例えば、第一
の実施例として例示したサーマルヘッド１に開示されて
いるが、これは駆動回路の実装部品であるドライバＩＣ
８がヘッド基板２下に位置する放熱板７の側方に配置し
て保護カバー１０で被う構造となっているため、これら
の部材８，１０のためにサーマルヘッド１１の小型化や
薄型化が阻害されている。

【００１２】本発明は、発熱抵抗体が突出した構造を連
続する複数の平面部で実現し、生産性が良好なサーマル
ヘッドを提供するものである。

【００１３】また、本発明は、駆動回路の実装部品が放
熱板の側方に突出することを防止し、小型化や薄型化が
実現されたサーマルヘッドを提供するものである。

【００１４】さらに、本発明は、副走査方向の両側部よ
り発熱抵抗体が突出したサーマルヘッドを形成し、直線
状に搬送される記録媒体がサーマルヘッドに衝突するこ
とが良好に防止されて生産性も良好なサーマルヘッドを
提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
放熱板の端面に主走査方向に細長いヘッド基板を取付け
、このヘッド基板上に各々電極が副走査方向に形成され
た多数の発熱抵抗体を主走査方向に連設し、電極に駆動
回路を配線材で結線したサーマルヘッドにおいて、ヘッ
ド基板の表面に互いに平行で発熱抵抗体下の位置が電極
と配線材との接続部下の位置より突出した平面部を形成
した。

【００１６】請求項２記載の発明は、配線材が接続され
たヘッド基板の縁部を放熱板の側面より突出させ、この
放熱板の側面と対向する配線材の裏面に駆動回路の実装
部品を取付けた。

【００１７】請求項３記載の発明は、放熱板の端面に主
走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基板
上に各々電極が副走査方向に形成された多数の発熱抵抗
体を主走査方向に連設し、電極に駆動回路を配線材で結
線し、ヘッド基板の発熱抵抗体上に記録媒体の搬送路を
介してプラテンを対向配置したサーマルプリンタにおい
て、ヘッド基板の発熱抵抗体下に副走査方向の両側部よ
り突出した平面部を形成した。

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明は、ヘッド基板の表面に互
いに平行で発熱抵抗体下の位置が電極と配線材との接続
部下の位置より突出した平面部を形成したことで、発熱
抵抗体が突出する構造が連続する平面で実現されるので
、サーマルヘッドの生産性の向上に寄与することができ
る。

【００１９】請求項２記載の発明は、配線材が接続され
たヘッド基板の縁部を放熱板の側面より突出させ、この
放熱板の側面と対向する配線材の裏面に駆動回路の実装
部品を取付けたことで、サーマルヘッドの小型化や薄型
化に寄与することができる。

【００２０】請求項３記載の発明は、ヘッド基板の発熱
抵抗体下に副走査方向の両側部より突出した平面部を形
成したことで、発熱抵抗体が突出する構造が連続する平
面で実現されるので、サーマルプリンタの生産性の向上
に寄与することができる。

【００２１】

【実施例】本発明の実施例を図１ないし図５に基づいて
説明する。まず、このサーマルプリンタ１８のサーマル
ヘッド１９の構造を以下に詳述する。このサーマルヘッ
ド１９は、図１に例示するように、主走査方向に細長い
ヘッド基板２０の副走査方向の略中央に突設された平面
部２１の副走査方向の両側に傾斜した平面部２２，２３
が形成されており、これらの平面部２２，２３の一方に
前記平面部２１と平行な平面部２４が形成されている。 ここで、これらの平面部２１〜２４は各々ヘッド基板２
０の主走査方向に延設されており、図２に例示するよう
に、他より突出した前記平面部２１上に発熱抵抗体２５
が形成されて前記平面部２２，２３に共通電極２６と個
別電極２７とが形成されると共に前記平面部２４上には
前記電極２６，２７の端子部２８，２９が形成された構
造となっている。

【００２２】ここで、このサーマルヘッド１９の構造と
製作方法との具体例を以下に説明する。まず、予めグリ
ーンシートを焼成したアルミナやセラミクス等からなる
既製の大型基板の研磨加工や切削加工等したり、或は、
焼成前のグリーンシートを研磨加工や金型プレス加工や
粉体プレス加工又は射出成形加工等で形状成形してから
焼成することで、ヘッド基板２０の多数個取り基板を量
産する。そこで、このようにして形成されたヘッド基板
２０の平面部２１の中央部に細長いガラスグレーズ層３
０を既存の薄膜技術で形成してから洗浄し、この後にヘ
ッド基板２０の全面に発熱抵抗体２５となるＴａ−Ｓｉ
Ｏ２層と電極２６，２７となるＡｌ層とを順次スパッタ
リング等で成膜する。そして、この上にフォトレジスト
をスピンコートしてからフォトリソグラフィー工程で各
薄膜層をパターニングすることで、発熱抵抗体２５と各
電極２６，２７とを形成し、この上に既存の薄膜技術で
各電極２６，２７の端子部２８，２９を被わないように
保護膜３１を形成する。

【００２３】ここで、このサーマルヘッド１９では、上
述のような薄膜部材２５〜２７の製作工程が段差を有す
る平面部２１〜２４上で実行されるので、フォトリソグ
ラフィー工程で塗布するレジストの不均一や露光時の焦
点不一致による解像度低下から、平面部２１〜２４の境
界部で薄膜部材２５〜２７に破断が生じることが懸念さ
れる。さらに、このサーマルヘッド１９では、平面部２
１の副走査方向幅ｌは、これが不十分であるとスクリー
ン印刷するガラスグレーズ層３０が盛上がって薄膜部材
２５〜２７の破断が誘発され、これが大きいとヘッド基
板２０の量産性が低下したりインクリボン（図示せず）
の融着が誘発されるため、この平面部２１の副走査方向
幅ｌの適正値を検出する必要がある。

【００２４】まず、本出願人は、薄膜部材２５〜２７の
破断を抑制するため、各平面部２１〜２４の境界部にア
ールを形成することを提案した。さらに、図２に例示す
るように、本出願人は平面部２２，２３の傾斜角θ１，
θ２と平面部２１の副走査方向幅ｌ及び各薄膜部材２５
〜２７が形成される位置の段差ｘ１，ｘ２を各種値に設
定し、ガラスグレーズ層３０が膜厚６０（μｍ）で発熱
抵抗体２５が膜厚１０００（Å）で電極２６，２７が膜
厚１．２（μｍ）の画素密度２００（ｄｐｉ）のヘッド
基板２０を実際に試作してフォトリソグラフィー工程の
結果を評価した。なお、上述のようなフォトリソグラフ
ィー法におけるフォトレジストの塗布方法としては、ス
ピンナー法やディッピング法及びスプレー法等が存する
が、ここでは製造設備が簡易で再現性が高く量産に好適
であることからスピンナー法を採用して粘度が２０〜１
００（ｃｐ）のフォトレジストを５００〜５０００（ｒ
ｐｍ）のスピンナー回転数で塗布するようにし、露光器
としてはコンタクト露光器を使用した。また、この試作
品は、大型の基板（図示せず）上に連続的に形成したサ
ーマルヘッド１９を切削加工で分断することで製作した
。

【００２５】すると、各薄膜部材２５〜２７の破断の有
無に関しては、図３（ａ）に例示するように、平面部２
２，２３の傾斜角θ１，θ２を６０度以下としたり平面
部２１の副走査方向幅ｌを１．０（ｍｍ）以下とするこ
とで良好な結果が得られ、特にθ１，θ２を１５度以下
とした場合は平面部２１の副走査方向幅ｌが１．５（ｍ
ｍ）でも良好な結果が得られることが判明した。さらに
、平面部２１の副走査方向幅ｌの適正値に関しては、図
３（ｂ）に例示するように、１．０（ｍｍ）以上が望ま
しいことが判明した。

【００２６】そして、このサーマルプリンタ１８は、図
１に例示するように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド１９を放熱板３２の端面上に取付け、この放熱板３２
の側方に駆動回路を配置した構造となっている。ここで
、前記放熱板３２はサーマルヘッド１９のヘッド基板２
０よりも副走査方向幅が小さく形成されており、ヘッド
基板２０は端子部２８，２９側の縁部が前記放熱板３２
の側面より突出している。さらに、このサーマルプリン
タ１８では、前記放熱板３２より突出したヘッド基板２
０の端子部２８，２９に異方導電性フィルム（図示せず
）の熱圧着等でフレキシブルな配線材であるＦＰＣ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ　　Ｐｒｉｎｔｅｄ　　Ｃｉｒｃｕｉｔ
ｅ　　Ｂｏａｒｄ）３３が接続されており、このＦＰＣ
３３は略直角に曲折されて下端部が回路基板３４とスペ
ーサ３５とを介して前記放熱板３２の側面に固定されて
いる。そして、このようにして形成された前記放熱板３
２とＦＰＣ３３との間隙に、このＦＰＣ３３の裏面にダ
イボンディングされてボンディングワイヤ３６等で接続
された駆動回路の実装部品であるドライバＩＣ（Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｅｄ　　Ｃｉｒｃｕｉｔ）３７が位置してい
る。

【００２７】このようにすることで、このサーマルヘッ
ド１９では、ヘッド基板２０の縁部に接続されたＦＰＣ
３３上に突出する回路部材３６，３７が放熱板３２に接
触して短絡が発生することが防止され、さらに、ＦＰＣ
３３の表面には回路部材３６，３７が突出しないので、
サーマルヘッド１９の小型化や薄型化に寄与することが
できる。なお、ここで云う放熱板３２の側面とは、ヘッ
ド基板２０が装着された端面と直交する四面の一つを意
味しており、その前後左右の方向や記録媒体１４の搬送
方向に関連するものではない。

【００２８】ここで、上述のようにしてＦＰＣ３３を放
熱板３２から遊離させた場合、側方からの応力などによ
ってＦＰＣ３３が湾曲してプリント配線に断線が生じる
などする懸念がある。そこで、このサーマルプリンタ１
８では、ＦＰＣ３３に実装したドライバＩＣ３７を樹脂
等の封止材３８でポッティングすると共に同一の封止材
３８を放熱板３２の側面に塗布しておき、図１に例示し
たように、遊離したＦＰＣ３３と放熱板３２とを封止材
３８で接合して強度を確保するようになっている。

【００２９】さらに、前記回路基板３４は、前記ＦＰＣ
３３の裏面に直接的に接続された表面にコンデンサ等の
チップ部品３９が実装されており、その下縁部に設けら
れた接続コネクタ４０にプリンタコントローラ（図示せ
ず）が接続されるようになっている。

【００３０】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１８では、前述したサーマルプリンタ１と同様に
、発熱抵抗体６がドライバＩＣ３７により発熱走査され
、これに同期してプラテンローラ１２の回転で搬送され
る記録媒体１４に画像印刷が行なわれる。

【００３１】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
記録媒体１４に実際に印刷を行なう発熱抵抗体２５が位
置する平面部２１が前後に位置する平面部２２〜２４よ
りも突出しているので、プラスチックカード等の記録媒
体１４を曲折することなく直線状に搬送することが可能
である。そして、このようにサーマルヘッド１９の発熱
抵抗体６が突出する構造をヘッド基板２０上に連続的に
形成した平面部２１〜２４で実現しており、このような
平面部２１〜２３上に発熱抵抗体６や電極４，５を形成
することは容易なので、このサーマルプリンタ１８は第
二の従来例として例示したサーマルプリンタなどに比し
てサーマルヘッド１９の歩留りや生産性が極めて良好で
ある。

【００３２】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
例えば、厚さ２５（μｍ）のベース上に層厚２３（μｍ
）の接着層と層厚１８（μｍ）の配線層とを順次形成し
た構造であるＦＰＣ３３の厚さは約６６（μｍ）であり
、異方導電性フィルムは厚さ２０（μｍ）程度であるの
で、サーマルヘッド１９の端子部２８，２９上に積層さ
れる部材の厚さは１００（μｍ）以下となる。一方、こ
のサーマルヘッド１９は、保護膜３１の膜厚は１０（μ
ｍ）程度でガラスグレーズ層３０の層厚は約６０（μｍ
）であるので、そのヘッド基板２０の平面部２１，２４
間に約０．１（ｍｍ）の段差を確保することで、直線状
に搬送される記録媒体１４がＦＰＣ３３に衝突すること
を防止できる。なお、このようなサーマルヘッド１９の
端子部２８，２９上に位置するＦＰＣ３３上に、樹脂材
の塗布等（図示せず）で保護カバーを形成することも考
えられる。また、ＦＰＣ３３と端子部２８，２９との接
続方法としては、異方導電性フィルムの熱圧着の他にも
、金−金や金−半田及び銅−半田等による熱ボンディン
グや、ＴＡＢと同様な熱ボンディングや、超音波と組合
わせた熱ボンディングなどが実施可能である。

【００３３】また、本実施例のサーマルヘッド１９では
、端子部２８，２９と逆側の位置に傾斜して発熱抵抗体
２５下の平面部２１より低い平面部２２を形成すること
で、直線状に搬送される記録媒体１４がサーマルヘッド
１９の縁部に衝突することを防止している。なお、本発
明は上記構造に限定されるものではなく、図４に例示す
るように、発熱抵抗体２５下の平面部４１より低い平面
部４２，４３を端子部２８，２９側にのみヘッド基板４
４に形成したサーマルヘッド４５や、発熱抵抗体２５下
の平面部４６と平行で低い平面部４７，４８を両側に傾
斜した平面部４９，５０を介してヘッド基板５１に形成
したサーマルヘッド５２なども実施可能である。

【００３４】さらに、本実施例では放熱板３２から遊離
したＦＰＣ３３の強度を確保するためにドライバＩＣ３
７の封止材３８を利用したサーマルヘッド１９を例示し
たが、本発明は上記構造に限定されるものではなく、図
５に例示するように、ガラスエポキシ基板からなる平板
状の補強板５３やステンレスプレートからなる屈曲した
補強板５４をＦＰＣ３３の表面に取付けたサーマルヘッ
ド５５，５６なども実施可能である。この場合、同図（
ａ）に例示したサーマルヘッド５５では、補強板５３を
ＦＰＣ３３に取付けてからドライバＩＣ３７をボンディ
ングすることで、この作業性を向上させて不良の発生率
を低減することができ、同図（ｂ）に例示したサーマル
ヘッド５６では、屈曲された補強板５４の上部で記録媒
体１４がＦＰＣ３３を擦過することを防止できる。

【００３５】なお、本実施例のサーマルプリンタ１８で
は、ヘッド基板２０の段差を有する平面部２１〜２４を
押出成形や金型によるプレス成形切削などで形成するこ
とを想定したが、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜な
どで突出した平面を形成したヘッド基板（図示せず）な
ども実施可能である。また、本実施例のサーマルプリン
タ１８では、放熱板３２から遊離させたＦＰＣ３３の下
端部を回路基板３４とスペーサ３５とで固定することを
例示したが、このようなスペーサ３５を放熱板３２と一
体的に形成することも可能である。さらに、本実施例の
サーマルプリンタ１８では、回路基板３４に接続するこ
とで高価な部品であるＦＰＣ３３を短縮することを例示
したが、このような基板３３，３４を一個のＦＰＣで実
施することも可能である。

【００３６】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、放熱板の端面に
主走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基
板上に各々電極が副走査方向に形成された多数の発熱抵
抗体を主走査方向に連設し、電極に駆動回路を配線材で
結線したサーマルヘッドにおいて、ヘッド基板の表面に
互いに平行で発熱抵抗体下の位置が電極と配線材との接
続部下の位置より突出した平面部を形成したことにより
、この平面部上に位置する発熱抵抗体が他の部分より突
出して直線状に搬送される記録媒体が電極と配線材との
接続部に接触することが防止されるので、記録媒体とし
て湾曲不能なプリペイドカードなどを使用することがで
き、また、このように発熱抵抗体が突出する構造をヘッ
ド基板上に連続的に形成した平面で実現しており、この
ような平面上にフォトリソグラフィーや蒸着等で発熱抵
抗体や電極を形成することは容易なので、サーマルヘッ
ドの生産性の向上に寄与することができる等の効果を有
するものである。

【００３７】請求項２記載の発明は、配線材が接続され
たヘッド基板の縁部を放熱板の側面より突出させ、この
放熱板の側面と対向する配線材の裏面に駆動回路の実装
部品を取付けたことにより、放熱板の側方に駆動回路の
実装部品が突出することが防止されるので、サーマルヘ
ッドの小型化や薄型化に寄与することができる等の効果
を有するものである。

【００３８】請求項３記載の発明は、放熱板の端面に主
走査方向に細長いヘッド基板を取付け、このヘッド基板
上に各々電極が副走査方向に形成された多数の発熱抵抗
体を主走査方向に連設し、電極に駆動回路を配線材で結
線し、ヘッド基板の発熱抵抗体上に記録媒体の搬送路を
介してプラテンを対向配置したサーマルプリンタにおい
て、ヘッド基板の発熱抵抗体下に副走査方向の両側部よ
り突出した平面部を形成したことにより、この平面部上
を直線状に搬送される記録媒体が電極と配線材との接続
部に接触したりヘッド基板の前縁部に衝突することが防
止されるので、記録媒体として湾曲不能なプリペイドカ
ードなどを使用することができ、また、このように発熱
抵抗体が突出する構造をヘッド基板上に連続的に形成し
た平面で実現しており、このような平面上にフォトリソ
グラフィーや蒸着等で発熱抵抗体や電極を形成すること
は容易なので、サーマルプリンタの生産性の向上に寄与
することができる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルプリンタの実施例を示す縦断
側面図である。

【図２】サーマルヘッドを示す構造図である。

【図３】試作品の実験結果を示す特性図である。

【図４】サーマルヘッドの変形例を示す縦断側面図であ
る。

【図５】サーマルヘッドの変形例を示す側面図である。

【図６】第一の従来例を示す斜視図である。

【図７】縦断側面図である。

【図８】第二の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　プラテン１４　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　記録媒体１８　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　サーマルプリンタ １９，４５，５２，５５，５６　　　　　　　　　　サ
ーマルヘッド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　放熱板の端面に主走査方向に細長いヘ
   ッド基板を取付け、このヘッド基板上に各々電極が副走
   査方向に形成された多数の発熱抵抗体を主走査方向に連
   設し、前記電極に駆動回路を配線材で結線したサーマル
   ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の表面に互いに平行で
   前記発熱抵抗体下の位置が前記電極と前記配線材との接
   続部下の位置より突出した平面部を形成したことを特徴
   とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】　　配線材が接続された前記ヘッド基板の
   縁部を放熱板の側面より突出させ、この放熱板の側面と
   対向する前記配線材の裏面に駆動回路の実装部品を取付
   けたことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
3. 【請求項３】　　放熱板の端面に主走査方向に細長いヘ
   ッド基板を取付け、このヘッド基板上に各々電極が副走
   査方向に形成された多数の発熱抵抗体を主走査方向に連
   設し、前記電極に駆動回路を配線材で結線し、前記ヘッ
   ド基板の発熱抵抗体上に記録媒体の搬送路を介してプラ
   テンを対向配置したサーマルプリンタにおいて、前記ヘ
   ッド基板の前記発熱抵抗体下に副走査方向の両側部より
   突出した平面部を形成したことを特徴とするサーマルプ
   リンタ。