JPH01113262A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリンタ、ファクシミリ等の印字部品である
サーマルヘッドに関するものである。

従来の技術 近年、サーマルヘッドは、プリンタ、ファクシミリ業界
の急成長に伴い、その需要はますます拡大し、性能アッ
プ及び小型化の要求は一層高まってきている。

以下図面を参照しながら、上述した従来のサーマルヘッ
ドの一例について説明する。

第４図、第５図は従来のサーマルヘッドの構造を示すも
のである。第４０において、１は発熱体基板、２は発熱
体基板１上に形成された発熱抵抗体、３は同じく発熱体
基板１上に形成された共通電極である。４はテープオー
トメーテツドボンディング（以下Ｔ、ム、Ｂという）方
式により発熱体基板１とプリント基板６にＯＬＢされた
ボンディングリード、６はフィルムキャリア４にＩＬＢ
されたドライバー１０である。６はプリント基板、７は
発熱体基板１．及びプリント基板６、固定用のペース、
８は保護用のカバーである。又９はサーマルヘッドの幅
寸法である。

このように、従来のサーマルヘッドは、発熱体基板１、
ボンディングリード４、ドライバーＩＣ６及びプリント
基板６が同一平面上に実装されている。

第６図は、第４図のサーマルヘッドを熱転写方式プリン
タに用いた一例である。第５図において、１ｏはプラテ
ンローラ、１１は記録紙、１２は転写フィルムシート、
１３は従来のサーマルヘッドである。

以上のように構成されたサーマルヘッドについて、以下
その動作について説明する。

まず、画信号がサーマルヘッド１３に入力されると、発
熱体基板１上の発熱抵抗体２が画信号に基ずく通電によ
るジュール熱にて発熱する。次に、この発熱により転写
フィルムシート１２上のインクが熔融し、記録紙１１に
付着し記録されることとなる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、 （１）サーマルヘッドの幅寸法９の縮小化が困難である
ため、丈−マルヘッドの小型化が不可能である。

（２）第５図のような熱転写方式等のプリンタの場合、
サーマルヘッド形状が大型であるため、転写フィルムシ
ート１２の交換が煩雑である。又、転写フィルムシート
１２のカートリッジ化が困難である。

（３）サーマルヘッド取付けの自由度が少ない。

という問題点を有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、サーマルヘッド幅寸法の縮
小、及び小型化が実現でき、さら（Ｃ熱転写方式等のプ
リンタにおいては、転写フィルムシートのカートリッジ
化を可能とし、サーマルヘッドの取付けの自由度を広げ
ることができるサーマルヘッドを提供することを目的と
するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のサーマルヘッドは
、１６人、Ｂ方式のボンディングリードの発熱体基板側
ボンディングリードを折り曲げて、発熱体基板、及びプ
リント基板にドライバーＩＣｉ実装する構成としたもの
である。

作用 本発明は上記した構成によって、従来同一平面上で実装
さｎていた発熱体基板とＩＣ，プリント基板が別々の平
面に実装することが可能となり、サーマルヘッドの幅寸
法が短縮でき、小型化を実現できる。さらに熱転写方式
等のプリンタにおいては、転写フィルムシートのカート
リッジ化が実現できる。一般的には、サーマルヘッドの
取付の自由度を拡大できる。

実施例 以下本発明の一実施例のサーマルヘッドについて１図面
を参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例におけるサーマルヘッド
の構造を示すものである。第１図において、２１は発熱
体基板、２２は発熱体基板２１上に形成された発熱抵抗
体、２３は同じく発熱体基板２１上に形成された共通電
極である。２５はドライバーＸ０．２６はプリント基板
、２７は発熱体基板２１及びプリント基板２６固定用の
ベース５２８は保護用のカバー、２９はサーマルヘッド
の幅寸法である。）３ｏは発熱体基板側ボンディングリ
ード、３１はその発熱体基板側ボンディングリード３０
のテープ間に形成された折り曲げ部、３２はプリント基
板側ボンディングリードである。

このように本発明のサーマルヘッドは発熱体基板側ボン
ディングリード３０に折り曲げ部３１を設けることによ
り、発熱体基板２１と、ドライバーＩＣ２５、プリント
基板２６とは別の面に取り付けられている。

以上のように構成されたサーマルヘッドについて、以下
第１図及び第２図を用いてその作用を説明する。

まず第２図は、第１０のサーマルヘッドを熱転写方式プ
リンタに用いた一例である。第２図において３３はプラ
テンローラ、３４は記録紙、３５は転写フィルムシート
、３６は本発明のサーマルヘッド、３７は転写フィルム
シート３６が入ったカートリッジである。

まず、画信号がサーマルヘッド３６に入力されると、発
熱体基板２１上の発熱抵抗体２２が画信号に基ずく通電
によるジュール熱にて発熱する。

次に、この発熱により転写フィルムシート３６上のイン
クが熔融し、記録紙３４に付着し記録されることになる
。

以上のように本実施例によれば、ＴＡＢ方式のボンデ）
ングリードの発熱体基板側ボンディングリード３ｏを折
り曲げ部３１にて折り曲げて、発熱体基板２１、プリン
ト基板２６にドライバーＩｃ２６を実装することにより
、発熱体基板２１とドライバーＩＣ２ｓ、プリント基板
２６が別々の面に実装可能となり、 （１）　　サーマルヘッド幅寸法２９の縮小化が達成で
き、サーマルヘッドの小型化達成できる。

＠）第２図のような熱転写方式等のプリンタの場合、サ
ーマルヘッド３６が小型化できるため、転写フィルムシ
ート３６のカートリッジ化が可能となり、転写フィルム
シート３６の交換が容易となる。

（３）サーマルヘッド３６の取付けの自由度が増大する
ことができる。

以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第３図は本発明の第２の実施例を示すサーマルヘッドの
構造図である。同図において２１は発熱体基板、２２は
発熱抵抗体、２３は共通電極、２６はドライバーＩＣ，
２ｅはプリント基板、２７はベース、２８はカバー、２
９は幅寸法である。３ｏは発熱体基板側ボンディングリ
ード、３１は発熱体基板側ボンディングリード３ｏに形
成された折り曲げ部、３２はプリント基板側ボンディン
グリードである。第１図の構成と異なるのは、発熱体基
板側ボンディングリード３０の一部に形成された折り曲
げ部３１の位置を発熱体基板側ボンディングリード３０
のテープ間より、ドライバーＩＣ２Ｓ側へ移動して設け
た点である。

以上のように発熱体基板側ボンディングリード３０の一
部に形成された折り曲げ部３１をドライバーＩＣ２Ｂ側
に設けることにより、さらにサーマルヘッドの幅寸法２
９を短縮することができ、小型化が達成できる。

発明の効果 以上のように本発明は、ＴＡＢ方式のボンディングリー
ドの発熱体基板側ボンディングリードを折り曲げて、発
熱体基板、及びプリント基板にドライ、Ｃ−ＩＣを実装
することにより、サーマルヘッドの幅寸法の縮少及び小
型化が実現でき、さらに熱転写方式等のプリントにおい
ては、転写フィルムシートのカートリッジ化を可能とし
、サーマルヘッドの取付けの自由度を広げることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例におけるサーマルヘッド
の構造図、第２図は第１図のサーマルヘッドを熱転写方
式プリンタに応用した例の構成図、第３図は本発明の第
２の実施例におけるサーマルヘッドの構造図、第４図は
従来のサーマルヘッドの構造図、第６図は第４図のサー
マルヘッドを熱転写方式プリンタに応用した例の構成（
８）である、。 ２１・・・・・・発熱体基板、２２・・・・・発熱抵抗
体、２３・・・・・・共通電極、２６・・・・・・ドラ
イバーＩＣ１２６・・・・・・プリント基板、２７・・
・・・・ベース、２８・・・・・・カバー、２９・・・
・・・幅寸法、３ｏ・・・・・・発熱体基板側ボンディ
ングリード、３１・・・・・・折り曲げ部、３２・・・
・・・プリント基板側ボンディングリード。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２ｒｌ！Ｊ３３ 第３図 第　４　図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テープオートメーテッドボンディング方式のボンディン
   グリードの発熱体基板側ボンディングリードを折り曲げ
   て、発熱体基板、及びプリント基板にドライバーＩＣを
   実装したサーマルヘッド。