JPS6149859A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6149859A JPS6149859A JP17184084A JP17184084A JPS6149859A JP S6149859 A JPS6149859 A JP S6149859A JP 17184084 A JP17184084 A JP 17184084A JP 17184084 A JP17184084 A JP 17184084A JP S6149859 A JPS6149859 A JP S6149859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- head
- substrate
- shape
- head substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数の発熱抵抗素子に電圧を印加し発熱抵抗
素子の熱により、所望の文字や図形を任意に用紙上に記
録する事のできる印字装置のサーマルヘッドに関するも
のである。
素子の熱により、所望の文字や図形を任意に用紙上に記
録する事のできる印字装置のサーマルヘッドに関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
近年、複数の発熱抵抗素子からなるサーマルヘッドの各
素子に電圧を印加し、素子の熱により、ザーマルリボン
を熱溶融又は熱昇華せしめ、用紙上に所望の文字や図形
を記録したり、更には感熱用紙を発色させたりするサー
マルプリンタが普及しつつある。この種のサーマルプリ
ンタのサーマルヘッドは、下記に示す如く構成されてお
り、以下図面に基づいて詳細に説明する。
素子に電圧を印加し、素子の熱により、ザーマルリボン
を熱溶融又は熱昇華せしめ、用紙上に所望の文字や図形
を記録したり、更には感熱用紙を発色させたりするサー
マルプリンタが普及しつつある。この種のサーマルプリ
ンタのサーマルヘッドは、下記に示す如く構成されてお
り、以下図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は従来のサーマルヘッドの外観斜視図、第２図は
サーマルヘッドを構成する発熱抵抗素子部の拡大詳細断
面図、第３図はサーマルヘッド実装時（印字状態）の要
部詳細断面図である。
サーマルヘッドを構成する発熱抵抗素子部の拡大詳細断
面図、第３図はサーマルヘッド実装時（印字状態）の要
部詳細断面図である。
第１図にて、１は発熱抵抗素子であり、セラミック（Ａ
１１ｉ２０３）で形成されたヘッド基板２上に、スパン
タリング技術により形成されている。
１１ｉ２０３）で形成されたヘッド基板２上に、スパン
タリング技術により形成されている。
３は抵抗素子１の各素子から導ひかれた記録信号リード
、４は共通リードであり、抵抗素子３を駆３へ７ 動する集積回路５（以下ＩＣと呼ぶ）に導びかね、更に
ＩＣ５からリード部６が前記ヘッド基板２の図中下方に
案内される。
、４は共通リードであり、抵抗素子３を駆３へ７ 動する集積回路５（以下ＩＣと呼ぶ）に導びかね、更に
ＩＣ５からリード部６が前記ヘッド基板２の図中下方に
案内される。
７はプリント基板であり、表面にフレキシブル基板８が
接着固定されている。前記フレキンプル基板８の一方に
は前記リード部６と半田付けにて結合されるマツチング
部９を有し、他方にはプリンタ本体と結合される外部端
子部１０が形成されている。
接着固定されている。前記フレキンプル基板８の一方に
は前記リード部６と半田付けにて結合されるマツチング
部９を有し、他方にはプリンタ本体と結合される外部端
子部１０が形成されている。
１１は抵抗素子１の放熱を助成する様にＡｅ で形成
された放熱板であり、前記ヘッド基板２が接着固定され
、更にはプリント基板７がビス１２により固着されてい
る。
された放熱板であり、前記ヘッド基板２が接着固定され
、更にはプリント基板７がビス１２により固着されてい
る。
第２図において、ヘッド基板２上には、ガラスにより形
成されたグレーズ層１３、窒化タンタル等により形成さ
れた抵抗体層１４、抵抗体層１４に通電するＡｅ の
電極層１６、前記抵抗体層１４の酸化を防市する酸化防
止層１６、更に耐摩耗層１７が積層され、スパッタリン
グや真空蒸着により形成されている。
成されたグレーズ層１３、窒化タンタル等により形成さ
れた抵抗体層１４、抵抗体層１４に通電するＡｅ の
電極層１６、前記抵抗体層１４の酸化を防市する酸化防
止層１６、更に耐摩耗層１７が積層され、スパッタリン
グや真空蒸着により形成されている。
第３図にて、１８はプラテン、１９は印字用紙、２ｏは
前記印字用紙１９を案内ガイドする用紙ガイド部材、２
１はキャリノチ（図示せず）に搭載され外部端子部１０
と結合されるコネクタ、更にコネクタ２１ば、プリント
基板２２に取付けらね、フレキシブル基板２３を介して
、プリンタ本体に接続されている。同図にてサーマルヘ
ッドは、プラテン１８に巻回された印字用紙１９に押圧
され、プラテン１８の軸線に沿って平行に往復動し、プ
リンタ本体よりの印字データに基づき印字動作を行なう
。矢印Ａはプラテン１８の回転方向であり、１行印字完
了後、順次、印字用紙１９をＢ方向に送り出し印字動作
を行なっていく。
前記印字用紙１９を案内ガイドする用紙ガイド部材、２
１はキャリノチ（図示せず）に搭載され外部端子部１０
と結合されるコネクタ、更にコネクタ２１ば、プリント
基板２２に取付けらね、フレキシブル基板２３を介して
、プリンタ本体に接続されている。同図にてサーマルヘ
ッドは、プラテン１８に巻回された印字用紙１９に押圧
され、プラテン１８の軸線に沿って平行に往復動し、プ
リンタ本体よりの印字データに基づき印字動作を行なう
。矢印Ａはプラテン１８の回転方向であり、１行印字完
了後、順次、印字用紙１９をＢ方向に送り出し印字動作
を行なっていく。
以」−の様に構成された従来のサーマルヘッドにおいて
は、捷ずヘッド基板２上に形成されるグレーズ層１３は
、印字用紙１９と発熱抵抗素子１の密着性と接触圧を集
中させるために、均一な凸形状が要求されていた。しか
しながら、グレーズ層１３の凸形状はガラスの表面張力
により形成していたため流れだしたりし、均一な凸形状
に形成す５ペーノ るための管理に多大な労力と設備投資が必要であった。
は、捷ずヘッド基板２上に形成されるグレーズ層１３は
、印字用紙１９と発熱抵抗素子１の密着性と接触圧を集
中させるために、均一な凸形状が要求されていた。しか
しながら、グレーズ層１３の凸形状はガラスの表面張力
により形成していたため流れだしたりし、均一な凸形状
に形成す５ペーノ るための管理に多大な労力と設備投資が必要であった。
又、寸法精度及び形状の自由度においても制約を受けて
いた。
いた。
更に、グレーズ層１３の下向のヘッド基板２の干相度も
重要となるため、平面仕上げの精密研磨加工が必要であ
った。更にヘッド基板２は放熱板１１に接着固定される
為、接着剤により熱伝導が悪くなると共に、プリント基
板７のビス固定作業や、四にはフレキシブル基板８のマ
ツチング部９と、ヘッド基板２のリード部６との半田付
は作業等、多大の工数を有していた。
重要となるため、平面仕上げの精密研磨加工が必要であ
った。更にヘッド基板２は放熱板１１に接着固定される
為、接着剤により熱伝導が悪くなると共に、プリント基
板７のビス固定作業や、四にはフレキシブル基板８のマ
ツチング部９と、ヘッド基板２のリード部６との半田付
は作業等、多大の工数を有していた。
次に、従来の構成のサーマルヘッドは、抵抗素子を駆動
するＩＣ５は、第３図に示す如（ＩＣ５がヘッド基板２
より突出しており、又プラテン１８に印字用紙１９を案
内し巻回するため、ＩＣ５はプラテン１８をさけて用紙
ガイド部利２０の下方に配設しなければならない。した
がってヘッド基板２」−にて抵抗素子１の近傍にＩＣ５
を搭載する事ができず、必要以上にヘッド基板２の寸法
が大きくならざるを得なかった。然るに消耗品で６ベ あるサーマルヘッドの価格が、ヘッド基板２の価格に大
いに左右されている現状を考えると、コスト高になると
いう欠点を有していた。
するＩＣ５は、第３図に示す如（ＩＣ５がヘッド基板２
より突出しており、又プラテン１８に印字用紙１９を案
内し巻回するため、ＩＣ５はプラテン１８をさけて用紙
ガイド部利２０の下方に配設しなければならない。した
がってヘッド基板２」−にて抵抗素子１の近傍にＩＣ５
を搭載する事ができず、必要以上にヘッド基板２の寸法
が大きくならざるを得なかった。然るに消耗品で６ベ あるサーマルヘッドの価格が、ヘッド基板２の価格に大
いに左右されている現状を考えると、コスト高になると
いう欠点を有していた。
発明の目的
本発明はサーマルヘッドの工数を大幅に削減すると共に
、形状の自由度が高く、信頼性と印字品質の向上を可能
とした低価格で小型のサーマルヘッドを提供する事を目
的とする。
、形状の自由度が高く、信頼性と印字品質の向上を可能
とした低価格で小型のサーマルヘッドを提供する事を目
的とする。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明のサーマルヘッドは、基
板の端面上に発熱抵抗素子を形成すると共に、発熱抵抗
素子を駆動する集積回路を基板の平面上に形成してなる
ものである。
板の端面上に発熱抵抗素子を形成すると共に、発熱抵抗
素子を駆動する集積回路を基板の平面上に形成してなる
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について添付図面と共に詳細に
説明する。第４図は本実施例のサーマルヘッドの外観斜
視図、第６図は要部詳細断面図である。第４図において
、２は結晶化ガラス等により一体成型されたヘッド基板
であり、端面に一体に□曲面を形成しである。この曲面
上にはグレーズ７ｆ＼一 層を形成し、前記グレーズ層上に抵抗体層、電極層、酸
化防止層、耐摩耗層を積層して、発熱抵抗素子１を形成
している。更に発熱抵抗素子１の各素子からの記録信号
リード３及び共通り一ド４は、ＩＣ５に導びかれ、ＩＣ
５から外部端子部１０に案内され、ヘッド基板２上に、
フォトエツチング技術により一体に形成されている。
説明する。第４図は本実施例のサーマルヘッドの外観斜
視図、第６図は要部詳細断面図である。第４図において
、２は結晶化ガラス等により一体成型されたヘッド基板
であり、端面に一体に□曲面を形成しである。この曲面
上にはグレーズ７ｆ＼一 層を形成し、前記グレーズ層上に抵抗体層、電極層、酸
化防止層、耐摩耗層を積層して、発熱抵抗素子１を形成
している。更に発熱抵抗素子１の各素子からの記録信号
リード３及び共通り一ド４は、ＩＣ５に導びかれ、ＩＣ
５から外部端子部１０に案内され、ヘッド基板２上に、
フォトエツチング技術により一体に形成されている。
以上の様に構成された本実施例のサーマルヘッドは、グ
レーズ層を形成する凸形状は、ヘッド基板２＋−の端面
に、任意の形状に一体成型されるだめ、均一な形状で寸
法精度も確保され印字用紙との密着性と接触圧を容易に
集中することができ、印字品質の向上を図ることができ
る。
レーズ層を形成する凸形状は、ヘッド基板２＋−の端面
に、任意の形状に一体成型されるだめ、均一な形状で寸
法精度も確保され印字用紙との密着性と接触圧を容易に
集中することができ、印字品質の向上を図ることができ
る。
又、従来例の如く、ビス固定作業、半田付は作業、接着
作業等は全く不要であり、工数低減が行なえると共に、
ＩＣ５はヘッド基板２の抵抗素子１を形成した端面以外
の面に容易に搭載できるため、ヘッド基板２の小型化を
も図ることができ、工数低減と相寸って、大幅なコスト
ダウンを実現できる。
作業等は全く不要であり、工数低減が行なえると共に、
ＩＣ５はヘッド基板２の抵抗素子１を形成した端面以外
の面に容易に搭載できるため、ヘッド基板２の小型化を
も図ることができ、工数低減と相寸って、大幅なコスト
ダウンを実現できる。
以」−１本実施例はヘッド基板に結晶化ガラス等の材オ
・１を用いた場合について記述したが、セラミック等の
材料を用いても同様の効果を得ることができる。
・１を用いた場合について記述したが、セラミック等の
材料を用いても同様の効果を得ることができる。
発明の効果
上記実施例の説明より明らかな様に、本発明によれば、
ヘッド基板９発熱抵抗素子を任意の形状に一体成型する
ことにより、大幅な工数低減ができ、形状の自由度が高
く印字品質の向」二を可能とした低価格で信頼性に冨む
小型のサーマルヘッドを捉供でき、実用」二の効果は極
めて犬なるものがある。
ヘッド基板９発熱抵抗素子を任意の形状に一体成型する
ことにより、大幅な工数低減ができ、形状の自由度が高
く印字品質の向」二を可能とした低価格で信頼性に冨む
小型のサーマルヘッドを捉供でき、実用」二の効果は極
めて犬なるものがある。
第１図は従来のサーマルヘッドの外観斜視図、第２図は
同サーマルヘッドの発熱抵抗素子部の拡大詳細断面図、
第３図は同サーマルヘッドを実装した印字装置の要部断
面図、第４図シ１：本発明の一実施例を示すサーマルヘ
ッドの外観斜視図、第６図は同サーマルヘッドを実装し
た印字装置の要部詳細断面図である。 ９ベア １・・・・・・発熱抵抗素子、２・・・・・・ヘッド基
板、３・・・・記録信号リード、４・・・・・共通リー
ド、５・・・・・・集積回路（ＩＣ）、１ｏ・・・・・
・外部端子部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｑ 第２図
同サーマルヘッドの発熱抵抗素子部の拡大詳細断面図、
第３図は同サーマルヘッドを実装した印字装置の要部断
面図、第４図シ１：本発明の一実施例を示すサーマルヘ
ッドの外観斜視図、第６図は同サーマルヘッドを実装し
た印字装置の要部詳細断面図である。 ９ベア １・・・・・・発熱抵抗素子、２・・・・・・ヘッド基
板、３・・・・記録信号リード、４・・・・・共通リー
ド、５・・・・・・集積回路（ＩＣ）、１ｏ・・・・・
・外部端子部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｑ 第２図
Claims (3)
- （１）基板の端面上に発熱抵抗素子を形成すると共に前
記発熱抵抗素子を駆動する集積回路を前記基板の平面上
に形成したサーマルヘッド。 - （２）基板をガラス等の材料にて一体成型すると共に、
端面を曲面に形成し、前記端面の曲面上に発熱抵抗素子
を形成した特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド
。 - （３）発熱抵抗素子を駆動する集積回路からの記録信号
リード及び共通リードを外周近傍迄延長し、基板の平面
上に形成すると共に外部端子部を形成した特許請求の範
囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184084A JPS6149859A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184084A JPS6149859A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149859A true JPS6149859A (ja) | 1986-03-11 |
Family
ID=15930730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17184084A Pending JPS6149859A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149859A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0477642A2 (en) * | 1990-09-28 | 1992-04-01 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
| JP2008144476A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sekisui Jushi Co Ltd | 防護柵 |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17184084A patent/JPS6149859A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0477642A2 (en) * | 1990-09-28 | 1992-04-01 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
| JP2008144476A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sekisui Jushi Co Ltd | 防護柵 |
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