JPH02231153A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリンタやファクシミリなどに用いられるサー
マルヘッドに関するものである。

（従来の技術） サーマルヘッドで一般に用いられているのは、平面型サ
ーマルヘッドと称し，基板の一主表面に発熱体を配列し
、被記録媒体をプラテンローラでその発熱体上に押しつ
けて移動させる形式のものである。

サーマルヘッドでは、駆動回路用ＩＣを搭載したものが
主流であるが，平面型サーマルヘッドの場合、ＩＣ上に
設けられる保護カバーに被記録媒体が当たるのを防ぐた
めには，発熱体が形成される基板の幅を広くする必要が
ある。基板の幅が広くなると，：ａ膜形成工程や厚膜形
成工程で一度に形成できるサーマルヘッドの数が少なく
なってコスト高になる， 一方、カラープリンタ用のマルチヘッドとしては、第８
図に示されるような、平面状の被記録媒体１を用いる斜
面型サーマルヘッドが提案されている（特開昭６１−６
８２６１号公報参照）。２は基板であり，発熱体３は基
板２の斜面に形成されている。

また、平面被記録媒体印字用のシャトル型サーマルヘッ
ドとして、第９図に示されるように、発熱体３を基板２
の一主表面上に形成し、基板２を傾けて使用するように
したものがある。発熱体３は基板２の一端部に形成され
た部分グレーズ４上に形成されている。５は即動回路用
ＩＣである。

第９図のサーマルヘッドの平面図を第１０図（Ａ）に示
す．（Ｂ）はその断面図である。

部分グレーズ４上に配列された発熱体３の共通電極６は
基板端側に設けられ、個別電極７は基板端とは逆方向に
形成されている （発明が解決しようとする課題） 第８図のような斜面型サーマルヘッドは、基板２の端面
を斜面に加工することが困難であり、この点でもコスト
高になる。また、発熱体や電極を形成するための成膜工
程、写真製版工程においても斜面部へのパターン形成は
困難であり、品質、歩留まりの低下を招きやすい。

第９図のシャシル型サーマルヘッドでは、印字幅（発熱
体３の配列方向の幅）を大きくしようとすると、大電流
が流れるため共通電極の幅が広くなり、基板端と発熱体
３までの距離Ｌが大きくなって、被記録媒体１との傾斜
角Ｏを大きくすることができない。そのため、被記録媒
体１と駆りＪ回路用ＩＣ５との接触を防ぐためには基板
２の幅を広くしなければならず、コスト高になる。

本発明は、基板幅を狭くして低コストに製造することの
できるサーマルヘッドを提供することを目的とするもの
である。

（課題を解決するための手段） 本発明では、基板の一主表面の一端部に基板端に接近し
て発熱体を配列し、各発熱体の個別電極及び共通電極を
ともに前記主表面上で前記端部と反対方向に延在させ、
被記録媒体を前記主表面に対して直角より小さい角度で
接触させて印字を行なう。

本発明ではまた、前記端部の前記主表面側基板端に面取
りを施す。

本発明ではまた，基板の一主表面の一端部に基板端に接
近して部分的にグレーズ層を形成し，そのグレーズ層上
に発熱体を配列する。

（実施例） 第１図は一実施例を表わす。

１０は基板であり、例えば、表面がガラス質のグレーズ
層で被われたセラミック基板を用いることができる。し
かし、基板１０としては，他にも例えば表面をポリイミ
ドで被った金属基板などを用いることもできる． 基板１０の一主表面の一端部には基板端に接近して発熱
体１２が配列されている．基板端１４から発熱体１２の
基板端側の端までの距離Ｌは発熱体１２の長さＲＱより
も小さく設定されている。

発熱体１２は基板端１４と逆方向を向いたＵ字形をして
いる．１６は共通電極、１８は個別電極であり、ともに
発熱体１２の列に対して基板端１４と反対側に形成され
ている。発熱体１２の一端は共通電極１６に接続され、
他端はそれぞれの個別電極１８に接続されている。

電極１６．１８が邸動回路用ＩＣなどと接続されるボン
ディング部分を除いて，電％ｉｌ６．１８及び発熱体１
２上には保護膜（図示略）が形成されている． 発熱体１２としては、膜厚が１０００人〜１μｍ、例え
ば４０００人程度のＴａ２ＮやＴ　ａ　−　ＳｉＯ２な
どの抵抗体層を用いることができる。電極１６．１８と
しては、例えば膜厚が５００人程度のＮｉＣｒ上に膜厚
が８０００人程度のＡｕを積層したものを用いることが
できる。保護膜としてはＳｉ，Ｎ４，ＳｉＣ，Ｔａ，Ｏ
ｓ，ｓｉｏ，，Ｓｉ０．−Ｔａ．Ｏｓなどを用いること
ができる。これら各部の材質は、従来から使用されてい
るものである。

基板１０で，発熱体１２が配列されている側の基板端１
４には面取り加工が施されている。面取り加工は，被記
録媒体がプラテンローラによって接触角０度で発熱体上
に押しつけられる場合には必要ではない。

このサーマルヘッドを製作するには、大判の基板１０上
に複数個のサーマルヘッド分の発熱体１２、電極１６．
１８及び保護膜を形成し、その後基板端１４の位置で切
断する．この切断は発熱体１２を直接切断しない位置で
行なう。このように、切断位置を発熱体パターンを直接
切断しない位置とすれば，切断の加工精度によって抵抗
値が影響を受けない。

第２図は第１図の基板１０を放熱板を兼ねる支持板上に
接着し．ｌＷ接して配線基板２０を接着し、配線基板２
０上には旺動回路用ＩＣ２２を搭載し、ＩＣ２２と個別
電極の間をワイヤ２４によって接続し、共通電極と配線
基板２０上の配線との間もワイヤによって接続したもの
である．２６は外部回部と接続するための端末である。

このように組立られたサーマルヘッドは、例えば第３図
に示されるように、プラテンローラによって被記録媒体
２６が発熱体１２上に押しつけられて印字が行なわれる
。被記録媒体２６は感熱紙、又は、熱転写紙と紙の組な
どである。第３図で２８は支持板である，ＩＣ２２は例
えばエポキシ系封止剤３０によって封止されており、Ｉ
Ｃ２２上にはカバー３２が被せられている。

被記録媒体２６はプラテンローラによって基板１０の主
表面から傾いた状態で押しつけられる。

傾き角０は０から９０度の範囲であり、用途に応じて設
定することができる。

傾き角θは，第４図に示されるように、Ｏ度から９０度
の間で種々の角度を選ぶことができる．３３はサーマル
ヘッド組立て体である。例えば、ファクシミリやバーコ
ード印字など、高速印字の用途に対しては、（Ａ）のよ
うに０＝Ｏに近い状態で使用し、逆に，カラープリンタ
や階調プリンタのように小さなドットを得たい場合には
、（Ｃ）にようにＯ＝９０度に近い状態で用いることが
できる。（Ｃ）のように被記録体媒体２６を端面に押し
つける端面型サーマルヘッドとして用いる場合にも、被
記録媒体２６はプラテンローラに押されて基板主表面側
に回り込み、発熱体１２により印字を行なうことができ
る。

第４図（Ａ）から（Ｃ）に行くに従って基板の主表面と
被記録媒体２６との傾斜角θを大きくしていくと，基板
１０の幅を狭くしても被記録媒体２６がカバー３２に当
たらなくなるので、基板１０の幅（奥行き寸法）を小さ
くでき、コストを下げることができる。

基板端の面取り加工は、被記録媒体２６を基板主表面か
ら傾けて用いる場合に、被記録媒体２６に損傷を与えな
いためである。したがって、第４図（Ａ）の状態で使用
する用途の場合には、基板端の面取りは不要である。

第３図では、発熱体１２の直下の基板１０の裏面に放熱
板２８が設けられているので、放熱性が向上し、蓄熱が
減少して高速印字が可能となる。

第５図は本実施例を用いて平面状の被記録媒体３４に印
字を行なう用途を表わしている。

基板１ｏの主表面と被記録媒体３４の面を傾けてサーマ
ルヘッドを押しつけると、基板端が被記録媒体３４に押
し込まれた状態となり，発熱体１２から被記録媒体３４
に熱を伝えることができる。

第６図は他の実施例を表わしたものである。

基板３６の一主表面の一端部に部分的にグレーズＷＪ３
８が帯状に紙面垂直方向に形成されており、その部分グ
レーズ層３８上に発熱体１２が形成されている。

第６図のサーマルヘッドを平面状の被記録媒体３４に印
字を行なう用途に用いる場合は、発熱体１２はより有効
に被記録媒体３４に押しつけられる。

第７図は本発明を厚膜型サーマルヘッドに適用した実施
例を表わしている。

基板１ｏの基板端１４に接近して厚膜抵杭体４０が帯状
に形成されている。４２は共通電極，４４は個別電極で
あり、共通電極４２と個別？！！極４４が交互に配置さ
れ、いずれも抵抗体４０に対して基板端１４と反対側に
延びて形成されている．この場合も基板端１４には必栗
に応じて面取り加工が施されている。基板端１４から抵
抗体４０の基板端側の端までの距離ＬはＯ−ＲＱである
。

（発明の効果） 本発明では共通電極と個別電極をともに発熱体配列に対
して基板端と反対側に配置したので、発熱体を基板端に
接近させて配置することができる。

基板端から発熱体までの距離を短かくできることにより
、被記録媒体に対する接触角をＯ〜９０度の範囲で任意
に設定することができ、種々の用途に適用することがで
きる。

発熱体を基板端に接近させ，また、被記録媒体に対して
傾けて用いることによっても基板の幅を狭くすることが
でき、コストを低下させることができる． 発熱体が形成されている主表面側の基板端に面取りを施
すと，被記録媒体に対して基板を傾斜させて印字する場
合に被記録媒体に損傷を与えるのが防止される。

基板端部に部分的にグレーズ層を形成すると，基板を被
記録媒体から傾けた場合でも発熱体の熱を有効に被記録
媒体に伝達することができる。

基板に面取り加工を施す場合も，その面取り加工は１回
ですむので、量産に向いている。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例における発熱体と電極を示す平面図、
第２図は同実施例の基板を用いて組み立てたサーマルヘ
ッド組立て体を示す平面図、第３図は一実施例のサーマ
ルヘッドの使用状態を示す側面断面図、第４図（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ一実施例の使用状態を示す側
面図、第５図は他の使用状態を示す側面断面図、第６図
は他の実施例を示す側面断面図、第７図はさらに他の実
施例を示す平面図、第８図、第９図はそれぞれ従来のサ
ーマルヘッドを示す側面断面図，第１０図は第９図と同
じ従来のサーマルヘッドを示すものであり、（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は側面断面図である。 １０・・・・・・基板．１２．４０・・・・・・発熱体
、１４・・・・・・基板端、１６，４２・・・・・・共
通電極、１８．４４・・・・・・個別電極．２６．３４
・・・・・・被記録媒体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の一主表面の一端部に基板端に接近して発熱
   体が配列され、各発熱体の個別電極及び共通電極がとも
   に前記主表面上で前記端部と反対方向に延在しており、
   被記録媒体が前記主表面に対して直角より小さい角度で
   接触して印字が行なわれるサーマルヘッド。
2. （２）基板の一主表面の一端部に基板端に接近して発熱
   体が配列され、各発熱体の個別電極及び共通電極がとも
   に前記主表面上で前記端部と反対方向に延在しており、
   前記端部の前記主表面側基板端が面取りされており、被
   記録媒体が前記主表面に対して直角より小さい角度で接
   触して印字が行なわれるサーマルヘッド。
3. （３）基板の一主表面の一端部に基板端に接近して部分
   的にグレーズ層が形成され、そのグレーズ層上に発熱体
   が配列され、各発熱体の個別電極及び共通電極がともに
   前記主表面上で前記端部と反対方向に延在しており、被
   記録媒体が前記主表面に対して直角より小さい角度で接
   触して印字が行なわれるサーマルヘッド。