JPH0193374A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １粟！互机１分艷 本発明はファクシミリやプリンタ等の印字装置において
使用されるサーマルヘッド、特に列状発熱ドツトが基板
の端部に形成されるいわゆる端面型サーマルヘッドに関
する。

丈来夏吸丘 近年、ｙ３熱記録における感熱紙や感熱転写記録時での
転写シートと受像紙などの記録媒体との密着性の向上を
目的として端面型サーマルヘッドが開発・多用されてい
る。

従来の端面型サーマルヘッドをグレーズ層の形状により
大別すると、端面型サーマルヘッドの模式的断面図であ
る第３図に示すように、セラミック等からなる基板１０
（以下セラミック基板という）の表裏両面１１１３およ
び端部１２にグレーズ層２０が形成されたタイプ（第３
図（ａ　）参照）と、セラミック基板１０の表面１１お
よび端部１２にのみグレーズＭ２０が形成されたタイプ
（第３図（ｂ　）参照）とがある（第３図においては、
グレーズ層、列状発熱ドツトおよびリードを明確に示す
必要上、セラミック基板１０の厚さを小さく表現してい
る）。

両タイプとも、抵抗体層３０が形成されており、この抵
抗体Ｎ３０は端部１２の先端近辺において列状発熱ドツ
ト３１として表されている。そしてセラミック基板１０
の表面１１側に個別リード４１が、裏面１３側にコモン
リード４２がそれぞれ導体層として形成されているのが
通常である。即ち、部品の小型化および解像度向上を図
るという観点から、端面型サーマルヘッドにおいても前
記列状発熱ドツトの集積度の向上が要求されている。こ
の列状発熱ドツトの集積度の向上は当然前記個別リード
の微細化が必要となる。

このような個別リードの微細化を図るためには電圧降下
をなるべく低く抑える必要上、その抵抗値を低くするこ
とが要求される。

グレーズ層はペースト状のガラスを基板に塗布してその
ガラスを焼成することにより形成されるものであるから
、該グレーズ層はその表面が極めて滑らかであり、した
がってその上に形成される個別リードはその抵抗値が低
いものである。

そのため前記したように、個別リードはグレーズ層上に
形成するようにしている。

八　＜２し　゛　る。、占 ここで前記第３図（ａ　）と第ｓ　ｍ　（ｂ　＞の両タ
イプを比較する。

第３図（ａ　）はセラミック基板１ｏの両面ともグレー
ズ層が存在するので、その上に形成された個別リードお
よびコモンリードの抵抗値は低いという利点がある。し
かしながら、グレーズ層の焼成工程において問題点があ
る。即ち、セラミック基板に塗布されたグレーズ層は焼
成時において熔融状態にあるので、この状態にあっては
グレーズ層表面に他の部材が接触することは好ましくな
く、これを避けるために例えば基板を中空に吊した状態
で焼成炉に搬入しなければならないという取扱上の困難
性がある。つまりこのタイプのサーマルヘッドは生産効
率が悪いという問題点がある。

一方、第３図（ｂ　）のタイプは裏面側がセラミック基
板であるので、グレーズ層の焼成工程における前述の問
題点はない。例えば焼成時にはメツシュベルトに載置し
て平面状態で焼成炉内部に）般送する方式を採ることが
可能である。またこのタイプは型等で成型されたセラミ
ック面が基準面として裏に出ているため工程内での基準
取りがし易くなるという利点を有する。

しかしながら、セラミック基板はグレーズ層に比較して
その表面の平滑性が大変に悪いので、その上に形成した
コモンリードの抵抗値は第３図（ａ）の場合に比較して
大変大きいものである。

ここで第３図（ｂ　）のタイプの端面型サーマルヘッド
において、コモンリードが前記グレーズ層をはみ出して
セラミック基板側に形成される理由について以下詳述す
る。

第３図（ｃ　）は第３図（ｂ　）の矢印方向から見た模
式的斜視図である。

図において、コモンリード４２は列状発熱ドツト３１と
直接連結される短い櫛状部分４２１とこの櫛状部分４２
１を連結する連結部分４２２とから構成されている。櫛
状部分４２１は前記グレーズ層２０の上に形成されてい
るが、連結部分４２２はグレーズ層２０上に形成される
部分とセラミック基板１０上に形成される部分とがある
。コモンリード４２も個別リード４１と同様各列状発熱
ドツト３１に等しく電流を供給しなければならないが、
そのためには抵抗値を充分に低くする必要がある。しか
しコモンリード４２の厚さは通常１０μｍ程度であり、
これ以上厚くすることはドツト部の表面の平滑性が失わ
れる。

そのため前記連結部分４２２の幅間を５ｎ＋ｍ　ぐらい
は必要となる。しかしセラミック基板ｌＯの厚さＷｌは
通常３ｍ＋ａ程度である。したがって図示するように、
コモンリード４２のうちで連結部分４２２の一部分はど
うしてもセラミック基板１０側にはみ出すことになる。

前述したように、セラミック基板はその凹凸のため、セ
ラミック基板上に形成した抵抗層の抵抗値はグレーズ層
上に形成した抵抗層の抵抗値よりも約１０倍高い抵抗値
をもつことになる。即ち、第３図（ｂ　）のタイプはコ
モンリードのシート抵抗が高いため、印字時のコモンリ
ードでの電圧降下（コモンドロップ）が無視できないも
のである。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、コモンリー
ドの抵抗値を低くすることにより、前記コモンドロップ
を小さくでき、グレーズ層焼成時に平面状態において焼
成でき、また型等で成型されたセラミック面が基準面と
して裏に出ているため工程内での基準取りがし易くなる
端面型サーマルヘッドを提供することを目的としている
。

ロ　占　ゞ　るための この考案に係る端面型サーマルヘッドは、セラミック基
板表面、端部及び端部近傍裏面を覆うグレーズ層と該グ
レーズ層上で前記セラミック基板の端部に形成される列
状発熱ドツトと、該列状発熱ドツトと駆動回路を接続す
る個別リードとコモンリードとを有しており、該個別リ
ード及び個別リードは前記グレーズ層上に形成されてい
る。

作且 コモンリードは前記グレーズ層上に形成されている。

したがってコモンリードの抵抗値を低くすることにより
、前記コモンドロップを小さくでき、グレーズ層焼成時
に平面状態において焼成でき、また型等で成型されたセ
ラミック面が基準面として裏に出ているため工程内での
基準取りがし易くなる。

実五ｌ舛 第１図（ａ　）は本発明の一実施例を示す模式的斜視図
であり、同図（ｂ　）は模式的断面図を示している。こ
の端面型サーマルヘッドのサイズは例えば長さ約２０ｍ
ｍ、厚さ約３ｍｍであり、全体として短面状で、図示す
るように丸く成型された端面１２を有しており、表面１
１、端部１２および裏面１３の所定長さ−３の部分にま
でグレーズＪｉｉ２０が形成されている。ここでＷ３　
＞　Ｗ２とする（札は連結部分４２２の幅）。

グレーズ層２０を焼成する場合には、グレーズ層２０を
形成すべき部分にのみペースト状のガラスを塗布し、第
２図に示すように例えば金属性のメソシュベルト５０の
上に定置した置台５１に前記ガラスを塗布されていない
部分（裏面１３）を載置して、メツシュベルト５０を矢
印Ａ方向に駆動させることでセラミック基板１０を焼成
炉（図示省略）内に搬入して行う。

焼成炉から出たセラミック基板１０にはグレーズ層２０
が形成されている。その後、セラミック基板１０の表面
、端部１２および裏面１３の全面に抵抗体層３０が形成
される。この抵抗体層３０は例えばＴａＳｉやＴａＮな
どの薄膜抵抗材料を蒸着あるいはスパッタリング等の手
段で形成される。

ついで抵抗体層の上に導体層が形成される。この導体層
は例えばＡｕ、　Ｃｕ、アルミニュウム等テあり、前記
と略同じ手段で形成される。

その後、レジスト塗布、マスク合わせ、露光、現像、エ
ツチング等一連の工程を経て、表面１１側および端面１
２の一部分に個別リード４１が所定形状で形成されると
ともに、前記コモンリード４２が形成される。前記した
ように、この場合コモンリード４２の連結部分４２２は
グレーズ！２０の領域内に納まっており、セラミック基
板２０の裏面１３上にははみ出していない。連結部分４
２２の端部分は折返し部４２３を介して表面Ｉｌ側の端
子に連結される。

ついで列状発熱ドツト３１が前記したと同様の工程を経
て形成される。この列状発熱ドツト３１は前記個別リー
ド４１とコモンリード４２の櫛状部分４２１の間を連結
しており、発熱体としての役目を果たす部分である。

以上で本発明に係る端面型サーマルヘッドの製作工程は
終了する。

このようにして製作された端面型サーマルヘッドは、フ
ァクシミリやプリンタ等の印字装置に使用される。前記
印字装置にはキーボードやディスク等の入力手段があり
、これら入力手段を介して文字、数字、図形等がｃｐｕ
入力される。ＣＰＵは制御装置として動作し、これに接
続されているマルチプレクサ等を介して前記個別リード
に接続された駆動回路としてのスイッチング素子に前記
文字、数字、図形に対応したスイッチング動作を行わせ
る。このスイッチング素子のスイッチング動作に基づい
て列状発熱ドツト３１に流れる電流がオン・オフ動作を
行う。この一連の動作により印字装置が動作するもので
ある。

介朝免洟果 本発明に係る端面型サーマルヘッドは、セラミック基板
表面、端部及び端部近傍裏面を覆うグレーズ層と該グレ
ーズ層上で前記セラミック基板の端部に形成される列状
発熱ドツトと、該列状発熱ドツトと駆動回路を接続する
個別リードとコモンリードとを有しており、該個別リー
ド及びコモンリードは前記グレーズ層上に形成されてい
るので、コモンリードの抵抗値を低くし、コモンドロッ
プを小さくできる。またグレーズ層焼成時に平面状態に
おいて焼成できる他、型等で成型されたセラミック面が
基準面として裏に出ているため工程内での基準取りがし
易くなる端面型サーマルヘッドを提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明に係る図面で、第１図（ａ　）
は端面型サーマルヘッドの模式的斜視図、第１図（ｂ　
）は端面型サーマルヘッドの模式的断面図、第２図はセ
ラミック基板にグレーズ層を焼成する場合のメツシュベ
ルトに載置した状態の説明図、第３図（ａ　）、（ｂ　
）　　は従来の端面型サーマルヘッドの模式的断面図、
第３図（ｃ　）は第３図（ｂ　）において矢印方向から
見た模式的斜視図を示す。 １０・・・セラミック基板 ２０・・・グレーズ層 ３０・・・抵抗体層 ３１・・・列状発熱ドツト ４１・　・　・（固片ｐノード ４２・・・コモンリード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック基板表面、端部及び端部近傍裏面を覆
   うグレーズ層と、該グレーズ層上で前記セラミック基板
   の端部に形成される列状発熱ドットと、該列状発熱ドッ
   トと駆動回路を接続する個別リードとコモンリードとを
   有しており、該個別リード及び個別リードは前記グレー
   ズ層上に形成されていることを特徴とする端面型サーマ
   ルヘッド。