JPH04173353A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ１発明の目的 （１）　　産業上の利用分野 本発明は、ワードプロセッサ、パーソナルコンビコータ
等の出力装置としてのサーマルプリンタやファクンミリ
等に使用される熱記録装置用のサーマルヘッドおよびそ
の製造方法に間する。

（２）従来の技術 前記熱記録装置は、印刷時の騒音が小さく、また、現像
・定着１稈が不要なために取り扱いが容易である等の利
点を有しており、従来より広く使用されている。

このような熱記録装置におけるサーマルヘッドとしては
、千鳥足状に配設された複数の共通電極接続部および個
別電極を帯状の発熱抵抗体で接続した、いわゆる厚膜型
世−マルヘノドがある。しかしこのようなサーマルヘッ
ドは、その構成上、印字ドツト密度の２倍の密度で電極
を形成する必要があるので印字の際の解像度を高めるこ
とが難しく、また印字ドツト間の切れが悪いという問題
点があった。

そこで上記問題点の無いサーマルヘッドとして、従来、
第２０Ａ〜２１Ｂ図に示すサーマルヘッドが使用されて
いる。

第１９図に示すようにサーマルヘッドＨは、支持板０１
を備えている。この支持板０１の表面には、絶縁基板０
２が接着剤によって張付けられている。この絶縁基板０
２表面には、第２ＯＡ、２０Ｂ図に示すように、主走査
方向Ｘに沿って複数の発熱抵抗体０３が列設されている
。また、絶縁基板０２表面には、主走査方向Ｘに延設さ
れた帯状の共通電極本体部０４ａおよびこの本体部０４
８から櫛歯状に突出する複数の共通電極接続部０４ｂを
備えた共通電極０４と、前記共通電極接続部０４ｔ＋と
所定の間隔を置いて対向して配置されるとともに主走査
方向Ｘに沿って列設された先端部を有する複数の個別電
極０５とが形成されている。そして、前記複数の各発熱
抵抗体０３は、前記共通電極接続部０４ｂおよび個別電
極０５の先端部をそれぞれ接続しており、それらの表面
は耐摩耗層０６（第２０Ｂ、２１Ａ、２１Ｂ図参照）に
よって被覆されている。

そして前記構成を有する従来のサーマルへｙドＨは、前
記発熱抵抗体０３が設けられた部分を図示しないプラテ
ンロール上の感熱記録紙等に押付けて熱記録を行うよう
になっている。

ところで第２１Ｃ図に示すように、前記発熱抵抗体０３
の幅は８に形成され、共通電極接続部０３ｂおよび個別
電極０４の先端部の幅は同一寸法すに形成されている。

ここに示した例ではｂ；ａ＋２ｃ　（ｃは後述の位置ず
れ最大寸法）となっている。なお、後述のようにｂ＝ａ
−２ｃとされる場合もある。

前述のように、ｂ＝ａではなくてｂ＝ａ±２ｃとされる
理由は前記サーマルヘッドＨの製造方法に起因しており
、次にその理由を説明する。

従来、前記サーマルヘッドＨは発熱抵抗体０３と画電極
０４，０５とをそれぞれ別々のマスクを用いたフォトリ
ソエツチングにより形成されるので、前記絶縁基板０２
に対する各マスクの位置を正確に一致させることが難し
い。したがって、仮に第２１Ｄ図に示すように、発熱抵
抗体０３の幅寸法および共通電極接続部０４ｂ、個別電
極０５の先端部の幅寸法をすべて等しく形成した場合（
すなわち、ａ＝ｂとなる場合）に各マスク間に主走査方
向Ｘの位置ずれが生じたときには、位置ずれが生じてい
ないときと比べて発熱抵抗体０３の抵抗値が異なってく
る。　この場合には、完成したサーマルヘッドＨ間の発
熱抵抗値にバラツキが生じることになる。そこで、前記
共通電極接続部０４ｂおよび個別電極０５の先端部と発
熱抵抗体０３との間に主走査方向Ｘの位置ずれが多少あ
っても完成したサーマルヘッド間の発熱抵抗値にバラツ
キが生じないようにするために、従来は前記第２１Ｃ図
に示すように発熱抵抗体０３の幅を８．共通電極接続部
０４ｂおよび個別電極０５の先端部の幅をす、最大マス
クアライメント誤差を±Ｃとした場合に、ｂ＝ａ±２Ｃ
に設定されている。そして、前記第２１Ａ、２１Ｃ図に
はｂ＝８＋２０に形成したものが示されている。前述の
ようにｂ＝ａ±２０とすることにより、前記各マスクの
主走査方向Ｘの位置ずれが吸収され、発熱抵抗体０３の
抵抗値が一定に保たれる。

しかしながら、一定幅８０発熱抵抗体０３を一定ピッチ
で配列した場合に、ｂ＝ａ＋２ｃとしたときにはｂ＝ａ
としたときと比べて隣接する電極間の隙間が狭くなり、
印字ドツトの高密度化が困難になるという問題点が生じ
、ｂ＝ａ−２ｃとしたときにはｂ＝ａとしたときと比べ
て、発熱抵抗体０３の大きさが同じでも発熱面積が小さ
くなるという問題点が生じる。

このような問題点は、第２２Ａ、２２Ｂ図に示すような
、共通電極０４が主走査方向Ｘに延びる帯状部分のみか
ら形成されたサーマルへノドＨにおいても、発熱抵抗体
０３と個別電極０５の先端部との間で同様に生じる問題
点である。

（３）　　発明が解決しようとする課題前述の問題点を
解消するため、本出願人は先に、前記個別電極の先端部
および発熱抵抗体の幅方向の寸法が等しく且つ、それら
の側辺が同一直線上にあるように形成されたサーマルヘ
ッドおよびその製造方法を発明してすてに特許出願（特
願平１−１４３２７６号公報参りしている。しかしなが
ら、前記特願昭子］−１４３２７６号公報のサーマルヘ
ッドでは、絶縁基板表面からの発熱抵抗体の突出量が少
ないので、サーマルヘッドの印字表面部分（発熱抵抗体
を被覆する耐摩耗層の表面部分）と印字用紙との接触圧
（すなわち、紙当たり）が悪く、転写型または昇華型プ
リンタには適していないという問題点があった。

本発明は前記事情に鑑み、個別電極の先端部および発熱
抵抗体の幅寸法を等しく且つそれらの側辺を同一直線上
に形成するとともに前記紙当たりを向上させることを課
題とする。

Ｂ１発明の構成 （１）課題を解決するための手段 前記課題を解決するために本出願の第１発明のサーマル
へラドは、主走査方向に沿って列設された複数の発熱抵
抗体と、前記主走査方向に延設されるとともに前記各発
熱抵抗体に接続された共通電極と、先端部が前記発熱抵
抗体に接続されるとともに主走査方向に沿って列設され
た複数の個別電極とが絶縁基板表面に形成されたサーマ
ルヘッドにおいて、 前記個別電極の先端部および発熱抵抗体は、それらの幅
方向の寸法が等しく且つそれらの側辺が同一直線上に形
成されるとともに、前記絶縁基板表面には前記発熱抵抗
体の副走査方向の長さと同一の副走査方向の長さを有す
る突出表面部分が形成され、前記発熱抵抗体は前記突出
表面部分に形成されたことを特徴とする。

また、本出願の第２発明のサーマルへ、ドの製造方法は
、主走査方向に沿って列設された複数の発熱抵抗体と、
前記主走査方向に延設されるとともに前記各発熱抵抗体
に接続されたた共ｊＩＴ！電極と、先端部が前記発熱抵
抗体に接続されるとともに主走査方向に沿って列設され
た複数の個別電極とが絶縁基板表面に形成されたサーマ
ルへ、ドの製造方法において、次の（ａ）〜（ｄ）の工
程を有することを特徴とする。

（ａ）　　絶縁基板の表面に主走査方向に延びる帯状の
抵抗層を形成してから、前記抵抗層が形成された表面部
分を残して前記絶縁基板表面を工、チングすることによ
り前記抵抗層下側の絶縁基板表面部分を他の表面部分よ
りも突出する突出表面部分に形成する工程。

（ｂ）　　前記絶縁基板の表面に電極形成用導体層を形
成してから、前記電極形成用導体層の表面に前記共通電
極と個別電極の先端部とが分離されていない未分離電極
パターンと同一パターンを有するレジストパターンを形
成する工程。

（ｃ）　　ｎ記しジストパターンをマスクとして前記電
極形成用導体層をエツチングすることにより前記共通電
極と個別電極とが未分離状態の未分離電極パターンを形
成してから、前記レジストパターンをマスクとして前記
抵抗層をエツチングする工程。

（ｄ）　　前記未分離電極パターンを分離して前記共通
電極および複数の個別電極を形成する工程。

また、本出願の第３発明のサーマルへ／ドの製造方法は
、主走査方向に沿って列設された複数の発熱抵抗体と、
前記主走査方向に延設されるとともに前記各発熱抵抗体
に接続されたた共通電極と、先端部が前記発熱抵抗体に
接続されるとともに主走査方向に沿って列設された複数
の個別電極とが絶縁基板表面に形成されたサーマルへ、
ドの製造方法において、次の（ａ）〜（ｄ）の工程を有
することを特徴とする。

（ａ）　　絶縁基板の表面に主走査方向に延びる帯状の
抵抗層を形成してから、前記抵抗層が形成された表面部
分を残して前記絶縁基板表面をエツチングすることによ
り前記抵抗層下側の絶縁基板表面部分を他の表面部分よ
りも突出する突出表面部分に形成する工程。

（ｂ）　　前記絶縁基板の表面に電極形成用導体層を形
成してから、前記電極形成用導体層の表面に前記共通電
極と個別電極の先端部とが分離されていない未分離電極
パターンと同一パターンを有するレジストパターンを形
成する工程。

（ｃ）　　前記レジストパターンをマスクとして前記電
極形成用導体層をエツチングすることにより前記共通電
極と個別電極とが未分離状態の未分離電極パターンを形
成してから、前記未分離電極パターンをマスクとして前
記抵抗層をエツチングする工程。

（ｄ＞　　前記未分離電極パターンを分離して前記共通
電極および複数の個別電極を形成する工程。

（２）作　用 本出願のｊｖ１発明によるサーマルへメトは、個別電極
の先端部および発熱抵抗体の幅方向の寸法が等しく且つ
、それらの側辺が同一直線上にあるので、主走査方向に
所定の幅を有する発熱抵抗体を所定の間隔に高密度で配
置することができる。

また、前記発熱抵抗体は、前記絶縁基板表面に形成され
た前記発熱抵抗体の副走査方向の長さと同一の副走査方
向の長さを有する突出表面部分に形成されている。この
ため、発熱抵抗体が絶縁基板の表面から突出しているの
で、紙当たりが良好である。

また本出願の第２発明のサーマルヘッドの製造方法は、
同一レジストパターンを用いて電極形成用導体層および
抵抗層を順次エツチングすることにより、絶縁基板表面
に複数の個別電極および複数の発熱抵抗体を形成するの
で、それらの幅寸法を等しく且つ、それらの側辺を同一
直線上に位置させることができる。

さらにまた本出願の第３発明のサーマルヘッドの製造方
法は、共通電極と個別電極の先端部とが分離されていな
い未分離電極パターンを用いて絶縁基板表面の抵抗層を
エツチングすることにより、発熱抵抗体を形成するので
、発熱抵抗体の幅寸法を個別電極先端部の幅寸法と等し
く且つ、それらの側辺を同一直線上に位置させることが
できる。

（３）実施例 以下、図面により本発明の実施例について説明する。尚
、各実施例において、対応する構成要素には同一の符号
を付している。

第１図は本発明のサーマルヘッドの第１実施例の全体説
明図、第２図はその要部の斜視図、第３図は第２図の矢
印■部分の拡大図、第４Ａ図は同実施例の要部の平面図
、第４Ｂ図および第４Ｃ図は第４Ａ図のｒＶＢ−ｉＶＢ
線およびｒＶｃ−ＩＶｃ線断面図であり、第５Ａ〜第１
５Ｃ図は同サーマルへノドの製造方法の説明図である。

第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマル
ヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板ｌの表
面には、第１図中、右側部分に絶縁基板２が接着剤によ
って張付けられており、この絶縁基板２は、アルミナ製
本体２ａとその表面に形成された約６０μｍの厚さのア
ンダークレース層２ｂとから構成されている。前記アン
ダーグレーズ層２ｂ表面には主走査方向Ｘに沿って島状
の複数の個別突出表面部分２ｂ１１が列設されており、
それらの各個別突出表面部分２ｂ１１表面にはそれぞれ
第１．３．４Ａ〜４ｃ図に示すように発熱抵抗体３が形
成されている。そして、前記個別突出表面部分２ｂ１１
の副走査方向Ｙの長さとその上面の発熱抵抗体３の副走
査方向の長さは同一である。

また、第３〜４Ａ図に示すように前記絶縁基板２表面上
には、帯状の共通電極本体部４ａとこの共通電極本体ｓ
４ａから櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電
極接続部４ｂとから成る共通電極４と、前記多数の共通
電極接続部４ｂに対句する位置に所定の距離を置いてそ
れぞれ個別電極５が形成されている。前記各共通電極接
続部４ｂおよび個別電極５は前記絶縁基板２表面上に主
走査方向Ｘに沿って配設された前記発熱抵抗体３によっ
て接続されており、それらの主走査方向幅Ｘは同一で、
それらの側辺３ａ、４ｃおよび５１（第４Ａ図参照）は
同一直線上に形成されている。

また、前記個別電極５の基端部（第１図中、左端部）は
後述の駆動用ＩＣと接続するためのＩＣ接続端子５ｂと
して形成されている。前記発熱抵抗体３．電極４，５等
が形成された絶縁基板２表面は耐摩耗層６によって被覆
されている。

前記支持板ｌの表面には、第１図中、左側部分にプリン
ト配線板７が接着剤によって張付けられており、このプ
リント配線板７表面には外部接続用配線８が形成されて
いる。この外部接続用配線８はその入力端側（第１図中
、左側）において前記プリント配線板７を貫通するフ不
りタビン９を介して、駆動信号入力端子としてのソケッ
ト１０に接続されている。プリント配線板７の前記絶縁
基板２に近い部分には駆動用ＩＣが配設されており、こ
の駆動用ＩＣはボンディングワイヤ１１および１２によ
って前記個別電極５のＩＣ接続端子５ａおよび外部接続
用配線８と接続されている。

前記ＩＣおよびボンディングワイヤ１１．１２は、保護
樹脂１３によって被覆されている。さらに、前記保護樹
脂１３はアルミ製のカバー１４によって保護されている
。

そして、前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜１４で
示された構成要素および前記駆動用ＩＣから構成されて
いる。

前記第１実施例のサーマルヘッドＨは、発熱抵抗体３、
共通電極接続部４ｂおよび個別電極５の各側辺３ａ、　
　４ｃ、　　５ａが一直線上に形成されているので、共
通電極接続部４ｂおよび個別電極５の幅を発熱抵抗体３
の幅よりも小さくすることなく（すなわち、発熱抵抗体
３の発熱面積を減少させることなく）、発熱抵抗体３を
高密度で配置することが可能となって印字の際の解像度
を高めることができる。また、各発熱抵抗体３が、絶縁
基板２表面に形成された各個別突出表面部分２ｂ１１の
表面に形成されているので、紙当たりを改善することが
できるとともに、主走査方向Ｘに隣接する各発熱抵抗体
３間の熱分離が良くなる。

また、アンダーグレーズ層２は発熱抵抗体３の熱を下部
に逃がさない蓄熱層の働きをするが、発熱抵抗体３下部
の個別突出表面部分２ｂ１１は、その周囲のアンダーグ
レーズ層２の表面よりも突出しているので、突出してい
ない場合に比較して熱容量の減少が図れる。第１６図は
前記第１実施例において個別突出表面部分２ｂ１１の高
さαの値が０４μ■（点線）、および３μ■（実線）の
ときのサーマルへ・ノドＨの印字濃度と消費エネルギー
との関係を示すグラフである。このようなグラフを描く
ことにより個別突出表面部分２ｂ１１の高さαを３μ−
とした場合、濃度１．２における発熱抵抗体３の消費エ
ネルギーは絶縁基板表面が平面の場合に比べて約５％低
減できることが確認できた。

次に、第５Ａ〜１５Ｃ図により、前記第４Ａ〜４Ｃ図に
示される構成を備えたサーマルへメトＨの製造方法を説
明する。

第５Ａ、５Ｂ図において、絶縁基板本体としてのアルミ
ナ基板２ａの全表面に、ホウケイ酸系ガラスまたはバリ
ウムホウケイ酸系ガラスペーストをスクリーン印刷し、
これを焼成して６０μ−の厚さのアンダーグレーズ層２
ｂを形成する。このアンダーグレーズ層２ｂ表面に金属
有機物デポジンＨン法−（ＭＯＤ法）により（すなわち
、Ｒｕ。

Ｓｉ、　　Ｂｉ、　Ｐｂ等を含む金属有機物の混合溶液
をスクリーン印刷してこれを焼成する・―とにより）、
Ｓ＋０２．　　Ｂｉ２Ｏ３，ＰｂＯ等のガラス成分を含
む均質な膜状酸化物の発熱抵抗体（Ｒｕｏ　２系）形成
用抵抗層３Ｌを厚さ０２μ■で主走査方向Ｘに沿って帯
状に形成する。この抵抗層３Ｌの上にレジスト層Ｒ１を
形成してからフォトリソエツチングにより、抵抗層３Ｌ
の形状を副走査方向の幅２００μ讃の帯状に整形するた
めの抵抗層整形用レジストパターンＲＰＩ（第６Ａ、６
Ｂ図参照）を得る。

次に、前記抵抗層整形用レジストパターンＲＰＩをマス
クとして前記抵抗層３Ｌが形成された絶縁基板２表面を
エツチングする。その際、エッチヤントとして、ＨＦ−
ＨＮＯ３−Ｈ２Ｏ系やＨＦ−ＮＨ２−Ｈ２０系等のフッ
酸系のものを使用する。そうすると、抵抗層３Ｌおよび
アンダーグレーズ層２ｂがエツチングされて、第７Ａ、
７Ｂ図に示すような副走査方向に２００μｍの幅の帯状
の抵抗層３Ｌおよびアンダーグレーズ層２ｂの帯状突出
表面部分２ｂｌが形成される。

その後、前記抵抗層形成用レジストパターンＲＰ１をバ
ーンオフ（燃焼させて蒸発させる）等の適当な方法によ
り除去すると、第８Ａ〜８０図に示すような絶縁基板（
すなわち、表面にアンダーグレーズ層２ｂの突出表面部
分２ｂｌが帯状に形成され、その突出表面部分２ｂｌの
上に抵抗層３Ｌが形成された絶縁基板）が得られる。前
記突出表面部分２ｂｌの高さαは、紙当たりを良好にす
るためには０５ａ簡以上が好ましい。また、前記高さα
を１０μ笥以上とすると、工、チング時に前記抵抗層３
Ｌに対してアンダーグレーズ層２ｂがオーバーエツチン
グされ、突出表面部分２ｂｌの側面が逆テーパ状となる
。そうすると、後で電極を形成する際に電極の着膜性が
悪くなって、断線等が生じ、歩留りに悪影響を与える場
合がある。したがって、突出表面部分２ｂｌの高さαは
、０５〜１０μ■の範囲で選択するのが好ましい。

次に、第９Ａ図において、メタロオーガニック金を用い
て前記絶縁基板表面に厚さ０４〜０６μ簡の電極形成用
導体層４Ｌおよびレジスト層Ｒ２を順次積層してから、
マスクＭ２により露光する。

前記マスクＭ２には、前記共通電極４および個別電極５
が未分離状態の部分ｘｉ極パター７と同一のパターンが
形成されている。前記露光後、レノスト層Ｒ２をエツチ
ングして未分離電極パターンと同一形状のレジストパタ
ーンＲＰ２を形成する。

そして、そのレジストパターンＲＰ２をマスクとして前
記電極形成用導体層４Ｌをエンチングすると、絶縁基板
２０表面には第１０Ａ〜ＩＯＣ図に示すように、前記レ
ジストパターンＲＰ２の下側に部分Ｎ電極パターン４Ｌ
Ｐが層状に形成される。

次に、前記レジストパターンＲＰ２および未分離電極パ
ターン４ＬＰをマスクとして前記抵抗層３Ｌをエツチン
グし、その抵抗層３Ｌを分離して複数の個別の発熱抵抗
体３を形成する。このようにして形成された前記各発熱
抵抗体の主走査方向Ｘの幅は、前記未分離電極パターン
４ＬＰの前記各発熱抵抗体３の上面に形成されている部
分の幅と同一である。また前記抵抗層３Ｌのエツチング
に続けてそれらの複数の各発熱抵抗体３の主走査方向の
側方の前記アンダーグレーズ層２ｂの表面を深さ約α（
０，５≦α≦１０）μ■エツチングする。そうすると、
第１１Ａ〜ＩＩＣ図に示すように、部分グレーズ２ｂの
前記帯状の突出表面部分２ｂｌが個別に分離されて複数
の個別突出表面部分２　ｂ１１形成される。そして、各
個別突出表面部分２ｂ１１表面には発熱抵抗体３が形成
されている。

その後、前記抵抗層形成用レジストパターンＲＰ２をバ
ーンオフ（燃焼させて蒸発させる）等の適当な方法によ
り除去すると、策１２Ａ−１２Ｃ図に示すような絶縁基
板（すなわち、表面にアンダーグレーズ層２ｂの個別突
出表面部分２ｂ１１が主走査方向に列設され、それらの
各個別突出表面部分２ｂ１１の上に発熱抵抗体３が形成
され、且つ未分離電極パターン４ＬＰが形成された絶縁
基板が得られる。

次に、第１３Ａ−１３Ｃ図において、前記絶縁基板表面
にレジスト層Ｒ３を積層してから、マスクＭ３により露
光する。前記マスクＭ３には、前記未分離電極パターン
４ＬＰを前記共通電極４および個別電極５に分離するた
めの電極分離用パターンが形成されている。前記露光後
、レジストＭｉＲ３をエツチングすると、第１４Ａ−１
４ｃ図に示すように記共通電極４および複数の個別電極
５を合わせたパターンと同一形状のレジストパターンＲ
Ｐ３が形成される。そして、そのレジストパターンＲＰ
３をマスクとして前記未分離電極パターンＲＰ３をエツ
チングしてから、前記レジストパターンＲＰ３をバーン
オフすると、第１５Ａ〜＋５Ｃ図に示すような、主走査
方向Ｘに列設された発熱抵抗体３の下側に個別突出表面
部分２　ｂ１１が形成された絶縁基板２が得られる。こ
の絶縁基板２０表面を前記耐摩耗層６で被覆すると、第
４Ａ〜４Ｃ図に示すような絶縁基板２が得られる。この
ような絶縁基板２を用いれば、前記第１〜４０図に示し
た本発明の第１実施例のサーマルヘッドＨが製造される
。

前述の本発明の第１実施例のサーマルへ・ラドの製造方
法によれば、第２レジストパターンＲＰ２を用いて前記
未分離電極パターン４ＬＰおよび発熱抵抗体３を形成す
るので、共通電極接続部４ｂ、個別電極５の先端部およ
び発熱抵抗体３の主走査方向Ｘの幅寸法がすべて等しく
なるとともに、それらの側辺３ｍ、４ｃおよび５ａがす
べて同一直線上に位置することになる。

次に、第１７〜１８Ｃ図により本発明のサーマルヘッド
の第２実施例を説明する。この第２実施例のサーマルヘ
ッドＨは、アンダーグレーズ表面に主走査方向Ｘに連続
して延びる帯状突出表面部分２ｂが形成されている点で
、前記個別突出表面部分２ｂ１１が主走査方向Ｘに列設
された第１実施例と相違している。しかしながら、その
他の点では前記第１と相違が無い。

この第２実施例のサーマルへｙドＨを得るには、前記第
１実施例の製造方法の説明図の第１０Ａ図の状態から抵
抗層３Ｌおよびアンダーグレーズ２ｂの両方をエツチン
グせずに、抵抗層３Ｌのみをエツチングし、他の製造工
程においては前記第１実施例と同様にすればよい。

この第２実施例のサーマルへノドＨは、各発熱抵抗体３
が、絶縁基板２表面に形成された帯状突出表面部分２ｂ
１１の表面に形成されているので、前記第１実施例と同
様に紙当たりを改善することができる。

次に、第１９Ａ〜１９Ｄ図により本発明のサーマルヘッ
ドの第３実施例を説明する。

この第３実施例のサーマルヘッドＨは、共通電極４を主
走査方向Ｘに沿って延びる帯状の本体部のみで構成する
とともに、この帯状の共通電極４の一側辺部に沿って複
数の個別電極５の先端部を列設し、前記共通電極４の一
側辺部と複数の個別電極５の先端部とをそれぞれ個別の
発熱抵抗体３で接続した点で前述の第１実施例と相違し
ている。

そして、絶縁基板２表面の発熱抵抗体３の形状は第１９
Ｄ図に示すような平面形状をしている。

またこの第３実施例のサーマルへノドＨでは、共通電極
４が帯状であるので、この共通電極４に対する発熱抵抗
体３の主走査方向Ｘの位置ずれは問題とならない。しか
し複数の個別電極５の先端部および複数の発熱抵抗体３
がいずれも主走査方向Ｘに沿って列設されているので、
これらの主走査方向Ｘの位置ずれは問題となる。したが
って第１９Ａ−１９Ｃ図に示されるような、個別電極５
の側辺５ａおよび発熱抵抗体３の側辺３ａか一直線上に
形成された絶縁基板２は、前述の第１または第２実施例
と略同様の製造方法により形成される。

以上、本発明によるサーマルヘッドおよびその製造方法
の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが可
能である。

例えば、前述の第１実施例の製造方法において、第２レ
ジストパターンＲＰ２により電極形成用導体層４Ｌおよ
び抵抗層３Ｌを順次エツチングする代わりに、電極形成
用導体層４Ｌをエツチングして未分離電極パターン４Ｌ
Ｐを形成してから、前記第２レジストパターンＲＰ２を
除去し、その後、帯状抵抗層３Ｌ表面に形成された前記
未分離電極パターン４ＬＰを直接マスクとして用いて抵
抗層３Ｌをエツチングすることも可能である。

また、前述の各実施例において、発熱抵抗体形成用の金
属有機物材料として前記エンゲルハート社のメタルレジ
ネートを使用する代わりに、カルボン酸等の有機物と錯
体を形成する金属有機物で有機溶剤に溶けるものであれ
ば、各種のものを使用することが可能である。また、前
記金属有機物材料としては実施例で示したものの組合せ
以外に＋ｒ、ＲｕおよびＲｈの元素にＳｊ、ＰｂＳ８１
゜Ｃａ゛Ａ、ＺｒおよびＢａ等の元素を適当に組合せた
ものを使用することも可能である。さらに、前述の各実
施例において、前記抵抗層３Ｌおよび電極形成用導体層
４Ｌを真空蒸着やスパッタリングによる公知の薄膜技術
により形成することも可能である。

Ｃ１発明の効果 以上のように本発明のサーマルヘッドは、個別電極の先
端部および発熱抵抗体の幅方向の寸法がすべて等しく且
つ、それらの側辺がすべて一直線上にあるので、それら
を所定の間隔に高密度で配置することができる。また、
前記発熱抵抗体は、前記絶縁基板表面に形成された前記
発熱抵抗体の副走査方向の長さと同一の副走査方向の長
さを有する突出表面部分に形成されている。このため、
発熱抵抗体が絶縁基板の表面から突出しているので、紙
当たりが良好である。

そして、本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、
個別電極の先端部および発熱抵抗体の幅寸法を等しく且
つ、それらの側辺を同一直線上に位置させることができ
るとともに、前記発熱抵抗体を絶縁基板の突出表面部分
に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のサーマルヘッドの第１実施例の全体説
明図、第２図は同サーマルヘッドの要部の斜視図、第３
図は第２図の矢印ｍ部分の拡大図、第４Ａ図は同サーマ
ルヘッドの要部の平面図、第４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢ
−ＩＶＢ線断面図、第４Ｃ図は第４Ａ図のｒＶｃ−ｒＶ
Ｃ線断面図、第５Ａ−１００図は前記第４Ａ〜４Ｃ図に
示した部分の製造方法の説明図、第１６図は第１実施例
の突出表面部の高さαの値に対する印字濃度および消費
エネルギの関係を示す図、第１７〜１８Ｃ図は本発明の
第２実施例の説明図、第１９Ａ〜１９Ｄ図は本発明の第
３実施例の説明図、第２０Ａ〜２２Ｂ図は従来技術の説
明図、である。 Ｈ・・・サーマルへ、ド、Ｌ３・・・抵抗層、ＲＰ２・
・・第２レジストパターン、Ｌ４・・・電極形成用導体
層、ＲＰ２・・・未分離電極パターン、Ｘ・・・主走査
方向、２・・・絶縁基板、２ｂｌ・・・帯状突出表面部
分、２ｂ１１・・・個別突出表面部分、３・・・発熱抵
抗体、３ａ・・・側辺、４・・・共通電極、４ａ・・・
共通電極本体部、４ｂ・・・共通電極接続部、４ｃ・・
・側辺、５・・・個別電極、５ｃ・・・側辺、６・・・
耐摩耗層、

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）主走査方向（Ｘ）に沿って列設された複数の発熱
   抵抗体（３）と、前記主走査方向（Ｘ）に延設されると
   ともに前記各発熱抵抗体に接続された共通電極（４）と
   、先端部が前記発熱抵抗体に接続されるとともに主走査
   方向（Ｘ）に沿って列設された複数の個別電極（５）と
   が絶縁基板（２）表面に形成されたサーマルヘッドにお
   いて、前記個別電極（５）の先端部および発熱抵抗体（
   ３）は、それらの幅方向の寸法が等しく且つそれらの側
   辺（３ａ、５ａ）が同一直線上に形成されるとともに、
   前記絶縁基板（２）表面には前記発熱抵抗体（３）の副
   走査方向（Ｙ）の長さと同一の副走査方向（Ｙ）の長さ
   を有する突出表面部分（２ｂ１、２ｂ１１）が形成され
   、前記発熱抵抗体は前記突出表面部分（２ｂ１、２ｂ１
   １）に形成されたことを特徴とするサーマルヘッド。
2. （２）主走査方向（Ｘ）に沿って列設された複数の発熱
   抵抗体（３）と、前記主走査方向（Ｘ）に延設されると
   ともに前記各発熱抵抗体（３）に接続されたた共通電極
   （４）と、先端部が前記発熱抵抗体（３）に接続される
   とともに主走査方向（Ｘ）に沿って列設された複数の個
   別電極（５）とが絶縁基板（２）表面に形成されたサー
   マルヘッドの製造方法において、次の（ａ）〜（ｄ）の
   工程を有するサーマルヘッドの製造方法。 （ａ）絶縁基板（１）の表面に主走査方向（Ｘ）に延び
   る帯状の抵抗層（３Ｌ）を形成してから、前記抵抗層（
   ３Ｌ）が形成された表面部分を残して前記絶縁基板（２
   ）表面をエッチングすることにより前記抵抗層（３）下
   側の絶縁基板（２）表面部分を他の表面部分よりも突出
   する突出表面部分（２ｂ１）に形成する工程。 （ｂ）前記絶縁基板（２）の表面に電極形成用導体層（
   ４Ｌ）を形成してから、前記電極形成用導体層（４Ｌ）
   の表面に前記共通電極（４）と個別電極（５）の先端部
   とが分離されていない未分離電極パターン（４ＬＰ）と
   同一パターンを有するレジストパターン（ＲＰ２）を形
   成する工程。 （ｃ）前記レジストパターン（ＲＰ２）をマスクとして
   前記電極形成用導体層（４Ｌ）をエッチングすることに
   より前記共通電極と個別電極とが未分離状態の未分離電
   極パターン（４ＬＰ）を形成してから、前記レジストパ
   ターン（ＲＰ２）をマスクとして前記抵抗層（３Ｌ）を
   エッチングする工程。 （ｄ）前記未分離電極パターン（４ＬＰ）を分離して前
   記共通電極（４）および複数の個別電極（５）を形成す
   る工程。
3. （３）主走査方向（Ｘ）に沿って列設された複数の発熱
   抵抗体（３）と、前記主走査方向（Ｘ）に延設されると
   ともに前記各発熱抵抗体（３）に接続されたた共通電極
   （４）と、先端部が前記発熱抵抗体（３）に接続される
   とともに主走査方向（Ｘ）に沿って列設された複数の個
   別電極（５）とが絶縁基板（２）表面に形成されたサー
   マルヘッドの製造方法において、次の（ａ）〜（ｄ）の
   工程を有するサーマルヘッドの製造方法。 （ａ）絶縁基板（１）の表面に主走査方向（Ｘ）に延び
   る帯状の抵抗層（３Ｌ）を形成してから、前記抵抗層（
   ３Ｌ）が形成された表面部分を残して前記絶縁基板（２
   ）表面をエッチングすることにより前記抵抗層（３Ｌ）
   下側の絶縁基板（２）表面部分を他の部分よりも突出す
   る突出表面部分（２ｂ１）に形成する工程。 （ｂ）前記絶縁基板（１）の表面に電極形成用導体層（
   ４Ｌ）を形成してから、前記電極形成用導体層（４Ｌ）
   の表面に前記共通電極（４）と個別電極（５）の先端部
   とが分離されていない未分離電極パターン（４ＬＰ）と
   同一パターンを有するレジストパターン（ＲＰ２）を形
   成する工程。 （ｃ）前記レジストパターン（ＲＰ２）をマスクとして
   前記電極形成用導体層（４Ｌ）をエッチングすることに
   より前記共通電極（４）と個別電極（５）とが未分離状
   態の未分離電極パターン（４ＬＰ）を形成してから、前
   記未分離電極パターン（４ＬＰ）をマスクとして前記抵
   抗層（３Ｌ）をエッチングする工程。 （ｄ）前記未分離電極パターン（４ＬＰ）を分離して前
   記共通電極（４）および複数の個別電極（５）を形成す
   る工程。