JP2789609B2 - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 A.発明の目的 １）産業上の利用分野 本発明は、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュー
タ等の出力装置としてのサーマルプリンタやファクシミ
リ等に使用される熱記録装置用のサーマルヘッドおよび
その製造方法に関する。
タ等の出力装置としてのサーマルプリンタやファクシミ
リ等に使用される熱記録装置用のサーマルヘッドおよび
その製造方法に関する。
２）従来の技術 前記熱記録装置は、印刷時の騒音が小さく、また、現
像・定着工程が不要なために取り扱いが容易である等の
利点を有しており、従来より開く使用されている。
像・定着工程が不要なために取り扱いが容易である等の
利点を有しており、従来より開く使用されている。
前記熱記録装置における従来のサーマルヘッドとして
は、その製造プロセスにおいて、蒸着、スパッタリング
等の薄膜技術を使用し、絶縁基板上に主走査方向に沿っ
て複数の個別の発熱抵抗体を形成した薄膜型サーマルヘ
ッドと、絶縁基板上に厚膜ペーストを塗布乾燥して着膜
する厚膜技術を使用し、絶縁基板上に主走査方向に沿っ
て帯状の発熱抵抗体を形成した厚膜型サーマルヘッドと
が知られている。
は、その製造プロセスにおいて、蒸着、スパッタリング
等の薄膜技術を使用し、絶縁基板上に主走査方向に沿っ
て複数の個別の発熱抵抗体を形成した薄膜型サーマルヘ
ッドと、絶縁基板上に厚膜ペーストを塗布乾燥して着膜
する厚膜技術を使用し、絶縁基板上に主走査方向に沿っ
て帯状の発熱抵抗体を形成した厚膜型サーマルヘッドと
が知られている。
３）発明が解決しようとする課題 前記薄膜型サーマルヘッドは、組成の均一な電極、発
熱抵抗体および耐摩耗層が形成されるので、均一な高密
度の印字ドットを得られる反面、製造設備が大型となっ
てコスト高になるという欠点を有している。また前記発
熱抵抗体は、着膜後熱処理しなければ電力に対する強度
が弱くなるという欠点も有している。
熱抵抗体および耐摩耗層が形成されるので、均一な高密
度の印字ドットを得られる反面、製造設備が大型となっ
てコスト高になるという欠点を有している。また前記発
熱抵抗体は、着膜後熱処理しなければ電力に対する強度
が弱くなるという欠点も有している。
また、前記厚膜型サーマルヘッドは、設備が安価で生
産性も高く、低コストであるが、電極および発熱抵抗体
の膜厚が厚いため発熱素子の熱容量が大きく熱応答性に
劣るとともに、発熱抵抗体がμｍオーダの粉体の焼結体
であるため抵抗値のバラツキが大きいという欠点を有し
ている。さらに耐摩耗層は850℃以下で軟化するガラス
粉体を用いて形成されており、その硬度が低く耐摩耗性
に劣るので、耐摩耗層の膜厚を厚くしなければならない
という欠点も有している。
産性も高く、低コストであるが、電極および発熱抵抗体
の膜厚が厚いため発熱素子の熱容量が大きく熱応答性に
劣るとともに、発熱抵抗体がμｍオーダの粉体の焼結体
であるため抵抗値のバラツキが大きいという欠点を有し
ている。さらに耐摩耗層は850℃以下で軟化するガラス
粉体を用いて形成されており、その硬度が低く耐摩耗性
に劣るので、耐摩耗層の膜厚を厚くしなければならない
という欠点も有している。
本発明は前記事情に鑑み、薄膜型サーマルヘッドの長
所を備えたサーマルヘッドを製造設備の安価な厚膜技術
を用いて製造することを課題とする。
所を備えたサーマルヘッドを製造設備の安価な厚膜技術
を用いて製造することを課題とする。
B.発明の構成 １）課題を解決するための手段 前記課題を解決するために本発明によるサーマルヘッ
ドは共通電極と、前記共通電極に所定の距離を置いて対
向して配置される複数の個別電極と、前記共通電極およ
び各個別電極を接続する複数の発熱抵抗体と、前記共通
電極、個別電極および発熱抵抗体を被覆する耐摩耗層と
が絶縁基板表面に形成されたサーマルヘッドにおいて、 前記共通電極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗層
はいずれも金属有機物材料の焼成物から形成されている
ことを特徴とする。
ドは共通電極と、前記共通電極に所定の距離を置いて対
向して配置される複数の個別電極と、前記共通電極およ
び各個別電極を接続する複数の発熱抵抗体と、前記共通
電極、個別電極および発熱抵抗体を被覆する耐摩耗層と
が絶縁基板表面に形成されたサーマルヘッドにおいて、 前記共通電極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗層
はいずれも金属有機物材料の焼成物から形成されている
ことを特徴とする。
また本発明によるサーマルヘッドの製造方法は、共通
電極と、前記共通電極に所定の距離を置いて対向して配
置される複数の個別電極と、前記共通電極および各個別
電極を接続する複数の発熱抵抗体と、前記共通電極、個
別電極および発熱抵抗体を被覆する耐摩耗層とが絶縁基
板表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法におい
て、 前記共通電極および個別電極は絶縁基板表面に塗布し
た電極形成用金属有機物材料を焼成して形成され、前記
発熱抵抗体は絶縁基板表面に塗布した発熱抵抗体形成用
金属有機物材料を焼成して形成され、前記耐摩耗層は前
記共通電極、個別電極および発熱抵抗体等が形成された
絶縁基板表面に塗布した耐摩耗層形成用金属有機物材料
を焼成して形成されることを特徴とする。
電極と、前記共通電極に所定の距離を置いて対向して配
置される複数の個別電極と、前記共通電極および各個別
電極を接続する複数の発熱抵抗体と、前記共通電極、個
別電極および発熱抵抗体を被覆する耐摩耗層とが絶縁基
板表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法におい
て、 前記共通電極および個別電極は絶縁基板表面に塗布し
た電極形成用金属有機物材料を焼成して形成され、前記
発熱抵抗体は絶縁基板表面に塗布した発熱抵抗体形成用
金属有機物材料を焼成して形成され、前記耐摩耗層は前
記共通電極、個別電極および発熱抵抗体等が形成された
絶縁基板表面に塗布した耐摩耗層形成用金属有機物材料
を焼成して形成されることを特徴とする。
なお、電極形成用金属有機物材料としては、焼成後に
導電性を有する膜を形成できる種々の金属有機物の混合
材料を使用することができる。また、発熱抵抗体形成用
の金属有機物材料としては、焼成後に適当な抵抗値の膜
を形成できる種々の金属有機物の混合材料を使用するこ
とができる。また、耐摩耗層を形成する金属有機物材料
としては、焼成後に絶縁性および耐摩耗性の膜を形成で
きる種々の金属有機物の混合材料を使用することができ
る。さらに、耐摩耗層は多層に形成することもできる。
導電性を有する膜を形成できる種々の金属有機物の混合
材料を使用することができる。また、発熱抵抗体形成用
の金属有機物材料としては、焼成後に適当な抵抗値の膜
を形成できる種々の金属有機物の混合材料を使用するこ
とができる。また、耐摩耗層を形成する金属有機物材料
としては、焼成後に絶縁性および耐摩耗性の膜を形成で
きる種々の金属有機物の混合材料を使用することができ
る。さらに、耐摩耗層は多層に形成することもできる。
２）作用 本発明によるサーマルヘッドは、共通電極、個別電
極、発熱抵抗体および耐摩耗層が、いずれも金属有機物
材料の焼成物から形成されているので、それらはいずれ
も原子レベルの均質な薄膜に形成されている。
極、発熱抵抗体および耐摩耗層が、いずれも金属有機物
材料の焼成物から形成されているので、それらはいずれ
も原子レベルの均質な薄膜に形成されている。
また本発明によるサーマルヘッドの製造方法によれ
ば、前記共通電極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗
層が全て絶縁基板上に塗布した金属有機物を焼成して形
成される。前記金属有機物材料としては液状またはペー
スト状のものを使用できる。金属有機物材料として液状
のものを使用する場合には、絶縁基板上の全面に金属有
機物材料を塗布後焼成して均一な層を形成してからホト
エッチングによって所望のパターンを形成することがで
き、ペースト状のものを使用する場合には、スクリーン
を用いて所望のパターンを印刷することができる。
ば、前記共通電極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗
層が全て絶縁基板上に塗布した金属有機物を焼成して形
成される。前記金属有機物材料としては液状またはペー
スト状のものを使用できる。金属有機物材料として液状
のものを使用する場合には、絶縁基板上の全面に金属有
機物材料を塗布後焼成して均一な層を形成してからホト
エッチングによって所望のパターンを形成することがで
き、ペースト状のものを使用する場合には、スクリーン
を用いて所望のパターンを印刷することができる。
そして、金属有機物材料を用いると、薄く均一な厚さ
で所望のパターンを有する共通電極、個別電極、発熱抵
抗体および耐摩耗層等を絶縁基板上に形成することがで
きる。
で所望のパターンを有する共通電極、個別電極、発熱抵
抗体および耐摩耗層等を絶縁基板上に形成することがで
きる。
３）実 施 例 以下、図面により本発明のサーマルヘッドおよびその
製造方法の実施例について説明する。
製造方法の実施例について説明する。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例の全体説
明図、第２図はその要部の斜視図、第３図は第２図の矢
視３部分の拡大図、第4A図は同実施例の要部の平面図、
第4B図および第4C図は第4A図の4B−4B線および4C−4C線
断面図であり、第5A〜第11C図は同実施例のサーマルヘ
ッドの製造方法の説明図である。
明図、第２図はその要部の斜視図、第３図は第２図の矢
視３部分の拡大図、第4A図は同実施例の要部の平面図、
第4B図および第4C図は第4A図の4B−4B線および4C−4C線
断面図であり、第5A〜第11C図は同実施例のサーマルヘ
ッドの製造方法の説明図である。
第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿っ
て搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマ
ルヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板１の
表面には、第１図中、右側部分に絶縁基板２が接着剤に
よって張付けられており、この絶縁基板２は、アルミナ
製本体2aとその表面に形成された約60μｍの厚さのアン
ダーグレーズ層2bとから構成されている。そして、第３
図に示すように前記絶縁基板２の表面2cには、複数の発
熱抵抗体３が主走査方向Ｘに沿って島状に設けられてい
る。
て搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマ
ルヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板１の
表面には、第１図中、右側部分に絶縁基板２が接着剤に
よって張付けられており、この絶縁基板２は、アルミナ
製本体2aとその表面に形成された約60μｍの厚さのアン
ダーグレーズ層2bとから構成されている。そして、第３
図に示すように前記絶縁基板２の表面2cには、複数の発
熱抵抗体３が主走査方向Ｘに沿って島状に設けられてい
る。
また、前記絶縁基板表面2c上には、帯状の共通電極本
体部4aとこの共通電極本体部4aから櫛歯状に副走査方向
Ｙに突出する多数の共通電極接続部4bとから成る共通電
極４と、前記多数の共通電極接続部4bに対向する位置に
所定の距離を置いてそれぞれ個別電極５が形成されてい
る。前記各共通電極接続部4bおよび個別電極５は前記絶
縁基板表面2a上に主走査方向Ｘに沿って配設された前記
発熱抵抗体３に接続されている。また、前記個別電極５
の基端部（第１図中、左端部）は後述の駆動用ICと接続
するためのIC接続端子5aとして形成されている。
体部4aとこの共通電極本体部4aから櫛歯状に副走査方向
Ｙに突出する多数の共通電極接続部4bとから成る共通電
極４と、前記多数の共通電極接続部4bに対向する位置に
所定の距離を置いてそれぞれ個別電極５が形成されてい
る。前記各共通電極接続部4bおよび個別電極５は前記絶
縁基板表面2a上に主走査方向Ｘに沿って配設された前記
発熱抵抗体３に接続されている。また、前記個別電極５
の基端部（第１図中、左端部）は後述の駆動用ICと接続
するためのIC接続端子5aとして形成されている。
前記支持板１の表面には、第１図中、左側部分にプリ
ント配線板６が接着剤によって張付けられており、この
プリント配線板６表面には外部接続用配線７が形成され
ている。この外部接続用配線７はその入力端側（第１図
中、左側）において前記プリント配線板６を貫通するリ
ード線８を介して、駆動信号入力端子としてのソケット
９に接続されている。プリント配線板６の前記絶縁基板
２に近い部分には駆動用ICが配設されており、この駆動
用ICはボンディングワイヤ10および11によって前記個別
電極５のIC接続端子5aおよび外部接続用配線７と接続さ
れている。
ント配線板６が接着剤によって張付けられており、この
プリント配線板６表面には外部接続用配線７が形成され
ている。この外部接続用配線７はその入力端側（第１図
中、左側）において前記プリント配線板６を貫通するリ
ード線８を介して、駆動信号入力端子としてのソケット
９に接続されている。プリント配線板６の前記絶縁基板
２に近い部分には駆動用ICが配設されており、この駆動
用ICはボンディングワイヤ10および11によって前記個別
電極５のIC接続端子5aおよび外部接続用配線７と接続さ
れている。
前記ICおよびボンディングワイヤ10,11は、保護樹脂1
2によって被覆されており、前記発熱抵抗体３、共通電
極４、および個別電極５等は耐摩耗層13（第4B,4C図参
照）によって被覆されている（なお、第１〜３図には耐
摩耗層13は省略している。）。さらに、前記保護樹脂12
はアルミ製のカバー14によって保護されている。
2によって被覆されており、前記発熱抵抗体３、共通電
極４、および個別電極５等は耐摩耗層13（第4B,4C図参
照）によって被覆されている（なお、第１〜３図には耐
摩耗層13は省略している。）。さらに、前記保護樹脂12
はアルミ製のカバー14によって保護されている。
そして、前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜14で
示された構成要素および前記駆動用ICから構成されてい
る。
示された構成要素および前記駆動用ICから構成されてい
る。
次に第5A図ないし第11C図により、前記第4A〜4C図に
示される構成を備えたサーマルヘッドＨの製造方法の第
１実施例を説明する。
示される構成を備えたサーマルヘッドＨの製造方法の第
１実施例を説明する。
（イ）抵抗層形成工程（第5A,5B図参照） 先ず、前記絶縁基板表面2cに、発熱抵抗体形成用の金
属有機物材料をスクリーン印刷によりベタ印刷する。
属有機物材料をスクリーン印刷によりベタ印刷する。
前記発熱抵抗体形成用金属有機物材料としては、たと
えば、エンゲルハード社のメタルレジネート（商品名）
の下記の番号の各溶液を混合して使用する。
えば、エンゲルハード社のメタルレジネート（商品名）
の下記の番号の各溶液を混合して使用する。
Ａ−1123（Ir有機物材料） ＃28−FC（Si有機物材料） ＃118−Ｂ（Sn有機物材料） すなわち、上記各溶液を焼成後の原子数比が、Ir:Si:
Sn＝1:0.5:0.3となるような割合で混合し、さらに、α
−ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート等の
溶剤を使用して粘度を5000〜30000cpsに調整する。この
混合物を100〜325メッシュのステンレススクリーンによ
り前記絶縁基板表面2c上に印刷塗布する。この印刷塗布
された絶縁基板２を120℃で乾燥してから、赤外線ベル
ト焼成炉において600〜800℃のピーク温度で10分間焼成
して抵抗層３′を形成する。
Sn＝1:0.5:0.3となるような割合で混合し、さらに、α
−ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート等の
溶剤を使用して粘度を5000〜30000cpsに調整する。この
混合物を100〜325メッシュのステンレススクリーンによ
り前記絶縁基板表面2c上に印刷塗布する。この印刷塗布
された絶縁基板２を120℃で乾燥してから、赤外線ベル
ト焼成炉において600〜800℃のピーク温度で10分間焼成
して抵抗層３′を形成する。
（ロ）発熱抵抗体形成用のレジストパターン形成工程
（第6A,6B,7A,7B図参照） 次に、第6A,6B図に示すように、前記抵抗層３′上に
レジスト層R1を形成してからその上に露光用のマスクＭ
を重ねて露光、現像を行う。そうすると、第7A,7B図に
示すような発熱抵抗体形成用のレジストパターンRP1が
得られる。
（第6A,6B,7A,7B図参照） 次に、第6A,6B図に示すように、前記抵抗層３′上に
レジスト層R1を形成してからその上に露光用のマスクＭ
を重ねて露光、現像を行う。そうすると、第7A,7B図に
示すような発熱抵抗体形成用のレジストパターンRP1が
得られる。
（ハ）発熱抵抗体形成工程（第8A,8B図参照） 次に、フッ硝酸（エッチング液）を用いてエッチング
を行い、発熱抵抗体３のパターンを得る。
を行い、発熱抵抗体３のパターンを得る。
（ニ）金膜形成工程（第9A〜9C図参照） 次に、前記発熱抵抗体３が形成された絶縁基板表面2c
にノリタケ株式会社製のメタロオーガニック金ペースト
D27をベタ印刷して焼成し、金膜４′を形成する。
にノリタケ株式会社製のメタロオーガニック金ペースト
D27をベタ印刷して焼成し、金膜４′を形成する。
（ホ）電極形成用のレジストパターン形成工程（第10A
〜10C図参照） 次に、前記金膜４′上にレジスト層を形成してから、
露光、現像を行って電極形成用のレジストパターンRP2
を得る。
〜10C図参照） 次に、前記金膜４′上にレジスト層を形成してから、
露光、現像を行って電極形成用のレジストパターンRP2
を得る。
（ヘ）電極形成工程（第11A〜11C図参照） 次に、ヨウ素−ヨウ化カリウム溶液（エッチング液）
を用いてエッチングを行い、前記金膜４′から共通電極
４および個別電極５を形成する。
を用いてエッチングを行い、前記金膜４′から共通電極
４および個別電極５を形成する。
（ト）耐摩耗層形成工程 次に、前述の発熱抵抗体３、共通電極４および個別電
極５が形成された絶縁基板表面2c上に、耐摩耗層形成用
の金属有機物材料をスクリーン印刷によりベタ印刷す
る。
極５が形成された絶縁基板表面2c上に、耐摩耗層形成用
の金属有機物材料をスクリーン印刷によりベタ印刷す
る。
前記耐摩耗層形成用金属有機物材料としては、たとえ
ば、エンゲルハード社のメタルレジネート（商品名）の
下記の番号の各溶液を混合して使用する。
ば、エンゲルハード社のメタルレジネート（商品名）の
下記の番号の各溶液を混合して使用する。
＃28−FC（Si有機物材料） ＃9428（Ti有機物材料） ＃8365（Bi有機物材料） すなわち、上記各溶液を焼成後の原子数比が、Si:Ti:
Bi＝1:1:0.5となるような割合で混合し、さらに、α−
ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート等の溶
剤を使用して粘度を5000〜30000cpsに調整する。この混
合物を100〜325メッシュのステンレススクリーンにより
前記絶縁基板表面2c上に印刷塗布する。この印刷塗布さ
れた絶縁基板２を120℃で乾燥してから、赤外線ベルト
焼成炉において600〜800℃のピーク温度で10分間焼成す
ると耐摩耗層が形成されるが、この耐摩耗層は、耐摩耗
性が要求されるため、前記耐摩耗層形成用の金属有機物
材料の塗布、乾燥、焼結の工程を４回繰り返し、最終的
に1.6〜2.0μｍ厚さの耐摩耗層６を形成する。このよう
にして、前記第4A〜4C図に示したようなサーマルヘッド
Ｈが得られる。
Bi＝1:1:0.5となるような割合で混合し、さらに、α−
ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート等の溶
剤を使用して粘度を5000〜30000cpsに調整する。この混
合物を100〜325メッシュのステンレススクリーンにより
前記絶縁基板表面2c上に印刷塗布する。この印刷塗布さ
れた絶縁基板２を120℃で乾燥してから、赤外線ベルト
焼成炉において600〜800℃のピーク温度で10分間焼成す
ると耐摩耗層が形成されるが、この耐摩耗層は、耐摩耗
性が要求されるため、前記耐摩耗層形成用の金属有機物
材料の塗布、乾燥、焼結の工程を４回繰り返し、最終的
に1.6〜2.0μｍ厚さの耐摩耗層６を形成する。このよう
にして、前記第4A〜4C図に示したようなサーマルヘッド
Ｈが得られる。
次に、本発明のサーマルヘッドの製造方法の第２実施
例について説明する。
例について説明する。
この第２実施例は、前述した（イ）抵抗層形成工程お
よび（ト）耐摩耗層形成工程の一部が前記第１実施例と
異なっているだけで、その他の製造工程は同じである。
また、第２実施例の各製造工程と対応する図面は、前記
第5A図ないし第11C図と同じであるので省略する。
よび（ト）耐摩耗層形成工程の一部が前記第１実施例と
異なっているだけで、その他の製造工程は同じである。
また、第２実施例の各製造工程と対応する図面は、前記
第5A図ないし第11C図と同じであるので省略する。
この第２実施例では、前記第5A,5B図に示した抵抗層
形成工程において、発熱抵抗体形成用金属有機物材料と
して、たとえば、エンゲルハード社のメタルレジネート
（商品名）のIr、Si、Bi及びZr有機物材料の各溶液を用
いる。そしてこれらを焼成後の原子数比がIr:Si:Bi:Zr
＝1:1:1:0.3となるような割合で混合し、さらに溶剤に
より粘度8000〜20000cpsに調整してペースト状の混合物
を得る。次に、この混合物を400メッシュのステンレス
スクリーンにより絶縁基板表面2c上に印刷塗布してか
ら、乾燥、焼成する。
形成工程において、発熱抵抗体形成用金属有機物材料と
して、たとえば、エンゲルハード社のメタルレジネート
（商品名）のIr、Si、Bi及びZr有機物材料の各溶液を用
いる。そしてこれらを焼成後の原子数比がIr:Si:Bi:Zr
＝1:1:1:0.3となるような割合で混合し、さらに溶剤に
より粘度8000〜20000cpsに調整してペースト状の混合物
を得る。次に、この混合物を400メッシュのステンレス
スクリーンにより絶縁基板表面2c上に印刷塗布してか
ら、乾燥、焼成する。
また、耐摩耗層形成工程において、耐摩耗層形成用金
属有機物材料として、Ta、SiおよびBi有機物材料の各溶
液を用いる。そしてこれらを焼成後の原子数比がTa:Si:
Bi＝1:1:0.3となるような割合で混合し、さらに粘度を
調整して金属有機物材料の混合物を得る。次に、この混
合物を絶縁基板表面2c上に印刷塗布し、乾燥、焼結する
工程を２回繰り返す。
属有機物材料として、Ta、SiおよびBi有機物材料の各溶
液を用いる。そしてこれらを焼成後の原子数比がTa:Si:
Bi＝1:1:0.3となるような割合で混合し、さらに粘度を
調整して金属有機物材料の混合物を得る。次に、この混
合物を絶縁基板表面2c上に印刷塗布し、乾燥、焼結する
工程を２回繰り返す。
このような前記第２実施例の製造方法により製造され
るサーマルヘッドは前記第4A〜4C図で示したサーマルヘ
ッドと同じ構成を備えている。
るサーマルヘッドは前記第4A〜4C図で示したサーマルヘ
ッドと同じ構成を備えている。
以上、本発明によるサーマルヘッドおよびその製造方
法の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定
されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発
明を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが
可能である。
法の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定
されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発
明を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが
可能である。
例えば、発熱抵抗体形成用の金属有機物材料として、
エンゲルハート社のメタルレジネートを使用する代わり
に、金属がカルボン酸等の有機物と錯体を形成した金属
有機物材料であって有機溶剤に溶けるものであれば、各
種の金属有機物材料を使用することが可能である。ま
た、発熱抵抗体形成用の金属有機物材料としては、実施
例で示した金属有機物材料の組み合わせ以外にたとえ
ば、（Ir,Si,Pb）、（Ir,Si,Bi,Pb）、（Ir,Si,Bi,C
a）、（Ir,Si,Bi,Al）、（Ru,Si,Bi,Zr）、（Rh,Si,B
i）等の金属有機物材料の組み合わせを使用することも
可能である。同様に電極形成用の金属有機物材料および
耐摩耗層形成用の金属有機物材料も前述の実施例で示し
たもの以外のものを使用することが可能である。たとえ
ば、耐摩耗層形成用の金属有機物材料としては、Si,Bi,
Ti,Pb,Al,Ca,B,Sn,Ta,Zr,Ba等の金属有機物材料を適当
に組み合わせたものを使用することが可能であり、たと
えば、（Si,Ti,Al）、（Si,Ti,Ca）、（Si,Ti,B）、（S
i,Pb,Sn）、（Si,Ta）、（Bi,Ta）等の金属有機物材料
の組み合わせを使用することが可能である。
エンゲルハート社のメタルレジネートを使用する代わり
に、金属がカルボン酸等の有機物と錯体を形成した金属
有機物材料であって有機溶剤に溶けるものであれば、各
種の金属有機物材料を使用することが可能である。ま
た、発熱抵抗体形成用の金属有機物材料としては、実施
例で示した金属有機物材料の組み合わせ以外にたとえ
ば、（Ir,Si,Pb）、（Ir,Si,Bi,Pb）、（Ir,Si,Bi,C
a）、（Ir,Si,Bi,Al）、（Ru,Si,Bi,Zr）、（Rh,Si,B
i）等の金属有機物材料の組み合わせを使用することも
可能である。同様に電極形成用の金属有機物材料および
耐摩耗層形成用の金属有機物材料も前述の実施例で示し
たもの以外のものを使用することが可能である。たとえ
ば、耐摩耗層形成用の金属有機物材料としては、Si,Bi,
Ti,Pb,Al,Ca,B,Sn,Ta,Zr,Ba等の金属有機物材料を適当
に組み合わせたものを使用することが可能であり、たと
えば、（Si,Ti,Al）、（Si,Ti,Ca）、（Si,Ti,B）、（S
i,Pb,Sn）、（Si,Ta）、（Bi,Ta）等の金属有機物材料
の組み合わせを使用することが可能である。
さらに、金属有機物材料を絶縁基板表面に塗布する方
法としては、スクリーン印刷法の代わりに、ディップ
法、ロールコート法、スピンコート法を採用することも
可能である。
法としては、スクリーン印刷法の代わりに、ディップ
法、ロールコート法、スピンコート法を採用することも
可能である。
さらにまた、発熱抵抗体を形成してから共通電極およ
び個別電極等の電極を形成する代わりに、電極を形成し
てから発熱抵抗体を形成するようにすることも可能であ
り、また、櫛歯状に延びる複数の共通電極接続部4bを設
けずに、共通電極本体部4aと各個別電極５との間にそれ
ぞれ発熱抵抗体３を設ける構成とすることも可能であ
る。
び個別電極等の電極を形成する代わりに、電極を形成し
てから発熱抵抗体を形成するようにすることも可能であ
り、また、櫛歯状に延びる複数の共通電極接続部4bを設
けずに、共通電極本体部4aと各個別電極５との間にそれ
ぞれ発熱抵抗体３を設ける構成とすることも可能であ
る。
そして、絶縁基板表面のアンダーグレーズ層は薄膜技
術を用いる場合は必要であるが、金属有機物材料を用い
る場合には省略することが可能であり、また、金属有機
物材料を焼成する温度は比較的低いので、絶縁基板とし
てセラミックよりも耐熱温度の低い耐熱ガラスを使用す
ることも可能である。そして、耐熱ガラスは普通畜熱性
が良好で、消費電力が少なくて済むため、絶縁基板とし
て耐熱ガラスを使用した場合には、電池駆動を行うこと
も可能になる。
術を用いる場合は必要であるが、金属有機物材料を用い
る場合には省略することが可能であり、また、金属有機
物材料を焼成する温度は比較的低いので、絶縁基板とし
てセラミックよりも耐熱温度の低い耐熱ガラスを使用す
ることも可能である。そして、耐熱ガラスは普通畜熱性
が良好で、消費電力が少なくて済むため、絶縁基板とし
て耐熱ガラスを使用した場合には、電池駆動を行うこと
も可能になる。
C.発明の効果 前述の本発明のサーマルヘッドは、共通電極、個別電
極、発熱抵抗体および耐摩耗層がいずれも金属有機物材
料の焼成物から形成されているので、前記両電極、発熱
抵抗体および耐摩耗層はいずれも電子レベルの均質な薄
膜に形成されている。このため、サーマルヘッドの発熱
抵抗体は、抵抗値のばらつきが小さくなるとともに熱応
答性も速くなり、さらに、電力量による抵抗値変動が小
さく、電界に対する強度も大きくなる。また、耐摩耗層
も従来の厚膜技術により形成されたものと比べて硬く緻
密な材料組成をとれるので薄膜化できる。さらに、本発
明のサーマルヘッドは耐電力強度が大きくまた耐押圧力
も大きいので、それらを必要とする転写感熱記録用サー
マルヘッド（例えば染料を使ってカラー転写を行う昇華
型サーマルヘッド）にも用いることができる。
極、発熱抵抗体および耐摩耗層がいずれも金属有機物材
料の焼成物から形成されているので、前記両電極、発熱
抵抗体および耐摩耗層はいずれも電子レベルの均質な薄
膜に形成されている。このため、サーマルヘッドの発熱
抵抗体は、抵抗値のばらつきが小さくなるとともに熱応
答性も速くなり、さらに、電力量による抵抗値変動が小
さく、電界に対する強度も大きくなる。また、耐摩耗層
も従来の厚膜技術により形成されたものと比べて硬く緻
密な材料組成をとれるので薄膜化できる。さらに、本発
明のサーマルヘッドは耐電力強度が大きくまた耐押圧力
も大きいので、それらを必要とする転写感熱記録用サー
マルヘッド（例えば染料を使ってカラー転写を行う昇華
型サーマルヘッド）にも用いることができる。
また本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、共
通電極および個別電極は絶縁基板表面に塗布した電極形
成用金属有機物材料を焼成して形成され、前記発熱抵抗
体は絶縁基板表面に塗布した発熱抵抗体形成用金属有機
物材料を焼成して形成され、前記耐摩耗層は前記共通電
極、個別電極および発熱抵抗体等が形成された絶縁基板
表面に塗布した耐摩耗層形成用金属有機物材料を焼成し
て形成されるので、金属有機物材料を用いた厚膜技術に
より、均一な厚さの薄い所望のパターンを有する共通電
極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗層等を絶縁基板
上に形成することができる。したがって、薄膜技術に使
用するような大型の製造設備を使用せずに、発熱抵抗体
の抵抗値のバラツキの小さいサーマルヘッドを得ること
ができる。
通電極および個別電極は絶縁基板表面に塗布した電極形
成用金属有機物材料を焼成して形成され、前記発熱抵抗
体は絶縁基板表面に塗布した発熱抵抗体形成用金属有機
物材料を焼成して形成され、前記耐摩耗層は前記共通電
極、個別電極および発熱抵抗体等が形成された絶縁基板
表面に塗布した耐摩耗層形成用金属有機物材料を焼成し
て形成されるので、金属有機物材料を用いた厚膜技術に
より、均一な厚さの薄い所望のパターンを有する共通電
極、個別電極、発熱抵抗体および耐摩耗層等を絶縁基板
上に形成することができる。したがって、薄膜技術に使
用するような大型の製造設備を使用せずに、発熱抵抗体
の抵抗値のバラツキの小さいサーマルヘッドを得ること
ができる。
また、焼成温度が比較的低い金属有機物材料を用いて
発熱抵抗体、電極および耐摩耗層等を形成するので、絶
縁基板に比較的耐熱温度の低い材料を使用することがで
きる。したがって、絶縁基板の材料の選択範囲が広が
る。
発熱抵抗体、電極および耐摩耗層等を形成するので、絶
縁基板に比較的耐熱温度の低い材料を使用することがで
きる。したがって、絶縁基板の材料の選択範囲が広が
る。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例の全体説明
図、第２図は同実施例の要部の斜視図、第３図は第２図
の矢視３部分の拡大図、第4A図は同実施例の要部の平面
図、第4Bは第4A図の4B−4B線断面図、第4C図は第4A図の
4C−4C線断面図、第5A〜11C図は前記サーマルヘッドの
製造方法の第１および第２実施例を示しており、前記第
4A〜4C図に示した部分の製造方法の説明図、である。 ２……絶縁基板、３……発熱抵抗体、４……共通電極、
4a……共通電極本体部、4b……共通電極接続部、５……
個別電極、６……耐摩耗層
図、第２図は同実施例の要部の斜視図、第３図は第２図
の矢視３部分の拡大図、第4A図は同実施例の要部の平面
図、第4Bは第4A図の4B−4B線断面図、第4C図は第4A図の
4C−4C線断面図、第5A〜11C図は前記サーマルヘッドの
製造方法の第１および第２実施例を示しており、前記第
4A〜4C図に示した部分の製造方法の説明図、である。 ２……絶縁基板、３……発熱抵抗体、４……共通電極、
4a……共通電極本体部、4b……共通電極接続部、５……
個別電極、６……耐摩耗層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−63401（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−139756（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−46658（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−186446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335
Claims (2)
- 【請求項１】共通電極（４）と、前記共通電極（４）に
所定の距離を置いて対向して配置される複数の個別電極
（５）と、前記共通電極（４）および各個別電極（５）
を接続する複数の発熱抵抗体（３）と、前記共通電極
（４）、個別電極（５）および発熱抵抗体（３）を被覆
する耐摩耗層（６）とが絶縁基板（２）表面に形成され
たサーマルヘッドにおいて、 前記共通電極（４）、個別電極（５）、発熱抵抗体
（３）および耐摩耗層（６）はいずれも金属有機物材料
の焼成物から形成されていることを特徴とするサーマル
ヘッド。 - 【請求項２】共通電極（４）と、前記共通電極（４）に
所定の距離を置いて対向して配置される複数の個別電極
（５）と、前記共通電極（４）および各個別電極（５）
を接続する複数の発熱抵抗体（３）と、前記共通電極
（４）、個別電極（５）および発熱抵抗体（３）を被覆
する耐摩耗層（６）とが絶縁基板（２）表面に形成され
たサーマルヘッドの製造方法において、 前記共通電極（４）および個別電極（５）は絶縁基板
（２）表面に塗布した電極形成用金属有機物材料を焼成
して形成され、前記発熱抵抗体（３）は絶縁基板（２）
表面に塗布した発熱抵抗体形成用金属有機物材料を焼成
して形成され、前記耐摩耗層（６）は前記共通電極
（４）、個別電極（５）および発熱抵抗体（３）等が形
成された絶縁基板（２）表面に塗布した耐摩耗層形成用
金属有機物材料を焼成して形成されることを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222931A JP2789609B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222931A JP2789609B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249658A JPH02249658A (ja) | 1990-10-05 |
| JP2789609B2 true JP2789609B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16790112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63222931A Expired - Fee Related JP2789609B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789609B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186446U (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-20 | ||
| JPH0714647B2 (ja) * | 1985-08-26 | 1995-02-22 | 三菱電機株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPS6263401A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | 富士ゼロックス株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS62171119A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-28 | Hoya Corp | パタ−ン潜像 |
| JPS63139756A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63222931A patent/JP2789609B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02249658A (ja) | 1990-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |