JPS62111765A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPS62111765A JPS62111765A JP25179085A JP25179085A JPS62111765A JP S62111765 A JPS62111765 A JP S62111765A JP 25179085 A JP25179085 A JP 25179085A JP 25179085 A JP25179085 A JP 25179085A JP S62111765 A JPS62111765 A JP S62111765A
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- Japan
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- thermal head
- ink ribbon
- common electrode
- plane
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、絶縁基板端面近傍に発熱素子を配
置したシリアルプリンタ用のサーマルヘッドの、共通［
％構造、及び、サーマ／ｌ／ヘッド形状に関するもので
ある。
置したシリアルプリンタ用のサーマルヘッドの、共通［
％構造、及び、サーマ／ｌ／ヘッド形状に関するもので
ある。
第５図に示すものは、サーマルヘッドを用いたシリアル
プリンタを示すものであり、図において、（８１ ｉｄ
サーマルヘッド、（９）はそのサーマルヘッド（８）上
に搬送される転写層を有すインクリボン、Ｑ（Ｉはイン
クリボン（９）と接せられる普通紙、αηは普通紙（ｌ
［） 全搬送し、サーマルヘッド（８）とインクリボン
（９）、普通紙αＯとをはさみ込むプラテンローラ、（
６）はインクリボンを収納し、インクリボンの巻き取す
ヲ行ウィンクリボンカセットである。
プリンタを示すものであり、図において、（８１ ｉｄ
サーマルヘッド、（９）はそのサーマルヘッド（８）上
に搬送される転写層を有すインクリボン、Ｑ（Ｉはイン
クリボン（９）と接せられる普通紙、αηは普通紙（ｌ
［） 全搬送し、サーマルヘッド（８）とインクリボン
（９）、普通紙αＯとをはさみ込むプラテンローラ、（
６）はインクリボンを収納し、インクリボンの巻き取す
ヲ行ウィンクリボンカセットである。
次に動作について説明する。絶縁基板上に複数個の発熱
素子を配列してなるサーマルヘッド（８）の発熱素子に
パルス電圧を印加し、該ドツトの発熱により、インクリ
ボン（９）上の転写層を普通紙ａ０上に転写し、文字記
号等を普通紙ａＯ上に印字させる方式が熱転写記録方式
である。第５図において、絶縁基板上に発熱素子を形成
したサーマルヘッド（８）は、図中、Ａの矢印方向から
の押圧により、プラテンローラ（ロ）と、インクリボン
（９）、普通紙ＱＧをはさみ込み、図中、Ｂの矢印方向
にインクリボンカセット（２）、サーマルヘッド（８）
を移動させつつ、図中、Ｃの矢印方向にインクリボンを
搬送することにより、上記熱転写記録を可能としている
。
素子を配列してなるサーマルヘッド（８）の発熱素子に
パルス電圧を印加し、該ドツトの発熱により、インクリ
ボン（９）上の転写層を普通紙ａ０上に転写し、文字記
号等を普通紙ａＯ上に印字させる方式が熱転写記録方式
である。第５図において、絶縁基板上に発熱素子を形成
したサーマルヘッド（８）は、図中、Ａの矢印方向から
の押圧により、プラテンローラ（ロ）と、インクリボン
（９）、普通紙ＱＧをはさみ込み、図中、Ｂの矢印方向
にインクリボンカセット（２）、サーマルヘッド（８）
を移動させつつ、図中、Ｃの矢印方向にインクリボンを
搬送することにより、上記熱転写記録を可能としている
。
さて、発熱素子とインクリボン（９）、普通紙αＯとの
接続圧力と普通紙ＱＯ上に印字されたドツトの間にはあ
る関係があり、接触圧力が高い程、普通紙ＱＱ上の印字
濃度が高く、印字品位が良いものとなる。このようなこ
とから、発熱素子とインクリボン（９）、普通紙αＯと
のあたりを良くシ、接触圧力を高くする目的で、発熱素
子を絶縁基板上に突起さｆるサーマルヘッドが考案され
実施された。
接続圧力と普通紙ＱＯ上に印字されたドツトの間にはあ
る関係があり、接触圧力が高い程、普通紙ＱＱ上の印字
濃度が高く、印字品位が良いものとなる。このようなこ
とから、発熱素子とインクリボン（９）、普通紙αＯと
のあたりを良くシ、接触圧力を高くする目的で、発熱素
子を絶縁基板上に突起さｆるサーマルヘッドが考案され
実施された。
第８図に示すものがそれで、第８図は従来のサーマルヘ
ッドを示す斜視図（第８図（Ａ） ）及び、Ｌ−Ｍ断面
図（第８図（Ｂ））であり、図において、（１）は例え
ばセラミック基板のような絶縁基板、（２）は絶縁基板
（１１上に、数十ミクロンの厚みのガラスを印刷、数百
度で焼成することにより形成された半円筒形状の突起部
、（３）は該突起部（２）上形酸された、抵抗薄膜を一
部露出させ形成し配列された複数個の発熱素子、（５）
は複数個の発熱素子（３）が接続される共通１！極、（
６）は各発熱素子（３）個々から引き出された個別電極
、（７）は発熱素子（３）、共通電極（５）、個別［４
ｉ （６）を被う、例えば８ｉ０２ ＋ ’ｒａ、ｏ、
等からなる保護膜で、インクリボン（９）による摩耗防
止膜となる。また、第４図は第８図の等価回路であり、
図において、凡は発熱素子（３）の抵抗値を・ｒしｒ４
は共通［極（５）の微少配線パターン抵抗値を示してい
る。第４図では共通Ｗ極（５）からＶなる印加電圧を加
え、個別′ｒＪｔ、極（６）を記録情報に応じてオン・
オフするスイッチング素子ｓｗに接続し、接地すること
により、個々の発熱素子（３）にパルス電圧を印加する
ことを示している。ところで、第４図において例えば発
熱素子（３）が１個ずつ接地された場合１実際に発熱素
子（３）個々に加えられる印加電圧は異なり、発熱素子
（３）の個数をｎとすると共通電極端子から最も離れた
発熱素子では、几Ｖ／ （Ｋ＋ｎｒ１ ＋ ｒｔ）なる
印加電圧となり、最も近い発熱素子ではＲＶ／（Ｒ＋ｒ
、）なる印加電圧となってしまう。さらに全発熱素子Ｏ
Ｎ、数個の発熱素子ＯＮ時でもこのような印加電圧の差
異が生じ発熱素子（３）個々の発熱温度が異なり、印字
ｄａｔ形状が異なり、ひいては印字品位の悪化につなが
る〇 これを解決するには共通電極（５）の微少配線パターン
抵抗ｒ１．ｒ２をゼロに限りなく近づけることが必要で
あり、印字品位の満足できる範囲でｒｌ＋’ｒｔの値が
決定され、共通電極（５）のパターン幅が決定されるこ
とになる。したがって、絶縁基板（１）端から突起部（
２）上の発熱素子（３）までの距離は、決定された共通
１［極（５）のパターン幅にて決定され、短かくできな
いことになってしまい、サーマルヘッドの小型化が難し
いことになる。
ッドを示す斜視図（第８図（Ａ） ）及び、Ｌ−Ｍ断面
図（第８図（Ｂ））であり、図において、（１）は例え
ばセラミック基板のような絶縁基板、（２）は絶縁基板
（１１上に、数十ミクロンの厚みのガラスを印刷、数百
度で焼成することにより形成された半円筒形状の突起部
、（３）は該突起部（２）上形酸された、抵抗薄膜を一
部露出させ形成し配列された複数個の発熱素子、（５）
は複数個の発熱素子（３）が接続される共通１！極、（
６）は各発熱素子（３）個々から引き出された個別電極
、（７）は発熱素子（３）、共通電極（５）、個別［４
ｉ （６）を被う、例えば８ｉ０２ ＋ ’ｒａ、ｏ、
等からなる保護膜で、インクリボン（９）による摩耗防
止膜となる。また、第４図は第８図の等価回路であり、
図において、凡は発熱素子（３）の抵抗値を・ｒしｒ４
は共通［極（５）の微少配線パターン抵抗値を示してい
る。第４図では共通Ｗ極（５）からＶなる印加電圧を加
え、個別′ｒＪｔ、極（６）を記録情報に応じてオン・
オフするスイッチング素子ｓｗに接続し、接地すること
により、個々の発熱素子（３）にパルス電圧を印加する
ことを示している。ところで、第４図において例えば発
熱素子（３）が１個ずつ接地された場合１実際に発熱素
子（３）個々に加えられる印加電圧は異なり、発熱素子
（３）の個数をｎとすると共通電極端子から最も離れた
発熱素子では、几Ｖ／ （Ｋ＋ｎｒ１ ＋ ｒｔ）なる
印加電圧となり、最も近い発熱素子ではＲＶ／（Ｒ＋ｒ
、）なる印加電圧となってしまう。さらに全発熱素子Ｏ
Ｎ、数個の発熱素子ＯＮ時でもこのような印加電圧の差
異が生じ発熱素子（３）個々の発熱温度が異なり、印字
ｄａｔ形状が異なり、ひいては印字品位の悪化につなが
る〇 これを解決するには共通電極（５）の微少配線パターン
抵抗ｒ１．ｒ２をゼロに限りなく近づけることが必要で
あり、印字品位の満足できる範囲でｒｌ＋’ｒｔの値が
決定され、共通電極（５）のパターン幅が決定されるこ
とになる。したがって、絶縁基板（１）端から突起部（
２）上の発熱素子（３）までの距離は、決定された共通
１［極（５）のパターン幅にて決定され、短かくできな
いことになってしまい、サーマルヘッドの小型化が難し
いことになる。
ところで、第５図に示す実際のシリアルプリンタでは図
中、Ｂの矢印方向へのサーマルヘッド（８）の走行は１
第６図に示すごとく、走行方向に対し、傾く場合もあり
、絶縁基板（１）の端面の角部とインクリボン（９）と
が接し、場合によっては、普通紙αＯへのヌジ引きのよ
うな印字となったり、インクリボンが切れてしまったり
する。
中、Ｂの矢印方向へのサーマルヘッド（８）の走行は１
第６図に示すごとく、走行方向に対し、傾く場合もあり
、絶縁基板（１）の端面の角部とインクリボン（９）と
が接し、場合によっては、普通紙αＯへのヌジ引きのよ
うな印字となったり、インクリボンが切れてしまったり
する。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、サーマルヘッドを小型化できず、また、プリンタの
走行系の構造を厳密に構成することが必要でまた、切れ
にくい高価なインクリボンを使用することが必要である
などの問題点があった。
で、サーマルヘッドを小型化できず、また、プリンタの
走行系の構造を厳密に構成することが必要でまた、切れ
にくい高価なインクリボンを使用することが必要である
などの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、サーマルヘッドを小型化できるとともに、プ
リンタの構成１及びインクリボンの材料等をより容易、
低価格にするサーマルへ・ソドを得ることを目的とする
。
たもので、サーマルヘッドを小型化できるとともに、プ
リンタの構成１及びインクリボンの材料等をより容易、
低価格にするサーマルへ・ソドを得ることを目的とする
。
コノ発明に係るサーマルヘッドは１絶縁基板端面を突起
部形成位置まで面取り形状とし）該面取り部に共通１！
極を配置したものである。
部形成位置まで面取り形状とし）該面取り部に共通１！
極を配置したものである。
この発明におけるサーマルヘッドは、絶縁基板端面を面
取りすることにより、インクリボン走行時の、端面角部
との接触をなくすとともに、面取り部に共通電極を配置
することにより、面取りしない平面の共通電極パターン
幅より、広いノくターン幅にでき配線パターン抵抗を小
さくできることに特徴がある。
取りすることにより、インクリボン走行時の、端面角部
との接触をなくすとともに、面取り部に共通電極を配置
することにより、面取りしない平面の共通電極パターン
幅より、広いノくターン幅にでき配線パターン抵抗を小
さくできることに特徴がある。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図はこの発明の実施例である。
図、第２図はこの発明の実施例である。
まず第１図について説明する。第１図において、（１）
は例えばセラミック基板のような絶縁基板、（４）は該
絶縁基板端面を研摩した面取り部、（２）は絶縁基板（
１）上と、面取り部（４）との境界部分に数十ミクロン
の厚みのガラスを印刷、数百度で焼成することにより形
成された、半円筒形状の突起部、（３）は、該突起部（
２）上に形成された、抵抗薄膜を一部露出させ形成し配
列された複数個の発熱素子、（５）は面取り部（４）上
に配置された複数個の発熱素子（３）が接続される共通
電極、（６）は各発熱素子（３）個々から引き出された
個別！極、（７）は発熱素子（３）、共通電極（５）、
個別［極（６）を被う、例えば８ ｉ ０２ ＋ ’ｒ
ａ、ｏ、等からなる保護膜で、インクリボン（９）によ
る摩耗防止膿となるものである。
は例えばセラミック基板のような絶縁基板、（４）は該
絶縁基板端面を研摩した面取り部、（２）は絶縁基板（
１）上と、面取り部（４）との境界部分に数十ミクロン
の厚みのガラスを印刷、数百度で焼成することにより形
成された、半円筒形状の突起部、（３）は、該突起部（
２）上に形成された、抵抗薄膜を一部露出させ形成し配
列された複数個の発熱素子、（５）は面取り部（４）上
に配置された複数個の発熱素子（３）が接続される共通
電極、（６）は各発熱素子（３）個々から引き出された
個別！極、（７）は発熱素子（３）、共通電極（５）、
個別［極（６）を被う、例えば８ ｉ ０２ ＋ ’ｒ
ａ、ｏ、等からなる保護膜で、インクリボン（９）によ
る摩耗防止膿となるものである。
又、第２図において第１図と同一符号部分は同−又は相
当部分を示す。
当部分を示す。
次に本発明のサーマルヘッドの動作について説明する。
第６図は本発明に係るサーマルヘッドを装着したシリア
ルプリンタを示す。第６図に示すように、シリアルプリ
ンタにおけるサーマルヘッド（８〕の傾きが生じたとし
ても、突起部（２）の境界部分から面取り部（４）とし
ていることにより、インクリボンカセット＠へのインク
リボン（９）搬送時に、絶縁基板端面の角部とインクリ
ボン（９）との接触がなくなり、普通紙（１０へのスジ
引き印字がなく、また、インクリボン（９）が切れるこ
とも起こらない。
ルプリンタを示す。第６図に示すように、シリアルプリ
ンタにおけるサーマルヘッド（８〕の傾きが生じたとし
ても、突起部（２）の境界部分から面取り部（４）とし
ていることにより、インクリボンカセット＠へのインク
リボン（９）搬送時に、絶縁基板端面の角部とインクリ
ボン（９）との接触がなくなり、普通紙（１０へのスジ
引き印字がなく、また、インクリボン（９）が切れるこ
とも起こらない。
また、面取り部（４）の斜面を共通室＠（５）とするこ
とにより平面に共通７に極（５）を配置した場合に比べ
、共通電極（５）のパターン幅が広くとれ、配線パター
ン抵抗をより小さくでき、より印字品位が良いものとな
る。また、絶縁基板（１）全体を小さくでき・サーマル
ヘッドをより小型にすることができる。
とにより平面に共通７に極（５）を配置した場合に比べ
、共通電極（５）のパターン幅が広くとれ、配線パター
ン抵抗をより小さくでき、より印字品位が良いものとな
る。また、絶縁基板（１）全体を小さくでき・サーマル
ヘッドをより小型にすることができる。
なお、上記実施例では、絶縁基板（１）の突起部（２）
形成位置の境界部分から面取り部（４）を設けることに
ついて示したが、第２図に示すごとく、突起部（２）下
面より面取り部（４）を設けてもよく、また、より共通
′Ｆｔ、ｉ （５）の配線パターン抵抗を小さくするた
め、絶縁基板（１）の面取り部（４）上を表面摺度の良
いガラスのようなもので被い、その上に共通電極（５）
を配置してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
形成位置の境界部分から面取り部（４）を設けることに
ついて示したが、第２図に示すごとく、突起部（２）下
面より面取り部（４）を設けてもよく、また、より共通
′Ｆｔ、ｉ （５）の配線パターン抵抗を小さくするた
め、絶縁基板（１）の面取り部（４）上を表面摺度の良
いガラスのようなもので被い、その上に共通電極（５）
を配置してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板端面を突起
部形成位置まで面取り形状とし、面取り部に共通電極を
配置する構成としたので、サーマルヘッドを小型化でき
るとともに、プリンタの構成、及びインクリボンの材料
等をより、容易、低価格にするサーマルヘッドを得られ
る効果がある。
部形成位置まで面取り形状とし、面取り部に共通電極を
配置する構成としたので、サーマルヘッドを小型化でき
るとともに、プリンタの構成、及びインクリボンの材料
等をより、容易、低価格にするサーマルヘッドを得られ
る効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す斜視図（第１図（Ａ） ）及びＬ−Ｍ′ｊｆＴ面図（
第１図（Ｂ））、第２図はこの発明の他の実施例のサー
マルヘッドを示す斜視図（第２図内）、及びＬ−Ｍ断面
図（第２図（Ｂ））、第８図は従来のサーマルヘッドを
示す斜視図（第８図（勾）、及びＬ−Ｍ断面図（第８図
（Ｂ））、第４図はサーマルヘッドの等価回路を示す図
、第５図、第６図は熱転写方式のシリアルプリンタを示
す図である。（１）は絶縁基板、（２）は突起部、（３
）は発熱素子、（４）は而取り部、（５）は共通電極。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１図 第２図 第３図 第４図 γＴγγ
す斜視図（第１図（Ａ） ）及びＬ−Ｍ′ｊｆＴ面図（
第１図（Ｂ））、第２図はこの発明の他の実施例のサー
マルヘッドを示す斜視図（第２図内）、及びＬ−Ｍ断面
図（第２図（Ｂ））、第８図は従来のサーマルヘッドを
示す斜視図（第８図（勾）、及びＬ−Ｍ断面図（第８図
（Ｂ））、第４図はサーマルヘッドの等価回路を示す図
、第５図、第６図は熱転写方式のシリアルプリンタを示
す図である。（１）は絶縁基板、（２）は突起部、（３
）は発熱素子、（４）は而取り部、（５）は共通電極。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１図 第２図 第３図 第４図 γＴγγ
Claims (5)
- （１）第１の平面とこの第１の平面の端部にこれと所定
の傾きをもつて接続する第２の平面とをもつ絶縁基板、 この絶縁基板上の前記第１の平面と第２の平面の接続線
上又はその近傍に一列状に配列された複数個の発熱素子
、 前記第１の平面上に配列された前記各発熱素子に加熱電
流を流すリード線、 前記第２の平面上に配列された前記各発熱素子加熱電流
用の共通リード、とを備えたサーマルヘッド。 - （２）発熱素子を第１の平面と第２の平面の接続線上に
設けられた突起部上に配列したことを特徴とする前記特
許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）突起部が絶縁基板と同材質であることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載のサーマルヘッド。 - （４）突起部がガラスからなることを特徴とする特許請
求の範囲第２項記載のサーマルヘッド。 - （５）第２の平面がガラスで被れ、そのガラス上に共通
電極が配置されたことを特徴とする前記特許請求の範囲
第２項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251790A JP2586008B2 (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251790A JP2586008B2 (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111765A true JPS62111765A (ja) | 1987-05-22 |
| JP2586008B2 JP2586008B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17227971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60251790A Expired - Lifetime JP2586008B2 (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586008B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH01130958A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-23 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH03121863A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | サーマルヘッド用グレーズ基板及びその製造方法 |
| US5231420A (en) * | 1989-04-26 | 1993-07-27 | Seiko Epson Corporation | Thermal print head |
| US5367320A (en) * | 1991-01-30 | 1994-11-22 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head and system including the same |
| EP0764539A2 (en) * | 1993-06-08 | 1997-03-26 | Rohm Co., Ltd. | End-contact type thermal head and manufacturing method therefor |
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| JPS5876745U (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | エプソン株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6038178A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS61168940U (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-20 |
-
1985
- 1985-11-09 JP JP60251790A patent/JP2586008B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| EP0764539A3 (en) * | 1993-06-08 | 1997-04-02 | Rohm Co., Ltd. | End-contact type thermal head and manufacturing method therefor |
| US5745148A (en) * | 1993-06-08 | 1998-04-28 | Rohm Co., Ltd. | Corner head type thermal head and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586008B2 (ja) | 1997-02-26 |
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