JPH0592594A

JPH0592594A - サーマルヘツド

Info

Publication number: JPH0592594A
Application number: JP25628391A
Authority: JP
Inventors: Tsumoru Inagaki; 積稲垣; Minoru Ogawa; 実小川; Tokuhito Mochizuki; 徳人望月; Takashi Harakawa; 崇原川; Hiroyuki Kushida; 博之櫛田
Original assignee: Tokyo Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba TEC Corp
Priority date: 1991-10-03
Filing date: 1991-10-03
Publication date: 1993-04-16

Abstract

(57)【要約】【目的】サーマルプリンタの小型化や省電力化及び生
産性向上を実現する。【構成】ヘッド基板２８の表面に発熱ライン３７が頂
部の平面３０上に位置する凸部２９を形成し、この凸部
２９に離接する平面３４上に共通電極３９を分厚く形成
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリンタや感
熱孔版形成装置などに利用されるサーマルヘッドに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】現在では各種形態のプリンタが実用化さ
れており、簡易な構造で静粛な印刷が行なえるプリンタ
としてはサーマルプリンタなどが実用化されている。そ
こで、このようなサーマルプリンタの第一の従来例を図
６に基づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ１
では、記録媒体２の搬送路を介してプラテンローラ３と
サーマルヘッド４とを対向配置した構造となっており、
このサーマルヘッド４はアルミニウム等からなる放熱板
５上にヘッド基板６と回路基板７とを並設した構造とな
っている。

【０００３】そして、前記ヘッド基板６上には、主走査
方向に連設された多数の発熱抵抗体８からなる発熱ライ
ン９が設けられており、この発熱ライン９の副走査方向
の両側の各々に多数の前記発熱抵抗体８に共通に導通す
る共通電極１０と個々に導通する個別電極１１とが設け
られている。さらに、前記ヘッド基板６の一縁部には、
前記電極１０，１１とボンディングワイヤ１２で接続さ
れたドライバＩＣ(Ｉntegrated Ｃircuit)１３が実装
されており、このドライバＩＣ１３が前記回路基板７に
ボンディングワイヤ１２で結線されている。

【０００４】なお、このサーマルプリンタ１では、前記
プラテンローラ３は前記発熱ライン９上に位置してお
り、前記ドライバＩＣ１３やボンディングワイヤ１２を
被う保護カバー１４が前記回路基板７上に設けられてい
る。

【０００５】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１では、入力される印刷データに対応してドライ
バＩＣ１３が選択的にスイッチされることで発熱ライン
９の所定の発熱抵抗体８に駆動電力が印加され、この発
熱抵抗体８の発熱走査に同期してプラテンローラ３の回
転で記録媒体２が搬送されることで画像印刷が行なわれ
る。なお、このような記録媒体２としては、インクリボ
ンを重複させた普通紙や感熱紙などが利用される。

【０００６】ここで、現在では上述のようなサーマルプ
リンタ１を副走査方向などに小型化することが要望され
ており、これを実現するものとして端面型などと呼称さ
れるサーマルプリンタが特開昭60-21263号公報や特開平
1-113262号公報に開示されている。

【０００７】そこで、特開昭60-21263号公報に開示され
たサーマルプリンタを第二の従来例として図７及び図８
に基づいて説明する。なお、前述したサーマルプリンタ
１と同等の部分は同一の名称及び符号を用いて説明も省
略する。まず、このサーマルプリンタ１５のサーマルヘ
ッド１６では、図７に例示するように、ヘッド基板１７
の端面上に円筒状に突出したガラスグレーズ層１８が形
成されており、この頂部に位置する1.0〜2.5(mm)の幅の
平面上に発熱ライン９が形成されると共に各電極１０，
１１が前記ヘッド基板１７の表裏面に形成されている。
なお、上記公報にはサーマルプリンタ１５としての詳細
な構造は開示されていないが、図８に例示するように、
上述のような構造のサーマルヘッド１６を放熱板５の端
面に立設して発熱ライン９上にプラテンローラ３を対向
配置することなどでサーマルプリンタ１５を実現するこ
とができる。

【０００８】さらに、特開平1-113262号公報に開示され
たサーマルプリンタを第三の従来例として図９及び図１
０に基づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ１
９のサーマルヘッド２０では、図９に例示するように、
主走査方向で大きく副走査方向で小さいヘッド基板２１
の表面に平坦に成膜されたガラスグレーズ層２２上に発
熱ライン９と各電極１０，１１とが形成されており、こ
のようなヘッド基板２１が放熱板５の端面に取付けられ
ている。そして、この放熱板５の前面に実装されたドラ
イバＩＣ１３がボンディングリード２３で各電極１０，
１１にＴＡＢ(Ｔape Ａutometed Ｂonding)などで接
続されている。また、このサーマルヘッド２０では、各
電極１０，１１とボンディングリード２３との接続部や
ドライバＩＣ１３等を、Ｌ字形に湾曲した保護カバー１
４で被うようになっている。

【０００９】そして、このサーマルプリンタ１９では、
図１０に例示するように、前記サーマルヘッド２０を囲
む形状のハウジング２４内にインクリボン２５が設けら
れており、このインクリボン２５が印刷用紙からなる記
録媒体２に重複されて搬送されるようになっている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】第二の従来例として例
示したサーマルヘッド１６では、円筒状に湾曲したガラ
スグレーズ層１８の頂部上に発熱抵抗体８が位置するの
で、図８に例示したように、例えば、各電極１０，１１
を被うような形状の保護カバー１４を取付けるなどして
も、この発熱抵抗体８を保護カバー１４の表面よりも突
出させることができ、記録媒体２として湾曲不能なプリ
ペイドカードなどを利用することが可能である。

【００１１】しかし、このサーマルヘッド１６は、上述
のように円筒状に突出したガラスグレーズ層１８の湾曲
面にフォトリソグラフィーや蒸着等で発熱抵抗体８や電
極１０，１１を形成し、これらの電極１０，１１をヘッ
ド基板１７の表裏面の両方に延設する必要があるので生
産性が低下している。

【００１２】一方、第三の従来例として例示したサーマ
ルヘッド２０では、ヘッド基板２１の平面上に発熱抵抗
体８や各電極１０，１１等を形成するので、その製作は
容易で生産性は良好である。

【００１３】しかし、このサーマルヘッド２０では、保
護カバー１０で各電極１０，１１とボンディングリード
２３との接続部を被うことで、この接続部にインクリボ
ン２５や記録媒体２が接触することを防止している。し
かし、このような保護カバー１４は発熱抵抗体８よりも
突出するため、図１０に例示したように、この発熱抵抗
体８にプラテンローラ３で押圧される記録媒体２は保護
カバー１４との段差で曲折されることになる。つまり、
このサーマルプリンタ１９では、記録媒体２として湾曲
不能なプリペイドカードなどを利用することが困難であ
る。

【００１４】ここで、このようなサーマルヘッド２０で
は、一般的に各発熱抵抗体８を駆動するために共通電極
１０に高電圧を常時印加した状態で個別電極１１で低電
圧をスイッチングするようになっているので、例えば、
共通電極１０の抵抗値が高いと、消費電力の増加や電圧
降下による発熱ライン９中央の発熱不良などが発生す
る。

【００１５】例えば、解像度が7.6(dot／mm)となるよう
に384個の発熱抵抗体８で主走査方向幅が50(mm)の発熱
ライン９を形成した場合、0.6(W／dot)の電力で黒色率3
0(％)の印刷を行なうには69(Ｗ)の駆動電力が必要であ
るので、駆動電圧が24(Ｗ)で発熱抵抗体８の抵抗値が50
0(Ω)とすると、共通電極１０内の電流値は約４(Ａ)と
なる。ここで、この共通電極１０が幅2.0(mm)で膜厚1.5
(μm)長さ50(mm)のアルミニウムの薄膜層で形成されて
いるならば、この共通電極１０は抵抗値が約１(Ω)で消
費電力は約16(Ｗ)となる。この場合、この共通電極１０
の消費電力は発熱抵抗体８の消費電力の約20(％)にもな
り、電力損失が過大であるためにドライバＩＣ１３の大
容量化などが必要となる。

【００１６】そこで、このような課題を解決する手段と
しては、共通電極１０の幅を拡大して抵抗値を低減する
ことが考えられる。例えば、上述のような共通電極１０
の幅を50(mm)に拡大すると抵抗値は0.4(Ω)となって消
費電力は6.4(Ｗ)まで低減されるので、その電力損失は
約10(％)に軽減される。しかし、これではヘッド基板２
１を副走査方向に大型化する必要が生じ、サーマルヘッ
ド２０の小型軽量化が阻害されることになる。同様に、
共通電極１０の厚さを拡大することも考えられるが、こ
の場合は共通電極１０が記録媒体２やインクリボン２５
の搬送路に干渉することになって好ましくない。例え
ば、このような課題は第二の従来例として例示したサー
マルヘッド１６には生じないが、これは前述したように
曲面に発熱抵抗体８や電極１０，１１を形成するので生
産性が極めて低い。

【００１７】本発明は、小型化や省電力化及び生産性向
上が可能なサーマルヘッドを得るものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
主走査方向に多数の発熱抵抗体をアレイ状に連設してヘ
ッド基板上に設け、多数の前記発熱抵抗体に共通に導通
する共通電極を多数の前記発熱抵抗体の副走査方向の一
方に設けると共に他方に前記発熱抵抗体に個々に導通す
る個別電極を設けたサーマルヘッドにおいて、前記発熱
ラインが頂部の平面上に位置する凸部を前記ヘッド基板
の表面に形成し、このヘッド基板の凸部の頂部より低い
平面上に位置させた前記共通電極を前記発熱抵抗体より
表面が低い範囲で分厚く形成した。

【００１９】請求項２記載の発明は、主走査方向に多数
の発熱抵抗体をアレイ状に連設してヘッド基板上に設
け、多数の前記発熱抵抗体に共通に導通する共通電極を
多数の前記発熱抵抗体の副走査方向の一方に設けると共
に他方に前記発熱抵抗体に個々に導通する個別電極を設
けたサーマルヘッドにおいて、前記発熱ラインが頂部の
平面上に位置する凸部を前記ヘッド基板の表面に形成
し、このヘッド基板の凸部の頂部より低い平面上に位置
させた前記共通電極上に前記発熱抵抗体より表面が低い
補助共通電極を一体に積層形成した。

【００２０】

【作用】共通電極の幅を拡大することなく消費電力を低
減して小型軽量化や省電力化を実現することができ、分
厚い共通電極より突出した発熱ラインで記録媒体を曲折
することなく画像印刷を行なうことができ、発熱抵抗体
や各電極が平面上に形成されるので生産性も良好であ
る。

【００２１】

【実施例】本発明の実施例を図１ないし図５に基づいて
説明する。まず、このサーマルプリンタ２６のサーマル
ヘッド２７の構造を以下に詳述する。このサーマルヘッ
ド２７は、図１及び図２に例示するように、主走査方向
に細長いヘッド基板２８の副走査方向の略中央に主走査
方向に細長い凸部２９が形成されており、この凸部２９
の頂部と両側面及び前記凸部２９の副走査方向両側に位
置する前記ヘッド基板２８の表面が各々平面３０〜３４
で形成されている。そして、このサーマルヘッド２７で
は、他より突出した前記凸部２９の平面３０上に円筒面
状に突出したガラスグレーズ層３５を介して多数の発熱
抵抗体３６からなる発熱ライン３７が形成されており、
この発熱ライン３７の両側から前記凸部２９の両側の前
記平面３３，３４に至る位置に個別電極３８と共通電極
３９とが形成されている。ここで、この共通電極３９
は、例えば、アルミニウムの薄膜層からなる共通電極本
体４０上に補助共通電極である導電性ペースト４１を介
して補助共通電極である銅箔４２を貼着した三層構造と
なっており、その上面が前記発熱抵抗体３６より低くな
る範囲で厚く形成されている。なお、このサーマルヘッ
ド２７では、その上面に前記発熱ライン３７等を被う保
護膜４３が形成されており、この保護膜４３で被われる
ことなく露出した前記電極３８，３９の末端部が端子部
４４，４５となっている。

【００２２】そして、このサーマルプリンタ２６は、図
３に例示するように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド２７を放熱板４６の端面上に取付け、この放熱板４６
の側面に回路基板４７を配置した構造となっている。そ
して、このサーマルプリンタ２６では、前記ヘッド基板
２８の端子部４４，４５に異方導電性フィルム(図示せ
ず)の熱圧着等でフレキシブルな配線材であるＦＰＣ(Ｆ
lexible ＰrintedＣircuite Ｂoard)４８が接続され
ており、このＦＰＣ４８は略直角に曲折されて下端部が
前記回路基板４７のプリント配線４９に接続されてい
る。ここで、この回路基板４７のプリント配線４９には
ボンディングワイヤ５０等でドライバＩＣ５１が接続さ
れており、このドライバＩＣ５１や前記ヘッド基板２８
の端子部４４，４５などを被う保護カバー５２が前記回
路基板４７上に取付けられている。そして、このサーマ
ルプリンタ２６では、図４に例示するように、前記ヘッ
ド基板２８の発熱ライン３７の表面が前記保護カバー５
２の上面よりも突出しているので、この発熱ライン３７
上に記録媒体５３の搬送路を介してプラテンローラ５４
が配置されている。

【００２３】このような構成において、このサーマルプ
リンタ２６では、前述したサーマルプリンタ１等と同様
に発熱抵抗体３６がドライバＩＣ５１により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ５４の回転で搬送さ
れる記録媒体５３に画像印刷が行なわれる。

【００２４】ここで、このサーマルプリンタ２６では、
記録媒体５３に実際に印刷を行なう発熱抵抗体３６が位
置する平面３０が、この前後に位置する平面３１〜３４
よりも突出しているので、プラスチックカード等の記録
媒体５３を曲折することなく直線状に搬送することが可
能である。そして、このようにサーマルヘッド２７の発
熱抵抗体３６が突出する構造をヘッド基板２８上に連続
的に形成した平面３０〜３４で実現しており、このよう
な平面３０〜３４上に発熱抵抗体３６や各電極３８，３
９を形成することは容易なので、このサーマルヘッド２
７は第二の従来例として例示したサーマルヘッド１６な
どに比して生産性が極めて良好である。

【００２５】さらに、このサーマルヘッド２７では、共
通電極３９は分厚く形成されて抵抗値が小さいので、そ
の消費電力が低減されると共に電圧降下も軽減されて発
熱ライン３７中央の発熱不良なども防止されている。例
えば、このようなサーマルヘッド２７で、前述のように
解像度が7.6(dot／mm)となるように384個の発熱抵抗体
３６で主走査方向幅が50(mm)の発熱ライン３７を形成し
た場合、0.6(W／dot)の電力で黒色率30(％)の印刷を行
なうには69(Ｗ)の駆動電力が必要であるので、駆動電圧
が24(Ｗ)で発熱抵抗体３６の抵抗値が500(Ω)とする
と、共通電極３９内の電流値は約４(Ａ)となる。

【００２６】そして、このサーマルヘッド２７の共通電
極３９において、例えば、幅2.0(mm)で膜厚1.5(μm)長
さ50(mm)のアルミニウムの薄膜層で形成された共通電極
本体４０上に導電性ペースト４１や銅箔４２からなる補
助共通電極が形成されていない場合、この共通電極本体
４０のみからなる共通電極３９は抵抗値が約１(Ω)で消
費電力は約16(Ｗ)となり、その消費電力は発熱抵抗体３
６の消費電力の約20(％)にもなる。そこで、このサーマ
ルヘッド２７の共通電極３９は、上述のような共通電極
本体４０上に所定厚さの導電性ペースト４１と銅箔４２
とが形成された構造となっているので、例えば、その抵
抗値が0.4(Ω)に低減されて電力損失が10(％)に軽減さ
れている。

【００２７】このようにすることで、このサーマルヘッ
ド２７では、消費電力を低減するために共通電極３９の
幅を拡大する必要がないので、ヘッド基板２８を大型化
する必要がなく、サーマルプリンタ２６の小型軽量化に
寄与することができる。さらに、このサーマルヘッド２
７では、上述のように共通電極３９を分厚く形成して
も、ヘッド基板２８の凸部２９によって発熱ライン３７
が共通電極３９より突出しているので、記録媒体５３を
曲折させることなく画像印刷を行なうことができ、この
記録媒体５３として曲折不能なプリペイドカード等を利
用することも可能である。

【００２８】ここで、このサーマルプリンタ２６のサー
マルヘッド２７の製作方法の具体例を以下に説明する。
まず、予めグリーンシートを焼成したアルミナやセラミ
ック等からなる既製の大型基板に研磨加工や切削加工を
行なったり、或は、焼成前のグリーンシートを研磨加工
や金型プレス加工や粉体プレス加工又は射出成形加工等
で形状成形してから焼成することなどで、前記凸部２９
が一体に形成されたヘッド基板２８の多数個取り基板を
量産する。

【００２９】そこで、このようにして形成された前記ヘ
ッド基板２８の凸部２９の平面３０上に副走査方向幅が
1.0〜1.5(mm)程度の前記ガラスグレーズ層３５を既存の
薄膜技術で形成してから洗浄し、この後に前記ヘッド基
板２８の全面に前記発熱抵抗体３６となるＴa-ＳiＯ₂層
と各電極３８，３９となるＡl層とを順次スパッタリン
グや蒸着等で成膜する。そして、この上にフォトレジス
トをスピンコートしてからフォトリソグラフィー工程で
各薄膜層をパターニングすることで前記発熱抵抗体３６
と個別電極３８及び共通電極３９の共通電極本体４０を
形成し、この共通電極本体４０上に厚さ200〜400(μm)
の導電性ペースト４１を印刷してから幅1.0〜1.5(mm)の
銅箔４２を貼着する。つぎに、このようなヘッド基板２
８を200(℃)程度に加熱して導電性ペースト４１を乾燥
させることで共通電極３９を形成し、この上に各電極３
８，３９の端子部４４，４５を被わないようにスパッタ
リングや蒸着等で保護膜４３を形成することで、このサ
ーマルヘッド２７は完成する。

【００３０】ここで、このサーマルヘッド２７では、上
述のような発熱抵抗体３６や各電極３８，３９の製作工
程が段差を有する平面３０〜３４上で実行されるので、
フォトリソグラフィー工程で塗布するレジストの不均一
や露光時の焦点不一致による解像度低下から、平面３０
〜３４の境界部で各電極３８，３９に破断が生じること
が懸念される。そこで、このサーマルヘッド２７のヘッ
ド基板２８の各平面３０〜３４の副走査方向幅を、凸部
２９の頂部の平面３０では1.5〜2.0(mm)、個別電極３８
側の傾斜した平面３１と水平な平面３３では2.0〜3.0(m
m)、共通電極３９側の傾斜した平面３２と水平な平面３
４では1.5〜2.0(mm)程度とし、凸部２９の高さを0.5〜
1.0(mm)程度とし、各平面３０〜３４の境界部にアール
を形成することで、発熱抵抗体３６や各電極３８，３９
が良好に形成されることを本出願人は確認した。

【００３１】なお、本実施例のサーマルヘッド２７で
は、発熱抵抗体３６等の保護膜４３を共通電極３９の銅
箔４２上にも一体に形成することを例示したが、このよ
うな銅箔４２上には一般的な保護膜４３は形成困難な場
合がある。この場合、図５に例示するように、銅箔４２
上にポリイミド樹脂を厚膜印刷することで共通電極３９
に専用の保護膜５５を形成したサーマルヘッド５６を設
けることが可能である。また、本実施例のサーマルヘッ
ド２７では、本来は共通電極である共通電極本体４０上
に補助共通電極として導電性ペースト４１と銅箔４２と
を形成した三層構造で分厚い共通電極３９を形成するこ
とを例示したが、Ａgペーストの厚膜印刷のみで分厚い
共通電極(図示せず)を形成することも実施可能である。
このＡgペーストとは、印刷後に600(℃)以上の高温で焼
成することで極めて低抵抗の電極を形成するもので商品
化されている。さらに、本実施例のサーマルヘッド２７
では、ヘッド基板２８の凸部２９を押出成形や金型によ
るプレス成形切削などで一体に形成することを想定した
が、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜印刷や別部材の
貼着などで凸部を形成することなども実施可能である。
また、本実施例のサーマルヘッド２７では、分厚い共通
電極３９をヘッド基板２８の水平な平面３４上に形成す
ることを例示したが、このような共通電極３９を凸部２
９の傾斜した平面３２上に形成することも実施可能であ
る。

【００３２】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、主走査方向に多
数の発熱抵抗体をアレイ状に連設してヘッド基板上に設
け、多数の前記発熱抵抗体に共通に導通する共通電極を
多数の前記発熱抵抗体の副走査方向の一方に設けると共
に他方に前記発熱抵抗体に個々に導通する個別電極を設
けたサーマルヘッドにおいて、発熱ラインが頂部の平面
上に位置する凸部をヘッド基板の表面に形成し、このヘ
ッド基板の凸部の頂部より低い平面上に位置させた共通
電極を発熱抵抗体より表面が低い範囲で分厚く形成した
ことにより、共通電極の幅を拡大することなく消費電力
を低減して小型軽量化や省電力化を実現することがで
き、分厚い共通電極より突出した発熱ラインで記録媒体
を曲折することなく画像印刷を行なうことができ、発熱
抵抗体や各電極が平面上に形成されるので生産性も良好
であり、小型化や省電力化及び生産性向上が可能なサー
マルヘッドを得ることができる等の効果を有するもので
ある。

【００３３】請求項２記載の発明は、主走査方向に多数
の発熱抵抗体をアレイ状に連設してヘッド基板上に設
け、多数の前記発熱抵抗体に共通に導通する共通電極を
多数の前記発熱抵抗体の副走査方向の一方に設けると共
に他方に前記発熱抵抗体に個々に導通する個別電極を設
けたサーマルヘッドにおいて、発熱ラインが頂部の平面
上に位置する凸部をヘッド基板の表面に形成し、このヘ
ッド基板の凸部の頂部より低い平面上に位置させた共通
電極上に発熱抵抗体より表面が低い補助共通電極を一体
に積層形成したことにより、共通電極の幅を拡大するこ
となく消費電力を低減して小型軽量化や省電力化を実現
することができ、分厚い共通電極より突出した発熱ライ
ンで記録媒体を曲折することなく画像印刷を行なうこと
ができ、発熱抵抗体や各電極が平面上に形成されるので
生産性も良好であり、小型化や省電力化及び生産性向上
が可能なサーマルヘッドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す縦断側面図である。

【図２】平面図である。

【図３】サーマルプリンタの要部を示す斜視図である。

【図４】側面図である。

【図５】変形例を示す縦断側面図である。

【図６】第一の従来例を示す側面図である。

【図７】第二の従来例を示す斜視図である。

【図８】サーマルプリンタの要部を示す側面図である。

【図９】第三の従来例を示す斜視図である。

【図１０】サーマルプリンタの要部を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

２７，５６サーマルヘッド２８ヘッド基板２９凸部３０〜３４平面３６発熱抵抗体３８個別電極３９，４０共通電極４１，４２補助共通電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者原川崇静岡県三島市南町６番78号東京電気株式会社技術研究所内 (72)発明者櫛田博之静岡県三島市南町６番78号東京電気株式会社技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主走査方向に多数の発熱抵抗体をアレイ
状に連設してヘッド基板上に設け、多数の前記発熱抵抗
体に共通に導通する共通電極を多数の前記発熱抵抗体の
副走査方向の一方に設けると共に他方に前記発熱抵抗体
に個々に導通する個別電極を設けたサーマルヘッドにお
いて、前記発熱ラインが頂部の平面上に位置する凸部を
前記ヘッド基板の表面に形成し、このヘッド基板の凸部
の頂部より低い平面上に位置させた前記共通電極を前記
発熱抵抗体より表面が低い範囲で分厚く形成したことを
特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】主走査方向に多数の発熱抵抗体をアレイ
状に連設してヘッド基板上に設け、多数の前記発熱抵抗
体に共通に導通する共通電極を多数の前記発熱抵抗体の
副走査方向の一方に設けると共に他方に前記発熱抵抗体
に個々に導通する個別電極を設けたサーマルヘッドにお
いて、前記発熱ラインが頂部の平面上に位置する凸部を
前記ヘッド基板の表面に形成し、このヘッド基板の凸部
の頂部より低い平面上に位置させた前記共通電極上に前
記発熱抵抗体より表面が低い補助共通電極を一体に積層
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。