JP6456219B2 - サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルプリントヘッド、及び当該サーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。

サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の感熱記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。

図５に示すように、従来のサーマルプリントヘッド１００は、放熱板１０１と、当該放熱板１０１の一面に熱可塑性の樹脂である接着剤１０２によって接着されるヘッド基板１０３及び回路部１０４を有している。ヘッド基板１０３は、Ａｌ_２Ｏ_３等のセラミックからなる支持基板１１０にグレーズ層１１１が積層されている。

グレーズ層１１１の一面には、副走査方向Ｓ３に長く、当該副走査方向Ｓ３と直交する主走査方向（図示せず）へ順に所定の間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗体１１３が形成されると共に、当該複数の発熱抵抗体１１３の両端に共通電極１１４及び個別電極１１５が形成され、これらが複数の発熱素子を構成している。

一方、回路部１０４は、副走査方向Ｓ３に沿って並ぶ保持板１２０の一面及びセラミック板１２１の一面に亘り熱可塑性の樹脂である接着剤１２２によって、接続回路が形成されたフレキシブル基板１２３が接着されている。またフレキシブル基板１２３の一面において、セラミック板１２１の上側となるヘッド基板１０３寄りの端部に、複数の発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）１２４が主走査方向に沿って順に配置されている。

そして複数の駆動用ＩＣ１２４は、ボンディングワイヤ１２５、１２６を介して、対応するヘッド基板１０３の個別電極１１５及びフレキシブル基板１２３の基板電極に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ１２４及びボンディングワイヤ１２５、１２６は、ヘッド基板１０３の一面及びフレキシブル基板１２３の一面に塗布形成されたエポキシ樹脂でなる封止体１２７によって封止されている。

このようなサーマルプリントヘッド１００が設けられるサーマルプリンタ（図示せず）には、プラテンローラ（図示せず）がローラ軸を主走査方向と平行にし、外周面をヘッド基板１０３の一面の発熱領域（すなわち複数の発熱抵抗体１１３の配列された帯状の領域）に接触させた状態で、当該ローラ軸を中心にして回転可能に設けられている。

これによりサーマルプリンタは、プラテンローラの回転により、当該プラテンローラと発熱領域との間に挿入された感熱記録媒体（図示せず）を発熱領域に押し付けつつ副走査方向Ｓ３へ移動させながら、複数の発熱抵抗体１１３を選択的に発熱させることで、感熱記録媒体の表面に所望の画像を形成していた（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−５６７０７公報（第５頁、第６頁、図１乃至図５）

ところで従来のサーマルプリントヘッド１００の製造時には、接着工程において、放熱板１０１の一面に回路部１０４のセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３を、熱可塑性の樹脂である接着剤１０２、１２２を順次介在させて積層して所定時間、所定の温度で加熱することで接着剤１０２、１２２を固化させる。これにより接着工程では、放熱板１０１の一面にセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３を順に接着剤１０２、１２２を介して接着した後、これらを常温まで冷却している。

またサーマルプリントヘッド１００の製造時には、次いでＩＣ接続工程において、ダイボンディングによりフレキシブル基板１２３の一面に複数の駆動用ＩＣ１２４を固着する。この後、ＩＣ接続工程では、周囲温度を例えば１５０［℃］程度にした接続処理環境下でワイヤボンディングにより複数の駆動用ＩＣ１２４を、ボンディングワイヤ１２５、１２６を介してヘッド基板１０３の対応する個別電極１１５及びフレキシブル基板１２３の対応する基板電極と電気的に接続している。

ところが接着工程では、加熱時、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が熱膨張し、冷却時には、これらセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が熱収縮する。そしてフレキシブル基板１２３は、セラミック板１２１に比べて熱膨張係数が大きい。このため接着工程では、冷却時、フレキシブル基板１２３の収縮力が、固化した接着剤１２２を介して、セラミック板１２１に加わり、フレキシブル基板１２３と共にセラミック板１２１が主走査方向の中央部を副走査方向Ｓ３へ突出させるような弓形状に変形する。

またＩＣ接続工程では、ワイヤボンディング処理時、周囲温度が比較的高いためにセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が再び熱膨張する。このためＩＣ接続工程では、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３の変形が緩和された状態で、複数の駆動用ＩＣ１２４をヘッド基板１０３の個別電極１１５及びフレキシブル基板１２３の基板電極に接続している。

ただしＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ１２４をヘッド基板１０３の個別電極１１５及びフレキシブル基板１２３の基板電極に接続すると、これらを常温まで冷却している。このためＩＣ接続工程では、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が再び熱収縮して弓形状に変形する。

そしてＩＣ接続工程では、このようにセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が再び熱収縮して変形すると、これに伴い駆動用ＩＣ１２４とヘッド基板１０３の個別電極１１５とを接続しているボンディングワイヤ１２５や、当該駆動用ＩＣ１２４とフレキシブル基板１２３の基板電極とを接続しているボンディングワイヤ１２６が引っ張られて破断する場合がある。このため従来のサーマルプリントヘッド１００は、生産性がわるいという問題があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、サーマルプリントヘッドの生産性を向上し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案しようとするものである。

かかる課題を解決するため本発明においては、サーマルプリントヘッドに、放熱板と、当該放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、放熱板の一面に、ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、放熱板の一面に、第１セラミック板にヘッド基板とは反対側で隣接させて接着された第２セラミック板と、当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板と、第１セラミック板の一面に配置された駆動用ＩＣとを設け、駆動用ＩＣを、ヘッド基板側ボンディングワイヤを介してヘッド基板と電気的に接続すると共に、フレキシブル基板側ボンディングワイヤを介してフレキシブル基板と電気的に接続するようにした。

従って本発明では、サーマルプリントヘッドの製造時のワイヤボンディング処理においてフレキシブル基板が冷却による熱収縮によって変形しても、駆動用ＩＣとヘッド基板とを電気的に接続するヘッド基板側ボンディングワイヤや、当該駆動用ＩＣとフレキシブル基板とを電気的に接続するフレキシブル基板側ボンディングワイヤが破断することを防止することができる。

本発明によれば、サーマルプリントヘッドに、放熱板と、当該放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、放熱板の一面に、ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、放熱板の一面に、第１セラミック板にヘッド基板とは反対側で隣接させて接着された第２セラミック板と、当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板と、第１セラミック板の一面に配置された駆動用ＩＣとを設け、駆動用ＩＣを、ヘッド基板側ボンディングワイヤを介してヘッド基板と電気的に接続すると共に、フレキシブル基板側ボンディングワイヤを介してフレキシブル基板と電気的に接続することにより、サーマルプリントヘッドの製造時のワイヤボンディング処理においてフレキシブル基板が冷却による熱収縮によって変形しても、駆動用ＩＣとヘッド基板とを電気的に接続するヘッド基板側ボンディングワイヤや、当該駆動用ＩＣとフレキシブル基板とを電気的に接続するフレキシブル基板側ボンディングワイヤが破断することを防止することができ、かくしてサーマルプリントヘッドの生産性を向上し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現することができる。

本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドを構成を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。 本発明の他の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。 従来のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。

本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図３を参照して説明する。因みに図２は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。

図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、放熱板２、ヘッド基板３、回路部５及び駆動ＩＣ６を有し、当該放熱板２の一面に主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２に沿って回路部５、駆動ＩＣ６及びヘッド基板３が順に配置されている。放熱板２は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により主走査方向Ｓ１に長い板状に形成されている。

また放熱板２は、一面において副走査方向Ｓ２とは反対側に当該副走査方向Ｓ２側よりも１段低い段差部が形成されている。因みに以下の説明では、放熱板２の一面において副走査方向Ｓ２の一段高い平坦な部分を特に上段面２ＡＸとも呼び、当該上段面２ＡＸよりも一段低い副走査方向Ｓ２とは反対側の平坦な部分を特に下段面２ＡＹとも呼ぶ。

ヘッド基板３は、Ａｌ_２Ｏ_３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された支持基板１０を有し、当該支持基板１０の一面にＳｉＯ_２等のガラス膜でなるグレーズ層１１が配置されている。グレーズ層１１の一面には、副走査方向Ｓ２に長く、主走査方向Ｓ１へ順に所定の間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗体１２が形成されている。

またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極１３及び個別電極１４が形成されている。これによりヘッド基板３は、複数の発熱抵抗体１２における共通電極１３及び個別電極１４間の抵抗体露出部分が主走査方向Ｓ１に沿って順に並び、これら抵抗体露出部分の並ぶ主走査方向Ｓ１に沿った帯状の領域が発熱領域１５になっている。

さらにグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２、共通電極１３及び個別電極１４を覆う保護膜１６が形成されている。そしてヘッド基板３は、放熱板２の上段面２ＡＸに、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤１７を介して支持基板１０の他面が接着されている。

ここでヘッド基板３は、例えば、次のようにして形成される。まず、セラミックからなる支持基板１０を形成し、当該支持基板１０の一面にガラスからなるグレーズ層１１を融着させる。次いでグレーズ層１１の一面全体に、スパッタ装置等の薄膜形成装置によって、抵抗体層及び導電体層を順に積層形成する。

続いてフォトエングレービングプロセスによって、導電体層を個別電極１４及び共通電極１３の所定の形状に形成した後、抵抗体層を所定の発熱抵抗体１２の形状に形成する。次いで発熱抵抗体１２、個別電極１４及び共通電極１３を覆う保護膜１６を形成し、フォトエングレービングプロセスにより、保護膜１６において個別電極１４の、後述するボンディングワイヤ１８との接続箇所上に当該接続箇所を露出させる開口を形成する。因みに以下の説明では、個別電極１４の接続箇所に一端が接続されるボンディングワイヤ１８を、ヘッド基板側ボンディングワイヤ１８とも呼ぶ。

また放熱板２は、下段面２ＡＹにおいて上段面２ＡＸとの境界部分に、第１セラミック板２０が配置されている。第１セラミック板２０は、Ａｌ_２Ｏ_３等のセラミックによって所定の厚みを有し、主走査方向Ｓ１に長い板状に形成され、放熱板２の下段面２ＡＹに、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２１を介して他面が接着されている。

そして第１セラミック板２０の一面には、複数の駆動用ＩＣ６が主走査方向Ｓ１に沿って所定の間隔で順に並べて配置されている。複数の駆動用ＩＣ６は、それぞれ発熱抵抗体１２である発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。

一方、回路部５は、Ａｌ_２Ｏ_３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された第２セラミック板２５と、例えばガラスエポキシ樹脂によって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された保持板２６とを有している。また回路部５は、接続回路（図示せず）が形成された主走査方向Ｓ１に長いフレキシブル基板２７も有している。

保持板２６及び第２セラミック板２５は、副走査方向Ｓ２に沿って所定の間隔で順に並べられ、当該第２セラミック板２５に対して第１セラミック板２０が副走査方向Ｓ２で所定の間隔を空けて隣り合うように、放熱板２の下段面２ＡＹに配置されている。第２セラミック板２５は、例えば第１セラミック板２０と同一の厚さに形成され、他面全体が接着剤２１を介して、放熱板２の下段面２ＡＹに接着されている。

また保持板２６も、例えば第１セラミック板２０と同一の厚さに形成され、他面の副走査方向Ｓ２の端部が接着剤２１を介して放熱板２の下段面２ＡＹに接着されている。そしてフレキシブル基板２７は、他面が両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２８を介して第２セラミック板２５の一面及び保持板２６の一面に接着されている。

また回路部５は、フレキシブル基板２７の一面において副走査方向Ｓ２とは逆方向の端部に、Ａｌ_２Ｏ_３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された第３セラミック板２９が、その他面を両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤３０を介して接着させて配置されている。さらに回路部５は、保持板２６の他面において副走査方向Ｓ２とは逆方向の端部にコネクタ３１、３２が実装されている。コネクタ３１、３２は、外部からフレキシブル基板２７の接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するものである。

そして複数の駆動用ＩＣ６は、ヘッド基板３側の図示しない複数の端子（以下、これをヘッド基板接続用端子とも呼ぶ）が複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８を介して当該ヘッド基板３の対応する個別電極１４の接続箇所に電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ６は、フレキシブル基板２７側の図示しない複数の端子（以下、これをフレキシブル基板接続用端子とも呼ぶ）が複数のボンディングワイヤ３５を介して、当該フレキシブル基板２７の接続回路に形成された対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。因みに以下の説明では、フレキシブル基板２７の基板電極に一端が接続されるボンディングワイヤ３５を、フレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５とも呼ぶ。

そのうえで複数の駆動用ＩＣ６、複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８及び複数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５は、エポキシ樹脂からなる封止体３６によって封止されている。封止体３６は、ヘッド基板３の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所、当該第１セラミック板２０の一面、及びフレキシブル基板２７の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所に対して、複数の駆動用ＩＣ６、複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８及び複数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を封止している。

このようなサーマルプリントヘッド１が設けられたサーマルプリンタ４０について、図３を用いて説明する。サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、外周面をヘッド基板３の一面の発熱領域１５に接触させた状態で、当該ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。これによりサーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１と発熱領域１５との間に挿入された感熱記録媒体Ｐを発熱領域１５に押し付けつつ副走査方向Ｓ２へ移動させながら、複数の発熱抵抗体１２を選択的に発熱させることで、感熱記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。

ところで、サーマルプリントヘッド１の製造時には、接着工程において、放熱板２の上段面２ＡＸに接着剤１７を介在させてヘッド基板３を載上すると共に、当該放熱板２の下段面２ＡＹに接着剤２１を介在させて第１セラミック板２０を載上する。また接着工程では、放熱板２の下段面２ＡＹに、回路部５の第２セラミック板２５及び保持板２６と、フレキシブル基板２７とを順に、接着剤２１、２８を介在させて載上する。

この状態で接着工程では、放熱板２と共に、当該放熱板２上のヘッド基板３、第１セラミック板２０、回路部５及び接着剤１７、２１、２８全体を所定時間、所定の温度で加熱することで、これら接着剤１７、２１、２８を固化させる。これにより接着工程では、放熱板２の上段面２ＡＸに接着剤１７を介してヘッド基板３を接着すると共に、当該放熱板２の下段面２ＡＹに接着剤２１を介して第１セラミック板２０を接着する。また接着工程では、放熱板２の下段面２ＡＹに接着剤２１を介して第２セラミック板２５及び保持板２６を接着すると共に、当該第２セラミック板２５及び保持板２６の一面に接着剤２８を介してフレキシブル基板２７を接着する。

次いでサーマルプリントヘッド１の製造時には、ＩＣ接続工程において、ダイボンディングにより第１セラミック板２０の一面に複数の駆動用ＩＣ６を固着する。この後、ＩＣ接続工程では、周囲温度を例えば１５０［℃］程度にした接続処理環境下でワイヤボンディングにより複数の駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子を、ヘッド基板側ボンディングワイヤ１８を介してヘッド基板３の対応する個別電極１４と電気的に接続すると共に、当該複数の駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子を、フレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を介してフレキシブル基板２７の対応する基板電極と電気的に接続している。

このようなサーマルプリントヘッド１の製造時の接着工程では、放熱板２の下段面２ＡＹに、駆動用ＩＣ６を配置するための第１セラミック板２０を単独で接着して、フレキシブル基板２７とは何ら接着させていない。よって接着工程では、第１セラミック板２０が加熱時には僅かに熱膨張し、その後の冷却時には熱収縮するものの、放熱板２の下段面２ＡＹに当該第１セラミック板２０を何ら変形させずに接着することができる。

従ってＩＣ接続工程では、ワイヤボンディング処理時、周囲温度の影響で第１セラミック板２０が熱膨張するが何ら変形していない。このためＩＣ接続工程では、第１セラミック板２０上の複数の駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子を、例えば従来のＩＣ接続工程の場合と同様の長さのボンディングワイヤのように、ワイヤボンディング後の熱収縮を考慮するものの、無駄に長くすることなく最適な長さのヘッド基板側ボンディングワイヤ１８を介してヘッド基板３の対応する個別電極１４と接続している。

これによりＩＣ接続工程では、ワイヤボンディング後の冷却により第１セラミック板２０が熱収縮するが、当該第１セラミック板２０が特に変形してはいないため、駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子とヘッド基板３の対応する個別電極１４とを接続したヘッド基板側ボンディングワイヤ１８が破断することを確実に防止することができる。

ただし回路部５においてフレキシブル基板２７は、第２セラミック板２５に比べて熱膨張係数が大きい。このため接着工程では、従来の接着工程と同様に、放熱板２の下段面２ＡＹに積層した状態で接着した第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７が変形する。すなわち接着工程では、加熱後の冷却においてフレキシブル基板２７の収縮力が、固化した接着剤２８を介して、第２セラミック板２５に加わり、当該フレキシブル基板２７と共に第２セラミック板２５が主走査方向Ｓ１の中央部を副走査方向Ｓ２へ突出させるような弓形状に変形する。

従ってＩＣ接続工程では、ワイヤボンディング処理時、周囲温度の影響で第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７が熱膨張して、これらの変形が緩和されるものの、ワイヤボンディング後の冷却時には再び変形することになる。このためＩＣ接続工程では、第１セラミック板２０上の複数の駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子を、例えば従来のＩＣ接続工程の場合よりも長いボンディングワイヤのように、ワイヤボンディング後のフレキシブル基板２７の熱収縮による変形の変形量に応じた所定の長さのフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を介して当該フレキシブル基板２７の対応する基板電極と接続している。

すなわちＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子とフレキシブル基板２７の複数の電極とを、当該フレキシブル基板２７がワイヤボンディング後に変形した際の複数のフレキシブル基板接続用端子と、対応する基板電極との距離に応じた長さのフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を介して接続している。これによりＩＣ接続工程では、ワイヤボンディング後の冷却により第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７が熱収縮して変形するが、駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子とフレキシブル基板２７の対応する基板電極とを接続したフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５が、当該フレキシブル基板２７の変形によって引っ張られても、破断することを確実に防止することができる。

ところで複数の駆動用ＩＣ６は、それぞれヘッド基板３側に比較的多い複数のヘッド基板接続用端子が設けられるものの、フレキシブル基板２７側にはヘッド基板接続用端子の個数より格段的に少ない複数のフレキシブル基板接続用端子が設けられている。すなわち複数の駆動用ＩＣ６のヘッド基板３側には、それぞれサーマルプリントヘッド１により感熱記録媒体Ｐの表面に形成する画像の解像度に応じて（すなわち接続対象の個別電極１４の個数分の）１２８個や１９２個、また２５６個等のように比較的多い個数のヘッド基板接続用端子が設けられている。また複数の駆動用ＩＣ６のフレキシブル基板２７側には、それぞれ当該駆動用ＩＣ６用の駆動電力や制御信号の授受のために２０個のような格段的に少ない個数のフレキシブル基板接続用端子が設けられている。

よってＩＣ接続工程では、駆動用ＩＣ６毎に、当該駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子とヘッド基板３の複数の個別電極１４とを、これらの個数に応じた１２８本や１９２本、また２５６本等のように比較的多い本数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８を介して接続している。またＩＣ接続工程では、駆動用ＩＣ６毎に、当該駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子とフレキシブル基板２７の基板電極とを、これらの個数に応じた２０本のように格段的に少ない本数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を介して接続している。

そしてＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ６のヘッド基板３側の比較的本数の多いヘッド基板側ボンディングワイヤ１８の長さを、何れも例えば従来のＩＣ接続工程の場合と同様の長さにし、これら複数の駆動用ＩＣ６のフレキシブル基板２７側の格段的に本数の少ないフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５の長さのみを、例えば従来のＩＣ接続工程の場合よりも僅かに長くしている。このためサーマルプリントヘッド１は、フレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５の長さを従来に比して長くするものの、その本数が格段的に少ないため、製造コストの増大を極力抑えて、製造時のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５の破断を防止することができる。

ところでサーマルプリントヘッド１は、フレキシブル基板２７が接着される第２セラミック板２５と等しい厚さの第１セラミック板２０上に複数の駆動用ＩＣ６を直接配置している。このためサーマルプリントヘッド１は、従来のサーマルプリントヘッドのように、フレキシブル基板に複数の駆動用ＩＣを配置する場合に比して、放熱板２の一面（すなわち下段面２ＡＹ）から駆動用ＩＣ６の一面までの高さを、従来に比してフレキシブル基板２７の厚み分だけ低くすることができる。よってサーマルプリントヘッド１は、複数の駆動用ＩＣ６、複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８及び複数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を封止体３６によって封止するが、例えばヘッド基板３の一面から封止体３６の頂上までの高さを従来に比して低くすることができる。

またサーマルプリントヘッド１は、放熱板２の一面に段差部を形成し、その一面において１段高い上段面２ＡＸにヘッド基板３を接着し、当該一面において１段低い下段面２ＡＹに第１セラミック板２０を接着している。そしてサーマルプリントヘッド１は、第１セラミック板２０の一面に複数の駆動用ＩＣ６を配置している。従ってサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板３の一面から、これら複数の駆動用ＩＣ６、複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８及び複数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を封止する封止体３６の頂上までの高さを、さらに低くすることができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、従来に比してサーマルプリントヘッド１全体の厚みを薄型化することができる。

そしてサーマルプリントヘッド１は、このようにヘッド基板３の一面から封止体３６の頂上までの高さを低くし得る分、感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時にプラテンローラ４１と発熱領域１５との間に挿入する感熱記録媒体Ｐのヘッド基板３の一面に対する挿入角度を比較的浅くすることができる。よってサーマルプリントヘッド１は、これらプラテンローラ４１と発熱領域１５との間に感熱記録媒体Ｐを挿入し易くすることができる。

以上の構成において、サーマルプリントヘッド１は、放熱板２の一面に、ヘッド基板３を接着すると共に、これに隣接させて第１セラミック板２０を接着して、当該第１セラミック板２０上に複数の駆動用ＩＣ６を配置する。またサーマルプリントヘッド１は、放熱板２の一面に、第１セラミック板２０に隣接させて、第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７を有する回路部５を接着する。そしてサーマルプリントヘッド１は、複数の駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子を、ヘッド基板側ボンディングワイヤ１８を介してヘッド基板３の対応する個別電極１４と電気的に接続すると共に、当該複数の駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子を、ワイヤボンディング後のフレキシブル基板２７の熱収縮による変形の変形量に応じた長さのフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を介してフレキシブル基板２７の対応する基板電極と電気的に接続する。

以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、その製造時のワイヤボンディング処理においてフレキシブル基板２７が冷却による熱収縮によって変形しても、複数の駆動用ＩＣ６の複数のヘッド基板接続用端子とヘッド基板３の複数の個別電極１４とを接続したヘッド基板側ボンディングワイヤ１８が破断することを防止することができると共に、これら複数の駆動用ＩＣ６の複数のフレキシブル基板接続用端子とフレキシブル基板の対応する基板電極とを接続したフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５が破断することを防止することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、従来に比して生産性を向上させることができる。

なお上述した実施の形態においては、第２セラミック板２５の一面にフレキシブル基板２７を、第１セラミック板２０側へはみ出させずに接着する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、図４に示すように、サーマルプリントヘッド５０の回路部５１において、第２セラミック板２５の一面にフレキシブル基板５２を、第１セラミック板２０の一面の縁部上に、当該フレキシブル基板５２の副走査方向Ｓ２の一端部をはみ出させるようにして接着して、その一端部により第２セラミック板２５と第１セラミック板２０との隙間を閉塞するようにしても良い。本発明は、係る構成によれば、複数の駆動用ＩＣ６、複数のヘッド基板側ボンディングワイヤ１８及び複数のフレキシブル基板側ボンディングワイヤ３５を封止する封止体３６が、第２セラミック板２５と第１セラミック板２０との隙間に入り込んで硬化することを防止することができる。よって本発明は、感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、放熱板２の熱膨張が第２セラミック板２５と第１セラミック板２０との隙間の封止体３６を介して当該第２セラミック板２５や第１セラミック板２０に伝わって変形歪みが生じることを防止することができる。

また上述した実施の形成においては、放熱板２の一面に段差部を形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、放熱板２の一面に段差部を形成せずに、当該一面全体を平坦に形成しても良い。そして本発明は、放熱板２の平坦な一面にヘッド基板３、第１セラミック板２０及び回路部５を接着するようにしても良い。本発明は、係る構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。

本発明は、バーコードプリンタやデジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。

１、５０……サーマルプリントヘッド、２……放熱板、３……ヘッド基板、５……回路部、６……駆動用ＩＣ、１８……ヘッド基板側ボンディングワイヤ、２０……第１セラミック板、２５……第２セラミック板、２７……フレキシブル基板、３５……フレキシブル基板側ボンディングワイヤ。

Claims (5)

1. 放熱板と、
   前記放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、
   前記放熱板の前記一面に、前記ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、
   前記放熱板の前記一面に、前記第１セラミック板に前記ヘッド基板とは反対側で隣接させて接着された第２セラミック板と、
   前記第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板と、
   前記第１セラミック板の一面に配置された駆動用ＩＣと
   を具え、
   前記駆動用ＩＣは、
   ヘッド基板側ボンディングワイヤを介して前記ヘッド基板と電気的に接続されると共に、フレキシブル基板側ボンディングワイヤを介して前記フレキシブル基板と電気的に接続される
   サーマルプリントヘッド。
2. 前記駆動用ＩＣは、
   前記第２セラミック板に対する前記フレキシブル基板の接着時の変形の変形量に応じた長さを有する前記フレキシブル基板側ボンディングワイヤを介して前記フレキシブル基板と電気的に接続される
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記放熱板は、
   前記一面に段差部が形成され、当該一面における一段高い上段面に前記ヘッド基板が接着され、一段低い下段面に前記第１セラミック板及び前記第２セラミック板が接着される
   請求項１又は請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記フレキシブル基板は、
   前記第２セラミック板の前記一面に、前記第１セラミック板の一面の縁部上に一端部をはみ出させるようにして接着される、
   請求項１乃至請求項３の何れかに記載のサーマルプリントヘッド。
5. 放熱板と、当該放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、前記放熱板の前記一面に、前記ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、前記放熱板の前記一面に、前記第１セラミック板に前記ヘッド基板とは反対側で隣接させて接着された第２セラミック板と、当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板と、前記第１セラミック板の一面に配置された駆動用ＩＣとを有し、当該駆動用ＩＣが、ヘッド基板側ボンディングワイヤを介して前記ヘッド基板と電気的に接続されると共に、フレキシブル基板側ボンディングワイヤを介して前記フレキシブル基板と電気的に接続されるサーマルプリントヘッド
   を具えるサーマルプリンタ。

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