KR20020018125A - 서멀헤드 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20020018125A
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가타오카 마사타카
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Abstract

본 발명은 발열저항체의 발열부 위에 형성하는 보호층의 단차치수를 작게 하여 고수명 및 고인자 품질의 서멀헤드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의서멀헤드는 각각의 하층 급전체(14a, 15a)를 발열저항체(13)의 발열부(13a) 및 이 발열부(13a) 근방을 제외하는 보온층(12)의 볼록부(12a)의 주변부분에 막두께를 약 2㎛로 형성하고, 각각의 상층 급전체(14b, 15b)를 발열부(13a)를 제외한 발열부(13a) 근방으로부터 하층 급전체(14a, 15a)의 상면에 걸쳐 연속하여 막두께를 0.1 내지 0.3㎛의 범위로 형성하였다.
그 때문에 보호층(16)에 형성되는 단차(16a)의 치수를 매우 작게 할 수 있어, 단차(16a) 부분에 인쇄 중에 발생하는 찌꺼기나 먼지 등이 고이는 일이 없다.

Description

서멀헤드 및 그 제조방법{THERMAL HEAD AND A METHOD FOR MANUFACTURING}
본 발명은 서멀프린터에 사용되는 서멀헤드에 관한 것으로, 특히 인쇄품질이나 인쇄수명을 개선한 서멀헤드 및 그 제조법에 관한 것이다.
종래의 서멀헤드는 일반적으로 알루미늄기판의 상면에 글레이즈보온층을 형성하고, 그 글레이즈보온층의 상면에 복수의 발열저항체를 직선형상으로 배열하고, 각 발열저항체에 형성한 발열부를 선택적으로 발열시켜 열전사 리본의 잉크를 보통지 등에 열전사하여 소망의 문자, 또는 화상을 인쇄 가능하게 되어 있다. 또는 감열지에 직접 인쇄 가능하게 되어 있다.
이와 같은 종래의 서멀헤드를 도 3에 의거하여 설명하면 알루미나 등으로 이루어지는 방열성기판(1)의 끝부 근처에 볼록부(2a)를 가지는 글레이즈층(2)을 형성한다.
이 글레이즈층(2)의 상면에 Ta-SiO2등으로 이루어지는 막을 스패터링 등에 의해 적층하고, Ta-SiO2등으로 이루어지는 막을 포토리소그래피기술에 의해 패턴형상의 발열저항체(3)를 형성하고 있다.
상기 발열저항체(3)의 상면에는 발열저항체(3)에 전력에너지를 공급하기 위한 급전체(4)를 알루미늄, 구리, 금 등의 어느 하나의 재료를 스패터링 등에 의해 약 2㎛의 두께로 적층하고 포트리소기술에 의해 패턴형상의 공통급전체(4a)와 개별급전체(4b)를 형성하고 있었다.
그리고 발열저항체(3) 위에서 공통급전체(4a)와 개별급전체(4b)의 서로의 끝부에 끼워진 부분에 소정 간격의 발열부(3a)가 형성되어 있다.
또 공통급전체(4a), 개별급전체(4b) 및 발열저항체(3)의 각각의 상면에는 발열 저항체(3), 또는 각 급전체(4a, 4b)의 산화, 또는 마모를 방지하기 위하여 경질세라믹으로 이루어지는 보호층(5)을 형성하여 인쇄시의 내구수명성을 얻도록 하고 있다.
그리고 급전체(4)에 인쇄정보에 의거하여 선택적으로 통전함으로써 발열부 (3a)가 선택적으로 발열하여 감열지의 발색, 또는 보통지 등에의 잉크리본의 전사를 행하여 소망의 문자, 또는 화상을 인쇄할 수 있다.
그러나 상기한 바와 같은 종래의 서멀헤드의 각 급전체(4a, 4b)는 통전시에 발생하는 통전저항을 작게 하기 위하여 막두께를 약 2㎛의 두께로 형성하여 인자품질이나 인자 열효율의 저하를 피하도록 하고 있었다.
그 때문에 각 급전체(4a, 4b)와 발열부(3a)가 계단형상이 되어 각 급전체 (4a, 4b) 및 발열부(3a) 위의 보호층(5)에 단차(5a)가 발생한다. 그리고 이 단차 (5a) 부분에 인자 중에 발생하는 찌꺼기나 미소 먼지가 고여 인자품질 및 열효율을 저하시키는 문제가 있었다.
또 각 급전체(4a, 4b)는 일반적으로 저렴하고 가공성이 풍부하고 도전성이 좋은 알루미늄 등의 연질재료가 많이 사용되고 있다. 그러나 서멀헤드의 발열부 (3a)에는 인자시에 반복하여 플라텐(도시 생략)에 압접하기 위한 압접력이 가해지기 때문에 알루미늄 등의 연질재료로 형성된 급전체(4)는 발열부(3a)에 인접하는 각 급전체(4a, 4b)의 끝부가 변형을 일으켜 보호층(5)에 균열이나 박리가 발생하는 일이 있었다.
이와 같은 보호층(5)에 균열이나 박리가 발생하면 발열저항체(3)의 저항치의변화를 초래하여 서멀헤드의 인자품질이나 인자수명을 저하시키는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 발열부위에 형성하는 보호층의 단차치수를 작게 하여 고수명 및 인자품질이 높은 서멀헤드 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 서멀헤드의 요부 단면도,
도 2는 본 발명의 서멀헤드의 제조방법을 나타내는 플로우차트,
도 3은 종래의 서멀헤드의 요부 단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 기판 12 : 보온층
12a : 볼록부 13 : 발열저항체
13a : 발열부 14 : 공통전극
14a : 하층 급전체 14b : 상층 급전체
15 : 개별 급전체 15a : 하층 급전체
15b : 상층 급전체 16 : 보호층
16a : 단차
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서 본 발명의 서멀헤드는 기판 위에 형성한 보온층과, 이 보온층의 상면에 형성한 복수의 발열저항체와, 이 발열 저항체에 접속하여 상기 발열저항체의 일부에 발열부를 형성하기 위한 복수의 급전체와, 상기 발열저항체 및 상기 급전체의 표면을 피복하는 보호층을 구비하고, 상기 급전체는 하층 급전체와 상층 급전체로 이루어져 상기 하층 급전체와 상층 급전체는 동일한 에칭액으로 용해할 수 있는 것이고, 상기 하층 급전체는 상기 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 위치에 형성하고, 상기 상층 급전체는 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 형성한 구성으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 2 해결수단으로서, 적어도 상기 하층 급전체 또는 상기 상층 급전체를 구성하는 재료는 알루미늄, 구리, 금 또는 이들 금속의 합금 중의 어느 하나의 구성으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 3 해결수단으로서, 상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위내에 형성한 구성으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 4 해결수단으로서, 본 발명의 서멀헤드의제조방법은 기판 위에 보온층을 형성하는 제 1 공정과, 상기 보온층의 상면에 복수의 발열저항체를 형성하는 제 2 공정과, 상기 발열저항체에 접속되는 급전체를 형성하는 제 3 공정과, 적어도 상기 발열저항체 및 상기 급전체의 표면을 피복하는 보호층을 형성하는 제 4 공정을 가지고, 상기 제 3 공정에 있어서 상기 발열저항체 위에 성막한 금속막을 패터닝하여 상기 발열저항체의 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 부분에 하층 급전체를 형성하는 공정과, 적어도 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 성막한 금속막을 패터닝하여 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 상층 급전체를 형성하는 공정으로 이루어지는 방법으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 5 해결수단으로서, 상기 하층 급전체와 상기 상층 급전체를 동일재료로 형성한 방법으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 6 해결수단으로서, 적어도 상기 하층 급전체 또는 상기 상층 급전체를 구성하는 재료는 알루미늄, 구리, 금, 또는 이들 금속의 합금 중 어느 하나의 방법으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 7 해결수단으로서, 상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위내에 형성한 방법으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 8 해결수단으로서, 상기 상층 급전체를 구성하는 상기 금속막은 스패터링법에 의해 성막한 방법으로 하였다.
이하에 본 발명의 서멀헤드 및 그 제조방법의 실시형태에 대하여 도면에 따라 설명한다. 도 1은 본 발명의 서멀헤드의 요부 단면도이고, 도 2는 본 발명의 서멀헤드의 제조방법을 나타내는 플로우차트이다.
먼저, 본 발명의 일 실시형태의 서멀헤드는 도 1에 나타내는 바와 같이 알루미나 등으로 이루어지는 방열성이 좋은 기판(11)의 상면에 약 30 내지 80㎛ 두께의 유리 글레이즈로 이루어지는 보온층(12)이 형성되어 있다.
이 보온층(12)의 표면에는 높이 치수가 약 3 내지 15㎛의 볼록부(12a)를 포토리소그래피기술에 의해 형성되어 있다. 상기 보온층(12)의 상면에는 Ta-SiO2등으로 이루어지는 발열저항체(13)가 스패터링 등에 의해 적층되고, 이 발열저항체(13)가 포토리소그래피기술에 의해 패턴형상으로 형성되어 있다.
상기 발열저항체(13)의 상면에는 발열저항체(13)에 전력에너지를 공급하기 위한 공통 급전체(14)와, 개별 급전체(15)가 소정의 간극을 두고 대향하여 형성되어 있다. 상기 공통 급전체(14)와 개별 급전체(15)에 끼워진 부분의 발열 저항체 (13) 위에 도트형상의 발열부(13a)가 형성되어 있다.
상기 공통 급전체(14) 및 개별 급전체(15)는 발열부(13a)로부터 떨어진 위치에서 보온층(12)의 볼록부(12a)의 주변부분에 스패터증착으로 두께가 약 2㎛의 금속막이 형성되어 있다. 이 금속막은 포트리소그래피기술에 의해 패턴형상의 하층 급전체(14a, 15a)가 형성되어 있다.
즉, 각각의 하층 급전체(14a, 15a)는 발열부(13a) 및 발열부(13a) 근방을 제외하는 볼록부(12a)의 주변부분에 형성되어 있다.
또 각각의 하층 급전체(14a, 15a)의 상면에는 두께가 0.1 내지 0.3㎛로 스패터증착으로 적층하여 금속막이 형성되어 있다. 이 금속막을 포트리소그래피기술에 의해 패턴형상의 상층 급전체(14b, 15b)가 발열부(13a)를 제외하는 발열부(13a) 근방으로부터 하층 급전체(14a, 15a)의 상면에 걸쳐 연속하여 형성되어 있다.
그리고 공통 급전체(14)측의 하층 급전체(14a)와 상층 급전체(14b)와, 개별급전체(15)측의 하층 급전체(15a)와 상층 급전체(15b)가 전기적, 기계적으로 접속되어 있다.
상기 하층 급전체(14a, 15a) 및 상층 급전체(14b, 15b)는 예를 들면 알루미늄, 또는 알루미늄합금 등으로 이루어지는 저융점 금속으로 형성되어 있다.
그 때문에 포토리소그래피기술에 의해 하층 급전체(14a, 15a) 및 상층 급전체(14b, 15b)를 패턴형상으로 에칭하는 경우에 동일한 에칭액을 사용할 수 있다.
즉, 본 발명에 관한 하층 급전체(14a, 15a) 및 상층 급전체(14b, 15b)는 동일한 에칭액으로 용해할 수 있는 재질로 이루어져 있다.
본 발명의 서멀헤드는 각각의 하층 급전체(14a, 15a)의 막두께가 약 2㎛로 두껍게 형성되고, 각각의 상층 급전체(14b, 15b)의 막두께가 0.1 내지 0.3㎛로 얇게 형성된 구성으로 되어 있기 때문에 각각의 상층 급전체(14b, 15b)를 스패터링 성막할 때에 있어서 예를 들면 하층 급전체(14a, 15a)의 에지부분에서 상층 급전체 (14b, 15b)가 단선하는 층 피복성의 문제가 걱정된다.
그러나 알루미늄과 같은 저융점 금속에 있어서는, 하층 급전체(14a, l5a)의 위에 상층 급전체(14b, 15b)를 적층하여 스패터링함으로써 상하의 층 사이에서의상호확산이 용이하게 일어나 상하의 층을 강고하게 일체화할 수 있다.
또 스패터링에 의한 성막방법은 피복성이 우수하기 때문에 발열부(13a)가 발열하여 고온이 되어 이 고온이 공통 급전체(14) 및 개별 급전체(15)에 전달되어도 스패터링된 하층 급전체(14a, 15a)와 상층 급전체(14b, 15b)가 박리하거나 하는 일이 없어 기계적 및 전기적인 성능이 열화하는 일이 없다.
이와 같은 공통 급전체(14), 개별 급전체(15)를 형성할 때에 공통 급전체 (14), 개별 급전체(15)의 끝부에 접속하는 외부 접속단자(도시 생략)가 동시에 형성되도록 되어 있다.
또 공통 급전체(14), 개별 급전체(15) 및 발열저항체(13)의 각각의 상면에는 발열저항체(13) 또는 각 급전체(14, 15)의 산화, 또는 마모를 방지하기 위하여 Si-N-O, 또는 SiALON 등의 경질세라믹으로 이루어지는 보호층(16)을 스패터링 등에 의해 적층하여 인쇄시의 내구 수명성을 얻도록 하고 있다.
상기 보호층(16)은 상층 급전체(14b, 15b) 위와 발열부(13a) 위에 단차(16a)가 형성된다. 단 상층 급전체(14b, 15b)의 막두께가 0.1 내지 0.3㎛로 매우 얇기 때문에 단차(16a)도 0.1 내지 0.3㎛로 매우 작게 형성된다. 그 때문에 단차(16a)의 부분에 인쇄 중에 발생하는 찌꺼기나 먼지 등이 고이는 일은 없다.
이와 같은 본 발명의 서멀헤드의 실시형태에서는 하층 급전체(14a, 15a) 및 상층 급전체(14b, 15b)를 모두 알루미늄, 또는 알루미늄의 합금으로 형성한 것으로 설명하였으나, 적어도 하층 급전체(14a, 15a) 또는 상층 급전체(14b, 15b)를 구성하는 재료는 알루미늄, 또는 구리, 또는 금, 또는 이들 금속의 합금 중의 어느 하나이면 좋다. 이와 같은 알루미늄, 구리, 금 등의 금속재료는 저융점 금속이기때문에 스패터증착 및 포토리소그래피기술에 의한 패터닝 등이 용이하다.
또 본 발명의 서멀헤드의 제조방법을 도 2에 나타내는 플로우차트에 의거하여 설명한다. 본 발명의 제조방법은 방열성인 기판(11)의 위에 보온층(12)을 적층형성하는 제 1 공정과, 보온층(12) 위에 발열저항체(13)를 적층형성하는 제 2 공정과, 발열저항체(13)에 접속되는 공통 급전체(14), 개별 급전체(15)를 형성하는 제 3 공정과, 적어도 발열저항체(13) 및 공통 급전체(14), 개별 급전체(15)의 표면을 피복하는 보호층(16)을 형성하는 제 4 공정으로 이루어져 있다.
그리고 제 3 공정은 하층 급전체(14a, 15a)를 형성하는 공정과, 상층 급전체 (14b, 15b)를 형성하는 공정이 있고, 하층 급전체(14a, 15a)를 형성하는 공정에 있어서 양도체의 저융점 금속, 예를 들면 알루미늄, 구리, 금 중 어느 하나, 또는 그들 합금으로 이루어지는 재료를 스패터증착으로 발열저항체(13) 위에 소정의 두께인 대략 2㎛의 두께로 금속막을 성막한다.
그 후 포토리소그래피기술에 의해 약 2㎛ 두께의 상기 금속막을 패터닝하여 보온층(12)에 형성한 볼록부(12a)의 양 깃부분의 발열저항체(13) 위에 각각 공통급전체(14)측의 하층 급전체(14a)와, 개별 급전체(15)측의 하층 급전체(15a)를 형성한다.
다음에 상층 급전체(14b, 15b)를 형성하는 공정에서 발열저항체(13) 위에 형성한 하층 급전체(14a, 15a) 위로부터 스패터증착으로 적어도 발열부(13a)를 제외하는 발열부(13a) 근방에 걸쳐 하층 급전체(14a, 15a)와 동일종류의 재료로 이루어지는 막두께가 0.1 내지 0.3㎛의 범위 내의 금속막을 형성한다.
그 후 포토리소그래피기술에 의해 막두께가 0.1 내지 0.3㎛의 범위 내의 금속막을 패터닝하여 발열부(13a)를 제외하는 발열부(13a) 근방으로부터 하층 급전체 (14a, 15a)의 상면에 걸쳐 공통 급전체(14)측의 상층 급전체(14b)와, 개별 급전체 (15)측의 상층 급전체(15b)를 형성한다.
그리고 상층 급전체(14b, 15b)를 형성한 후에 제 4 공정에서 보호층(16)을 형성하여 본 발명의 서멀헤드가 제조되고 있다.
이와 같은 제조방법으로 제조된 서멀헤드는 보호층(16)에 형성되는 단차 (16a)가 상부 급전체(14b, 15b)의 막두께와 동일하게 0.1 내지 0.3㎛로 매우 작게 형성되어 있다.
또 본 발명의 서멀헤드의 제조방법에 의해 형성한 상부 급전체(14b, 15b)는 스패터증착 후, 포트리소그래피기술로 패터닝함으로써 막두께 또는 폭치수를 고정밀도로 형성할 수 있어 복수의 발열저항체(13)에 급전하는 전력손실 및 불균일을 작게 할 수 있다.
본 발명의 서멀헤드의 하층 급전체는 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 위치에 형성하고, 상층 급전체는 발열부를 제외하는 발열부 근방으로부터 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 형성하였기 때문에, 상층 급전체와 하층 급전체를 동일한 에칭액으로 용해할 수 있는 경우에 있어서도, 통상의 포토리소그래피기술을 사용하여 상층 급전체를 박막으로 고정밀도로 형성할 수 있다.
그 때문에 보호층 위에 형성되는 단차의 치수를 매우 작게 할 수 있어 인쇄 중에 발생하는 찌꺼기나 먼지 등이 단차부분에 고이는 일이 없어 장시간 인쇄를 행하여도 인자품질이 열화하지 않는, 고품질의 인쇄를 행하는 것이 가능한 서멀헤드를 제공할 수 있다.
또 적어도 하층 급전체 또는 상층 급전체를 구성하는 재료는, 알루미늄, 구리, 금, 또는 이들 금속의 합금 중의 어느 하나이므로 적어도 하층 급전체 또는 상층급전체를 도전성이 좋은 금속, 또는 그 합금으로 형성함으로써 전력손실이 작은 고성능의 서멀헤드를 제공할 수 있다.
또 상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위내에 형성하였기 때문에 보호층에 형성되는 단차 치수가 작아져 단차부분에 인자찌꺼기 등이 고이는 일이 없어 고품질의 인쇄를 행할 수 있다.
또 본 발명의 서멀헤드의 제조방법은, 제 3 공정에 있어서 발열저항체 위에 성막한 금속막을 패터닝하여 발열저항체의 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 부분에 하층 급전체를 형성하는 공정과, 적어도 발열부를 제외하는 발열부 근방으로부터 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 성막한 금속막을 패터닝하여 발열부를 제외하는 발열부 근방으로부터 하층 급전체의 상면에 걸쳐 상층 급전체를 형성하는 공정으로 이루어지므로 상층 급전체를 박막으로 형성할 수 있어 보호층에 형성하는 단차를 작게 할 수 있다.
또 상기 하층 급전체와, 상기 상층 급전체를 동일재료로 형성하였으므로 상하의 층 사이에서의 상호확산이 용이하게 일어나 상하의 층을 강고하게 일체화할수 있다. 그 때문에 인쇄시에 서멀헤드를 플라텐에 강하게 압접하여도 하층 급전체와 상층 급전체가 박리하는 일이 없다.
또 통상의 포토리소그래피기술로 고정밀도의 상층 급전체를 형성할 수 있다.
또 적어도 상기 하층 급전체, 또는 상기 상층 급전체를 구성하는 재료는 알루미늄, 구리, 금, 또는 이들 금속의 합금 중 어느 하나이므로 이들 금속은 저융점 금속이고, 스패터증착, 또는 포트리소기술에 의한 패터닝이 용이하게 되어 제조품질을 높게 함과 동시에 제조비용을 저감할 수 있다.
또 상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위 내에 형성하였기 때문에 보호층의 단차치수를 작게 할 수 있음과 동시에, 인쇄시에 서멀헤드를 플라텐에 압접하여도 상층 급전체의 변형이 작아 보호층에 발생하는 균열이나 박리를 저감하여 발열저항체의 저항치의 변화를 없애고 수명이 긴 서멀헤드를 제조할 수 있다.
또 상기 상층 급전체를 구성하는 상기 금속막은, 스패터링법에 의해 성막하였으므로 층 피복성이 양호하여 하층 급전체의 에지부분에서 상층 급전체가 단선되거나 하는 불량의 발생을 방지할 수 있어 안정된 서멀헤드의 제조를 할 수있는 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (8)

  1. 기판 위에 형성한 보온층과;
    상기 보온층의 상면에 형성한 복수의 발열저항체와;
    상기 발열저항체에 접속하여 상기 발열저항체의 일부에 발열부를 형성하기 위한 복수의 급전체와;
    상기 발열저항체 및 상기 급전체의 표면을 피복하는 보호층을 구비하고, 상기 급전체는 하층 급전체와 상층 급전체로 이루어지고, 상기 하층 급전체와 상층 급전체는 동일한 에칭액으로 용해할 수 있는 것이고, 상기 하층 급전체는 상기 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 위치에 형성하고, 상기 상층 급전체는 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 형성한 것을 특징으로 하는 서멀헤드.
  2. 제 1항에 있어서,
    적어도 상기 하층 급전체 또는 상기 상층 급전체를 구성하는 재료는 알루미늄, 구리, 금 또는 이들 금속의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 서멀헤드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위내에 형성한 것을 특징으로 하는 서멀헤드.
  4. 기판 위에 보온층을 형성하는 제 1 공정과;
    상기 보온층의 상면에 복수의 발열저항체를 형성하는 제 2 공정과;
    상기 발열저항체에 접속되는 급전체를 형성하는 제 3 공정과;
    적어도 상기 발열저항체 및 상기 급전체의 표면을 피복하는 보호층을 형성하는 제 4 공정을 가지고,
    상기 제 3 공정에 있어서 상기 발열저항체 위에 성막한 금속막을 패터닝하여 상기 발열저항체의 발열부 및 이 발열부 근방을 제외하는 부분에 하층 급전체를 형성하는 공정과;
    적어도 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 연속하여 성막한 금속막을 패터닝하여 상기 발열부를 제외하는 상기 발열부 근방으로부터 상기 하층 급전체의 상면에 걸쳐 상층 급전체를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 서멀헤드의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 하층 급전체와 상기 상층 급전체를 동일재료로 형성한 것을 특징으로 하는 서멀헤드의 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    적어도 상기 하층 급전체 또는 상기 상층 급전체를 구성하는 재료는 알루미늄, 구리, 금, 또는 이들 금속의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 서멀헤드의 제조방법.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 상층 급전체의 막두께는 0.1 내지 0.3㎛의 범위내에 형성한 것을 특징으로 하는 서멀헤드의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 상층 급전체를 구성하는 상기 금속막은 스패터링법에 의해 성막한 것을 특징으로 하는 서멀헤드의 제조방법.
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