JP4668637B2 - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、発熱抵抗体層13を形成する前の保温層12上に、個別導体14の端部となるボンディングパッド形成領域に位置させて下地層19を形成する。下地層19は、例えば、絶縁バリア層24と同じSiO2、SiON、SiAlON等の絶縁材料によって、所定の製法によって形成する。
まず、保温層12上に発熱抵抗体層13を全面的に形成する。
まず、保温層12上に発熱抵抗体層13を全面的に形成する。
12 保温層
13 発熱抵抗体層
13a 13b 発熱抵抗体
13c 凸部
13d 凹部
14′ 導体層
14 個別導体
15 共通導体
16 コネクト導体
17 ボンディングパッド
17a 凸部
17b 凹部
18 コモンライン
19 下地層
19a 凸部
19b 凹部
20 駆動ユニット
21 ボンディングパッド
22 ワイヤー
23 保護層
24 絶縁バリア層
25 パッド領域絶縁バリア層
25a 凸部
25b 凹部
Claims (2)
- 一定間隔で形成された多数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体の表面を覆う絶縁バリア層と、各発熱抵抗体に電流を供給するための導体として、各発熱抵抗体に個別に接続された個別導体と、各発熱抵抗体に共通に接続された共通導体とを有するサーマルヘッドにおいて、
前記個別導体または前記共通導体の電極として形成されているボンディングパッドは、多数の凹凸を有する下地層を備え、該下地層の上方に形成された、該下地層の凹凸に沿った凹凸を呈する導体層であること、前記下地層は、前記絶縁バリア層と同じ絶縁材料によってパッド領域絶縁バリア層として形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 一定間隔で形成された多数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体の表面を覆う絶縁バリア層と、各発熱抵抗体に電流を供給するための導体として、各発熱抵抗体に個別に接続された個別導体と、各発熱抵抗体に共通に接続された共通導体とを有するサーマルヘッドの製造方法において、
前記発熱抵抗体となる発熱抵抗体層上に前記絶縁バリア層を形成する際に、前記個別導体または前記共通導体と接続するボンディングパッドの形成領域において多数の凹凸からなるパッド領域絶縁バリア層を下地層として形成する工程と、
該下地層上に導体層を積層して該下地層の凹凸に沿った凹凸を呈するボンディングパッドを形成する工程と、
を含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
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