JP3224327B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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Description
加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッド
の製造方法に係り、特に、インクリボンの走行を安定し
たものとし、良好な印字品質を得ることができるサーマ
ルヘッドの製造方法に関する。
製造方法を図3乃至図5について説明する。
ナ等の絶縁性基板1を有しており、この絶縁性基板1の
発熱素子3の発熱部3Aの形成予定領域における上面に
低熱伝導性で保温層として機能する耐熱ガラスからなる
断面略円弧状のグレーズ層2が形成されている。そし
て、前記グレーズ層2の上面には、Ta2 N、Ta−S
iO2 等の発熱抵抗体材料からなる複数の発熱素子3
が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された
後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこと
により直線状に整列して形成されている。これらの各発
熱素子3の両側の上面には、各発熱素子3に対して通電
するための共通電極4aおよび個別電極4bがそれぞれ
形成されている。これらの各電極4a、4bは、例え
ば、高電導率のAl、Cu、Au等の軟質金属からな
り、約2μmの厚みに蒸着、スパッタリング等により全
体的に積層された後にフォトリソグラフィ技術のエッチ
ングを行なうことにより所望の形状のパターンに形成さ
れている。そして、前記グレーズ層2、各発熱素子3、
各電極4a、4bの上面は、耐熱、耐摩耗性材料からな
る保護層5により被覆されている。
極4aおよび個別電極4b間に、最小印字単位たる1ド
ットに相当分の発熱部3Aを露出するようにして各個独
立に形成されており、この発熱素子3の発熱部3Aは、
前記各電極4a,4b間に電圧を印加することにより発
熱されるようになっている。
サーマルヘッドの複数倍の面積を有する絶縁性基板1上
に複数のサーマルヘッドのグレーズ層2、発熱素子3、
電極4a、個別電極4b、保護層5を形成してなるサー
マルヘッドユニットを形成した後に、このサーマルヘッ
ドユニットを個々のサーマルヘッドに分断する方法によ
り製造されている。
一工程を示す図であり、この図には、前記サーマルヘッ
ドの保温層が、ダイシングラインLに沿って分断(ダイ
シング)されるサーマルヘッドの一区画内において一側
辺の近傍にリアルエッジ化された部分グレーズ層2とし
て形成されている状態が示されている。そして、前記サ
ーマルヘッドは、図3に示すように、ダイシングライン
Lに対して線対称となるように配列されている。
サーマルヘッドの要部拡大図である。この図に示すよう
に、サーマルヘッドユニットを各サーマルヘッドに分断
するためのダイシングラインL部分には、絶縁性基板1
上に保護層5が形成されており、従来においては、この
基板1および保護層5をダイヤモンドブレード6を用い
て切断することによって個々のサーマルヘッドを製造し
ていた。そして、前記共通電極4aに隣接するダイシン
グラインLの切断面上端部が各サーマルヘッドのエッジ
部すなわちインクリボンを記録媒体から剥離させる剥離
部となる構成になっていた。
より保護層5を直接ダイヤモンドブレード6により分断
すると切削不良が発生しやすく、コーナーが鋭利に形成
されたり、不揃いとなることがあった。特に、サーマル
ヘッドの共通電極4a側のエッジ部に切削不良が発生す
ると、印字供給時に前記エッジ部にインクリボンが引っ
掛かったり、インクの滓が溜まったりすることで、印字
品質の劣化を招き、歩留まりを低下させるという不具合
があった。
切断後、個々のサーマルヘッドのエッジ部に対して、研
磨等の二次加工を施して滑らかなエッジ部を形成するよ
うにしていた。
ヘッドの一例を示す図である。このサーマルヘッドは、
個々に分断されたサーマルヘッドの前記共通電極4a側
の切断面を構成する基板1、グレーズ層2、および保護
層5に対して研磨加工を行ない、エッジ部を平滑なもの
とするとともに、発熱部3Aとエッジ部の距離を短くし
て熱時剥離を行なうといういわゆるリアルエッジ化を図
ったものである。
ーマルヘッドの製造方法によって製造されるサーマルヘ
ッドは、印字品質を得、歩留まりを向上させるためには
エッジ部に対して研磨を施す二次加工が必要であった。
し、印字品質が良好で滑らかなエッジ部を容易に形成で
き、歩留まりを向上するとともに、製造工程数を削減す
ることができるサーマルヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
に、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板上に、
保温層、発熱素子、個別電極、共通電極および保護層を
形成してなる複数のサーマルヘッドが配列されたサーマ
ルヘッドユニットを形成し、前記基板をダイシングライ
ンに沿って分断することにより個々のサーマルヘッドを
形成するサーマルヘッドの製造方法において、前記サー
マルヘッドの共通電極側のダイシングラインをなす、底
部を有するV溝をエッチングにより形成し、サーマルヘ
ッドの前記V溝の底部をダイシングブレードにより切断
することを特徴とする。
ッドの製造方法において、前記基板は単結晶シリコンか
らなり、前記基板に異方性エッチングによりサーマルヘ
ッドの共通電極側のダイシングラインをなすV溝を形成
したことを特徴とする。
ッドの製造方法において、前記基板はアルミナからな
り、前記保温層に等方性エッチングによりサーマルヘッ
ドの共通電極側のダイシングラインをなすV溝を形成し
たことを特徴とする。
れかに記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記
保護層における前記V溝の底部の幅寸法は、ダイシング
ブレードの幅寸法と略同寸法であることを特徴とする。
によれば、サーマルヘッドのエッジ部が配設される共通
電極側のダイシングラインに予めV溝を形成することに
よって、ダイシングによらず、エッジ部を形成すること
ができる。また、エッジ部をダイシングによって傷付け
ることなく形成することができる。
ヘッドの製造方法によれば、サーマルヘッドのエッジ部
形成側の側面を傾斜面とすることができ、エッジ部をダ
イシングの影響を受けないように形成することができ
る。
いて説明する。
ある。
基板であるシリコン基板11と、前記シリコン基板11
上に形成された低熱伝導性の保温層12と、前記保温層
12上に形成され発熱領域としての発熱部13Aを有す
る発熱素子13と、前記発熱素子13に対して通電する
ための共通電極14aおよび個別電極14bと、前記発
熱素子13および前記各電極14a、14bを保護する
ため、これらを覆うように形成された保護層15とから
構成されており、前記サーマルヘッドの共通電極14a
が配設される側の側面の上部には傾斜面が形成されてお
り、この側面上端たる保護層15の端縁がサーマルヘッ
ドのエッジ部16とされているものである。
法を説明する。
れたサーマルヘッドユニットを個々のサーマルヘッドに
分断するまでの過程を説明する。
1として面方位(100)の単結晶シリコンを用いる。
のサーマルヘッドに分断する際にサーマルヘッドの共通
電極14a側の側辺を分断するダイシングラインLとな
るV溝17を形成する。前記V溝17は、異方性エッチ
ングにより略55°のテーパ角をもって、深さ略3μm
に形成されるものであり、前記V溝17の底部17aの
幅はサーマルヘッドの分断に使用するブレード18の幅
と略同等とする。
隣接させてサーマルヘッドの発熱部13Aの形成予定領
域として断面形状が略台形状の高さ5〜10μm程度の
凸状部11aを前記絶縁性基板11をエッチングするこ
とによって形成する。なお、本実施例のサーマルヘッド
ユニットにおいては、各サーマルヘッドの前記発熱部1
3Aは前記V溝17を挟んで相互に対向するように配列
するものとする。
導性の保温層12をスパッタリングにより蒸着して形成
する。そして、前記保温層12の上面で前記発熱部13
Aの形成予定領域に形成された凸状部12aの上部に、
Ta2 N等からなる複数の発熱素子13を、蒸着、スパ
ッタリングなどの適宜な方法により被着した後、エッチ
ングなどにより整列配置させるように形成する。
子13上には、各発熱素子13に接続される共通電極1
4aを形成し、また、発熱素子13の長手方向中央部を
除く他側上には、個々の発熱素子13に独立して通電を
行う複数の個別電極14bを形成する。これらの両電極
14a、14bは、例えば、アルミニウム、銅あるいは
金等を素材とし、蒸着、スパッタリング等の方法により
保温層12および発熱素子13上に被着した後、エッチ
ングなどにより所望形状のパターンに形成するものであ
る。これらの両電極14a、14b間に露出している各
発熱素子13の長手方向中央部は電極14a、14bへ
の通電により発熱される発熱部13Aを構成することに
なる。
発熱部13A、電極14a、14bを覆うようにして保
護層15を形成する。
ッドが配列形成されたサーマルヘッドユニットの基板1
1のダイシングラインLを、ダイヤモンドブレード等の
ブレード18を用いて分断することによって個々のサー
マルヘッドを製造する。
サーマルヘッドは複数本のダイシングラインLによって
前記基板11から分断される。そして、前記ダイシング
ラインLのうち1本は前記V溝17であり、ダイシング
の際には、前記V溝17の底部17aを前記ブレード1
8で切断することとなる。
のエッジ部16は、予め基板上11に形成されたV溝1
7の斜面上端部17b上に積層されている保護層15の
エッジ部であり、従来のようにダイシングによって形成
された保護層15の切断面の上端部をエッジ部とするも
のではないので、個々のサーマルヘッドに分断する時点
ではすでに滑らかなエッジ部16が得られている。つま
り、エッジ部16に対する研磨等の二次加工の必要がな
い。
11上に複数のサーマルヘッドの発熱部13Aの形成予
定領域を確保する時点においてV溝17をすでに形成し
ているのでサーマルヘッドのリアルエッジ化を図ること
ができる。よって、サーマルヘッドの保温層2を研磨す
ることでリアルエッジ化を図る必要もない。
護層15の底部17aの幅を予めダイシングに用いられ
るブレード18の幅と略同寸法に形成することによっ
て、底部17aの幅がブレード18の幅より広い場合に
個々のサーマルヘッドのエッジ部16の下方に形成され
てしまう段部をなくすことができるし、また、底部17
aの幅がブレード18の幅より狭い場合に個々のサーマ
ルヘッドのエッジ部16の下方の斜面に形成されてしま
うばりをなくすことができる。よって、印字に供給され
たインクリボンの安定した走行を得ることができる。
り、前述した第1実施例とは、エッジ部16を形成する
とともにダイシングラインLでもあるところのV溝17
の形成方法が異なるものである。
ら構成されており、複数個のサーマルヘッドを連続して
配列するような面積を有している。そして、前記絶縁性
基板11の上面に、保温層として機能するガラス等から
なるグレーズ層19を形成する。このグレーズ層19に
はサーマルヘッドの発熱部13Aの形成予定領域に断面
形状が略台形状の凸状部19aをエッチング等により一
体に形成する。なお、本実施例のサーマルヘッドユニッ
トにおいても、前記第1実施例と同様に、サーマルヘッ
ドの前記発熱部13Aは基板11上に近接され相互に対
向するように配列されるものとする。
形成する。前記V溝17は、隣接するサーマルヘッドの
発熱部間に等方性エッチングにより形成される深さ略3
0μmの溝であり、前記V溝17の底部17aの幅はサ
ーマルヘッドユニットを複数のサーマルヘッドへ分断す
る際に使用するブレード18の幅より広くする。そし
て、予めV溝17をエッチングによって形成された前記
グレーズ層19の上面に、第1実施例と同様にして発熱
部13A、共通電極14a、個別電極14bを形成し、
これらを保護層15で被覆する。前記グレーズ層19の
V溝17上を被覆する保護層15のV溝の底部15aの
幅は前記ブレード18の幅とほぼ同寸法に形成されてい
る。
列形成された基板11を、そのダイシングラインLをダ
イヤモンドブレード等のブレード18によって分断する
ことによって、個々のサーマルヘッドを製造する。
と同様に、前記V溝17の斜面上端部17b上を被覆し
ている保護層15のエッジ部をサーマルヘッドのエッジ
部16とするものであり、エッジ部16の研磨等の二次
加工をしなくとも、滑らかなエッジ部16を得ることが
できるものである。そして、基板上11に複数のサーマ
ルヘッドの発熱部13Aの形成予定領域を確保する時点
においてV溝17を既に形成しているでサーマルヘッド
のリアルエッジ化を図ることができる。
する保護層15のV溝の底部15aの幅をダイシングに
用いられるブレード18の幅と略同寸法に形成すること
によって、底部17aの幅がブレード18の幅より広い
場合に個々のサーマルヘッドのエッジ部16の下方に形
成されてしまう段部をなくすことができるし、また、底
部17aの幅がブレード18の幅より狭い場合に個々の
サーマルヘッドのエッジ部16の下方の斜面に形成され
てしまうばりをなくすことができる。よって、印字に供
給されたインクリボンの安定した走行を得ることができ
る。
のではなく、必要に応じて変更することができる。
のであるから、リアルエッジ化を図りつつ、滑らかなエ
ッジを容易に形成することができ、サーマルヘッド製造
の工程数も削減することができる。また、滑らかなエッ
ジ部とばりのない前記エッジ部側側面を有するサーマル
ヘッドとすることができ、安定したインクリボンの走行
を得ることができる。よって、印字品質を向上させるこ
とができる。
例を示す断面図
例を示す断面図
す平面図
す断面図
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上に、保温層、発熱素子、個別電
極、共通電極および保護層を形成してなる複数のサーマ
ルヘッドが配列されたサーマルヘッドユニットを形成
し、前記基板をダイシングラインに沿って分断すること
により個々のサーマルヘッドを形成するサーマルヘッド
の製造方法において、前記サーマルヘッドの共通電極側
のダイシングラインをなす、底部を有するV溝をエッチ
ングにより形成し、サーマルヘッドの前記V溝の底部を
ダイシングブレードにより切断することを特徴とするサ
ーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記基板は単結晶シリコンからなり、前
記基板に異方性エッチングによりサーマルヘッドの共通
電極側のダイシングラインをなすV溝を形成したことを
特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方
法。 - 【請求項3】 前記基板はアルミナからなり、前記保温
層に等方性エッチングによりサーマルヘッドの共通電極
側のダイシングラインをなすV溝を形成したことを特徴
とする請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 前記保護層における前記V溝の底部の幅
寸法は、ダイシングブレードの幅寸法と略同寸法である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記
載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17895394A JP3224327B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17895394A JP3224327B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0839852A JPH0839852A (ja) | 1996-02-13 |
JP3224327B2 true JP3224327B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=16057551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17895394A Expired - Lifetime JP3224327B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3224327B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5425511B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2014-02-26 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP2013202862A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
JP7151054B2 (ja) * | 2018-10-11 | 2022-10-12 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17895394A patent/JP3224327B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0839852A (ja) | 1996-02-13 |
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