JP2008126512A - サーマルヘッド及びサーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避でき、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、記録品質の低下を防止できるようにする。
【解決手段】グレーズ２１ａは、副走査方向の断面が山形状の山形部２２ａと、山形部２２ａの上側にそれぞれ形成され、発熱抵抗体Ｈ１ａ等又は発熱抵抗体Ｈ１ｂ等が主走査方向に配列された発熱抵抗体列の副走査方向の配列数（２列）に対応して副走査方向に並ぶ凸部２３ａ及び凸部２３ｂとを備え、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの上側にそれぞれ配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各発熱素子を発熱させることにより、記録媒体に記録を行うサーマルヘッド及びサーマルヘッドの製造方法に係るものであり、詳しくは、高速な記録を行っても、良好な記録品質が得られるようにした技術に関するものである。

従来より、複数の発熱抵抗体（発熱素子）を配列したサーマルヘッドと、このサーマルヘッドに対向するように設けられたプラテンローラとを備えるサーマルプリンタが知られている。このようなサーマルプリンタは、プラテンローラ上に搬送された記録媒体（記録用紙等）に対して、サーマルヘッドをインクリボンの上から記録媒体に押圧し、記録を行うようになっている。なお、感熱タイプの記録媒体を使用する場合には、インクリボンが不要となる。

図２１は、一般的なサーマルプリンタ１０の要部を示す概略図であり、プラテンローラ３０の回転軸３１に垂直な方向の断面を示す図である。
図２１に示すサーマルプリンタ１０は、複数の発熱抵抗体（図示せず）をライン状に配列したライン型のサーマルヘッド２０を備えている。そして、プラテンローラ３０上に記録用紙４０が保持されており、プラテンローラ３０の回転によって記録用紙４０が移動する。

ここで、サーマルプリンタ１０によって記録される一般的な画像は、横長の長方形である。そのため、サーマルプリンタ１０の種類によっても異なるが、サーマルヘッド２０は、製造コスト等を考慮して、画像の相対的に短い辺の側（図２１では、紙面に垂直な方向）をサーマルヘッド２０の長さとし、それを主走査方向としている。また、記録用紙４０を搬送（図２１では、紙面の右方向に紙送り）しながら記録を行って画像の相対的に長い辺の側を形成し、それを副走査方向としている。

そして、記録用紙４０には、２つのリボンカートリッジ５１の間に巻き付けられた反物状のインクリボン５０を介して、サーマルヘッド２０が押し付けられる。この際、サーマルヘッド２０には、垂直方向に屹立し、主走査方向に伸びた凸状部分であるグレーズ２１が設けられており、このグレーズ２１の頂面に沿って、複数の発熱抵抗体がライン状に設けられている。そのため、記録時は、サーマルヘッド２０の各発熱抵抗体が高い線圧で記録用紙４０を押圧することとなる。

実際に記録を実行するには、この状態で各発熱抵抗体を発熱させる。すると、サーマルプリンタ１０が昇華転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーに比例して、インクリボン５０の染料（熱溶融性インク）が記録用紙４０上に転写され、サーマルプリンタ１０が溶融転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーにより、インクリボン５０のワックスをバインダ（結合剤）とした顔料（熱溶融性インク）が溶け出し、記録用紙４０上に付着して転写される。そのため、発熱抵抗体によって記録用紙４０上に転写された熱溶融性インクの１つの点が１つのドットとして形成される。

また、このようなライン型のサーマルヘッド２０によって２次元画像を形成するには、サーマルヘッド２０と記録用紙４０とを相対的に移動させる必要がある。すなわち、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら順次ドットを形成する。すると、副走査方向に複数のドットが並び、それが次々に続く集合となってドットラインが形成される。しかも、このドットラインは、主走査方向に配列された複数の発熱抵抗体によって主走査方向に複数形成される。そのため、記録用紙４０の全体に２次元画像を形成できる。

このように、図２１に示すサーマルプリンタ１０は、複数の発熱抵抗体を主走査方向に配列したライン型のサーマルヘッド２０を用い、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら各発熱抵抗体を発熱させることにより、記録用紙４０に記録を行う。そして、サーマルプリンタ１０の解像度（ドットラインの密度）は、サーマルヘッド２０の主走査方向に配列された発熱抵抗体の個数によって決定される。

図２２は、従来のサーマルヘッド２００を示す平面図である。
図２２に示すように、サーマルヘッド２００には、複数の発熱抵抗体ｈ（ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４，ｈ５，ｈ６・・・）が主走査方向に１列に配列されており、発熱抵抗体ｈの合計個数は、２５６０個となっている。そのため、このサーマルヘッド２００は、各発熱抵抗体ｈの主走査方向の１ライン当たりで２５６０個のドットを形成できる。そして、解像度が３００ＤＰＩ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）であることから、発熱抵抗体ｈは、２５６０ドット／３００ＤＰＩ＝８．５３インチ（２１６ｍｍ）にわたって並置されている。

ところで、近年、サーマルプリンタ１０（図２１参照）には、形成画像の高精細化と同時に、より一層の高速記録化が求められ、例えば、１ドット当たり１ｍｓ以下という高い記録速度が要求されるようになっている。こうした「超高速記録」とでも呼ぶべき記録速度の向上は、サーマルヘッド２００の温度上昇をもたらすこととなる。

そして、サーマルヘッド２００の過度の温度上昇に起因して、本来的に消耗品であるサーマルヘッド２００の劣化がより急速に進行し、サーマルヘッド２００の寿命が著しく短くなるといった問題が発生していた。また、高精細化のために、発熱抵抗体ｈが高密度に配列されるようになると、サーマルヘッド２００の放熱性が損なわれ、その結果、サーマルヘッド２００に蓄えられた熱に起因して、記録が終了したにもかかわらず尾を引くような跡ができる「尾引き」等が発生し、記録品質が低下するといった問題が発生していた。

そこで、例えば、１列に配列された発熱抵抗体ｈを２列にして、その片方の列を記録用紙４０（図２１参照）やインクリボン５０（図２１参照）のプレヒートに用いたり、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを２列で形成することにより、各発熱抵抗体ｈの過度の温度上昇を防止するようにした技術が知られている。

例えば、下記の特許文献１には、基板と、この基板の表面を覆って設けられ、表面の一部が盛り上げられた絶縁層と、この絶縁層の盛り上げ箇所の表面に形成された発熱抵抗体のパターンとを備え、基板は、その表面から突出して絶縁層の盛り上げ箇所を貫通し、絶縁層の表面から露出することにより、発熱抵抗体のパターンに接続され、この接続箇所を中心として、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割する共通電極を有するようにしたサーマルヘッドが開示されている。
特開平１０−１３８５４１号公報

しかし、上記の特許文献１に記載の技術では、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割しているだけなので、各発熱抵抗体が発生する熱エネルギーを十分伝達させるには、各発熱抵抗体を過度に発熱させなければならず、温度が必要以上に上昇してしまうという問題がある。

図２３は、上記の特許文献１に記載の技術のように、発熱抵抗体を２列にした従来のサーマルヘッド２２０を示す副走査方向の断面図である。
図２３に示すように、グレーズ２２１（特許文献１の絶縁層）の山形部２２２（特許文献１の盛り上げ箇所）の表面には、第１の発熱抵抗体ｈ１ａと第２の発熱抵抗体ｈ１ｂとが形成されている。なお、主走査方向には、発熱抵抗体ｈ１ａ，ｈ２ａ・・・（発熱抵抗体ｈ２ａ・・・は図示せず）及び発熱抵抗体ｈ１ｂ，ｈ２ｂ・・・（発熱抵抗体ｈ２ｂ・・・は図示せず）のように配列されている。

ここで、グレーズ２２１の山形部２２２は、断面が半円状となっており、この山形部２２２の表面に抵抗物質層２２４及びアルミニウム層２２５が形成されている。そして、アルミニウム層２２５が山形部２２２の頂部の左右で分断され、この分断された部分にある抵抗物質層２２４が発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂとなり、残った部分のアルミニウム層２２５が各電極ｅとなっている。また、発熱抵抗体ｈ１ａ、発熱抵抗体ｈ１ｂ、及び各電極ｅの表面は、保護膜２２６によって被覆されている。

このように、山形部２２２を備えるグレーズ２２１を用いるのは、インクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）を効果的に押圧できるようにするためである。すなわち、前述したように、図２１に示すサーマルプリンタ１０は、記録用紙４０及びインクリボン５０を図２３に示すグレーズ２２１とプラテンローラ３０との間に挟み込み、発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂによって所定の圧力と熱を加えて記録を行う。そのため、記録用紙４０及びインクリボン５０を介した発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂとプラテンローラ３０との「当たり」（発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂが衝突する角度）が適正であることが求められ、山形部２２２の頂面に発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂを形成することにより、「当たり」を良くしている。

しかしながら、発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂが山形部２２２の頂部の左右に配置されていると、「当たり」が悪くなってしまうので、熱伝達率が悪くなる。すなわち、山形部２２２の頂部を中心とした両側に発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂが配置されているので、そのどちらについてもある程度の「当たり」が得られるものの、十分ではない。そのため、最適な記録を行うためには、発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂを過度に発熱させる必要が生じ、その結果、サーマルヘッド２２０の温度が必要以上に上昇してしまう。

このようなサーマルヘッド２２０の過度の温度上昇は、第１の発熱抵抗体ｈ１ａと第２の発熱抵抗体ｈ１ｂとを設けた効果を弱めてしまうので、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しつつ、記録品質の低下を防止するには不十分である。なお、発熱抵抗体ｈ１ａ及び発熱抵抗体ｈ１ｂの位置を全体的に副走査方向のどちらかにずらし、発熱抵抗体ｈ１ａ又は発熱抵抗体ｈ１ｂのいずれか一方を山形部２２２の頂部に配置して十分な「当たり」を確保することも考えられるが、そうすると、他方の「当たり」が極端に悪くなってしまうので、改善にはならない（このことは、製造工程における位置ずれの発生によっても「当たり」が悪化することを意味する）。

したがって、本発明が解決しようとする課題は、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避でき、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できるようにすることである。また、そのようなサーマルヘッドを製造できるようにすることである。

本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並ぶ複数の凸部を備え、各前記発熱素子は、各前記凸部の上側にそれぞれ配置されていることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項１に記載の発明において、グレーズは、各発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並ぶ複数の凸部を備え、各発熱素子は、各凸部の上側にそれぞれ配置されている。そのため、各凸部によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。

また、本発明の他の１つである請求項８に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に部分的に分離し、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の部分山形部を備え、各前記発熱素子は、各前記部分山形部の上側にそれぞれ配置されていることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項８に記載の発明において、グレーズは、各発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に部分的に分離し、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の部分山形部を備え、各発熱素子は、各部分山形部の上側にそれぞれ配置されている。そのため、各部分山形部によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。

また、本発明の他の１つである請求項９に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、前記グレーズは、副走査方向の断面が山形状の山形部及び前記山形部の頂部に形成された平坦部を備え、各前記発熱素子は、各前記発熱素子列ごとに、前記平坦部の上側に配置されていることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項９に記載の発明において、グレーズは、副走査方向の断面が山形状の山形部及び山形部の頂部に形成された平坦部を備え、各発熱素子は、各発熱素子列ごとに、平坦部の上側に配置されている。そのため、平坦部によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。

また、本発明の他の１つである請求項１０に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並び、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の山形部を備え、各前記発熱素子は、各前記山形部の上側にそれぞれ配置されていることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項１０に記載の発明において、グレーズは、各発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並び、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の山形部を備え、各発熱素子は、各山形部の上側にそれぞれ配置されている。そのため、各山形部によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。

また、本発明の他の１つである請求項１４に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、前記グレーズは、平坦なベース部及び副走査方向の断面が山形状の山形部を備え、各前記発熱素子は、各前記発熱素子列ごとに、前記ベース部及び前記山形部の上側に分かれて配置されていることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項１４に記載の発明において、グレーズは、平坦なベース部及び副走査方向の断面が山形状の山形部を備え、各発熱素子は、各発熱素子列ごとに、ベース部及び山形部の上側に分かれて配置されている。そのため、ベース部及び山形部によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。

さらにまた、本発明の他のもう１つである請求項１５に記載の発明は、複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズとを備え、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドの製造方法であって、基板に対し、副走査方向に複数列で配列される前記発熱素子列の配列数に対応した凹凸を有する前記グレーズを形成するグレーズ形成工程と、前記グレーズの凹凸に対し、各前記発熱素子及び各前記発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程と、各前記発熱素子及び各前記電極を保護膜で被覆する保護膜形成工程とを含むことを特徴とする。

（作用）
上記の請求項１５に記載の発明においては、基板に対し、副走査方向に複数列で配列される発熱素子列の配列数に対応した凹凸を有するグレーズを形成するグレーズ形成工程と、グレーズの凹凸に対し、各発熱素子及び各発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程とを含む。そのため、グレーズの凹凸によって各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上したサーマルヘッドを製造できる。

上記の請求項１、請求項８、請求項９、請求項１０、及び請求項１４に記載の発明によれば、各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上する。また、上記の請求項１５に記載の発明によれば、各発熱素子の「当たり」が良くなり、熱伝達率が向上したサーマルヘッドを製造できる。そのため、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避できる。その結果、サーマルヘッドの劣化の進行が抑制され、サーマルヘッドの寿命が延びる。しかも、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できる。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。なお、本実施形態においては、本発明における発熱素子に相当するものとして、発熱抵抗体を用いており、発熱抵抗体列は、本発明における発熱素子列に相当する。

図１は、後述する各実施例について共通の本実施形態のサーマルヘッド２０を示す平面図である。
図１に示すように、サーマルヘッド２０には、発熱抵抗体Ｈ（Ｈ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ２ａ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ａ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ａ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ａ，Ｈ５ｂ，Ｈ６ａ，Ｈ６ｂ・・・）が配列されている。すなわち、発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ，Ｈ３ａ，Ｈ４ａ，Ｈ５ａ，Ｈ６ａ・・・が主走査方向に配列されて発熱抵抗体列Ｈａを構成し、発熱抵抗体Ｈ１ｂ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ｂ，Ｈ６ｂ・・・が主走査方向に配列されて発熱抵抗体列Ｈｂを構成している。なお、各発熱抵抗体Ｈのサイズは、５５μｍ×１７０μｍとなっている。

ここで、各発熱抵抗体Ｈは、それぞれの両端部が電極Ｅ（Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５，Ｅ６，Ｅ７，Ｅ８，Ｅ９，Ｅ１０，Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ１５，Ｅ１６，Ｅ１７．Ｅ１８，Ｅ１９，Ｅ２０，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４・・・）に接続されている。そして、隣り合って配列された２つの電極Ｅ１とＥ３（Ｅ２とＥ４）、Ｅ５とＥ７（Ｅ６とＥ８）、Ｅ９とＥ１１（Ｅ１０とＥ１２）、Ｅ１３とＥ１５（Ｅ１４とＥ１６）、Ｅ１７とＥ１９（Ｅ１８とＥ２０）、Ｅ２１とＥ２３（Ｅ２２とＥ２４）・・・にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ、Ｈ６ａとＨ６ｂ・・・は、互いに副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分（図１に示す網かけ部分を参照）と重複しない部分とを有しており、各電極Ｅは、その重複しない部分に配線されている。

そのため、副走査方向に２列で配列された発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂは、各電極Ｅを配線するための余分なスペースを必要とせず、主走査方向の間隔（発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ，Ｈ３ａ，Ｈ４ａ，Ｈ５ａ，Ｈ６ａ・・・間のピッチ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ｂ，Ｈ６ｂ・・・間のピッチ）を極力狭めることができるので、高密度化されたものとなっている。なお、本実施形態のサーマルヘッド２０は、各電極Ｅの幅、各電極Ｅと各発熱抵抗体Ｈとの間隔がそれぞれ１０μｍとなっている。そして、解像度は６００ＤＰＩであり、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂのそれぞれについて５１２０個の発熱抵抗体Ｈ１ａ，Ｈ２ａ，Ｈ３ａ，Ｈ４ａ，Ｈ５ａ，Ｈ６ａ・・・及び発熱抵抗体Ｈ１ｂ，Ｈ２ｂ，Ｈ３ｂ，Ｈ４ｂ，Ｈ５ｂ，Ｈ６ｂ・・・が配列されている。

また、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ、Ｈ６ａとＨ６ｂ・・・は、副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分（図１に示す網かけ部分を参照）を有しており、他の発熱抵抗体Ｈ（例えば、発熱抵抗体Ｈ１ａは、発熱抵抗体Ｈ１ｂを除く発熱抵抗体Ｈ２ａ〜Ｈ６ｂ）と副走査方向に、（主走査方向に関して）重複部分が無いように配列されている。そのため、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとの間で対向する２つの発熱抵抗体Ｈ１ａとＨ１ｂ、Ｈ２ａとＨ２ｂ、Ｈ３ａとＨ３ｂ、Ｈ４ａとＨ４ｂ、Ｈ５ａとＨ５ｂ、Ｈ６ａとＨ６ｂ・・・により、主走査方向に並ぶドットライン（記録用紙４０（図２１参照）上に副走査方向に並ぶ複数のドットの集合）を形成できるだけでなく、同一のドットライン中のドット（副走査方向の同一又は別々のドット）を分担して形成することができる。

さらにまた、発熱抵抗体列Ｈａと発熱抵抗体列Ｈｂとは、副走査方向に長さＳだけずれて配置されている。そのため、発熱抵抗体列Ｈａの発熱抵抗体Ｈ１ａ、Ｈ２ａ、Ｈ３ａ、Ｈ４ａ、Ｈ５ａ、Ｈ６ａ・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ａと、発熱抵抗体列Ｈｂの発熱抵抗体Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、Ｈ３ｂ、Ｈ４ｂ、Ｈ５ｂ、Ｈ６ｂ・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ｂとは、副走査方向の間隔がＳとなっている。そして、この間隔Ｓは、記録用紙４０（図２１参照）の副走査方向に形成されるドットのピッチ（以下、ドットピッチという）のｎ倍（ｎは自然数）となっている。なお、各発熱抵抗体Ｈの中心とは、発生する熱エネルギーが最も高い点を指す。

ここで、間隔Ｓを大きくし過ぎると、各発熱抵抗体Ｈの中心がグレーズ２１（図２１参照）の頂部から大きくずれてしまい、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が悪くなり、熱伝達率が低くなってしまう。この「当たり」は、使用するプラテンローラ３０（図２１参照）の直径やゴム硬度、サーマルヘッド２０の押圧力等と密接な関係を有するが、本実施形態のサーマルヘッド２０は、間隔Ｓをドットピッチの３倍として、適切な「当たり」を確保している。そのため、ドットピッチを８５μｍとすると、間隔Ｓは、８５μｍ×ｎ（ｎ＝３）であり、２５５μｍとなる。

また、図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０は、グレーズ２１（図２１参照）の副走査方向の断面形状により、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」を良くして熱伝達率を向上させている。
そこで次に、副走査方向の断面図に基づいて、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」を良くしたグレーズ２１を備えるサーマルヘッド２０の各実施例について説明する。なお、副走査方向の断面とは、グレーズ２１に形成された各発熱抵抗体Ｈの副走査方向に沿った断面であり、副走査方向で対向する発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとを横切るような断面（Ｃ−Ｃ断面）である。そして、各実施例の平面図（図１）は同一であり、グレーズ２１の副走査方向の断面は、主走査方向に同一形状で連続的に伸びている。

図２は、実施例１のサーマルヘッド２０−１を示す副走査方向の断面図である。
図２に示すように、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、アルミナセラミックの基板（図示せず）上にガラスからなるグレーズ２１ａを形成したものである。そして、グレーズ２１ａは、副走査方向の断面が山形状（半円状）の山形部２２ａを備えており、山形部２２ａの上側には、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂ（図１参照）の配列数（２列）に対応して副走査方向に並ぶ複数（２つ）の凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成されている。

また、これらの上側には、抵抗物質層２４及びアルミニウム層２５が順次積層されており、それにより、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び各電極Ｅが形成されている。さらにまた、これらを覆うように保護膜２６が形成されている。なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び各電極Ｅは、平面的には、図１に示すようにパターン形成されている。

ここで、山形部２２ａの副走査方向の断面形状は、少なくともその最頂部の近傍が上に凸の半円弧状であり、なだらかな曲線で構成されている。そして、山形部２２ａの最頂部の両側には、さらに上に凸で頂部が平坦な２つの凸部２３ａ及び凸部２３ｂが左右対称に形成されており、この凸部２３ａ及び凸部２３ｂの平坦な頂部の上側に、２つの発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の中心に位置している。

また、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、両端部がそれぞれ電極Ｅに接続されている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向で対向する電極接続部Ｃ（○印の部分）は、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低い位置にある。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６のエッジ部がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはない。

さらにまた、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの両肩部がなだらかな曲線で構成されているので、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの上側を通過するように配線されている各電極Ｅの断線等が起こりにくく、保護膜２６を形成する際の膜応力等も緩和されている。

このように、実施例１のサーマルヘッド２０−１は、山形部２２ａの副走査方向の断面が半円状であり、この山形部２２ａの上側に凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成され、この凸部２３ａ及び凸部２３ｂの上側に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂとプラテンローラ３０との「当たり」が良くなり、両者の間に挟まれて加圧される記録用紙４０及びインクリボン５０とも良好な「当たり」が得られるようになる。その結果、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッド２０−１の過度の温度上昇を回避でき、劣化の進行が抑制されるとともに、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できる。

なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の中心よりも中央寄りにずれた位置としても良い。これにより、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」をさらに改善できる。ただし、そのずらし量は、電極接続部Ｃの上側にできる保護膜２６のエッジ部が上方に出っ張らない範囲内とすることが好ましい。
次に、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１の製造方法について説明する。

図３は、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１の製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程３）を示す副走査方向の断面図である。
また、図４は、図３に続くグレーズ形成工程（工程４から工程６）及び熱処理工程（工程７）を示す副走査方向の断面図である。
さらにまた、図５は、図４に続く発熱部形成工程（工程８から工程１０）及び保護膜形成工程（工程１１）を示す副走査方向の断面図である。

図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１を製造するには、最初に、図３（ａ）又は図３（ｂ）に示す工程１（グレーズ形成工程の一部）のように、アルミナセラミック等の基板（図示せず）上にガラスペーストを所定の形状で形成する。その後、図３（ｃ）に示す工程２（グレーズ形成工程の一部）のように、ガラス平坦部６５及びガラス山形部６６を形成する。

ここで、図３（ａ）に示す工程１の場合には、例えば、スクリーン印刷とその後の乾燥により、ガラスペーストを所定の形状（グレーズ２１ａ（図２参照）に対応して主走査方向に伸びるガラスペースト６１及び山形部２２ａ（図２参照）に対応して主走査方向に伸びるガラスペースト６２）に形成した後、図３（ｃ）に示す工程２によってガラスペースト６１及びガラスペースト６２を１２００℃程度の温度で焼き付けることにより、焼付けに加えて意図的なリフローがなされ、矩形状パターンからＲ形状に変形させて、ガラス山形部６６及びガラス平坦部６５を形成する。なお、このように連続して２層のスクリーン印刷による所定形状を作成後、一括して焼付け処理を行うことも可能であるが、平面状のガラスペースト６１をスクリーン印刷及びその後の乾燥によって形成した後に、１２００℃程度の温度で焼き付け、図３（ｃ）に示すガラス平坦部６５に対応する部分を一旦形成した後、ガラスペースト６２を形成したほうが、スクリーン印刷時の形状安定性等を考慮するとより良好である。

一方、図３（ｂ）に示す工程１の場合には、ガラスペーストをグレーズ２１ａ（図２参照）及び山形部２２ａ（図２参照）の形成範囲のすべてをカバーするような領域に、どちらも含むような厚さで塗布し、乾燥させる。また、この領域に関しては、基板（図示せず）上の全面領域にガラスペーストを塗布して乾燥させても良い。そして、１２００℃程度の温度で焼き付けて平坦なガラスを形成した後、例えば、エッチング等の除去加工方法により、ガラス矩形状部６４及びガラス平坦部６３を形成する。その後、図３（ｃ）に示す工程２において、１２００℃程度の温度で熱処理による意図的なリフローをなすことによって矩形状パターンからＲ形状に変形させ、ガラス山形部６６及びガラス平坦部６５を形成する。

次に、図３（ｄ）に示す工程３（グレーズ形成工程の一部）により、少なくともガラス山形部６６を含むガラス平坦部６５の表面にレジスト層６７を形成する。そして、図４（ａ）に示す工程４（グレーズ形成工程の一部）では、凸部２３ａ及び凸部２３ｂ（図２参照）に対応した所定のパターンを有するフォトマスクを使用し、紫外線露光及び現像を行うことにより、所定のレジストパターン６８を形成する。

続いて、図４（ｂ）に示す工程５（グレーズ形成工程の一部）では、例えば、フッ酸を含むエッチング液を用いたウェットエッチングにより、レジストパターン６８の開口部に対応するガラス平坦部６５及びガラス山形部６６を所定の深さまでエッチングする。その後、図４（ｃ）に示す工程６（グレーズ形成工程の一部）では、レジストパターン６８を剥離し、約２〜１０μｍ程度の高さの凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂが形成されたガラス山形部６６及びガラス平坦部６５とする。

このように、図４（ｃ）に示す工程６まででサーマルヘッド２０−１（図２参照）の基本的な形状が形成されるが、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂは、エッチングによって形成されたままのパターンであるため、そのパターンには角部があり、このままでは、その上に後工程で抵抗物質層２４（図２参照）及びアルミニウム層２５（図２参照）を良好に形成することが難しい。そのため、図４（ｄ）に示す工程７（熱処理工程）により、全体を８００〜８５０℃程度の温度で再加熱処理し、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂの角部をなだらかにして凸部２３ａ及び凸部２３ｂとする。すると、凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成された山形部２２ａを備えるグレーズ２１ａが製造される。

なお、このような手法によって凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成すると、ガラス山形部６６の上にレジスト層６７をパターニングしているため、図４（ａ）に示す工程４でフォトマスクを用いた紫外線露光を行う際に、照射された紫外線の一部がレジスト層６７を透過してガラス山形部６６まで侵入し、ガラス山形部６６の内部やガラス平坦部６５の下にあるアルミナセラミックの基板（図示せず）の上面で乱反射が発生することがある。すると、乱反射した紫外線によってレジスト層６７の本来露光したくない位置の裏面が露光され、その影響によってレジストパターン６８の形状が乱れてしまい、場合によっては、凸状部６９ａや凸状部６９ｂの形状、寸法、高さ等にばらつきや不具合が生じる可能性がある。

しかしながら、このような場合には、ガラス山形部６６にレジスト層６７を形成する前に、その表面に紫外線を遮光する遮光層として、例えば、チタンやタンタル等の金属膜をスパッタリング等の方法で５〜１０ｎｍ程度以上の厚さで形成しておくことにより、紫外線の乱反射の影響を軽減することが可能である。

また、このグレーズ形成工程（図３（ｃ）に示す工程２から図４（ｃ）に示す工程６）では、最初にガラス山形部６６を形成（工程２）し、その後、ガラス山形部６６の一部をエッチング等で除去加工（工程５）することにより、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂが形成されたガラス山形部６６及びガラス平坦部６５をパターニングしているが、このような形成工程に限定されることなく、同等の凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂ等を形成できれば、他の手法を用いても良い。

例えば、ガラス平坦部６５及びガラス山形部６６を形成した後、これらを構成する第１のガラスよりも軟化点が低い第２のガラスによって第２ガラス層を形成し、この第２ガラス層をエッチング等で除去加工することにより、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂをパターニングしても良い。この手法によれば、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂの角部をなだらかにするために行う熱処理工程（図４（ｄ）に示す工程７）の加熱温度を低くすることができるので、すでに最適な形状に形成されているガラス平坦部６５及びガラス山形部６６が熱処理によって変化してしまうことを防止できる。

なお、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂをパターニングする際に、ガラス平坦部６５及びガラス山形部６６のほぼ全面に第２ガラス層を形成し、その後、第２ガラス層の除去加工等によって凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂを形成するのではなく、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂに対してポジ／ネガ型の反転パターンをレジスト層等によってマスキングパターンとして形成し、その後、スパッタリングやＣＶＤ（化学気相成長法）等の従来周知の薄膜形成手法によって凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂを成膜してマスキングパターンを除去するようなリフトオフ的な手法を用いることもできる。

このように、
図３及び図４に示すグレーズ形成工程（図３（ａ）又は図３（ｂ）に示す工程１から図４（ｃ）に示す工程６）により、凹凸（この段階では、凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂ）を有するグレーズ２１ａ（山形部２２ａを含む）が形成され、熱処理工程（図４（ｄ）に示す工程７）により、凹凸（凸状部６９ａ及び凸状部６９ｂ）をなだらかにして凸部２３ａ及び凸部２３ｂとする。そして、次の発熱部形成工程（図５（ａ）に示す工程８から図５（ｃ）に示す工程１０）により、グレーズ２１ａの山形部２２ａの凹凸（凸部２３ａ及び凸部２３ｂ）に対し、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び各電極Ｅを形成する。

図５（ａ）に示す工程８（発熱部形成工程の一部）では、凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成された山形部２２ａを備えるグレーズ２１ａの表面に、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂ（図２参照）となる抵抗物質層２４を薄膜形成する。なお、抵抗物質層２４の形成に際しては、スパッタリング等を利用することができる。

その後、抵抗物質層２４上にアルミニウム層２５を形成するが、このアルミニウム層２５の形成にも、抵抗物質層２４の場合と同様に、スパッタリング等を利用することができる。また、半導体製造分野で用いられるフォトリソグラフィ法により、適当なマスクを利用して、発熱抵抗体１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂ（図２参照）以外の部分に、エッチングレジスト用のフォトレジストを形成する。そして、図５（ｂ）に示す工程９（発熱部形成工程の一部）では、適当なエッチャントを使用してフォトレジストの開口部にあるアルミニウム層２５をエッチングした後、フォトレジストを剥離する。すると、アルミニウム層２５が電極Ｅとなり、その間に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂが配列されることとなる。

最後に、図５（ｃ）に示す工程１０（保護膜形成工程）において、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び各電極Ｅを保護するため、これらの表面に、スパッタリングによって二酸化ケイ素等からなる保護膜２６を形成し、被覆する。これにより、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１が製造される。

図６は、実施例２のサーマルヘッド２０−２を示す副走査方向の断面図である。
図６に示すように、実施例２のサーマルヘッド２０−２におけるグレーズ２１ｂは、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂ（図１参照）の配列数（２列）に対応して副走査方向に部分的に分離し、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数（２つ）の部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを備えている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの上側にそれぞれ配置されている。

このように、実施例２のサーマルヘッド２０−２では、グレーズ２１ｂの頂部の近傍が部分的に２つに分離し、それぞれの副走査方向の断面が半円状の部分２山形状となっており、これにより、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃが形成されている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの各頂部の近傍に配置されており、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心が部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの各頂部に位置している。

したがって、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２は、インクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に対する押圧力を維持しつつ、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂのどちらもが部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの各頂部の近傍に副走査方向の中心位置を持つので、「当たり」が良好となる。
次に、このような実施例２のサーマルヘッド２０−２（グレーズ２１ｂ）の製造方法について説明する。

図７は、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２の製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程４）の一例を示す副走査方向の断面図である。
最初に、図７（ａ）に示す工程１では、アルミナセラミック等の基板（図示せず）の上であって、そのほぼ全面か、もしくは少なくとも最終的にグレーズ２１ｂが形成される領域に対し、ほぼ均一な厚さでガラス平坦部７１を形成する。そして、このガラス平坦部７１の上に、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃに対応した所定のレジストパターン７２を形成する。

次に、図７（ｂ）に示す工程２では、例えば、フッ酸を含むエッチング液を用いたウェットエッチングにより、レジストパターン７２の開口部に対応するガラス平坦部７１を所定の深さまでエッチングする。その後、図７（ｃ）に示す工程３では、レジストパターン７２を剥離し、所定の高さの凸状部７３ａ及び凸状部７３ｂを備えるガラス平坦部７１とする。そして、図７（ｄ）に示す工程４では、熱処理による意図的なリフロー等によって矩形状パターンからＲ形状に変形させ、凸状部７３ａ及び凸状部７３ｂを部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃとしてグレーズ２１ｂを製造する。

図８は、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２の製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程２）の他の例を示す副走査方向の断面図である。
この例では、図８（ａ）に示す工程１において、アルミナセラミック等の基板（図示せず）の上であって、そのほぼ全面か、もしくは少なくとも最終的にグレーズ２１ｂが形成される領域に対し、ほぼ均一な厚さでグレーズガラス８１を形成する。

次に、図８（ｂ）に示す工程２では、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃとなる部分２山形状を加工するための回転砥石ブレード８２を用い、回転させながらグレーズガラス８１を切削加工することで、所望の部分２山形状を形成する。すなわち、回転砥石ブレード８２の形状は、形成したい部分２山形状に対応しており、回転砥石ブレード８２の回転中心には、副走査方向に平行に伸びる回転軸（図示せず）がある。また、グレーズガラス８１は、基板（図示せず）の表面に対して平行性が保たれている。そして、グレーズガラス８１は、所望の高さに調整され、主走査方向に平行に伸びる土手部を有する治具（図示せず）にセットされており、この土手部と接した状態を保ったまま、回転砥石ブレード８２の回転軸が主走査方向に進む。そのため、回転砥石ブレード８２を回転させながら主走査方向に進めれば、図８（ｃ）に示すように、高精度で部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを形成できる。

図８に示すような回転砥石ブレード８２を用いた手法によれば、熱処理による意図的なリフローによって矩形状パターンからＲ形状に変形させるものではないため、熱処理条件の変化や基板（図示せず）全体の温度分布等による形状の変動要因がなく、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを安定して形成できる。なお、回転砥石ブレード８２を用いた手法は、所定の断面形状を主走査方向の長手方向に沿ってほぼ一定にでき、その方向のうねり等も小さくできるので、部分２山形状に限らず適用可能である。

ところで、回転砥石ブレード８２による切削加工では、例えば、表面に超微細なダイヤモンド粒子が結合された砥石を用い、加工時の砥石の回転速度や主走査方向への送り速度等の条件を最適化し、できる限り加工面にチッピング等が発生しないようにしている。
ところが、部分的に微細なチッピングがどうしても発生してしまったり、加工面に微細な凹凸が生ずることがある。そして、加工後の表面には、前述したように、スパッタリング等の方法によって抵抗物質層２４（図６参照）やアルミニウム層２５（図６参照）を薄膜形成するので、チッピングや凹凸がある程度以上であると断線等の原因になる。そのため、加工後に平坦化処理を行うことが好ましい。

平坦化処理としては、例えば、パフ研磨による方法がある。パフ研磨は、回転砥石と同様に、表面がパフ研磨用の部材からなる回転体を用い、この回転体を加工面に接触させながら主走査方向に送って加工面全体を研磨する。すると、回転砥石ブレード８２による切削加工によって発生した微細な凹凸や微細なチッピング等が解消され、より平滑な表面が得られる。その結果、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２では、平滑な表面上の抵抗物質層２４やアルミニウム層２５によって形成された発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び各電極Ｅの信頼性が向上する。

また、他の平坦化処理の方法として、ライトエッチング（ソフトエッチング）がある。これは、グレーズガラス８１をエッチング可能なエッチング液を用いて軽いエッチングを行うものである。エッチング液としては、例えば、フッ酸系の水溶液等を用いることが可能であるが、平坦化処理の場合には、フッ酸の濃度を通常のエッチングよりも薄くし、短時間のエッチングを行うことで、微細な凸部が優先してエッチングされるようにする。

さらにまた、他の平坦化処理として、加熱処理による方法も可能である。これは、グレーズガラス８１のガラスの軟化点よりも高い温度で短時間の熱処理を行うものである。このような加熱処理により、回転砥石ブレード８２による切削加工での加工面を滑らかな表面にすることができる。

図９は、実施例３のサーマルヘッド２０−３を示す副走査方向の断面図である。
図９に示す実施例３のサーマルヘッド２０−３は、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２と同様に、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの上側にそれぞれ発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂを配置しているが、段差を小さくした保護膜２７としたものである。

ここで、保護膜２７の段差を小さくするのは、「スティッキング」等の問題を解消するためである。すなわち、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２では、アルミニウム層２５の膜厚に起因する段差が保護膜２６（図６参照）の表面に生じている。そして、この段差が大きいと、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂによって加熱されたインクリボン５０や記録用紙４０がこの段差に引っ掛かり、そのまま搬送されるという「スティッキング」が問題となる。特に、６００ＤＰＩに対応する高密度で発熱抵抗体Ｈ１ａや発熱抵抗体Ｈ１ｂを形成した場合、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」に加えて、保護膜２６の段差に起因する「スティッキング」等の問題が一層起こりやすくなり、看過できない問題となる。そこで、実施例３のサーマルヘッド２０−３では、保護膜２７の段差を０．０１μｍ未満としている。

保護膜２６（図６参照）の段差は、例えば、保護膜形成工程（図５（ｃ）に示す工程１０）後の研磨工程によってなだらかにすることができる。すなわち、保護膜２６を形成した後に、段差のある部分を研磨によって除去するものである。なお、段差の研磨は、必ずしも保護膜２６を完全に形成した後に行わなくても良い。

研磨工程では、スパッタリングによってあえて粗密度で第１保護膜を形成した後、段差が０．０１μｍ未満となるように、粒度の異なる研磨材を使い分けて第１保護膜の発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの近傍のみを選択的に研磨する。このようにして第１保護膜の段差を０．０１μｍ未満としたら、最後に、第１保護膜上に、スパッタリングによって今度は高密度で、二酸化ケイ素等からなる第２保護膜を形成する。その結果、段差が０．０１μｍ未満の保護膜２７（第１保護膜＋第２保護膜）が形成された実施例３のサーマルヘッド２０−３となるので、６００ＤＰＩの高密度で発熱抵抗体Ｈ１ａや発熱抵抗体Ｈ１ｂを配列したサーマルヘッド２０−３の「当たり」が良くなり、「スティッキング」等の問題を防止することが可能となる。

図１０は、実施例４のサーマルヘッド２０−４を示す副走査方向の断面図である。
図１０に示す実施例４のサーマルヘッド２０−４は、図９に示す実施例３のサーマルヘッド２０−３と同様に、段差を解消した保護膜２７としたものであるが、抵抗物質層２４及びアルミニウム層２５の構成の変更により、段差がほとんど生じないようにしている。

実施例４のサーマルヘッド２０−４では、図７又は図８に示すような方法によって部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを形成した後、配線パターンに対応する表面の一部をアルミニウム層２５の膜厚に応じて除去加工したグレーズ２１ｃを用いている。そして、その除去した凹部に対してアルミニウム層２５を埋め込み、その上に抵抗物質層２４を形成する。すると、図９に示す実施例３のサーマルヘッド２０−３と比べて、抵抗物質層２４とアルミニウム層２５との上下関係が入れ替わった構成となる。なお、凹部に埋め込まれたアルミニウム層２５の上面は、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの表面と同一面になるようにしておく。

このように、アルミニウム層２５を部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃに埋め込むことにより、保護膜２７の段差の主たる発生要因であったアルミニウム層２５の出っ張りがなくなる。この場合、アルミニウム層２５の上に形成された抵抗物質層２４の膜厚に起因する段差は発生するが、抵抗物質層２４の膜厚は通常、およそ０．１μｍ程度であるので、保護膜２７に発生する段差も同程度であり、膜厚が約１μｍ程度のアルミニウム層２５に起因する段差と比べて非常に小さい。そのため、段差の影響は無視できるか、あったとしても極めて小さいものとなる。

なお、グレーズ２１ｃに埋め込む範囲は、アルミニウム層２５によって構成される各電極Ｅの少なくとも接続部（段差が生じる部分）であれば良い。また、保護膜２７の段差の解消については、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを備える実施例３のサーマルヘッド２０−３（図９参照）及び実施例４のサーマルヘッド２０−４（図１０参照）を例として説明したが、段差を解消する方法や構成は、図２に示すような山形部２２ａを備える実施例１のサーマルヘッド２０−１に適用することもできる。

ここで、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１の場合には、副走査方向で対向する電極接続部Ｃが発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低い位置にある。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６（図２参照）のエッジ部（段差）がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはなく、保護膜２６の段差を除去する必要がないとも考えられる。

しかし、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの間隔を狭くした場合や、発熱抵抗体Ｈ１ａ又は発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の長さの設計等の都合により、図２に示す凸部２３ａ又は凸部２３ｂの上部や傾斜部に保護膜２６の段差が発生せざるを得ないような場合がある。そのため、このような場合には、段差を解消させる必要が生じるので、実施例３のサーマルヘッド２０−３（図９参照）又は実施例４のサーマルヘッド２０−４（図１０参照）で説明した方法や構成を採用することは、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）においても有効である。

図１１は、実施例５のサーマルヘッド２０−５を示す副走査方向の断面図である。
図１１に示す実施例５のサーマルヘッド２０−５は、図６に示す実施例２のサーマルヘッド２０−２と同様に、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを備えているが、この部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの上側にさらに、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１のような凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成したものである。

そして、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）と同様に、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の近傍に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向で対向する電極接続部Ｃの位置は、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低くなるので、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６のエッジ部がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはない。

また、実施例５のサーマルヘッド２０−５は、凸部２３ａ及び凸部２３ｂのベースが部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃとなっているので、部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃの各頂部に形成された凸部２３ａ及び凸部２３ｂの各頂部は、サーマルヘッド２０−５の全体で最も高い位置となり、副走査方向の長さにわたってほぼ水平状又は頂部を中心に対称のなだらかな曲面状となる。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」がより良好なものとなる。なお、凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成された部分山形部２２ｂ及び部分山形部２２ｃを備えるグレーズ２１ｄは、例えば、図８に示す回転砥石ブレード８２の形状をグレーズ２１ｄに合わせたものとすることによって製造できる。

図１２は、実施例６のサーマルヘッド２０−６を示す副走査方向の断面図である。
図１２に示すように、実施例６のサーマルヘッド２０−６におけるグレーズ２１ｅは、副走査方向の断面が山形状の山形部２２ｄと、山形部２２ｄの頂部に形成された平坦部２２ｅとを備えている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、平坦部２２ｅの上側に配置されている。すなわち、実施例６のサーマルヘッド２０−６では、副走査方向に複数列（２列）で配列された発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂ（図１参照）が列ごとに、平坦部２２ｅの上側に配置されている。

このように、実施例６のサーマルヘッド２０−６におけるグレーズ２１ｅは、副走査方向の断面が台形状であり、その平坦部２２ｅの上側に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂが配置される。そのため、図２３に示す従来のサーマルヘッド２２０におけるグレーズ２２１と比較して、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」が良くなる。なお、グレーズ２１ｅの幅は、グレーズ２２１よりも広くなるが、グレーズ２１ｅの断面は、台形状に限らず、半円状又はそれに準じたなだらかな山形状の山形部２２ｄと、少なくとも発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂが配置される頂部が一部除去された平坦部２２ｅ（グレーズ２１ｅで最も高い部分）とから構成されていれば良い。また、山形部２２ｄと平坦部２２ｅとの境界部分は、角張らないように、図１２に示すようなＲ形状とすることが好ましい。
次に、このような実施例６のサーマルヘッド２０−６（グレーズ２１ｅ）の製造方法について説明する。

実施例６のサーマルヘッド２０−６のグレーズ２１ｅを製造するには、アルミナセラミック等の基板上に平坦に形成されたグレーズガラスをエッチング等することにより、平坦部２２ｅが形成された山形状（台形状）の山形部２２ｄとする。そして、グレーズガラスのガラスの軟化点よりも高い温度で熱処理を行う。この際、図３（ｃ）に示すような半円状のガラス山形部６６を形成する場合より熱処理時間を短くし、リフローによるＲ化を少なくすることで、平坦部２２ｅを維持したまま、山形部２２ｄの上部及び下部の角を滑らかにらかにする。このように、グレーズ２１ｅの製造に際しては、従来から一般的に用いられている装置をそのまま流用することができ、特別な製造装置の追加等は不要である。

また、このようなグレーズ２１ｅは、図８に示す回転砥石ブレード８２の形状をグレーズ２１ｅに合わせたものとすることによっても製造できる。この製造方法によれば、加熱してリフローするＲ化工程が不要になるため、熱処理条件の変化や基板全体の温度分布等の形状変動要因がなく、平坦部２２ｅを有するような形状を安定して形成することが可能となる。

さらにまた、実施例３のサーマルヘッド２０−３（図９参照）のように、保護膜２６の段差を研磨によってなくしたり、実施例４のサーマルヘッド２０−４（図１０参照）のように、アルミニウム層２５をグレーズ２１ｅに埋め込むことによって保護膜２６の段差をなくすことで、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」をより良好にすることも可能である。

図１３は、実施例７のサーマルヘッド２０−７を示す副走査方向の断面図である。
図１３に示す実施例７のサーマルヘッド２０−７は、図１２に示す実施例６のサーマルヘッド２０−６と同様に、山形部２２ｄ及び平坦部２２ｅを備えているが、この平坦部２２ｅの上側にさらに、図２に示す実施例１のサーマルヘッド２０−１のような凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成したものである。

そして、実施例１のサーマルヘッド２０−１（図２参照）と同様に、凸部２３ａ及び凸部２３ｂの頂部の近傍に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがそれぞれ配置されている。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向で対向する電極接続部Ｃの位置は、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低くなるので、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６のエッジ部がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはない。

また、平坦部２２ｅの上側に形成された凸部２３ａ及び凸部２３ｂの各頂部は、サーマルヘッド２０−７の全体で最も高い位置となり、副走査方向の長さにわたってほぼ水平状又は頂部を中心に対称のなだらかな曲面状となる。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」がより良好なものとなる。なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」が良好となるのは、平坦部２２ｅの上側に凸部２３ａ及び凸部２３ｂが形成されているからである。すなわち、山形部２２ｄの高さは、「当たり」の良し悪しにほとんど影響しない。そのため、山形部２２ｄの高さを「０」にする（山形部２２ｄをなくし、平坦面上に直接凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成する）こともできる。

ところで、実施例７のサーマルヘッド２０−７は、副走査方向で対向する電極接続部Ｃが発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの最も高い部分よりも低い位置にある。そのため、発熱抵抗体Ｈ１ａと発熱抵抗体Ｈ１ｂとの間の保護膜２６のエッジ部（段差）がインクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に接触することはなく、保護膜２６の段差を除去する必要がないとも考えられる。

しかし、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの間隔を狭くした場合や、発熱抵抗体Ｈ１ａ又は発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の長さの設計等の都合により、凸部２３ａ又は凸部２３ｂの上部や傾斜部に保護膜２６の段差が発生せざるを得ないような場合がある。そのため、このような場合には、実施例３のサーマルヘッド２０−３（図９参照）又は実施例４のサーマルヘッド２０−４（図１０参照）で説明した方法や構成を採用することによって保護膜２６の段差を解消し、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの「当たり」をより良好にすることも可能である。
次に、このような実施例７のサーマルヘッド２０−７（グレーズ２１ｆ）の製造方法について説明する。

実施例７のサーマルヘッド２０−７のグレーズ２１ｆを製造するには、アルミナセラミック等の基板上に平坦に形成されたグレーズガラスをエッチング等することにより、山形状（台形状）の山形部２２ｄ、山形部２２ｄの頂部の平坦部２２ｅ、及び平坦部２２ｅの上の凸部２３ａ及び凸部２３ｂに対応した矩形部を形成する。その後、熱処理によって各角部を滑らかにし、グレーズ２１ｆとする。

また、グレーズ２１ｆは、図８に示す回転砥石ブレード８２の形状をグレーズ２１ｆに合わせたものとすることによっても製造できる。この製造方法によれば、山形部２２ｄの平坦部２２ｅの上に凸部２３ａ及び凸部２３ｂがある複雑な形状を一括して形成できるので、形状精度を維持しつつ、工程をより簡略化することが可能である。

さらにまた、副走査方向に沿った断面が半円状又はそれに準じたなだらかな山形状の基準形状に対し、少なくとも発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂが配置される領域に対応した部分が平坦面となるように一部が除去された形状を最初に形成し、その後、エッチング及び熱処理を行うことにより、山形部２２ｄ、平坦部２２ｅ、凸部２３ａ、及び凸部２３ｂを形成することもできる。この方法によれば、凸部２３ａ及び凸部２３ｂが微細であり、回転砥石ブレード８２の形状を合わせることが難しく、一括加工が困難な場合であっても、エッチングと、その後の短時間の熱処理（Ｒ化）により、凸部２３ａ及び凸部２３ｂを形成できる。なお、この熱処理は短時間であるため、平坦部２２ｅの平坦性は維持される。

図１４は、実施例８のサーマルヘッド２０−８を示す副走査方向の断面図である。
図１４に示すように、実施例８のサーマルヘッド２０−８におけるグレーズ２１ｇは、発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂ（図１参照）の配列数（２列）に対応して副走査方向に並び、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数（２つ）の山形部２２ｆ及び山形部２２ｇを備えている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの上側にそれぞれ配置されている。

このように、実施例８のサーマルヘッド２０−８では、グレーズ２１ｇが別々の山形部２２ｆ及び山形部２２ｇを備えており、それぞれの副走査方向の断面が半円状の２山形状となっている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部の近傍に配置されており、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心が山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部に位置している。

したがって、図１４に示す実施例８のサーマルヘッド２０−８は、インクリボン５０（記録用紙４０，プラテンローラ３０）に対する押圧力を維持しつつ、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂのどちらもが山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部の近傍に副走査方向の中心位置を持つので、「当たり」が良好となる。なお、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇは、エッチングや回転砥石ブレード８２（図８参照）による切削等によって形成できる。

図１５は、実施例９のサーマルヘッド２０−９を示す副走査方向の断面図である。
図１５に示す実施例９のサーマルヘッド２０−９は、図１４に示す実施例８のサーマルヘッド２０−８と同様に、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇを備えているが、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの配置を山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの頂部よりも副走査方向の並びの中央寄りにずらしたものである。

このように、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂをそれぞれ中央寄りにずらして配置するのは、「当たり」をより良好にするためである。すなわち、山形部２２ｆと山形部２２ｇとの間隔が広くなると、プラテンローラ３０の外周との接点位置が中央寄りにずれる。そのため、接点位置に合わせて、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部からそれぞれ中央寄りに少し下がった斜面部に発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂを配置し、「当たり」を向上させている。

図１６は、実施例１０のサーマルヘッド２０−１０を示す副走査方向の断面図である。
図１６に示す実施例１０のサーマルヘッド２０−１０は、図１４に示す実施例８のサーマルヘッド２０−８と同様に、２山形状となっているが、グレーズ２１ｈは、対向するプラテンローラ３０の外径に合わせて異なる高さを有する低山形部２２ｈと高山形部２２ｉとを備えている。

このように、低山形部２２ｈと高山形部２２ｉとを備えるグレーズ２１ｈとするのは、「当たり」をより良好にするためである。すなわち、低山形部２２ｈは、高山形部２２ｉよりも相対的に低く形成されているが、発熱抵抗体Ｈ１ａは、低山形部２２ｈの頂部に配置されている。一方、高山形部２２ｉは、低山形部２２ｈよりも相対的に高く形成されており、発熱抵抗体Ｈ１ｂは、頂部から中央寄りに少し下がった斜面部に配置されている。そのため、プラテンローラ３０の外周にならい、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがプラテンローラ３０の接点位置に配置されることとなるので、「当たり」が向上する。

図１７は、実施例１１のサーマルヘッド２０−１１を示す副走査方向の断面図である。
図１７に示す実施例１１のサーマルヘッド２０−１１は、図１６に示す実施例１０のサーマルヘッド２０−１０において、低山形部２２ｈの高さを「０」としたものである。すなわち、低山形部２２ｈ（図１６参照）をなくし、平坦なベース部２２ｊと山形部２２ｋとを備えるグレーズ２１ｉを用いている。

このように、平坦なベース部２２ｊと山形部２２ｋとを備えるグレーズ２１ｉとするのは、「当たり」をより良好にするためである。すなわち、発熱抵抗体Ｈ１ａは、ベース部２２ｊの上側に配置され、発熱抵抗体Ｈ１ｂは、山形部２２ｋの上側であるが、頂部から中央寄りに少し下がった斜面部に配置されている。そのため、プラテンローラ３０の外周にならい、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがプラテンローラ３０の接点位置に配置されることとなるので、「当たり」が向上する。

このようなグレーズ２１ｉであると、ベース部２２ｊにおけるプラテンローラ３０との押圧力が低めになるが、１つの山形部２２ｋだけになるため、グレーズ形成工程や製造装置等の都合により、２つの山形部２２ｆ及び山形部２２ｇ（図１４）を形成することが不可能な場合や、可能であってもコスト的に問題がある場合等において特に、「当たり」の向上に有効となる。なお、サーマルヘッド２０−１１の押圧力を多少大きめにし、プラテンローラ３０の沈み込みを大きくして「当たり」を良くすることもできる。

図１８は、実施例１２のサーマルヘッド２０−１２を示す副走査方向の断面図である。
図１８に示す実施例１２のサーマルヘッド２０−１２は、図１４に示す実施例８のサーマルヘッド２０−８におけるグレーズ２１ｇと違い、平坦なベース部２２ｊと、対向するプラテンローラ３０の外径に合わせて傾斜する傾斜部２２ｌとを有するグレーズ２１ｊを用いたものである。そして、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇは、ベース部２２ｊ及び傾斜部２２ｌの上側に分かれて位置している。

ここで、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部の近傍に配置されている。そして、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部に位置しているが、山形部２２ｇは、プラテンローラ３０の外径に合わせて傾斜する傾斜部２２ｌ上にある。そのため、山形部２２ｆと山形部２２ｇとが相対的に傾斜した関係となってプラテンローラ３０の外周にならい、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂがプラテンローラ３０の接点位置に配置されることとなるので、「当たり」が向上する。

なお、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂは、山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの各頂部の近傍ではなく、頂部から中央寄りに少し下がった斜面部に配置しても良い。すなわち、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｂの副走査方向の中心は、半円状の山形部２２ｆ及び山形部２２ｇの曲率半径、高さ、間隔、プラテンローラ３０の外径等の寸法関係によって決まる最適な位置とすれば良い。また、傾斜部２２ｌを複数としたり、ベース部２２ｊをなくして複数の傾斜部２２ｌだけにすることもできる。

図１９は、実施例１３のサーマルヘッド２０−１３を示す副走査方向の断面図である。
図１９に示す実施例１３のサーマルヘッド２０−１３は、図１６に示す実施例１０のサーマルヘッド２０−１０における高山形部２２ｉを２つとし、低山形部２２ｈと合わせて３山形状としたものである。すなわち、図１に示す発熱抵抗体列Ｈａ及び発熱抵抗体列Ｈｂに、さらに発熱抵抗体列Ｈｃが加わったとした場合、配列数が３列になるので、それに対応して３つ山形部（低山形部２２ｈ×１、高山形部２２ｉ×２）を備えるようにし、それぞれに発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び発熱抵抗体Ｈ１ｃを配置している。なお、発熱抵抗体列Ｈｃは、発熱抵抗体Ｈ１ｃ・・・を主走査方向に配列したものである。

ここで、低山形部２２ｈ×３であったり、高山形部２２ｉ×３であったり、高さをすべて同一にした場合には、中央では比較的良好な「当たり」が得られるが、プラテンローラ３０が主走査方向に長い円筒状であるため、両端での「当たり」が極端に悪くなってしまう。そのため、実施例１３のサーマルヘッド２０−１３は、プラテンローラ３０の外周にならい、中央に低山形部２２ｈを配置し、その両側にそれぞれ高山形部２２ｉを配置することにより、「当たり」を向上させている。なお、配列数が増えて発熱抵抗体列Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ・・・と３列以上になっても、同様に対応することができる。

図２０は、実施例１４のサーマルヘッド２０−１４を示す副走査方向の断面図である。
図２０に示す実施例１４のサーマルヘッド２０−１４は、図１９に示す実施例１３のサーマルヘッド２０−１３において、低山形部２２ｈの高さを「０」としたものである。あるいは、図１７に示す実施例１１のサーマルヘッド２０−１１において、山形部２２ｋを２つにしたものである。すなわち、実施例１４のサーマルヘッド２０−１４では、平坦なベース部２２ｊと２つの山形部２２ｋとを備えるグレーズ２１ｌを用いている。

このように、平坦なベース部２２ｊと２つの山形部２２ｋとを備えるグレーズ２１ｌとするのは、「当たり」をより良好にするためである。すなわち、発熱抵抗体Ｈ１ａ及び発熱抵抗体Ｈ１ｃは、山形部２２ｋの上側であるが、頂部から中央寄りに少し下がった斜面部にそれぞれ配置され、発熱抵抗体Ｈ１ｂは、ベース部２２ｊの上側に配置されている。そのため、プラテンローラ３０の外周にならい、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び発熱抵抗体Ｈ１ｃがプラテンローラ３０の接点位置に配置されることとなるので、「当たり」が向上する。

このようなグレーズ２１ｌであると、平坦なベース部２２ｊと２つの山形部２２ｋとがプラテンローラ３０の外周にならい、発熱抵抗体Ｈ１ａ、発熱抵抗体Ｈ１ｂ、及び発熱抵抗体Ｈ１ｃのすべてにおいて、「当たり」が向上する。なお、ベース部２２ｊでは、プラテンローラ３０との押圧力が低めになるが、実施例１３のサーマルヘッド２０−１３（図１９参照）と比べ、同じ高さの２つの山形部２２ｋだけを形成すれば良いので、グレーズ形成工程や製造装置等の都合により、図１９に示す３つの山形部（低山形部２２ｈ×１、高山形部２２ｉ×２）を形成することが不可能な場合や、高さの異なる山形部（低山形部２２ｈ、高山形部２２ｉ）を形成することが不可能な場合等であっても、「当たり」の向上及びコスト的に有効である。なお、サーマルヘッド２０−１４の押圧力を多少大きめにし、プラテンローラ３０の沈み込みを大きくして「当たり」を良くすることもできる。

したがって、本発明によれば、各発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、高速記録が可能であり、記録品質の優れたサーマルヘツド２０を実現できる。すなわち、超高速記録時において、サーマルヘッド２０の過度の温度上昇が防止され、劣化の進行が抑制される結果、サーマルヘッド２０のロングライフ化を図ることができる。また、超高速記録時におけるサーマルヘツド２０の過度の温度上昇が防止されるので、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できる。さらにまた、各発熱抵抗体Ｈが高密度（例えば、６００ＤＰＩ）に配置されたサーマルヘツド２０により、高速記録化を実現しつつ、形成画像の高精細化を図ることができる。さらに、保護膜２６の段差を０．０１μｍ未満とすることにより、高密度（例えば、６００ＤＰＩ）で各発熱抵抗体Ｈを配置しながら、「スティッキング」等の問題を防止できる。

以上、本発明の各実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形が可能である。
（１）サーマルヘッド２０は、インクリボン５０に保持された染料を記録用紙４０に転写して記録を行う昇華転写方式に限らず、インクリボン５０を用いずに感熱タイプの記録用紙４０に記録を行う感熱タイプ方式等にも適用できる。
（２）また、発熱抵抗体列Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ・・・のように、２列や３列の配列数に限られず、副走査方向に何列で配列されていても同様に適用することにより、「当たり」を良好にすることができる。

本実施形態のサーマルヘッドを示す平面図である。 実施例１のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１のサーマルヘッドの製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程３）を示す副走査方向の断面図である。 図３に続くグレーズ形成工程（工程４から工程６）及び熱処理工程（工程７）を示す副走査方向の断面図である。 図４に続く発熱部形成工程（工程８から工程１０）及び保護膜形成工程（工程１１）を示す副走査方向の断面図である。 実施例２のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例２のサーマルヘッドの製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程４）の一例を示す副走査方向の断面図である。 実施例２のサーマルヘッドの製造方法におけるグレーズ形成工程（工程１から工程２）の他の例を示す副走査方向の断面図である。 実施例３のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例４のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例５のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例６のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例７のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例８のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例９のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１０のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１１のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１２のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１３のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 実施例１４のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。 一般的なサーマルプリンタの要部を示す概略図である。 従来のサーマルヘッドを示す平面図である。 もう１つの従来のサーマルヘッドを示す副走査方向の断面図である。ブロック図である。

符号の説明

２０，２０−１〜２０−１４ サーマルヘッド
２１，２１ａ〜２１ｍ グレーズ
２２ａ，２２ｄ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｋ 山形部
２２ｂ，２２ｃ 部分山形部
２２ｅ 平坦部
２２ｈ 低山形部
２２ｉ 高山形部
２２ｊ ベース部
２２ｌ 傾斜部
２３ａ，２３ｂ 凸部
２６ 保護膜
２７ 保護膜
３０ プラテンローラ
４０ 記録用紙（記録媒体）
Ｈ，Ｈ１ａ〜Ｈ６ａ，Ｈ１ｂ〜Ｈ６ｂ，Ｈ１ｃ〜Ｈ６ｃ 発熱抵抗体（発熱素子）
Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ 発熱抵抗体列（発熱素子列）
Ｅ 共通電極（電極）
ｅ，ｅ１〜ｅ１２ 個別電極（電極）
Ｃ 電極接続部

Claims (19)

1. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
   各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
   を備え、
   記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、
   前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、
   前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並ぶ複数の凸部を備え、
   各前記発熱素子は、各前記凸部の上側にそれぞれ配置されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記グレーズは、副走査方向の断面が山形状の山形部を備え、
   各前記凸部は、前記山形部の上側にそれぞれ形成されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
3. 請求項２に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記山形部は、副走査方向の断面が半円状である
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
4. 請求項２に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記山形部は、副走査方向の断面が台形状である
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
5. 請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
   前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に部分的に分離し、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の部分山形部を備え、
   各前記凸部は、各前記部分山形部の上側にそれぞれ形成されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
6. 請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
   各前記発熱素子は、それぞれの両端部が電極に接続されており、
   各前記発熱素子の副走査方向で対向する各電極接続部は、各前記発熱素子の最も高い部分よりも低い位置にある
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
7. 請求項６に記載のサーマルヘッドにおいて、
   少なくとも各前記電極の接続部は、前記グレーズに埋め込まれている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
8. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
   各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
   を備え、
   記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、
   前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、
   前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に部分的に分離し、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の部分山形部を備え、
   各前記発熱素子は、各前記部分山形部の上側にそれぞれ配置されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
9. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
   各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
   を備え、
   記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、
   前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、
   前記グレーズは、副走査方向の断面が山形状の山形部及び前記山形部の頂部に形成された平坦部を備え、
   各前記発熱素子は、各前記発熱素子列ごとに、前記平坦部の上側に配置されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
10. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
    各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
    を備え、
    記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、
    前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、
    前記グレーズは、各前記発熱素子列の配列数に対応して副走査方向に並び、副走査方向の各断面がそれぞれ山形状の複数の山形部を備え、
    各前記発熱素子は、各前記山形部の上側にそれぞれ配置されている
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
11. 請求項１０に記載のサーマルヘッドにおいて、
    少なくとも両端の前記山形部に配置された前記発熱素子は、前記山形部の頂部よりも副走査方向の並びの中央寄りにずれて位置している
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
12. 請求項１０に記載のサーマルヘッドにおいて、
    各前記山形部は、対向するプラテンローラの外径に合わせて異なる高さを有している
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
13. 請求項１０に記載のサーマルヘッドにおいて、
    前記グレーズは、平坦なベース部及び対向するプラテンローラの外径に合わせて傾斜する傾斜部を有しており、
    各前記山形部は、前記ベース部及び前記傾斜部の上側に分かれて位置している
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
14. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
    各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
    を備え、
    記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドであって、
    前記発熱素子列は、副走査方向に複数列で配列されており、
    前記グレーズは、平坦なベース部及び副走査方向の断面が山形状の山形部を備え、
    各前記発熱素子は、各前記発熱素子列ごとに、前記ベース部及び前記山形部の上側に分かれて配置されている
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
15. 複数の発熱素子が主走査方向に配列された発熱素子列と、
    各前記発熱素子から発生した熱を蓄熱するグレーズと
    を備え、
    記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させることにより、前記記録媒体に記録を行うサーマルヘッドの製造方法であって、
    基板に対し、副走査方向に複数列で配列される前記発熱素子列の配列数に対応した凹凸を有する前記グレーズを形成するグレーズ形成工程と、
    前記グレーズの凹凸に対し、各前記発熱素子及び各前記発熱素子を駆動する電極を形成する発熱部形成工程と、
    各前記発熱素子及び各前記電極を保護膜で被覆する保護膜形成工程と
    を含む
    ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
16. 請求項１５に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
    前記グレーズ形成工程は、切削加工法、エッチング加工法、印刷法、又は除去加工法のいずれか１つ以上によって行う
    ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
17. 請求項１５に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
    前記グレーズ形成工程の後、前記発熱部形成工程の前に、前記グレーズの表面を平滑化する表面平滑化工程を含む
    ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
18. 請求項１５に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
    前記グレーズ形成工程の後、前記発熱部形成工程の前に、熱処理によって前記グレーズの凹凸をなだらかにする熱処理工程を含む
    ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
19. 請求項１５に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
    前記保護膜形成工程の後、前記保護膜の段差をなだらかにする研磨工程を含む
    ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。

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