JP7297594B2

JP7297594B2 - サーマルプリントヘッド

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Publication number: JP7297594B2
Application number: JP2019152160A
Authority: JP
Inventors: 太郎林
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2019-08-22
Filing date: 2019-08-22
Publication date: 2023-06-26
Anticipated expiration: 2039-08-22
Also published as: US11345164B2; US20210053367A1; JP2021030547A; CN112406322A; CN112406322B

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。

特許文献１には、基板と、抵抗体層と、配線層とを備えるサーマルプリントヘッドが記載されている。抵抗体層は、複数の発熱部を有する。配線層は、複数の発熱部への通電経路を構成する。

特開２０１７－１１４０５７号公報

上記のようなサーマルプリントヘッドにおいては、例えばプラテンローラなどによって発熱部に向けて印刷媒体が押し付けられることによって、発熱部の熱が印刷媒体に伝わり、印刷媒体に文字、画像などが印刷される。この場合、例えばプラテンローラの位置ずれが発生すると、印刷媒体が発熱部に向けて押し付けられにくくなる場合がある。以上のことから、サーマルプリントヘッドには未だ改善の余地がある。

本開示の目的は、印刷媒体を好適に印刷できるサーマルプリントヘッドを提供することにある。

上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、単結晶半導体で形成される基板と、主走査方向に配列される複数の発熱部を有する抵抗体層と、複数の前記発熱部への通電経路を構成する配線層と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、前記基板は、前記抵抗体層と対向する面である主面と、前記主面から突出するように設けられ、前記主走査方向に延びる凸部と、を有し、前記凸部は、前記主走査方向から見て、前記主面に対して傾斜し直線状に延びる傾斜面と、前記凸部の突出方向において前記傾斜面よりも前記主面から離れた位置に設けられ、前記突出方向に凸となるように湾曲する湾曲面と、を有し、前記複数の発熱部はそれぞれ、前記湾曲面に対応する部分に形成された発熱湾曲部を含む。

この構成によれば、発熱湾曲部が湾曲しているため、印刷媒体が発熱湾曲部に向けて押し付けられやすくなっている。したがって、印刷媒体を好適に印刷できる。

上記サーマルプリントヘッドによれば、印刷媒体を好適に印刷できる。

第１実施形態におけるサーマルプリントヘッドの平面図。図１における２－２線断面図。図２の拡大図。図３の拡大図。配線層の平面図。図５の拡大図。基板材料の断面図。１回目のエッチングが施された後の基板材料の断面図。２回目のエッチングが施された後の基板の断面図。図９の拡大図。ＫＯＨを用いたエッチングが施された基板の断面図。ＴＭＡＨを用いたエッチングが施された基板の断面図。絶縁層が形成された基板の断面図。抵抗体膜が形成された基板の断面図。配線膜が形成された基板の断面図。配線層及び抵抗体層が形成された基板の断面図。図１６の拡大図。第２実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。第２実施形態におけるサーマルプリントヘッドの平面図。第３実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。第４実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。図２１の拡大図。第４実施形態におけるサーマルプリントヘッドの平面図。図２３における２４－２４線断面図。第５実施形態におけるサーマルプリントヘッドの平面図。第６実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。第７実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。図２７の拡大図。第８実施形態におけるサーマルプリントヘッドの断面図。

以下、サーマルプリントヘッドの一実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す一実施形態は、技術的思想を具体化するための構成、方法を例示するだけであり、構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法などを限定しない。以下に示す一実施形態に対して、種々の変更を加えることができる。

（第１実施形態）
サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ９１によって搬送される印刷媒体９９に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。印刷媒体９９は、例えば、感熱紙である。サーマルプリントヘッドＡ１は、感熱紙に印刷することによって、バーコードシート、レシートなどを作成する。

なお、第１実施形態において、サーマルプリントヘッドＡ１に対して印刷媒体９９が搬送される方向が副走査方向ｙであり、副走査方向ｙ及び印刷媒体９９の厚さ方向の双方に直交する方向が主走査方向ｘである。主走査方向ｘにおける印刷媒体９９の寸法は、印刷媒体９９の幅である。印刷媒体９９は、副走査方向ｙにおいて、上流から下流へ搬送される。

図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１を備える。基板１は、単結晶半導体によって構成される。基板１は、例えば、ＳｉあるいはＴａＮによって構成される。

基板１は、第１主面１１と、第１主面１１とは反対の面である第１裏面１２とを有する。第１主面１１及び第１裏面１２は、基板１の厚さ方向ｚに対して交差する面であり、第１実施形態においては厚さ方向ｚに対して直交している。厚さ方向ｚは、主走査方向ｘ及び副走査方向ｙの双方と直交する方向である。なお、説明の便宜上、厚さ方向ｚのうち第１主面１１から離れる方向を単に上方という。

基板１は、例えば、平面視した場合に、矩形状となるように構成される。第１実施形態において、基板１は、主走査方向ｘにおいて長尺となるように構成される。そのため、第１実施形態の基板１において、副走査方向ｙにおける寸法は、主走査方向ｘにおける寸法よりも小さい。

主走査方向ｘにおける基板１の寸法は、例えば、１００ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。副走査方向ｙにおける基板１の寸法は、例えば、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。厚さ方向ｚにおける基板１の寸法は、例えば、７２５μｍである。基板１において、最も厚い部分の寸法が７２５μｍである。基板１の形状及び寸法は、上述した形状に限らない。

図１～図４に示すように、基板１は、第１主面１１から突出した凸部１３を有する。凸部１３は、主走査方向ｘに延びている。換言すれば、凸部１３の延設方向が主走査方向ｘであるといえる。

凸部１３は、単結晶半導体によって構成されており、例えばＳｉあるいはＴａＮによって構成されている。第１実施形態においては、凸部１３は、基板１と一体的に形成されている。

図２～図４に示すように、第１実施形態において、凸部１３の突出方向は、第１裏面１２から第１主面１１に向かう方向である。また、凸部１３の突出方向は、基板１の厚さ方向ｚに対して第１主面１１から離れる方向、すなわち上方ともいえる。

厚さ方向ｚにおける凸部１３の寸法は、例えば、１５０μｍ以上３００μｍ以下である。第１実施形態において、凸部１３は、基板１を主走査方向ｘから見た場合に、副走査方向ｙにおいて基板１の中心よりも下流に位置している。

図４に示すように、凸部１３は、頂面１３０を有する。頂面１３０は、凸部１３の突出方向において、第１主面１１からの距離が最も大きい位置に位置する面である。第１実施形態の頂面１３０は、第１主面１１と平行な平面である。頂面１３０は、基板１を平面視した場合に、主走査方向ｘにおいて長尺となる矩形状となるように構成されている。

凸部１３は、傾斜面１３２を有する。傾斜面１３２は、第１主面１１に対して傾斜する面である。傾斜面１３２は、第１主面１１及び厚さ方向ｚに対して傾斜した状態で第１主面１１から上方に向けて延びている。傾斜面１３２は、主走査方向ｘから見た場合に、直線状に傾斜している。

第１実施形態の凸部１３は、傾斜面１３２を２つ有している。２つの傾斜面１３２は、副走査方向ｙにおいて頂面１３０を挟むように位置している。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、頂面１３０よりも下流に位置する傾斜面１３２を第１傾斜面１３２Ｅとし、頂面１３０よりも上流に位置する傾斜面１３２を第２傾斜面１３２Ｆとする。第１傾斜面１３２Ｅにおいて副走査方向ｙの下流に位置する端部は、第１主面１１と繋がる。第２傾斜面１３２Ｆにおいて副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第１主面１１と繋がっている。第１傾斜面１３２Ｅと第２傾斜面１３２Ｆとは、第１主面１１から離れるに従って徐々に互いに近づくように傾斜している。

凸部１３は、湾曲面１３１を有する。湾曲面１３１は、凸部１３の突出方向において傾斜面１３２よりも第１主面１１から離れた位置に設けられている。湾曲面１３１は、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と傾斜面１３２との間に位置しており、頂面１３０と傾斜面１３２とに繋がっている。すなわち、湾曲面１３１は、傾斜面１３２と繋がる第１端１３１Ａと、頂面１３０と繋がる第２端１３１Ｂと、を有している。

湾曲面１３１は、主走査方向ｘから見て、凸部１３の突出方向に凸となるように湾曲している。湾曲面１３１は、例えば主走査方向ｘから見て、凸部１３の中心点Ｃ１に対して径方向外側に向けて凸となるように湾曲している。第１実施形態において、湾曲面１３１は円弧状である。中心点Ｃ１は、副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心であり、厚さ方向ｚにおいて第１主面１１と同じ位置にある点である。

主走査方向ｘから見た場合に、凸部１３は、湾曲面１３１によって、丸みを帯びた形状となる。凸部１３において、傾斜面１３２と湾曲面１３１との境界部分は、湾曲している。凸部１３において、頂面１３０と湾曲面１３１との境界部分は、湾曲している。すなわち、傾斜面１３２と湾曲面１３１との境界部分、及び、頂面１３０と湾曲面１３１との境界部分は、凸部１３において丸くなっている。

図１０に示すように、第１湾曲面１３１Ｅの接線Ｌ１と第１主面１１とがなす角度α１は、第１傾斜面１３２Ｅと第１主面１１とがなす角度α２以下である。
第１実施形態において、第１主面１１は、（１００）面である。第１実施形態において、角度α１は、２０度以上４０度以下である。好ましくは、角度α１は、２２度以上３７度以下である。第１実施形態では、第１端１３１Ａにおける接線Ｌ１１と第１主面１１とのなす角度α１１は例えば３７度であり、第２端１３１Ｂにおける接線Ｌ１２と第１主面１１とのなす角度α１２は例えば２２度である。すなわち、湾曲面１３１は、第１端１３１Ａから第２端１３１Ｂに向かうに従って、第１主面１１に対する接線の角度α１が徐々に小さくなるように湾曲している。

第１実施形態において、角度α２は、第１主面１１から頂面１３０に向けて延びる傾斜面１３２の上り勾配を表す角度である。角度α２は、５０度以上６０度以下であり、好ましくは５４．７度である。

第１実施形態において、厚さ方向ｚにおける湾曲面１３１の長さは、厚さ方向ｚにおける傾斜面１３２の長さよりも短い。厚さ方向ｚにおける湾曲面１３１の寸法は、例えば５０μｍである。厚さ方向ｚにおける傾斜面１３２の寸法は、例えば１００μｍである。

第１実施形態において、副走査方向ｙにおける湾曲面１３１の長さは、副走査方向ｙにおける傾斜面１３２の長さよりも長い。副走査方向ｙにおける湾曲面１３１の寸法は、例えば１００μｍである。副走査方向ｙにおける傾斜面１３２の寸法は、例えば７５μｍである。

第１実施形態の凸部１３は、湾曲面１３１を２つ有している。２つの湾曲面１３１は、副走査方向ｙにおいて頂面１３０を挟むように位置している。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、頂面１３０よりも下流に位置する湾曲面１３１を第１湾曲面１３１Ｅとし、頂面１３０よりも上流に位置する湾曲面１３１を第２湾曲面１３１Ｆとする。第１湾曲面１３１Ｅと第２湾曲面１３１Ｆとは、第１主面１１から離れるに従って徐々に互いに近づくように湾曲している。

第１湾曲面１３１Ｅは、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と第１傾斜面１３２Ｅとの間に位置しており、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と第１傾斜面１３２Ｅとに繋がっている。

第２湾曲面１３１Ｆは、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と第２傾斜面１３２Ｆとの間に位置しており、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と第２傾斜面１３２Ｆとに繋がっている。

第１実施形態において、２つの湾曲面１３１と２つの傾斜面１３２とは、副走査方向ｙにおいて頂面１３０を基準に対称となるように設けられている。すなわち、凸部１３は、主走査方向ｘから見た場合に、副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心を基準に対称な形状となるように構成されている。

図３及び図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１は、絶縁層１９を備える。絶縁層１９は、基板１上に形成されており、具体的には第１主面１１上に形成されている。絶縁層１９は、第１主面１１及び凸部１３を覆うように位置している。

絶縁層１９は、絶縁性材料によって構成されている。絶縁層１９は、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ又はＴＥＯＳによって構成される。ＴＥＯＳとは、オルトケイ酸テトラエチルである。第１実施形態の絶縁層１９は、ＴＥＯＳによって構成されている。絶縁層１９の厚さは、例えば、５μｍ以上１５μｍ以下である。第１実施形態において、絶縁層１９の厚さは、１０μｍである。絶縁層１９の厚さは、上述した厚さに限らない。

サーマルプリントヘッドＡ１は、配線層３と抵抗体層４とを備える。第１実施形態においては、第１主面１１に対して抵抗体層４及び配線層３の順に積層されている。具体的には、絶縁層１９上に抵抗体層４が積層され、抵抗体層４上に配線層３が積層されている。この場合、抵抗体層４及び配線層３は、絶縁層１９によって基板１と絶縁されている。すなわち、絶縁層１９は、基板１と、抵抗体層４及び配線層３とを絶縁するものである。

第１実施形態において、抵抗体層４は、絶縁層１９を介して第１主面１１と対向している。抵抗体層４は、第１主面１１及び凸部１３を覆うように位置している。抵抗体層４は、凸部１３上において、頂面１３０、湾曲面１３１及び傾斜面１３２を覆うように位置している。

抵抗体層４は、例えば、ＳｉあるいはＴａＮによって構成されている。抵抗体層４の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上０．１０μｍ以下である。第１実施形態において、抵抗体層４の厚さは、０．０５μｍである。抵抗体層４の厚さは、上述した厚さに限らない。

図５に示すように、抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、凸部１３上に位置している。第１実施形態では、凸部１３上に配置されている抵抗体層４の一部は、配線層３に覆われていない。そして、複数の発熱部４１は、凸部１３上に配置されている抵抗体層４のうち配線層３に覆われていない部分で構成されている。

図６に示すように、第１実施形態の発熱部４１は、基板１を平面視した場合に、副走査方向ｙにおいて長尺となる矩形状となるように構成されている。発熱部４１の形状は、上述した形状に限らない。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに配列されている。

複数の発熱部４１は、選択的に通電されることにより、複数の発熱部４１に対して押し付けられている印刷媒体９９を局所的に加熱する。これにより、印刷媒体９９に文字などが印刷される。

発熱部４１について詳細に説明する。
図４に示すように、発熱部４１は、第１湾曲面１３１Ｅに対応する部分に形成された発熱湾曲部４１１を含む。発熱湾曲部４１１は、抵抗体層４のうち、第１湾曲面１３１Ｅ上に形成された部分で構成されている。発熱湾曲部４１１の表面は、第１湾曲面１３１Ｅと対応するように湾曲している。

第１実施形態において、発熱湾曲部４１１は、副走査方向ｙにおいて、第１湾曲面１３１Ｅの全長にわたって設けられている。すなわち、発熱湾曲部４１１は、第１湾曲面１３１Ｅ上において、第１端１３１Ａから第２端１３１Ｂまでにわたって設けられている。

発熱部４１は、第１傾斜面１３２Ｅに対応する部分に形成された発熱傾斜部４１２を含む。発熱傾斜部４１２は、抵抗体層４のうち、第１傾斜面１３２Ｅ上に形成されている部分の一部である。第１実施形態において、発熱傾斜部４１２は、副走査方向ｙにおいて、発熱湾曲部４１１よりも下流に位置している。発熱傾斜部４１２の表面は、第１傾斜面１３２Ｅと対応するように、第１主面１１に対して傾斜している。

第１実施形態では、発熱傾斜部４１２は、第１傾斜面１３２Ｅ上の全体ではなく一部に設けられている。発熱傾斜部４１２は、第１傾斜面１３２Ｅ上において副走査方向ｙの上流に位置する端部に設けられている一方、副走査方向ｙの下流に位置する端部には設けられていない。

発熱傾斜部４１２は、発熱湾曲部４１１と連続している。このため、発熱部４１は、凸部１３上において、第１湾曲面１３１Ｅと第１傾斜面１３２Ｅとにわたって設けられている。すなわち、発熱部４１は、第１湾曲面１３１Ｅと第１傾斜面１３２Ｅとの境界を跨ぐように設けられている。

発熱部４１は、頂面１３０と対応する部分に形成される発熱頂部４１０を含む。発熱頂部４１０は、抵抗体層４のうち、頂面１３０上に形成されている部分の一部である。第１実施形態において、発熱頂部４１０は、副走査方向ｙにおいて、発熱湾曲部４１１よりも上流に位置している。発熱頂部４１０の表面は、頂面１３０と平行な平面となる。

第１実施形態では、発熱頂部４１０は、頂面１３０上の全体ではなく一部に設けられている。発熱頂部４１０は、頂面１３０上において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている一方、副走査方向ｙの上流に位置する端部には設けられていない。

発熱頂部４１０は、発熱湾曲部４１１と連続している。このため、発熱部４１は、凸部１３上において、頂面１３０と第１湾曲面１３１Ｅとにわたって設けられている。すなわち、発熱部４１は、頂面１３０と第１湾曲面１３１Ｅとの境界を跨ぐように設けられている。

以上のとおり、第１実施形態では、発熱部４１は、第１湾曲面１３１Ｅ上と、第１湾曲面１３１Ｅに対して副走査方向ｙの両側部分とにわたって形成されている。
配線層３は、複数の発熱部４１への通電経路を構成している。配線層３は、例えば、金属材料によって構成されている。配線層３は、例えば、Ｃｕによって構成される。配線層３は、複数の金属材料によって構成されてもよい。例えば、配線層３は、Ｃｕによって構成される層と、Ｔｉによって構成される層とを有してもよい。この場合、Ｔｉによって構成される層は、Ｃｕによって構成される層と、抵抗体層４との間に位置しているとよい。Ｔｉによって構成される層の厚さは、例えば、１００ｎｍである。配線層３の厚さは、例えば、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。配線層３の厚さは、上述した厚さに限らない。

図５に示すように、配線層３は、複数の個別電極３１と、共通電極３２とを有する。個別電極３１と共通電極３２とは、副走査方向ｙにおいて、発熱部４１を挟むように位置している。換言すれば、抵抗体層４のうち、複数の個別電極３１と共通電極３２との間において配線層３から露出した部分が、複数の発熱部４１となっている。

図５及び図６に示すように、個別電極３１は、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも上流に位置している。個別電極３１は、副走査方向ｙに延びるように構成されている。個別電極３１は、例えば、帯状に構成される。

個別電極３１は、第２傾斜面１３２Ｆ及び第２湾曲面１３１Ｆに対応する部分に形成されている。個別電極３１は、第２湾曲面１３１Ｆから副走査方向ｙの下流側にはみ出しており、頂面１３０の一部と重なっている。このため、個別電極３１において副走査方向ｙの下流に位置する端部は、頂面１３０と重なる位置に配置されている。このため、頂面１３０上に形成されている抵抗体層４の一部は個別電極３１によって覆われ、その他の部分は発熱頂部４１０を構成している。

個別電極３１は、ワイヤ６１が接続される電極である。図５に示すように、個別電極３１は、ワイヤボンディング用のパッドである個別パッド３１１を有する。個別パッド３１１は、個別電極３１においてワイヤ６１が接続される部分である。図５においては、説明のために、保護層２と、保護樹脂７８と、ワイヤ６１とが省略されている。

図６に示すように、共通電極３２は、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも下流に位置している。共通電極３２は、連結部分３２３と、複数の帯状部分３２４とを有する。共通電極３２において、連結部分３２３は、複数の帯状部分３２４と繋がっている。連結部分３２３は、主走査方向ｘに延びている。副走査方向ｙにおける連結部分３２３の寸法は、副走査方向ｙにおける帯状部分３２４の寸法よりも大きい。

帯状部分３２４は、副走査方向ｙにおいて、連結部分３２３よりも上流に位置している。帯状部分３２４は、連結部分３２３から帯状に延びている。帯状部分３２４における副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第１傾斜面１３２Ｅと重なる位置に配置されている。このため、第１傾斜面１３２Ｅ上に形成されている抵抗体層４の一部は共通電極３２の帯状部分３２４によって覆われ、その他の部分は発熱傾斜部４１２を構成している。帯状部分３２４における副走査方向ｙの上流に位置する端部は、共通電極３２における副走査方向ｙの上流に位置する端部である。

図４に示すように、第１実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、保護層２を備える。第１実施形態において、第１主面１１に対して、絶縁層１９、抵抗体層４、配線層３及び保護層２が順に積層されている。

保護層２は、配線層３上と、抵抗体層４における配線層３に覆われていない部分である発熱部４１上との双方に形成されている。保護層２は、第１主面１１と凸部１３とを覆うように位置している。保護層２は、配線層３と抵抗体層４の発熱部４１とを覆うことにより保護している。

保護層２は、絶縁性材料によって構成されている。保護層２は、１又は複数の層によって構成されている。保護層２は、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＡｌＮなどの材料によって構成されている。例えば、保護層２は、ＳｉＯ_２によって構成される層と、ＡｌＮによって構成される層とを有してもよい。保護層２の厚さは、例えば、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。保護層２の厚さは、上述した厚さに限らない。

図３に示すように、保護層２には、パッド用開口２１が形成されている。パッド用開口２１は、例えば、保護層２を厚さ方向ｚに貫通する穴である。パッド用開口２１は、複数設けられている。パッド用開口２１は、ワイヤ６１を配線層３の個別電極３１に接続するための開口である。パッド用開口２１は、個別パッド３１１を露出させている。

ここで、配線層３及び抵抗体層４に通電されると、抵抗体層４において配線層３から露出する発熱部４１が発熱する。発熱部４１から生じた熱が保護層２を介して印刷媒体９９に伝わり、印刷媒体９９に文字などが印刷される。

図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１は、回路基板５を備える。回路基板５は、例えば、副走査方向ｙにおいて基板１と並ぶように位置している。第１実施形態において、回路基板５は、副走査方向ｙにおいて基板１よりも上流に位置している。回路基板５は、例えば、ＰＣＢ基板である。

回路基板５は、第２主面５１と、第２主面５１とは反対の面となる第２裏面５２とを有する。第１実施形態において、第２主面５１は、第１主面１１と平行である。第１実施形態において、第２主面５１は、基板１に対して第１主面１１と第１裏面１２との間に位置している。

回路基板５は、平面視した場合に、矩形状となるように構成されている。第１実施形態において、回路基板５は、主走査方向ｘにおいて長尺となるように構成されている。そのため、第１実施形態の回路基板５において、副走査方向ｙにおける寸法は、主走査方向ｘにおける寸法よりも小さい。

回路基板５において、第２主面５１と第２裏面５２との間の距離が、回路基板５の厚さである。回路基板５の厚さは、基板１の厚さよりも厚い。すなわち、厚さ方向ｚにおける回路基板５の寸法は、厚さ方向ｚにおける基板１の寸法よりも大きい。回路基板５は、上述した形状及び寸法に限らない。

サーマルプリントヘッドＡ１は、ドライバＩＣ７を備える。第１実施形態において、ドライバＩＣ７は、複数設けられる。ドライバＩＣ７は、回路基板５に搭載される。ドライバＩＣ７は、第２主面５１に搭載される。ドライバＩＣ７は、発熱部４１への通電を制御するＩＣである。各ドライバＩＣ７は、複数の発熱部４１に対して個別に通電させる。

ドライバＩＣ７は、ワイヤ６１によって配線層３に接続される。第１実施形態においては、ワイヤ６１は、ドライバＩＣ７と個別パッド３１１とに接続されている。ワイヤ６１は、個別電極３１の数に対応して複数設けられる。ドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６２によって、回路基板５上に形成される図示しない配線層に接続される。

ドライバＩＣ７は、回路基板５を介してサーマルプリントヘッドＡ１外から入力される指令信号に従って、複数の発熱部４１への通電を制御する。ドライバＩＣ７は、例えば、プリンタが備えるＣＰＵから送信される信号に従って、各発熱部４１への通電を個別に制御する。第１実施形態において、複数のドライバＩＣ７は、複数の発熱部４１の個数に応じて設けられる。

サーマルプリントヘッドＡ１は、保護樹脂７８を備える。保護樹脂７８は、ドライバＩＣ７と、ワイヤ６１と、ワイヤ６２とを覆うことにより、ドライバＩＣ７、ワイヤ６１及びワイヤ６２を保護する。第１実施形態において、保護樹脂７８は、基板１と回路基板５とに跨るように位置する。保護樹脂７８は、例えば、絶縁性樹脂である。保護樹脂７８は、例えば、黒色の絶縁性樹脂である。

サーマルプリントヘッドＡ１は、コネクタ５９を備える。コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１がプリンタに接続されるときに使用される。サーマルプリントヘッドＡ１は、コネクタ５９を介してプリンタに接続されている。コネクタ５９は、回路基板５に搭載されている。コネクタ５９は、ワイヤ６２が接続される回路基板５上の配線層に接続されている。

サーマルプリントヘッドＡ１は、放熱部材８を備える。放熱部材８は、基板１と回路基板５とを支持している。放熱部材８は、発熱部４１から生じた熱の一部を外部へと放熱する。すなわち、放熱部材８は、ヒートシンクとして機能する。放熱部材８は、例えば、金属によって構成されている。放熱部材８は、例えば、アルミニウムによって構成されている。第１実施形態において、放熱部材８は、ブロック状に構成されている。

第１実施形態において、放熱部材８は、第１支持面８１と、第２支持面８２とを有する。第１支持面８１及び第２支持面８２は、副走査方向ｙにおいて並ぶように位置している。第１支持面８１及び第２支持面８２は、互いに平行である。

第１支持面８１は、基板１と接合される面である。第１支持面８１は、第１裏面１２と接合される。第２支持面８２は、回路基板５と接合される面である。第２支持面８２は、第２裏面５２と接合される。第２支持面８２は、副走査方向ｙにおいて第１支持面８１よりも上流に位置する。第２支持面８２は、副走査方向ｙにおいて第１支持面８１よりも上流に位置する。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について説明する。
サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、凸部１３を形成する凸部形成工程を含む。凸部形成工程について説明する。

図７に示すように、単結晶半導体によって構成される基板材料１Ａを用意する。基板材料１Ａは、例えば、Ｓｉウエハである。基板材料１Ａの厚さは、例えば７２５μｍであるが、これに限定されない。基板材料１Ａは、第１面１１Ａと、第１面１１Ａとは反対の面である第２面１２Ａとを有する。第１実施形態において、第１面１１Ａは、（１００）面である。なお、基板材料１Ａは、ＴａＮウエハでもよい。

次に、基板材料１Ａに対して、第１面１１Ａを所定のマスク層で覆う。その後、第１面１１Ａに対して、例えばＫＯＨを用いた異方性エッチングを施す。
図８に示すように、ＫＯＨを用いた異方性エッチングによって、基板材料１Ａに、第１面１１Ａから突出する基板凸部１３Ａが形成される。このとき、第１面１１Ａは、エッチングされた面である。基板凸部１３Ａは、主走査方向ｘに長く延びるように形成される。

基板凸部１３Ａは、基板頂面１３０Ａを有する。基板頂面１３０Ａは、第１面１１Ａと平行な面である。第１実施形態において、基板頂面１３０Ａは、（１００）面である。第１実施形態において、エッチングされた後の第１面１１Ａは、（１００）面である。

基板凸部１３Ａは、基板傾斜面１３２Ａを有する。基板傾斜面１３２Ａは、副走査方向ｙにおいて基板頂面１３０Ａと第１面１１Ａとに繋がる面である。
第１実施形態の基板凸部１３Ａは、基板傾斜面１３２Ａを２つ有する。２つの基板傾斜面１３２Ａは、副走査方向ｙにおいて基板頂面１３０Ａを挟むように位置する。基板傾斜面１３２Ａは、基板頂面１３０Ａと第１面１１Ａとに繋がる。基板傾斜面１３２Ａは、基板頂面１３０Ａ及び第１面１１Ａに対して傾斜する面である。

図９に示すように、マスク層を除去し、ＴＭＡＨを用いたエッチングによって、湾曲面１３１を形成する。ＴＭＡＨとは、水酸化テトラメチルアンモニウムである。第１実施形態においては、ＴＭＡＨの濃度が２０％以上３０％以下である水溶液、又はメタノール溶液を用いる。図９において、頂面１３０は、基板頂面１３０Ａが形成されていた部分である。傾斜面１３２は、基板傾斜面１３２Ａが形成されていた部分である。湾曲面１３１は、基板頂面１３０Ａと基板傾斜面１３２Ａとの境界部分にＴＭＡＨを用いたエッチングが施された部分である。基板１の第１主面１１は基板材料１Ａの第１面１１Ａである、基板１の第１裏面１２は基板材料１Ａの第２面１２Ａである。

すなわち、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、凸部形成工程として、基板材料１Ａに対してＫＯＨを用いた異方性エッチングを行うことにより、傾斜面１３２を形成する第１工程と、基板傾斜面１３２Ａを有する基板材料１Ａに対してＴＭＡＨを用いた異方性エッチングを行うことにより、湾曲面１３１を形成する第２工程と、を含む。このように、図７に示す基板材料１Ａに対して２回の異方性エッチングを施すことによって、図９に示す凸部１３を有する基板１が形成される。

ここで、比較例として、基板凸部１３Ａが形成された基板材料１Ａ（ともに図８参照）に対して、ＫＯＨを用いた異方性エッチングが施された場合の凸部１３の画像を図１１に示す。図１１に示すように、２回目の異方性エッチングにおいて、ＴＭＡＨではなくＫＯＨを用いた場合、湾曲面１３１ではなく斜面１３４が基板１に形成される。すなわち、斜面１３４は、基板頂面１３０Ａと基板傾斜面１３２Ａとの境界部分にＫＯＨを用いたエッチングが施された部分である。斜面１３４は、副走査方向ｙにおいて頂面１３０と傾斜面１３２とに繋がる面である。斜面１３４は、基板１を主走査方向ｘから見た場合に、直線状に延びる。第１主面１１に対する斜面１３４の角度は、角度α２とは異なる。

図１１に示す比較例では、凸部１３は、斜面１３４を２つ有する。２つの斜面１３４は、副走査方向ｙにおいて頂面１３０を挟むように位置する。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、頂面１３０よりも下流に位置する斜面１３４を第１斜面１３４Ｅとし、頂面１３０よりも上流に位置する斜面１３４を第２斜面１３４Ｆとする。第１斜面１３４Ｅは、頂面１３０と第１傾斜面１３２Ｅとに繋がる。第２斜面１３４Ｆは、頂面１３０と第２傾斜面１３２Ｆとに繋がる。斜面１３４と第１主面１１とがなす角度は、角度α２よりも小さい。

図１１に示す比較例においては、凸部１３が角張った形状となる。すなわち、凸部１３においては、頂面１３０と斜面１３４との境界部分と、斜面１３４と傾斜面１３２との境界部分とが、角張る。ＫＯＨを用いた異方性エッチングにより形成される斜面１３４の表面は、比較的粗い状態となる。

これに対して、図１２に示すように、基板凸部１３Ａが形成された基板材料１Ａ（ともに図８参照）に対して、ＴＭＡＨを用いた異方性エッチングを施すと、湾曲面１３１が形成される。すなわち、２回目の異方性エッチングにおいて、ＴＭＡＨを用いると、基板１に湾曲面１３１が形成される。これにより、凸部１３が丸みを帯びた形状となる。ＴＭＡＨを用いた異方性エッチングにより形成される湾曲面１３１の表面は、比較的滑らかな状態となる。

図１１及び図１２に示すように、湾曲面１３１の表面粗さは、斜面１３４の表面粗さよりも小さい。表面粗さとは、例えば、算術平均粗さである。例えば、湾曲面１３１及び斜面１３４にレーザー光を照射することによって、湾曲面１３１の表面粗さ及び斜面１３４の表面粗さを測定できる。同様の手法により、傾斜面１３２の表面粗さも測定できる。

特に、傾斜面１３２と湾曲面１３１との境界部分は、比較例の斜面１３４と傾斜面１３２との境界部分よりも滑らかになっている。すなわち、湾曲面１３１と傾斜面１３２との境界部分は、滑らかに主走査方向ｘに延びている。

基板材料１Ａに対して、ＴＭＡＨを用いた異方性エッチングを２回施すことによって、基板１を形成してもよい。すなわち、１回目の異方性エッチングにおいて、ＴＭＡＨを用いてもよい。ＫＯＨに代えてＴＭＡＨを用いた場合でも、傾斜面１３２を形成できる。

引き続き、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について説明する。
図１３に示すように、次に、絶縁層１９を形成する。例えば、ＣＶＤによって基板１にＴＥＯＳを堆積させることにより、絶縁層１９が形成される。

図１４に示すように、次に、抵抗体膜４Ａを形成する。例えば、スパッタリングによって絶縁層１９上にＴａＮの薄膜を形成することにより、抵抗体膜４Ａが形成される。なお、抵抗体膜４ＡはＳｉの薄膜でもよい。

図１５に示すように、次に、導電膜３Ａを形成する。例えば、めっき、スパッタリングなどによって抵抗体膜４Ａ上にＣｕで構成される層を形成することによって、導電膜３Ａが形成される。導電膜３Ａを形成する場合において、Ｃｕで構成される層を形成する前にＴｉで構成される層を形成してもよい。

図１６及び図１７に示すように、次に、配線層３及び抵抗体層４を形成する。導電膜３Ａの選択的なエッチングと抵抗体膜４Ａの選択的なエッチングとを施すことにより、配線層３及び抵抗体層４が形成される。このとき、配線層３においては、個別電極３１と共通電極３２とが形成される。抵抗体層４においては、発熱部４１が形成される。

次に、保護層２を形成する。例えば、ＣＶＤによって、絶縁層１９、配線層３及び抵抗体層４上に、ＳｉＮ及びＳｉＣを堆積させることにより、保護層２が形成される。保護層２をエッチングなどによって部分的に除去することにより、パッド用開口２１が形成される。

サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、他に、保護層２が形成された基板１を第１支持面８１に取り付ける工程、回路基板５を第２支持面８２に取り付ける工程、ドライバＩＣ７を回路基板５に搭載する工程、ワイヤ６１及びワイヤ６２のボンディング工程、保護樹脂７８を形成する工程、などを含む。こうした製造方法によって、上述のサーマルプリントヘッドＡ１が得られる。

次に、第１実施形態における作用について説明する。
印刷媒体９９は、プラテンローラ９１によって発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられながら、搬送される。すなわち、第１実施形態では、プラテンローラ９１が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられるように両者の相対位置が規定されている。この場合、発熱湾曲部４１１が湾曲しているため、プラテンローラ９１によって印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられやすくなっている。そのため、仮にプラテンローラ９１の位置ずれが生じた場合であっても、印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられやすい。

発熱湾曲部４１１が湾曲しているため、印刷媒体９９においてプラテンローラ９１とサーマルプリントヘッドＡ１とによって挟まれる面積が小さくなっている。これにより、搬送時にサーマルプリントヘッドＡ１と印刷媒体９９との間に生じる摩擦を低減できる。なお、印刷媒体９９は保護層２を介して発熱湾曲部４１１に押し付けられることに着目すれば、印刷媒体９９と発熱湾曲部４１１との間に生じる摩擦を低減できるともいえる。

第１実施形態において、発熱部４１は、頂面１３０上と、第１湾曲面１３１Ｅ上と、第１傾斜面１３２Ｅ上とに跨って設けられている。すなわち、発熱部４１が、凸部１３上において、副走査方向ｙの下流に偏倚するように設けられている。これにより、例えば、プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙの下流に偏倚する場合に、発熱部４１に向けて印刷媒体９９が押し付けられやすくなり、良好な印刷品質が得られる。

プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙの下流に偏倚すると、プラテンローラ９１と保護樹脂７８とが干渉するおそれを低減できる。プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙの下流に偏倚すると、基板１の副走査方向ｙにおける寸法を縮小できる。凸部１３上において副走査方向ｙの下流に偏倚するように発熱部４１が設けられると、発熱部４１の副走査方向ｙにおける寸法を縮小できる。発熱部４１の副走査方向ｙにおける寸法が縮小されることによって、発熱部４１において集中的に発熱が生じる。これにより、良好な印刷品質が得られる。

次に、第１実施形態における効果について説明する。
（１－１）発熱湾曲部４１１が湾曲しているため、印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられやすくなっている。したがって、印刷媒体９９を好適に印刷できる。

（１－２）凸部１３は、頂面１３０と、傾斜面１３２と、湾曲面１３１とを有する。この場合、湾曲面１３１によって、凸部１３が丸みを帯びた形状となる。そのため、発熱部４１は、凸部１３と同様に、丸みを帯びた形状となる。これにより、印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられやすくなっている。また、印刷媒体９９とサーマルプリントヘッドＡ１との摩擦を低減でき、印刷媒体９９の摩耗を抑制できる。

（１－３）仮に、凸部１３が角張った形状であると、凸部１３の角がプラテンローラ９１に食い込む場合がある。すなわち、プラテンローラ９１によって印刷媒体９９が発熱部４１に向けて押し付けられると、凸部１３の角が印刷媒体９９に食い込む場合がある。この場合、印刷媒体９９にかかる負荷が大きくなる。

この点、第１実施形態では、凸部１３において、湾曲面１３１と傾斜面１３２との境界部分が湾曲している。これにより、凸部１３に角がある場合に、その角に向けて印刷媒体９９が押し付けられることによって、印刷媒体９９に負荷がかかることを抑制できる。また、印刷媒体９９が摩耗することを抑制できる。

（１－４）湾曲面１３１と傾斜面１３２との境界部分は、主走査方向ｘに延びた滑らかな面である。これにより、湾曲面１３１と傾斜面１３２との境界部分上に形成される配線層３の抵抗のばらつきを抑制できる。

（第２実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第２実施形態について説明する。第２実施形態においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１８及び図１９に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２において、発熱頂部４１０は、副走査方向ｙにおいて、頂面１３０の全長にわたって設けられている。第２実施形態において、発熱頂部４１０は、第１実施形態と異なり、凸部１３を主走査方向ｘから見た場合に、頂面１３０上の一部ではなく、頂面１３０上の全体に設けられている。

第２実施形態において、発熱部４１は、発熱湾曲部４１１を２つ有している。２つの発熱湾曲部４１１は、副走査方向ｙにおいて発熱頂部４１０を挟むように位置している。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、発熱頂部４１０よりも下流に位置する発熱湾曲部４１１を第１発熱湾曲部４１１Ｅとし、発熱頂部４１０よりも上流に位置する発熱湾曲部４１１を第２発熱湾曲部４１１Ｆとする。

第１発熱湾曲部４１１Ｅは、発熱部４１において、第１湾曲面１３１Ｅ上に形成された部分である。第１発熱湾曲部４１１Ｅは、抵抗体層４のうち、第１湾曲面１３１Ｅ上に形成された部分で構成されている。第１発熱湾曲部４１１Ｅの表面は、第１湾曲面１３１Ｅと対応するように湾曲している。

第１発熱湾曲部４１１Ｅは、副走査方向ｙにおいて、第１湾曲面１３１Ｅの全長にわたって設けられている。すなわち、第１発熱湾曲部４１１Ｅは、第１湾曲面１３１Ｅ上において、第１端１３１Ａから第２端１３１Ｂにわたって設けられている。そのため、第２実施形態の発熱部４１は、凸部１３上において、頂面１３０と第１湾曲面１３１Ｅとにわたって設けられている。発熱部４１は、頂面１３０と第１湾曲面１３１Ｅとの境界を跨ぐように設けられている。第２実施形態における第１発熱湾曲部４１１Ｅは、第１実施形態における発熱湾曲部４１１と同様の構成である。

第２発熱湾曲部４１１Ｆは、発熱部４１において、第２湾曲面１３１Ｆ上に形成された部分である。第２発熱湾曲部４１１Ｆは、発熱頂部４１０と連続する。第２発熱湾曲部４１１Ｆは、抵抗体層４のうち、第２湾曲面１３１Ｆ上に形成された部分で構成されている。第２発熱湾曲部４１１Ｆの表面は、第２湾曲面１３１Ｆと対応するように湾曲している。

第２実施形態において、第２発熱湾曲部４１１Ｆは、副走査方向ｙにおいて、第２湾曲面１３１Ｆの全長にわたって設けられている。すなわち、第２発熱湾曲部４１１Ｆは、第２湾曲面１３１Ｆ上において、第１端１３１Ａから第２端１３１Ｂにわたって設けられている。そのため、第２実施形態の発熱部４１は、凸部１３上において、頂面１３０と第２湾曲面１３１Ｆとにわたって設けられている。発熱部４１は、頂面１３０と第２湾曲面１３１Ｆとの境界を跨ぐように設けられている。

第２実施形態において、発熱部４１は、発熱傾斜部４１２を２つ有している。２つの発熱傾斜部４１２は、副走査方向ｙにおいて発熱頂部４１０を挟むように位置している。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、発熱頂部４１０よりも下流に位置する発熱傾斜部４１２を第１発熱傾斜部４１２Ｅとし、発熱頂部４１０よりも上流に位置する発熱傾斜部４１２を第２発熱傾斜部４１２Ｆとする。

第１発熱傾斜部４１２Ｅは、発熱部４１において、第１傾斜面１３２Ｅ上に形成された部分である。第１発熱傾斜部４１２Ｅは、抵抗体層４のうち、第１湾曲面１３１Ｅ上に形成されている部分の一部である。第１発熱傾斜部４１２Ｅの表面は、第１傾斜面１３２Ｅと対応するように、第１主面１１に対して傾斜している。

第１発熱傾斜部４１２Ｅは、副走査方向ｙにおいて、第１傾斜面１３２Ｅ上の全体ではなく一部に設けられている。第１発熱傾斜部４１２Ｅは、第１傾斜面１３２Ｅ上において副走査方向ｙの上流に位置する端部に設けられている一方、副走査方向ｙの下流に位置する端部には設けられていない。そのため、第２実施形態の発熱部４１は、凸部１３上において、第１発熱湾曲部４１１Ｅと第１発熱傾斜部４１２Ｅとにわたって設けられている。発熱部４１は、第１発熱湾曲部４１１Ｅと第１発熱傾斜部４１２Ｅとの境界を跨ぐように設けられている。第２実施形態における第１発熱傾斜部４１２Ｅは、第１実施形態における発熱傾斜部４１２と同様の構成である。

第２発熱傾斜部４１２Ｆは、発熱部４１において、第２傾斜面１３２Ｆ上に形成された部分である。第２発熱傾斜部４１２Ｆは、第２発熱湾曲部４１１Ｆと連続している。第２発熱傾斜部４１２Ｆは、抵抗体層４のうち、第２傾斜面１３２Ｆ上に形成されている部分の一部である。第２発熱傾斜部４１２Ｆの表面は、第２傾斜面１３２Ｆと対応するように、第１主面１１に対して傾斜している。

第２発熱傾斜部４１２Ｆは、副走査方向ｙにおいて、第２傾斜面１３２Ｆ上の全体ではなく一部に設けられている。第２発熱傾斜部４１２Ｆは、第２傾斜面１３２Ｆ上において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている一方、副走査方向ｙの上流に位置する端部には設けられていない。そのため、第２実施形態の発熱部４１は、凸部１３上において、第２発熱湾曲部４１１Ｆと第２発熱傾斜部４１２Ｆとにわたって設けられている。発熱部４１は、第２発熱湾曲部４１１Ｆと第２発熱傾斜部４１２Ｆとの境界を跨ぐように設けられている。

以上のとおり、第２実施形態では、第１傾斜面１３２Ｅにおいて副走査方向ｙの上流に位置する端部から、第２傾斜面１３２Ｆにおいて副走査方向ｙの下流に位置する端部にわたって形成されている。第２実施形態において、発熱部４１は、主走査方向ｘから見た場合に、副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心を基準に対称となるように設けられる。

第２実施形態において、配線層３は、複数の個別電極３１と、共通電極３２とを有する。第２実施形態の個別電極３１は、第２傾斜面１３２Ｆの一部と重なっている。すなわち、個別電極３１において副走査方向ｙの下流に位置する端部は、第２傾斜面１３２Ｆと重なる位置に配置されている。このため、第２傾斜面１３２Ｆ上に形成されている抵抗体層４の一部は個別電極３１によって覆われ、その他の部分は第２発熱傾斜部４１２Ｆを構成している。

共通電極３２は、連結部分３２３と、複数の帯状部分３２４とを有する。帯状部分３２４における副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第１傾斜面１３２Ｅと重なる位置に配置されている。このため、第１傾斜面１３２Ｅ上に形成されている抵抗体層４の一部は共通電極３２の帯状部分３２４によって覆われ、その他の部分は第１発熱傾斜部４１２Ｅを構成している。第２実施形態における共通電極３２は、第１実施形態における共通電極３２と同様の構成である。

第２実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得られる。
（２－１）発熱部４１は、凸部１３上において、第１傾斜面１３２Ｅから第２傾斜面１３２Ｆにわたって設けられている。そのため、プラテンローラ９１が発熱部４１に対して位置ずれした場合でも、発熱部４１に向けて印刷媒体９９が押し付けられやすく、安定した印刷品質を得やすい。特に、第２実施形態においては、発熱部４１が、頂面１３０から第２傾斜面１３２Ｆにわたって設けられている。すなわち、プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙの上流に偏倚する場合でも、安定した印刷品質を得やすい。このように、第２実施形態によれば、プラテンローラ９１に位置によらず、安定した印刷品質を得やすい。これにより、例えば、プラテンローラ９１が意図しない位置ずれを起こした場合、直径が異なるプラテンローラ９１を使用する場合などにおいて、印刷品質が低下することを抑制できる。

（２－２）発熱部４１は、副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心を基準に対称となるように設けられている。そのため、プラテンローラ９１の位置ずれが生じた場合であっても、発熱部４１に向けて印刷媒体９９が押し付けられやすく、安定した印刷品質を得やすい。

（２－３）凸部１３は、２つの湾曲面１３１を有している。そのため、プラテンローラ９１によって印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けてより押し付けられやすくなっている。そのため、プラテンローラ９１の位置ずれが生じた場合であっても、印刷媒体９９が発熱湾曲部４１１に向けて押し付けられやすい。

（２－４）凸部は、第１湾曲面１３１Ｅと第２湾曲面１３１Ｆとによって、より丸みを帯びた形状となる。これにより、搬送時に、サーマルプリントヘッドＡ２と印刷媒体９９との間に生じる摩擦を低減できる。特に、保護層２と印刷媒体９９との間に生じる摩擦を低減できる。

（２－５）共通電極３２は、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも下流に位置している。そのため、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも上流に、個別電極３１が配列されている。これにより、主走査方向ｘにおいて個別電極３１の配列ピッチを縮小できる。すなわち、印刷の高精細化を図ることができる。

（第３実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第３実施形態について説明する。第３実施形態においては、第１実施形態及び第２実施形態と異なる構成について主に説明する。第３実施形態において、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については、第１実施形態及び第２実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２０に示すように、サーマルプリントヘッドＡ３において、基板１は、接続用傾斜面１７を有する。接続用傾斜面１７は、副走査方向ｙにおいて凸部１３よりも上流に位置している。第３実施形態において、接続用傾斜面１７は、基板１において、副走査方向ｙの上流に位置する端部に設けられている。

接続用傾斜面１７は、副走査方向ｙにおいて下流から上流に向かうにつれて、厚さ方向ｚにおける基板１の寸法、すなわち基板１の厚さが小さくなるように傾斜した面である。接続用傾斜面１７は、基板１を主走査方向ｘから見た場合に、直線状に延びている。

接続用傾斜面１７と第１主面１１とがなす角度α３は、例えば、２０度以上６０度以下である。第３実施形態において、角度α３は、例えば３５度である。角度α３は、例えば、エッチングに用いるエッチング液を変更することによって変更できる。角度α３は、角度α２と同じでもよい。

接続用傾斜面１７には、個別パッド３１１が設けられている。ワイヤ６１において、個別パッド３１１にボンディングされた部分、例えばボンディング箇所近傍の線状部分は、第１主面１１に対して傾斜した向き、すなわち接続用傾斜面１７の法線方向に延びている。

第３実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果が得られる。
（３－１）基板１は、接続用傾斜面１７を有する。例えば、接続用傾斜面１７に個別パッド３１１が設けられることにより、ワイヤ６１を覆う保護樹脂７８が、基板１から大きく突出することを抑制できる。その結果、保護樹脂７８がプラテンローラ９１と干渉することを抑制できる。

（第４実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第４実施形態について説明する。第４実施形態においては、第１実施形態から第３実施形態と異なる構成について主に説明する。第４実施形態において、第１実施形態から第３実施形態と同様の構成については、第１実施形態から第３実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２１、図２２、図２３及び図２４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４において、凸部１３は、基板１において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている。そのため、第４実施形態の基板１は、凸部１３よりも副走査方向ｙの下流に、第１主面１１を有しない構成、又は、サーマルプリントヘッドＡ１、Ａ２、Ａ３と比べて僅かな第１主面１１を有する構成の何れかで構成されている。図２１、図２２、図２３及び図２４に示す例においては、凸部１３よりも副走査方向ｙの下流に、第１主面１１が存在しない。

図２３に示すように、第４実施形態において、配線層３は、複数の個別電極３１と、複数の共通電極３２と、複数の中継電極３３とを有する。個別電極３１及び共通電極３２は、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも上流に配置されている。複数の個別電極３１と複数の共通電極３２とは、主走査方向ｘにおいて所定のピッチで配置されている。複数の個別電極３１と複数の共通電極３２とは、平行に配置されている。

個別電極３１における副走査方向ｙの下流に位置する端部は、第２傾斜面１３２Ｆと重なる位置に配置されている。個別電極３１は、副走査方向ｙにおいて、発熱部４１と隣り合っている。

第４実施形態において、共通電極３２は、帯状部分３２４と、分岐部分３２５とを有している。帯状部分３２４は、副走査方向ｙにおいて、分岐部分３２５よりも下流に位置している。帯状部分３２４は、２つ設けられる。２つの帯状部分３２４は、分岐部分３２５と繋がっている。２つの帯状部分３２４は、分岐部分３２５から分岐するように副走査方向ｙに延びている。

帯状部分３２４は、第２傾斜面１３２Ｆの一部と重なる位置に配置されている。２つの帯状部分３２４は、副走査方向ｙにおいて、それぞれ異なる発熱部４１と隣り合っている。共通電極３２は、個別電極３１が隣り合う発熱部４１とは別の発熱部４１と隣り合っている。このように、第４実施形態において、第２傾斜面１３２Ｆ上に形成されている抵抗体層４の一部は個別電極３１と共通電極３２の帯状部分３２４とによって覆われ、その他の部分は第２発熱傾斜部４１２Ｆを構成している。

中継電極３３は、副走査方向ｙにおいて発熱部４１よりも下流に配置されている。複数の中継電極３３は、主走査方向ｘにおいて所定のピッチで配置されている。中継電極３３は、副走査方向ｙにおいて折り返すようにＵ字状に延びている。

中継電極３３は、凸部１３に対して、第１傾斜面１３２Ｅのみと重なるように位置している。中継電極３３における副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第１傾斜面１３２Ｅと重なる位置に配置されている。このため、第１傾斜面１３２Ｅ上に形成されている抵抗体層４の一部は中継電極３３によって覆われ、その他の部分は第１発熱傾斜部４１２Ｅを構成している。

中継電極３３は、副走査方向ｙにおいて、２つの発熱部４１と隣り合っている。中継電極３３は、副走査方向ｙにおいて、帯状部分３２４と隣り合う発熱部４１と、共通電極３２と隣り合う発熱部４１と、に隣り合っている。そのため、第４実施形態においては、副走査方向ｙにおいて個別電極３１と中継電極３３とに挟まれる発熱部４１と、副走査方向ｙにおいて共通電極３２と中継電極３３とに挟まれる発熱部４１と、の２種類の発熱部４１が存在する。

第４実施形態においては、１つの共通電極３２と、２つの中継電極３３と、２つの個別電極３１とによって２つの通電経路が構成されている。２つの個別電極３１のうち何れかを通電させることにより、主走査方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部４１に通電させることができる。第４実施形態において、発熱部４１は、第２実施形態と同様の構成である。

第４実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得られる。
（４－１）凸部１３は、基板１において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている。そのため、例えばプラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙにおいて下流に偏倚する場合、プラテンローラ９１と基板１とが干渉することをより抑制できる。

（第５実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第５実施形態について説明する。第５実施形態においては、第１実施形態から第４実施形態と異なる構成について主に説明する。第５実施形態において、第１実施形態から第４実施形態と同様の構成については、第１実施形態から第４実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２５に示すように、サーマルプリントヘッドＡ５において、配線層３は、第４実施形態と同様に、複数の個別電極３１と、複数の共通電極３２と、複数の中継電極３３とを有する。個別電極３１は、第２傾斜面１３２Ｆ及び第２湾曲面１３１Ｆに対応する部分に形成されている。個別電極３１は、第２湾曲面１３１Ｆから副走査方向ｙの下流側にはみ出しており、頂面１３０の一部と重なっている。このため、個別電極３１における副走査方向ｙの下流に位置する端部は、頂面１３０と重なる位置に配置されている。

第５実施形態において、共通電極３２は、帯状部分３２４と、分岐部分３２５とを有する。帯状部分３２４は、副走査方向ｙにおいて、分岐部分３２５よりも下流に位置している。帯状部分３２４は、２つ設けられる。２つの帯状部分３２４は、分岐部分３２５と繋がっている。２つの帯状部分３２４は、分岐部分３２５から分岐するように副走査方向ｙに延びている。

帯状部分３２４は、第２傾斜面１３２Ｆの一部と重なる。２つの帯状部分３２４は、副走査方向ｙにおいて、それぞれ異なる発熱部４１と隣り合っている。共通電極３２は、個別電極３１が隣り合う発熱部４１とは別の発熱部４１と隣り合っている。このように、第５実施形態において、頂面１３０上に形成されている抵抗体層４の一部は個別電極３１と共通電極３２の帯状部分３２４とによって覆われ、その他の部分は発熱頂部４１０を構成している。

第５実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得ることができる。
（５－１）凸部１３は、基板１において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている。その上、発熱部４１は、凸部１３上において副走査方向ｙの下流に偏倚するように設けられている。これにより、プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙにおいて下流に偏倚する場合に、プラテンローラ９１と基板１とが干渉することを抑制でき、良好な印字品質が得られる。

（第６実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第６実施形態について説明する。第６実施形態においては、第１実施形態から第５実施形態と異なる構成について主に説明する。第６実施形態において、第１実施形態から第５実施形態と同様の構成については、第１実施形態から第５実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２６に示すように、サーマルプリントヘッドＡ６において、凸部１３は、１つの頂面１３０と、２つの湾曲面１３１と、４つの傾斜面１３２とを有する。頂面１３０及び湾曲面１３１については、第１実施形態と同様の構成である。４つの傾斜面１３２のうち、２つの傾斜面１３２は副走査方向ｙにおいて頂面１３０よりも下流に位置し、残り２つの傾斜面１３２は副走査方向ｙにおいて頂面１３０よりも上流に位置する。

第６実施形態において、凸部１３は、第１傾斜面１３２Ｅ及び第２傾斜面１３２Ｆの他に、傾斜面１３２を２つ有している。説明の便宜上、副走査方向ｙにおいて、第１傾斜面１３２Ｅよりも下流に位置する傾斜面１３２を第３傾斜面１３２Ｇとし、第２傾斜面１３２Ｆよりも上流に位置する傾斜面１３２を第４傾斜面１３２Ｈとする。

第３傾斜面１３２Ｇは、副走査方向ｙにおいて、第１主面１１と第１傾斜面１３２Ｅとの間に位置している。第３傾斜面１３２Ｇは、第１主面１１と第１傾斜面１３２Ｅとに繋がる面である。第３傾斜面１３２Ｇにおいて副走査方向ｙの下流に位置する端部は、第１主面１１と繋がっている。第３傾斜面１３２Ｇにおいて副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第１傾斜面１３２Ｅと繋がっている。

第４傾斜面１３２Ｈは、副走査方向ｙにおいて、第１主面１１と第２傾斜面１３２Ｆとの間に位置している。第４傾斜面１３２Ｈは、第１主面１１と第２傾斜面１３２Ｆとに繋がる面である。第４傾斜面１３２Ｈにおいて副走査方向ｙの下流に位置する端部は、第１主面１１と繋がっている。第４傾斜面１３２Ｈにおいて副走査方向ｙの上流に位置する端部は、第２傾斜面１３２Ｆと繋がっている。第３傾斜面１３２Ｇと第４傾斜面１３２Ｈとは、第１主面１１から離れるにしたがって徐々に互いに近づくように傾斜している。

第６実施形態において、第３傾斜面１３２Ｇと第１主面１１とがなす角度と、第４傾斜面１３２Ｈと第１主面１１とがなす角度とは、一致する。第３傾斜面１３２Ｇと第１主面１１とがなす角度、及び、第４傾斜面１３２Ｈと第１主面１１とがなす角度は、第１傾斜面１３２Ｅと第１主面１１とがなす角度、及び、第２傾斜面１３２Ｆと第１主面１１とがなす角度よりも、大きい。

個別電極３１は、凸部１３上において、第２傾斜面１３２Ｆと第４傾斜面１３２Ｈとに跨るように設けられている。共通電極３２は、凸部１３上において、第１傾斜面１３２Ｅと第３傾斜面１３２Ｇとに跨るように設けられている。そのため、発熱部４１は、凸部１３上において、第１傾斜面１３２Ｅから第２傾斜面１３２Ｆにわたって設けられている。発熱部４１は、第２実施形態と同様の構成である。

第６実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得られる。
（６－１）凸部１３は、傾斜面１３２を４つ有する。これにより、凸部１３は、傾斜面１３２を２つ有する構成と比較して、主走査方向ｘから見た場合により一層丸みを帯びた形状となる。そのため、プラテンローラ９１によって発熱部４１に向けて押し付けられる印刷媒体９９が摩耗することをより一層抑制できる。

（第７実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第７実施形態について説明する。第７実施形態においては、第１実施形態から第６実施形態と異なる構成について主に説明する。第７実施形態において、第１実施形態から第６実施形態と同様の構成については、第１実施形態から第６実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２７に示すように、サーマルプリントヘッドＡ７において、基板１は、回路基板５に対して傾斜するように配置されている。すなわち、第７実施形態において、基板１は、回路基板５と平行ではない。第７実施形態において、基板１及び回路基板５は、第１主面１１と第２主面５１との間の角度が鈍角となるように配置されている。

第７実施形態の放熱部材８は、第１実施形態の放熱部材８と比較して、第１支持面８１が第２支持面８２に対して傾斜するように構成されている。第７実施形態において、第１支持面８１及び第２支持面８２は、第１支持面８１と第２支持面８２との間の角度が鈍角となるように設けられている。放熱部材８が水平面に置かれた場合に、第１支持面８１は、副走査方向ｙの下流に向けて上り勾配となるように傾斜している。

第７実施形態の基板１は、第４実施形態及び第５実施形態と同様の構成である。すなわち、凸部１３は、基板１において副走査方向ｙの下流に位置する端部に設けられている。そのため、第７実施形態において、放熱部材８が水平面に置かれた場合に、凸部１３は、最も高い位置に位置している。

図２８に示すように、基板１は、パッド用凸部１８を有する。パッド用凸部１８は、基板１において副走査方向ｙの上流に位置する端部に設けられている。パッド用凸部１８は、第１主面１１から突出している。パッド用凸部１８は、例えば、第１パッド用面１８１と、第２パッド用面１８２と、第３パッド用面１８３とを有する。

第１パッド用面１８１は、パッド用凸部１８において、副走査方向ｙの最上流に位置する面である。第１パッド用面１８１は、例えば、第１主面１１と平行である。
第３パッド用面１８３は、パッド用凸部１８において、副走査方向ｙの最下流に位置する面である。第３パッド用面１８３は、第１主面１１と繋がっている。第３パッド用面１８３は、第１主面１１及び第１パッド用面１８１に対して傾斜している。

第２パッド用面１８２は、パッド用凸部１８において、第１パッド用面１８１と第３パッド用面１８３との間に位置する面である。第２パッド用面１８２は、第１パッド用面１８１と第３パッド用面１８３とに繋がっている。第２パッド用面１８２は、第１主面１１、第１パッド用面１８１及び第３パッド用面１８３に対して傾斜している。

第７実施形態における配線層３は、第４実施形態及び第５実施形態と同様に、複数の個別電極３１と、複数の共通電極３２と、複数の中継電極３３とを有する。個別電極３１は、個別パッド３１１を有する。共通電極３２は、図示しないパッドを有する。このパッドは、個別パッド３１１と同様の構成である。

第７実施形態において、個別パッド３１１及び共通電極３２のパッドは、第１パッド用面１８１、第２パッド用面１８２及び第３パッド用面１８３に配置されている。個別パッド３１１及び共通電極３２のパッドは、パッド用凸部１８に対し、主走査方向ｘにおいて、互い違いとなるように配置されている。図２７において実線で示されるワイヤ６１は、第２パッド用面１８２に形成された個別パッド３１１に接続されている。図２７において破線で示されるワイヤ６１は、第１パッド用面１８１及び第３パッド用面１８３に形成されたパッドに接続されている。共通電極３２のパッドに接続されたワイヤ６１は、ドライバＩＣ７ではなく、回路基板５上の配線層に接続されてもよい。

第７実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得られる。
（７－１）基板１が回路基板５に対して傾斜することによって、凸部１３を保護樹脂７８よりも高い位置に設けることができる。これにより、プラテンローラ９１が凸部１３に対して副走査方向ｙの下流に偏倚しない場合であっても、プラテンローラ９１と保護樹脂７８との干渉するおそれを低減できる。

（７－２）基板１が回路基板５に対して傾斜することによって、副走査方向ｙにおける基板１の寸法を縮小できる。
（７－３）基板１がパッド用凸部１８を有することにより、基板１が回路基板５に対して傾いて配置されることに対し、ワイヤ６１をボンディングする個別パッド３１１などが第２主面５１に対して傾き過ぎるおそれを低減できる。この場合、ワイヤ６１を適切にボンディングできる。

（第８実施形態）
次に、サーマルプリントヘッドの第８実施形態について説明する。第８実施形態においては、第１実施形態から第７実施形態と異なる構成について主に説明する。第８実施形態において、第１実施形態から第７実施形態と同様の構成については、第１実施形態から第７実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図２９に示すように、サーマルプリントヘッドＡ８において、凸部１３は、湾曲面１３１と、傾斜面１３２とを有する一方、頂面１３０を有しない。凸部１３は、第１湾曲面１３１Ｅと、第２湾曲面１３１Ｆと、第１傾斜面１３２Ｅと、第２傾斜面１３２Ｆとを有する。

第１湾曲面１３１Ｅは、第１傾斜面１３２Ｅと第２湾曲面１３１Ｆとに繋がっている。第２湾曲面１３１Ｆは、第２傾斜面１３２Ｆと第１湾曲面１３１Ｅとに繋がっている。そのため、第８実施形態において、第１湾曲面１３１Ｅと第２湾曲面１３１Ｆとの境界が、凸部１３の頂点となっている。

第８実施形態において、発熱部４１は、発熱湾曲部４１１と、発熱傾斜部４１２と、を含む一方、発熱頂部４１０を含まない。発熱部４１は、第１発熱湾曲部４１１Ｅと、第２発熱湾曲部４１１Ｆと、第１発熱傾斜部４１２Ｅと、第２発熱傾斜部４１２Ｆとを有する。

第１発熱湾曲部４１１Ｅは、第１発熱傾斜部４１２Ｅと、第２発熱湾曲部４１１Ｆとに繋がっている。第２発熱湾曲部４１１Ｆは、第２発熱傾斜部４１２Ｆと、第１発熱湾曲部４１１Ｅとに繋がっている。

第８実施形態によれば、上述した効果の他に、以下の効果を得られる。
（８－１）凸部１３は、頂面１３０を有しない。これにより、凸部１３が頂面１３０を有する場合と比べて、凸部１３の小型化を図ることができる。

（変更例）
上記各実施形態は本開示に関するサーマルプリントヘッドが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するサーマルプリントヘッドは、上記各実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記各実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記各実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記各実施形態と共通する部分については、上記各実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

・湾曲面１３１の表面粗さは、傾斜面１３２の表面粗さよりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、傾斜面１３２の表面粗さと同じでもよい。
・基板１において、絶縁層１９、抵抗体層４、配線層３、保護層２の他に別の層が形成されてもよい。

・厚さ方向ｚにおける湾曲面１３１の長さは、厚さ方向ｚにおける傾斜面１３２の長さよりも長くてもよい。
・主走査方向ｘにおける湾曲面１３１の長さは、主走査方向ｘにおける傾斜面１３２の長さよりも短くてもよい。

・発熱部４１は、凸部１３上において副走査方向ｙの上流に偏倚するように設けられてもよい。
・発熱部４１は、第３傾斜面１３２Ｇと対応する部分に形成されてもよい。

・発熱部４１は、第４傾斜面１３２Ｈと対応する部分に形成されてもよい。
・凸部１３は、主走査方向ｘから見た場合に、副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心を基準に非対称な形状となるように構成されてもよい。

・上述した第１実施形態から第８実施形態、及び上述した変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
（付記）
以下に、上述した実施形態及び変更例から把握される技術的思想及びその作用効果を記載する。

（付記１）単結晶半導体で形成され、主面及び前記主面から突出した凸部を有する基板と、主走査方向に配列される複数の発熱部を有する抵抗体層と、複数の前記発熱部への通電経路を構成する配線層と、を備えたサーマルプリントヘッドの製造方法であって、前記凸部の形成工程として、単結晶半導体で構成される基板材料に対してＫＯＨを用いた異方性エッチングを行うことにより、前記主面に対して傾斜し直線状に延びる傾斜面を形成する第１工程と、前記第１工程の後に行われ、ＴＭＡＨを用いた異方性エッチングを行うことにより、前記凸部の突出方向に凸となるように湾曲する湾曲面を形成する第２工程と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法。

１…基板
２…保護層
３…配線層
４…抵抗体層
５…回路基板
７…ドライバＩＣ
８…放熱部材
１１…第１主面
１２…第１裏面
１３…凸部
１７…接続用傾斜面
１９…絶縁層
３１…個別電極
３２…共通電極
４１…発熱部
５１…第２主面
１３０…頂面
１３１…湾曲面
１３１Ｅ…第１湾曲面
１３１Ｆ…第２湾曲面
１３２…傾斜面
１３２Ｅ…第１傾斜面
１３２Ｆ…第２傾斜面
１３２Ｇ…第３傾斜面
１３２Ｈ…第４傾斜面
３１１…パッドの一例である個別パッド
４１０…発熱頂部
４１１…発熱湾曲部
４１１Ｅ…第１発熱湾曲部
４１１Ｆ…第２発熱湾曲部
４１２…発熱傾斜部
４１２Ｅ…第１発熱傾斜部
４１２Ｆ…第２発熱傾斜部
ｘ…主走査方向
ｙ…副走査方向
ｚ…厚さ方向。

Claims

単結晶半導体で形成される基板と、
主走査方向に配列される複数の発熱部を有する抵抗体層と、
複数の前記発熱部への通電経路を構成する配線層と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、
前記基板は、
前記抵抗体層と対向する面である主面と、
前記主面から突出するように設けられ、前記主走査方向に延びる凸部と、を有し、
前記凸部は、前記主走査方向から見て、前記主面に対して傾斜し直線状に延びる傾斜面と、
前記凸部の突出方向において前記傾斜面よりも前記主面から離れた位置に設けられ、前記突出方向に凸となるように湾曲する湾曲面と、
前記突出方向において前記主面からの距離が最も大きい位置に位置する頂面と、を有し、
前記配線層は、前記頂面の一部と重なっており、
前記複数の発熱部はそれぞれ、前記湾曲面に対応する部分に形成された発熱湾曲部を含む
サーマルプリントヘッド。
前記頂面上に形成されている前記抵抗体層の一部は、前記配線層が有する個別電極によって覆われている
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱湾曲部は、前記抵抗体層のうち、前記湾曲面上に形成された部分で構成されている
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、前記傾斜面に対応する部分に形成され、前記発熱湾曲部と連続する発熱傾斜部を含む
請求項１～３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記抵抗体層は、前記傾斜面上に形成され、
前記配線層は、前記抵抗体層のうち前記傾斜面上に形成された部分の一部を覆うように設けられ、
前記発熱傾斜部は、前記抵抗体層のうち前記傾斜面上に形成された部分であって、前記配線層によって覆われていない部分で構成される
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
前記湾曲面は、副走査方向において前記頂面と前記傾斜面とに繋がる面である
請求項１～５のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記凸部は、前記副走査方向において前記頂面を挟むように位置する２つの前記湾曲面を有する
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
前記頂面は、前記主面と平行であり、
前記凸部は、前記副走査方向において前記頂面を挟むように位置する２つの前記傾斜面を有し、
２つの前記傾斜面と２つの前記湾曲面とは、前記副走査方向において前記頂面を基準に対称に設けられる
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、前記頂面に対応する部分に形成され、前記発熱湾曲部と連続する発熱頂部を含む
請求項６～８のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板、前記抵抗体層及び前記配線層は、この順で積層される
請求項１～９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記湾曲面の表面粗さは、前記傾斜面の表面粗さよりも小さい
請求項１～１０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記湾曲面の接線と前記主面とがなす角度は、前記傾斜面と前記主面とがなす角度以下である
請求項１～１１のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記突出方向における前記湾曲面の長さは、前記突出方向における前記傾斜面の長さよりも短い
請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記湾曲面の接線と前記主面とがなす角度は、２２度以上３８度以下である
請求項１～１３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
副走査方向における前記湾曲面の長さは、前記副走査方向における前記傾斜面の長さよりも長い
請求項１～１４のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板は、Ｓｉによって構成される
請求項１～１５のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記主面は、（１００）面である
請求項１～１６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記傾斜面と前記主面とがなす角度は、５０度以上６０度以下である
請求項１～１７のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記主面は第１主面であり、
前記サーマルプリントヘッドは、
第２主面を有し、副走査方向において前記基板よりも上流に位置する回路基板と、
前記第２主面に搭載され、前記発熱部への通電を制御するドライバＩＣと、備える
請求項１～１８のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板及び前記回路基板を支持する放熱部材を備える
請求項１９に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２主面は、前記第１主面と平行である
請求項１９又は２０に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２主面は、前記第１主面に対して傾斜している
請求項１９又は２０に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板は、前記副走査方向において前記凸部よりも上流に接続用傾斜面を有し、
前記接続用傾斜面は、前記副走査方向の下流から上流に向かうにつれて厚さが小さくなるように傾斜し、
前記配線層は、前記接続用傾斜面に形成される複数のパッドを有し、
前記パッドは、ワイヤボンディング用のパッドである
請求項１９～２２のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。