JP3990112B2 - サーマルプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、サーマルプリントヘッドに関し、特に、厚膜型のサーマルプリントヘッドに関する。本発明はまた、サーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
背景技術
周知のとおり、厚膜型サーマルプリントヘッドは、導電性ペーストの印刷及び焼成により形成された発熱抵抗体や電極パターン(共通電極及び個別電極を含む)を有している。添付図面の図11は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す断面図である。図示されたサーマルプリントヘッドBは、基板100を含んでおり、その上面全体には蓄熱のためのグレーズ層110が形成されている。グレーズ層110の上面には、共通電極120、及び、複数の個別電極(図示略)が形成されている。また、サーマルプリントヘッドBは、共通電極120及び上記個別電極に導通する発熱抵抗体130を含んでいる。
共通電極120上には、発熱抵抗体130から離間した位置において、共通電極補助層140が形成されている。この共通電極補助層140は、共通電極120における電圧降下を防止するために設けられている。
サーマルプリントヘッドBは、共通電極120、図示されない個別電極、発熱抵抗体130、及び共通電極補助層140を覆うオーバーコート層150を有している。さらに、オーバーコート層150上には、このオーバーコート層150よりも薄い保護層160が形成されている。保護層160は、オーバーコート層150に比較して、磨耗しにくく、傷がつきにくい材料により形成されている。このような構成により、上記共通電極120及びその他部品が、記録用紙Sに直接的に接することが防止される。図11に示すように、保護層160は、オーバーコート層150の上面のみならず、基板100の側面100sをも延びている。
図11に示すように、サーマルプリントヘッドBの上方には、プラテンローラCが、保護層160に接するようにして設けられている。プラテンローラCが、矢印D1の方向に回転することにより、記録用紙Sは、保護層160に密着しつつ、矢印D2の方向に送られる。この際、プラテンローラCに送り出された記録用紙Sは、自身の重さにより下方に撓む。これに対応して、基板100及びグレーズ層110は面取りされており、その結果、基板100には第1の斜行部100aが、また、グレーズ層110には第2の斜行部110aが形成されている。したがって、記録用紙Sを、基板100(あるいはグレーズ層110)の角部に引っかけることなく、プラテンローラCによってスムーズに送り出すことが可能である。
このような利点があるものの、従来のサーマルプリントヘッドBは、以下に述べるような不具合を有している。
第1に、グレーズ層110と保護層160の熱膨張係数の違いに起因して、薄膜の保護層160が破断してしまう、あるいは、グレーズ層110から剥がれてしまうおそれがある。具体的に説明すると、保護層160は、グレーズ層110に関しては、その上面の一部から斜行部110aにかけて延びている。グレーズ層110及び保護層160が熱せられると、これら部材は、異なる度合いで熱膨張する。その結果、保護層160の稜線部分160aに応力集中が生じ、保護層160が破断することになる。
第2に、従来のサーマルプリントヘッドBの構成では、発熱抵抗体130の方向に記録用紙Sを十分に付勢できず、印字が適切に行われない可能性がある。図11に示すように、プラテンローラCは、保護層160の第1の凸状部分160b(発熱抵抗体130の上方の箇所)だけでなく、第2の凸状部分160c(共通電極補助層140の上方の箇所)にも当接する。ところが、第2の凸状部分160cは、共通電極補助層140の存在により、第1の凸状部分160bよりも相当に高くなっている(図中の記号”t”を参照)。このような状況においては、プラテンローラCの押圧力は、主として第2の凸状部分160cにかかってしまい、記録用紙Sが第1の凸状部分160bに十分に圧接されなくなる。その結果、発熱抵抗体130の熱が記録用紙Sに十分に伝わらず、印字のかすれ等の印字不良が生ずることになる。
発明の開示
本発明は、上記事情のもとで考え出されたものであって、基板の斜行面に薄膜形成された保護層の剥がれや破断を防ぐことができ、しかも、適切な濃度の印字を行うことができるサーマルプリントヘッドを提供することを課題とする。
本発明の別の課題は、このようなサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することである。
本発明の第1の側面により提供されるサーマルプリントヘッドは、
上面及び側面を含む絶縁性基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の歯及びこれら歯を接続する連結部を含む共通電極と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の連結部上に形成された補助電極層と、
前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、
前記オーバーコート層を覆う保護層と、を具備する構成において、
前記共通電極の連結部は、前記グレーズ層に接触する第1領域と、前記基板の上面に接触する第2領域とを含んでいることを特徴とする。
好ましくは、前記補助電極層は、前記連結部の第1領域及び第2領域の双方に接している。
好ましくは、前記補助電極層は、前記連結部の第1領域に接する相対的な薄肉部と、前記連結部の第2領域に接する相対的な厚肉部とを含んでいる。
本発明の好適な実施例によれば、前記保護層は、前記発熱抵抗体に位置的に対応する第1の隆起部と、前記補助電極層の相対的な薄肉部に位置的に対応する第2の隆起部と、を含んでおり、前記第1及び第2の隆起部の高さは実質的に同じである。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記連結部の第1領域に接する非均一部を含んでおり、この非均一部は、前記基板の側面に向かってテーパ状に形成されている。
本発明の好適な実施例によれば、前記基板には、当該基板の前記上面及び前記側面の間を延びる斜行面が形成されている。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記斜行面から離間している。
好ましくは、前記斜行面は、前記保護層により覆われている。
好ましくは、前記斜行面は粗面状である。
本発明の第2の側面によれば、上面及びこの上面に接する第2の面を有する絶縁性基板と、前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、このグレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続する電極パターンと、この電極パターン上に形成された補助電極層と、前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、このオーバーコート層上に形成された保護層と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。この方法は、
前記グレーズ層を、前記基板の第2の面から離間した状態に形成し、
前記電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第1領域及び前記基板の上面に接する第2領域を有するように形成し、
前記補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に接するように形成し、
前記オーバーコート層を、前記基板の第2の面から離間した状態に形成し、
前記保護層を、前記オーバーコート層及び前記基板の第2の面を覆うように形成する、各ステップを具備している。
好ましくは、前記グレーズ層は、前記基板の第2の面に向かってテーパ状である非均一部を含んでおり、前記電極パターンの第1領域は、この非均一部に接するように形成される。
本発明の好適な実施例によれば、前記補助電極層を形成するステップは、前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に、流動性を有する導電性ペーストを塗布することを含んでいる。
好ましくは、前記導電性ペーストは、前記第1領域から前記第2領域に向けて流れることを許容されている。
好ましくは、前記基板の第2の面は、前記基板の上面と前記基板の側面との間を延びる斜行面である。
好ましくは、当該方法は、前記斜行面を形成すべく前記基板を加工するステップをさらに具備している。
本発明の第3の側面によれば、サーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。この方法は、
グレーズ層を絶縁性の支持部材上に形成し、
電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第1領域及び前記支持部材の上面に接する第2領域を有するように形成し、
補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に接するように形成し、
前記支持部材を、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した位置において切断し、
前記支持部材を面取りすることにより、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した斜行面を前記支持部材に形成し、
前記グレーズ層、電極パターン及び補助電極層を覆うオーバーコート層を、前記斜行面から離間した状態に形成し、
前記オーバーコート層及び前記斜行面を覆う保護層を形成する、各ステップを具備している。
本発明の好ましい実施例によれば、上記製造方法は、前記支持部材の切断に際し、前記支持部材の下方からレーザを照射することにより、切断用のガイド溝を形成するステップをさらに具備している。
好ましくは、前記保護膜はサイアロンを含む材料より形成される。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施例につき、添付の図面1〜10を参照しつつ、具体的に説明する。
図1及び図2に示すように、本発明に係るサーマルプリントヘッドAは、絶縁性基板10、蓄熱用グレーズ層11、共通電極12、発熱抵抗体13、共通電極補助層14、複数の個別電極15、オーバーコート層16、及び保護層17を含んでいる。サーマルプリントヘッドAは、プラテンローラC(図2)に密接した状態でプリンタ装置に組み込まれる。
基板10は、例えばセラミックを材料として形成される。図1及び2には示されていないが、基板10は、細長く、略矩形状である(発熱抵抗体13は、基板10の長手方向に延びている)。図2に示すように、基板10は、上面10aと、側面10bを有している。基板10は、これら上面10a及び側面10bの間に規定される角部において面取りが施されている。このため、基板10は、上面10a及び側面10bの双方に繋がる斜行面10cを有している。好ましくは、斜行面10cは、粗面状とされる。
図2に示すように、グレーズ層11は、基板10の上面10aに直接形成されている。また、図1に示すように、グレーズ層11は、発熱抵抗体13に平行に延びる先端11aを有している。この先端11aは、基板10の斜行面10cから離れた位置にある。図2から分かるように、グレーズ層11は、厚みが一定である均一部11bと、場所により厚みが異なる非均一部11cとからなる。非均一部11cは、先端11aに向かってテーパしている。
共通電極12(正確には共通電極12の一部分)及び複数の個別電極15は、グレーズ層11の上面に形成される。図1に示すように、共通電極12は、複数の櫛状歯12aと、これらの歯を互いに接続する連結部12bを含んでいる。共通電極12の歯12a及び個別電極15は、互いに交互に配列されている。また、各歯12a及び各個別電極15は、発熱抵抗体13に交差する方向に延びている。発熱抵抗体13は、歯12a及び個別電極15の上側を延びており、これらに電気的に接続されている。図には示していないが、個別電極15の他端部は、駆動ICの出力端子に接続されている。
図1及び図2から分かるように、共通電極12の連結部12bは、グレーズ層11及び基板10の双方に接するように形成されている。より詳しくは、連結部12bは、グレーズ層11に直に接する第1の領域と、基板10の上面に直に接する第2の領域とを含んでいる。連結部12bは、基板10の斜行面10cには到達していない。すなわち、連結部12bは、グレーズ層11の非均一部11cから、基板10の斜行面10cの方向に延びているが、その終端は、グレーズ層11の先端11aと斜行面10cの間に位置している。
共通電極12の連結部12b上には、発熱抵抗体13と同様に細長形状を有する共通電極補助層14が固着されている。共通電極補助層14は、共通電極12における電圧降下を低減するために設けられる。図2に示すように、共通電極補助層14も、共通電極12の連結部12bと同様に斜面形状であり、グレーズ層11の先端部分11aを跨ぐようにして、この先端部分11aの両側に延びている。共通電極補助層14の厚みは均一ではなく、グレーズ層11の非均一部11c上に位置する部分の厚みは、残りの部分の厚みよりも小さくなっている。
オーバーコート層16は、共通電極12、発熱抵抗体13、共通電極補助層14、及び個別電極15を覆うように形成されている。オーバーコート層16は、ガラスを主成分とする材料を用いて、周知の厚膜成形技術で作ることができる。保護層17は、オーバーコート層16を覆うようにして形成されている。保護層17は、周知の薄膜成形技術で作ることができる。図2に示すように、オーバーコート層16は、共通電極12の連結部12bを越えて基板10の斜行面10cの方へは延びていない。しかしながら保護層17は、基板10の上面10aのみならず、斜行面10c及び側面10bにかけて延びている。上述したように、斜行面10cは、好ましくは粗面状に形成する。このようにすることで、保護層17を、斜行面10cに強固に固着することができる。
従来のサーマルプリントヘッドB(図11)と同様に、本発明のサーマルプリントヘッドAにおいても、プラテンローラCは、保護層17の2つの凸状部分、すなわち、第1の凸状部分17a(位置的に発熱抵抗体13に対応)及び第2の凸状部分17b(位置的に共通電極補助層14の厚みの小さい部分に対応)に当接する。しかしながら、サーマルプリントヘッドAの第2の凸状部分17bは、共通電極補助層14の厚みが(部分的に)小さいことにより、従来よりも突出の程度が小さくなっている。そのために、第1の凸状部分17aと第2の凸状部分17bの高低差(T)は、非常にわずかである(実質的に0である)。
このような構成によれば、プラテンローラCの押圧力を第1の凸状部分17aに効果的に加えることができる。したがって、記録用紙Sは、プラテンローラCにより十分な付勢力をもって第1の凸状部分17aに押さえつけられる。その結果、発熱抵抗体13において発生した熱は、効率よく記録用紙Sに伝わり、良好な印字結果が得られることとなる。
次に、図3〜6を参照しつつ、本発明のサーマルプリントヘッドAの製造方法の一例について説明する。以下の記述から分かるように、当該製造方法によれば、一つの原板から複数のサーマルプリントヘッドAを一括して得ることができる。
まず、図3に示すように、原板20に三角形状の断面を有する溝21を形成する。これにより、原板20の表面に斜行面21aが形成される。容易に理解されるように、斜行面21aは、(原板20の分割後の)個別の基板10における斜行面10cに対応している。各斜行面21aは、好ましくは粗面状である。
次に、図4に示すように、斜行面21aに達せしめることなく、グレーズ層11を形成する。すなわち、グレーズ層11の先端部分11aは、斜行面21aから所定距離だけ離間している。
次に、図5に示すように、フォトリソグラフィ法によるエッチング処理などにより、共通電極12を形成する。この際、図5には示されていないが、複数の個別電極15も同時に形成する。共通電極12の歯の部分は、全体的にグレーズ層11上に形成されている。一方、共通電極12の連結部12bの一部は、グレーズ層11上にあるが、残りの部分は原板20(基板10)の上面を延びている。ただし、連結部12bのこの残りの部分は、斜行面21aには達していない。
次に、図6に示すように、共通電極12の連結部12b上に、共通電極補助層14を形成する。共通電極12の連結部12bと同様に、共通電極補助層14も、グレーズ層11の先端部分11aの両側を延びている。共通電極補助層14は、例えば金やパラジウム、銀などを含む導電性ペーストを塗布し、これを固化することによって形成することができる。
固化する前の段階において、前記導電性ペーストは流動性を有している。従って、斜行面21aに向かって緩やかに傾斜している共通電極12の連結部12bに塗布されると、導電性ペーストは、斜行面21aの方向に移動する(流れる)傾向がある。その結果、グレーズ層11の非均一部11c(図2参照)上に留まる導電性ペーストの分量は、グレーズ層11の先端部分11aと斜行面21aとの間にたまる導電性ペーストの分量よりも少なくなる。従って、固化した後の導電性ペースト(すなわち共通電極補助層14)は、グレーズ層11の非均一部11c上において厚みが相対的に小さくなり、残りの部分では相対的に大きな厚みとなる。
次に、発熱抵抗体13を、共通電極12の歯12a及び個別電極15を横切って延びるように形成する(図1参照)。発熱抵抗体13は、所定の抵抗値を有するペーストを塗布し、これを固化することによって形成することができる。
そして、原板20の斜行面21aに達せしめることなく、発熱抵抗体13や共通電極補助層14等を覆うようにしてオーバーコート層16を厚膜形成する(図2参照)。
オーバーコート層16の形成後、原板20を複数の個別基板10に分割する。そして、各基板10に対して、保護層17をスパッタリング等により薄膜状に形成する。図2に示すように、保護層17は、オーバーコート層16だけでなく、基板10の斜行面10c及び側面10bも覆うように形成する。
なお、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した例に限定されるものではない。例えば、原板20を分割して個別の基板10を作製した後に、オーバーコート層16及び保護層17を形成してもよい。また、オーバーコート層16は、斜行面10cに接するように形成してもよい。
従来のサーマルプリントヘッドB(図11)と異なり、上述の製造工程を経て得られたサーマルプリントヘッドAにおいては、熱膨張係数が互いに異なる保護層17とグレーズ層11とは接することがなく、基板10の斜行面10cの近傍において、保護層17は、基板10上に直に形成されている。このような構成によれば、基板10の斜行面10cにおける保護層17の破断(あるいは剥がれ)を効果的に防止することができる。
次に、図7〜10について言及する。これらの図は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの別の製造方法を示す斜視図である。
この製造方法によれば、先ず、図7に示すように、絶縁性の原板20’を用意し、原板20’上にグレーズ層11’を形成する。先に説明した製造方法を用いる場合と同様に、グレーズ層11’は、直線状に延びる先端部分11a’を有している。
次に、図8に示すように、フォトリソグラフィ法によるエッチング処理などにより、共通電極12’を形成する。この際、図には示されていないが、複数の個別電極も同時に形成する。共通電極12’の歯の部分は、全体的にグレーズ層11’上に形成されている。一方、共通電極12’の連結部12b’の一部は、グレーズ層11’上にあるが、残りの部分は原板20’の上面を延びている。共通電極12’及び個別電極を形成した後、発熱抵抗体(図示せず)を、共通電極12’の歯及び個別電極を横切って延びるように形成する。なお、発熱抵抗体は必ずしもこの段階で形成する必要はない。例えば、発熱抵抗体は、以下で述べる共通電極補助層の形成と同時に、あるいは、共通電極補助層の形成後に形成してもよい。
次に、図9に示すように、共通電極12’の連結部12b’上に、共通電極補助層14’を形成する。共通電極12’の連結部12b’と同様に、共通電極補助層14’も、グレーズ層11’の先端部分11a’の両側を延びている。
共通電極補助層14’の形成の後、図9に示す切断線CLに沿って、原板20’を分割する。これにより、複数の個別基板10’が得られる。なお、図には示されていないが、いずれの基板10’上にも、同様のグレーズ層や電極パターンが形成されている。
原板20’の分割は、例えば以下のような手順で行うことが可能である。先ず、図9の矢印で示すように、原板20’の下方からレーザ光線を照射して、ガイド用の切り溝を原板20’の下面に形成する。次に、適当なカッタ手段を上記ガイド用溝に沿わせつつ、原板20’を分割する。別のやり方としては、ガイド用溝を形成した後に、原板20’に曲げ力を作用させて分割してもよい。この場合には、カッタ手段は必要ではない。
次に、基板10’上方側の角部を面取りする。これにより、基板10’の上面及び側面10b’の間を延びる斜行部10c’が形成される。斜行部10c’は、当該斜行部が共通電極12’の連結部12b’から所定距離だけ離間するように形成される。
最後に、オーバーコート層と、このオーバーコート層を覆う保護層を形成する(図2参照)。オーバーコート層は、厚膜形成法により形成する。保護層は、基板10’の上面のみならず、斜行部10c’及び側面10b’上にも延びるように形成する。保護層は、例えばサイアロン(あるいはこれを含む材料)を用いて薄膜形成する。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に基づくサーマルプリントヘッドの要部を示す平面図である。
図2は、図1のI−I線に沿う断面図である。
図3〜6は、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を説明するための斜視図である。
図7〜10は、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の別の例を説明するための斜視図である。
図11は、従来のサーマルプリントヘッドを示す断面図である。
Claims (18)
- 上面及び側面を含む絶縁性基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の歯及びこれら歯を接続する連結部を含む共通電極と、
前記発熱抵抗体に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の連結部上に形成された補助電極層と、
前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、
前記オーバーコート層を覆う保護層と、を具備する構成において、
前記共通電極の連結部は、前記グレーズ層に接触する第1領域と、前記基板の上面に接触する第2領域とを含んでいることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 前記補助電極層は、前記連結部の第1領域及び第2領域の双方に接している、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記補助電極層は、前記連結部の第1領域に接する相対的な薄肉部と、前記連結部の第2領域に接する相対的な厚肉部とを含んでいる、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、前記発熱抵抗体に位置的に対応する第1の隆起部と、前記補助電極層の相対的な薄肉部に位置的に対応する第2の隆起部と、を含んでおり、前記第1及び第2の隆起部の高さは実質的に同じである、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記グレーズ層は、前記連結部の第1領域に接する非均一部を含んでおり、この非均一部は、前記基板の側面に向かってテーパ状に形成されている、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基板には、当該基板の前記上面及び前記側面の間を延びる斜行面が形成されている、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記グレーズ層は、前記斜行面から離間している、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記斜行面は、前記保護層により覆われている、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記斜行面は粗面状である、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 上面及びこの上面に接する第2の面を有する絶縁性基板と、前記基板の上面に形成された蓄熱用グレーズ層と、このグレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続する電極パターンと、この電極パターン上に形成された補助電極層と、前記発熱抵抗体及び前記補助電極層を覆うオーバーコート層と、このオーバーコート層上に形成された保護層と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
前記グレーズ層を、前記基板の第2の面から離間した状態に形成し、
前記電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第1領域及び前記基板の上面に接する第2領域を有するように形成し、
前記補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に接するように形成し、
前記オーバーコート層を、前記基板の第2の面から離間した状態に形成し、
前記保護層を、前記オーバーコート層及び前記基板の第2の面を覆うように形成する、各ステップを具備する製造方法。 - 前記グレーズ層は、前記基板の第2の面に向かってテーパ状である非均一部を含んでおり、前記電極パターンの第1領域は、この非均一部に接するように形成される、請求項10に記載の方法。
- 前記補助電極層を形成するステップは、前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に、流動性を有する導電性ペーストを塗布することを含んでいる、請求項10に記載の方法。
- 前記導電性ペーストは、前記第1領域から前記第2領域に向けて流れることを許容されている、請求項12に記載の方法。
- 前記基板の第2の面は、前記基板の上面と前記基板の側面との間を延びる斜行面である、請求項10に記載の方法。
- 前記斜行面を形成すべく前記基板を加工するステップをさらに具備する、請求項10に記載の方法。
- サーマルプリントヘッドの製造方法であって、
グレーズ層を絶縁性の支持部材上に形成し、
電極パターンを、当該電極パターンが前記グレーズ層に接する第1領域及び前記支持部材の上面に接する第2領域を有するように形成し、
補助電極層を、当該補助電極層が前記電極パターンの第1領域及び第2領域の双方に接するように形成し、
前記支持部材を、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した位置において切断し、
前記支持部材を面取りすることにより、前記電極パターン及び前記補助電極層から離間した斜行面を前記支持部材に形成し、
前記グレーズ層、電極パターン及び補助電極層を覆うオーバーコート層を形成し、
前記オーバーコート層及び前記斜行面を覆う保護層を形成する、各ステップを具備する方法。 - 前記支持部材の切断に際し、前記支持部材の下方からレーザを照射することにより、切断用のガイド溝を形成するステップをさらに具備する、請求項16に記載の方法。
- 前記保護膜はサイアロンを含む材料より形成される、請求項16に記載の方法。
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