JPH01255565A

JPH01255565A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH01255565A
Application number: JP63084559A
Authority: JP
Inventors: Yukinobu Misumi; 三角　志信; Norio Yamamura; 山村　則夫; Katsuhiko Murakami; 勝彦村上
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1988-04-06
Filing date: 1988-04-06
Publication date: 1989-10-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、金属基板を用いたサーマルヘッドに関するも
のである。

（従来の技術〕近年、サーマルヘッド用基板としては、アルミナ等のセ
ラミック基板の代わりに、金属基板を使用する事が検討
されている。

この金属基板はアルミナ等のセラミック基板に比べて機
械加工が容易で、表面粗さが小さく、うねりの無い基板
として用いられ、またその高い熱伝導率を考えれば、基
板としての放熱効果が著しく向上でき、蓄熱制御も容易
になるという利点が得られる。このような金属基板を用
いたサーマルヘッドは、第５図の如（構成され、金属基
板（１）の表面には絶縁層（２）、抵抗膜（３）、一対
の電極膜（４ａ）、（４ｂ）、保護膜（５）が順次形成
されている。この第５図の如く、抵抗膜（３）の発熱部
（３ａ）に通電発熱する前記電極膜（４ａ、４ｂ）の共
通側電極膜（４ａ）を金属基板（１）の一部に接続し、
不図示の電源が金属基板（１）を通して共通側の電極膜
（４ａ）に電流を供給する構成とすれば、絶縁性を有す
るセラミック基板の裏面に新たに共通電極を形成する必
要がなくなり、工程を大幅に簡略化することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この金属基板＋１）を用いてその表面に絶縁層（２）を
形成する際、その絶縁層（２）の材質としては、主にポ
リイミド樹脂が用いられ、これを金属基板＋１）の表面
に一様に形成するが、絶縁層（２）の上面に積層される
前記電極膜（４ａ、４ｂ）の共通側電極（４ａ）を金属
基板（１）に接続させるようにするためには、絶縁層（
２）の一部を除去しなければならない、除去の方法とし
ては２通りあり、一方は、感光性を有する液状のポリイ
ミド前駆体を金属基板＋１）の表面に塗布し、次いで露
光・現像により、ポリイミド前駆体の不必要な部分を除
去し、その後に熱硬化させるという方法である。また他
方は、感光性を有しない液状のポリイミド前駆体を金属
基板＋１）の表面に塗布して、熱硬化させ、それによっ
て形成されたポリイミド樹脂（２）の表面にホトレジス
トを塗布して、露光・現像により所望のパターンを形成
し、次いでレジストが存在しないポリイミド樹脂の部分
を、ヒドラジン系の溶液を用いたウェットエツチング、
またはＣＦ、と０．ガスを用いたドライエツチングによ
り、除去するという方法である。しかし、前者の方法は
、感光性を有する液状のポリイミド前駆体が高価である
ために、コストの節約を図ることが難しくなり、また後
者の方法は工程が煩雑であるという問題点が生じる。

このような問題点に対処するために、本発明者等は除去
すべきポリイミド樹脂（２）の部分と接続する金属基板
（１）の部分に予め粘着性テープを貼付し、次いで感光
性を有しない液状のポリイミド前駆体を塗布した後、こ
の粘着性テープを剥離することを試みた。

しかしながら、第５図に示すようにポリイミド樹脂（２
）に盛り上がり部分（２ａ）が生じ、サーマルヘッドを
プラテン（６）に圧接してプリントを行なうとき、プラ
テン（６）が各層（４ａ）、（５）を経て盛り上がり部
分（２ａ）と当接して、発熱部（３ａ）へのプラテン（
６）の当たりが不十分となり、濃度ムラ等が発生して印
字品質が低下してしまうという欠点が生じる。

対策として、ポリイミド樹脂（２）の盛り上がり部分（
２ａ）が各層（４ａ）、（５）を経てプラテン（６）に
当たらないようにするために、抵抗体（３）の発熱部（
３ａ）の位置をポリイミド樹脂は）の除去部分から少し
離して、金属基板（１）の他方の端面の方にずらすこと
により、この欠点は解決できるが、基板（１）の表面積
が広がってサーマルヘッドが大型化してしまい、この結
果、プリンタを小型に抑えることができないという欠点
が生じてしまう。

従って、本発明はこのような欠点に鑑みてなされたもの
で、除去の工程を簡略化すると共に、コストの節約を図
るように成したサーマルヘッドを得ることを目的とする
。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の実施例に対応する
第１図（ａ）および第１図世）を用いて説明すると、本
発明は、金属基板Ｔｌ）と、該金属基板（１）の表面の少なくと
も一部に積層された絶縁層（２）と、該絶縁層（２）の
上面の少なくとも一部に積層された抵抗膜（３）と、該
抵抗膜（３）の上面に形成された一対の電極膜（４ａ、
４ｂ）と、該一対の電極膜（４ａ、４ｂ）および該電極
膜（４ａ、４ｂ）の間に位置する前記抵抗膜（３）の発
熱部（３ａ）を共に覆う保護膜（５）とから成り、前記
一対の電極膜（４ａ、４ｂ）の共通側電極膜（４ａ）を
前記絶縁層（２）を経て前記金属基板＋１）に接続し、
これにより、該金属基板（１）を共通電極として設けた
サーマルヘッドに於いて、前記絶縁層（２）の端部および前記共通側の電極膜（４
ａ）と接続する金属基板（１）の部分を、そぎおとした
テーパ面（ｌａ）に形成したことを技術的要件としてい
る。

〔作用〕

以上の構成によれば、前記金属基板＋１）のテーパ面（
ｌａ）の下方部分に、第３図に示す粘着性テープ（ηを
貼付し、次いで絶縁層（２）として、感光性を有しない
液状のポリイミド前駆体を約１０μｍの厚さで基板（１
）の表面に塗布し、その後に粘着性テープ（７）を？４
Ｉ離し、金属基板（１）のテーパ面（１ａ）上には、第
４図に示すポリイミド樹脂（２）の盛り上がり部分（２
ａ）が形成されるが、この盛り上がり部分（２ａ）はテ
ーパ面（１ａ）上に位置されているために、プラテンと
の当接を避けることができる。従って、金属基板（１）
にテーパ面（１ａ）を形成しただけで、工程を簡略化す
ることができ、またコストの節約を図ることもできる。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

本発明の実施例によるサーマルヘッドの平面図を第１図
ｆａ＋に示し、この第１図！ａｌ中、軸＆ｊＩｘ−ｘの
断面図を第１図中）に示す、尚、第１図中）中の保護膜
（５）は第１図（ａｌには省略しである。

第１図（ｈｌに於いて、本実施例に用いられる金属基板
（１）にはその端部にテーパ面（１ａ）が加工されてい
る。金属基板（１）の端部に面取り加工をするときに、
その加工寸法を変えることにより、このテーパ面（ｌａ
）の形状は容易に得ることができる０本実施例では、第
２図の如く横の寸法ａを５鶴に、縦の寸法すを２鰭に設
定して加工を行い、テーパ面（１ａ）を形成した０次い
で、第３図の如くテーパ面（１ａ）の下方部分に粘着性
テープ（７）を貼付し、感光性を有しない液状のポリイ
ミド前駆体（２）を約１０μｍの厚さで基板（１）の表
面に塗布して、その後に粘着性テープ（ηを剥離した。

このとき、金属基板＋１）のテーパ面（１ａ）上には、
第４図に示す如くポリイミド樹脂（２）の盛り上がり部
分（２ａ）が形成されるが、この盛り上がり部分（２ａ
）はテーパ面（１ａ）上に位置されているために、前述
したプラテンとの当接を避けることができる。また、絶
縁層（２）に積層される一方の電極膜の端部を金属基板
＋１）に接続させる際、電極膜のステップカバレージを
良くするために、前述の粘着性テープ（７）を剥離した
後にレベリング時間を充分取り、これによって第４図に
示す如くポリイミド樹脂（２）の端部も滑らかなテーパ
面に形成することができる。そして、第１図中）に示す
如く絶縁層（２）の上に抵抗膜（３）、一対の電極膜（
４ａ）、（４ｂ）、保護膜（５）を順次形成した。この
とき、共通側の電極膜（４ａ）は、その一端を抵抗体（
３）に、他端を絶縁層（２）を経て金属基板＋１）のテ
ーパ面（１ａ）に接続している。そのために金属基Ｆｉ
（１）を共通電極として用いることができる。

尚、本実施例ではテーパ面（１ａ）の下方部分の領域を
共通側の電極膜（４ａ）との接続部としたが、確実に電
気的接続を得ることが本質であり、その領域の広さは図
示の広さに限るものではない。

〔発明の効果〕

以上の発明によれば、金属基板の端部をテーパ状に加工
するだけで、工程を簡略化することができ、また簡略な
工程によりコストの節約を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ｆａｌは、本発明の実施例に係るサーマルヘッド
の平面図である。第１図中）は、第１図ｆａｔ中の軸線Ｘ−Ｘを通るサー
マルヘッドの断面図である。第２図は、第１図Ｃｂｌ中の金属基板の側面図である。第３図は、金属基板ｆｉｌのテーパ面（１ａ）に粘着性
テープ（７）を貼付すると共に、金属基板（１）の上面
に絶縁層（２）を積層したときの状態を示す断面図であ
る。第４図は、金属基板（１）のテーパ面（１ａ）から粘着
性テープを剥離したときの金属基板（１）上の絶縁層（
２）の状態を示す断面図である。第５図は、従来に係るサーマルヘッドの構成を示す断面
図である。〔主要部分の符号の説明〕（１）・・・−・−・・金属基板　（２）・・・・−・
・・絶縁層＋３１−−−−−一・・・・−・発熱抵抗体
（４ａ）、（４ｂ）・・−一一−−−−−・一対の電極
膜（５）・・・・−・・−・−保護膜

Claims

【特許請求の範囲】金属基板（１）と、該金属基板（１）の表面の少なくと
も一部に形成された絶縁層（２）と、該絶縁層（２）の
上面の少なくとも一部に形成された抵抗膜（３）と、該
抵抗膜（３）の上面に形成された一対の電極膜（４ａ、
４ｂ）と、該一対の電極膜（４ａ、４ｂ）および該電極
膜（４ａ、４ｂ）の間に位置する前記抵抗膜（３）の発
熱部（３ａ）を共に覆う保護膜（５）とから成り、前記
電極膜（４ａ、４ｂ）の共通電極側の電極膜（４ａ）を
、前記絶縁層（２）を経て前記金属基板（１）に接続し
、これにより、該金属基板（１）を共通電極として設け
たサーマルヘッドに於いて、前記絶縁層（２）の端部および前記共通電極側の電極膜
（４ａ）と接続する金属基板（１）の部分を、そぎおと
したテーパ面（１ａ）に形成したことを特徴とするサー
マルヘッド。