JPS5915433Y2 - 面状発熱体 - Google Patents
面状発熱体Info
- Publication number
- JPS5915433Y2 JPS5915433Y2 JP3666979U JP3666979U JPS5915433Y2 JP S5915433 Y2 JPS5915433 Y2 JP S5915433Y2 JP 3666979 U JP3666979 U JP 3666979U JP 3666979 U JP3666979 U JP 3666979U JP S5915433 Y2 JPS5915433 Y2 JP S5915433Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- conductive metal
- insulating substrate
- insulating layer
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
一般に面状発熱体の電極としては、銀粒子をエポキシ系
樹脂中に分散させた発熱抵抗体塗料を、絶縁基板の表面
上に接着して硬化させたものが使用されているが、この
構成のみでは、導電性が金属に比較して悪いため、大電
流が流れる電極としては実用に供せられない面がある。
樹脂中に分散させた発熱抵抗体塗料を、絶縁基板の表面
上に接着して硬化させたものが使用されているが、この
構成のみでは、導電性が金属に比較して悪いため、大電
流が流れる電極としては実用に供せられない面がある。
したがって従来は第５図に示すように、銅やアルミニウ
ム等の金属箔からなる電極１１を絶縁基板１２の表面上
に配設していたが、この場合、電極１１は一般にエツチ
ング法により形成されるため、第５図のイ部に示すよう
に、エツジ部が切り立った形状、すなわち絶縁基板１２
の表面と電極１１の表面とが階段状段差を生じた形状に
加工されることになり、その結果発熱抵抗体塗料１３の
塗布時においても、前記エツジ部に塗布量不足分が発生
したり、また発熱抵抗体塗料１３を高温処理する場合等
においては、電極エツジ部イにそりが発生する等の要因
により、エツジ部イ付近で発熱抵抗体塗料１３に亀裂が
発生するという問題点があった。
ム等の金属箔からなる電極１１を絶縁基板１２の表面上
に配設していたが、この場合、電極１１は一般にエツチ
ング法により形成されるため、第５図のイ部に示すよう
に、エツジ部が切り立った形状、すなわち絶縁基板１２
の表面と電極１１の表面とが階段状段差を生じた形状に
加工されることになり、その結果発熱抵抗体塗料１３の
塗布時においても、前記エツジ部に塗布量不足分が発生
したり、また発熱抵抗体塗料１３を高温処理する場合等
においては、電極エツジ部イにそりが発生する等の要因
により、エツジ部イ付近で発熱抵抗体塗料１３に亀裂が
発生するという問題点があった。
本考案は上記の問題点を解決するためになされたもので
、以下、本考案をその実施例を示す添付図面にもとづい
て説明する。
、以下、本考案をその実施例を示す添付図面にもとづい
て説明する。
第１図は面状発熱体を示したもので、１はポリエステル
フィルム等の耐熱性絶縁フィルムよりなる絶縁基板、２
は絶縁基板１の表面上に配設された銅箔等の導電性金属
箔で、電極となる。
フィルム等の耐熱性絶縁フィルムよりなる絶縁基板、２
は絶縁基板１の表面上に配設された銅箔等の導電性金属
箔で、電極となる。
３は導電性金属箔２を覆うように配設された発熱抵抗体
層、４は導電性金属箔２の端部に半田付け５により接続
されたリード線である。
層、４は導電性金属箔２の端部に半田付け５により接続
されたリード線である。
上記面状発熱体を構成する場合は、第２図に示すように
、まず絶縁基板１の表面上に導電性金属箔２をエツチン
グにより配設し、次いでこの銅箔２の一部をエツチング
により取り除いた部分にエポキシ系の樹脂をマスキング
することにより絶縁層６を形成する。
、まず絶縁基板１の表面上に導電性金属箔２をエツチン
グにより配設し、次いでこの銅箔２の一部をエツチング
により取り除いた部分にエポキシ系の樹脂をマスキング
することにより絶縁層６を形成する。
この場合、絶縁層６は前記導電性金属箔２の表面と絶縁
層６の表面とがほは゛同一面となるように形成する。
層６の表面とがほは゛同一面となるように形成する。
その後導電性金属箔２および絶縁層６の表面上に発熱抵
抗体塗料を塗布して発熱抵抗体層３を設ける。
抗体塗料を塗布して発熱抵抗体層３を設ける。
上記のような構成とすることにより、第５図に示す従来
例の電極エツジ部イ付近で起こる発熱抵抗体塗料の塗布
量不足、あるいは亀裂等をなくすることができる。
例の電極エツジ部イ付近で起こる発熱抵抗体塗料の塗布
量不足、あるいは亀裂等をなくすることができる。
またマスキングの精度の関係で、第３図に示すように絶
縁層６が導電性金属箔２に少し重なった場合、あるいは
第４図に示すように絶縁層６と導電性金属箔２との間に
隙間７ができた場合でも、導電性金属箔２および絶縁層
６の表面上に発熱抵抗体層３を設けているため、上記し
た効果は充分に得られる。
縁層６が導電性金属箔２に少し重なった場合、あるいは
第４図に示すように絶縁層６と導電性金属箔２との間に
隙間７ができた場合でも、導電性金属箔２および絶縁層
６の表面上に発熱抵抗体層３を設けているため、上記し
た効果は充分に得られる。
なお、上記実施例においては、絶縁層６を形成する場合
、エポキシ系の樹脂をマスキングすることにより形成し
ていたが、導電性金属箔２の部分を切り抜き、かつ導電
性金属箔２と同程度の厚みを有するポリエステルフィル
ムを絶縁基板１に貼ることにより、導電層６を形成する
ようにしてもよい。
、エポキシ系の樹脂をマスキングすることにより形成し
ていたが、導電性金属箔２の部分を切り抜き、かつ導電
性金属箔２と同程度の厚みを有するポリエステルフィル
ムを絶縁基板１に貼ることにより、導電層６を形成する
ようにしてもよい。
以上のように本考案によれば、絶縁基板表面上に電極と
しての導電性金属箔を配設し、かつ導電性金属箔が配設
されていない前記絶縁基板表面上に絶縁層を、この絶縁
層の表面と導電性金属箔の表面とがほぼ同一平面となる
ように形成し、さらに前記導電性金属箔および樹脂層の
表面上に発熱抵抗体層を設けることにより構成している
ため、従来のように電極エツジ部付近で発熱抵抗体塗料
の塗布量不足が発生したり、また亀裂等が発生するとい
う問題はなくなる。
しての導電性金属箔を配設し、かつ導電性金属箔が配設
されていない前記絶縁基板表面上に絶縁層を、この絶縁
層の表面と導電性金属箔の表面とがほぼ同一平面となる
ように形成し、さらに前記導電性金属箔および樹脂層の
表面上に発熱抵抗体層を設けることにより構成している
ため、従来のように電極エツジ部付近で発熱抵抗体塗料
の塗布量不足が発生したり、また亀裂等が発生するとい
う問題はなくなる。
また本考案は導電性金属箔部を面一とするために、絶縁
基板表面上の導電性金属箔が配設されていない部分に、
この絶縁基板とは別体の絶縁層を設けるものであるため
、例えば絶縁基板に導電性金属箔を埋込んでその面を面
一とするものに比較すると絶縁基板自体を高軟化材料で
形成でき、この結果として発熱抵抗体層の形成時、特に
乾燥工程時にこの絶縁基板が変形することはなくなり、
品質保障をしやすくなるのである。
基板表面上の導電性金属箔が配設されていない部分に、
この絶縁基板とは別体の絶縁層を設けるものであるため
、例えば絶縁基板に導電性金属箔を埋込んでその面を面
一とするものに比較すると絶縁基板自体を高軟化材料で
形成でき、この結果として発熱抵抗体層の形成時、特に
乾燥工程時にこの絶縁基板が変形することはなくなり、
品質保障をしやすくなるのである。
第１図は本考案の一実施例を示す面状発熱体の上面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図および第４
図は同発熱体の部分断面図、第５図は従来例を示す面状
発熱体の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導電性金属箔
、３・・・・・・発熱抵抗体層、６・・・・・・絶縁層
。
第２図は第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図および第４
図は同発熱体の部分断面図、第５図は従来例を示す面状
発熱体の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導電性金属箔
、３・・・・・・発熱抵抗体層、６・・・・・・絶縁層
。
Claims (1)
- 絶縁基板表面上に電極としての導電性金属箔を配設し、
かつ導電性金属箔が配設されていない前記絶縁基板表面
上にこの絶縁基板とは別体の絶縁層を、この絶縁層の表
面と前記導電性金属箔の表面とがほぼ同一面となるよう
に形成し、さらに前記導電性金属箔および絶縁層の表面
上に発熱抵抗体層を設けた面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666979U JPS5915433Y2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666979U JPS5915433Y2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 面状発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55136194U JPS55136194U (ja) | 1980-09-27 |
| JPS5915433Y2 true JPS5915433Y2 (ja) | 1984-05-08 |
Family
ID=28898274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3666979U Expired JPS5915433Y2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915433Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-20 JP JP3666979U patent/JPS5915433Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55136194U (ja) | 1980-09-27 |
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