JPS62204967A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents

サ−マルヘツドの製造方法

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Publication number
JPS62204967A
JPS62204967A JP4770386A JP4770386A JPS62204967A JP S62204967 A JPS62204967 A JP S62204967A JP 4770386 A JP4770386 A JP 4770386A JP 4770386 A JP4770386 A JP 4770386A JP S62204967 A JPS62204967 A JP S62204967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
photoresist
electrode layer
dry etching
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4770386A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruki Oitome
追留 輝喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4770386A priority Critical patent/JPS62204967A/ja
Publication of JPS62204967A publication Critical patent/JPS62204967A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
〔背景技術とその問題点〕
通常、サーマルヘッドは感熱記録に用いられているが、
この種のサーマルヘッドを製造するには、*膜技術や厚
膜技術を使用する場合が一般的であシ、特!/c薄膜技
術を使用したものが性能1優れているため、広く実用化
されている。
この薄膜技術によシ得られたサーマルヘッドは。
@4図に示すように構成され、良伝導体である例えばア
ルミナ焼結体からなる高抵抗基板上11には、保温のた
めの硝子等からなるグレーズ層12゜発熱抵抗体@I 
J、この発熱抵抗体層13を一部露出するために開口部
14mが設けられた配線導体用の電極層14.及びこの
一部露出した発熱抵抗体層13の酸化防止かつ摩耗防止
のための保護層15(この保護層15は酸化防止層及び
摩耗防止層とを別々く形成しても良い)とが順次積層さ
れている。
このようなサーマルヘッドは1通常1表面にグレーズ層
12を形成した基板11上に1発熱抵抗体層13.電極
層14を一様に順次積層した後。
電極層14をフォトレゾストを使用してフォトエツチン
グによシエッチングして、配線/4ダーンを形成する0
次に、一旦フオドレジストを剥離し。
再度フォトレジスト塗布後、電極14の一部を配線ノ!
ターンを横断するようにフォトエツチングによシ除去し
二開ロ部14mを設ける。その後、もう一度フオドレジ
ストを剥離し、電極層14と発熱抵抗体層13の一部を
被覆するように保護層15を形成する。
ところが、上記のような従来の製造方法は、高価なフォ
トレジストの使用量が多く生産性が悪い。
又1発熱抵抗体層130幅人と電極層14の幅Bとの間
に人〈Bなる関係が生じ、保護層15の被覆状態を悪化
させる等の欠点を有していた。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、上記従来の製造方法が有していた問
題点を解消し、サーマルヘッドの価格低減化、生産性向
上1品質向上を図ったサーマルヘッドの製造方法を提供
することである。
〔発明の概要〕 この発明は、グレーズ層を形成した基板上に発熱抵抗体
層と電極層を順次積層し、更にフォトレゾストを介しフ
ッ素系ガスを用いてドライエツチングし、配ヲ臂ダーン
を形成した後、上記フォトレジスト上に形成されたフッ
素化合物をプラズマ処理にて除去し、その後、上記同一
フォトレジストで電極層をドライエツチングして開口部
を設け。
上記発熱抵抗体層の一部を露出させるサーマルヘッドの
製造方法である。
〔発明の実施例〕
この発明、によるサーマルヘッドの製造方法は。
81図乃至第3図に示すように構成され、先ず。
セラミックからな)表面にグレー1912が形成された
高抵抗の基板11上に1例えばT a −8i0゜から
なる発熱抵抗体R13及び例えばAノからなる電極層1
4を一様に順次積層形成する。
その後、第2図に示すよう忙、基板11上に形成された
発熱抵抗体層13及び電極層14をフォトレジスト16
及び例えばフッ素系のガスを用いたドライエツチングに
よシエッチングして、配線ノダター/を形成する。
次に、このフォトレジスト16上に形成されたフッ素系
化合物を1例えばOtガス100’l。
1.2Torr、高周波電力1. OK wの条件にて
、120秒間プラズマ処理して除去する。
その後@3因に示すように1発熱抵抗体l5O一部を露
出させるための開口部14mを形成するため、電極層1
4の一部のパターンを横断するように、ドライ二ッをン
グによシ除去する。この場合、上記と同一のフォトレジ
スト1#を使用する。
りまシ、配線ノ母ダーンの形成に使用したフォトレゾス
ト16を剥離しないで、再び使用する訳である。
次IIc、フォトレゾスト16除去後、114図に示す
ように1発熱抵抗体層13の露出部と配線パターンの一
部(電極層14)を被覆するように、保護層15をス/
ダッダリング等によ)形成する。
尚、第3図くおいて保a層15を形成した後。
人−λを礫で切断し九場合の断面図が11!4図となる
又、この実施例では、開口部14烏のフォトエツチング
前に、フォトレジスト16表面のデ9ズ實処胤を行々っ
ている。これは、Ta−8101の発熱抵抗体P@13
のエツチングKCF、と0■の混合ガスグラズマを使用
することによシ、フォトレジスト16表面に形成された
汚染層(フッ素系化合物)を除去するためである。従っ
て1発熱抵抗体層13をウェットエツチングする場合に
は。
レジスト表面のプラズマ処理が不要であることは言うま
でもない。
〔発明の効果〕
この発明によれば、サーマルヘッドの製造工程よシフオ
ドレジスト16の塗布工程を1回減らすことが可能とな
シ、この結果、フォトレジスト16の使用量を減少させ
、生産性を向上させることが出来る。又、電極W114
が必然的にオーバーエツチングされるため1発熱抵抗体
層13の福^と電極層14の幅Bとの関係はA)Bとな
シ、保護層15の被覆状態は改善される。従って、この
発明によシ安価で品質の良いサーマルヘッド″を生産性
良く提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
’@1図乃至$3図はこの発明の一実施例に係るサーマ
ルヘッドの製造方法の各工程を示す斜視図、第4図はサ
ーマルヘッドを示す断面図である。 11・・・基板、12・・・グレーズ層、13−・・発
熱抵抗体層、14・・・電極層、14暑・・・開口部、
15−・・保raW1.Il;・・・フォトレゾスト。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. グレーズ層を形成した基板上に発熱抵抗体層と電極層を
    順次積層し、更にフォトレジストを介し所定ガスを用い
    てドライエッチングし、配線パターンを形成した後、上
    記フォトレジスト上に形成された化合物をプラズマ処理
    にて除去し、その後、上記同一フォトレジストで上記電
    極層をドライエッチングして開口部を設け、上記発熱抵
    抗体層の一部を露出させることを特徴とするサーマルヘ
    ッドの製造方法。
JP4770386A 1986-03-05 1986-03-05 サ−マルヘツドの製造方法 Pending JPS62204967A (ja)

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JP4770386A JPS62204967A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 サ−マルヘツドの製造方法

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JP4770386A JPS62204967A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 サ−マルヘツドの製造方法

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JPS62204967A true JPS62204967A (ja) 1987-09-09

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ID=12782658

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JP4770386A Pending JPS62204967A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 サ−マルヘツドの製造方法

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JP (1) JPS62204967A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002225325A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp サーマルヘッドの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002225325A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp サーマルヘッドの製造方法

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