KR20010042785A

KR20010042785A - 서멀 프린트헤드 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20010042785A
Application number: KR1020007011524A
Authority: KR
Inventors: 야마데다쿠미; 하야시히로아키; 사코데루히사
Original assignee: 사토 게니치로; 로무 가부시키가이샤
Priority date: 1999-02-18
Filing date: 2000-02-02
Publication date: 2001-05-25
Also published as: TW506915B; EP1074391A4; EP1074391B1; WO2000048839A1; KR100359635B1; CN1108239C; JP3990112B2; DE60034186D1; US6331868B1; EP1074391A1; DE60034186T2; CN1294555A

Abstract

서멀 프린트헤드(A)는, 상면(10a) 및 측면(10b)을 갖는 절연성기판(10)과, 이 기판(10)위에 형성된 축열용 글레이즈층(11)을 포함하고 있다.

글레이즈층(11)위에는, 발열저항체(13)가 형성되어 있다. 또한, 공통전극(12) 및 복수의 개별전극을 포함하고 있다. 공통전극(12)은, 발열저항체(13)에 접속하는 복수의 이(12a)와, 이 이(12a)를 연계시키는 연결부(12b)를 가지고 있다. 연결부(12b)위에는, 보조전극층(14)이 형성되어 있다. 발열저항체(13)나 보조전극층(14)은, 오버코트층(16)에 의해 덮여있으며, 이 오버코트층(16)은, 보호층으로 덮여있다. 공통전극(12)의 연결부(12b)는, 글레이즈층(11) 및 상기 기판의 상면(10a)의 쌍방에 직접 접하고 있다.

Description

서멀 프린트헤드 및 그 제조방법{THERMAL PRINT HEAD AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF}

주지하는 바와 같이, 후막형 서멀 프린트헤드는, 도전성 페이스트의 인쇄 및 소성에 의하여 형성된 발열저항체나 전극패턴(공통전극 및 개별전극을 포함한다)을 가지고 있다.

첨부도면의 도 11은, 종래의 서멀 프린트헤드의 일예를 나타내는 단면도이다.

도시된 서멀 프린트헤드(B)는, 기판(100)을 포함하고 있으며, 그 상면 전체에는 축열을 위한 글레이즈층(glaze layer)(110)이 형성되어 있다.

글레이즈층(110)의 상면에는, 공통전극(120) 및 복수의 개별전극(도시생략)이 형성되어 있다.

또, 서멀 프린트헤드(B)는, 공통전극(120) 및 상기 개별전극에 도통하는 발열저항체(130)를 포함하고 있다.

공통전극(120)상에는, 발열저항체(130)와 이격된 위치에, 공통전극 보조층(140)이 형성되어 있다.

이 공통전극 보조층(140)은, 공통전극(120)에 있어서의 전압의 강하를 방지하기 위하여 설치되어 있다.

서멀 프린트헤드(B)는, 공통전극(120), 도시하지 않는 개별전극, 발열저항체(130), 및 공통전극 보조층(140)을 덮는 오버코트층(150)을 가지고 있다.

또한, 오버코트층(150)상에는, 이 오버코트층(150)보다 얇은 보호층(160)이 형성되어 있다.

보호층(160)은, 오버코트층(150)과 비교하여, 마모되기 어렵고, 쉽게 손상되지 않는 재료로서 형성되어 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 상기 공통전극(120) 및 그 밖의 부품이, 기록용지(S)에 직접적으로 접하는 것이 방지된다.

도 11에 나타내는 바와 같이, 보호층(160)은, 오버코트층(150)의 상면뿐만 아니라, 기판(100)의 측면(100s)으로도 뻗어있다.

도 11에 나타내는 바와 같이, 서멀 프린트헤드(B)의 상방에는, 플래튼 롤러(C)가, 보호층(160)에 접하도록 설치되어 있다.

플래튼 롤러(C)가 화살표(D₁)의 방향으로 회전하는 것에 의하여, 기록용지(S)는, 보호층(160)에 밀착되면서, 화살표(D₂)의 방향으로 반송된다.

이때, 플래튼 롤러(C)에 의해 반송된 기록용지(S)는, 자체의 무게에 의해 아래쪽으로 휘어진다.

이에 대응하여, 기판(100) 및 글레이즈층(110)은 모떼기(chamfering) 되어 있다.

그 결과, 기판(100)에는 제1의 경사부(bevel portion)(100a)가 형성되어 있으며, 또한, 글레이즈층(110)에는 제2의 경사부(110a)가 형성되어 있다.

따라서, 기록용지(S)를, 기판(100)[혹은, 글레이즈층(110)]의 모서리 부분에 걸리지 않게 플래튼 롤러(C)에 의해 원활하게 송출할 수가 있다.

한편, 이와 같은 이점이 있으나, 종래의 서멀 프린트헤드(B)는, 다음에 기술하는 바와 같은 문제를 가지고 있다.

첫째, 글레이즈층(110)과 보호층(160)의 열 팽창계수가 상이한데 기인하여, 박막의 보호층(160)이 파단되어 버리거나, 혹은, 글레이즈층(110)으로부터 박리되어 버릴 우려가 있다.

이를 더욱 구체적으로 설명하면, 보호층(160)은, 글레이즈층(110)에 관해서는, 그 상면의 일부에서 경사부(110a)에 걸쳐 연장되어있다.

글레이즈층(110) 및 보호층(160)이 가열되면, 이들 부재는, 다른 정도로 열 팽창한다.

그 결과, 보호층(160)의 능선부분(160a)에 응력 집중이 생겨, 보호층(160)이 파단되게 된다.

둘째, 종래의 서멀 프린트헤드(B)의 구성에서는, 발열저항체(130)의 방향으로 기록용지(S)를 충분히 힘을 가할 수가 없어, 인자(印字)가 적절하게 실행되지 못할 가능성이 있다.

도 11에 나타내는 바와 같이, 플래튼 롤러(C)는, 보호층(160)의 제1의 볼록형상부분(160b)[발열저항체(130)의 위쪽부위]뿐만 아니라, 제2의 볼록형상부분(160c)[공통전극 보조층(140)의 위쪽부위]에도 맞닿는다.

그런데, 제2의 볼록형상부분(160c)은, 공통전극 보조층(140)의 존재에 의해, 제1의 볼록형상부분(160b)보다 상당히 높게되어 있다(도면 중의 기호 "t"를 참조).

이와 같은 상황에 있어서는, 플래튼 롤러(C)의 압박력은, 주로 제2의 볼록형상부분(160c)에 걸리게 되어, 기록용지(S)가 제1의 볼록형상부분(160b)에 충분히 압박 접촉되지 않게 된다.

그 결과, 발열저항체(130)의 열이 기록용지(S)에 충분히 전달되지 않아, 인자가 긁히는 등의 인자불량이 발생하게 된다.

본 발명은, 서멀 프린트헤드에 관한 것이며, 특히, 후막(厚膜)형의 서멀 프린트헤드에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 서멀 프린트헤드의 제조방법에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명에 기초한 서멀 프린트헤드의 요부를 나타내는 평면도.

도 2는, 상기 도 1의 I-I선에 따른 단면도.

도 3∼6은, 본 발명의 서멀 프린트헤드의 제조방법의 일예를 설명하기 위한 사시도.

도 7∼10은, 본 발명의 서멀 프린트헤드의 제조방법의 다른 예를 설명하기 위한 사시도.

도 11은, 종래의 서멀 프린트헤드를 나타내는 단면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

A : 서멀 프린트헤드 C : 플래튼 롤러

10 : 절연성기판 11 : 축열용 글레이즈층

12 : 공통전극 13 : 발열저항체

14 : 공통전극 보조층 15 : 복수의 개별전극

16 : 오버코트층 17 : 보호층

20 : 원판 21 : 홈

본 발명은, 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판의 경사면에 박막으로 형성된 보호층의 박리나 파단을 방지할 수 있으며, 또한, 적절한 농도의 인자를 실행할 수 있는 서멀 프린트헤드를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명의 다른 과제는, 이와 같은 서멀 프린트헤드의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1의 측면에 의해 제공되는 서멀 프린트헤드는,

상면 및 측면을 포함하는 절연성기판과,

상기 기판의 상면에 형성된 축열용 글레이즈층과,

상기 글레이즈층 상에 형성된 발열저항체와,

상기 발열저항체에 접속된 복수의 이(teeth) 및 이 이를 접속시키는 연결부를 포함하는 공통전극과,

상기 발열저항체에 접속된 복수의 개별전극과,

상기 공통전극의 연결부 상에 형성된 보조전극층과,

상기 발열저항체 및 상기 보조전극층을 덮는 오버코트층과,

상기 오버코트층을 덮는 보호층을 구비하는 구성에 있어서,

상기 공통전극의 연결부는, 상기 글레이즈층에 접촉하는 제1영역과, 상기 기판의 상면에 접촉하는 제2영역을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 보조전극층은, 상기 연결부의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하고 있다.

바람직하게는, 상기 보조전극층은, 상기 연결부의 제1영역에 접하는 상대적인 얇은 부와, 상기 연결부의 제2영역에 접하는 상대적인 두꺼운 부를 포함하고 있다.

본 발명의 적절한 실시예에 의하면, 상기 보호층은, 상기 발열저항체에 위치적으로 대응하는 제1의 융기부와, 상기 보조전극층의 상대적인 얇은 부에 위치적으로 대응하는 제2의 융기부를 포함하고 있으며, 상기 제1 및 제2의 융기부의 높이는 실질적으로 동일하다.

바람직하게는, 상기 글레이즈층은, 상기 연결부의 제1영역에 접하는 비균일부를 포함하고 있으며, 이 비균일부는, 상기 기판의 측면을 향하여 테이퍼상으로 형성되어 있다.

본 발명의 적절한 실시예에 의하면, 상기 기판에는, 그 기판의 상기 상면 및 상기 측면 사이를 뻗는 경사면이 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 글레이즈층은, 상기 경사면에서 이격되어 있다.

바람직하게는, 상기 경사면은, 상기 보호층에 의해 덮여있다.

바람직하게는, 상기 경사면은, 거친 조면(粗面)형상의 면이다.

본 발명의 제2의 측면에 의하면, 상면 및 이 상면에 접하는 제2의 면을 갖는 절연성기판과, 상기 기판의 상면에 형성된 축열용 글레이즈층과, 이 글레이즈층 상에 형성된 발열저항체와, 이 발열저항체에 접속하는 전극패턴과, 이 전극패턴 상에 형성된 보조전극층과, 상기 발열저항체 및 상기 보조전극층을 덮는 오버코트층과, 이 오버코트층 상에 형성된 보호층을 포함하는 서멀 프린트헤드의 제조방법이 제공된다.

이 방법은, 상기 글레이즈층을, 상기 기판의 제2의 면에서 이격시킨 상태로 형성하며,

상기 전극패턴을, 그 전극패턴이 상기 글레이즈층에 접하는 제1영역 및 상기 기판의 상면에 접하는 제2영역을 갖도록 형성하고,

상기 보조전극층을, 그 보조전극층이 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하도록 형성하며,

상기 오버코트층을, 상기 기판의 제2의 면에서 이격시킨 상태로 형성하고,

상기 보호층을, 상기 오버코트층 및 상기 기판의 제2의 면을 덮도록 형성하는 각 스텝을 구비하고 있다.

바람직하게는, 상기 글레이즈층은, 상기 기판의 제2의 면을 향해서 테이퍼 형상인 비균일부를 포함하고 있으며, 상기 전극패턴의 제1영역은, 이 비균일부에 접하도록 형성된다.

본 발명의 적절한 실시예에 의하면, 상기 보조전극층을 형성하는 스텝은, 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에, 유동성을 갖는 도전성 페이스트를 도포하는 스텝을 포함하고 있다.

바람직하게는, 상기 도전성 페이스트는, 상기 제1영역에서 상기 제2영역을 향해 흐르는 것이 허용되어 있다.

바람직하게는, 상기 기판의 제2의 면은, 상기 기판의 상면과 상기 기판의 측면 사이를 뻗는 경사면이다.

바람직하게는, 상기의 방법은, 상기 경사면을 형성하기 위한 상기 기판을 가공하는 스텝을 또한 구비하고 있다.

본 발명의 제3의 측면에 의하면, 서멀 프린트헤드의 제조방법이 제공된다.

이 방법은, 글레이즈층을 절연성의 지지부재 상에 형성하며,

전극패턴을, 그 전극패턴이 상기 글레이즈층에 접하는 제1영역 및 상기 지지부재의 상면에 접하는 제2영역을 갖도록 형성하고,

보조전극층을, 그 보조전극층이 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하도록 형성하며,

상기 지지부재를, 상기 전극패턴 및 상기 보조전극층에서 이격시킨 위치에 있어서 절단하고,

상기 지지부재를 모떼기 하는 것에 의하여, 상기 전극패턴 및 상기 보조전극층으로부터 이격시킨 경사면을 상기 지지부재에 형성하며,

상기 글레이즈층, 전극패턴 및 보조전극층을 덮는 오버코트층을, 상기 경사면에서 이격시킨 상태로 형성하고,

상기 오버코트층 및 상기 경사면을 덮는 보호층을 형성하는, 각 스텝을 구비하고 있다.

본 발명의 적절한 실시예에 의하면, 상기 제조방법은, 상기 지지부재의 절단에 있어서, 상기 지지부재의 아래쪽에서 레이저를 조사하는 것에 의하여, 절단용 가이드 홈을 형성하는 스텝을 또한 구비하고 있다.

바람직하게는, 상기 보호막은 사이알론(sialon)을 포함하는 재료에 의해 형성된다.

본 발명의 그 밖의 특징 및 이점은, 첨부도면을 참조하여 기술하는 다음의 상세한 설명에 의하여 보다 명료해 질 것이다.

이하, 본 발명의 실시예에 대하여, 첨부도면을 참조하면서, 구체적으로 설명한다.

도 1 및 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서의 서멀 프린트헤드(A)는, 절연성기판(10), 축열용 글레이즈층(11), 공통전극(12), 발열저항체(13), 공통전극 보조층(14), 복수의 개별전극(15), 오버코트층(16), 및 보호층(17)을 포함하고 있다.

서멀 프린트헤드(A)는, 플래튼 롤러(C)(도2)에 밀접한 상태로 프린터장치에 조립된다.

기판(10)은, 예를 들면 세라믹을 재료로 하여 형성된다.

도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 기판(10)은 가늘고 긴 대략 직사각형상이다[발열저항체(13)는, 기판(10)의 길이방향으로 뻗어있다].

도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(10)은, 상면(10a)과, 측면(10b)을 갖고 있다.

기판(10)은, 이들 상면(10a) 및 측면(10b) 사이에 규정되는 모서리 부에 있어서 모떼기가 실시되어 있다.

이 때문에, 기판(10)은, 상면(10a) 및 측면(10b)의 쌍방에 연계되는 경사면(10c)을 가지고 있다.

바람직하게는, 상기 경사면(10c)은, 거친 조면 형상으로 된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 글레이즈층(11)은, 기판(10)의 상면(10a)에 직접 형성되어 있다.

또, 도 1에 나타내는 바와 같이, 글레이즈층(11)은, 발열저항체(13)에 평행으로 뻗는 선단(11a)을 가지고 있다.

이 선단(11a)은, 기판(10)의 경사면(10c)으로부터 떨어진 위치에 있다.

도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 글레이즈층(11)은, 두께가 일정한 균일부(11b)와, 장소에 따라 두께가 다른 비균일부(11c)로 이루어진다.

비균일부(11c)는, 선단(11a)을 향해 테이퍼링 되어 있다.

공통전극(12)[정확하게는 공통전극(12)의 일부] 및 복수의 개별전극(15)은, 글레이즈층(11)의 상면에 형성된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 공통전극(12)은, 복수의 빗살형상의 이(12a)와 이들 이(12a)를 서로 접속시키는 연결부(12b)를 포함하고 있다.

공통전극(12)의 이(12a) 및 개별전극(15)은, 서로 교호로 배열되어 있다.

또, 각 이(12a) 및 각 개별전극(15)은, 발열저항체(13)에 교차하는 방향으로 뻗어있다.

발열저항체(13)는, 이(12a) 및 개별전극(15)의 상부측에 뻗어 있으며, 이들에 전기적으로 접속되어 있다.

도면에는 나타내고 있지 않으나, 개별전극(15)의 타단부는, 구동IC의 출력단자에 접속되어 있다.

도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 공통전극(12)의 연결부(12b)는, 글레이즈층(11) 및 기판(10)의 쌍방에 접하도록 형성되어 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 연결부(12b)는, 글레이즈층(11)에 바로 접하는 제1의 영역과, 기판(10)의 상면에 바로 접하는 제2의 영역을 포함하고 있다.

그리고, 연결부(12b)는, 기판(10)의 경사면(10c)에는 도달해 있지 않다.

즉, 연결부(12b)는, 글레이즈층(11)의 비균일부(11c)에서, 기판(10)의 경사면(10c)의 방향으로 뻗어 있으나, 그 종단은, 글레이즈층(11)의 선단(11a)과 경사면(10c) 사이에 위치하고 있다.

공통전극(12)의 연결부(12b)상에는, 발열저항체(13)와 마찬가지로 가늘고 긴 형상을 갖는 공통전극 보조층(14)이 고착되어 있다.

공통전극 보조층(14)은, 공통전극(12)에 있어서의 전압의 강하를 저감시키기 위해 설치된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 공통전극 보조층(14)도, 공통전극(12)의 연결부(12b)와 동일하게 경사면형상이며, 글레이즈층(11)의 선단부분(11a)에 걸치도록 하여, 이 선단부분(11a)의 양측으로 뻗어있다.

공통전극 보조층(14)의 두께는 균일하지는 않으며, 글레이즈층(11)의 비균일부(11c)상에 위치하는 부분의 두께는, 나머지 부분의 두께보다 얇게되어 있다.

오버코트층(16)은, 공통전극(12), 발열저항체(13), 공통전극 보조층(14), 및 개별전극(15)을 덮도록 형성되어 있다.

오버코트층(16)은, 유리를 주성분으로 한 재료를 사용하여, 주지하는 후막 성형기술에 의해 만들 수가 있다.

보호층(17)은, 오버코트층(16)을 덮도록 하여 형성되어 있다.

보호층(17)은, 주지하는 박막 성형기술에 의해 만들 수가 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 오버코트층(16)은, 공통전극(12)의 연결부(12b)를 초월하여 기판(10)의 경사면(10c)쪽으로는 뻗어 있지 않다.

그러나, 보호층(17)은, 기판(10)의 상면(10a)뿐만 아니라, 경사면(10c) 및 측면(10b)에 걸쳐 뻗어있다.

상기한 바와 같이, 경사면(10c)은, 그 면이 거친 조면 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

이와 같이 함으로서, 보호층(17)을, 경사면(10c)에 강고하게 고착시킬 수가 있다.

종래의 서멀 프린트헤드(B)(도 11)와 마찬가지로, 본 발명의 서멀 프린트헤드(A)에 있어서도, 플래튼 롤러(C)는, 보호층(17)의 두 개의 볼록형상부분, 즉, 제1의 볼록형상부분(17a)[위치적으로 발열저항체(13)에 대응하는] 및 제2의 볼록형상부분(17b)[위치적으로 공통전극 보조층(14)의 두께가 얇은 부분에 대응하는]에 맞닿는다.

그러나, 서멀 프린트헤드(A)의 제2의 볼록형상부분(17b)은, 공통전극 보조층(14)의 두께가(부분적으로) 얇은 것에 의하여, 종래 보다 돌출하는 정도가 작게되어 있다.

그 때문에, 제1의 볼록형상부분(17a)과 제2의 볼록형상부분(17b)의 높낮이의 차(T)는, 극히 근소하다(실질적으로 0).

이와 같은 구성에 의하면, 플래튼 롤러(C)의 압박력을 제1의 볼록형상부분(17a)에 효과적으로 가할 수가 있다.

따라서, 기록용지(S)는, 플래튼 롤러(C)에 의해 보다 충분한 가세력으로서 제1의 볼록형상부분(17a)에 눌려지게 된다.

그 결과, 발열저항체(13)에서 발생한 열은, 효율좋게 기록용지(S)에 전달되어, 양호한 인자결과를 얻게되는 것이다.

다음에, 도 3∼도 6을 참조하면서, 본 발명의 서멀 프린트헤드(A)의 제조방법의 일예에 대하여 설명한다.

이하의 설명으로 알게 되는 바와 같이, 이 제조방법에 의하면, 하나의 원판에서 복수의 서멀 프린트헤드(A)를 일괄하여 얻을 수가 있다.

먼저, 도 3에 나타내는 바와 같이, 원판(20)에 삼각형상의 단면을 갖는 홈(21)을 형성한다.

이에 의해, 원판(20)의 표면에 경사면(21a)이 형성된다.

용이하게 이해될 수 있는 바와 같이, 경사면(21a)은, [원판(20)의 분할 후의] 개별적인 기판(10)에 있어서의 경사면(10c)에 대응하고 있다.

각 경사면(21a)은, 면의 형상이 거친 것이 바람직하다.

다음에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 경사면(21a)에 도달시키지 않고, 글레이즈층(11)을 형성한다.

즉, 글레이즈층(11)의 선단부분(11a)은, 경사면(21a)에서 소정의 거리만큼 이격되어 있다.

다음에, 도 5에 나타내는 바와 같이, 사진인쇄법에 의한 에칭처리 등에 의해 공통전극(12)을 형성한다.

이때, 도 5에는 나타내고 있지 않으나, 복수의 개별전극(15)도 동시에 형성한다.

공통전극(12)의 이(teeth)의 부분은, 전체적으로 글레이즈층(11)상에 형성되어 있다.

한편, 공통전극(12)의 연결부(12b)의 일부는, 글레이즈층(11)상에 있으나, 나머지 부분은, 원판(20)[기판(10)]의 상면에 뻗어있다.

단, 연결부(12b)의 이의 나머지 부분은, 경사면(21a)에는 도달하고 있지 않다.

다음에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 공통전극(12)의 연결부(12b)상에, 공통전극 보조층(14)을 형성한다.

공통전극(12)의 연결부(12b)와 마찬가지로, 공통전극 보조층(14)도, 글레이즈층(11)의 선단부분(11a)의 양측으로 뻗어있다.

공통전극 보조층(14)은, 예를 들면 금이나 팔라듐, 은 등을 포함하는 도전성 페이스트를 도포하여, 이것을 고화(固化)시킴으로서 형성할 수가 있다.

고화시키기 전의 단계에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 유동성을 가지고 있다.

따라서, 경사면(21a)을 향해 완만하게 경사져 있는 공통전극(12)의 연결부(12b)에 도포하게 되면, 도전성 페이스트는, 경사면(21a)의 방향으로 이동하는(흐르는) 경향이 있다.

그 결과, 글레이즈층(11)의 비균일부(11c)(도 2참조)상에 체류하는 도전성 페이스트의 분량은, 글레이즈층(11)의 선단부분(11a)과 경사면(21a)과의 사이에 체류하는 도전성 페이스트의 분량보다 적게된다.

따라서, 고화시킨 후의 도전성 페이스트[즉, 공통전극 보조층(14)]는, 글레이즈층(11)의 비균일부(11c)상에 있어서 두께가 상대적으로 얇아지며, 나머지 부분에서는 상대적으로 큰 두께로 된다.

다음에, 발열저항체(13)를 공통전극(12)의 이(12a) 및 개별전극(15)을 가로질러 뻗도록 형성한다(도1참조).

발열저항체(13)는, 소정의 저항치를 갖는 페이스트를 도포하며, 이것을 고화시키는 것에 의해 형성할 수 있다.

그리고, 원판(20)을 경사면(21a)에 도달시키지 않고, 발열저항체(13)나 공통전극 보조층(14) 등을 덮도록 하여 오버코트층(16)을 후막 형성한다(도2참조).

오버코트층(16)을 형성한 후, 원판(20)을 복수의 개별기판(10)으로 분할한다.

그리고, 각 기판(10)에 대하여, 보호층(17)을 스패터링(spattering) 등에 의해 박막형상으로 형성한다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 보호층(17)은, 오버코트층(16)뿐만이 아니라, 기판(10)의 경사면(10c) 및 측면(10b)도 덮도록 형성한다.

또한, 본 발명의 서멀 프린트헤드의 제조방법은, 상기한 예에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 원판(20)을 분할하여 개별의 기판(10)을 제작한 후에, 오버코트층(16) 및 보호층(17)을 형성하여도 좋다.

또, 오버코트층(16)은, 경사면(10c)에 접하도록 형성하여도 좋다.

종래의 서멀 프린트헤드(B)(도11)와는 달리, 상술한 제조공정을 거쳐서 얻어진 서멀 프린트헤드(A)에 있어서는, 열 팽창계수가 서로 다른 보호층(17)과 글레이즈층(11)은 접하지 않고, 기판(10)의 경사면(10c)의 근방에 있어서, 보호층(17)은, 기판(10)상에 바로 형성되어 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 기판(10)의 경사면(10c)에 있어서의 보호층(17)의 파단(혹은 박리)을 효과적으로 방지할 수가 있다.

다음에, 도 7∼도 10에 대하여 설명한다.

이들 도면은, 본 발명에 있어서의 서멀 프린트헤드의 다른 제조방법을 나타내는 사시도이다.

이 제조방법에 의하면, 먼저, 도 7에 나타내는 바와 같이, 절연성 원판(20')을 준비하고, 원판(20')상에 글레이즈층(11')을 형성한다.

상기에서 설명한 제조방법을 사용하는 경우와 동일하게, 글레이즈층(11')은, 직선형상으로 뻗는 선단부분(11a')을 가지고 있다.

다음에, 도 8에 나타내는 바와 같이, 사진인쇄법에 의한 에칭처리 등에 의해, 공통전극(12')을 형성한다.

이때, 도면에는 나타내고 있지 않으나, 복수의 개별전극도 동시에 형성한다.

공통전극(12')의 이(齒)의 부분은, 전체적으로 글레이즈층(11')상에 형성되어 있다.

한편, 공통전극(12')의 연결부(12b')의 일부는, 글레이즈층(11')상에 있으나, 나머지 부분은 원판(20')의 상면에 뻗어있다.

공통전극(12') 및 개별전극을 형성한 후, 발열저항체(도시하지 않음)를, 공통전극(12')의 이 및 개별전극을 가로질러 뻗도록 형성한다.

또한, 발열저항체는 반드시 이 단계에서 형성할 필요는 없다.

예를 들면, 발열저항체는, 다음에 설명하는 공통전극 보조층의 형성과 동시에, 혹은, 공통전극 보조층을 형성한 후에 형성하여도 좋다.

다음에, 도 9에 나타내고 있는 바와 같이, 공통전극(12')의 연결부(12b')상에, 공통전극 보조층(14')을 형성한다.

공통전극(12')의 연결부(12b')와 동일하게, 공통전극 보조층(14')도, 글레이즈층(11')의 선단부분(11a')의 양측으로 뻗어있다.

공통전극 보조층(14')을 형성한 후, 도 9에 나타내는 절단선(CL)을 따라 원판(20')을 분할한다.

이에 의해, 복수의 개별기판(10')이 얻어진다.

또한, 도면에는 도시하지 않고 있으나, 어느 기판(10')상에도, 동일한 글레이즈층이나 전극패턴이 형성되어 있다.

원판(20')의 분할은, 예를 들면 다음과 같은 순서로 실시할 수가 있다.

먼저, 도 9의 화살표로 나타내는 바와 같이, 원판(20')의 아래쪽에서 레이저광선을 조사하여, 가이드용의 절단 홈을 원판(20')의 아래 면에 형성한다.

다음에, 적당한 절단수단으로 상기 가이드용 절단 홈을 따라서 원판(20')을 분할한다.

다른 방법으로서는, 가이드용 홈을 형성한 후에, 원판(20')에 굽히는 힘을 작용시켜서 분할하여도 좋다.

이 경우에는, 절단수단은 필요가 없다.

다음에, 기판(10') 상방측의 모서리부를 모떼기한다.

이에 의해, 기판(10')의 상면 및 측면(10b')의 사이를 뻗는 경사부(10c')가 형성된다.

경사부(10c')는, 그 경사부가 공통전극(12')의 연결부(12b')로부터 소정의 거리만큼 이격되도록 형성된다.

마지막으로, 오버코트층과, 이 오버코트층을 덮는 보호층을 형성한다(도2참조).

오버코트층은, 후막 형성법에 의해 형성한다.

보호층은, 기판(10')의 상면뿐만이 아니라, 경사부(10c') 및 측면(10b')상으로도 뻗도록 형성한다.

보호층은, 예를 들면 사이알론(혹은 이것을 포함하는 재료)을 사용하여 박막 형성한다.

Claims

상면 및 측면을 포함하는 절연성기판과,

상기 기판의 상면에 형성된 축열용 글레이즈층과,

상기 글레이즈층 상에 형성된 발열저항체와,

상기 발열저항체에 접속된 복수의 이(teeth) 및 이들 이를 접속하는 연결부를 포함하는 공통전극과,

상기 발열저항체에 접속된 복수의 개별전극과,

상기 공통전극의 연결부 상에 형성된 보조전극층과,

상기 발열저항체 및 상기 보조전극층을 덮는 오버코트층과,

상기 오버코트층을 덮는 보호층을 구비하는 서멀 프린트 헤드로서,

상기 공통전극의 연결부는, 상기 글레이즈층에 접촉하는 제1영역과 상기 기판의 상면에 접촉하는 제2영역을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드.
제1항에 있어서,

상기 보조전극층은, 상기 연결부의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하고 있는 서멀 프린트헤드.
제2항에 있어서,

상기 보조전극층은, 상기 연결부의 제1영역에 접하는 상대적인 얇은 부와 상기 연결부의 제2영역에 접하는 상대적인 두꺼운 부를 포함하고 있는 서멀 프린트헤드.
제3항에 있어서,

상기 보호층은, 상기 발열저항체에 위치적으로 대응하는 제1의 융기부와 상기 보조전극층의 상대적인 얇은 부에 위치적으로 대응하는 제2의 융기부를 포함하고 있으며, 상기 제1 및 제2의 융기부의 높이는 실질적으로 동일한 서멀 프린트헤드.
제1항에 있어서,

상기 글레이즈층은, 상기 연결부의 제1영역에 접하는 비균일부를 포함하고 있으며, 상기 비균일부는 상기 기판의 측면을 향해 테이퍼 형상으로 형성되어 있는 서멀 프린트헤드.
제1항에 있어서,

상기 기판에는, 그 기판의 상기 상면 및 상기 측면의 사이를 뻗는 경사면이 형성되어 있는 서멀 프린트헤드.
제6항에 있어서,

상기 글레이즈층은, 상기 경사면으로부터 이격되어 있는 서멀 프린트헤드.
제6항에 있어서,

상기 경사면은, 상기 보호층에 의해 덮여있는 서멀 프린트헤드.
제6항에 있어서,

상기 경사면은, 조면(粗面) 형상인 서멀 프린트헤드.
상면 및 이 상면에 접하는 제2의 면을 갖는 절연성기판과, 상기 기판의 상면에 형성된 축열용 글레이즈층과, 상기 글레이즈층 상에 형성된 발열저항체와, 상기 발열저항체에 접속하는 전극패턴과, 상기 전극패턴 상에 형성된 보조전극층과, 상기 발열저항체 및 상기 보조전극층을 덮는 오버코트층과, 상기 오버코트층 상에 형성된 보호층을 포함하는 서멀 프린트헤드의 제조방법으로서,

상기 글레이즈층을, 상기 기판의 제2의 면으로부터 이격시킨 상태로 형성하며,

상기 전극패턴을, 그 전극패턴이 상기 글레이즈층에 접하는 제1영역 및 상기 기판의 상면에 접하는 제2영역을 갖도록 형성하고,

상기 보조전극층을, 그 보조전극층이 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하도록 형성하며,

상기 오버코트층을, 상기 기판의 제2의 면으로부터 이격시킨 상태로 형성하고,

상기 보호층을, 상기 오버코트층 및 상기 기판의 제2의 면을 덮도록 형성하는 각 스텝을 구비하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 글레이즈층은, 상기 기판의 제2의 면을 향해 테이퍼 형상인 비균일부를 포함하고 있으며, 상기 전극패턴의 제1영역은, 이 비균일부에 접하도록 형성되는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 보조전극층을 형성하는 스텝은, 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에, 유동성을 갖는 도전성 페이스트를 도포하는 것을 포함하고 있는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제12항에 있어서,

상기 도전성 페이스트는, 상기 제1영역으로부터 상기 제2영역을 향해 흐르는 것이 허용되고 있는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 기판의 제2의 면은, 상기 기판의 상면과 상기 기판의 측면 사이를 뻗는 경사면인 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 경사면을 형성하기 위해 상기 기판을 가공하는 스텝을 또한 구비하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
서멀 프린트헤드의 제조방법으로서,

글레이즈층을 절연성의 지지부재 상에 형성하며,

전극패턴을, 그 전극패턴이 상기 글레이즈층에 접하는 제1영역 및 상기 지지부재의 상면에 접하는 제2영역을 갖도록 형성하고,

보조전극층을, 그 보조전극층이 상기 전극패턴의 제1영역 및 제2영역의 쌍방에 접하도록 형성하며,

상기 지지부재를, 상기 전극패턴 및 상기 보조전극층으로부터 이격시킨 위치에 있어서 절단하고,

상기 지지부재를 모떼기 하는 것에 의하여, 상기 전극패턴 및 상기 보조전극층으로부터 이격시킨 경사면을 상기 지지부재에 형성하며,

상기 글레이즈층, 전극패턴 및 보조전극층을 덮는 오버코트층을 형성하고,

상기 오버코트층 및 상기 경사면을 덮는 보호층을 형성하는 각 스텝을 구비하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 지지부재의 절단에 있어서, 상기 지지부재의 아래쪽에서 레이저를 조사하는 것에 의해, 절단용의 가이드 홈을 형성하는 스텝을 또한 구비하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 보호막은, 사이알론(sialon)을 포함하는 재료에 의해 형성되는 서멀 프린트헤드의 제조방법.