JP2731445B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2731445B2 JP2731445B2 JP4484190A JP4484190A JP2731445B2 JP 2731445 B2 JP2731445 B2 JP 2731445B2 JP 4484190 A JP4484190 A JP 4484190A JP 4484190 A JP4484190 A JP 4484190A JP 2731445 B2 JP2731445 B2 JP 2731445B2
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- heating
- layer
- heat
- electrode
- thermal head
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーマルプリンタに搭載され、印字情報に
従って通電加熱することにより所望の印字を行なうサー
マルヘッドに係り、特に、その熱効率の改良に関する。
従って通電加熱することにより所望の印字を行なうサー
マルヘッドに係り、特に、その熱効率の改良に関する。
一般に、感熱プリンタ、熱転写プリンタ等のサーマル
プリンタに搭載されるサーマルヘッドは、例えば、複数
の発熱抵抗体を絶縁性基板上に直線的に整列配置し、印
字情報に従って前記各発熱抵抗体を選択的に通電加熱さ
せて、感熱プリンタにおいては、感熱記録紙に発色記録
させ、また、熱転写プリンタにおいては、インクリボン
のインクを溶融して普通紙に転写記録させるようになっ
ている。
プリンタに搭載されるサーマルヘッドは、例えば、複数
の発熱抵抗体を絶縁性基板上に直線的に整列配置し、印
字情報に従って前記各発熱抵抗体を選択的に通電加熱さ
せて、感熱プリンタにおいては、感熱記録紙に発色記録
させ、また、熱転写プリンタにおいては、インクリボン
のインクを溶融して普通紙に転写記録させるようになっ
ている。
第７図は従来のこの種のサーマルヘッドの一例を示す
ものであり、アルミナ等の絶縁性基板１の上面には、蓄
熱層として機能するガラスからなるグレーズ層２が上面
が断面円弧状となるように部分的に積層されており、こ
のグレーズ層２の上面から絶縁性基板１の上面にかけて
は、Ta2N等からなる複数の発熱抵抗体３が、蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより直線状に
整列して形成されている。これらの各発熱抵抗体３の両
側の上面には、各発熱抵抗体３に対して通電するための
共通電極4aおよび個別電極4bがそれぞれ形成されてい
る。これらの各電極4a,4bは、例えば、Al、Cu、Au等の
軟質金属からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパッタリ
ング等により全体的に積層された後にフォトリソグラフ
ィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形状のパ
ターンに形成されている。そして、前記各発熱抵抗体３
は、前記共通電極4aおよび個別電極4b間に、最小印字単
位たる１ドット相当分の発熱ドット3Aを露出するように
して各個独立に形成され、この発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aは、前記各電極4a,4b間に電圧を印加することによ
り発熱されるようになっている。
ものであり、アルミナ等の絶縁性基板１の上面には、蓄
熱層として機能するガラスからなるグレーズ層２が上面
が断面円弧状となるように部分的に積層されており、こ
のグレーズ層２の上面から絶縁性基板１の上面にかけて
は、Ta2N等からなる複数の発熱抵抗体３が、蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより直線状に
整列して形成されている。これらの各発熱抵抗体３の両
側の上面には、各発熱抵抗体３に対して通電するための
共通電極4aおよび個別電極4bがそれぞれ形成されてい
る。これらの各電極4a,4bは、例えば、Al、Cu、Au等の
軟質金属からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパッタリ
ング等により全体的に積層された後にフォトリソグラフ
ィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形状のパ
ターンに形成されている。そして、前記各発熱抵抗体３
は、前記共通電極4aおよび個別電極4b間に、最小印字単
位たる１ドット相当分の発熱ドット3Aを露出するように
して各個独立に形成され、この発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aは、前記各電極4a,4b間に電圧を印加することによ
り発熱されるようになっている。
前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱抵抗体３お
よび各電極4a,4bの上面には、各発熱抵抗体３および電
極4a,4bを保護する約７〜10μｍの膜厚の保護層５が積
層されており、この保護層５は、発熱抵抗体３を酸化に
よる劣化から保護するSiO2等からなるほぼ２μｍの膜厚
の耐酸化層６と、この耐酸化層６上に積層され感熱記録
紙、インクリボン等の感熱記録部材との接触による摩耗
から各発熱抵抗体３および電極4a,4bを保護するTa2O5等
からなる約５〜８μｍの膜厚の耐摩耗層７とから構成さ
れており、この保護層５は、前記各電極4a,4bの端子部
以外の表面のすべてを被覆するようになっている。この
保護層５の耐酸化層６および耐摩耗層７は、スパッタリ
ング等の手段により順次形成されるようになっている。
よび各電極4a,4bの上面には、各発熱抵抗体３および電
極4a,4bを保護する約７〜10μｍの膜厚の保護層５が積
層されており、この保護層５は、発熱抵抗体３を酸化に
よる劣化から保護するSiO2等からなるほぼ２μｍの膜厚
の耐酸化層６と、この耐酸化層６上に積層され感熱記録
紙、インクリボン等の感熱記録部材との接触による摩耗
から各発熱抵抗体３および電極4a,4bを保護するTa2O5等
からなる約５〜８μｍの膜厚の耐摩耗層７とから構成さ
れており、この保護層５は、前記各電極4a,4bの端子部
以外の表面のすべてを被覆するようになっている。この
保護層５の耐酸化層６および耐摩耗層７は、スパッタリ
ング等の手段により順次形成されるようになっている。
なお、実際のサーマルヘッドの製造においては、ひと
つの絶縁性基板１上に複数個のサーマルヘッドを形成す
るようになっているため、最終工程において前記絶縁性
基板１を分割して所定数のサーマルヘッドチップを得る
ようになっている。
つの絶縁性基板１上に複数個のサーマルヘッドを形成す
るようになっているため、最終工程において前記絶縁性
基板１を分割して所定数のサーマルヘッドチップを得る
ようになっている。
前述した従来のサーマルヘッドを使用する熱転写プリ
ンタにおいては、このサーマルヘッドをインクリボンを
介して用紙に圧接させ、所定の印字情報に基づいて所望
のドットに対応する個別電極4bに通電することにより、
その発熱抵抗体層３を発熱させ、前記インクリボンのイ
ンクを前記用紙に溶融転写させることにより、前記用紙
上に所望の印字を行なうことができる。
ンタにおいては、このサーマルヘッドをインクリボンを
介して用紙に圧接させ、所定の印字情報に基づいて所望
のドットに対応する個別電極4bに通電することにより、
その発熱抵抗体層３を発熱させ、前記インクリボンのイ
ンクを前記用紙に溶融転写させることにより、前記用紙
上に所望の印字を行なうことができる。
第８図は従来のこの種のサーマルヘッドの他例を示す
ものであり、前述した第７図のものとはグレーズ層２の
形状が異なっている。
ものであり、前述した第７図のものとはグレーズ層２の
形状が異なっている。
すなわち、第７図のグレーズ層２は上面が断面円弧状
となるように絶縁性基板１上に部分的に形成されていた
のに対し、第８図のグレーズ層２は上面が平面となるよ
うに絶縁性基板１上の所定範囲の全域に形成されてい
る。したがって、この第８図のものは第７図のものより
上面が平面に近くなっている。なお、その他の構成は第
７図と同様である。
となるように絶縁性基板１上に部分的に形成されていた
のに対し、第８図のグレーズ層２は上面が平面となるよ
うに絶縁性基板１上の所定範囲の全域に形成されてい
る。したがって、この第８図のものは第７図のものより
上面が平面に近くなっている。なお、その他の構成は第
７図と同様である。
しかしながら、前述した従来のサーマルヘッドにおい
ては、前記発熱抵抗体３において通電により発生した熱
量、グレーズ量２方向に伝達されてその約40％の熱量が
失われるとともに、各電極4a,4b方向にも約40％の熱量
が伝達されて失われてしまうことから、わずか20％の熱
量のみが印字エネルギとして有効に利用されるにすぎな
い。したがって、熱効率が著しく低下してしまい、印字
エネルギ密度を高く保持することができず、大きなエネ
ルギ損失を生じてしまうという問題点を有している。
ては、前記発熱抵抗体３において通電により発生した熱
量、グレーズ量２方向に伝達されてその約40％の熱量が
失われるとともに、各電極4a,4b方向にも約40％の熱量
が伝達されて失われてしまうことから、わずか20％の熱
量のみが印字エネルギとして有効に利用されるにすぎな
い。したがって、熱効率が著しく低下してしまい、印字
エネルギ密度を高く保持することができず、大きなエネ
ルギ損失を生じてしまうという問題点を有している。
また、熱効率を向上するために前記グレーズ層２の厚
さ寸法を大きく形成すると、グレーズ層２の熱容量が大
きくなって蓄熱量が増大し、高速印字に必要な高速熱応
答性を得ることができなくなってしまうという問題点を
有している。
さ寸法を大きく形成すると、グレーズ層２の熱容量が大
きくなって蓄熱量が増大し、高速印字に必要な高速熱応
答性を得ることができなくなってしまうという問題点を
有している。
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を解決
し、熱効率を向上するとともに、高速熱応答性を高める
ことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
し、熱効率を向上するとともに、高速熱応答性を高める
ことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
前述した目的を達成するため請求項第１項のサーマル
ヘッドは、絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体
に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積層
して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上方
を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、
前記グレーズ層上に、複数の発熱抵抗体を形成するとと
もに、各発熱抵抗体上に、共通電極および個別電極を両
者間の発熱抵抗体上に発熱ドットが形成されるように間
隔を隔てて形成し、これらのグレーズ層、発熱抵抗体お
よび電極上に、共通電極または各個別電極の上方に開口
を形成してなる絶縁体層を形成し、この絶縁体層上およ
び前記各開口内に前記各開口を介して接続された電極の
リード線を形成したことを特徴としている。
ヘッドは、絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体
に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積層
して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上方
を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、
前記グレーズ層上に、複数の発熱抵抗体を形成するとと
もに、各発熱抵抗体上に、共通電極および個別電極を両
者間の発熱抵抗体上に発熱ドットが形成されるように間
隔を隔てて形成し、これらのグレーズ層、発熱抵抗体お
よび電極上に、共通電極または各個別電極の上方に開口
を形成してなる絶縁体層を形成し、この絶縁体層上およ
び前記各開口内に前記各開口を介して接続された電極の
リード線を形成したことを特徴としている。
また、請求項第２項のサーマルヘッドは、絶縁性基板
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に、複数の
発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体に選択的に通電する複
数の電極をそれぞれ整列状に積層して各発熱抵抗体に発
熱ドットを形成し、これらの上方を保護層により被覆し
てなるサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層上に、
共通電極および複数の個別電極を間隔を隔てて形成し、
これらの電極およびグレーズ層上に、共通電極および個
別電極間に発熱ドットが形成されるように複数の発熱抵
抗体を形成し、これらのグレーズ層、電極および発熱抵
抗体上に、共通電極または各個別電極の上方に開口を形
成してなる絶縁体層を形成し、この絶縁体層上および前
記各開口内に、前記各開口を介して接続された電極のリ
ード線を形成したことを特徴としている。
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に、複数の
発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体に選択的に通電する複
数の電極をそれぞれ整列状に積層して各発熱抵抗体に発
熱ドットを形成し、これらの上方を保護層により被覆し
てなるサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層上に、
共通電極および複数の個別電極を間隔を隔てて形成し、
これらの電極およびグレーズ層上に、共通電極および個
別電極間に発熱ドットが形成されるように複数の発熱抵
抗体を形成し、これらのグレーズ層、電極および発熱抵
抗体上に、共通電極または各個別電極の上方に開口を形
成してなる絶縁体層を形成し、この絶縁体層上および前
記各開口内に、前記各開口を介して接続された電極のリ
ード線を形成したことを特徴としている。
さらに、請求項第３項のサーマルヘッドは、請求項第
１項または第２項において、リード線が、前記発熱抵抗
体の発熱ドットの上方を被覆することを特徴としてい
る。
１項または第２項において、リード線が、前記発熱抵抗
体の発熱ドットの上方を被覆することを特徴としてい
る。
前述した構成からなる請求項第１項および第２項に記
載した本発明のサーマルヘッドによれば、いずれかの発
熱抵抗体の発熱ドットへの通電により発生した熱は、発
熱抵抗体の上方に絶縁体層を介して配置されたリード線
が絶縁体層と保護層の間に介装されているため、リード
線により保護層側への伝達性が著しく向上する。この結
果、グレーズ層を介して絶縁性基板へ放熱していた熱量
が低減されるようになり、熱効率が向上し、印字エネル
ギ密度を高くすることができる。
載した本発明のサーマルヘッドによれば、いずれかの発
熱抵抗体の発熱ドットへの通電により発生した熱は、発
熱抵抗体の上方に絶縁体層を介して配置されたリード線
が絶縁体層と保護層の間に介装されているため、リード
線により保護層側への伝達性が著しく向上する。この結
果、グレーズ層を介して絶縁性基板へ放熱していた熱量
が低減されるようになり、熱効率が向上し、印字エネル
ギ密度を高くすることができる。
また、本発明の電極構成によれば、各発熱抵抗体の発
熱ドットを絶縁性基板の端部に位置させるいわゆるリア
ルエッジ化を極限化できるため、プラテンとの接触性を
より高めることができ、高度の高速印字性を達成するこ
とができる。
熱ドットを絶縁性基板の端部に位置させるいわゆるリア
ルエッジ化を極限化できるため、プラテンとの接触性を
より高めることができ、高度の高速印字性を達成するこ
とができる。
さらに、請求項第３項のように、発熱ドットの直上に
までリード線を位置せしめることにより、保護層側への
熱の伝導性をさらに向上することができる。
までリード線を位置せしめることにより、保護層側への
熱の伝導性をさらに向上することができる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。な
お、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成に
ついては、図面中に同一の符号を付して説明する。
お、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成に
ついては、図面中に同一の符号を付して説明する。
第１図A,Bおよび第２図は請求項第１項に対応する実
施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘッドは、
絶縁性基板１の一端部に各発熱抵抗体の発熱ドットが形
成されるいわゆるリアルエッジ型のものとされている。
施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘッドは、
絶縁性基板１の一端部に各発熱抵抗体の発熱ドットが形
成されるいわゆるリアルエッジ型のものとされている。
本実施例において、アルミナ等からなる絶縁性基板１
上には、ガラス等からなるグレーズ層２が焼付けにより
上面が平面となるようにほぼ全面に積層されており、後
述する発熱ドット3Aの形成予定領域となる絶縁性基板１
の一端部上のグレーズ層２には、ほぼ台形状の突起2Aが
形成されている。この突起2Aは、グレーズ層２をまず突
起2Aの頂部までの高さとなるように絶縁性基板１上にほ
ぼ全面的に積層し、その後フォトリソグラフィ技術のエ
ッチングを行なうことにより形成される。
上には、ガラス等からなるグレーズ層２が焼付けにより
上面が平面となるようにほぼ全面に積層されており、後
述する発熱ドット3Aの形成予定領域となる絶縁性基板１
の一端部上のグレーズ層２には、ほぼ台形状の突起2Aが
形成されている。この突起2Aは、グレーズ層２をまず突
起2Aの頂部までの高さとなるように絶縁性基板１上にほ
ぼ全面的に積層し、その後フォトリソグラフィ技術のエ
ッチングを行なうことにより形成される。
前記グレーズ層２上には、約0.3μｍの膜厚でTa−SiO
2からなり発熱抵抗体３を構成する発熱抵抗体層が積層
され、この発熱抵抗体層は、約700℃で真空アニール処
理を行なうことにより抵抗値の安定化がはかられてい
る。この発熱抵抗体層上には、約0.3μｍのW,MoまたはA
l,Cu,Au等からなり電極４を構成する電極層が積層され
る。そして、フォトリソグラフィ技術のエッチングを行
なうことにより、共通電極4aおよび複数の個別電極4bが
発熱抵抗体３の整列方向に間隔を隔てて形成される。ま
た、さらに発熱抵抗体層を各電極４とほぼ同じパターン
でエッチングすることにより複数の発熱抵抗体３が整列
状に形成される。
2からなり発熱抵抗体３を構成する発熱抵抗体層が積層
され、この発熱抵抗体層は、約700℃で真空アニール処
理を行なうことにより抵抗値の安定化がはかられてい
る。この発熱抵抗体層上には、約0.3μｍのW,MoまたはA
l,Cu,Au等からなり電極４を構成する電極層が積層され
る。そして、フォトリソグラフィ技術のエッチングを行
なうことにより、共通電極4aおよび複数の個別電極4bが
発熱抵抗体３の整列方向に間隔を隔てて形成される。ま
た、さらに発熱抵抗体層を各電極４とほぼ同じパターン
でエッチングすることにより複数の発熱抵抗体３が整列
状に形成される。
そして、本実施例のサーマルヘッドは、前述したよう
にリアルエッジ型とされているため、隣位の１対の発熱
抵抗体３は、それぞれの発熱ドット3Aの絶縁性基板１の
一端部側を幅の狭い折返し電極4cにより電気的に接続さ
れ、共通電極4aおよび個別電極4bは発熱ドット3Aから同
一方向に導出されている。
にリアルエッジ型とされているため、隣位の１対の発熱
抵抗体３は、それぞれの発熱ドット3Aの絶縁性基板１の
一端部側を幅の狭い折返し電極4cにより電気的に接続さ
れ、共通電極4aおよび個別電極4bは発熱ドット3Aから同
一方向に導出されている。
前記グレーズ層２、発熱抵抗体３および電極４上に
は、SiO2等からなる絶縁体層８がほぼ全面的に積層され
る。そして、フォトリソグラフィ技術のエッチングによ
り各個別電極4b上の絶縁体層８にそれぞれ開口（スルー
ホール）９を形成し、各個別電極4b上面を露出する。な
お、前記絶縁体層８の形成においては、電気的短絡等の
重大な不良を招来しないようにするために、ピンホール
の発生を防止しなければならず、このため、スパッタリ
ングまたは化学蒸着法（CVD）により0.1μｍの膜厚に成
膜した後、この製造の中間段階にあるサーマルヘッドの
全面を洗浄し、再度、同様の方法により積層する方法を
とることにより、ピンホール欠陥のない絶縁体層８を形
成することができる。
は、SiO2等からなる絶縁体層８がほぼ全面的に積層され
る。そして、フォトリソグラフィ技術のエッチングによ
り各個別電極4b上の絶縁体層８にそれぞれ開口（スルー
ホール）９を形成し、各個別電極4b上面を露出する。な
お、前記絶縁体層８の形成においては、電気的短絡等の
重大な不良を招来しないようにするために、ピンホール
の発生を防止しなければならず、このため、スパッタリ
ングまたは化学蒸着法（CVD）により0.1μｍの膜厚に成
膜した後、この製造の中間段階にあるサーマルヘッドの
全面を洗浄し、再度、同様の方法により積層する方法を
とることにより、ピンホール欠陥のない絶縁体層８を形
成することができる。
ついで、前記絶縁体層８上および絶縁体層８の各開口
９内に、さらに、高融点金属W,Mo,Ti,Cr等からなる電極
層およびAl,Cu,Au等からなる電極層により２層構造のリ
ード線10を構成する電極層を積層され、この電極層に対
しフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうことに
より前記リード線10が形成される。このリード線10は、
前記絶縁体層８に形成されている各開口９内にも形成さ
れているので、各個別電極4bに直接接続されることにな
る、また、本実施例における各リード線10はそれぞれ各
発熱抵抗体３の発熱ドット3Aの上方のほぼ全面に張り出
すようにして形成されており、この各発熱ドット3Aの上
方においては、Al,Cl,Auのような軟質金属はエッチング
により除去して、W,Mu,Ti,Cr等の硬質な高融点金属のみ
によりリード線10を形成する。このようにすることによ
り発熱抵抗体３への直電により発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aにおいて発生した熱が薄い膜厚の絶縁体層８を伝熱
して、リード線10を構成する熱伝導性の比較的大きな金
属からなる電極層に速やかに吸収されるので、その分グ
レーズ層２側への熱損失が軽減できるようになる。な
お、この上にSi3N4等からなる約３〜５μｍの膜厚の保
護層５が積層され、その後、各発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aの近傍においてダイシングを行なって複数のチップ
に分割することによってリアルエッジタイプのサーマル
ヘッドが完成する。
９内に、さらに、高融点金属W,Mo,Ti,Cr等からなる電極
層およびAl,Cu,Au等からなる電極層により２層構造のリ
ード線10を構成する電極層を積層され、この電極層に対
しフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうことに
より前記リード線10が形成される。このリード線10は、
前記絶縁体層８に形成されている各開口９内にも形成さ
れているので、各個別電極4bに直接接続されることにな
る、また、本実施例における各リード線10はそれぞれ各
発熱抵抗体３の発熱ドット3Aの上方のほぼ全面に張り出
すようにして形成されており、この各発熱ドット3Aの上
方においては、Al,Cl,Auのような軟質金属はエッチング
により除去して、W,Mu,Ti,Cr等の硬質な高融点金属のみ
によりリード線10を形成する。このようにすることによ
り発熱抵抗体３への直電により発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aにおいて発生した熱が薄い膜厚の絶縁体層８を伝熱
して、リード線10を構成する熱伝導性の比較的大きな金
属からなる電極層に速やかに吸収されるので、その分グ
レーズ層２側への熱損失が軽減できるようになる。な
お、この上にSi3N4等からなる約３〜５μｍの膜厚の保
護層５が積層され、その後、各発熱抵抗体３の発熱ドッ
ト3Aの近傍においてダイシングを行なって複数のチップ
に分割することによってリアルエッジタイプのサーマル
ヘッドが完成する。
このように、本実施例のサーマルヘッドは、絶縁体層
８を電極４およびリード線10間の層間絶縁層に用いて、
共通電極4aと、個別電極4bのリード線10との多層配線を
行ない、しかも、絶縁体層８上に形成する各リード線10
を各発熱抵抗体３の発熱ドット3A上のほぼ全面に張り出
させて形成している。
８を電極４およびリード線10間の層間絶縁層に用いて、
共通電極4aと、個別電極4bのリード線10との多層配線を
行ない、しかも、絶縁体層８上に形成する各リード線10
を各発熱抵抗体３の発熱ドット3A上のほぼ全面に張り出
させて形成している。
このように構成することにより、発熱抵抗体３の発熱
ドット3Aにおいて発生した熱は、絶縁体層８を伝熱して
各リード線10の金属層に吸収され、速やかに通電された
発熱抵抗体３の発熱ドット3Aの全体を加熱することがで
きる。この結果、発熱ドット3Aの温度分布は、ピーク温
度が高くなるとともに発熱面積も広がるので、印加電圧
に対する印字エネルギ密度を著しく高めることができ
る。
ドット3Aにおいて発生した熱は、絶縁体層８を伝熱して
各リード線10の金属層に吸収され、速やかに通電された
発熱抵抗体３の発熱ドット3Aの全体を加熱することがで
きる。この結果、発熱ドット3Aの温度分布は、ピーク温
度が高くなるとともに発熱面積も広がるので、印加電圧
に対する印字エネルギ密度を著しく高めることができ
る。
また、本実施例の電極構成はリアルエッジを極限化で
きるため、インクリボン、感熱記録紙といった感熱記録
部材のバックアップとなるプラテン（図示せず）との接
触性を著しく高めることができる。これらの作用とあい
まって、より熱効率が向上することにより高速印字性の
向上が図られる。
きるため、インクリボン、感熱記録紙といった感熱記録
部材のバックアップとなるプラテン（図示せず）との接
触性を著しく高めることができる。これらの作用とあい
まって、より熱効率が向上することにより高速印字性の
向上が図られる。
第３図は第１図A,Bおよび第２図の実施例の変形例を
示すものであり、本実施例においては、各個別電極4bを
絶縁体層８の下方に構成するとともに、共通電極4aを、
絶縁体層８の上方に位置しているリード線（図示せず）
と接続するようにしたものである。
示すものであり、本実施例においては、各個別電極4bを
絶縁体層８の下方に構成するとともに、共通電極4aを、
絶縁体層８の上方に位置しているリード線（図示せず）
と接続するようにしたものである。
このような第３図の実施例によっても第１実施例と同
様の効果を奏することができる。
様の効果を奏することができる。
第４図A,Bおよび第５図は請求項第２項に対応する本
発明の第３実施例を示すものであり、本実施例において
は、前述した第１実施例および第２実施例と異なり、グ
レーズ層２上に共通電極4a、個別電極4bおよび折返し電
極4cを配設し、これらの電極４の上に各発熱抵抗体３を
形成したものである。
発明の第３実施例を示すものであり、本実施例において
は、前述した第１実施例および第２実施例と異なり、グ
レーズ層２上に共通電極4a、個別電極4bおよび折返し電
極4cを配設し、これらの電極４の上に各発熱抵抗体３を
形成したものである。
このような構成においては、各個別電極4bと各リード
線10とを電気的に接続させるために絶縁体層８に形成さ
れる各開口９は、各個別電極4bとの電気的接続には何ら
支障がない。
線10とを電気的に接続させるために絶縁体層８に形成さ
れる各開口９は、各個別電極4bとの電気的接続には何ら
支障がない。
したがって、本実施例によっても第１実施例と同様の
効果を奏することができる。
効果を奏することができる。
第６図は第４図A,Bおよび第５図の実施例の変形例を
示すものであり、前述した第３図の実施例と同様、共通
電極4aを絶縁体層８の上方に位置しているリード線（図
示せず）と接続するようにしたものである。
示すものであり、前述した第３図の実施例と同様、共通
電極4aを絶縁体層８の上方に位置しているリード線（図
示せず）と接続するようにしたものである。
このような第６図の実施例によっても第１実施例と同
様の効果を奏することができる。
様の効果を奏することができる。
なお、本発明は前述した各実施例に限定されるもので
はなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
はなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
以上説明したように本発明に係るサーマルヘッドは、
熱効率を向上するとともに、高速熱応答性を高めること
ができるという優れた効果を奏する。
熱効率を向上するとともに、高速熱応答性を高めること
ができるという優れた効果を奏する。
第１図A,Bおよび第２図は本発明に係るサーマルヘッド
の第１実施例を示すものであり、第１図Ａは製造の中間
段階における縦断面図、第１図Ｂは第１図Ａの平面図、
第２図は一部を省略した平面図、第３図は本発明の第２
実施例を示す第１図Ｂと同様の図、第４図A,Bおよび第
５図は本発明の第３実施例を示すものであり、第４図Ａ
は第１図Ａに相当する図、第４図Ｂは第１図Ｂに相当す
る図、第５図は縦断面図、第６図は本発明の第４実施例
を示す第１図Ｂと同様の図、第７図および第８図はそれ
ぞれ従来のサーマルヘッドを示す縦断面図である。 １……絶縁性基板、２……グレーズ層、2A……突起、３
……発熱抵抗体、3A……発熱ドット、４……電極、4a…
…共通電極、4b……個別電極、4c……折返し電極、８…
…絶縁体層、９……開口、10……リード線。
の第１実施例を示すものであり、第１図Ａは製造の中間
段階における縦断面図、第１図Ｂは第１図Ａの平面図、
第２図は一部を省略した平面図、第３図は本発明の第２
実施例を示す第１図Ｂと同様の図、第４図A,Bおよび第
５図は本発明の第３実施例を示すものであり、第４図Ａ
は第１図Ａに相当する図、第４図Ｂは第１図Ｂに相当す
る図、第５図は縦断面図、第６図は本発明の第４実施例
を示す第１図Ｂと同様の図、第７図および第８図はそれ
ぞれ従来のサーマルヘッドを示す縦断面図である。 １……絶縁性基板、２……グレーズ層、2A……突起、３
……発熱抵抗体、3A……発熱ドット、４……電極、4a…
…共通電極、4b……個別電極、4c……折返し電極、８…
…絶縁体層、９……開口、10……リード線。
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、この
グレーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗
体に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積
層して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上
方を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおい
て、前記グレーズ層上に、複数の発熱抵抗体を形成する
とともに、各発熱抵抗体上に、共通電極および個別電極
を両者間の発熱抵抗体上に発熱ドットが形成されるよう
に間隔を隔てて形成し、これらのグレーズ層、発熱抵抗
体および電極上に、共通電極または各個別電極の上方に
開口を形成してなる絶縁体層を形成し、この絶縁体層上
および前記各開口内に前記各開口を介して接続された電
極のリード線を形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、この
グレーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗
体に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積
層して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上
方を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおい
て、前記グレーズ層上に、共通電極および複数の個別電
極を間隔を隔てて形成し、これらの電極およびグレーズ
層上に、共通電極および個別電極間に発熱ドットが形成
されるように複数の発熱抵抗体を形成し、これらのグレ
ーズ層、電極および発熱抵抗体上に、共通電極または各
個別電極の上方に開口を形成してなる絶縁体層を形成
し、この絶縁体層上および前記各開口内に、前記各開口
を介して接続された電極のリード線を形成したことを特
徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】前記リード線が、前記発熱抵抗体の発熱ド
ットの上方を被覆することを特徴としている請求項第１
項または第２項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484190A JP2731445B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484190A JP2731445B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246065A JPH03246065A (ja) | 1991-11-01 |
| JP2731445B2 true JP2731445B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12702700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4484190A Expired - Fee Related JP2731445B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731445B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP4484190A patent/JP2731445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03246065A (ja) | 1991-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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