JP2003266754A - サーマルヘッド - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通電極を形成する場合に、高微細化に対応
しパターン精度が良く積層間での配線抵抗を低く抑える
事により、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも印字濃
度ムラを解消し、かつ高効率の印字発熱効率を行えるよ
うにする。 【解決手段】 下層の補強電極は周縁部がテーパー形状
を有し、かつ上層の共通電極が補強電極を覆うように形
成した。
しパターン精度が良く積層間での配線抵抗を低く抑える
事により、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも印字濃
度ムラを解消し、かつ高効率の印字発熱効率を行えるよ
うにする。 【解決手段】 下層の補強電極は周縁部がテーパー形状
を有し、かつ上層の共通電極が補強電極を覆うように形
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリやプ
リンター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関
する。
リンター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、セラミック基
板等の絶縁性基板上に蓄熱層としてグレーズを設け、Ｔ
ａ系やシリサイド系、Ｎｉ−Ｃｒ系等の発熱抵抗体材料
及びＡｌ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ａｕ等の電極材料をスパッタリ
ングや蒸着法などによって成膜し、フォトリソ工程によ
るパターニングにより発熱抵抗体、個別電極１及び共通
電極２の配線電極を形成し、その後、前記発熱抵抗体の
酸化防止、耐摩耗のためにＳｉＯ2、Ｔａ2Ｏ5、ＳｉＡ
ｌＯＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の保護膜をスパッタリン
グ、イオンプレーティング、ＣＶＤ法により成膜しサー
マルヘッドを製造している。
板等の絶縁性基板上に蓄熱層としてグレーズを設け、Ｔ
ａ系やシリサイド系、Ｎｉ−Ｃｒ系等の発熱抵抗体材料
及びＡｌ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ａｕ等の電極材料をスパッタリ
ングや蒸着法などによって成膜し、フォトリソ工程によ
るパターニングにより発熱抵抗体、個別電極１及び共通
電極２の配線電極を形成し、その後、前記発熱抵抗体の
酸化防止、耐摩耗のためにＳｉＯ2、Ｔａ2Ｏ5、ＳｉＡ
ｌＯＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の保護膜をスパッタリン
グ、イオンプレーティング、ＣＶＤ法により成膜しサー
マルヘッドを製造している。
【０００３】近年、サーマルプリンタはその小型、軽
量、フリーメンテナンスの特徴を活かして小型化なハン
ディターミナルに代表されるような小型情報機器端末に
多く用いられるようになってきている。
量、フリーメンテナンスの特徴を活かして小型化なハン
ディターミナルに代表されるような小型情報機器端末に
多く用いられるようになってきている。
【０００４】小型情報機器端末はバッテリー駆動である
ため省電力化・高速印字化が求められるようになってき
ている。現在はまだ、サーマルヘッドの駆動電圧は５Ｖ
駆動が中心であるが、今後は３Ｖ駆動が必要になってく
ると考えられる。これに伴い、サーマルヘッドの一層の
小型、各配線パターンの微細化が進んできている。サー
マルヘッドの駆動電圧の低下、高微細化により抵抗値が
低くなり、消費電流が増大するため今まではほとんど無
視できていた共通電極の配線抵抗が無視出来なくなって
くる。共通電極の配線抵抗が高くなるといわゆる電圧降
下を起こし、全ドット通電印字時などに電源から遠ざか
るに従って印字濃度が薄くなる印字濃度ムラ現象が発生
する。
ため省電力化・高速印字化が求められるようになってき
ている。現在はまだ、サーマルヘッドの駆動電圧は５Ｖ
駆動が中心であるが、今後は３Ｖ駆動が必要になってく
ると考えられる。これに伴い、サーマルヘッドの一層の
小型、各配線パターンの微細化が進んできている。サー
マルヘッドの駆動電圧の低下、高微細化により抵抗値が
低くなり、消費電流が増大するため今まではほとんど無
視できていた共通電極の配線抵抗が無視出来なくなって
くる。共通電極の配線抵抗が高くなるといわゆる電圧降
下を起こし、全ドット通電印字時などに電源から遠ざか
るに従って印字濃度が薄くなる印字濃度ムラ現象が発生
する。
【０００５】そこで、これら問題を解決するためには、
配線抵抗を低減するため電極断面積（幅×厚み）を大き
くする必要がある。その１つの手段として電極の幅を広
げる方法が考えられるが、個別電極においては配線密度
によるスペースの制限上幅の拡大には制限があり、また
共通電極の幅もヘッド全体のサイズの制限上限界があ
る。
配線抵抗を低減するため電極断面積（幅×厚み）を大き
くする必要がある。その１つの手段として電極の幅を広
げる方法が考えられるが、個別電極においては配線密度
によるスペースの制限上幅の拡大には制限があり、また
共通電極の幅もヘッド全体のサイズの制限上限界があ
る。
【０００６】また、もう一つの手段として電極の厚みを
厚くする方法が考えられるが、発熱抵抗体部での個別電
極の厚みの段差拡大は、感熱紙との当たりを悪くし印字
効率の低減を招くため良くない。また、電極の厚みが厚
くなると電極形成の生産性効率も悪くなってしまい、コ
ストの増大につながってしまう。
厚くする方法が考えられるが、発熱抵抗体部での個別電
極の厚みの段差拡大は、感熱紙との当たりを悪くし印字
効率の低減を招くため良くない。また、電極の厚みが厚
くなると電極形成の生産性効率も悪くなってしまい、コ
ストの増大につながってしまう。
【０００７】このため、従来よりこれら問題を解決する
ために幾つかの手法が知られている。まず、配線抵抗の
分布に合わせて抵抗値調整を行うために発熱抵抗体や個
別電極の幅や長さを各ドット毎に変化させる、いわゆる
配線抵抗値補正。次に、電流集中が大きい共通電極の配
線抵抗の補強を行うために銀や金などの導電ペーストを
共通電極部の上層や下層に印刷焼成して形成する、いわ
ゆる導体印刷補強。さらには、ＦＰＣなどの補強回路な
どを共通電極部に接続する方法などが一般的に知られて
いる。
ために幾つかの手法が知られている。まず、配線抵抗の
分布に合わせて抵抗値調整を行うために発熱抵抗体や個
別電極の幅や長さを各ドット毎に変化させる、いわゆる
配線抵抗値補正。次に、電流集中が大きい共通電極の配
線抵抗の補強を行うために銀や金などの導電ペーストを
共通電極部の上層や下層に印刷焼成して形成する、いわ
ゆる導体印刷補強。さらには、ＦＰＣなどの補強回路な
どを共通電極部に接続する方法などが一般的に知られて
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電圧降
下による濃度ムラを解消しようとする配線抵抗値補正な
どは濃度ムラは解消出来るものの高配線抵抗値側に調整
を行うために全体的な印字濃度が低下してしまったり、
印字パターンや印字率による消費電流量によっては補正
率が異なり、逆に印字濃度ムラを拡張してしまう場合が
あるなどの欠点がある。
下による濃度ムラを解消しようとする配線抵抗値補正な
どは濃度ムラは解消出来るものの高配線抵抗値側に調整
を行うために全体的な印字濃度が低下してしまったり、
印字パターンや印字率による消費電流量によっては補正
率が異なり、逆に印字濃度ムラを拡張してしまう場合が
あるなどの欠点がある。
【０００９】また、導体印刷補強などは、小型化や高微
細化が進むにつれて印刷位置精度が問題となり、サーマ
ルヘッドの製造に十分対応出来ないばかりか、導体ペー
ストの粒径の影響で表面粗さが大きいため保護膜のカバ
ーレジの低減による信頼性の低下や、導伝ペーストの焼
成条件によっては薄膜の共通電極層と厚膜の導体補強層
との間に接触抵抗が発生して十分な効果が確保出来ない
などの欠点を有している。
細化が進むにつれて印刷位置精度が問題となり、サーマ
ルヘッドの製造に十分対応出来ないばかりか、導体ペー
ストの粒径の影響で表面粗さが大きいため保護膜のカバ
ーレジの低減による信頼性の低下や、導伝ペーストの焼
成条件によっては薄膜の共通電極層と厚膜の導体補強層
との間に接触抵抗が発生して十分な効果が確保出来ない
などの欠点を有している。
【００１０】また、これら欠点を解消するために薄膜を
用いて補強電極を形成する場合に、複数の共通電極を積
層させて形成する方法が考えられるが、共通電極の周縁
部の断面形状がエッチングなどによりほぼ垂直形状にな
っているために上層の共通電極とのカバレージが悪く、
共通電極周縁段差部におてい電気的な連続性に欠けて共
通電極と個別電極の接続抵抗値を上昇させてしまうなど
の問題を有している。
用いて補強電極を形成する場合に、複数の共通電極を積
層させて形成する方法が考えられるが、共通電極の周縁
部の断面形状がエッチングなどによりほぼ垂直形状にな
っているために上層の共通電極とのカバレージが悪く、
共通電極周縁段差部におてい電気的な連続性に欠けて共
通電極と個別電極の接続抵抗値を上昇させてしまうなど
の問題を有している。
【００１１】そこでこの発明の目的は、従来のこのよう
な課題を解決するために、共通電極を形成する場合に、
高微細化に対応しパターン精度を良く、配線抵抗を低く
抑える事により、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも
印字濃度ムラを解消し、共通電極と個別電極の接続抵抗
値を確保して、高効率の印字発熱効率を行えるサーマル
ヘッドを得られるようにすることである。
な課題を解決するために、共通電極を形成する場合に、
高微細化に対応しパターン精度を良く、配線抵抗を低く
抑える事により、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも
印字濃度ムラを解消し、共通電極と個別電極の接続抵抗
値を確保して、高効率の印字発熱効率を行えるサーマル
ヘッドを得られるようにすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗体
と、発熱抵抗体に電力を供給するための個別電極と、個
別電極につながる共通電極、および発熱抵抗体とその周
辺の個別電極を覆う保護膜を有するサーマルヘッドにお
いて、補強電極の周縁部がテーパー形状を有し、かつ補
強電極を共通電極で覆うように形成した。
に、この発明は絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗体
と、発熱抵抗体に電力を供給するための個別電極と、個
別電極につながる共通電極、および発熱抵抗体とその周
辺の個別電極を覆う保護膜を有するサーマルヘッドにお
いて、補強電極の周縁部がテーパー形状を有し、かつ補
強電極を共通電極で覆うように形成した。
【００１３】（作用）上記のように構成されたサーマル
ヘッドにおいては、共通電極が補強電極を覆うように形
成され、なおかつ下層の補強電極の周縁部がテーパー形
状を有しているために、配線抵抗値を低く抑えられ、共
通電極周縁段差部におてい電気的な連続性が確保される
ため個別電極との接続抵抗値を確保する事が出来る。そ
のため、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも電圧降下
の影響が無くなり印字濃度ムラが解消され、かつ高効率
の印字発熱効率を行えるようになり印字品質が向上す
る。
ヘッドにおいては、共通電極が補強電極を覆うように形
成され、なおかつ下層の補強電極の周縁部がテーパー形
状を有しているために、配線抵抗値を低く抑えられ、共
通電極周縁段差部におてい電気的な連続性が確保される
ため個別電極との接続抵抗値を確保する事が出来る。そ
のため、低電圧駆動プリンタでの印字の際にも電圧降下
の影響が無くなり印字濃度ムラが解消され、かつ高効率
の印字発熱効率を行えるようになり印字品質が向上す
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施例を図に
基づいて説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの共
通電極３及び個別電極１の拡大平面図である。また、図
２は、図１のＡ−Ａ’部の断面図である。
基づいて説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの共
通電極３及び個別電極１の拡大平面図である。また、図
２は、図１のＡ−Ａ’部の断面図である。
【００１５】図１において、絶縁性基板の表面にはグレ
ーズが形成されており、その上に補強電極４が形成され
ており補強電極４の周縁部はテーパー部５となってい
る。さらに発熱抵抗体に電気的に接続するように、かつ
補強電極４の全体を覆うようにして共通電極３と個別電
極１が形成されている。図２の通り、共通電極３を形成
した際に補強電極４の周縁部がテーパー部５になってい
るために補強電極４の周辺が垂直形状の段差部がなく、
共通電極３全体の配線抵抗値が低くなり、共通電極３と
個別電極１の連続性が保たれ接続抵抗値が確保されるよ
うに構成されている。
ーズが形成されており、その上に補強電極４が形成され
ており補強電極４の周縁部はテーパー部５となってい
る。さらに発熱抵抗体に電気的に接続するように、かつ
補強電極４の全体を覆うようにして共通電極３と個別電
極１が形成されている。図２の通り、共通電極３を形成
した際に補強電極４の周縁部がテーパー部５になってい
るために補強電極４の周辺が垂直形状の段差部がなく、
共通電極３全体の配線抵抗値が低くなり、共通電極３と
個別電極１の連続性が保たれ接続抵抗値が確保されるよ
うに構成されている。
【００１６】本願の製造過程を図１に基づいて順に説明
すると、例えばアルミナセラミックス等からなる絶縁性
基板上に蓄熱のためにＳｉＯ2からなるグレーズ層を形
成する。
すると、例えばアルミナセラミックス等からなる絶縁性
基板上に蓄熱のためにＳｉＯ2からなるグレーズ層を形
成する。
【００１７】次いで補強電極４の材料としては、Ａｌを
主成分とするＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ膜等
をスパッタリング等により約１．２〜３．６μｍ程度の
厚みに形成した後に、フォトレジストを塗布しフォトマ
スクを用いて露光現像して、補強電極形状をもつレジス
トパターンを形成する。
主成分とするＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ膜等
をスパッタリング等により約１．２〜３．６μｍ程度の
厚みに形成した後に、フォトレジストを塗布しフォトマ
スクを用いて露光現像して、補強電極形状をもつレジス
トパターンを形成する。
【００１８】次に、特開平８−１２７１４３で開示され
ているテーパエッチング技術を応用してりん酸、酢酸、
硝酸及び純水等からなる混合酸性水溶液などを混合比に
より粘度調整したエッチング液を用い、粘度の低いエッ
チング液でＡｌ膜をエッチングするとＡｌエッチングと
同時にエッチング液がレジストとＡｌ界面にも浸透して
Ａｌ膜の面方向にもエッチングが進行し、この面方向と
膜厚方向のエッチング速度の関係を適度にすることによ
り、エッチング終了時に電極周縁部にテーパー部を持た
せることができる。
ているテーパエッチング技術を応用してりん酸、酢酸、
硝酸及び純水等からなる混合酸性水溶液などを混合比に
より粘度調整したエッチング液を用い、粘度の低いエッ
チング液でＡｌ膜をエッチングするとＡｌエッチングと
同時にエッチング液がレジストとＡｌ界面にも浸透して
Ａｌ膜の面方向にもエッチングが進行し、この面方向と
膜厚方向のエッチング速度の関係を適度にすることによ
り、エッチング終了時に電極周縁部にテーパー部を持た
せることができる。
【００１９】この時、フォトレジストパターンの形成条
件やエッチング液の温度をコントロールする事により電
極周縁部のテーパー角度を自由に選択することが可能で
ある。その後、有機溶剤などの剥離液でレジストを除去
して補強電極４及び補強電極テーパー部５を形成する。
件やエッチング液の温度をコントロールする事により電
極周縁部のテーパー角度を自由に選択することが可能で
ある。その後、有機溶剤などの剥離液でレジストを除去
して補強電極４及び補強電極テーパー部５を形成する。
【００２０】次に発熱抵抗体材料としてＴａを主成分と
するＴａ−Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ2膜等をスパッタリングに
より約０．１μｍ程度形成した後、フォトリソグラフィ
により発熱抵抗体を形成する。この時、図３の通り発熱
抵抗体６にて補強電極４の全体を覆うようにパターン形
成してもよい。これは、発熱抵抗体６にて補強電極４を
覆うことにより発熱抵抗体エッチング時に補強電極４が
露出していると発熱抵抗体のエッチング液のダメージを
受けて補強電極４の表面や周縁テーパー部５の形状が粗
くなることを軽減することができ、配線抵抗やサーマル
ヘッドの信頼性を保つことが出来る。
するＴａ−Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ2膜等をスパッタリングに
より約０．１μｍ程度形成した後、フォトリソグラフィ
により発熱抵抗体を形成する。この時、図３の通り発熱
抵抗体６にて補強電極４の全体を覆うようにパターン形
成してもよい。これは、発熱抵抗体６にて補強電極４を
覆うことにより発熱抵抗体エッチング時に補強電極４が
露出していると発熱抵抗体のエッチング液のダメージを
受けて補強電極４の表面や周縁テーパー部５の形状が粗
くなることを軽減することができ、配線抵抗やサーマル
ヘッドの信頼性を保つことが出来る。
【００２１】次に、発熱抵抗体に電力を供給するための
個別電極１及び共通電極３の電極材料としてＡｌを主成
分とするＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ膜等を
０．６〜２μｍ程度の厚みにスパッタリングにより形成
する。この時、あえて補強電極４と同質の材料を用いる
ことにより、共通電極３と補強電極４の層間の親和性や
密着性が増すばかりか熱応力などによる層間剥離などの
問題を解消することができるので良い。
個別電極１及び共通電極３の電極材料としてＡｌを主成
分とするＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ膜等を
０．６〜２μｍ程度の厚みにスパッタリングにより形成
する。この時、あえて補強電極４と同質の材料を用いる
ことにより、共通電極３と補強電極４の層間の親和性や
密着性が増すばかりか熱応力などによる層間剥離などの
問題を解消することができるので良い。
【００２２】次にフォトリソグラフィにより補強電極４
の全体を覆うように共通電極３及び個別電極１をパター
ン形成する。また、この時に補強電極４を形成する時に
用いたエッチング液を用いて、個別電極１及び共通電極
３の電極周縁部をテーパー形状にしてもよい。この時、
補強電極４の周辺部にテーパ部を形成しているために共
通電極３から各個別電極１の連続性が十分に保たれ、接
続抵抗値が確保される。
の全体を覆うように共通電極３及び個別電極１をパター
ン形成する。また、この時に補強電極４を形成する時に
用いたエッチング液を用いて、個別電極１及び共通電極
３の電極周縁部をテーパー形状にしてもよい。この時、
補強電極４の周辺部にテーパ部を形成しているために共
通電極３から各個別電極１の連続性が十分に保たれ、接
続抵抗値が確保される。
【００２３】実験結果からこのテーパー部５の形状とし
てはテーパー角度が４５°以下にすれば下層の補強電極
が限界まで厚く、上層の共通電極が限界まで薄い場合の
最悪の条件下でも補強電極４の段差部の影響を受けずに
共通電極３と個別電極１の連続性が十分に保たれ、接続
抵抗が確保されることが分かっている。
てはテーパー角度が４５°以下にすれば下層の補強電極
が限界まで厚く、上層の共通電極が限界まで薄い場合の
最悪の条件下でも補強電極４の段差部の影響を受けずに
共通電極３と個別電極１の連続性が十分に保たれ、接続
抵抗が確保されることが分かっている。
【００２４】さらに、発熱抵抗体及び個別電極１の酸化
防止と耐摩耗のために、これら周辺部を覆うようにＳｉ
3Ｎ4とＳｉＯ2などの混合膜を密着性を向上させるのと
同時に膜質を緻密にするために２００℃以上の加熱処理
を行いスパッタリング等により約３〜６μｍ程度の膜厚
で被覆し保護膜層を形成する。
防止と耐摩耗のために、これら周辺部を覆うようにＳｉ
3Ｎ4とＳｉＯ2などの混合膜を密着性を向上させるのと
同時に膜質を緻密にするために２００℃以上の加熱処理
を行いスパッタリング等により約３〜６μｍ程度の膜厚
で被覆し保護膜層を形成する。
【００２５】以上の工程によって得られるサーマルヘッ
ドでは、共通電極３全体の配線抵抗が極めて低く形成さ
れるようになる。
ドでは、共通電極３全体の配線抵抗が極めて低く形成さ
れるようになる。
【００２６】次に、この発明の実施例の評価結果につい
て説明する。図５は、本発明のサーマルヘッドの電力印
加率を示した説明図である。横軸はドライバＩＣ内のビ
ット数であり、１ｃｈ及び６４ｃｈにＧＮＤが接続され
ているものである。従来例では電力印加率が中央部にお
いて約１１％程度の電力ロスがあるのに比べて、本発明
においては中央部において２％程度の電力ロスに留まっ
ているため、本発明では共通電極３の電圧降下が極めて
少なく押さえられており、約１０％程度の電力印加率の
向上が確認された。
て説明する。図５は、本発明のサーマルヘッドの電力印
加率を示した説明図である。横軸はドライバＩＣ内のビ
ット数であり、１ｃｈ及び６４ｃｈにＧＮＤが接続され
ているものである。従来例では電力印加率が中央部にお
いて約１１％程度の電力ロスがあるのに比べて、本発明
においては中央部において２％程度の電力ロスに留まっ
ているため、本発明では共通電極３の電圧降下が極めて
少なく押さえられており、約１０％程度の電力印加率の
向上が確認された。
【００２７】また、図６は、本発明のサーマルヘッドの
印字濃度曲線を示した説明図である。従来例と比較する
と本発明では、約１０％程度印字効率の向上が確認され
た。図５にて説明したように、本発明では約１０％程度
の電力印加率の向上が確認されているので、これらを裏
付ける結果となっている。そのため、本発明においては
中央部の電圧降下を極めて抑えるだけでなく、印字発熱
効率も１０％程度向上することが確認された。
印字濃度曲線を示した説明図である。従来例と比較する
と本発明では、約１０％程度印字効率の向上が確認され
た。図５にて説明したように、本発明では約１０％程度
の電力印加率の向上が確認されているので、これらを裏
付ける結果となっている。そのため、本発明においては
中央部の電圧降下を極めて抑えるだけでなく、印字発熱
効率も１０％程度向上することが確認された。
【００２８】
【発明の効果】この発明は、補強電極４の周縁部がテー
パー形状を有し、共通電極３で補強電極４の全体を覆う
ようにすることにより、共通電極３の配線抵抗が低く抑
えられ、共通電極３と個別電極１の接続抵抗値を確保す
ることが出来る。
パー形状を有し、共通電極３で補強電極４の全体を覆う
ようにすることにより、共通電極３の配線抵抗が低く抑
えられ、共通電極３と個別電極１の接続抵抗値を確保す
ることが出来る。
【００２９】そのため、低電圧駆動プリンタでの印字の
際にも電圧降下の影響が無くなり印字濃度ムラが解消さ
れ、かつ高効率の印字発熱効率を行えるようになり印字
品質が向上する他に、印字速度を高速化できる効果があ
る。また、印字発熱効率が向上することからさらなる低
電圧駆動が可能になる他に、低消費電力化が図られるの
と同時に駆動寿命を伸ばすことが出来る。低消費電力化
が図られれば、印字の際のノイズ発生も抑えられプリン
タからの騒音も抑える事が出来る。
際にも電圧降下の影響が無くなり印字濃度ムラが解消さ
れ、かつ高効率の印字発熱効率を行えるようになり印字
品質が向上する他に、印字速度を高速化できる効果があ
る。また、印字発熱効率が向上することからさらなる低
電圧駆動が可能になる他に、低消費電力化が図られるの
と同時に駆動寿命を伸ばすことが出来る。低消費電力化
が図られれば、印字の際のノイズ発生も抑えられプリン
タからの騒音も抑える事が出来る。
【００３０】さらに印字効率が向上することによって、
サーマルヘッド発熱抵抗体への電力も低く抑えられるこ
とからサーマルヘッドの耐久性が向上する効果がある。
その他にも、本発明のサーマルヘッドは生産性が良
く、また新たな設備導入が不必要であるために製造工程
を複雑化することなく製造コストを抑えられる効果があ
る。
サーマルヘッド発熱抵抗体への電力も低く抑えられるこ
とからサーマルヘッドの耐久性が向上する効果がある。
その他にも、本発明のサーマルヘッドは生産性が良
く、また新たな設備導入が不必要であるために製造工程
を複雑化することなく製造コストを抑えられる効果があ
る。
【図１】本発明のサーマルヘッドの共通電極及び個別電
極部の拡大平面図である。
極部の拡大平面図である。
【図２】本発明の請求項１から３におけるサーマルヘッ
ドの共通電極及び個別電極部の断面図である。
ドの共通電極及び個別電極部の断面図である。
【図３】本発明の請求項４におけるサーマルヘッドの共
通電極及び個別電極部の断面図である。
通電極及び個別電極部の断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの補強電極と共通電極及
び個別電極部の拡大平面図である。
び個別電極部の拡大平面図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドの電力印加率を示した
説明図である。
説明図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドの印字濃度曲線を示し
た説明図である。
た説明図である。
１ 個別電極
２ 共通電極
３ 共通電極
４ 補強電極
５ 補強電極テーパー部
６ 抵抗体
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗体
と、前記発熱抵抗体に電力を供給するための個別電極
と、前記個別電極につながる共通電極とを有するサーマ
ルヘッドにおいて、少なくとも前記共通電極の配線抵抗
を補強するための補強電極の上に前記共通電極が積層さ
れて形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 請求項１に記載のサーマルヘッドにおい
て、少なくとも前記補強電極の周辺部がテーパ形状を有
し、かつ前記補強電極を前記共通電極が覆うように形成
されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記補強電極の周辺部のテーパ形状が４
５°以下である請求項２に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記補強電極と前記共通電極との間に前
記発熱抵抗体と同時に形成された中間層を備えているこ
とを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のサーマル
ヘッド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002075656A JP2003266754A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | サーマルヘッド |
| US10/367,129 US6812944B2 (en) | 2002-03-19 | 2003-02-14 | Thermal head |
| KR10-2003-0017068A KR20030076372A (ko) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | 서멀 헤드 |
| CN03120475A CN1445096A (zh) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | 热敏头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002075656A JP2003266754A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003266754A true JP2003266754A (ja) | 2003-09-24 |
Family
ID=28035382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002075656A Pending JP2003266754A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | サーマルヘッド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6812944B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003266754A (ja) |
| KR (1) | KR20030076372A (ja) |
| CN (1) | CN1445096A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012106342A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2015136832A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
| JP2016068270A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2017177587A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4336593B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2009-09-30 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッド |
| JP4354339B2 (ja) * | 2004-06-08 | 2009-10-28 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッド |
| JP5366088B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-12-11 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびプリンタ |
| WO2019031199A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5594488A (en) * | 1994-05-12 | 1997-01-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
| EP0711669B1 (en) * | 1994-05-31 | 1998-08-12 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
| JP3376706B2 (ja) * | 1994-07-26 | 2003-02-10 | アルプス電気株式会社 | 熱転写印字方法 |
| US6201558B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-03-13 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
| JP2002067367A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-05 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002075656A patent/JP2003266754A/ja active Pending
-
2003
- 2003-02-14 US US10/367,129 patent/US6812944B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-19 CN CN03120475A patent/CN1445096A/zh active Pending
- 2003-03-19 KR KR10-2003-0017068A patent/KR20030076372A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (7)
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| JP2012106342A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2015136832A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
| WO2015111520A1 (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
| CN106414089A (zh) * | 2014-01-21 | 2017-02-15 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头、热敏打印机 |
| US9827782B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-11-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and thermal printer |
| JP2016068270A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2017177587A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030076372A (ko) | 2003-09-26 |
| US20030179276A1 (en) | 2003-09-25 |
| US6812944B2 (en) | 2004-11-02 |
| CN1445096A (zh) | 2003-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040309 |