JP2001038934A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2001038934A JP2001038934A JP21361299A JP21361299A JP2001038934A JP 2001038934 A JP2001038934 A JP 2001038934A JP 21361299 A JP21361299 A JP 21361299A JP 21361299 A JP21361299 A JP 21361299A JP 2001038934 A JP2001038934 A JP 2001038934A
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- Japan
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- thermal head
- protective film
- electrode layer
- heating resistor
- lower electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 工程を複雑化することなく配線電極表面での
ヒロックの発生を抑制し、保護膜表面を平滑にすること
により印字の際の紙送りがスムーズかつ安定化させる。 【解決手段】 絶縁基板上１に、少なくとも発熱抵抗体
３、発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極４及び
発熱体とその周辺の配線電極を覆う保護膜６を有するサ
ーマルヘッドにおいて、配線電極に、Ａｌを主成分とす
る下層の電極層４ａと前記下層の電極層より融点の高い
金属を主成分とする上層の電極層４ｂを積層して形成さ
せた。
ヒロックの発生を抑制し、保護膜表面を平滑にすること
により印字の際の紙送りがスムーズかつ安定化させる。 【解決手段】 絶縁基板上１に、少なくとも発熱抵抗体
３、発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極４及び
発熱体とその周辺の配線電極を覆う保護膜６を有するサ
ーマルヘッドにおいて、配線電極に、Ａｌを主成分とす
る下層の電極層４ａと前記下層の電極層より融点の高い
金属を主成分とする上層の電極層４ｂを積層して形成さ
せた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリやプ
リンター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関
する。
リンター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すように、セラミック基
板等の絶縁性基板１上に蓄熱層としてグレーズ２を設
け、Ｔａ系やシリサイド系、Ｎｉ−Ｃｒ系等の発熱抵抗
体材料及びＡｌ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ａｕ等の電極材料をスパ
ッタリングや蒸着法などによって成膜し、フォトリソ工
程によるパターニングにより発熱抵抗体３、共通電極及
び個別電極の配線電極４を形成し、その後、前記発熱抵
抗体３の酸化防止、耐摩耗のためにＳｉＯ2、Ｔａ
2Ｏ5、ＳｉＡｌＯＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の保護膜６を
スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法によ
り成膜しサーマルヘッドを製造している。
板等の絶縁性基板１上に蓄熱層としてグレーズ２を設
け、Ｔａ系やシリサイド系、Ｎｉ−Ｃｒ系等の発熱抵抗
体材料及びＡｌ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ａｕ等の電極材料をスパ
ッタリングや蒸着法などによって成膜し、フォトリソ工
程によるパターニングにより発熱抵抗体３、共通電極及
び個別電極の配線電極４を形成し、その後、前記発熱抵
抗体３の酸化防止、耐摩耗のためにＳｉＯ2、Ｔａ
2Ｏ5、ＳｉＡｌＯＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ等の保護膜６を
スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法によ
り成膜しサーマルヘッドを製造している。
【０００３】しかし、従来のサーマルヘッドの製造方法
は配線抵抗やワイヤボンディング性などを考慮してＡｌ
を主成分とする電極材料を使用しているため、保護膜６
を成膜する際にＡｌ表面に結晶粒が隆起するヒロック５
と呼ばれる現象が発生する。これは、保護膜６を成膜す
る際には密着性を向上させるのと同時に膜質を緻密にす
るために通常２００℃以上の加熱処理が行われる。さら
には、Ａｌの再結晶温度が低く、自己拡散の活性化エネ
ルギーが小さいために加熱処理が行われるとヒロック５
が発生する。発生したヒロック５により保護膜６の成膜
時により拡大して保護膜６の表面により大きく析出す
る。ヒロック５の発生原因は、Ａｌを真空蒸着やスパッ
タリングなどにより成膜すると、薄膜内部に残留応力が
発生する。そして、保護膜６の成膜時の加熱処理により
応力が緩和され結晶粒が隆起する。つまり、Ａｌ薄膜内
部の応力変化によりヒロック５が発生するものと考えら
れている。このヒロック５の発生は、保護膜６の成膜時
に加熱処理が十分に行われているいわばモニター的な役
割を示すことが出来るが、実際に印字を行う際には弊害
となる場合がある。
は配線抵抗やワイヤボンディング性などを考慮してＡｌ
を主成分とする電極材料を使用しているため、保護膜６
を成膜する際にＡｌ表面に結晶粒が隆起するヒロック５
と呼ばれる現象が発生する。これは、保護膜６を成膜す
る際には密着性を向上させるのと同時に膜質を緻密にす
るために通常２００℃以上の加熱処理が行われる。さら
には、Ａｌの再結晶温度が低く、自己拡散の活性化エネ
ルギーが小さいために加熱処理が行われるとヒロック５
が発生する。発生したヒロック５により保護膜６の成膜
時により拡大して保護膜６の表面により大きく析出す
る。ヒロック５の発生原因は、Ａｌを真空蒸着やスパッ
タリングなどにより成膜すると、薄膜内部に残留応力が
発生する。そして、保護膜６の成膜時の加熱処理により
応力が緩和され結晶粒が隆起する。つまり、Ａｌ薄膜内
部の応力変化によりヒロック５が発生するものと考えら
れている。このヒロック５の発生は、保護膜６の成膜時
に加熱処理が十分に行われているいわばモニター的な役
割を示すことが出来るが、実際に印字を行う際には弊害
となる場合がある。
【０００４】近年、サーマルプリンタの小型化が進み小
型携帯機器などのハンディターミナルに搭載されるよう
になってきている。そのため、サーマルプリンタの駆動
電圧も従来２４Ｖから小型バッテリーや電池駆動などの
５Ｖ駆動が主流になりつつある。さらには、近い将来に
は電池１個にて駆動出来る３Ｖ駆動にプリンタ市場が変
化しつつある。そのため、印字を行い感熱紙７を走行さ
せるためのモーターも低消費電力化を目的として駆動ト
ルクも低くなりつつある。
型携帯機器などのハンディターミナルに搭載されるよう
になってきている。そのため、サーマルプリンタの駆動
電圧も従来２４Ｖから小型バッテリーや電池駆動などの
５Ｖ駆動が主流になりつつある。さらには、近い将来に
は電池１個にて駆動出来る３Ｖ駆動にプリンタ市場が変
化しつつある。そのため、印字を行い感熱紙７を走行さ
せるためのモーターも低消費電力化を目的として駆動ト
ルクも低くなりつつある。
【０００５】また、サーマルプリンタの用途の多様化に
より感度の悪い感熱紙７や厚紙などへの印字も増えてい
る。そのため、印字濃度を確保するためにもサーマルヘ
ッドとプラテンローラー８を押付けるプラテン圧力も増
加の一途を辿っている。そのため、保護膜６上に無数の
ヒロック５が発生している従来のサーマルヘッドの製造
方法では保護膜６表面と感熱紙７の摩擦抵抗が増加する
ために印字障害となり低電圧駆動用に用いられる低トル
クのモーターでは紙送りがズムーズに行えずに、最悪紙
送りが出来ずにサーマルヘッドと感熱紙７が貼り付いて
しまう現象が発生する。
より感度の悪い感熱紙７や厚紙などへの印字も増えてい
る。そのため、印字濃度を確保するためにもサーマルヘ
ッドとプラテンローラー８を押付けるプラテン圧力も増
加の一途を辿っている。そのため、保護膜６上に無数の
ヒロック５が発生している従来のサーマルヘッドの製造
方法では保護膜６表面と感熱紙７の摩擦抵抗が増加する
ために印字障害となり低電圧駆動用に用いられる低トル
クのモーターでは紙送りがズムーズに行えずに、最悪紙
送りが出来ずにサーマルヘッドと感熱紙７が貼り付いて
しまう現象が発生する。
【０００６】これら課題を解決する従来例として、Ａｌ
にＳｉを添加したＡｌ−Ｓｉ系やＳｉの他にＣｕを添加
したＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系を配線材料として用いることで
ヒロック５の発生を低減させたり、保護膜６を成膜した
後の工程にてヒロック５の発生した突起部をダイヤモン
ドペーストやラッピングフィルムなどにより機械的に研
摩して保護膜６の表面を平滑にする方法が知られてい
る。
にＳｉを添加したＡｌ−Ｓｉ系やＳｉの他にＣｕを添加
したＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系を配線材料として用いることで
ヒロック５の発生を低減させたり、保護膜６を成膜した
後の工程にてヒロック５の発生した突起部をダイヤモン
ドペーストやラッピングフィルムなどにより機械的に研
摩して保護膜６の表面を平滑にする方法が知られてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配線材
料にＡｌ−Ｓｉ系やＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系を用いたとして
もヒロックを完全に抑制することは困難であった。さら
には、製造工程においてはＡｌの一般的なエッチング液
である、りん酸及び硝酸などからなる混酸にてエッチン
グを行うとエッチング後にＳｉボールと呼ばれるＳｉの
粒子が砂状に残留してしまう。そのために、ドライエッ
チング装置などを新たに導入しなければならずに新規設
備費用が必要になっていた。
料にＡｌ−Ｓｉ系やＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系を用いたとして
もヒロックを完全に抑制することは困難であった。さら
には、製造工程においてはＡｌの一般的なエッチング液
である、りん酸及び硝酸などからなる混酸にてエッチン
グを行うとエッチング後にＳｉボールと呼ばれるＳｉの
粒子が砂状に残留してしまう。そのために、ドライエッ
チング装置などを新たに導入しなければならずに新規設
備費用が必要になっていた。
【０００８】また、保護膜を成膜した後の工程にて機械
的に研摩してヒロックを削り取り表面を平滑にする方法
では、ヒロックを研摩する際に保護膜自体にダメージを
与えやすくなりヒロック部から亀裂やクラックが発生し
てしまい信頼性を低下させる恐れがあった。また、保護
膜の成膜後に別途研摩する工程を追加するために製造コ
ストや作業工数が増加してしまいサーマルヘッドのコス
トアップに繋がっていた。
的に研摩してヒロックを削り取り表面を平滑にする方法
では、ヒロックを研摩する際に保護膜自体にダメージを
与えやすくなりヒロック部から亀裂やクラックが発生し
てしまい信頼性を低下させる恐れがあった。また、保護
膜の成膜後に別途研摩する工程を追加するために製造コ
ストや作業工数が増加してしまいサーマルヘッドのコス
トアップに繋がっていた。
【０００９】そこで、この発明の目的は従来のこのよう
な課題を解決するために、材料を変更せずに新規設備導
入の必要がなく、後工程での加工が必要なく、工程を複
雑化することなく配線電極表面でのヒロックの発生を抑
制することができ、保護膜表面を平滑にすることにより
低電圧駆動プリンタでの印字の際にも紙送りがスムーズ
かつ安定して行えるサーマルヘッドを得ることである。
な課題を解決するために、材料を変更せずに新規設備導
入の必要がなく、後工程での加工が必要なく、工程を複
雑化することなく配線電極表面でのヒロックの発生を抑
制することができ、保護膜表面を平滑にすることにより
低電圧駆動プリンタでの印字の際にも紙送りがスムーズ
かつ安定して行えるサーマルヘッドを得ることである。
【００１０】
【発明を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗
体、発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極及び発
熱体とその周辺の配線電極を覆う保護膜を有するサーマ
ルヘッドにおいて、前記配線電極は、Ａｌを主成分とす
る下層の電極層と前記下層の電極層より融点の高い金属
を主成分とする上層の電極層を積層して形成している。
以上のように構成されたサーマルヘッドにおいては、配
線電極は、Ａｌを主成分とする下層の電極層と前記下層
の電極層より融点の高い金属を主成分とする上層の電極
層を積層して形成されているために、保護膜を成膜する
際の通常２００℃以上の加熱処理においても下層の電極
層より融点の高い金属を主成分とする膜が、下層のＡｌ
薄膜内部における残留応力の緩和を防止するようになり
Ａｌ薄膜内部の応力変化が発生しない。そのため、保護
膜を成膜する際の通常２００℃以上の加熱処理において
もＡｌ表面でのヒロックの発生が抑制され、かつ下層の
電極層より融点の高い金属を主成分とする上層の電極層
からもヒロックの発生がなく保護膜表面が平滑化される
ようになり低電圧駆動プリンタでの印字の際にも紙送り
がスムーズかつ安定化するようになる。
に、この発明は、絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗
体、発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極及び発
熱体とその周辺の配線電極を覆う保護膜を有するサーマ
ルヘッドにおいて、前記配線電極は、Ａｌを主成分とす
る下層の電極層と前記下層の電極層より融点の高い金属
を主成分とする上層の電極層を積層して形成している。
以上のように構成されたサーマルヘッドにおいては、配
線電極は、Ａｌを主成分とする下層の電極層と前記下層
の電極層より融点の高い金属を主成分とする上層の電極
層を積層して形成されているために、保護膜を成膜する
際の通常２００℃以上の加熱処理においても下層の電極
層より融点の高い金属を主成分とする膜が、下層のＡｌ
薄膜内部における残留応力の緩和を防止するようになり
Ａｌ薄膜内部の応力変化が発生しない。そのため、保護
膜を成膜する際の通常２００℃以上の加熱処理において
もＡｌ表面でのヒロックの発生が抑制され、かつ下層の
電極層より融点の高い金属を主成分とする上層の電極層
からもヒロックの発生がなく保護膜表面が平滑化される
ようになり低電圧駆動プリンタでの印字の際にも紙送り
がスムーズかつ安定化するようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図に基づいて説明する。図１は本発明のサーマルヘッド
の発熱部拡大断面図である。図１において、絶縁性基板
１の表面にはグレーズ２が形成されており、発熱抵抗体
３に電気的に接続するように、配線電極としてＡｌを主
成分とする下層電極４ａと下層の電極層より融点の高い
金属を主成分とする上層電極４ｂを積層して形成されて
いる。６は保護膜であって発熱抵抗体３とその周辺部の
下層電極４ａと上層電極４ｂを積層してなる配線電極を
覆うように形成されている。配線電極がＡｌを主成分と
する下層電極４ａと下層の電極層より融点の高い金属を
主成分とする上層電極４ｂを積層して形成されているこ
とにより、保護膜６を成膜した際に、Ａｌを主成分とす
る下層電極４ａからのヒロックの発生を無くし保護膜６
の表面が平滑になるように構成されている。
図に基づいて説明する。図１は本発明のサーマルヘッド
の発熱部拡大断面図である。図１において、絶縁性基板
１の表面にはグレーズ２が形成されており、発熱抵抗体
３に電気的に接続するように、配線電極としてＡｌを主
成分とする下層電極４ａと下層の電極層より融点の高い
金属を主成分とする上層電極４ｂを積層して形成されて
いる。６は保護膜であって発熱抵抗体３とその周辺部の
下層電極４ａと上層電極４ｂを積層してなる配線電極を
覆うように形成されている。配線電極がＡｌを主成分と
する下層電極４ａと下層の電極層より融点の高い金属を
主成分とする上層電極４ｂを積層して形成されているこ
とにより、保護膜６を成膜した際に、Ａｌを主成分とす
る下層電極４ａからのヒロックの発生を無くし保護膜６
の表面が平滑になるように構成されている。
【００１２】本願の製造過程を順に説明すれば図１に示
すように例えばアルミナセラミックス等からなる絶縁性
基板１上に蓄熱のためにグレーズ２を形成する。次に発
熱抵抗体材料としてＴａを主成分とするＴａ−Ｎ、Ｔａ
−ＳｉＯ2膜等をスパッタリングにより約０．１μｍ程
度形成した後、フォトリソグラフィにより発熱抵抗体３
を形成する。次に、発熱抵抗体３に電力を供給するため
の電極材料としてＡｌを主成分とする下層電極４ａを
０．６〜２μｍ程度スパッタリングにより形成する。こ
の時、電極材料としてはＡｌが好ましい材料であるがそ
の他にもＡｌ−ＳｉやＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕな
どであっても良い。次に、下層電極４ａ上に連続的にＴ
ａを主成分とする上層電極４ｂを０．１〜１μｍ程度ス
パッタリングにより形成する。この時、上層電極４ｂは
下層電極４ａであるＡｌより融点の高いＴｉ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを用いることでもヒロックの発生を抑制す
るのに十分である。しかしながら、より確実な効果を生
出すためには融点が２０００℃以上の高融点金属である
Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗなどを主成分とすることで確実な
ものとなる。その中でも発熱抵抗体３にも含まれるＴａ
を主成分として用いることで発熱抵抗体３を形成する際
にターゲット材料として用いられるために、上層電極４
ｂを成膜する時に新規にターゲット材料を購入すること
がないため材料費のコストを削減出来る。また、上層電
極４ｂをＴａの他に発熱抵抗体材料と同一であるＴａ−
ＮやＴａＳｉＯ2とすることでも良い。発熱抵抗体材料
と同一とすることで製造工程内の成膜条件が統一化され
るために工程が簡略化される。その後、フォトレジスト
を塗布し、フォトマスクを用いて露光現像して、配線電
極形状をもつエッチングレジストを形成する。次に、フ
ッ化アンモニウム、フッ化水素酸、及び硝酸からなる混
合酸性水溶液を用いて上層電極４ｂをエッチングする。
この時、上層電極４ｂに比べて、Ａｌを主成分とする下
層電極４ａについては上層電極４ｂの混合酸性水溶液に
対してエッチングレートが遅いために上層電極４ｂのみ
が選択的にエッチングされる。その後、一度水洗した後
に下層電極４ａをりん酸、酢酸、硝酸及び純水からなる
混合酸性水溶液などを用いてエッチングを行う。これに
より発熱抵抗体３、下層電極４ａ及び上層電極４ｂを犯
すことなく選択的にエッチング処理が行える。その後、
有機溶剤などの剥離液でエッチングレジストを除去する
ことによって積層された配線電極が形成される。さら
に、発熱抵抗体３及び配線電極の酸化防止と耐摩耗のた
めに、これら周辺部を覆うようにＳｉ3Ｎ4とＳｉＯ2な
どの混合膜を密着性を向上させるのと同時に膜質を緻密
にするために２００℃以上の加熱処理を行いスパッタリ
ング等により約３〜６μｍ程度被覆し保護膜６を形成す
る。
すように例えばアルミナセラミックス等からなる絶縁性
基板１上に蓄熱のためにグレーズ２を形成する。次に発
熱抵抗体材料としてＴａを主成分とするＴａ−Ｎ、Ｔａ
−ＳｉＯ2膜等をスパッタリングにより約０．１μｍ程
度形成した後、フォトリソグラフィにより発熱抵抗体３
を形成する。次に、発熱抵抗体３に電力を供給するため
の電極材料としてＡｌを主成分とする下層電極４ａを
０．６〜２μｍ程度スパッタリングにより形成する。こ
の時、電極材料としてはＡｌが好ましい材料であるがそ
の他にもＡｌ−ＳｉやＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕな
どであっても良い。次に、下層電極４ａ上に連続的にＴ
ａを主成分とする上層電極４ｂを０．１〜１μｍ程度ス
パッタリングにより形成する。この時、上層電極４ｂは
下層電極４ａであるＡｌより融点の高いＴｉ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを用いることでもヒロックの発生を抑制す
るのに十分である。しかしながら、より確実な効果を生
出すためには融点が２０００℃以上の高融点金属である
Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗなどを主成分とすることで確実な
ものとなる。その中でも発熱抵抗体３にも含まれるＴａ
を主成分として用いることで発熱抵抗体３を形成する際
にターゲット材料として用いられるために、上層電極４
ｂを成膜する時に新規にターゲット材料を購入すること
がないため材料費のコストを削減出来る。また、上層電
極４ｂをＴａの他に発熱抵抗体材料と同一であるＴａ−
ＮやＴａＳｉＯ2とすることでも良い。発熱抵抗体材料
と同一とすることで製造工程内の成膜条件が統一化され
るために工程が簡略化される。その後、フォトレジスト
を塗布し、フォトマスクを用いて露光現像して、配線電
極形状をもつエッチングレジストを形成する。次に、フ
ッ化アンモニウム、フッ化水素酸、及び硝酸からなる混
合酸性水溶液を用いて上層電極４ｂをエッチングする。
この時、上層電極４ｂに比べて、Ａｌを主成分とする下
層電極４ａについては上層電極４ｂの混合酸性水溶液に
対してエッチングレートが遅いために上層電極４ｂのみ
が選択的にエッチングされる。その後、一度水洗した後
に下層電極４ａをりん酸、酢酸、硝酸及び純水からなる
混合酸性水溶液などを用いてエッチングを行う。これに
より発熱抵抗体３、下層電極４ａ及び上層電極４ｂを犯
すことなく選択的にエッチング処理が行える。その後、
有機溶剤などの剥離液でエッチングレジストを除去する
ことによって積層された配線電極が形成される。さら
に、発熱抵抗体３及び配線電極の酸化防止と耐摩耗のた
めに、これら周辺部を覆うようにＳｉ3Ｎ4とＳｉＯ2な
どの混合膜を密着性を向上させるのと同時に膜質を緻密
にするために２００℃以上の加熱処理を行いスパッタリ
ング等により約３〜６μｍ程度被覆し保護膜６を形成す
る。
【００１３】以上の工程によって得られるサーマルヘッ
ドでは、配線電極表面でのＡｌヒロックの発生が抑制さ
れ、保護膜表面が平滑化されるようになる。次に、この
発明の実施例の評価結果について説明する。図３は本発
明のサーマルヘッドにおける配線電極上の保護膜表面を
接触式の表面形状測定装置にて走査した測定結果を示し
た説明図である。図３において従来例のサーマルヘッド
の表面形状は、最大高さ（Ｒｍａｘ）及び１０点平均粗
さ（Ｒｚ）はぞれぞれ０．５μｍ、０．３μｍであるの
に対して、本発明のサーマルヘッドでは最大高さ及び１
０点平均粗さ共に０．１μｍ以下であり本発明のサーマ
ルヘッドの保護膜表面は非常に平滑であることが確認さ
れた。
ドでは、配線電極表面でのＡｌヒロックの発生が抑制さ
れ、保護膜表面が平滑化されるようになる。次に、この
発明の実施例の評価結果について説明する。図３は本発
明のサーマルヘッドにおける配線電極上の保護膜表面を
接触式の表面形状測定装置にて走査した測定結果を示し
た説明図である。図３において従来例のサーマルヘッド
の表面形状は、最大高さ（Ｒｍａｘ）及び１０点平均粗
さ（Ｒｚ）はぞれぞれ０．５μｍ、０．３μｍであるの
に対して、本発明のサーマルヘッドでは最大高さ及び１
０点平均粗さ共に０．１μｍ以下であり本発明のサーマ
ルヘッドの保護膜表面は非常に平滑であることが確認さ
れた。
【００１４】さらに、本発明ののサーマルヘッドを３〜
５Ｖ駆動のプリンタに搭載し実際に印字走行試験を行っ
たところ、紙送りが非常にスムーズかつ安定化するよう
になり印字障害が顕著に低下することを確認した。
５Ｖ駆動のプリンタに搭載し実際に印字走行試験を行っ
たところ、紙送りが非常にスムーズかつ安定化するよう
になり印字障害が顕著に低下することを確認した。
【００１５】
【発明の効果】この発明は、以上説明したようにサーマ
ルヘッドの配線電極にＡｌを主成分とする下層の電極層
と下層の電極層より融点の高い金属を主成分とする上層
の電極層を積層して形成したことにより保護膜を成膜し
た際にヒロックの発生がないために低電圧駆動プリンタ
の印字時での紙送りがスムーズかつ安定化するため、プ
リンタの紙送り用のモーターの駆動トルクを低減させる
ことができ、消費電力を抑えることが出来る。また、ヒ
ロックの発生がないために保護膜表面が平滑なために印
字の際に発生し印字障害をもたらす印字カス、ゴミ及び
ケバの抜け性が良いために印字品質が向上する。さらに
は、保護膜表面が平滑なためにヒロックを起因としてい
た保護膜の亀裂やスクラッチ性が向上し信頼性を向上さ
せる効果がある。その他にも、本発明のサーマルヘッド
は新たな材料や設備導入が不必要であるために製造工程
を複雑化することなく製造コストを抑えられる効果があ
る。
ルヘッドの配線電極にＡｌを主成分とする下層の電極層
と下層の電極層より融点の高い金属を主成分とする上層
の電極層を積層して形成したことにより保護膜を成膜し
た際にヒロックの発生がないために低電圧駆動プリンタ
の印字時での紙送りがスムーズかつ安定化するため、プ
リンタの紙送り用のモーターの駆動トルクを低減させる
ことができ、消費電力を抑えることが出来る。また、ヒ
ロックの発生がないために保護膜表面が平滑なために印
字の際に発生し印字障害をもたらす印字カス、ゴミ及び
ケバの抜け性が良いために印字品質が向上する。さらに
は、保護膜表面が平滑なためにヒロックを起因としてい
た保護膜の亀裂やスクラッチ性が向上し信頼性を向上さ
せる効果がある。その他にも、本発明のサーマルヘッド
は新たな材料や設備導入が不必要であるために製造工程
を複雑化することなく製造コストを抑えられる効果があ
る。
【図１】本発明のサーマルヘッドの発熱部拡大断面図で
ある。
ある。
【図２】従来のサーマルヘッドの発熱部拡大断面図であ
る。
る。
【図３】本発明のサーマルヘッドの表面形状測定結果を
示した説明図である。
示した説明図である。
１ 絶縁性基板 ２ グレーズ ３ 発熱抵抗体 ４ 配線電極 ４ａ 下層電極 ４ｂ 上層電極 ５ ヒロック ６ 保護膜 ７ 感熱紙 ８ プラテンローラー
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、少なくとも発熱抵抗体、
発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極及び発熱体
とその周辺の配線電極を覆う保護膜を有するサーマルヘ
ッドにおいて、 前記配線電極は、Ａｌを主成分とする下層の電極層と前
記下層の電極層より融点の高い金属を主成分とする上層
の電極層を積層して形成されることを特徴とするサーマ
ルヘッド - 【請求項２】 前記上層の電極層の主成分が、２０００
℃以上の高融点金属を積層して形成されることを特徴と
する請求項１記載のサーマルヘッド - 【請求項３】 前記上層の電極層の主成分が、前記発熱
抵抗体にも含まれるＴａを積層して形成されることを特
徴とする請求項１記載のサーマルヘッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21361299A JP2001038934A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21361299A JP2001038934A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001038934A true JP2001038934A (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=16642069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21361299A Pending JP2001038934A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001038934A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134927A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
| JP2017007282A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1999
- 1999-07-28 JP JP21361299A patent/JP2001038934A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134927A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
| US7692677B2 (en) | 2005-06-13 | 2010-04-06 | Rohm Co., Ltd. | Thermal Print Head |
| JP2017007282A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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