JP2010173128A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを抑制し高安定化を容易にするサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１３表面に絶縁体材料から成るグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４の表面に発熱抵抗体層１５が形成される。そして、発熱抵抗体層１５上に間隙Ｇを設けて第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂが形成され、上記間隙Ｇの発熱抵抗体層１５が発熱部１７になる。そして、これ等の一対の電極１６と発熱抵抗体層１５は、これ等の界面領域に形成した固溶体層２２を介して接続する構造になる。更に、少なくとも発熱部１７を被覆するように保護層１８が形成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば感熱方式の印刷機器等に発熱源として搭載されるサーマルプリントヘッドに係り、特にその発熱抵抗体の抵抗値の高安定化を容易にするサーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。

サーマルプリントヘッドは、その発熱部の発熱を利用して感熱記録紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に文字などから成る画像を形成する出力用デバイスである。そして、近年ではビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等の出力用デバイスとして注目されるサーマルプリントヘッドがその低騒音、低ランニングコスト等の利点から種々に開発されている。更に、例えばプリント倶楽部（商品名）や業務プリントのようなカラー写真印刷においては、サーマルプリントヘッドの更なる高精細化、色調の高再現性等が追求されている。

一般的に、サーマルプリントヘッドは画像形成のための発熱部を設けた抵抗体基板部および駆動ＩＣを搭載した駆動回路基板部などを放熱基板の一主面上に配置した構造になっている。このサーマルプリントヘッドの一例について図６および図７を参照して説明する。図６はその一部を抜き出した一部切截上面図であり、図７は図６の線分Ｘ−Ｘ、いわゆる記録媒体が搬送される方向（副走査方向）における横断面図である。このサーマルプリントヘッドは、この副走査方向に直交する方向（主走査方向）に沿い所要の長さに延在する。

図６，７に示すように、サーマルプリントヘッド１０では、例えば放熱基板１１の主面上に抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂが隣接して設けられる。そして、抵抗体基板部１２Ａでは、放熱基板１１の主面上に支持基板１３が貼着され、支持基板１３上にグレーズ層１４がヘッドの主走査方向に延在して一体に設けられている。更に、このグレーズ層１４表面を被覆して発熱抵抗体層１５が形成され、この発熱抵抗体層１５上に、第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置されている。ここで、第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂからなる一対の電極１６は発熱抵抗体層１５に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体が発熱部１７となる。

図に示されるように、発熱部１７の通電用電極となる一対の電極１６と上記発熱部１７が１つの発熱素子となり、サーマルプリントヘッド１０の主走査方向に所要ピッチ（ｄｐｉ）の発熱素子アレイが並設される。更に、後述するボンディングワイヤー接続のために第１の電極１６ａの縁端部が露出され全体が保護層１８により被覆されている。

一方、駆動回路基板部１２Ｂは、放熱基板１１に貼着した駆動回路基板１９等から構成され、その基板表面に回路パターン（不図示）等が形成され、また駆動ＩＣ２０等が搭載されている。そして、抵抗体基板部１２Ａの上記通電用電極と駆動回路基板部１２Ｂの駆動ＩＣ２０との間、および、駆動ＩＣ２０と駆動回路基板部１２Ｂの回路パターンとの間などがボンディングワイヤーＷで電気的に接続されている。そして、これ等のボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ２０は、例えばエポキシ樹脂から成る封止材２１によって気密封止されている。

上記サーマルプリントヘッド１０を用いた記録媒体への画像形成では、感熱記録紙や熱転写インクリボン等（図示せず）が、発熱部１７領域上の保護層１８といわゆるプラテンローラとの間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、例えば感熱記録媒体が発熱部１７により加熱され、その熱により記録媒体が印画される。

なお、上記したような構成のサーマルプリントヘッドは特許文献１などに記載されている。

特開２００５−２６２８２８号公報

ところで、上述したようにカラー写真印刷では階調あるいは色調を高くして超高精細の画像を形成することが強く要求されてきている。これに対応するためには、例えば上記サーマルプリントヘッド１０において、その発熱素子アレイの発熱部１７の幅寸法を縮小させ微細化して主走査方向のｄｐｉを増加させて解像度を上げることが非常に有効である。そして、発熱素子アレイの全ての発熱部１７の発熱エネルギーを均一化することが必要になる。

しかし、従来のサーマルプリントヘッドでは、発熱部１７の微細化においてその抵抗値にバラツキが生じ易く、発熱素子アレイの全ての発熱部１７の発熱エネルギーを均一化することが難しい。これについて図８を参照して説明する。ここで、図８は発熱部１７の断面構成を拡大し模式的に示した断面図であり、図６および図７と互いに同一部分に同じ符号を付している。

従来のサーマルプリントヘッドにおいては、図７で説明したように、図８に示した第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂから成る一対の電極１６と発熱抵抗体層１５とは重層して形成されている。そして、それ等の間の接着性ではその間の剥がれが生じない程度の物理的接続が確保されている。しかし、それ等の間の電気的接続の観点からみると、その接着性は充分に安定したものになっていないと推察される。
このために、発熱素子アレイの発熱部において一対の電極１６と発熱抵抗体層１５間の接触抵抗にバラツキが生じ、図８に模式的に示すような電流径路Ａ、電流径路Ｂ等のように異なる経路を有する発熱部が存在するようになる。ここで、電流が流れる発熱部の発熱抵抗体の実効的な長さは、電流径路Ａの場合の方が電流径路Ｂより大きくなり、発熱部の抵抗値Ｒが増大することになる。なお、抵抗値Ｒは（１）式で表される。
Ｒ＝ρｓ×ｌ／ｗ （１）
但し、ρｓは発熱抵抗体層のシート抵抗（Ω／□）であり、ｌは発熱部の発熱抵抗体の実効的な長さであり、ｗは発熱部の幅である。
例えば、後述するようにフォトエングレービングプロセスにより一対の電極１６および発熱抵抗体層１５を高精度に加工し、一対の電極１６の電極先端（リーディングエッジ）の間隙Ｇの長さを１６０μｍ、ｗを３０μｍとしても、上記実効的な長さｌに±２μｍ程度のバラツキが発生する。このような電流径路のバラツキにより発熱部の抵抗値は最大２．５％程度のバラツキになる。そして、このような発熱抵抗体の抵抗値のバラツキは、例えば上記カラー写真印刷の場合に要求されるような超高精細の画像形成を難しくする。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを抑制し高安定化を容易にするサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、支持基板と、前記支持基板の表面に形成した絶縁体材料から成る保温層と、前記保温層を含む前記支持基板上の表面に形成した発熱抵抗体層と、前記発熱抵抗体層上に間隙を設けて形成した電極を複数組配列して成る発熱素子群と、前記電極の間隙部分に露出する前記発熱抵抗体層を前記発熱素子の発熱部とし、該発熱部を少なくとも被覆して前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護層と、を有し、前記発熱抵抗体層と前記電極とがこれ等の固溶体層により接続されている、構成になっている。

そして、本発明にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法は、支持基板の一主面に絶縁体材料から成る保温層を形成する工程と、前記保温層を含む前記支持基板上の表面に発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体上に電極を形成する工程と、前記発熱抵抗体と前記電極との固溶体層を形成する加熱処理を施す工程と、を有する構成になっている。

本発明の構成により、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のバラツキが低減し高安定化が容易になる。そして、高い解像度を有し超高精細化が可能なサーマルプリントヘッドが簡便に実現できる。

本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの発熱部の断面構成を拡大し一例として示した断面図。 本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造における主要な工程フロー図。 本発明の実施例１における上記サーマルプリントヘッドの発熱部の抵抗値バラツキの一例を示す特性図。 本発明の実施例２における固溶体層の形成を示すＸＰＳの特性図。 本発明の実施例２における固溶体層の元素組成を示す表。 本発明を説明するためのサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部切截上面図。 図６のＸ−Ｘ矢視の拡大断面図。 従来技術におけるサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値バラツキの説明に供する模式図。

本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法について図１と図２および上記図６と図７を参照して説明する。ここで、図１は本実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの発熱部の断面構成を拡大し一例として示した断面図である。図２は本実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造における主要な工程フロー図である。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。

図１に示すように、上述した抵抗体基板部１２Ａにおいて、放熱基板１１の主面上に貼着されるセラミックス等の耐熱性および熱伝導性のよい支持基板１３上に保温層であるグレーズ層１４が設けられている。ここで、グレーズ層１４には例えば基板の主走査方向に沿って帯状に延在する盛上がり部１４ａが形成されている。

そして、このグレーズ層１４表面を被覆してサーメット材から成る発熱抵抗体層１５が形成され、この発熱抵抗体層１５上に重層して第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置してある。ここで、第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂからなる一対の電極１６と発熱抵抗体層１５との界面領域に固溶体層２２が形成されている。この固溶体層２２は、上記発熱抵抗体層１５と一対の電極１６がその界面領域で固溶体化したものである。

このようにして、上記一対の電極１６は発熱抵抗体層１５と固溶体層２２を介して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１５が発熱部１７となる。ここで、発熱部１７表面に上記固溶体層２２は形成されない。

そして、図６で説明したように、発熱部１７とその通電用電極である一対の電極１６から成る発熱素子が、サーマルプリントヘッド１０の主走査方向に所要のｄｐｉで一列に配設される。更に、これ等の発熱素子の発熱部１７は保護層１８により被覆される。ここで、１つの発熱素子はいわゆる１ビット構成の発熱部１７を有する構造になっている。

上記サーマルプリントヘッド１０において、放熱基板１１は例えばＡｌ（アルミニウム）金属から成り、支持基板１３は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、アルミナセラミックスの他に、シリコン、石英、炭化珪素等により構成される。そして、この支持基板１３は熱伝導性のよい両面テープ、シリコーン等の樹脂製の接着剤により放熱基板１１表面に貼着される。

上記グレーズ層４は、発熱部１７の発する熱の適度な蓄熱、および熱放散の作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料から成る絶縁体薄膜である。このようなグレーズ層１４としては、例えばＳｉＯ_２膜（シリコン酸化膜）、ＳｉＯＮ膜（シリコン酸窒化膜）あるいはＳｉＮ膜（シリコン窒化膜）が挙げられる。

発熱抵抗体層１５は、例えばＴａＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴｉＳｉＣＯ系の電気抵抗体材料であるサーメット膜から成る。そして、第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂの通電用電極となる一対の電極１６は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ（銅）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主成分にして構成される。ここで、上記金属にサーメット膜を構成する元素が含まれるようになっていてもよい。例えばＡｌ中にＳｉ、Ｔａ、Ｃｕ等の元素がアトム％オーダーで含まれてもよい。

固溶体層２２は、発熱抵抗体層１５を構成するサーメット材と一対の電極１６を構成する金属材とが固溶体化したものである。好適な固溶体層２２としては、例えばＡｌを主成分とした金属材とＴａＳｉＯを主成分としたサーメット材との固溶体が挙げられる。このような固溶体層２２では、Ａｌ−Ｔａ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｏの化学結合が生じている。

そして、保護層１８は、ＳｉＯ_２膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＣ膜（炭化ケイ素膜）等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護層１８の最表面に少なくともＳｉ（シリコン）と炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護層１８は、発熱素子アレイの一対の電極１６および発熱部１７を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。

次に、上記サーマルプリントヘッド１０の製造方法について述べる。先ず、アルミナからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１１を用意する。

次に、図２に示したステップＳ１の工程において、支持基板上のグレーズ層形成を行う。この工程では、ＳｉＯ_２のガラス粉末に適当な有機溶剤、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを塗布形成し適度な温度でのベークを施して例えば膜厚が５０〜２００μｍ程度の塗布膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ技術によるエッチングマスクの作製およびこのエッチングマスクを用いた選択的なエッチング、すなわちフォトエングレービングプロセスやスクリーンマスクによる材料塗布により、上記塗布膜をパーシャルエッチング（ＰＥ）して、盛上がり部１４ａを有するグレーズ層１４（いわゆるＰＥＧ）を形成する。その後、このパターン形成した塗布膜を所定の温度で焼成する。

次に、ステップＳ２の工程において、グレーズ層上の発熱抵抗体形成を行う。この工程では、グレーズ層１４表面上に、例えばスパッタ法により膜厚が５０ｎｍ程度のＴａＳｉＯ_２膜を成膜する。

次に、ステップＳ３の工程において、発熱抵抗体上の電極形成を行う。この工程では、スパッタ法により上記発熱抵抗体層１５を被覆して例えば膜厚が０．５μ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の電極膜を成膜する。そして、フォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの通電用電極になる第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂと発熱抵抗体層１５をパターニング形成する。更に、フォトエングレービングプロセスにより、上記電極膜をエッチングして間隙Ｇを形成し発熱部１７を形成する。ここで、発熱部１７の表面は電極膜の残存が無いように処理される。

そして、ステップＳ４の工程において、発熱抵抗体と電極の固溶体形成を行う。この工程では、上述したように支持基板１３上に順にグレーズ層１４、発熱抵抗体層１５、一対の電極１６が形成された状態になった抵抗体基板部１２Ａに対して加熱処理が施される。この加熱処理は、例えば不活性ガス雰囲気のオーブン中においてその加熱温度を３００℃以上にして行う。そして、加熱処理の時間はその加熱温度によるが、その温度の上昇、温度の保持、降温を加味して３時間程度以上になる。このような加熱条件下にすることにより発熱抵抗体層１５のサーメット材と一対の電極１６の金属材との適度な固溶体化が可能になる。この詳細については後述の実施例で説明される。ここで、不活性ガスとしては、加熱処理において発熱抵抗体層１５および一対の電極１６と反応しないアルゴン、ヘリウムのような希ガスあるいは窒素ガスが好ましい。

そして、加熱温度の上限は電極を構成する金属材の融点未満にするのが好ましい。ここで、金属材はサーメット材よりも融点が低く、その溶融が生じると一対の電極１６の配線パターンが変形し発熱部の微細化ができなくなるからである。例えば、上述したようにＴａＳｉＯを主成分としたサーメット材から成る発熱抵抗体層１５、Ａｌを主成分とした金属材から成る一対の電極１６から上記固溶体層２２を形成する場合、その加熱温度は３００℃からＡｌ融点未満まで、更に好ましくは３００℃〜６５０℃の範囲に設定するのがよい。尚、加熱による電極の酸化のおそれを考慮した場合、後述する保護膜形成（ステップＳ５）後にこの加熱処理を入れても同様な固溶体化が可能である。このようにして、上述したＡｌ−Ｔａ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｏの化学結合あるいは金属間化合物が発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の界面領域に多くて数ｎｍ程度までの厚さにわたる固溶体層が形成される。

次に、ステップＳ５の工程において、保護層により被覆を行う。この工程ではスパッタ法により全面を被覆する保護層１８を成膜する。ここで、保護層１８は、例えば膜厚が２μｍ〜５μｍ程度に堆積される。以上のようにして図６および図７で説明したような抵抗体基板部１２Ａが作製される。

その後は、この抵抗体基板部１２Ａおよび例えばベアチップの駆動ＩＣ２０が予め組み込まれている駆動回路基板部１２Ｂをアルミ板等から成る放熱基板１１上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての通電用電極を駆動ＩＣ２０の出力側のボンディンブパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤーＷで電気接続する。また、駆動ＩＣ２０の入力側のボンディンブパッドを駆動回路基板１９の回路パターンにボンディングワイヤーＷで電気接続する。

最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣ２０およびボンディングワイヤー２３を封止材２１により気密封止する。このようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０が出来上がる。

上述したサーマルプリントヘッド１０では、グレーズ層１４がパーシャルエッチングで形成され盛上がり部１４ａを有するいわゆるＰＥＧ構造の場合について説明している、このグレーズ層１４は、盛上がり部１４ａがなく、全体が平坦になったいわゆるＦＧ（Flat Glaze）構造であっても構わない。あるいは、逆にその平坦部がなく盛上がり部１４ａのみで形成されたＰＧ構造になっていてもよい。

また、本実施形態のサーマルプリントヘッドは、１つの発熱素子で１ドットの印字が可能な例の場合であるが、１つの発熱素子で２ドットの印字を行う２ビット構造のものであっても構わない。

本実施形態のサーマルプリントヘッドを用いた記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理では、背景技術のところで説明したのと同様に、感熱記録紙や熱転写インクリボン等（図示せず）が、発熱部１７といわゆるプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧され、サーマルヘッドの副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、記録媒体は、通電パルスで発熱する発熱部１７によって加熱され、その熱により印画あるいはオーバーコート処理される。

本実施形態では、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の界面領域に、上記発熱抵抗体層１５と一対の電極１６との固溶体層２２が形成される。この固溶体形成により、発熱部１７の発熱抵抗体の抵抗値が安定化して、その抵抗バラツキが大幅に低減する。そして、発熱素子アレイの全ての発熱部１７の発熱エネルギーを均一化することが容易になる。

上記発熱抵抗体の抵抗値の高安定化は、発熱部１７の微細化を可能にし、ヘッドの主走査方向のｄｐｉを増加させ解像度を容易に向上させる。このようにしてサーマルプリントヘッドを用いた画像形成において超高精細化が極めて簡便に実現できるようになる。そして、例えばカラー写真印刷においてその階調あるいは色調を従来に増して高くすることが可能になる。

また、上記発熱抵抗体層１５と一対の電極１６との固溶体層２２の形成は、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の物理的接続を従来に増して強固にすることから、サーマルプリントヘッドの信頼性が大幅に向上するようになる。

次に、実施例により本発明の効果について具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

（実施例１および比較例１）
実施例１および比較例１では、サーマルプリントヘッドの発熱素子アレイにおける発熱部の抵抗値バラツキについて調べた。そこで、図１、図６および図７で示したようなサーマルプリントヘッド１０を作製した。すなわち、アルミナ製の支持基板１３上にＳｉＯ_２のガラスペーストを塗布形成し、フォトエングレービングプロセスによりガラスペーストを部分的に帯状パターンにエッチング加工し、続いて高温度で焼成してＰＥＧ構造のグレーズ層１４を形成した。そして、このグレーズ層１４上に膜厚が５０ｎｍのＴａＳｉＯ_２から成る発熱抵抗体層１５をスパッタ法で成膜し、更にこの発熱抵抗体層１５上に積層するＡｌ電極膜を同様にスパッタ法で堆積させた。

そして、図２で説明したように一対の電極１６と発熱抵抗体層１５を重層するようにパターニング形成し、フォトエングレービングプロセスにより間隙Ｇを形成し発熱部１７を形成した。ここで、一対の電極１６のリーディングエッジの間隙Ｇの長さｌを１６０μｍとし、発熱部の幅ｗを１５μｍとした。

実施例１では、図２のステップＳ４の工程において、窒素ガスの雰囲気ガス中で５００℃、３時間の加熱処理を施した。これは、使用したオーブンの処理容量もあるが、常温からの昇温に1時間、温度の保持に1時間、降温から常温に1時間とした。なお、実質、適当温度の保持時間を1時間としている。一方、比較例１では加熱処理を施すことをしなかった。これは従来技術の場合に相当する。その後は、同一の工程を通して、実施形態で説明したように抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂをもつサーマルプリントヘッド１０を作製した。

図３は、作製したサーマルプリントヘッド１０の抵抗値バラツキの測定結果を示す。図３では、横軸が発熱素子アレイにおける主走査方向のビット位置（ドット位置）であり、縦軸がそれぞれの発熱部１７の抵抗値を示している。図中の（ａ）が実施例１の結果の一例であり、（ｂ）が比較例１の結果の一例であり、（ｃ）が上述した（１）式から算出した計算値である。ここで、（１）式におけるρｓは成膜した発熱抵抗体層１５の実測のシート抵抗であり、ｌおよびｗは、それぞれ一対の電極１６のリーディングエッジの間隙Ｇの実測値、発熱部１７の幅の実測値である。

実施例１では、発熱素子アレイにおける主走査方向に配列した例えば７５００個の発熱部１７においてその発熱抵抗体の抵抗値は高安定化し、それ等の発熱部１７間における抵抗値バラツキは計算値のバラツキと同程度に極めて小さい。しかも、その抵抗値は設計値である１７．９５ｋΩに近く、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６との固溶体層２２を介した接触抵抗が極めて小さくなっていることが判る。

これに対して、比較例１では、上記７５００個の発熱部１７においてその発熱抵抗体の抵抗値は大きく変動し不安定であり、例えば１８．０４ｋΩ〜１８．４２ｋΩの抵抗値バラツキを示している。しかも、その抵抗値は設計値とした１７．９５ｋΩよりも平均して６％程度増大している。これは、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の接触抵抗が実施例１に較べて大きくなっていることによる。

上記結果から、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の界面領域にそれ等の固溶体層２２を形成することにより、発熱部の発熱抵抗体の抵抗値が高安定化することが確認された。また、上記抵抗値は、発熱抵抗体層１５の層抵抗、発熱部の設計寸法から算出される設計値と略同じにできることが分かった。

（実施例２、実施例３、実施例４、比較例２および比較例３）
実施例２ないし比較例３では、図２で説明したステップＳ４で形成される固溶体層について調べた。そこで、図１で説明したように支持基板１３上に順にグレーズ層１４、発熱抵抗体層１５、一対の電極１６が形成された状態になった抵抗体基板部１２Ａを作製した。但し、グレーズ層１４はＦＧ構造とした。

そして、発熱抵抗体層１５はスパッタ法で成膜した膜厚が５０ｎｍのＴａＳｉＯ_２のサーメット膜から成り、一対の電極１６は同様にスパッタ法で成膜したＡｌ膜から成る。ここで、発熱抵抗体層１５および一対の電極１６は重層するようにパターニング形成され、フォトエングレービングプロセスによりリーディングエッジの間隙Ｇが形成されて発熱部１７が設けられている。ここで、このリーディングエッジの間隙Ｇの長さを１６０μｍとし、発熱部の幅ｗを１５μｍとした。

そして、実施例２、実施例３および実施例４では、図２のステップＳ４の工程において、窒素ガスの雰囲気ガス中でそれぞれ３００℃、４００℃、５００℃、３時間の加熱処理を施した。これは上述の通り常温からの昇温1時間、規定温度の保持1時間、降温から常温1時間とした。一方、比較例２では、加熱処理を施すことをしなかった。また、比較例３では、上記ステップＳ４の工程において、窒素ガスの雰囲気ガス中でそれぞれ２００℃、５時間の加熱処理を施した。これは常温からの昇温1時間、規定温度の保持３時間、降温から常温1時間とした。その後は、一対の電極１６を構成するＡｌ膜を化学薬液により選択的に除去した。そして、一対の電極１６を除去した後の発熱抵抗体層１５の表面の光学顕微鏡による観察、上記表面のＸＰＳ（X-ray Photoelectron Spectroscopy）およびＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）−ＥＤＸ（Energy Dispersive X-ray）による元素分析を行った。

上記一対の電極１６を除去した後の発熱抵抗体層１５の表面の光学顕微鏡による観察結果において、実施例２〜４では、一対の電極１６の除去した後でも上記リーディングエッジの間隙Ｇの痕跡が容易に視認できる。この痕跡は、加熱処理によりリーディングエッジの間隙Ｇ以外のところが発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の表面反応により変質し固溶体層２２になっていることを示す。これに対して、比較例２および比較例３では、上記痕跡は全く視認できず、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の表面反応による変質はみられない。

図４は上記一対の電極１６を除去した後の発熱抵抗体層１５の表面のＸＰＳによる分析結果を示す。ここで、図４（ａ）がＡｌ（２ｐ）の電子のケミカルシフトした結合エネルギースペクトル結果の一例であり、図４（ｂ）がＳｉ（２ｐ）結果の一例であり、図４（ｃ）がＴａ（４ｆ）結果の一例である。これ等の図において、（Ａ）が実施例４の場合であり、（Ｂ）が比較例３の場合である。また、図５はＸＰＳにより求めた上記表面の元素組成の一例を表にして示す。

実施例４では、図４（ａ）から一対の電極１６のＡｌが発熱抵抗体層１５の酸素（Ｏ）と結合しＡｌ−Ｏ結合が増加することが判る。また、図４（ｂ）から一対の電極１６のＡｌが発熱抵抗体層１５のＳｉと結合しＡｌ−Ｓｉ結合が生じることが判る。そして、それに伴いＳｉ−Ｔａ（タンタル）結合が低減している。同様に、図４（ｃ）から一対の電極１６のＡｌが発熱抵抗体層１５のＴａと結合しＡｌ−Ｔａ結合が生じることが判る。それとともに、Ｔａ−Ｏ結合およびＴａ−Ｓｉ結合が低減している。

このために、図５に示されるように、実施例４では比較例３に較べて上記表面においてＡｌの組成量が大幅に増加する。それとともに、ＳｉおよびＴａ組成が低下する。また、この元素の定量分析ではフッ素（Ｆ）、炭素（Ｃ）およびリン（Ｐ）が出ている。これ等の元素は発熱抵抗体層１５中に含まれたいたものである。なお、上記表面の元素組成は、ＳＥＭ−ＥＤＸ分析でも略同様の結果になることが確認された。

これに対して、比較例３では比較例２（図示せず）の場合と同様であり、実施例４の場合のような一対の電極１６のＡｌと発熱抵抗体層１５の元素との化学結合はほとんどみられない。

上記結果から、発熱抵抗体層１５上に形成した一対の電極１６の加熱処理の温度を３００℃以上にすることにより、発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の界面領域に固溶体層２２を形成できることが確認された。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形、変更を加えることが可能である。

１０…サーマルプリントヘッド，１１…放熱基板，１２Ａ…抵抗体基板部，１２Ｂ…駆動回路基板部，１３…支持基板，１４…グレーズ層，１４ａ…盛り上がり部，１５…発熱抵抗体層，１６…一対の電極，１６ａ…第１の電極，１６ｂ…第２の電極，１７…発熱部，１８…保護層，１９…駆動回路基板，２０…駆動ＩＣ，２１…封止材，２２…固溶体層，Ｇ…間隙，２３… ボンディングワイヤー

Claims (6)

1. 支持基板と、
   前記支持基板の表面に形成した絶縁体材料から成る保温層と、
   前記保温層を含む前記支持基板上の表面に形成した発熱抵抗体層と、
   前記発熱抵抗体層上に間隙を設けて形成した電極を複数組配列して成る発熱素子群と、
   前記電極の間隙部分に露出する前記発熱抵抗体層を前記発熱素子の発熱部とし、該発熱部を少なくとも被覆して前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護層と、を有し、
   前記発熱抵抗体層と前記電極とがこれ等の固溶体層により接続されていることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. 前記発熱抵抗体層はタンタル（Ｔａ）、シリコン（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）を主成分として含み、前記電極はアルミニウム（Ａｌ）を主成分として含み、前記固溶体層はＡｌ−Ｏ、Ａｌ−ＳｉおよびＡｌ−Ｔａの結合を有していることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 支持基板の一主面に絶縁体材料から成る保温層を形成する工程と、
   前記保温層を含む前記支持基板上の表面に発熱抵抗体を形成する工程と、
   前記発熱抵抗体上に電極を形成する工程と、
   前記発熱抵抗体と前記電極との固溶体層を形成する加熱処理を施す工程と、
   を有することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
4. 前記発熱抵抗体層はタンタル（Ｔａ）、シリコン（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）を主成分として含み、前記電極はアルミニウム（Ａｌ）を主成分として含み、前記加熱処理の温度は３００℃以上であり前記Ａｌの融点未満となる範囲に設定されることを特徴とする請求項３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
5. 前記加熱処理の保持時間が１時間以上であることを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
6. 前記加熱処理により、前記発熱抵抗体層と前記電極の界面領域にＡｌ−Ｏ、Ａｌ−ＳｉおよびＡｌ−Ｔａの結合を有する固溶体層を形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

Images