JP5317723B2 - 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、発熱素子、該発熱素子の制御素子、および該制御素子と前記発熱素子とを接続する制御配線を有する記録ヘッドおよびこれを備える記録装置に関する。

ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備え、感熱紙あるいは熱転写インクリボンおよび普通紙を記録媒体として印画するサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、基板上に配列されている複数の発熱素子と、この基板上に配置されているとともに発熱素子の駆動を制御する制御素子とを備えるものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子上に押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるともに、発熱素子上に記録媒体をプラテンローラで押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。この処理を繰り返すことによって、記録媒体に対して所望の画像が印刷される。

このようなサーマルヘッドには、発熱素子を制御素子に電気的に接続されている制御配線と、制御配線上に流動性を有する前駆体で被覆して、これを硬化して形成された保護材とをさらに含んで構成されているものがある。このような構成のサーマルヘッドは、例えば特許文献１に開示されている。

しかしながら、特許文献１に開示されたサーマルヘッドでは、個別電極パターン（上述の「制御配線」に相当）間の離間距離を短くしていくと、保護層の前駆体を塗布した際に、この前駆体が個別電極パターンの間隙における下面まで十分に行き亘らない場合があった。このようにして、下面まで前駆体が行き亘らず、下面と保護層との間に空隙部が生じてしまい、保護層の密着力が低下してしまう場合がある。

特開平７−１８６４２８号公報

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供することを目的とする。

本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に設けられている蓄熱層と、該蓄熱層上に主
走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して配置されている、前記複数の発熱素子を制御する制御素子と、前記基板上に設けられている、前記複数の発熱素子と前記制御素子とを電気的に接続する複数の制御配線と、前記複数の発熱素子および前記複数の制御配線における前記発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、前記複数の制御配線は、主走査方向において隣り合う、前記制御配線の側面の離間距離が、厚み方向における下方から上方に向かって長くなっており、前記蓄熱層は、前記複数の制御配線の間隙に沿って延びている複数の窪み部を有するとともに、該複数の窪み部の表面粗さが、前記制御配線の前記側面の表面粗さよりも小さくなっており、前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位および前記複数の制御配線間の前記間隙が、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴としている。

本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の窪み部は、主走査方向における幅が厚み方向における下方から上方に向かって広くなっていることが好ましい。

本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の制御配線は、前記側面に厚み方向に延びる溝を有していることが好ましい。

本発明の記録装置は、上記いずれかの記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とするものである。

本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に設けられている蓄熱層と、該蓄熱層上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して配置されている、前記複数の発熱素子を制御する制御素子と、前記基板上に設けられている、前記複数の発熱素子と前記制御素子とを電気的に接続する複数の制御配線と、前記複数の発熱素子および前記複数の制御配線における前記発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、前記複数の制御配線は、主走査方向において隣り合う、前記制御配線の側面の離間距離が、厚み方向における下方から上方に向かって長くなっており、前記蓄熱層は、前記複数の制御配線の間隙に沿って延びている複数の窪み部を有するとともに、該複数の窪み部の表面粗さが、前記制御配線の前記側面の表面粗さよりも小さくなっており、前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位および前記複数の制御配線間の前記間隙が、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴としている。そのため、本発明の記録ヘッドでは、保護材の前駆体を制御配線の間隙に塗布する際に、当該間隙の上方に比べて下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、当該間隙の下面にまで前駆体を良好に行き亘らせ、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。また、複数の制御配線が、主走査方向における隣り合う制御配線の側面の離間距離が厚み方向における下方から上方に向かって長くなっているため、保護材の前駆体を塗布する際に、制御配線の間隙の下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。

本発明の記録ヘッドにおいて、複数の窪み部が、主走査方向における幅が厚み方向における下方から上方に向かって広くなっている場合、保護材の前駆体を塗布する際に、窪み部の下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、この記録ヘッドでは、制御配線を保護材によってより良好に被覆することができる。

本発明の記録ヘッドにおいて、複数の制御配線は、側面に厚み方向に延びる溝を有している場合、例えば制御配線が延びる方向に記録媒体を摺動させた場合でも制御配線に対して保護材を良好に被着させ、剥離を低減することができる。そのため、この記録ヘッドでは、制御配線を保護材によって、より良好に被覆することができる。

本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える。そのため、本発明の記録装置は、上述した記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置によれば、制御配線を保護材によって良好に被覆することができることにより、外雰囲気中による影響を低減することができ、長期に渡り安定的に駆動させることができる。

本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す、保護層を省略した平面図である。 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大し、保護層を省略した平面図である。 図２に示したIV−IV線に沿った断面図である。 （ａ）が図２に示したＶａ−Ｖａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示したサーマルヘッドの製造工程を示す説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図６に示したサーマルヘッドの製造工程の続きを示す説明図である。 本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 図３に示したサーマルヘッドの変形例の概略構成を示す図である。 図３に示したサーマルヘッドの変形例の概略構成を示す断面を含む斜視図である。

＜記録ヘッド＞
図１に示した本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド１０は、基板２０と、蓄熱層３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、制御素子としての制御ＩＣ７０とを含んで構成されている。

基板２０は、蓄熱層３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、制御ＩＣ７０とを支持する機能を有するものである。この基板２０は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ここで、「平面視」とは、厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向視のことをいう。この基板２０を形成する材料としては、例えばセラミックスと、シリコンと、サファイアとが挙げられる。これらの材料の中でも、印画の高密度化の観点からは、シリコンと、サファイアとが好ましい。さらに、印画の高速化の観点からは、サファイアがより好ましい。また、この基板２０の厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側の上面には、蓄熱層３０が全体に渡って設けられている。

蓄熱層３０は、電気抵抗層４０の後述する発熱部４１において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層３０は、発熱部４１の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッド１０の熱応答特性を高める役割を担うものである。本実施形態の蓄熱層３０を形成する材料としては、例えばＳｉＯ_２を主成分とするガラスが挙げられる。この蓄熱層３０をＳｉＯ_２を主成分とするガラスで形成した場合の熱伝導率は、例えば０．９９／ｍ・Ｋ程度となる。この蓄熱層３０は、基部３１と、突出部３２とを有している。

基部３１は、基板２０の上面全体に渡って略平坦状に設けられている。この基部３１は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に窪んでいる窪み部３１ａを有している。この窪み部３１ａは、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に延びている。また、この窪み部３１ａは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における内側面３１ａ_１が傾斜している。つまり、この窪み部３１ａは、内側面３１ａ_１間の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ_３１ａが、厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側からＤ６方向側に向かうにつれて長くなるように構成されている。

突出部３２は、記録媒体を発熱部４１上に位置する保護層６０に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部３２は、基部３１より厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部３２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部３２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。

電気抵抗層４０は、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する発熱部４１を有している。この電気抵抗層４０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層５０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層４０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０質量％以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。この電気抵抗層４０は、蓄熱層３０上に設けられており、一部が突出部３２上に設けられている。本実施形態では、導電層５０から電圧が印加される電気抵抗層４０のうち導電層５０が上に形成されていない部位が発熱部４１として機能している。

発熱部４１は、電力供給により発熱する発熱素子として機能する部位である。この発熱部４１は、導電層５０からの電力供給による発熱温度が例えば２００℃以上５５０℃以下の範囲となるように構成されている。この発熱部４１は、蓄熱層３０の突出部３２上に位置しており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って略同一の離間距離ｄ_４１で配列されている。また、この発熱部４１は、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部４１は、各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿う幅Ｗ_４１が略同一の長さに構成されている。また、発熱部４１は、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿う長さＬ_４１が略同一の長さに構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０％以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部４１の中心と該発熱部４１に隣接する他の発熱部４１の中心との離間距離ｄ_Ｃ４１の値としては、例えば５．２μｍ以上８４．７μｍ以下の範囲が挙げられる。

導電層５０は、発熱部４１に対して電力を供給するのに寄与するものである。この導電層５０は、電気抵抗層４０上に位置している。導電層５０を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。また、この導電層５０は、第１導電層５１と、第２導電層５２と、第３導電層５３とを含んで構成されている。本実施形態の導電層５０は、例えば、第１導電層５１と、第２導電層５２と、第３導電層５３となる領域を含む導電膜を形成し、当該導電膜の上面に第１導電層５１と、第２導電層５２と、第３導電層５３となる領域を覆うマスクを形成し、当該マスクから露出した領域をスパッタリング方などによってエッチングして形成することができる。

第１導電層５１は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６でのＤ６方向側における下層に位置する電気抵抗層４０と併せて制御配線として機能しており、発熱部４１への電力を供給するのに寄与している。この第１導電層５１は、第１配線部５１１と、第２配線部５１２と、第３配線部５１３とを有している。

第１配線部５１１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４でのＤ３方向側の一端部が発熱部４１のＤ４方向側の一端部に接続されている。第１配線部５１１は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅Ｗ_１１が発熱部４１の幅Ｗ_４１と略同一の長さに構成されている。また、第１配線部５１１は、その主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ_１１が発熱部４１の離間距離ｄ_４１と略同一の長さに構成されている。第１配線部５１１の幅Ｗ_１１および離間距離ｄ_１１をそれぞれ略同一の長さに構成することで、保護層６０の発熱部４１近傍の表面形状の均一性を高めている。

第２配線部５１２は、Ｄ３方向側の一端が第１配線部５１１の他端に接続されている。この第２配線部５１２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅Ｗ_１２の寸法がＤ５方向に向かうにつれて漸次狭くなるように構成されている。また、この第２配線部５１２は、下面５１２ｂにおける幅Ｗ_１２がＤ４方向に（発熱部４１側から制御ＩＣ７０側に）向かうにつれて広くなっている。そのため、この第２配線部５１２の下面５１２ｂにおける幅Ｗ_１２は、第１配線部５１１の幅Ｗ_１１に比べて広くなっている。また、第２配線部５１２は、その主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った下面５１２ｂ間の離間距離ｄ_１２がＤ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。

本実施形態の第２配線部５１２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣り合う他の第２配線部５１２と対向する側面５１２ａが傾斜している。つまり、この第２配線部５１２の側面５１２ａは、隣り合う第２配線部５１２の側面５１２ａ間の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ_１２が、Ｄ６方向側からＤ５方向側に向かうにつれて長くなるように構成されている。また、この第２配線部５１２間の間隙には、間隙に沿って蓄熱層３０の窪み部３１ａが設けられており、側面５１２ａが窪み部３１ａに続いている。この側面５１２ａは、窪み部３１ａに比べて表面粗さが大きくなるように構成されている。

第３配線部５１３は、Ｄ３方向側の一端が第２配線部５１２の他端に接続されており、他端部が制御ＩＣ７０に接続されている。本実施形態の第３配線部５１３は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅Ｗ_１３が第１配線部５１１の幅Ｗ_１１に比べて広くなっている。本実施形態では、各部位の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅として、各部位のＤ６方向に位置する部材の形成面における幅を採用する。

第２導電層５２は、端部が複数の発熱部４１のＤ４方向側の他端、および図示しない電源に対してそれぞれ電気的に接続されている。

第３導電層５３は、第１導電層５１と離間して配置されている。この第３導電層５３は、その一端部が制御ＩＣ７０に接続されている。

ここで、本実施形態の蓄熱層３０の窪み部３１ａの製造方法について、図６を参照しつつ、例示する。まず、図６（ａ）に示すように、蓄熱層３０上に、抵抗体膜４０ｘを形成する。この抵抗体膜４０ｘの形成は、スパッタリングや蒸着などの成膜技術によって行なう。次に、図６（ｂ）に示すように、抵抗体膜４０ｘ上に位置するようにして導電膜５０ｘを形成する。この導電膜５０ｘの形成は、スパッタリングや蒸着などの成膜技術によって行なう。次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により導電膜５０ｘに第１マスク８１を形成し、当該第１マスク８１で導電層５０および第３導電層５３となる部位を被覆する。次に、図６（ｄ）に示すように、この第１マスク８１から露出した導電膜５０ｘおよび抵抗体膜４０ｘをエッチングして、導電層５０を形成する。この導電層５０の形成時に、抵抗体膜４０ｘの一部を残すことで発熱部４１を形成する。次に、図７（ａ）に示すように、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により導電層５０上に第２マスク８２を形成し、第２配線部５１２の側面５１２ａおよび上面５１２ｃの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端部を露出させる。このとき、上面５１２ｃの露出面積を副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向からＤ４方向に向かうにつれて大きくする。次に、図７（ｂ）に示すように、第２配線部５１２間より露出している蓄熱層３０を選択的にエッチングして、窪み部３１ａを形成するとともに、導電層５０に比べて第２配線部５１２の側面５１２ａの傾斜角度θをＤ３方向からＤ４方向に向かうにつれて大きくなるように構成する。次に、図７（ｃ）に示すように、第２配線部５１２間より露出している蓄熱層３０を例えばエッチング液で選択的にエッチングして、窪み部３１ａを形成するとともに、導電層５０に比べて表面を滑らかにする。以上のようにして、本実施形態の蓄熱層３０の窪み部３１ａを第２配線部５１２の間隙に形成することができる。

保護層６０は、第１保護層６１と、第２保護層６２と、第３保護層６３とを含んで構成されている。なお、図１および図３において、見やすさの観点から保護層６０は省略されている。

第１保護層６１は、発熱部４１と、導電層５０の一部とを保護する機能を有するものである。第１保護層６１は、発熱部４１と、導電層５０の第１導電層５１の第１配線部５１１の一部および第２配線部５１２とを覆っている。第１保護層６１を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ_２系材料と、Ｔａ_２Ｏ_５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ_２系材料と、ＴｉＢ_２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ_２Ｏ_３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ_４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ^３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１原子％以上１００原子％未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０質量％以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。

第２保護層６２は、第２配線部５１２の一部を保護する機能を有するものである。第２保護層６２は、第１配線部５１１の一部と、第２配線部５１２とを覆っている。第２保護層６２を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第２保護層６２は、第１保護層６１の形成後に、第２配線部５１２上に流動性を有する第２保護層６２の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成されている。この前駆体としては、例えば有機溶媒を用いて上述の樹脂材料を希釈したものが挙げられる。この第２保護層６２は、第３配線部５１３の副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側の端部を含む領域を覆っておらず、第３配線部５１３の一部は、第２保護層６２から露出している。この第２保護層６２の前駆体としては、導電層５０を形成する材料に比べて蓄熱層３０を形成する材料に対する濡れ性を示す接触角が小さいものが採用されている。ここで、「接触角」とは、当該前駆体、対象となる部材、および気体（空気）の接点における前駆体の表面と、前駆体および対象となる部材の接触面との間の角度をいう。また、この第２保護層６２を形成する際に、発熱部４１の中心間の離間距離ｄ_Ｃ４１の値が２１．２μｍ以下になると、複数の第１導電層５１の間隙上に延びている当該第２保護層６２の前駆体に毛細管現象が顕著に生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。

第３保護層６３は、第１導電層５１の第３配線部５１３と、制御ＩＣ７０とを保護する機能を有するものである。第３保護層６３は、第３配線部５１３と、制御ＩＣ７０とを覆っている。第３保護層６３を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第３保護層６３は、第２保護層６２の形成後に、制御ＩＣ７０上に流動性を有する第３保護層６３の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成されている。

制御ＩＣ７０は、複数の発熱部４１の発熱を制御する機能を有するものである。この制御ＩＣ７０は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４において、発熱部４１と離間して配されている。この制御ＩＣ７０は、複数の第１導電層５１の第３配線部５１３の他端部と、第３導電層５３の一端部とに接続されている。このような構成とすることにより、発熱部４１に供給される電力を選択的に制御し、発熱を制御することができる。なお、図３において、制御ＩＣ７０は省略されている。

外部接続用部材７１は、発熱部４１を駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。この外部接続用部材７１としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。この外部接続用部材７１は、第３導電層５３を介して制御ＩＣ７０に対して電気的に接続されている。

サーマルヘッド１０は、基板２０と、基板２０上に設けられている蓄熱層３０と、蓄熱層３０上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部４１と、基板２０上に副走査方向Ｄ３，Ｄ４において複数の発熱部４１と離間して配置されている、複数の発熱部４１を制御する制御ＩＣ７０と、基板２０上に設けられている、複数の発熱部４１と制御ＩＣ７０とを電気的に接続する複数の第１導電層５１と、複数の発熱部４１および複数の導電層における発熱部４１側の一部を覆う保護層６０とを有しており、蓄熱層３０は、複数の導電層５０の間隙に沿って延びている複数の窪み部３１ａを有するとともに、当該複数の窪み部３１ａの表面粗さが第１導電層５１の第２配線部５１２の側面５１２ａの表面粗さよりも小さくなっており、複数の第１導電層５１の第１保護層６１に覆われていない部位および複数の第１導電層５１間の間隙が、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した第２保護層６２により覆われている。そのため、サーマルヘッド１０では、第２保護層６２の前駆体を第２配線部５１２の間隙に塗布する際に、当該間隙の上方に比べて下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、サーマルヘッド１０では、当該間隙の下面にまで前駆体を良好に行き亘らせ、第２導電層５２を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。

サーマルヘッド１０において、複数の窪み部３１ａが、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における間隔が厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向側からＤ５方向側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体を塗布する際に、窪み部３１ａの下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、このサーマルヘッド１０では、第２配線部５１２を第２保護層６２によってより良好に被覆することができる。

サーマルヘッド１０において、複数の第２配線部５１２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における隣り合う第２配線部５１２の側面５１２ａ間の離間距離ｄ_１２が厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向側からＤ５方向側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体を塗布する際に、第２配線部５１２の間隙の下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、このサーマルヘッド１０では、第２配線部５１２を第２保護層６２によって、より良好に被覆することができる。

サーマルヘッド１０において、第２保護層６２の前駆体に対する蓄熱層３０を形成する材料の濡れ性を示す接触角が、当該前駆体に対する第２配線部５１２を形成する材料の接触角より小さいので、第２保護層６２の前駆体を塗布する際に、窪み部３１ａの下方において毛細管現象を良好に生じさせることができる。したがって、このサーマルヘッド１０では、第２配線部５１２を第２保護層６２によってより良好に被覆することができる。
＜記録装置＞
図７は、本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタ１の概略構成を示す図である。

サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０と、搬送機構１１と、制御機構１２とを有している。

搬送機構１１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側に記録媒体Ｐを搬送しつつ、当該記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部４１上に位置する保護層７０に接触させる機能を有するものである。この搬送機構１１は、プラテンローラ１１１と、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５とを含んで構成されている。この搬送機構１１は、記録媒体Ｐを第３保護層６３に摺接させて搬送するように構成されている。

プラテンローラ１１１は、記録媒体Ｐを発熱部４１側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ１１１は、発熱部４１上に位置する第１保護層６１に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１１１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。

搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部４１とプラテンローラ１１１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部４１とプラテンローラ１１１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。

制御機構１２は、制御ＩＣ７０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構１２は、外部接続用部材７１を介して発熱部４１を選択的に駆動する画像情報を制御ＩＣ７０に供給する役割を担うものである。

サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０を備えることを特徴としている。そのため、サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０の第１導電層５１が第２保護層６２によって良好に被覆されることにより、外雰囲気中による影響を低減し、長期に渡り安定的に駆動することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッド１０を記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。本発明の構成を例えばインクジェットヘッドまたはＬＥＤヘッドなどの発熱する素子に採用した場合でも、同様の効果を奏することができる。

本実施形態の第１導電層５１は、第１配線部５１１および第３配線部５１３を含んで構成されているが、このような構成に限るものでなく、例えば第１導電層５１が第２配線部５１２のみからなる構成とされていてもよい。

本実施形態の第１導電層５１は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に位置する電気抵抗層４０と併せて制御配線として機能しているが、このような構成に限るものでなく、例えば第１導電層５１のみを制御配線として機能させていてもよい。

本実施形態の第１導電層５１において、第２配線部５１２の側面５１２ａに、図１０に示したような矢印方向Ｄ５，Ｄ６に延びている側溝５１２ａ_１が設けられていてもよい。このような側溝５１２ａ_１は、例えば、第２配線部５１２の形成時に側溝５１２ａ_１となる領域を上述のマスクから露出させてエッチングすることで形成することができる。この側溝５１２ａ_１を有するサーマルヘッド１０Ｂでは、例えば第２配線部５１２が延びる方向に記録媒体を摺動させた場合でも第２配線部５１２に対して第２保護層６２を良好に被着させることができ、第２配線部５１２を第２保護層６２によって、より良好に被覆することができる。

本実施形態の第２導電層５２では、３つ以上の発熱部４１に接続されているが、このような構造に限るものでなく、例えば図８に示したように第２導電層５２Ａが２つの発熱素子に接続されるように構成されていてもよい。

本実施形態の第１保護層６１は、第２保護層６２と別体として構成されているが、このような構成に限るものでなく、第１保護層６１と第２保護層６２とが一体的に構成されていてもよい。

１ サーマルプリンタ
１０ サーマルヘッド
１１ 搬送機構
１１１ プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５ 搬送ローラ
１２ 駆動機構
２０ 基板
３０ 蓄熱層
３１ 基部
３１ａ 窪み部
３１ａ_１ 内側面
３２ 突出部
４０ 電気抵抗層
４０ｘ 抵抗体膜
４１ 発熱部
５０ 導電層
５０ｘ 導電膜
５１ 第１導電層（制御配線）
５１１ 第１配線部
５１２ 第２配線部
５１２ａ 第２配線部の側面
５１３ 第３配線部
５２ 第２導電層
５３ 第３導電層
６０ 保護層
６１ 第１保護層
６２ 第２保護層（保護材）
６３ 第３保護層
７０ 制御ＩＣ（制御素子）
７１ 外部接続用部材
８１ 第１マスク
８２ 第２マスク
Ｐ 記録媒体
ｄ_１１ 第１配線部間の離間距離
ｄ_１２ 第２配線部間の離間距離
ｄ_１３ 第３配線部間の離間距離
ｄ_３１ａ 窪み部の側面間の離間距離（窪み部の幅）
ｄ_４１ 発熱部間の離間距離
ｄ_ｃ４１ 発熱部の中心間の離間距離
Ｌ_４１ 発熱部の副走査方向に沿う長さ
Ｗ_１１ 第１配線部の主走査方向に沿う幅
Ｗ_１２ 第２配線部の主走査方向に沿う幅
Ｗ_１３ 第３配線部の主走査方向に沿う幅
Ｗ_４１ 発熱部の主走査方向に沿う幅

Claims (4)

1. 基板と、
   該基板上に設けられている蓄熱層と、
   該蓄熱層上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、
   前記基板上に副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して配置されている、前記複数の発熱素子を制御する制御素子と、前記基板上に設けられている、前記複数の発熱素子と前記制御素子とを電気的に接続する複数の制御配線と、
   前記複数の発熱素子および前記複数の制御配線における前記発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、
   前記複数の制御配線は、主走査方向において隣り合う、前記制御配線の側面の離間距離が、厚み方向における下方から上方に向かって長くなっており、
   前記蓄熱層は、前記複数の制御配線の間隙に沿って延びている複数の窪み部を有するとともに、該複数の窪み部の表面粗さが、前記制御配線の前記側面の表面粗さよりも小さくなっており、
   前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位および前記複数の制御配線間の前記間隙が、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴とする記録ヘッド。
2. 前記複数の窪み部は、主走査方向における幅が厚み方向における下方から上方に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 前記複数の制御配線は、前記側面に厚み方向に延びる溝を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の記録ヘッドと、前記発熱素子上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とする記録装置。

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