JPH0781112A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH0781112A JPH0781112A JP22556193A JP22556193A JPH0781112A JP H0781112 A JPH0781112 A JP H0781112A JP 22556193 A JP22556193 A JP 22556193A JP 22556193 A JP22556193 A JP 22556193A JP H0781112 A JPH0781112 A JP H0781112A
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Abstract
連続印字を高速で行っても印字品位の低下や印字汚れの
発生を確実に防止することができ、高い信頼性を維持す
ることができ、製造も容易なサーマルヘッドを提供す
る。 【構成】 基板11の表面に保温層12を形成し、この
保温層12の上面に複数の発熱素子13と、これらの各
発熱素子13に接続される個別電極14bおよび共通電
極14aを形成し、少なくとも前記保温層12、発熱素
子13、個別電極14bおよび共通電極14aの上面を
保護層15により被覆し、前記基板11を、単結晶シリ
コンにより形成するとともに、基板11の上面の発熱素
子13の発熱部16に対応する位置に略台形状のメサ1
1aを形成したことを特徴とする。
Description
用されるサーマルヘッドに係り、特に、印字効率と熱応
答性に優れたサーマルヘッドおよびその製造方法に関す
る。
サーマルヘッドは、インクリボンあるいは感熱紙などの
記録媒体に接した状態で使用されるものであり、複数個
の発熱抵抗体を基板上に直線的に配列し、所望の印字情
報に基づいていずれかの発熱抵抗体に選択的に順次通電
を行なって発熱抵抗体を加熱させることにより、感熱プ
リンタにおいては感熱記録紙を発色させ、熱転写プリン
タにおいてはインクリボンのインクを部分的に溶融して
普通紙に転写して印字を行なうように形成されている。
したものである。このサーマルヘッドは、アルミナ等の
絶縁性材料からなる基板1上に、ガラスグレーズからな
る保温層2が形成されている。この保温層2は、その上
面が円弧状となるように形成されている。この保温層2
の上面2aには、複数個の発熱抵抗体3が直線状に整列
して形成されている。すなわち、この発熱抵抗体3は、
Ta2 NやTaSiO2 等からなる発熱抵抗体3の材料
を蒸着あるいはスパッタリング等により保温層2の表面
に被着した後、フォトリソ技術によりエッチングするこ
とにより図4の紙面垂直方向に複数に分割して形成され
ている。さらに、これら発熱抵抗体3の上面の一側(図
4中、左側)には、各発熱抵抗体3に接続される共通電
極4aが積層されており、前記各発熱抵抗体3の他側
(図4中、右側)には、各発熱抵抗体3に独立して通電
を行なうための個別電極4bがそれぞれ積層されてい
る。前記共通電極4aおよび個別電極4bは、例えば、
Al、Cu等からなり、蒸着、スパッタリング等により
被着された後、エッチングにより所望形状のパターンに
形成されている。そして、発熱抵抗体3、共通電極4a
そして個別電極4bによって前記保温層2の頂部に発熱
部6が形成されている。
a、個別電極4b、露出している基板1および保温層2
の表面には、前記発熱抵抗体3および各電極4a、4b
を酸化ならびに磨耗から保護するためにSIALON等
からなる保護層5が形成されている。この保護層5は、
前記各電極4a、4bの端子部以外のすべての表面を被
覆するようになされている。
マルヘッドにおいては、ガラスグレーズからなる保温層
2を薄く形成すると、サーマルヘッドは前記保温層2が
薄くなった分だけ蓄熱量が減少し、熱応答性が向上して
高速印字が可能となる。しかし、基板1の上面から発熱
部6への高さが低くなるため、インクリボンへの圧接が
弱くなり、印字効率が低下すると共に、消費電力が高く
なるという欠点も有することになる。
高く突出させるようにすると、発熱部6はインクリボン
に集中的に圧接されるため、印字効率が向上して消費電
力を低減させることができる。しかし、厚く形成された
保温層2は蓄熱量が多くなり、熱応答性が損なわれ、高
速印字には不適当なものとなってしまうという問題を有
している。
100〜150cpsと大変高速化された結果、現在の
アルミナ基板の熱伝導率では放熱性が不十分で、そのた
めに連続印字を行うと、印字の潰れによる印字品位の低
下や、インクが擦れて尾を長く引いたような状態(尾引
き)となる印字汚れが発生することがあった。
率も良く、熱応答性にも優れており、連続印字を高速で
行っても印字品位の低下や印字汚れの発生を確実に防止
することができ、高い信頼性を維持することができ、製
造も容易なサーマルヘッドとその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
に、請求項1に記載のサーマルヘッドは、基板の表面に
保温層を形成し、この保温層の上面に複数の発熱抵抗体
と、これらの各発熱抵抗体に接続される個別電極および
共通電極を形成し、少なくとも前記保温層、発熱抵抗
体、個別電極および共通電極の上面を保護層により被覆
してなるサーマルヘッドにおいて、前記基板は、単結晶
シリコンにより形成されているとともに、基板上面の発
熱抵抗体の発熱部に対応する位置に略台形状のメサが形
成されていることを特徴とする。
ンは、表面の結晶方位を(100)に形成されているこ
とを特徴とする。
ー角を略25°に形成されていることを特徴とする。
低酸化物を主成分としており、柱状質に形成されている
ことを特徴とする。
層は、高温の熱処理により緻密化されるとともに圧縮応
力を低減されていることを特徴とする。
の基板と保温層とを製するサーマルヘッドの製造方法に
おいて、単結晶シリコンからなる基板の表面に酸化シリ
コンからなるマスク層を形成する工程、そのマスク層に
マスクパターンを形成する工程、その基板を異方性エッ
チングしてメサを形成する工程、残留マスク層をエッチ
ングして除去する工程、その基板を異方性エッチング液
に浸漬して前記メサのテーパー角度を変化させる工程、
その基板を等方性エッチング液に浸漬してメサのコーナ
ー部をアール状に成形する工程、その基板上に低熱伝導
性材料からなる保温層を積層する工程、その基板を高温
で熱処理する工程を有することを特徴とする。
る基板の良好なフォトリソ加工性を利用して、基板の上
面に後の工程に支障のない形状でかつ大きな圧接力を付
与できる略台形状のメサを形成し、このメサの上に発熱
部を配設すれば、インクリボンを集中的に圧接すること
ができ、よって印字効率を向上させることができる。ま
た、保温層をSiとTaの低酸化物を主成分とした柱状
質の膜に形成することによって、従来のものよりも低熱
伝導性のものとすることができ、印字効率を一層向上さ
せることができる。しかも、単結晶シリコンからなる基
板の熱伝導率は従来のアルミナ基板の熱伝導率よりも略
8倍と大きく、よって熱応答性が向上し、高速で連続印
字を行っても高品位な印字結果を得ることができる。ま
た、保温層を高温で熱処理を行うことにより、耐熱性を
安定させることができ、保温層とメサの密着性を高める
ことができ、機械的にも信頼性が高くなる。そして、基
板の加工容易性に基づいて容易に製造することができ、
コストの低減も図ることができる。
て説明する。
を示すものである。
ン、特に面方位が(100)の単結晶シリコンによって
形成されている。その基板11の上面には、断面略台形
のメサ11aが突出形成されており、更にこの基板11
の上面には、低熱導電材料からなる保温層12が積層さ
れている。このように形成されている基板11および保
温層12の上面に、従来と同様にして発熱抵抗体13、
電極14a,14bおよび保護層15が形成されてい
る。
その製造方法とともに、図2に示すサーマルヘッドの基
板11および保温層12の製造工程を示すフローチャー
トを参照して説明する。
は、面方位(100)の単結晶シリコンからなる基板を
用いる(ステップST1)。この単結晶シリコン製の基
板11は、従来のアルミナ基板の約8倍の熱伝導率を有
する。
1の表面を熱酸化して、酸化シリコン層17を略1μm
の厚みに形成する(ステップST2)。
クパターンを形成し、バッファードフッ酸液により前記
酸化シリコン層17をエッチングして、メサ形成用マス
ク18を形成する(ステップST3)。この時のマスク
18幅は、次工程のステップST4およびステップST
5において、メサ11aの高さを略30μmとし、さら
にテーパー角を略25°とした時に、さらにその後の工
程で発熱部16を形成し得る幅長となるように形成され
ている。
板11を、KOH熱水溶液に浸漬して、基板11を異方
性エッチングすることにより、断面が略台形状のメサ1
1aを形成する(ステップST4)。この異方性エッチ
ングによれば、メサ11aの側面部の斜面から上方向へ
延長させた仮想面と基板上面とのなす角度(テーパー
角)αが略55°に形成される。
aをバッファードフッ酸液でエッチング除去してから、
前記基板11を前記KOH熱水溶液からなる異方性エッ
チング液に浸漬して、前記メサ11aの斜面のテーパー
角度αを略55°から、さらに緩く、ほぼ1/2の略2
5°に変化させる(ステップST5)。
1):硝酸(容積比8):酢酸(容積比1)の混合液か
らなる等方性エッチング液に浸漬し、揺動させる。こう
して等方性エッチングすることにより、前記メサ11a
の各コーナーの角を落としてアールを形成する(ステッ
プST6)。
り、基板11の表面は角部が滑らかな曲線状とされて、
その後の上層各部の成膜を歩留まりよく実施できる形状
とされている。
属の低酸化物を主成分とした低熱伝導材料からなる黒色
膜を、例えばSiとTaを主成分とした合金ターゲット
を用いて、Ar+O2 反応性スパッタリングでガス圧力
を略1Pa以上に高く設定して成膜し、圧縮応力を有す
る柱状質の保温層12を約25μmの厚さに積層する。
そして、この保温層12を積層した基板11を真空また
はガス雰囲気の高温炉を用いて略800℃でアニーリン
グする(ステップST7)。
は熱絶縁性の高いものとなり、印字効率を向上させるも
のとなる。また、柱状質の保温層12は内部に圧縮圧力
が作用しているものとなるが、その後の高温アニーリン
グによって保温層12の柱状質が緻密化されて圧縮応力
が低減されるため、基板11自体の反りを無くして、そ
の後のパターン成形の精度向上に寄与する。さらには、
保温層12の耐熱性を向上させるとともに、保温層との
密着信頼性を著しく高いものとすることができる。
置に発熱抵抗体13、給電体14、保護層15および発
熱部16を配設することにより、サーマルヘッドを形成
する。
抗体13が直線状に整列して形成されている。この発熱
抵抗体13は、Ta2 N等からなる発熱抵抗体13の材
料を蒸着あるいはスパッタリング等により保温層12の
表面に被着した後、フォトリソ技術によりエッチングす
ることにより形成するようになされているものである。
また、これらの発熱抵抗体13の上面一側には、各発熱
抵抗体13に接続される共通電極14aが積層されてお
り、前記各発熱抵抗体13の他側には、各発熱抵抗体1
3に独立して通電を行なうための個別電極14bがそれ
ぞれ積層されている。前記共通電極14aおよび個別電
極14bは、例えば、Al、Cu等からなり、蒸着、ス
パッタリング等により被着された後、エッチングにより
所望形状のパターンに形成されている。
14a、個別電極14b、露出している基板11および
保温層12の表面には、前記発熱抵抗体13および各電
極14a、14bを保護するほぼ5〜7μmの膜厚の保
護層15が形成されており、この保護層15は、前記各
電極14a、14bの端子部以外のすべての表面を被覆
するようになされている。
説明する。
アルミナ基板に比較して優れた加工容易性を有する単結
晶シリコン、特に面方位(100)の単結晶シリコンを
用いているために、インクリボン等の圧接に寄与するメ
サ11a自身を当該単結晶シリコンによって大きな圧接
力を提供できる略台形状に形成することができ、印字効
率を著しく向上させることができる。更に、保温層12
を低熱伝導材料、特にSiと遷移金属の低酸化物を主成
分とした材料により形成して断熱性が大きく蓄熱量が小
さくなるようにしているために、印字効率をより一層向
上させることができる。これにより印字時の消費電力の
低減も図られる。また、基板11およびメサ11aを形
成する単結晶シリコンは従来のアルミナ基板に比較して
熱伝導率が約8倍も高いものであり、放熱性に優れるた
め、サーマルヘッドとしての熱応答性が大きく向上され
る。したがって、高速印字を高品位に行うことができる
とともに、長時間に亘って連続して高速印字を行って
も、印字の潰れや、尾引きによる印字汚れが全く発生す
ることがない。
ンはフォトリソ加工法による加工容易性を有することに
より、メサ11aを自由な形状に加工することができ
る。本発明の方法においては、メサ11aの形状を大き
な圧接力を付与できる形状とするとともに、メサ11a
の上面に順に形成される保温層12等を容易に被膜可能
とする形状に形成していたために、サーマルヘッドの製
造が容易となるとともに歩留まりも向上させることがで
き、コストの低減を図ることもできる。
のではなく、必要に応じて変更することができる。例え
ば、単結晶シリコン基板のフォトリソ加工容易性を利用
して、図3に示すサーマルヘッドのように、メサ11を
複数段11a,11bに形成することも容易にでき、形
状自由度を大きくすることができる。
びその製造方法は構成され作用するものであるから、単
結晶シリコンからなる基板の良好なフォトリソ加工性を
活用して、基板の上面に、後の加工工程に支障のない形
状でかつ大きな圧接力を付与できる形状のメサを高精度
に形成できるので、このメサの上に発熱部を配設するこ
とにより、インクリボンを集中的に圧接することができ
るようになり、印字効率が著しく向上する。また、保温
層をSiと遷移金属の低酸化物を主成分とした黒色膜状
の低熱伝導材料とし、意図的に柱状質の膜に形成したも
のは、従来のガラスグレーズよりも低熱伝導性を示し、
印字効率をより一層向上させることができる。
導率は従来のアルミナ基板の熱伝導率の略8倍と大きい
ため、高速印字を行っても熱応答性が著しく向上し、連
続印字を行っても印字の潰れや、尾引きによる印字汚れ
が発生しない。
って基板のそりを解消し耐熱性が安定するとともに、保
温層とメサの密着性が高くなり、機械的信頼性が著しく
高まり、印字寿命の長期化を行える等の効果を奏する。
マルヘッドの各加工工程を容易に行うことができ、製造
が容易となり、コストも低減することができる。
製造工程を示す工程図
面図
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の表面に保温層を形成し、この保温
層の上面に複数の発熱抵抗体と、これらの各発熱抵抗体
に接続される個別電極および共通電極を形成し、少なく
とも前記保温層、発熱抵抗体、個別電極および共通電極
の上面を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにお
いて、前記基板は、単結晶シリコンにより形成されてい
るとともに、基板上面の発熱抵抗体の発熱部に対応する
位置に略台形状のメサが形成されていることを特徴とす
るサーマルヘッド。 - 【請求項2】 前記基板を形成する単結晶シリコンは、
表面の結晶方位が(100)に形成されていることを特
徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項3】 前記基板は、そのテーパー角を略25°
に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサ
ーマルヘッド。 - 【請求項4】 前記保温層は、Siと遷移金属の低酸化
物を主成分としており、柱状質に形成されていることを
特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項5】 前記柱状質に形成された保温層は、高温
の熱処理により緻密化されるとともに圧縮応力を低減さ
れていることを特徴とする請求項4に記載のサーマルヘ
ッド。 - 【請求項6】 請求項1に記載のサーマルヘッドの基板
と保温層とを製するサーマルヘッドの製造方法におい
て、単結晶シリコンからなる基板の表面に酸化シリコン
からなるマスク層を形成する工程、そのマスク層にマス
クパターンを形成する工程、その基板を異方性エッチン
グしてメサを形成する工程、残留マスク層をエッチング
して除去する工程、その基板を異方性エッチング液に浸
漬して前記メサのテーパー角度を変化させる工程、その
基板を等方性エッチング液に浸漬してメサのコーナー部
をアール状に成形する工程、その基板上に低熱伝導性材
料からなる保温層を積層する工程、その基板を高温で熱
処理する工程を有することを特徴とするサーマルヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22556193A JP3124873B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0781112A true JPH0781112A (ja) | 1995-03-28 |
JP3124873B2 JP3124873B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=16831234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22556193A Expired - Lifetime JP3124873B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP3124873B2 (ja) |
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- 1993-09-10 JP JP22556193A patent/JP3124873B2/ja not_active Expired - Lifetime
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