JP2018043425A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
Description
1 :半導体基板
2 :絶縁層
3 :配線層
4 :抵抗体層
5 :絶縁性保護層
6 :シリサイド層
7 :制御素子
8 :保護樹脂
11 :主面
12 :裏面
13 :凸状部
21 :共通電極用第1開口
22 :共通電極用第2開口
31 :個別電極
32 :共通電極
39 :下地導電層
41 :発熱部
51 :導電性保護層用開口
52 :制御素子用開口
53 :配線部材用開口
59 :表面保護層
61 :抵抗側第1介在部
62 :抵抗側第2介在部
71 :制御素子電極
79 :導電性接合材
91 :支持部材
92 :配線部材
111 :第1領域
112 :第2領域
130 :天面
131 :第1傾斜側面
132 :第2傾斜側面
321 :配線側第1貫通導通部
322 :配線側第2貫通導通部
381 :制御素子用パッド
382 :配線部材用パッド
391 :第1被覆導電部
392 :第2被覆導電部
421 :抵抗側第1貫通導通部
422 :抵抗側第2貫通導通部
591 :保護層貫通導電部
911 :凹部
919 :接合層
921 :樹脂層
922 :配線層
923 :保護層
991 :プラテンローラ
992 :印刷媒体
x :主走査方向
y :副走査方向
z :方向
Claims (35)
- 半導体基板と、
前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電するための導通経路に含まれる配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記半導体基板は、Siを含み、
前記導通経路は、前記半導体基板と前記半導体基板および前記抵抗体層の間に介在するシリサイド層とを含むことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 前記シリサイド層は、Ti、Ta、CoおよびNiの少なくともいずれかを含む、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層は、前記複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極と、前記複数の発熱部を挟んで前記複数の個別電極とは反対側に配置された部分を有しており且つ前記複数の発熱部と導通する共通電極とを有しており、
前記共通電極と前記半導体基板とが導通している、請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記配線層および前記抵抗体層を覆う絶縁性保護層を備える、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記半導体基板と前記配線層および前記抵抗体層との間に設けられた絶縁層を備えており、
前記絶縁層は、前記半導体基板と前記共通電極とを導通させる共通電極用第1開口を有する、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記シリサイド層は、前記絶縁層と前記半導体基板とが重なる領域のすべてに形成されている、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層と前記半導体基板とが、当接している、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記共通電極用第1開口は、主走査方向に長く延びる形状である、請求項5ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、前記共通電極用第1開口内に位置する抵抗側第1貫通導通部を有し、
前記シリサイド層は、前記抵抗側第1貫通導通部と前記半導体基板との間に介在する抵抗側第1介在部を有する、請求項5ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記共通電極は、前記抵抗側第1貫通導通部に接する配線側第1貫通導通部を有する、請求項9に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、前記複数の発熱部を挟んで副走査方向において前記共通電極用第1開口とは反対側に位置し且つ前記半導体基板と前記共通電極とを導通させる共通電極用第2開口を有する、請求項5ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、前記共通電極用第2開口内に位置する抵抗側第2貫通導通部を有し、
前記シリサイド層は、前記抵抗側第2貫通導通部と前記半導体基板との間に介在する抵抗側第2介在部を有する、請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記共通電極は、前記抵抗側第2貫通導通部に接する配線側第2貫通導通部を有する、請求項12に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層に導通し且つ前記複数の発熱部に個別に通電させる複数の制御素子を備える、請求項13に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記共通電極用第2開口は、前記厚さ方向視において前記制御素子と重なる、請求項14に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁性保護層は、前記複数の個別電極および前記共通電極の少なくとも一方の一部ずつを露出させる制御素子用開口を有する、請求項14または15に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記制御素子用開口に形成された制御素子用パッドを備える、請求項16に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記制御素子は、前記制御素子用パッドに導通接合されている、請求項17に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁性保護層は、副走査方向において前記制御素子に対して前記複数の発熱部とは反対側に位置し且つ前記配線層を露出させる配線部材用開口を有する、請求項14ないし18のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線部材用開口に形成された配線部材用パッドを備える、請求項19に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線部材用パッドに接合された配線部材を有する、請求項20に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線部材は、フレキシブル配線基板である、請求項21に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記半導体基板は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なる、請求項14ないし22のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第1領域および第2領域を有する、請求項23に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から厚さ方向に離間した天面、前記天面と前記第1領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第1傾斜側面と、前記天面と前記第2領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第2傾斜側面と、を有する、請求項24に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記天面と重なる、請求項25に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記共通電極用第1開口は、前記厚さ方向視において前記第1領域と重なる、請求項26に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記共通電極用第2開口は、前記厚さ方向視において前記第2領域と重なる、請求項27に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記制御素子は、前記厚さ方向視において前記第2領域と重なる、請求項28に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記天面および前記第1傾斜側面の境界と前記天面および前記第2傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備える、請求項25ないし29のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記被覆導電層は、前記天面および前記第1傾斜側面の境界と前記天面および前記第2傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆う、請求項30に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されている、請求項30または31に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記半導体基板は、Siに金属元素がドープされた材質からなる、請求項1ないし32のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、TaNからなる、請求項1ないし33のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層は、Cuからなる、請求項1ないし34のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
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