WO2023210301A1 - サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 Download PDF

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WO2023210301A1
WO2023210301A1 PCT/JP2023/014362 JP2023014362W WO2023210301A1 WO 2023210301 A1 WO2023210301 A1 WO 2023210301A1 JP 2023014362 W JP2023014362 W JP 2023014362W WO 2023210301 A1 WO2023210301 A1 WO 2023210301A1
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main surface
layer
base material
print head
thermal print
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PCT/JP2023/014362
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English (en)
French (fr)
Inventor
吾郎 仲谷
Original Assignee
ローム株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads

Definitions

  • the present disclosure relates to a thermal print head and a method of manufacturing the same.
  • the thermal print head is the main component of a thermal printer that prints on recording media such as thermal paper.
  • Patent Document 1 discloses an example of a thermal print head.
  • the thermal print head includes a substrate, a common electrode and a plurality of individual electrodes disposed on the substrate, and a heating resistor electrically connected to the common electrode and the plurality of individual electrodes. Dots are printed on the recording medium by selectively generating heat in the heating resistor as a result of electricity passing through the common electrode and the plurality of individual electrodes.
  • the thermal print head disclosed in Patent Document 1 further includes a glaze layer.
  • the heating resistor is placed on the glaze layer.
  • the glaze layer protrudes from the substrate.
  • the heat from the heating resistor can be transmitted to the recording medium while suppressing the contact area of the recording medium with the thermal print head, so that the quality of printing on the recording medium can be improved.
  • the material of the substrate of the thermal print head contains alumina, the heat storage performance of the substrate is low. Particularly in cold regions, if the heat storage performance of the substrate is low, the power consumption of the thermal print head increases. Therefore, in order to suppress the increase in power consumption of the thermal print head, it is required to improve the heat storage performance of the substrate.
  • An object of the present disclosure is to provide a thermal print head that is improved over conventional ones.
  • the present disclosure provides a thermal print head that can improve the heat storage performance of a base material while improving printing quality, and provides a method for manufacturing such a thermal print head. Our number one challenge is to do so.
  • a thermal print head provided by a first aspect of the present disclosure includes a base material, a glaze layer covering one side of the base material in a first direction, and a base material with respect to the glaze layer in the first direction.
  • the resistor layer includes a plurality of heat generating parts located on the opposite side of the resistor layer, and a wiring layer electrically connected to the plurality of heat generating parts and disposed in contact with the resistor layer.
  • the plurality of heat generating parts are arranged along a second direction orthogonal to the first direction.
  • the composition of the base material includes silicon dioxide, and the base material has a first main surface facing the one side in the first direction, and a second main surface facing the same side as the first main surface in the first direction. It has a main surface and a third main surface.
  • the glaze layer covers the first main surface.
  • the second main surface and the third main surface are located opposite to each other with respect to the first main surface in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the position of each of the second main surface and the third main surface in the first direction is different from the position of the first main surface in the first direction.
  • a method for manufacturing a thermal print head includes the steps of: forming a base material; forming a glaze layer covering one side of the base material in a first direction; forming a resistor layer on the glaze layer including a plurality of heat generating parts arranged along a second direction perpendicular to the direction; and forming a wiring layer electrically connected to the plurality of heat generating parts on the resistor layer. forming the layer in contact with the layer.
  • the composition of the substrate includes silicon dioxide.
  • the second main surface and the third main surface are located opposite to each other with respect to the first main surface in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the position of each of the second main surface and the third main surface in the first direction is different from the position of the first main surface in the first direction.
  • thermo print head that can improve the heat storage performance of the base material while improving the printing quality.
  • FIG. 1 is a plan view of a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view of essential parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view of essential parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 5, showing the first groove provided in the base material and its vicinity.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. 5, showing the second groove provided in the base material and its vicinity.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a plan view of essential parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a partially enlarged view of FIG. 8.
  • FIG. 11 is a partially enlarged view of FIG. 9.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 1.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of main parts of a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a partially enlarged view of FIG. 17.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 17.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 17.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 17.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of main parts of a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 22.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the main parts of the thermal print head shown in FIG. 22.
  • a thermal print head A10 forms the main part of the thermal printer.
  • the thermal print head A10 is composed of a main part and an auxiliary part.
  • the main parts of the thermal print head A10 include a base material 1, a glaze layer 2, a resistor layer 3, a wiring layer 4, and a protective layer 5.
  • the accompanying portion of the thermal print head A10 includes a wiring board 71, a heat radiation member 72, a plurality of drive elements 73, a plurality of first wires 74, a plurality of second wires 75, a sealing resin 76, and a connector 77.
  • illustration of the protective layer 5 is omitted.
  • illustration of the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding.
  • first direction z the normal direction of the first main surface 11 of the base material 1, which will be described later, will be referred to as "first direction z.”
  • the main scanning direction of the thermal print head A10 is referred to as a "second direction x.”
  • the sub-scanning direction of the thermal print head A10 is referred to as a "third direction y.”
  • the first direction z is perpendicular to the second direction x and the third direction y.
  • the base material 1, which forms the main part of the thermal print head A10 is joined to the heat radiating member 72. Furthermore, the wiring board 71 is located next to the base material 1 in the third direction y. The wiring board 71 is joined to the heat dissipating member 72 like the base material 1.
  • a plurality of heat generating parts 31 (details will be described later) are formed which form part of the resistor layer 3 and are arranged along the second direction x.
  • the plurality of heat generating parts 31 selectively generate heat by the plurality of drive elements 73 mounted on the wiring board 71.
  • the plurality of drive elements 73 are driven based on print signals transmitted from the outside via the connector 77.
  • the thermal printer includes a thermal print head A10 and a platen roller 79, as shown in FIG.
  • the platen roller 79 is a roller-like mechanism that feeds out a recording medium such as thermal paper.
  • the platen roller 79 presses the recording medium against the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3, the plurality of heat generating parts 31 print on the recording medium.
  • the base material 1 has a rectangular shape extending in the second direction x. Therefore, the second direction x corresponds to the long side direction of the base material 1.
  • the third direction y corresponds to the short side direction of the base material 1.
  • the composition of the base material 1 includes silicon dioxide (SiO 2 ). In the thermal print head A10, the silicon dioxide is distributed throughout the base material 1.
  • the material of the base material 1 is, for example, quartz glass.
  • the material of the base material 1 is preferably a material in which the weight percentage (wt%) of silicon dioxide in the base material 1 is as high as possible, such as quartz glass.
  • the base material 1 has electrical insulation properties.
  • the thermal conductivity of the base material 1 is less than 10 W/(m ⁇ K), which is higher than the thermal conductivity of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) (approximately 30 W/(m ⁇ K)) and the thermal conductivity of silicon (Si). (approximately 170 W/(m ⁇ K)).
  • the base material 1 has a first main surface 11, a second main surface 12, a third main surface 13, and a back surface 19.
  • the first main surface 11 faces one side in the first direction z.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 face the same side as the first main surface 11 in the first direction z.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 are located on opposite sides of the first main surface 11 in the third direction y.
  • the back surface 19 faces the opposite side to the first main surface 11 in the first direction z.
  • the base material 1 is provided with a first groove 16 recessed from one side in the first direction z. As shown in FIG. 3, the first groove 16 extends in the second direction x. The second main surface 12 is defined by the first groove 16 . Therefore, the position of the second main surface 12 in the first direction z is different from the position of the first main surface 11 in the first direction z.
  • the second main surface 12 is further away from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 than the first main surface 11 is.
  • a dimension L2 of the second major surface 12 in the third direction y is smaller than a dimension L1 of the first major surface 11 in the third direction y.
  • the dimension L2 is larger than the distance between the first main surface 11 and the second main surface 12 in the first direction z.
  • the base material 1 has a fourth main surface 14.
  • the fourth main surface 14 faces the same side as the first main surface 11 in the first direction z.
  • the fourth main surface 14 is located on the opposite side of the first main surface 11 with respect to the second main surface 12 in the third direction y. Therefore, the first main surface 11 and the fourth main surface 14 are separated by the first groove 16.
  • the position of the fourth main surface 14 in the first direction z is equal to the position of the first main surface 11 in the first direction z.
  • the base material 1 is provided with a second groove 17 recessed from one side in the first direction z.
  • the second groove 17 extends in the second direction x.
  • the third main surface 13 is defined by the second groove 17 . Therefore, the position of the third main surface 13 in the first direction z is different from the position of the first main surface 11 in the first direction z.
  • the first main surface 11 is defined by a region of the base material 1 located between the first groove 16 and the second groove 17 in the third direction y.
  • the third main surface 13 is further away from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 than the first main surface 11 is.
  • a dimension L3 of the third main surface 13 in the third direction y is smaller than a dimension L1 of the first main surface 11 in the third direction y.
  • the dimension L3 is larger than the distance between the first main surface 11 and the third main surface 13 in the first direction z.
  • the base material 1 has a fifth main surface 15.
  • the fifth main surface 15 faces the same side as the first main surface 11 in the first direction z.
  • the fifth main surface 15 is located on the opposite side of the first main surface 11 with respect to the third main surface 13 in the third direction y. Therefore, the first main surface 11 and the fifth main surface 15 are separated by the second groove 17.
  • the position of the fifth main surface 15 in the first direction z is equal to the position of the first main surface 11 in the first direction z.
  • Glaze layer 2 covers first main surface 11 of base material 1, as shown in FIG.
  • Glaze layer 2 is made of a material containing amorphous glass.
  • the amorphous glass is, for example, SiO 2 --BaO--Al 2 O 3 --SnO--ZnO glass. Therefore, the glaze layer 2 is transparent or white.
  • the glass transition point of the glaze layer 2 is approximately 680°C. The glass transition point of the glaze layer 2 is lower than that of the base material 1.
  • the glaze layer 2 bulges toward the side toward which the first main surface 11 of the base material 1 faces in the first direction z.
  • the periphery of the portion of the glaze layer 2 on the side where the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 are located than the first main surface 11 in the first direction z forms a convex curve. .
  • the glaze layer 2 is in contact with the first boundary 111.
  • the first boundary 111 corresponds to the boundary between the first main surface 11 and the second main surface 12 of the base material 1 when viewed in the first direction z.
  • the first boundary 111 is included in the first main surface 11 .
  • the glaze layer 2 is in contact with the second boundary 112.
  • the second boundary 112 corresponds to the boundary between the first main surface 11 and the third main surface 13 of the base material 1 when viewed in the first direction z.
  • the second boundary 112 is included in the second main surface 12.
  • the resistor layer 3 includes the second main surface 12, the third main surface 13, the fourth main surface 14, and the fifth main surface 15 of the base material 1, and the glaze layer 2. covered. Therefore, the glaze layer 2 is located between the base material 1 and the resistor layer 3 in the first direction z.
  • the resistor layer 3 is made of tantalum nitride (TaN), for example.
  • An example of the thickness of the resistor layer 3 is 0.02 ⁇ m or more and 0.1 ⁇ m or less.
  • the resistor layer 3 includes a plurality of heat generating parts 31.
  • the plurality of heat generating parts 31 are parts exposed from the wiring layer 4.
  • the plurality of heat generating parts 31 are located on the opposite side of the base material 1 with respect to the glaze layer 2 in the first direction z. Therefore, the plurality of heat generating parts 31 overlap the glaze layer 2 when viewed in the first direction z.
  • the plurality of heat generating parts 31 are in contact with the glaze layer 2.
  • the plurality of heat generating parts 31 are arranged along the second direction x. Among the plurality of heat generating parts 31, two heat generating parts 31 adjacent to each other in the second direction x are located apart from each other. As shown in FIG. 4, the plurality of heat generating parts 31 face the platen roller 79. By selectively energizing the plurality of heat generating parts 31 from the wiring layer 4, the plurality of heat generating parts 31 locally heat the recording medium.
  • the wiring layer 4 is arranged in contact with the resistor layer 3, as shown in FIGS. 5 to 7.
  • the wiring layer 4 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3.
  • the electrical resistivity of the wiring layer 4 is lower than that of the resistor layer 3.
  • the wiring layer 4 is a metal layer made of copper (Cu), for example.
  • An example of the thickness of the wiring layer 4 is 0.3 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
  • the wiring layer 4 may be configured to include two metal layers: a titanium (Ti) layer laminated on the resistor layer 3 and a copper layer laminated on the titanium layer.
  • An example of the thickness of the titanium layer in this case is 0.1 ⁇ m or more and 0.2 ⁇ m or less.
  • the wiring layer 4 is located away from the periphery of the base material 1.
  • the wiring layer 4 includes a common wiring 41 and a plurality of individual wirings 42.
  • the common wiring 41 is located on the opposite side of the plurality of drive elements 73 with respect to the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 in the third direction y.
  • the plurality of individual wirings 42 are located on the opposite side of the common wiring 41 with respect to the plurality of heat generating parts 31 in the third direction y.
  • the common wiring 41 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31.
  • the plurality of individual wirings 42 are electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 individually.
  • the common wiring 41 has a base 411 and a plurality of extensions 412 connected to the base 411.
  • the base portion 411 is located on the opposite side of the plurality of heat generating portions 31 of the resistor layer 3 with respect to the plurality of extension portions 412 in the third direction y.
  • the base 411 has a band shape extending in the second direction x.
  • the plurality of extension parts 412 are band-shaped and extend from the end of the base part 411 facing the glaze layer 2 toward the plurality of heat generating parts 31 in the third direction y.
  • the plurality of extension parts 412 are arranged along the second direction x. A portion of each of the plurality of extensions 412 is located above the glaze layer 2 .
  • each of the plurality of individual wirings 42 has a base 421 and an extension 422 connected to the base 421.
  • the base portion 421 is located on the opposite side of the plurality of heat generating portions 31 of the resistor layer 3 with respect to the extension portion 422 in the third direction y.
  • the base portions 421 of each of the plurality of individual wirings 42 form two rows separated from each other in the third direction y. Each of the two columns is arranged along the second direction x. In the row located closest to the plurality of heat generating portions 31 among the two rows, the extension portion 422 is located between two adjacent base portions 421 .
  • the extending portion 422 has a band shape extending from the end of the base portion 421 facing the glaze layer 2 toward the plurality of heat generating portions 31 in the third direction y.
  • the extending portions 422 of each of the plurality of individual wirings 42 are arranged along the second direction x. A portion of each extending portion 422 of the plurality of individual wirings 42 is located on the glaze layer 2 . In each of the plurality of individual wirings 42, a current flows from one of the plurality of heat generating parts 31 to the base 421 via the extension part 422.
  • each of the plurality of heat generating parts 31 When viewed in the first direction z, each of the plurality of heat generating parts 31 is sandwiched between one of the extension parts 422 of the plurality of individual wirings 42 and one of the plurality of extension parts 412 of the common wiring 41. .
  • the configurations of the wiring layer 4 and the plurality of heat generating parts 31 shown in FIGS. 2 and 3 are examples. Therefore, the configurations of the wiring layer 4 and the plurality of heat generating parts 31 in the present disclosure are not limited to the configurations shown in FIGS. 2 and 3.
  • the protective layer 5 covers the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 and a part of the wiring layer 4, as shown in FIG.
  • the protective layer 5 has electrical insulation properties.
  • the composition of the protective layer 5 includes silicon.
  • the protective layer 5 is made of, for example, either silicon dioxide or silicon nitride (Si 3 N 4 ). Alternatively, the protective layer 5 may be a laminate made of multiple types of these substances.
  • a recording medium is pressed against a portion of the protective layer 5 that covers the plurality of heat generating parts 31 by a platen roller 79 shown in FIG.
  • the protective layer 5 has a wiring opening 51.
  • the wiring opening 51 penetrates the protective layer 5 in the first direction z. From the wiring opening 51, the base portion 421 of each of the plurality of individual wirings 42 and a part of the extension portion 422 of each of the plurality of individual wirings 42 are exposed.
  • the wiring board 71 is located next to the base material 1 in the third direction y. As shown in FIG. 1, when viewed in the first direction z, the plurality of individual wirings 42 are located between the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 and the wiring board 71 in the third direction y. The area of the wiring board 71 is larger than the area of the base material 1 when viewed in the first direction z. Further, when viewed in the first direction z, the wiring board 71 has a rectangular shape with the second direction x as the longitudinal direction.
  • the wiring board 71 is, for example, a PCB (Printed Circuit Board) board.
  • a plurality of drive elements 73 and a connector 77 are mounted on the wiring board 71.
  • the heat dissipation member 72 faces the back surface 19 of the base material 1, as shown in FIG.
  • the back surface 19 is joined to the heat radiating member 72.
  • the wiring board 71 is joined to the heat dissipation member 72 by a fastening member such as a screw.
  • a fastening member such as a screw.
  • the plurality of drive elements 73 are mounted on the wiring board 71 via an electrically insulating die bonding material (not shown).
  • the plurality of drive elements 73 are semiconductor elements configured with various circuits.
  • One end of the plurality of first wires 74 and one end of the plurality of second wires 75 are electrically connected to the plurality of drive elements 73 .
  • the other ends of the plurality of first wires 74 are individually conductively bonded to the base portions 421 of the plurality of individual wirings 42 .
  • the other ends of the plurality of second wires 75 are conductively bonded to wiring (not shown) provided on the wiring board 71 and electrically connected to the connector 77 .
  • electrical signals related to printing and electrical signals related to control of the plurality of drive elements 73 are inputted to the plurality of drive elements 73 from the outside via the connector 77.
  • the plurality of drive elements 73 selectively apply voltages to the plurality of individual wirings 42 based on these electric signals. Furthermore, a constant voltage is applied to the common wiring 41 from the outside via the connector 77. In this case, when a potential difference is generated between the common wiring 41 and any of the plurality of individual wirings 42, the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 selectively generate heat.
  • the sealing resin 76 covers the plurality of drive elements 73, the plurality of first wires 74, and the plurality of second wires 75. Furthermore, the sealing resin 76 covers a part of the fourth main surface 14 of the base material 1 , a part of the wiring board 71 , and a part of each of the plurality of individual wirings 42 .
  • the connector 77 is attached to the end of the wiring board 71 in the third direction y, as shown in FIGS. 1 and 4.
  • Connector 77 has multiple pins (not shown). Some of the plurality of pins are electrically connected to a wiring (not shown) to which a plurality of second wires 75 are electrically connected on the wiring board 71 . Further, another part of the plurality of pins is electrically connected to a wiring (not shown) that is electrically connected to the base 411 of the common wiring 41 on the wiring board 71.
  • FIGS. 8 to 16 show the cross-sectional positions of FIGS. 8, 9, and 12 to 16 based on FIGS. 8 to 16.
  • the cross-sectional positions of FIGS. 8, 9, and 12 to 16 are the same as the cross-sectional positions of FIG. 5, which shows the main parts of the thermal print head A10.
  • a base material 81 is formed.
  • the step of forming the base material 81 includes the step of forming a first groove 81A and a second groove 81B extending in the second direction x and separated from each other in the third direction y.
  • the composition of base material 81 includes silicon dioxide. The silicon dioxide is distributed throughout the base material 81.
  • the base material 81 corresponds to a plurality of base materials 1 connected in a direction perpendicular to the first direction z. Therefore, the material of the base material 81 is the same quartz glass as the material of the base material 1.
  • the first groove 81A and the second groove 81B are recessed from one side of the base material 81 in the first direction z.
  • a mask layer is formed on one side of the base material 81 in the first direction z by lithography patterning.
  • a first groove 81A and a second groove 81B recessed from one side of the base material 81 in the first direction z are formed by reactive ion etching (RIE).
  • RIE reactive ion etching
  • a first main surface 811, a second main surface 812, and a third main surface 813 are formed.
  • the first main surface 811 faces one side in the first direction z.
  • the second main surface 812 and the third main surface 813 are located on opposite sides of the first main surface 811 in the third direction y.
  • the second main surface 812 is defined by the first groove 81A.
  • the third main surface 813 is defined by the second groove 81B.
  • the first main surface 811 is defined by a portion of the base material 81 located between the first groove 81A and the second groove 81B in the third direction y. Therefore, the position of each of the second main surface 812 and the third main surface 813 in the first direction z is different from the position of the first main surface 811 in the first direction z.
  • the surface of the base material 81 facing away from the first principal surface 811 in the first direction z is covered with a light shielding layer 89.
  • the light shielding layer 89 is made of a material containing metal, for example.
  • the light shielding layer 89 may be made of a material containing resin.
  • the glaze layer 2 is formed to cover the first main surface 811 defined by the base material 81.
  • a fluid glaze material is supplied to the first main surface 811, and then the glaze material is fired.
  • the glaze material before firing is in contact with the first boundary 811A and the second boundary 811B.
  • the first boundary 811A corresponds to the boundary between the first main surface 811 and the second main surface 812 defined by the first groove 81A.
  • the second boundary 811B corresponds to the boundary between the first main surface 811 and the third main surface 813 defined by the second groove 81B.
  • the first boundary 811A and the second boundary 811B are included in the first main surface 811.
  • Surface tension T acts on the glaze material before firing at the first boundary 811A and the second boundary 811B.
  • the resistor layer 3 includes a plurality of heat generating parts 31 arranged along the second direction x.
  • the wiring layer 4 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 .
  • the process of forming the wiring layer 4 includes the process of forming a common wiring 41 and a plurality of individual wirings 42.
  • the common wiring 41 is located on one side in the third direction y with respect to the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 shown in FIG.
  • the plurality of individual wirings 42 are located on the opposite side of the common wiring 41 with respect to the plurality of heat generating parts 31 shown in FIG. 2 in the third direction y.
  • a resistor film 82 is formed to cover one side of the base material 81 in the first direction z and the glaze layer 2.
  • the resistor film 82 is formed by laminating a thin film of tantalum nitride on the base material 81 and the glaze layer 2 using a sputtering method.
  • a conductive layer 83 is formed to cover the entire surface of the resistor film 82.
  • the conductive layer 83 is formed by laminating a thin copper film on the resistor film 82 multiple times using a sputtering method.
  • a method is adopted in which a titanium thin film is laminated on the resistor film 82 by sputtering, and then a copper thin film is laminated multiple times on the titanium thin film by sputtering. It's okay.
  • a portion of the conductive layer 83 is removed.
  • the removal is performed by wet etching using a mixed solution of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ).
  • H 2 SO 4 sulfuric acid
  • H 2 O 2 hydrogen peroxide
  • the common wiring 41 and the plurality of individual wirings 42 are formed in contact with the resistor film 82.
  • a region of the resistor film 82 formed on the glaze layer 2 is exposed from the wiring layer 4.
  • lithography patterning is performed on the resistor film 82 and the wiring layer 4, and then a part of the resistor film 82 is removed.
  • the removal is performed by reactive ion etching.
  • the resistor layer 3 is formed on the base material 81 and the glaze layer 2.
  • a plurality of heat generating parts 31 appear on the glaze layer 2.
  • a protective layer 5 is formed to cover the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 and a part of the wiring layer 4.
  • the protective layer 5 is formed by laminating a plurality of silicon nitride thin films by plasma CVD.
  • the protective layer 5 can also be formed by laminating a plurality of silicon dioxide thin films using a sputtering method.
  • a wiring opening 51 penetrating the protective layer 5 in the first direction z is formed.
  • the wiring opening 51 is formed by performing lithography patterning on the protective layer 5 and then removing a portion of the protective layer 5. The removal is performed by reactive ion etching. As a result, a portion of each of the plurality of individual wirings 42 is exposed from the wiring opening 51.
  • the part of each of the plurality of individual wirings 42 exposed from the wiring opening 51 refers to the base portion 421 of each of the plurality of individual wirings 42 shown in FIG. 5 and the extension part of each of the plurality of individual wirings 42 shown in FIG. 422.
  • a metal layer such as gold may be laminated on a portion of each of the plurality of individual wirings 42 exposed through the wiring opening 51 by plating.
  • the base material 81 is cut in the first direction z along the second direction x and the third direction y.
  • the pieces thus obtained become the main parts of the thermal print head A10 including the base material 1.
  • a plurality of drive elements 73 are mounted on the wiring board 71.
  • the back surface 19 of the base material 1 and the wiring board 71 are joined to the heat dissipating member 72.
  • the plurality of first wires 74 and the plurality of second wires 75 are conductively bonded to the base portions 421 of each of the wiring board 71, the plurality of drive elements 73, and the plurality of individual wirings 42.
  • a sealing resin 76 covering the plurality of drive elements 73, the plurality of first wires 74, and the plurality of second wires 75 is formed.
  • the connector 77 is attached to the wiring board 71.
  • the thermal print head A10 is obtained through the above steps.
  • the thermal print head A10 includes a base material 1 having a first main surface 11, a second main surface 12, and a third main surface 13, all of which face one side in the first direction z, and a glaze layer covering the first main surface 11. 2.
  • the composition of the base material 1 includes silicon dioxide.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 are located on opposite sides of each other with respect to the first main surface 11 in the third direction y.
  • the position of each of the second main surface 12 and the third main surface 13 in the first direction z is different from the position of the first main surface 11 in the first direction z.
  • the heat from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 can be transmitted to the recording medium while suppressing the contact area of the recording medium with the thermal print head A10. .
  • the thermal print head A10 it is possible to improve the heat storage performance of the base material 1 while improving the printing quality.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 of the base material 1 are further away from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 than the first main surface 11 of the base material 1 is. Furthermore, the dimensions of each of the second principal surface 12 and the third principal surface 13 in the third direction y (dimension L2 and dimension L3 shown in FIGS. 6 and 7) are the dimensions of the first principal surface 11 in the third direction y. Smaller than L1.
  • each of the first groove 16 and the second groove 17 provided in the base material 1 in order to define the second principal surface 12 and the third principal surface 13 has a cross section in the second direction x. Can be made smaller.
  • the glass transition point of the glaze layer 2 is lower than that of the base material 1.
  • the dimension L2 of the second main surface 12 of the base material 1 in the third direction y is larger than the distance between the first main surface 11 and the second main surface 12 of the base material 1 in the first direction z.
  • the thermal print head A10 further includes a protective layer 5 that covers the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 and the wiring layer 4. As a result, the plurality of heat generating parts 31 and the wiring layer 4 are protected by the protective layer 5, and the contact of the recording medium with the thermal print head A10 becomes smoother.
  • the thermal print head A10 further includes a heat dissipation member 72.
  • the back surface 19 of the base material 1 is joined to a heat dissipating member 72.
  • FIGS. 17 and 18 A thermal print head A20 according to a second embodiment of the present disclosure will be described based on FIGS. 17 and 18.
  • elements that are the same or similar to those of the thermal print head A10 described above are given the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted.
  • the cross-sectional position in FIG. 17 is the same as the cross-sectional position in FIG. 5 showing the main part of the thermal print head A10.
  • the thermal print head A20 differs from the thermal print head A10 in the configuration of the base material 1 and the fact that it further includes an insulating layer 6.
  • the base material 1 includes a first layer 1A and a second layer 1B laminated on the first layer 1A.
  • the second layer 1B extends in the second direction x.
  • the composition of the first layer 1A includes silicon dioxide.
  • the material of the first layer 1A is the same as the material of the base material 1 of the thermal print head A10.
  • the composition of the second layer 1B includes a metal element.
  • the metal element is copper.
  • the metal element may be copper or titanium. Therefore, the thermal conductivity of the second layer 1B is lower than that of the first layer 1A.
  • the dimension of the second layer 1B in the first direction z is smaller than the dimension of the first layer 1A in the first direction z.
  • the second layer 1B may be made of ceramics.
  • An example of the ceramic material is aluminum nitride (AlN) or aluminum oxide.
  • the first layer 1A has a second main surface 12 and a third main surface 13.
  • the second layer 1B has a first main surface 11. Therefore, in the thermal print head A20 as well, the second main surface 12 and the third main surface 13 are further away from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 than the first main surface 11 is in the first direction z.
  • a first boundary 111 and a second boundary 112 that are in contact with the glaze layer 2 are included in the first main surface 11 .
  • the insulating layer 6 is located between the base material 1 and the resistor layer 3.
  • the insulating layer 6 covers the second main surface 12 and the third main surface 13 of the first layer 1A, and the entire second layer 1B including the first main surface 11.
  • the composition of insulating layer 6 includes silicon dioxide.
  • the composition of the insulating layer 6 may include silicon nitride.
  • the second layer 1B is made of ceramics, the insulating layer 6 is not necessary because the second layer 1B is an insulator.
  • FIGS. 19 to 21 an example of a method for manufacturing the thermal print head A20 will be described based on FIGS. 19 to 21.
  • the cross-sectional positions of FIGS. 19 to 21 are the same as the cross-sectional positions of FIG. 17 showing the main parts of the thermal print head A20.
  • a metal layer 84 is formed on one side of the base material 81 in the first direction z.
  • a base layer is formed to cover one side of the base material 81 in the first direction z.
  • the base layer includes a metal thin film made of titanium and in contact with the base material 81, and a metal thin film laminated on the metal thin film and made of copper.
  • the base layer is formed by a sputtering method.
  • lithography patterning is performed on the base layer.
  • a copper plating layer is formed by electrolytic plating using the base layer as a conductive path.
  • the mask layer for lithographic patterning is removed.
  • the portions of the underlayer exposed to the outside are removed by wet etching using a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide.
  • the process of forming the metal layer 84 on one side of the base material 81 in the first direction z is included in the process of forming the base material 81.
  • the second main surface 812 and the third main surface 813 are defined by the base material 81.
  • the base material 81 becomes the first layer 1A of the base material 1 included in the thermal print head A20.
  • First main surface 811 is defined by metal layer 84 .
  • the metal layer 84 becomes the second layer 1B of the base material 1 included in the thermal print head A20.
  • a glaze layer 2 is formed to cover the first main surface 811 defined by the metal layer 84.
  • a fluid glaze material is supplied to the first main surface 811, and then the glaze material is fired.
  • the surface tension T shown in FIG. 11 acts on the glaze material before firing at the first boundary 811A and the second boundary 811B. Therefore, also by the method of manufacturing the thermal print head A20, it is possible to form the glaze layer 2 that bulges toward the side facing the first main surface 811 in the first direction z.
  • the insulating layer 6 is formed to cover the second main surface 812 and the third main surface 813 defined by the base material 81 and the entire metal layer 84 including the first main surface 811. .
  • the insulating layer 6 is formed by laminating a plurality of silicon dioxide thin films using a sputtering method.
  • the insulating layer 6 can also be formed by laminating a plurality of silicon nitride thin films by plasma CVD.
  • the steps after forming the insulating layer 6 include a step of forming the resistor layer 3 and the wiring layer 4, and a step of forming the protective layer 5.
  • the process of forming these after forming the insulating layer 6 is the same as the manufacturing process of the thermal print head A10. Therefore, a description of the method for manufacturing the thermal print head A20 after forming the insulating layer 6 will be omitted.
  • the thermal print head A20 includes a base material 1 having a first main surface 11, a second main surface 12, and a third main surface 13, all of which face one side in the first direction z, and a glaze layer that covers the first main surface 11. 2.
  • the composition of the base material 1 includes silicon dioxide.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 are located on opposite sides of the first main surface 11 in the third direction y.
  • the position of each of the second main surface 12 and the third main surface 13 in the first direction z is different from the position of the first main surface 11 in the first direction z. Therefore, according to this configuration, also in the thermal print head A20, it is possible to improve the heat storage performance of the base material 1 while improving the printing quality.
  • the thermal print head A20 has the same configuration as the thermal print head A10, so that it can achieve the same effects as the thermal print head A10.
  • the base material 1 includes a first layer 1A having a second main surface 12 and a third main surface 13, and a second layer 1B having a first main surface 11.
  • the thermal conductivity of the second layer 1B is higher than that of the first layer 1A.
  • the thermal print head A20 further includes an insulating layer 6 located between the base material 1 and the resistor layer 3.
  • the insulating layer 6 covers the second main surface 12 and the third main surface 13 of the first layer 1A, and the entire second layer 1B including the first main surface 11.
  • FIG. 22 Based on FIG. 22, a thermal print head A30 according to a third embodiment of the present disclosure will be described.
  • elements that are the same or similar to those of the thermal print head A10 described above are given the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted.
  • the cross-sectional position in FIG. 22 is the same as the cross-sectional position in FIG. 5 showing the main part of the thermal print head A10.
  • the configuration of the base material 1 is different from the configuration of the thermal print head A10.
  • the base material 1 is provided with a recessed portion 18 that is recessed from one side in the first direction z.
  • the recess 18 extends in the second direction x.
  • the first main surface 11 of the base material 1 is defined by the recess 18 . Therefore, in the first direction z, the first main surface 11 is farther away from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 3 than the second main surface 12 and the third main surface 13 of the base material 1 .
  • Glaze layer 2 includes portions protruding from second main surface 12 and third main surface 13 of base material 1 .
  • the first boundary 111 in contact with the glaze layer 2 is included in the second main surface 12.
  • the second boundary 112 in contact with the glaze layer 2 is included in the third main surface 13.
  • FIGS. 23 and 24 are the same as the cross-sectional positions in FIG. 22 showing the main parts of the thermal print head A30.
  • a recess 81C extending in the second direction x is formed in the base material 81.
  • the recessed portion 81C is recessed from one side of the base material 81 in the first direction z.
  • a mask layer is formed on one side of the base material 81 in the first direction z by lithography patterning.
  • a recessed portion 81C recessed from one side of the base material 81 in the first direction z is formed by reactive ion etching (RIE).
  • RIE reactive ion etching
  • the process of forming the recess 81C in the base material 81 is included in the process of forming the base material 81.
  • the first main surface 811 is defined by the recess 81C.
  • the second main surface 812 is defined by a portion of the base material 81 located on one side of the recessed portion 81C in the third direction y.
  • the third main surface 813 is defined by a part of the base material 81 located on the opposite side of the part of the base material 81 that defines the second main surface 812 with respect to the recess 81C in the third direction y.
  • a glaze layer 2 is formed to cover the first main surface 811 defined by the recess 81C.
  • a fluid glaze material is supplied to the first main surface 811, and then the glaze material is fired.
  • the surface tension T shown in FIG. 11 acts on the glaze material before firing at the first boundary 811A and the second boundary 811B. Therefore, also by the method of manufacturing the thermal print head A30, it is possible to form the glaze layer 2 that bulges toward the side toward which the first main surface 811 faces in the first direction z.
  • the steps after forming the glaze layer 2 include a step of forming a resistor layer 3 and a wiring layer 4, and a step of forming a protective layer 5.
  • the steps for forming these after forming the glaze layer 2 are similar to the steps for manufacturing the thermal print head A10. Therefore, a description of the method for manufacturing the thermal print head A30 after forming the glaze layer 2 will be omitted.
  • the thermal print head A30 includes a base material 1 having a first main surface 11, a second main surface 12, and a third main surface 13, all of which face one side in the first direction z, and a glaze layer that covers the first main surface 11. 2.
  • the composition of the base material 1 includes silicon dioxide.
  • the second main surface 12 and the third main surface 13 are located on opposite sides of the first main surface 11 in the third direction y.
  • the position of each of the second main surface 12 and the third main surface 13 in the first direction z is different from the position of the first main surface 11 in the first direction z. Therefore, according to this configuration, also in the thermal print head A30, it is possible to improve the heat storage performance of the base material 1 while improving the printing quality.
  • the thermal print head A30 has the same configuration as the thermal print head A10, so that it can achieve the same effects as the thermal print head A10.
  • the first main surface 11 of the base material 1 has a larger number of heat generating parts of the resistor layer 3 than the first main surface 11 and second main surface 12 of the base material 1. It is far from 31.
  • the contact area of the glaze layer 2 with the base material 1 can be further expanded. Thereby, it becomes possible to exhibit the heat storage performance of the base material 1 more effectively.
  • the present disclosure includes the embodiments described in the appendix below. Additional note 1. base material and a glaze layer covering one side of the base material in the first direction; a resistor layer including a plurality of heat generating parts located on the opposite side of the base material with respect to the glaze layer in the first direction; a wiring layer electrically connected to the plurality of heat generating parts and disposed in contact with the resistor layer, The plurality of heat generating parts are arranged along a second direction orthogonal to the first direction,
  • the composition of the base material includes silicon dioxide,
  • the base material has a first main surface facing the one side in the first direction, and a second main surface and a third main surface facing the same side as the first main surface in the first direction.
  • the glaze layer covers the first main surface, The second main surface and the third main surface are located opposite to each other with respect to the first main surface in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction,
  • the thermal print head wherein a position of each of the second main surface and the third main surface in the first direction is different from a position of the first main surface in the first direction.
  • Appendix 2. When viewed in the first direction, the glaze layer is in contact with a boundary between the first main surface and the second main surface and a boundary between the first main surface and the third main surface.
  • the thermal print head according to appendix 2 wherein in the first direction, the second main surface and the third main surface are further away from the plurality of heat generating parts than the first main surface.
  • Appendix 4. The thermal print head according to appendix 3, wherein a dimension in the third direction of each of the second principal surface and the third principal surface is smaller than a dimension in the third direction of the first principal surface.
  • Appendix 5. The thermal print head according to appendix 4, wherein the silicon dioxide is distributed throughout the substrate.
  • the base material has a fourth main surface facing the same side as the first main surface in the first direction, The fourth main surface is located on the opposite side of the first main surface with respect to the second main surface in the third direction,
  • the thermal print head according to appendix 6 wherein the position of the fourth main surface in the first direction is equal to the position of the first main surface in the first direction.
  • Appendix 8 The thermal print head according to appendix 7, wherein a dimension of the second main surface in the third direction is larger than a distance between the first main surface and the second main surface in the first direction.
  • the base material includes a first layer having the second main surface and the third main surface, and a second layer having the first main surface,
  • the composition of the first layer includes the silicon dioxide,
  • Appendix 11. The thermal print head according to appendix 10, wherein a dimension of the second layer in the first direction is smaller than a dimension of the first layer in the first direction.
  • Appendix 12 The thermal print head according to appendix 2, wherein in the first direction, the first main surface is farther from the plurality of heat generating parts than the second main surface and the third main surface.
  • Appendix 14. The thermal print head according to any one of Supplementary Notes 2 to 13, further comprising a protective layer that covers the plurality of heat generating parts.
  • the wiring layer includes a common wiring and a plurality of individual wirings, The common wiring is electrically connected to the plurality of heat generating parts, The thermal print head according to appendix 14, wherein the plurality of individual wirings are individually electrically connected to the plurality of heat generating parts.
  • Appendix 17 a step of forming a base material; forming a glaze layer covering one side of the base material in the first direction; forming on the glaze layer a resistor layer including a plurality of heat generating parts arranged along a second direction perpendicular to the first direction; forming a wiring layer conductive to the plurality of heat generating parts in contact with the resistor layer,
  • the composition of the base material includes silicon dioxide, In the step of forming the base material, a first main surface facing the one side in the first direction, and a second main surface and a third main surface facing the same side as the first main surface in the first direction.
  • the glaze material which is a fluid, is supplied to the first main surface, and then the glaze material is fired. Appendix 18.
  • the step of forming the base material includes a step of forming a first groove and a second groove extending in the second direction and separated from each other in the third direction in the base material, The first groove and the second groove are recessed from the one side of the base material in the first direction, the second main surface is defined by the first groove, The method for manufacturing a thermal print head according to appendix 17, wherein the third main surface is defined by the second groove.

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Abstract

サーマルプリントヘッドは、基材と、グレーズ層と、複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記複数の発熱部に導通する配線層とを備える。前記複数の発熱部は、第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基材とは反対側に位置し、かつ第２方向に沿って配列されている。前記基材は、二酸化ケイ素を含有する。前記基材は、いずれも前記第１方向を向く第１主面、第２主面および第３主面を有する。前記グレーズ層は、前記第１主面を覆っている。前記第２主面および前記第３主面は、第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置する。前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向における位置は、前記第１主面の前記第１方向における位置と異なる。

Description

サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法
　本開示は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
　サーマルプリントヘッドは、感熱紙などの記録媒体に印字するサーマルプリンタの主たる構成要素である。特許文献１には、サーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、基板と、基板の上に配置された共通電極および複数の個別電極と、共通電極および複数の個別電極に導通する発熱抵抗体とを備える。共通電極および複数の個別電極を介した通電に伴って発熱抵抗体が選択的に発熱することによって、記録媒体にドット印字がされる。
　特許文献１に開示されているサーマルプリントヘッドは、グレーズ層をさらに備える。発熱抵抗体は、グレーズ層の上に配置されている。グレーズ層は、基板から突出している。これにより、当該サーマルプリントヘッドに対する記録媒体の接触面積を抑制しつつ、発熱抵抗体からの熱を記録媒体に伝えることができるため、記録媒体における印字品位の向上を図ることができる。しかし、当該サーマルプリントヘッドの基板の材料はアルミナを含むため、当該基板の蓄熱性能は低いものとなっている。特に寒冷地においては、基板の蓄熱性能が低いものであると、サーマルプリントヘッドの消費電力が増加する。したがって、サーマルプリントヘッドの消費電力の増加を抑制すべく、基板の蓄熱性能を高めることが求められる。
特開２０１１－２４０６４１号公報
　本開示は、従来よりも改良が施されたサーマルプリントヘッドを提供することを一の課題とする。特に本開示は、上述の事情に鑑み、印字品位の向上を図りつつ、基材の蓄熱性能を高めることが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること、およびそのようなサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することを一の課題とする。
　本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基材と、前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基材とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備える。前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されている。前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含み、前記基材は、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、を有する。前記グレーズ層は、前記第１主面を覆っている。前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置している。前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なる。
　本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基材を形成する工程と、前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備える。前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含む。前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、が形成される。前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置している。前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なっている。前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１主面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する。
　上記構成によれば、たとえば、印字品位の向上を図りつつ、基材の蓄熱性能を高めることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することが可能となる。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図である。 図２は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の平面図である。 図３は、図２の部分拡大図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の断面図である。 図６は、図５の部分拡大図であり、基材に設けられた第１溝およびその近傍を示している。 図７は、図５の部分拡大図であり、基材に設けられた第２溝およびその近傍を示している。 図８は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図９は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１０は、図８の部分拡大図である。 図１１は、図９の部分拡大図である。 図１２は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１３は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１４は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１５は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１６は、図１に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図１７は、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの要部の断面図である。 図１８は、図１７の部分拡大図である。 図１９は、図１７に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図２０は、図１７に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図２１は、図１７に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図２２は、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの要部の断面図である。 図２３は、図２２に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。 図２４は、図２２に示すサーマルプリントヘッドの要部の製造工程を説明する断面図である。
　本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
　第１実施形態：
　図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、サーマルプリンタの主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基材１、グレーズ層２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５の図示を省略している。
　ここで、説明の便宜上、後述する基材１の第１主面１１の法線方向を「第１方向ｚ」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「第２方向ｘ」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「第３方向ｙ」と呼ぶ。第１方向ｚは、第２方向ｘおよび第３方向ｙに対して直交している。
　サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす基材１は、放熱部材７２に接合されている。さらに、配線基板７１は、第３方向ｙにおいて基材１の隣に位置する。配線基板７１は、基材１と同じく放熱部材７２に接合されている。基材１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつ第２方向ｘに沿って配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７１に搭載された複数の駆動素子７３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７３は、コネクタ７７を介して外部から送信される印字信号に基づき駆動する。
　さらに、本開示にかかるサーマルプリンタは、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０と、プラテンローラ７９とを備える。サーマルプリンタにおいて、プラテンローラ７９は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が記録媒体を抵抗体層３の複数の発熱部３１に押し当てることにより、複数の発熱部３１が当該記録媒体に印字を行う。
　基材１は、図１に示すように、第２方向ｘに延びる矩形状である。したがって、第２方向ｘが基材１の長辺方向に相当する。第３方向ｙが基材１の短辺方向に相当する。基材１の組成は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）を含む。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、当該二酸化ケイ素は、基材１の全体にわたって分布している。基材１の材料は、たとえば石英ガラスである。基材１の材料は、石英ガラスのように基材１における二酸化ケイ素の重量パーセント（ｗｔ％）ができるだけ高い材料が好ましい。基材１は、電気絶縁性を有する。基材１の熱伝導率は、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であり、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）の熱伝導率（約３０Ｗ／（ｍ・Ｋ））やケイ素（Ｓｉ）の熱伝導率（約１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ））よりも低い。
　図５に示すように、基材１は、第１主面１１、第２主面１２、第３主面１３および裏面１９を有する。第１主面１１は、第１方向ｚの一方側を向く。第２主面１２および第３主面１３は、第１方向ｚにおいて第１主面１１と同じ側を向く。図３に示すように、第２主面１２および第３主面１３は、第３方向ｙにおいて第１主面１１を基準として互いに反対側に位置する。裏面１９は、第１方向ｚにおいて第１主面１１とは反対側を向く。
　図６に示すように、基材１には、第１方向ｚの一方側から凹む第１溝１６が設けられている。図３に示すように、第１溝１６は、第２方向ｘに延びている。第２主面１２は、第１溝１６により規定される。したがって、第２主面１２の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と異なる。
　図５および図６に示すように、第１方向ｚにおいて、第２主面１２は、第１主面１１よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。第２主面１２の第３方向ｙの寸法Ｌ２は、第１主面１１の第３方向ｙの寸法Ｌ１よりも小さい。寸法Ｌ２は、第１方向ｚにおける第１主面１１と第２主面１２との間隔よりも大きい。
　図５および図６に示すように、基材１は、第４主面１４を有する。第４主面１４は、第１方向ｚにおいて第１主面１１と同じ側を向く。第４主面１４は、第３方向ｙにおいて第２主面１２を基準として第１主面１１とは反対側に位置する。したがって、第１主面１１と第４主面１４とは、第１溝１６により隔たれている。第４主面１４の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と等しい。
　図７に示すように、基材１には、第１方向ｚの一方側から凹む第２溝１７が設けられている。図３に示すように、第２溝１７は、第２方向ｘに延びている。第３主面１３は、第２溝１７により規定される。したがって、第３主面１３の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と異なる。第１主面１１は、第３方向ｙにおいて第１溝１６と第２溝１７との間に位置する基材１の領域により規定されたものである。
　図５および図７に示すように、第１方向ｚにおいて、第３主面１３は、第１主面１１よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。第３主面１３の第３方向ｙの寸法Ｌ３は、第１主面１１の第３方向ｙの寸法Ｌ１よりも小さい。寸法Ｌ３は、第１方向ｚにおける第１主面１１と第３主面１３との間隔よりも大きい。
　図５および図７に示すように、基材１は、第５主面１５を有する。第５主面１５は、第１方向ｚにおいて第１主面１１と同じ側を向く。第５主面１５は、第３方向ｙにおいて第３主面１３を基準として第１主面１１とは反対側に位置する。したがって、第１主面１１と第５主面１５とは、第２溝１７により隔たれている。第５主面１５の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と等しい。
　グレーズ層２は、図５に示すように、基材１の第１主面１１を覆っている。グレーズ層２は、非晶質ガラスを含む材料からなる。当該非晶質ガラスは、たとえばＳｉＯ2－ＢａＯ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスである。このため、グレーズ層２は、透明または白色を呈する。グレーズ層２のガラス転移点は、約６８０℃である。グレーズ層２のガラス転移点は、基材１のガラス転移点よりも低い。
　図５に示すように、グレーズ層２は、第１方向ｚにおいて基材１の第１主面１１が向く側に膨出している。第２方向ｘに視て、第１方向ｚにおいて第１主面１１よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１が位置する側におけるグレーズ層２の部分の周縁は、凸状の曲線をなす。
　図６に示すように、グレーズ層２は、第１境界１１１に接している。第１方向ｚに視て、第１境界１１１は、基材１の第１主面１１と第２主面１２との境界に相当する。第１境界１１１は、第１主面１１に含まれる。
　図７に示すように、グレーズ層２は、第２境界１１２に接している。第１方向ｚに視て、第２境界１１２は、基材１の第１主面１１と第３主面１３との境界に相当する。第２境界１１２は、第２主面１２に含まれる。
　抵抗体層３は、図５～図７に示すように、基材１の第２主面１２、第３主面１３、第４主面１４および第５主面１５と、グレーズ層２とを覆っている。したがって、グレーズ層２は、第１方向ｚにおいて基材１と抵抗体層３との間に位置する。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
　図２、図３および図５に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１は、第１方向ｚにおいてグレーズ層２を基準として基材１とは反対側に位置する。したがって、第１方向ｚに視て、複数の発熱部３１は、グレーズ層２に重なっている。複数の発熱部３１は、グレーズ層２に接している。
　図２および図３に示すように、複数の発熱部３１は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の発熱部３１のうち、第２方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部３１は、互いに離れて位置する。図４に示すように、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。複数の発熱部３１に対して配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、記録媒体を局所的に加熱する。
　配線層４は、図５～図７に示すように、抵抗体層３に接して配置されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に導通している。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも低い。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。図１に示すように、配線層４は、基材１の周縁から離れて位置する。
　図１に示すように、配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、第３方向ｙにおいて抵抗体層３の複数の発熱部３１を基準として複数の駆動素子７３とは反対側に位置する。複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて複数の発熱部３１を基準として共通配線４１とは反対側に位置する。共通配線４１は、複数の発熱部３１に導通している。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に個別に導通している。
　図２および図３に示すように、共通配線４１は、基部４１１と、基部４１１につながる複数の延出部４１２とを有する。基部４１１は、第３方向ｙにおいて複数の延出部４１２を基準として抵抗体層３の複数の発熱部３１とは反対側に位置する。基部４１１は、第２方向ｘに延びる帯状である。複数の延出部４１２は、グレーズ層２に対向する基部４１１の端部から、複数の発熱部３１に向けて第３方向ｙに延びる帯状である。複数の延出部４１２は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、グレーズ層２の上に位置する。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
　図２および図３に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１と、基部４２１につながる延出部４２２を有する。基部４２１は、第３方向ｙにおいて延出部４２２を基準として抵抗体層３の複数の発熱部３１とは反対側に位置する。複数の個別配線４２の各々の基部４２１は、第３方向ｙにおいて互いに離れた２つの列をなす。当該２つの列の各々は、第２方向ｘに沿って配列されている。当該２つの列のうち複数の発熱部３１から最も近くに位置する列においては、隣り合う２つの基部４２１の間に延出部４２２が位置する。
　図２および図３に示すように、延出部４２２は、グレーズ層２に対向する基部４２１の端部から、複数の発熱部３１に向けて第３方向ｙに延びる帯状である。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２の一部は、グレーズ層２の上に位置する。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。第１方向ｚに視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２のいずれかの延出部４２２と、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。図２および図３に示す配線層４、および複数の発熱部３１の構成は一例である。したがって、本開示における配線層４、および複数の発熱部３１の構成は、図２および図３に示す構成に限定されない。
　保護層５は、図５に示すように、抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４の一部とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５の組成は、ケイ素を含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素および窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）のいずれかからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。図４に示すプラテンローラ７９によって、複数の発熱部３１を覆う保護層５の部位に記録媒体が押し当てられる。
　図５に示すように、保護層５は、配線開口５１を有する。配線開口５１は、第１方向ｚに保護層５を貫通している。配線開口５１から、複数の個別配線４２の各々の基部４２１と、複数の個別配線４２の各々の延出部４２２一部とが露出している。
　配線基板７１は、図４に示すように、第３方向ｙにおいて基材１の隣に位置する。図１に示すように、第１方向ｚに視て、複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。第１方向ｚに視て、配線基板７１の面積は、基材１の面積よりも大である。さらに、第１方向ｚに視て、配線基板７１は、第２方向ｘを長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
　放熱部材７２は、図４に示すように、基材１の裏面１９に対向している。裏面１９は、放熱部材７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材により放熱部材７２に接合されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基材１を介して放熱部材７２に伝導される。放熱部材７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。放熱部材７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
　複数の駆動素子７３は、図１および図４に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１に搭載されている。複数の駆動素子７３は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３には、複数の第１ワイヤ７４の一端と、複数の第２ワイヤ７５の一端とが導電接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の各々の基部４２１に個別に導電接合されている。複数の第２ワイヤ７５の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に導電接合されている。
　上述した構成により、印字にかかる電気信号と、複数の駆動素子７３の制御にかかる電気信号とが、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。さらに、外部からコネクタ７７を介して共通配線４１に定電圧が印加される。この場合において、共通配線４１と、複数の個別配線４２のいずれかとの間に電位差が生じることによって、抵抗体層３の複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
　封止樹脂７６は、図４に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆っている。さらに封止樹脂７６は、基材１の第４主面１４の一部と、配線基板７１の一部と、複数の個別配線４２の各々の一部とを覆っている。
　コネクタ７７は、図１および図４に示すように、配線基板７１の第３方向ｙの端部に取り付けられている。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が導電接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
　次に、図８～図１６に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図８、図９、および図１２～図１６の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
　最初に、図８に示すように、基材８１を形成する。サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程においては、基材８１を形成する工程では、第２方向ｘに延び、かつ第３方向ｙにおいて互いに離れた第１溝８１Ａおよび第２溝８１Ｂを形成する工程を含む。基材８１の組成は、二酸化ケイ素を含む。当該二酸化ケイ素は、基材８１の全体にわたって分布している。第１方向ｚに対して直交する方向において、複数の基材１が連なったものが基材８１に相当する。したがって、基材８１の材料は、基材１の材料と同一の石英ガラスである。
　図８に示すように、第１溝８１Ａおよび第２溝８１Ｂは、基材８１の第１方向ｚの一方側から凹んでいる。第１溝８１Ａおよび第２溝８１Ｂの形成にあたっては、まず、リソグラフィパターニングによって基材８１の第１方向ｚの一方側に対してマスク層を形成する。次いで、反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching；ＲＩＥ）により、基材８１の第１方向ｚの一方側から凹む第１溝８１Ａおよび第２溝８１Ｂを形成する。最後に、マスク層を除去する。以上により、第１溝８１Ａおよび第２溝８１Ｂの形成が完了する。
　図１０に示すように、基材８１を形成する工程では、第１主面８１１、第２主面８１２および第３主面８１３が形成される。第１主面８１１は、第１方向ｚの一方側を向く。第２主面８１２および第３主面８１３は、第３方向ｙにおいて第１主面８１１を基準として互いに反対側に位置する。
　図１０に示すように、第２主面８１２は、第１溝８１Ａにより規定される。第３主面８１３は、第２溝８１Ｂにより規定される。第１主面８１１は、第３方向ｙにおいて第１溝８１Ａと第２溝８１Ｂとの間に位置する基材８１の部位により規定される。したがって、第２主面８１２および第３主面８１３の各々の第１方向ｚの位置は、第１主面８１１の第１方向ｚの位置と異なっている。
　図８に示すように、第１方向ｚにおいて第１主面８１１とは反対側を向く基材８１の表面は、遮光層８９により覆われている。遮光層８９は、たとえば金属を含む材料からなる。この他、遮光層８９は、樹脂を含む材料からなる場合でもよい。
　次いで、図９に示すように、基材８１により規定される第１主面８１１を覆うグレーズ層２を形成する。グレーズ層２の形成にあたっては、流動体であるグレーズ材料を第１主面８１１に供給した後、当該グレーズ材料を焼成する。
　図１１に示すように、焼成する前のグレーズ材料は、第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂに接している。第１方向ｚに視て、第１境界８１１Ａは、第１主面８１１と、第１溝８１Ａにより規定される第２主面８１２との境界に相当する。第１方向ｚに視て、第２境界８１１Ｂは、第１主面８１１と、第２溝８１Ｂにより規定される第３主面８１３との境界に相当する。第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂは、第１主面８１１に含まれる。焼成する前のグレーズ材料には、第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂにおいて表面張力Ｔが作用する。
　次いで、図１２～図１４に示すように、抵抗体層３および配線層４を形成する。抵抗体層３は、第２方向ｘに沿って配列された複数の発熱部３１を含む。配線層４は、複数の発熱部３１に導通する。さらに、配線層４を形成する工程では、共通配線４１、および複数の個別配線４２を形成する工程を含む。基材８１において、共通配線４１は、図２に示す抵抗体層３の複数の発熱部３１に対して第３方向ｙの一方側に位置する。基材８１において、複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて図２に示す複数の発熱部３１を基準として共通配線４１とは反対側に位置する。
　まず、図１２に示すように、基材８１の第１方向ｚの一方側と、グレーズ層２とを覆う抵抗体膜８２を形成する。抵抗体膜８２は、スパッタリング法により窒化タンタルの薄膜を基材８１およびグレーズ層２に積層させることによって形成される。
　次いで、図１３に示すように、抵抗体膜８２の全面を覆う導電層８３を形成する。導電層８３は、スパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって抵抗体膜８２に積層させることによって形成される。この他、導電層８３の形成にあたっては、スパッタリング法によりチタンの薄膜を抵抗体膜８２に積層させた後、当該チタンの薄膜に対してスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって積層させる手法を採ってもよい。
　次いで、図１４に示すように、導電層８３に対してリソグラフィパターニングを施した後、導電層８３の一部を除去する。当該除去は、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）および過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）の混合溶液を用いたウェットエッチングにより行われる。これにより、共通配線４１、および複数の個別配線４２が、抵抗体膜８２に接して形成される。あわせて、グレーズ層２の上に形成された抵抗体膜８２の領域が配線層４から露出する。その後、抵抗体膜８２および配線層４に対してリソグラフィパターニングを施した後、抵抗体膜８２の一部を除去する。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、抵抗体層３が、基材８１およびグレーズ層２の上に形成される。グレーズ層２の上には、複数の発熱部３１が現れる。
　次いで、図１５に示すように、抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４の一部とを覆う保護層５を形成する。保護層５は、プラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を複数積層させることによって形成される。この他、保護層５は、スパッタリング法により二酸化ケイ素の薄膜を複数積層させることによっても形成可能である。
　次いで、図１６に示すように、保護層５を第１方向ｚに貫通する配線開口５１を形成する。配線開口５１は、保護層５に対してリソグラフィパターニングを施した後、保護層５の一部を除去することにより形成される。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、配線開口５１から複数の個別配線４２の各々の一部が露出する。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の一部とは、図５に示す複数の個別配線４２の各々の基部４２１と、図５に示す複数の個別配線４２の各々の延出部４２２の一部とである。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の一部には、めっきにより金などの金属層を積層してもよい。
　次いで、基材８１から遮光層８９を除去した後、第２方向ｘおよび第３方向ｙに沿って基材８１を第１方向ｚに切断する。これにより得られた個片が、基材１を含むサーマルプリントヘッドＡ１０の要部となる。
　次いで、配線基板７１に複数の駆動素子７３を搭載する。次いで、基材１の裏面１９、および配線基板７１を放熱部材７２に接合させる。次いで、配線基板７１、複数の駆動素子７３、および複数の個別配線４２の各々の基部４２１に対して、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５の導電接合を行う。最後に、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆う封止樹脂７６の形成を行う。最後に、配線基板７１にコネクタ７７を取り付ける。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。
　サーマルプリントヘッドＡ１０は、いずれも第１方向ｚの一方側を向く第１主面１１、第２主面１２および第３主面１３を有する基材１と、第１主面１１を覆うグレーズ層２とを備える。基材１の組成は、二酸化ケイ素を含む。本構成をとることにより、基材１の熱伝導率がより低下するため、基材１の蓄熱性能が高まる。
　さらに、第２主面１２および第３主面１３は、第３方向ｙにおいて第１主面１１を基準として互いに反対側に位置する。第２主面１２および第３主面１３の各々の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と異なる。本構成をとることにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうちグレーズ層２を形成する工程では、図１１に示すように、第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂにおいて焼成する前のグレーズ層２、すなわち流動体であるグレーズ材料に表面張力Ｔが作用する。これにより、第１方向ｚにおいて第１主面１１が向く側にグレーズ層２が膨出したものとなる。したがって、図４に示す記録媒体への印字の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触面積を抑制しつつ、抵抗体層３の複数の発熱部３１からの熱を記録媒体に伝えることができる。以上より、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ１０において、印字品位の向上を図りつつ、基材１の蓄熱性能を高めることが可能となる。
　サーマルプリントヘッドＡ１０においては、基材１の第２主面１２および第３主面１３は、基材１の第１主面１１よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。さらに、第２主面１２および第３主面１３の各々の第３方向ｙの寸法（図６および図７に示す寸法Ｌ２および寸法Ｌ３）は、第１主面１１の第３方向ｙの寸法Ｌ１よりも小さい。本構成をとることにより、第２主面１２および第３主面１３を規定するために基材１に設けられた第１溝１６および第２溝１７の各々の第２方向ｘに対する横断面をより小さくすることができる。
　グレーズ層２のガラス転移点は、基材１のガラス転移点よりも低い。本構成をとることにより、流動体であるグレーズ材料を焼成してグレーズ層２を形成した場合であっても、熱に起因した不具合が基材１に発生することを防止できる。
　基材１の第２主面１２の第３方向ｙの寸法Ｌ２は、第１方向ｚにおける基材１の第１主面１１と第２主面１２との間隔よりも大きい。本構成をとることにより、グレーズ層２を形成する際、流動体であるグレーズ材料が第２主面１２に相当する第２主面８１２（図１１参照）を跨ぐことを防止できる。これにより、図１１に示す第１境界８１１Ａにおいて当該グレーズ材料に表面張力Ｔが確実に作用する。
　サーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４とを覆う保護層５をさらに備える。これにより、複数の発熱部３１、および配線層４が保護層５により保護されるとともに、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触がより円滑となる。
　サーマルプリントヘッドＡ１０は、放熱部材７２をさらに備える。基材１の裏面１９は、放熱部材７２に接合されている。本構成をとることにより、グレーズ層２から基材１に伝導した熱は、放熱部材７２を介して速やかに外部に放出される。これにより、基材１の蓄熱性能の過度な向上を抑制できる。
　第２実施形態：
　図１７および図１８に基づき、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図１７の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
　サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基材１の構成と、絶縁層６をさらに備えることとが、サーマルプリントヘッドＡ１０の場合と異なる。
　図１７および図１８に示すように、基材１は、第１層１Ａと、第１層１Ａに積層された第２層１Ｂとを含む。第２層１Ｂは、第２方向ｘに延びている。第１層１Ａの組成は、二酸化ケイ素を含む。第１層１Ａの材料は、サーマルプリントヘッドＡ１０の基材１の材料と同一である。第２層１Ｂの組成は、金属元素を含む。当該金属元素は、銅である。この他、当該金属元素は、銅およびチタンでもよい。したがって、第２層１Ｂの熱伝導率は、第１層１Ａの熱伝導率よりも低い。第２層１Ｂの第１方向ｚの寸法は、第１層１Ａの第１方向ｚの寸法よりも小さい。この他、第２層１Ｂは、セラミックスでもよい。当該セラミックスの材料の一例として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）および酸化アルミニウムのいずれかが挙げられる。
　図１７および図１８に示すように、第１層１Ａは、第２主面１２および第３主面１３を有する。第２層１Ｂは、第１主面１１を有する。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０においても、第１方向ｚにおいて、第２主面１２および第３主面１３は、第１主面１１よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。グレーズ層２に接する第１境界１１１および第２境界１１２は、第１主面１１に含まれる。
　図１７および図１８に示すように、絶縁層６は、基材１と抵抗体層３との間に位置する。絶縁層６は、第１層１Ａの第２主面１２および第３主面１３と、第１主面１１を含む第２層１Ｂの全体とを覆っている。絶縁層６の組成は、二酸化ケイ素を含む。この他、絶縁層６の組成は、窒化ケイ素を含む場合でもよい。ただし、第２層１Ｂがセラミックスの場合、第２層１Ｂは絶縁体であるため絶縁層６が不要となる。
　次に、図１９～図２１に基づき、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法の一例について説明する。ここで、図１９～図２１の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ２０の要部を示す図１７の断面位置と同一である。
　最初に、図１９に示すように、基材８１の第１方向ｚの一方側に金属層８４を形成する。金属層８４の形成にあたっては、まず、基材８１の第１方向ｚの一方側を覆う下地層を形成する。下地層は、基材８１に接し、かつチタンからなる金属薄膜と、当該金属薄膜に積層され、かつ銅からなる金属薄膜とを含む。下地層は、スパッタリング法により形成される。次いで、下地層に対してリソグラフィパターニングを施す。次いで、下地層を導電経路とした電解めっきにより銅めっき層を形成する。次いで、リソグラフィパターニングにかかるマスク層を除去する。最後に、下地層のうち外部に露出した部分を硫酸および過酸化水素の混合溶液を用いたウェットエッチングにより除去する。以上により、金属層８４の形成が完了する。
　サーマルプリントヘッドＡ２０の製造工程においては、基材８１の第１方向ｚの一方側に金属層８４を形成する工程が、基材８１を形成する工程に含まれる。第２主面８１２および第３主面８１３は、基材８１により規定される。基材８１は、サーマルプリントヘッドＡ２０が具備する基材１の第１層１Ａとなる。第１主面８１１は、金属層８４により規定される。金属層８４は、サーマルプリントヘッドＡ２０が具備する基材１の第２層１Ｂとなる。
　次いで、図２０に示すように、金属層８４により規定される第１主面８１１を覆うグレーズ層２を形成する。グレーズ層２の形成にあたっては、流動体であるグレーズ材料を第１主面８１１に供給した後、当該グレーズ材料を焼成する。サーマルプリントヘッドＡ１０のグレーズ層２の形成の際と同様に、焼成する前のグレーズ材料には、図１１に示す表面張力Ｔが第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂにおいて作用する。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法によっても、第１方向ｚにおいて第１主面８１１が向く側に膨出したグレーズ層２を形成することができる。
　次いで、図２１に示すように、基材８１により規定される第２主面８１２および第３主面８１３と、第１主面８１１を含む金属層８４の全体とを覆う絶縁層６を形成する。絶縁層６は、スパッタリング法により二酸化ケイ素の薄膜を複数積層させることによって形成される。この他、絶縁層６は、プラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を複数積層させることによっても形成可能である。
　絶縁層６を形成した後の工程は、抵抗体層３および配線層４を形成する工程と、保護層５を形成する工程とを経る。絶縁層６を形成した後のこれらを形成する工程は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程と同様である。したがって、絶縁層６を形成した後のサーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法の説明は省略する。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ２０の作用効果について説明する。
　サーマルプリントヘッドＡ２０は、いずれも第１方向ｚの一方側を向く第１主面１１、第２主面１２および第３主面１３を有する基材１と、第１主面１１を覆うグレーズ層２とを備える。基材１の組成は、二酸化ケイ素を含む。さらに、第２主面１２および第３主面１３は、第３方向ｙにおいて第１主面１１を基準として互いに反対側に位置する。第２主面１２および第３主面１３の各々の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と異なる。したがって、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ２０においても、印字品位の向上を図りつつ、基材１の蓄熱性能を高めることが可能となる。さらにサーマルプリントヘッドＡ２０においては、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成を具備することにより、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の作用効果を奏する。
　サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基材１は、第２主面１２および第３主面１３を有する第１層１Ａと、第１主面１１を有する第２層１Ｂとを含む。第２層１Ｂの熱伝導率は、第１層１Ａの熱伝導率よりも高い。本構成をとることにより、グレーズ層２から基材１に、より速やかに熱が伝導されやすくなる。これにより、グレーズ層２の過度な温度上昇を抑制されるため、印字品位の低下を防止することができる。
　サーマルプリントヘッドＡ２０は、基材１と抵抗体層３との間に位置する絶縁層６をさらに備える。絶縁層６は、第１層１Ａの第２主面１２および第３主面１３と、第１主面１１を含む第２層１Ｂの全体とを覆っている。本構成をとることにより、抵抗体層３は、第２層１Ｂに対して電気絶縁がなされたものとなる。これにより、配線層４において、第２層１Ｂおよび抵抗体層３を介した短絡を防止できる。
　第３実施形態：
　図２２に基づき、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ３０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２２の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
　サーマルプリントヘッドＡ３０においては、基材１の構成が、サーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。
　図２２に示すように、基材１には、第１方向ｚの一方側から凹む凹部１８が設けられている。凹部１８は、第２方向ｘに延びている。基材１の第１主面１１は、凹部１８により規定される。したがって、第１方向ｚにおいて、第１主面１１は、基材１の第２主面１２および第３主面１３よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。
　図２２に示すように、グレーズ層２の一部は、凹部１８に収容されている。グレーズ層２は、基材１の第２主面１２および第３主面１３から突出した部分を含む。サーマルプリントヘッドＡ３０においては、グレーズ層２に接する第１境界１１１は、第２主面１２に含まれる。グレーズ層２に接する第２境界１１２は、第３主面１３に含まれる。
　次に、図２３および図２４に基づき、サーマルプリントヘッドＡ３０の製造方法の一例について説明する。ここで、図２３および図２４の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ３０の要部を示す図２２の断面位置と同一である。
　最初に、図２３に示すように、第２方向ｘに延びる凹部８１Ｃを基材８１に形成する。凹部８１Ｃは、基材８１の第１方向ｚの一方側から凹んでいる。凹部８１Ｃの形成にあたっては、まず、リソグラフィパターニングによって基材８１の第１方向ｚの一方側に対してマスク層を形成する。次いで、反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching；ＲＩＥ）により、基材８１の第１方向ｚの一方側から凹む凹部８１Ｃを形成する。最後に、マスク層を除去する。以上により、凹部８１Ｃの形成が完了する。
　サーマルプリントヘッドＡ３０の製造工程においては、基材８１に凹部８１Ｃを形成する工程が、基材８１を形成する工程に含まれる。第１主面８１１は、凹部８１Ｃにより規定される。第２主面８１２は、凹部８１Ｃの第３方向ｙの一方側に位置する基材８１の部位により規定される。第３主面８１３は、第３方向ｙにおいて凹部８１Ｃを基準として第２主面８１２を規定する基材８１の部位とは反対側に位置する基材８１の部位により規定される。
　次いで、図２４に示すように、凹部８１Ｃにより規定される第１主面８１１を覆うグレーズ層２を形成する。グレーズ層２の形成にあたっては、流動体であるグレーズ材料を第１主面８１１に供給した後、当該グレーズ材料を焼成する。サーマルプリントヘッドＡ１０のグレーズ層２の形成の際と同様に、焼成する前のグレーズ材料には、図１１に示す表面張力Ｔが第１境界８１１Ａおよび第２境界８１１Ｂにおいて作用する。したがって、サーマルプリントヘッドＡ３０の製造方法によっても、第１方向ｚにおいて第１主面８１１が向く側に膨出したグレーズ層２を形成することができる。
　グレーズ層２を形成した後の工程は、抵抗体層３および配線層４を形成する工程と、保護層５を形成する工程とを経る。グレーズ層２を形成した後のこれらを形成する工程は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程と同様である。したがって、グレーズ層２を形成した後のサーマルプリントヘッドＡ３０の製造方法の説明は省略する。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ３０の作用効果について説明する。
　サーマルプリントヘッドＡ３０は、いずれも第１方向ｚの一方側を向く第１主面１１、第２主面１２および第３主面１３を有する基材１と、第１主面１１を覆うグレーズ層２とを備える。基材１の組成は、二酸化ケイ素を含む。さらに、第２主面１２および第３主面１３は、第３方向ｙにおいて第１主面１１を基準として互いに反対側に位置する。第２主面１２および第３主面１３の各々の第１方向ｚの位置は、第１主面１１の第１方向ｚの位置と異なる。したがって、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ３０においても、印字品位の向上を図りつつ、基材１の蓄熱性能を高めることが可能となる。さらにサーマルプリントヘッドＡ３０においては、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成を具備することにより、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の作用効果を奏する。
　サーマルプリントヘッドＡ３０においては、第１方向ｚにおいて、基材１の第１主面１１は、基材１の第１主面１１および第２主面１２よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１から離れている。本構成をとることにより、基材１に対するグレーズ層２の接触面積をより拡大することができる。これにより、基材１の蓄熱性能をより効果的に発揮させることが可能となる。
　本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
　本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
　付記１．
　基材と、
　前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
　前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基材とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
　前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
　前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
　前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含み、
　前記基材は、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、を有し、
　前記グレーズ層は、前記第１主面を覆っており、
　前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置しており、
　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なる、サーマルプリントヘッド。
　付記２．
　前記第１方向に視て、前記グレーズ層は、前記第１主面と前記第２主面との境界と、前記第１主面と前記第３主面との境界と、に接している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記３．
　前記第１方向において、前記第２主面および前記第３主面は、前記第１主面よりも前記複数の発熱部から離れている、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記４．
　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第３方向の寸法は、前記第１主面の前記第３方向の寸法よりも小さい、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記５．
　前記二酸化ケイ素は、前記基材の全体にわたって分布している、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記６．
　前記グレーズ層のガラス転移点は、前記基材のガラス転移点よりも低い、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記７．
　前記基材は、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第４主面を有し、
　前記第４主面は、前記第３方向において前記第２主面を基準として前記第１主面とは反対側に位置しており、
　前記第４主面の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と等しい、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記８．
　前記第２主面の前記第３方向の寸法は、前記第１方向における前記第１主面と前記第２主面との間隔よりも大きい、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記９．
　前記基材は、前記第２主面および前記第３主面を有する第１層と、前記第１主面を有する第２層と、を含み、
　前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１０．
　前記第１層の組成は、前記二酸化ケイ素を含み、
　前記第２層の組成は、金属元素を含む、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１１．
　前記第２層の前記第１方向の寸法は、前記第１層の前記第１方向の寸法よりも小さい、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１２．
　前記第１方向において、前記第１主面は、前記第２主面および前記第３主面よりも前記複数の発熱部から離れている、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１３．
　前記グレーズ層は、前記第２主面および前記第３主面から突出した部分を含む、付記１２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１４．
　前記複数の発熱部を覆う保護層をさらに備える、付記２ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１５．
　前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
　前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
　前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１６．
　前記第１方向において前記基材を基準として前記グレーズ層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
　前記基材は、前記放熱部材に接合されている、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１７．
　基材を形成する工程と、
　前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
　前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
　前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
　前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含み、
　前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、が形成され、
　前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置しており、
　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なっており、
　前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１主面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記１８．
　前記基材を形成する工程では、前記第２方向に延び、かつ前記第３方向において互いに離れた第１溝および第２溝を前記基材に形成する工程を含み、
　前記第１溝および前記第２溝は、前記基材の前記第１方向の前記一方側から凹んでおり、
　前記第２主面は、前記第１溝により規定され、
　前記第３主面は、前記第２溝により規定される、付記１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０：サーマルプリントヘッド
１：基材　　　　１Ａ：第１層
１Ｂ：第２層　　　　１１：第１主面
１２：第２主面　　　　１３：第３主面
１４：第４主面　　　　１５：第５主面
１６：第１溝　　　　１７：第２溝
１８：凹部　　　　１９：裏面
２：グレーズ層　　　　３：抵抗体層
３１：発熱部　　　　４：配線層
４１：共通配線　　　　４１１：基部
４１２：延出部　　　　４２：個別配線
４２１：基部　　　　４２２：延出部
５：保護層　　　　５１：配線開口
６：絶縁層　　　　７１：配線基板
７２：放熱部材　　　　７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ　　　　７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂　　　　７７：コネクタ
７９：プラテンローラ　　　　８１：基材
８１Ａ：第１溝　　　　８１Ｂ：第２溝
８１Ｃ：凹部　　　　８１１：第１主面
８１１Ａ：第１境界　　　　８１１Ｂ：第２境界
８１２：第２主面　　　　８１３：第３主面
８２：抵抗体膜　　　　８３：導電層
８４：金属層　　　　８９：遮光層
ｚ：第１方向　　　　ｘ：第２方向　　　　ｙ：第３方向

Claims (18)

  1. 　基材と、
    　前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
    　前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基材とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
    　前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
    　前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
    　前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含み、
    　前記基材は、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、を有し、
    　前記グレーズ層は、前記第１主面を覆っており、
    　前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置しており、
    　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なる、サーマルプリントヘッド。
  2. 　前記第１方向に視て、前記グレーズ層は、前記第１主面と前記第２主面との境界と、前記第１主面と前記第３主面との境界と、に接している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
  3. 　前記第１方向において、前記第２主面および前記第３主面は、前記第１主面よりも前記複数の発熱部から離れている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  4. 　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第３方向の寸法は、前記第１主面の前記第３方向の寸法よりも小さい、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
  5. 　前記二酸化ケイ素は、前記基材の全体にわたって分布している、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
  6. 　前記グレーズ層のガラス転移点は、前記基材のガラス転移点よりも低い、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
  7. 　前記基材は、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第４主面を有し、
    　前記第４主面は、前記第３方向において前記第２主面を基準として前記第１主面とは反対側に位置しており、
    　前記第４主面の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と等しい、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
  8. 　前記第２主面の前記第３方向の寸法は、前記第１方向における前記第１主面と前記第２主面との間隔よりも大きい、請求項４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  9. 　前記基材は、前記第２主面および前記第３主面を有する第１層と、前記第１主面を有する第２層と、を含み、
    　前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
  10. 　前記第１層の組成は、前記二酸化ケイ素を含み、
    　前記第２層の組成は、金属元素を含む、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  11. 　前記第２層の前記第１方向の寸法は、前記第１層の前記第１方向の寸法よりも小さい、請求項９または１０に記載のサーマルプリントヘッド。
  12. 　前記第１方向において、前記第１主面は、前記第２主面および前記第３主面よりも前記複数の発熱部から離れている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  13. 　前記グレーズ層は、前記第２主面および前記第３主面から突出した部分を含む、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
  14. 　前記複数の発熱部を覆う保護層をさらに備える、請求項２ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  15. 　前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
    　前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
    　前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
  16. 　前記第１方向において前記基材を基準として前記グレーズ層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
    　前記基材は、前記放熱部材に接合されている、請求項２ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  17. 　基材を形成する工程と、
    　前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
    　前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
    　前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
    　前記基材の組成は、二酸化ケイ素を含み、
    　前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く第１主面と、前記第１方向において前記第１主面と同じ側を向く第２主面および第３主面と、が形成され、
    　前記第２主面および前記第３主面は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１主面を基準として互いに反対側に位置しており、
    　前記第２主面および前記第３主面の各々の前記第１方向の位置は、前記第１主面の前記第１方向の位置と異なっており、
    　前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１主面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
  18. 　前記基材を形成する工程では、前記第２方向に延び、かつ前記第３方向において互いに離れた第１溝および第２溝を前記基材に形成する工程を含み、
    　前記第１溝および前記第２溝は、前記基材の前記第１方向の前記一方側から凹んでおり、
    　前記第２主面は、前記第１溝により規定され、
    　前記第３主面は、前記第２溝により規定される、請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
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