JPH0839855A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH0839855A JPH0839855A JP18020794A JP18020794A JPH0839855A JP H0839855 A JPH0839855 A JP H0839855A JP 18020794 A JP18020794 A JP 18020794A JP 18020794 A JP18020794 A JP 18020794A JP H0839855 A JPH0839855 A JP H0839855A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極の端子間の電気的短絡が生じることな
く、良好な品質の印字を行うこと。 【構成】 シリコンからなる基板の表面に保温層を形成
し、露出している基板の全表面を絶縁化処理し、前記保
温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部を有し各発
熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを形成
し、電極の端子部にめっき処理を施すことにより、電極
の端子部にめっき処理を施すに際し、露出している基板
の表面を絶縁化して、露出している基板の表面にニッケ
ル片を析出しないようにしたサーマルヘッドの製造方
法。
く、良好な品質の印字を行うこと。 【構成】 シリコンからなる基板の表面に保温層を形成
し、露出している基板の全表面を絶縁化処理し、前記保
温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部を有し各発
熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを形成
し、電極の端子部にめっき処理を施すことにより、電極
の端子部にめっき処理を施すに際し、露出している基板
の表面を絶縁化して、露出している基板の表面にニッケ
ル片を析出しないようにしたサーマルヘッドの製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドおよび
その製造方法に係り、特に、シリコン基板を有するサー
マルヘッドおよびその製造方法に関する。
その製造方法に係り、特に、シリコン基板を有するサー
マルヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サーマルプリンタに搭載される
サーマルヘッドは、例えば、複数個の発熱素子を同一基
板上に直線的に配列し、所望の印字情報に従って各発熱
素子を選択的に通電加熱させて、感熱記録紙を発色させ
て印字を行うか、あるいはインクリボンを介して普通紙
にインクを転写させて印字を行うために用いられてい
る。
サーマルヘッドは、例えば、複数個の発熱素子を同一基
板上に直線的に配列し、所望の印字情報に従って各発熱
素子を選択的に通電加熱させて、感熱記録紙を発色させ
て印字を行うか、あるいはインクリボンを介して普通紙
にインクを転写させて印字を行うために用いられてい
る。
【０００３】図３は、従来のサーマルヘッドを示したも
のであり、シリコンからなる基板１上には、シリコンと
タンタルなどの酸化物からなる保温層２が蒸着法などに
より形成されており、この保温層２は、発熱部に対応す
る位置の上面の断面形状が円弧状に形成されている。こ
の保温層２の上面には、Ｔａ2 Ｎ等からなる発熱抵抗体
が蒸着法あるいはスパッタリング法等により、グレーズ
層２の表面に被着された後、エッチングされて、ドット
数に応じた複数個の発熱素子３が直線状に整列して形成
されており、各発熱素子３上の一側には、各発熱素子３
に接続される共通電極４が形成され、また他側には、各
発熱素子３に独立して通電を行う個別電極５がそれぞれ
接続されている。これら共通電極４および個別電極５
は、例えば、Ａｌ、Ｃｕあるいは金属からなり、蒸着法
あるいはスパッタリング法等により被着された後、エッ
チングにより所望の形状にパターニングされることによ
り形成されている。
のであり、シリコンからなる基板１上には、シリコンと
タンタルなどの酸化物からなる保温層２が蒸着法などに
より形成されており、この保温層２は、発熱部に対応す
る位置の上面の断面形状が円弧状に形成されている。こ
の保温層２の上面には、Ｔａ2 Ｎ等からなる発熱抵抗体
が蒸着法あるいはスパッタリング法等により、グレーズ
層２の表面に被着された後、エッチングされて、ドット
数に応じた複数個の発熱素子３が直線状に整列して形成
されており、各発熱素子３上の一側には、各発熱素子３
に接続される共通電極４が形成され、また他側には、各
発熱素子３に独立して通電を行う個別電極５がそれぞれ
接続されている。これら共通電極４および個別電極５
は、例えば、Ａｌ、Ｃｕあるいは金属からなり、蒸着法
あるいはスパッタリング法等により被着された後、エッ
チングにより所望の形状にパターニングされることによ
り形成されている。
【０００４】さらに、これらの保温層２、発熱素子３、
共通電極４および個別電極５の表面には、保温層２、発
熱素子３、共通電極４および個別電極５を保護するため
に、ほぼ５〜１０μｍの膜厚の保護層６が形成されてお
り、この保護層６は、前記各電極４，５の端子部以外の
すべての表面を被覆するようにされている。また、前記
保護層６は、各発熱素子３を酸化による劣化から保護す
るためのＳｉＯ2 等からなるほぼ２μｍの膜厚の耐酸化
層７と、インクリボンあるいは感熱記録紙との接触によ
り発生する摩耗から発熱素子３、共通電極４および個別
電極５を保護するためのＴａ2 Ｏ5 等からなるほぼ３〜
８μｍの膜厚の耐摩耗層８とが、この順序で積層された
構成とされており、この耐酸化層７および耐摩耗層８
は、蒸着法あるいはスパッタリング法等の手段により順
次形成されている。
共通電極４および個別電極５の表面には、保温層２、発
熱素子３、共通電極４および個別電極５を保護するため
に、ほぼ５〜１０μｍの膜厚の保護層６が形成されてお
り、この保護層６は、前記各電極４，５の端子部以外の
すべての表面を被覆するようにされている。また、前記
保護層６は、各発熱素子３を酸化による劣化から保護す
るためのＳｉＯ2 等からなるほぼ２μｍの膜厚の耐酸化
層７と、インクリボンあるいは感熱記録紙との接触によ
り発生する摩耗から発熱素子３、共通電極４および個別
電極５を保護するためのＴａ2 Ｏ5 等からなるほぼ３〜
８μｍの膜厚の耐摩耗層８とが、この順序で積層された
構成とされており、この耐酸化層７および耐摩耗層８
は、蒸着法あるいはスパッタリング法等の手段により順
次形成されている。
【０００５】このようなサーマルヘッドを用いるサーマ
ルプリンタのうち熱転写プリンタにおいては、このサー
マルヘッドをインクリボンを介して用紙に圧接させた状
態で、また、感熱プリンタにおいては、直接プラテン上
に搬送される用紙に圧接させた状態で、所定の印字信号
に基づいて発熱素子３の個別電極５に選択的に通電を行
い、所望の発熱素子３を発熱させることにより、前記イ
ンクリボンのインクを溶融して用紙上に転写させるか、
あるいは、感熱記録紙を発色させることにより所望の印
字が行われるものである。
ルプリンタのうち熱転写プリンタにおいては、このサー
マルヘッドをインクリボンを介して用紙に圧接させた状
態で、また、感熱プリンタにおいては、直接プラテン上
に搬送される用紙に圧接させた状態で、所定の印字信号
に基づいて発熱素子３の個別電極５に選択的に通電を行
い、所望の発熱素子３を発熱させることにより、前記イ
ンクリボンのインクを溶融して用紙上に転写させるか、
あるいは、感熱記録紙を発色させることにより所望の印
字が行われるものである。
【０００６】および発熱素子３の過熱によるドット抜け
が発生する。そのため、電力効率と印字特性の両者を勘
案して、使用条件に合わせてグレーズ層２の厚さが調整
されており、通常は３０〜６０μｍ程度の厚さとされて
いる。
が発生する。そのため、電力効率と印字特性の両者を勘
案して、使用条件に合わせてグレーズ層２の厚さが調整
されており、通常は３０〜６０μｍ程度の厚さとされて
いる。
【０００７】前述したサーマルヘッドをプリンタに搭載
するためには、プリンタのキャリッジに組み込んだサー
マルヘッドの各電極４，５の端子部と、これらの各電極
４，５に給電するためのフレキシブルプリント回路（Ｆ
ＰＣ）の端子部とを半田めっきにより接続する必要があ
る。ところで、前記各電極４，５の端子部はアルミニウ
ムにより形成されており、このアルミニウム製の端子部
はそのまま半田めっきできないので、半田めっきの前
に、各電極４，５の端子部にニッケルめっきを施さなけ
ればならない。
するためには、プリンタのキャリッジに組み込んだサー
マルヘッドの各電極４，５の端子部と、これらの各電極
４，５に給電するためのフレキシブルプリント回路（Ｆ
ＰＣ）の端子部とを半田めっきにより接続する必要があ
る。ところで、前記各電極４，５の端子部はアルミニウ
ムにより形成されており、このアルミニウム製の端子部
はそのまま半田めっきできないので、半田めっきの前
に、各電極４，５の端子部にニッケルめっきを施さなけ
ればならない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記基
板１の材料となるシリコンは厳密な意味において絶縁性
でないため、各電極４，５の端子部に無電解ニッケルめ
っきを行うと、保温層２が形成されている表面以外の外
部に露出されている基板１の各表面が完全な絶縁性では
ないことにより、外部に露出されている基板１の各表面
にはニッケル片が析出することになる。そして、このニ
ッケル片がめっき液中を浮遊して各電極４，５の端子部
間に橋架されるように付着すると、端子部間に電気的短
絡が生じてしまい、印字情報に対応した印字を行えなく
なってしまっていた。
板１の材料となるシリコンは厳密な意味において絶縁性
でないため、各電極４，５の端子部に無電解ニッケルめ
っきを行うと、保温層２が形成されている表面以外の外
部に露出されている基板１の各表面が完全な絶縁性では
ないことにより、外部に露出されている基板１の各表面
にはニッケル片が析出することになる。そして、このニ
ッケル片がめっき液中を浮遊して各電極４，５の端子部
間に橋架されるように付着すると、端子部間に電気的短
絡が生じてしまい、印字情報に対応した印字を行えなく
なってしまっていた。
【０００９】本発明は、前述した問題を解決するために
なされたものであり、電極の端子間の電気的短絡が生じ
ることなく、良好な品質の印字を行うことのできるサー
マルヘッドおよびその製造方法を提供することを目的と
する。
なされたものであり、電極の端子間の電気的短絡が生じ
ることなく、良好な品質の印字を行うことのできるサー
マルヘッドおよびその製造方法を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、シリ
コンからなる基板の表面に保温層を形成し、この保温層
の表面に、複数個の発熱素子と、各発熱素子に通電を行
なう共通電極および個別電極とを形成したサーマルヘッ
ドにおいて、露出している基板の全面に絶縁層を形成し
たことを特徴としている。
に、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、シリ
コンからなる基板の表面に保温層を形成し、この保温層
の表面に、複数個の発熱素子と、各発熱素子に通電を行
なう共通電極および個別電極とを形成したサーマルヘッ
ドにおいて、露出している基板の全面に絶縁層を形成し
たことを特徴としている。
【００１１】また、請求項２に記載のサーマルヘッド
は、請求項１において、前記絶縁層は、前記基板が形成
された状態において露出している基板の全面に形成され
ていることを特徴としている。
は、請求項１において、前記絶縁層は、前記基板が形成
された状態において露出している基板の全面に形成され
ていることを特徴としている。
【００１２】さらに、請求項３に記載のサーマルヘッド
は、請求項１において、前記絶縁層は、前記保温層が形
成された状態において露出している基板の全面に形成さ
れていることを特徴している。
は、請求項１において、前記絶縁層は、前記保温層が形
成された状態において露出している基板の全面に形成さ
れていることを特徴している。
【００１３】さらにまた、請求項４に記載のサーマルヘ
ッドは、請求項１ないし請求項３のいずれか１項におい
て、前記絶縁層がシリコンの酸化物により形成されてい
ることを特徴としている。
ッドは、請求項１ないし請求項３のいずれか１項におい
て、前記絶縁層がシリコンの酸化物により形成されてい
ることを特徴としている。
【００１４】また、請求項５に記載のサーマルヘッド
は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、
前記絶縁層が絶縁性樹脂により形成されていることを特
徴としている。
は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、
前記絶縁層が絶縁性樹脂により形成されていることを特
徴としている。
【００１５】さらに、請求項６に記載のサーマルヘッド
の製造方法は、シリコンからなる基板の表面に保温層を
形成し、露出している基板の全表面を絶縁化処理し、前
記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部を有し
各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを
形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施すことを特
徴としている。
の製造方法は、シリコンからなる基板の表面に保温層を
形成し、露出している基板の全表面を絶縁化処理し、前
記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部を有し
各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを
形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施すことを特
徴としている。
【００１６】さらにまた、請求項７に記載のサーマルヘ
ッドの製造方法は、シリコンからなる基板の露出してい
る全表面を絶縁化処理し、前記基板の表面に保温層を形
成し、前記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子
部を有し各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別
電極とを形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施す
ことを特徴としている。
ッドの製造方法は、シリコンからなる基板の露出してい
る全表面を絶縁化処理し、前記基板の表面に保温層を形
成し、前記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子
部を有し各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別
電極とを形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施す
ことを特徴としている。
【００１７】
【作用】本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法に
よれば、電極の端子部にめっき処理を施すに際し、露出
している基板の表面が絶縁性を有しているので、露出し
ている基板の表面にニッケル片が析出することがない。
したがって、析出したニッケル片が電極の端子部間に橋
架されるように付着するおそれがない。
よれば、電極の端子部にめっき処理を施すに際し、露出
している基板の表面が絶縁性を有しているので、露出し
ている基板の表面にニッケル片が析出することがない。
したがって、析出したニッケル片が電極の端子部間に橋
架されるように付着するおそれがない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。なお、本発明のサーマルヘッドの構成は、図面上
においては前述した図３と同様なので、その図示は省略
する。
する。なお、本発明のサーマルヘッドの構成は、図面上
においては前述した図３と同様なので、その図示は省略
する。
【００１９】図１は本発明のサーマルヘッドの製造方法
の３つの実施例を併示したものであり、このうちの第１
実施例についてまず説明する。
の３つの実施例を併示したものであり、このうちの第１
実施例についてまず説明する。
【００２０】まず、ステップＳＴ１に示すように、シリ
コン製の基板を形成する。
コン製の基板を形成する。
【００２１】つぎに、ステップＳＴ２に示すように、前
記基板上に複数のサーマルヘッドに対応するように蒸着
などにより保温層を形成する。
記基板上に複数のサーマルヘッドに対応するように蒸着
などにより保温層を形成する。
【００２２】その後、ステップＳＴ３に示すように、酸
素雰囲気において保温層の形成された基板を加熱する熱
処理（アニール）を行う。この酸素雰囲気における熱処
理を行うことにより、前記保温層の組織を安定化させた
うえで、基板の露出している各側面および裏面を含む全
表面を酸化する。これにより、基板の露出している全表
面を電気的に絶縁性を有するものとする。なお、このと
き保温層の表面も同時に酸化されるが、保温層の物質自
体は酸素が増すだけで問題はない。
素雰囲気において保温層の形成された基板を加熱する熱
処理（アニール）を行う。この酸素雰囲気における熱処
理を行うことにより、前記保温層の組織を安定化させた
うえで、基板の露出している各側面および裏面を含む全
表面を酸化する。これにより、基板の露出している全表
面を電気的に絶縁性を有するものとする。なお、このと
き保温層の表面も同時に酸化されるが、保温層の物質自
体は酸素が増すだけで問題はない。
【００２３】つぎに、ステップＳＴ４に示すように、前
記保温層上に複数のサーマルヘッドに対応するようにそ
れぞれ複数個の発熱素子を形成するとともに、ステップ
ＳＴ５に示すように、各発熱素子に通電を行なう共通電
極および個別電極とを各発熱素子に接続するように形成
する。さらに、ステップＳＴ６に示すように、保温層、
発熱素子、共通電極および個別電極の表面に、これらの
保温層、発熱素子、共通電極および個別電極を保護する
ための保護層を形成する。
記保温層上に複数のサーマルヘッドに対応するようにそ
れぞれ複数個の発熱素子を形成するとともに、ステップ
ＳＴ５に示すように、各発熱素子に通電を行なう共通電
極および個別電極とを各発熱素子に接続するように形成
する。さらに、ステップＳＴ６に示すように、保温層、
発熱素子、共通電極および個別電極の表面に、これらの
保温層、発熱素子、共通電極および個別電極を保護する
ための保護層を形成する。
【００２４】このようにしてサーマルヘッドを構成する
ための保温層、発熱素子、共通電極、個別電極および保
護層を基板上に形成したら、このサーマルヘッドをプリ
ンタに搭載するため、共通電極および個別電極の端子部
とフレキシブルプリント回路の端子部とを電気的に接続
する必要がある。ところが、アルミニウムからなる共通
電極および個別電極の端子部には直接半田めっきを行う
ことができないので、ステップＳＴ７に示すように、共
通電極および個別電極の端子部に無電解ニッケルめっき
を行う。ところで、基板の露出表面は、前記ステップＳ
Ｔ３において酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露
出している全表面が電気的に絶縁性を有するようにされ
ているので、このステップＳＴ７の端子部への無電解ニ
ッケルめっきのときに、基板の露出しているいずれの表
面にもニッケル片が析出することはない。
ための保温層、発熱素子、共通電極、個別電極および保
護層を基板上に形成したら、このサーマルヘッドをプリ
ンタに搭載するため、共通電極および個別電極の端子部
とフレキシブルプリント回路の端子部とを電気的に接続
する必要がある。ところが、アルミニウムからなる共通
電極および個別電極の端子部には直接半田めっきを行う
ことができないので、ステップＳＴ７に示すように、共
通電極および個別電極の端子部に無電解ニッケルめっき
を行う。ところで、基板の露出表面は、前記ステップＳ
Ｔ３において酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露
出している全表面が電気的に絶縁性を有するようにされ
ているので、このステップＳＴ７の端子部への無電解ニ
ッケルめっきのときに、基板の露出しているいずれの表
面にもニッケル片が析出することはない。
【００２５】そこで、最後にステップＳＴ８に示すよう
に、共通電極および個別電極の端子部とプリンタのフレ
キシブルプリント回路の端子部との電解半田めっきを行
って、サーマルヘッドをプリンタに搭載することができ
る。
に、共通電極および個別電極の端子部とプリンタのフレ
キシブルプリント回路の端子部との電解半田めっきを行
って、サーマルヘッドをプリンタに搭載することができ
る。
【００２６】前述した本実施例によれば、シリコンから
なる基板の露出表面には、前記ステップＳＴ３において
酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出している全
表面が電気的に絶縁性を有するようにされているので、
ステップＳＴ７の端子部への無電解ニッケルめっきのと
きに、基板の露出している全表面にニッケル片が析出す
ることはない。
なる基板の露出表面には、前記ステップＳＴ３において
酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出している全
表面が電気的に絶縁性を有するようにされているので、
ステップＳＴ７の端子部への無電解ニッケルめっきのと
きに、基板の露出している全表面にニッケル片が析出す
ることはない。
【００２７】したがって、析出したニッケル片が電極の
端子部間に橋架されるように付着するおそれがなく、こ
の結果、電極の端子間の電気的短絡が生じることなく、
良好な品質の印字を行うことができる。
端子部間に橋架されるように付着するおそれがなく、こ
の結果、電極の端子間の電気的短絡が生じることなく、
良好な品質の印字を行うことができる。
【００２８】なお、本実施例においては、単一のサーマ
ルヘッドを製造するように説明したが、一般に、サーマ
ルヘッドの製造においては、複数のサーマルヘッドを含
むサーマルヘッドユニットを１枚のシリコン製の基板上
に形成して、サーマルヘッド製造の最終段階でダイヤモ
ンドブレードなどによりこのサーマルヘッドに分断する
ようにしている。このように、一度サーマルヘッドユニ
ットを形成する場合には、前述したステップＳＴ３にお
いて熱処理により絶縁化される絶縁製基板の表面は、個
々のサーマルヘッドの側面および裏面ではなく、サーマ
ルヘッドユニットの側面および裏面となるが、このよう
にサーマルヘッドユニットの側面および裏面のみを絶縁
化すれば、析出したニッケル片が電極の端子部間に橋架
されるように付着するおそれがなくなる。
ルヘッドを製造するように説明したが、一般に、サーマ
ルヘッドの製造においては、複数のサーマルヘッドを含
むサーマルヘッドユニットを１枚のシリコン製の基板上
に形成して、サーマルヘッド製造の最終段階でダイヤモ
ンドブレードなどによりこのサーマルヘッドに分断する
ようにしている。このように、一度サーマルヘッドユニ
ットを形成する場合には、前述したステップＳＴ３にお
いて熱処理により絶縁化される絶縁製基板の表面は、個
々のサーマルヘッドの側面および裏面ではなく、サーマ
ルヘッドユニットの側面および裏面となるが、このよう
にサーマルヘッドユニットの側面および裏面のみを絶縁
化すれば、析出したニッケル片が電極の端子部間に橋架
されるように付着するおそれがなくなる。
【００２９】つぎに、本発明のサーマルヘッドの製造方
法の第２実施例によれば、図１のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために窒素雰囲気にお
いて熱処理を行った後、ステップＳＴ３´において、酸
素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出している全表
面の絶縁化をはかっている。また、本発明のサーマルヘ
ッドの製造方法の第３実施例によれば、図１のステップ
ＳＴ３において、保温層の組織を安定化させるために真
空雰囲気において熱処理を行った後、ステップＳＴ３´
において、酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出
している全表面の絶縁化をはかっている。
法の第２実施例によれば、図１のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために窒素雰囲気にお
いて熱処理を行った後、ステップＳＴ３´において、酸
素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出している全表
面の絶縁化をはかっている。また、本発明のサーマルヘ
ッドの製造方法の第３実施例によれば、図１のステップ
ＳＴ３において、保温層の組織を安定化させるために真
空雰囲気において熱処理を行った後、ステップＳＴ３´
において、酸素雰囲気での熱処理を行って、基板の露出
している全表面の絶縁化をはかっている。
【００３０】このような第２実施例および第３実施例に
おいても、前述した第１実施例とほぼ同様の作用効果を
奏することができる。
おいても、前述した第１実施例とほぼ同様の作用効果を
奏することができる。
【００３１】つぎに、図２を用いて、本発明のサーマル
ヘッドの製造方法のさらに別の３つの実施例（第４〜第
６実施例）について説明する。これらの各実施例は、保
温層を形成する前に、まず基板を酸素雰囲気中で熱処理
して基板の全表面を酸化するという点が前述した第１〜
第３実施例とは異なるものである。
ヘッドの製造方法のさらに別の３つの実施例（第４〜第
６実施例）について説明する。これらの各実施例は、保
温層を形成する前に、まず基板を酸素雰囲気中で熱処理
して基板の全表面を酸化するという点が前述した第１〜
第３実施例とは異なるものである。
【００３２】すなわち、第４実施例は、ステップＳＴ１
に示すようにシリコン製の基板を形成した後、ステップ
ＳＴ１´に示すように、前記基板をまず酸化雰囲気にお
いて熱処理することにより、基板の露出している各側面
および裏面を含む全表面を酸化する。これにより、基板
の露出している全表面を電気的に絶縁性を有するものと
する。
に示すようにシリコン製の基板を形成した後、ステップ
ＳＴ１´に示すように、前記基板をまず酸化雰囲気にお
いて熱処理することにより、基板の露出している各側面
および裏面を含む全表面を酸化する。これにより、基板
の露出している全表面を電気的に絶縁性を有するものと
する。
【００３３】そして、その後、ステップＳＴ２に示すよ
うに、基板上に保温層を形成した後、ステップＳＴ３に
おいて酸素雰囲気で再度熱処理を行なって保温層の組織
を安定化させる。
うに、基板上に保温層を形成した後、ステップＳＴ３に
おいて酸素雰囲気で再度熱処理を行なって保温層の組織
を安定化させる。
【００３４】その後における、発熱素子、電極、保護層
を形成するステップＳＴ４以降の工程は前述した第１〜
第３実施例のものと同様である。
を形成するステップＳＴ４以降の工程は前述した第１〜
第３実施例のものと同様である。
【００３５】つぎに、本発明のサーマルヘッドの製造方
法の第５実施例によれば、図２のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために酸素雰囲気に代
えて窒素雰囲気において熱処理を行なっている。
法の第５実施例によれば、図２のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために酸素雰囲気に代
えて窒素雰囲気において熱処理を行なっている。
【００３６】さらに、本発明のサーマルヘッドの製造方
法の第６実施例によれば、図２のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために、酸素あるいは
窒素雰囲気ではなく真空雰囲気により熱処理を行なって
いる。
法の第６実施例によれば、図２のステップＳＴ３におい
て、保温層の組織を安定化させるために、酸素あるいは
窒素雰囲気ではなく真空雰囲気により熱処理を行なって
いる。
【００３７】このような、第４実施例、第５実施例およ
び第６実施例によれば、前述した第１〜第３実施例と同
様に作用効果を奏することができる。また、保温層を形
成する前の基板だけの状態で熱処理を行なうようにすれ
ば、第１〜第３実施例における保温層形成後の熱処理に
比べてより高温での熱処理が可能となる。すなわち、保
温層形成後の熱処理においては約８００℃が上限である
のに対して基板だけの状態での熱処理においては約１１
００℃での熱処理が可能となる。したがって、より高温
での熱処理により絶対的な絶縁性を有する酸化層をより
短時間のうちに形成できるという効果もある。
び第６実施例によれば、前述した第１〜第３実施例と同
様に作用効果を奏することができる。また、保温層を形
成する前の基板だけの状態で熱処理を行なうようにすれ
ば、第１〜第３実施例における保温層形成後の熱処理に
比べてより高温での熱処理が可能となる。すなわち、保
温層形成後の熱処理においては約８００℃が上限である
のに対して基板だけの状態での熱処理においては約１１
００℃での熱処理が可能となる。したがって、より高温
での熱処理により絶対的な絶縁性を有する酸化層をより
短時間のうちに形成できるという効果もある。
【００３８】なお、基板表面の絶縁化のためには、窒化
処理、炭化処理あるいはＬＰＤ処理（液相コート）を行
うことも可能である。
処理、炭化処理あるいはＬＰＤ処理（液相コート）を行
うことも可能である。
【００３９】また、前述した第１ないし第６実施例にお
いては、基板の表面の絶縁化処理を熱処理により行うよ
うに説明したが、保温層の形成後に、基板の表面に絶縁
性樹脂を塗布するか、あるいは基板の表面を絶縁性テー
プにより被覆するようにしても、端子部への無電解ニッ
ケルめっきのときに、基板の露出している表面へのニッ
ケル片の析出を防止することができる。なお、前記絶縁
性樹脂あるいは絶縁性テープ最終段階で除去してもよい
し、場合によっては除去しなくともよい。
いては、基板の表面の絶縁化処理を熱処理により行うよ
うに説明したが、保温層の形成後に、基板の表面に絶縁
性樹脂を塗布するか、あるいは基板の表面を絶縁性テー
プにより被覆するようにしても、端子部への無電解ニッ
ケルめっきのときに、基板の露出している表面へのニッ
ケル片の析出を防止することができる。なお、前記絶縁
性樹脂あるいは絶縁性テープ最終段階で除去してもよい
し、場合によっては除去しなくともよい。
【００４０】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、必要に応じてその他の変更が可能であ
る。
ものではなく、必要に応じてその他の変更が可能であ
る。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明のサーマルヘッドお
よびその製造方法によれば、電極の端子部への無電解ニ
ッケルめっきのときに端子間の電気的短絡が生じること
なく、良好な品質の印字を行うことができる。
よびその製造方法によれば、電極の端子部への無電解ニ
ッケルめっきのときに端子間の電気的短絡が生じること
なく、良好な品質の印字を行うことができる。
【図１】本発明のサーマルヘッド製造方法の３つの実施
例（第１〜第３実施例）を併示するフローチャート
例（第１〜第３実施例）を併示するフローチャート
【図２】本発明のサーマルヘッド製造方法の３つの実施
例（第４〜第６実施例）を併示するフローチャート
例（第４〜第６実施例）を併示するフローチャート
【図３】従来のサーマルヘッドを示す縦断面図
１ 基板 ２ 保温層 ３ 発熱素子 ４ 共通電極 ５ 個別電極 ６ 保護層
Claims (7)
- 【請求項１】 シリコンからなる基板の表面に保温層を
形成し、この保温層の表面に、複数個の発熱素子と、各
発熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを形
成したサーマルヘッドにおいて、露出している基板の全
面に絶縁層を形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記絶縁層は、前記基板が形成された状
態において露出している基板の全面に形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記絶縁層は、前記保温層が形成された
状態において露出している基板の全面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記絶縁層がシリコンの酸化物により形
成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３
のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 前記絶縁層が絶縁性樹脂により形成され
ていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
れか１項に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項６】 シリコンからなる基板の表面に保温層を
形成し、露出している基板の全表面を絶縁化処理し、前
記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部を有し
各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別電極とを
形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施すことを特
徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 シリコンからなる基板の露出している全
表面を絶縁化処理し、前記基板の表面に保温層を形成
し、前記保温層の表面に、複数個の発熱素子と、端子部
を有し各発熱素子に通電を行なう共通電極および個別電
極とを形成し、前記電極の端子部にめっき処理を施すこ
とを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18020794A JP3149316B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18020794A JP3149316B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839855A true JPH0839855A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3149316B2 JP3149316B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=16079278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18020794A Expired - Fee Related JP3149316B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149316B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP18020794A patent/JP3149316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
| WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| US6337572B1 (en) | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3149316B2 (ja) | 2001-03-26 |
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