JPH11314391A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーマルヘッドの共通電極での電圧降下を抑
制することによって、発熱素子に均一な発熱をさせて記
録濃度のムラのない良好な記録画像を得ることができる
サーマルヘッドを提供すること。 【解決手段】 共通電極６を保温層５上にほぼ全面に形
成し、前記共通電極６上にこの共通電極６と個別電極１
６とを電気的に絶縁する層間絶縁層９を形成し、この層
間絶縁層９上に前記個別電極１６および発熱素子１０を
形成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はサーマルヘッドに係
り、特に、共通電極を保温層上に積層してなるサーマル
ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、サーマルプリンタに搭載され
る記録ヘッドとしてのサーマルヘッドは、発熱抵抗体か
らなる複数個の発熱素子を基板上に１列もしくは複数列
に整列配置し、記録情報にしたがって各発熱素子を選択
的に通電加熱させることにより、感熱記録紙に発色記録
したり、あるいは、インクリボンのインクを溶融させて
普通紙、ＯＨＰ用紙等の用紙に転写記録する等して各種
の記録媒体に記録を行うようになっている。

【０００３】このようなサーマルヘッドの従来のもの
は、図１０および図１１に示すように、セラミックスま
たはシリコンなどからなる絶縁性を有する基板２４を有
しており、この基板２４の上面の図１１中の右端部近傍
には、断面略円弧状の凸部２４ａが形成されている。

【０００４】そして、前記基板２４の上面には保温層２
５が形成されている。この保温層２５の上面には、Ｔａ
−ＳｉＯ₂ などのサーメット系からなる発熱抵抗体をス
パッタリングなどにより被着した後に、フッ素系ガスと
酸化ガスとの混合ガスによるプラズマエッチングを施し
て所望のパターンを形成し、これにより、所望の分解能
に対応するドットの数に応じて整列配置された複数の発
熱素子２６が設けられている。

【０００５】さらに、各発熱素子２６の上面の一側（図
１１右側）には、共通電極２７が形成されており、図１
０に示すように、この共通電極２７はサーマルヘッド２
３の外周縁に沿うようにしてコの字状に形成されてい
る。そして、前記共通電極２７の２つの端部は共通電極
端子２７ａとなっており、この共通電極端子２７ａの上
面には、共通電極端子メッキ２７ｂが形成されている。

【０００６】一方、発熱素子２６の上面の他側（図１１
左側）には、各発熱素子２６に独立して通電を行う個別
電極２８が形成されている。また、個別電極２８と発熱
素子との間には、個別電極２８と発熱素子２６とを電気
的に接続する個別側接続電極２９が形成されている。ま
た、前記個別電極の図１１における左端部は、個別電極
端子２８ａとなっており、この個別電極端子２８ａの上
面には、個別電極端子メッキ２８ｂが形成されている。

【０００７】前記共通電極２７および個別電極２８は、
アルミニウムまたは銅などを素材とし、スパッタリング
などにより発熱素子２６および保温層２５の上面に約２
μｍ程度の厚さで被着した後、エッチングなどにより所
定のパターンに形成されており、各発熱素子２６の共通
電極２７と個別電極２８とに挟まれた部位が発熱部２６
ａとされている。

【０００８】また、保温層２５、発熱素子２６、共通電
極２７および個別電極２８の上面には、酸化や摩耗を防
止するための保護層３０が形成されている。この保護層
３０は、耐酸化性および耐摩耗性の良いサイアロン（Ｓ
ｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ系化合物固溶体）などを素材とし、前
記個別電極端子２８ａおよび共通電極端子２７ａ以外の
すべての上面を被覆するようにして、スパッタリングな
どにより積層されている。

【０００９】そして、以上の構成を有する従来のサーマ
ルヘッド２３においては、共通電極２７および個別電極
２８の間に選択的に通電することによって発熱素子２６
を選択的に発熱して、この部位に当接するインクリボン
のインクを記録紙上に転写するか、あるいは直接感熱記
録紙を発色させて所望の記録を行なっていた。

【００１０】また、従来のサーマルヘッド２３において
は、前述のごとく、基板２４の端部に凸状の保温層２５
を片寄らせて設け、この保温層２５上に発熱部２６ａを
配設した、いわゆるリアルエッジ化が図られており、こ
のリアルエッジ化されたサーマルヘッド２３を用いるこ
とにより、記録品質の向上を達成していた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のサーマ
ルヘッドにおいては、リアルエッジ化のために共通電極
２７が基板２４の端部と発熱素子２６とに挟まれた狭い
ところに極端に細長く形成されていたため、共通電極２
７の素材として銅やアルミニウムを用いても電極抵抗値
が大きく、共通電極２７において、いわゆるコモンドロ
ップ（電圧降下）が生じていた。

【００１２】さらに、発熱素子２６から共通電極端子２
７ａまでの通電経路の長さが各発熱素子２６ごとに異な
っていたため、発熱素子の配列位置によって共通電極２
７における電圧降下量が異なっていた。このため、発熱
素子２６の発熱温度が配列位置によって異なっていた。

【００１３】これによって、記録濃度ムラが大きくなる
などの記録品質の低下を生じるという問題点があった。

【００１４】そこで、共通電極２７の厚さを厚くするこ
とによりコモンドロップの量を低減して記録品質の低下
を防止することが考えられるが、共通電極２７の厚さを
厚くした場合には、共通電極２７上に位置する保護層２
５が積層しにくくなる上に、記録時のサーマルヘッド２
３とプラテン（図示せず）との圧接力が発熱部とその発
熱部２６ａに隣位する共通電極２７とに集中し、共通電
極２７に大きなせん断応力が加わってしまうことになっ
ていた。従って、ＣｕやＡｌからなる軟質の金属素材に
より形成された共通電極２７が材料疲労（金属疲労）を
起こして、保護層２５が早期に剥離破壊されて共通電極
２７に摩耗や腐食による断線が生じ、寿命が短いという
欠点があった。

【００１５】また、発熱素子２６の配列方向に各発熱素
子２６に隣接した複数個の隣接共通電極を有するいわゆ
る交互リードヘッドとよばれる公知のサーマルヘッドを
用いることで、電圧降下を抑制して各発熱素子２６の配
列位置における発熱温度の差をなくすこともできるが、
この場合も、１の発熱素子と隣位の発熱素子との間に隣
接共通電極が形成されているため、かなりの本数の隣接
共通電極が必要とされ、この結果、形成できる発熱素子
の数が制約されてしまうという欠点があった。

【００１６】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、サーマルヘッドの共通電極での電圧降下を抑
制することによって、発熱素子に均一な発熱をさせて記
録濃度のムラのない良好な記録画像を得ることができる
サーマルヘッドを提供することを目的とするものであ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る請求項１に記載のサーマルヘッドの特徴
は、前記共通電極を前記保温層上にほぼ全面に形成し、
前記共通電極上にこの共通電極と個別電極とを電気的に
絶縁する層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層上に前記
個別電極および発熱素子を形成した点にある。

【００１８】そして、このような構成を採用したことに
より、共通電極が下層にほぼ全面形成されるため、各発
熱素子から共通電極の端子までの通電経路が短縮され、
これによって共通電極における電圧降下量を抑制するこ
とが可能になる。

【００１９】前記目的を達成するため本発明に係る請求
項２に記載のサーマルヘッドの特徴は、請求項１におい
て、前記共通電極を高融点金属により形成した点にあ
る。

【００２０】そして、このような構成を採用したことに
より、発熱素子の下層に形成された共通電極が、発熱素
子の発熱によって溶融し破損するのを防ぐことが可能に
なる。 前記目的を達成するため本発明に係る請求項３
に記載のサーマルヘッドの特徴は、請求項１において、
前記共通電極を高融点金属からなる発熱素子側電極層
と、低抵抗率の金属からなる共通電極端子側電極層とに
より形成した点にある。

【００２１】そして、このような構成を採用したことに
より、発熱素子の下層に位置する発熱素子側電極層にお
いては発熱素子の発熱による共通電極の破損を防ぐこと
ができるとともに、共通電極端子側電極層においては、
通電抵抗が著しく小さいため、共通電極による電圧降下
を規制し、発熱素子に均一な発熱を行なわせることが可
能になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図９参照して説明する。

【００２３】なお、図１では、説明の便宜上実際のもの
と比して極端に本数の少ない５ドット分の発熱素子１０
を有するサーマルヘッド１を例にして説明する。

【００２４】図２に示すように、本実施形態におけるサ
ーマルヘッド１は、略平板状の基板４を有している。ま
た、この基板４の図２において右端部近傍には、断面略
台形状の凸部４ａが形成されている。

【００２５】前記基板４の上面には、保温層（蓄熱層）
５が形成されている。この保温層５は、従来と同様に、
高融点ガラスを主成分としている。

【００２６】前記保温層５の上面には、共通電極として
の下層共通電極６が形成されている。この下層共通電極
６の形成範囲は、図２において右方に示す、発熱素子１
０が形成されている側の端部（以下、発熱素子側端部と
する）から、前記凸部４ａ上方を経て、図３において左
方に示す共通電極端子１４および図２の左方に示す個別
電極端子１８の形成されている側の端部（以下、電極端
子側端部とする）の近傍までとなっている。すなわち、
前記下層共通電極６は保温層５の上面にほぼ全面に形成
されている。また、この下層共通電極６は、発熱素子側
電極層７と共通電極端子側電極層８とによる２層構造に
よって形成されている。

【００２７】前記発熱素子側電極層７は、前記保温層５
の上面に、発熱素子側端部から電極端子側端部の手前に
かかる範囲にわたって均一な厚さで形成されている。こ
の発熱素子側電極層７の厚さは、熱応答特性への影響を
小さくさせるために薄い厚さで形成されており、好まし
くは０．１５μｍ程度の厚さとされている。また、前記
発熱素子側電極層７は、高温を発する発熱素子１０の下
方に配置されるため、この発熱素子１０の発熱温度によ
って溶融し破損しない高融点金属、例えばＣｒ、Ｍｏ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗ、Ｈｆなどの融点１５００
℃以上の高融点金属によって形成されている。さらに、
前記発熱素子側電極層７の、発熱素子の配列方向（図１
の紙面横方向）の幅は、基板４の同方向の幅よりもやや
狭い幅とされている。

【００２８】また、前記共通電極端子側電極層８は、前
記発熱素子側電極層７の電極端子側（図２の左側）の端
部上面から、前記保温層５の上面であって電極端子側端
部近傍にかかる範囲にわたって形成されている。この共
通電極端子側電極層８は、低抵抗率の金属によってやや
厚く形成されており、好ましくはＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎ
ｉ等の抵抗率１×１０^-9Ωｍ以下の金属によって１．０
〜３．０μｍ程度の厚さに形成されている。また、前記
共通電極端子側電極層８の図２にて紙面垂直方向の幅
は、前記発熱素子側電極層７の同方向の幅よりも大きく
形成されている。

【００２９】次に、前記発熱素子側電極層７および前記
共通電極端子側電極層８の上面には、層間絶縁層９が形
成されている。この層間絶縁層９は絶縁性を確実に保持
できるようにＳｉの酸化物または窒酸化物によって形成
されている。また、この層間絶縁層９の厚さは、１．５
μｍ程度となっている。

【００３０】前記層間絶縁層９の発熱素子側端部には、
発熱素子側接続部１１が形成されている。そして、この
発熱素子側接続部１１によって露出した発熱素子側電極
層７の上面には、Ｍｏ，Ｃｒ，Ｔｉ等の高融点金属から
なる共通側接続電極１５が形成されている。そして、こ
の共通側接続電極１５には、上層の発熱素子１０が接続
されている。したがって、この発熱素子側接続部１１の
内部において、下層側の発熱素子側電極層７と上層側の
発熱素子１０とが電気的に接続されるようになってい
る。なお、この発熱素子側接続部１１の図２における紙
面垂直方向の形成範囲は、発熱素子側電極層７の同方向
の形成範囲とほぼ同一となっている。

【００３１】さらに、前記層間絶縁層９の電極端子側で
あって図２の紙面垂直方向両端部には、図３に示す共通
電極端子側接続部１２が形成されている。そして、この
共通電極端子側接続部１２によって露出した共通電極端
子側電極層８の上面には、Ａｌ等の導電性の良好な金属
からなる端子接続電極１３が形成されている。そして、
この端子接続電極１３の図３における左端部は、共通電
極端子１４となっており、この共通電極端子１４の上部
には共通電極端子メッキ１４ａが形成されている。した
がって、前記共通電極端子側接続部１２の内部におい
て、前記共通電極端子側電極層８と共通電極端子１４と
が電気的に接続されるようになっている。

【００３２】そして、前記層間絶縁層９の上面であって
前記凸部４ａの上方に対応する位置には、Ｔａ−ＳｉＯ
₂からなる前記発熱素子１０が形成されている。この発
熱素子１０は、サーマルヘッド１の所望の分解能に対応
するドットの数に応じて図１における紙面横方向に整列
配置されるようになっている。

【００３３】なお、前述したように、前記下層共通電極
６は保温層５の上面にほぼ全面形成されているが、これ
に限る必要はなく、各発熱素子１０と共通電極端子１４
との距離がほぼ均等な長さになる導電経路が形成される
ような形状のものであればよい。前記層間絶縁層９の上
面であって前記発熱素子１０の左端部近傍から図２にお
ける左端部にかかる範囲には、Ａｌ、Ｃｕ等の導電性の
良好な金属からなる個別電極１６が形成されている。こ
の個別電極１６の底面であって図２における右端部に
は、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ等の高融点金属からなる個別側接
続電極１７が形成されている。そして、この個別側接続
電極１７の一端は前記発熱素子１０の上面に接続されて
いる。したがって、前記発熱素子１０と個別電極１６と
が電気的に接続されるようになっている。さらに、この
個別電極１６の図２における左端部は、個別電極端子１
８となっている。そして、この個別電極端子１８の上部
には個別電極端子メッキ１８ａが形成されている。

【００３４】次に、前記発熱素子１０、個別電極１６、
共通側接続電極１５、個別側接続電極１７、層間絶縁層
９、端子接続電極１３、発熱素子側電極層７および保温
層５の上部には、これらを酸化あるいは摩耗などから保
護するための保護層１９が形成されている。この保護層
１９は、耐酸化性および耐摩耗性の良好なサイアロン
（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ系化合物固溶体）またはＳｉ−Ｏ
−Ｎ系化合物などからなる。

【００３５】なお、図２は、凸部４ａが形成されたＳｉ
基板を用いたものであるが、本発明はこれに限定するも
のではなく、例えば図４に示すように水平なセラミック
ス基板２０の一部にグレーズ層からなる凸形状部２１を
設けたサーマルヘッド２２にも対応するものである。

【００３６】次に本発明に係るサーマルヘッド１の製造
方法について図５乃至図９を参照して説明する。

【００３７】本実施の形態のサーマルヘッド１の製造方
法は、従来と同様にして一枚の大きな基板４上に複数個
のサーマルヘッド１を同時に形成し、その大きな基板４
を所望の位置にて分割することにより複数個のサーマル
ヘッド１が同時に得られるようになっている。

【００３８】本実施の形態のサーマルヘッド１の製造方
法は、まず、基板形成工程において、従来と同様にして
平板状に形成されたシリコンをエッチングして凸部４ａ
を有する基板４が形成され、ついで、保温層形成工程に
おいて、従来と同様にして基板４の上面にシリコンと遷
移金属と酸素との酸化物からなる、図５に示す略一様の
厚さの保温層５が形成される。次に、共通電極形成工程
のうち、まず、発熱素子側電極層形成工程により、基板
４および保温層５の上面に、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｎｂ、Ｗ、Ｈｆなどからなる融点１５００℃以上
の高融点金属をスパッタリングなどにより０．１５μｍ
程度の均一な厚さに被着した後、エッチングにより、所
望のパターンの下層共通電極６の一部としての、図６に
示す発熱素子側電極層７を形成する。この時、発熱素子
側電極層７の外周縁を基板４の外周縁より小さく形成す
ることが、発熱素子側電極層７の不必要なショートを防
止するうえで好ましい。

【００３９】次に、共通電極形成工程のうち、共通電極
端子側電極層形成工程により、保温層５および発熱素子
側電極層７の上面にＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等の抵抗率
１×１０^-9Ωｍ以下の導電性の良好な金属をスパッタリ
ングなどにより１〜３μｍ程度の均一な厚さに被着した
後、エッチングにより下層共通電極６の一部としての、
図７に示す前記共通電極端子側電極層８を形成する。

【００４０】次に、層間絶縁層形成工程において、発熱
素子側電極層７および共通電極端子側電極層８の上面に
発熱素子側接続部１１および共通電極端子側接続部１２
を有する層間絶縁層９を形成する。

【００４１】この層間絶縁層形成工程について更に詳し
く説明する。

【００４２】前記層間絶縁層形成工程は、まず、成膜工
程において、発熱素子側電極層７および共通電極端子側
電極層８の上面にＳｉＯ₂ またはＳｉ−Ｏ−Ｎ系化合物
などからなる素材を公知のスパッタリングまたはＣＶＤ
などにより１．０〜３．０μｍ程度の均一な厚さに全面
成膜して、図８に示す層間絶縁層９を形成する。

【００４３】次に、エッチング工程において、層間絶縁
層９の上面の全面にフォトレジストをスピンナーなどで
塗布してレジスト膜を形成した後、バッファードフッ酸
（ＢＨＦ）などで層間絶縁層９をエッチングして所望の
位置に、図９に示す発熱素子側接続部１１および共通電
極端子側接続部１２を形成する。

【００４４】次に、発熱素子形成工程において、従来と
同様に、Ｔａ₂ ＮまたはＴａ−ＳｉＯ₂ などからなる所
望の発熱抵抗体をスパッタリングなどにより０．３μｍ
程度の均一な厚さに被着した後、フォトリソによるエッ
チングを施して分解能に対応するようにして所望のドッ
トの数に応じて整列配置された所定形状の複数の発熱素
子１０を形成する。このとき、各発熱素子１０の一側
（図２右側）は、前記発熱素子側接続部１１により露出
している発熱素子側電極層７の上面に近接した状態にな
っている。

【００４５】次に、共通側接続電極形成工程において、
Ｍｏ，Ｃｒ、Ｔｉ等の高融点金属をスパッタリングなど
により被着し、エッチング等によって前記発熱素子１０
と発熱素子側電極層７とにかかる所望のパターンの共通
側接続電極１５を形成する。

【００４６】次に、個別側接続電極形成工程において、
Ｍｏ，Ｃｒ、Ｔｉ等の高融点金属をスパッタリングなど
により被着し、エッチング等によって前記発熱素子１０
と後述する個別電極１６とにかかる所望のパターンの個
別側接続電極１７を形成する。

【００４７】次に、個別電極形成工程において、Ａｌ等
をスパッタリングなどにより例えば１〜３μｍ程度の厚
さに被着した後、個別側接続電極１７の一側（図２左
側）に、各発熱素子１０に接続され独立して通電を行う
所望のパターンの個別電極１６を形成する。

【００４８】次に、端子接続電極形成工程において、Ａ
ｌなどの良好な導電性を有する金属をスパッタリングな
どにより例えば０．１μｍ程度の均一な厚さに被着した
後、公知のエッチングにより、共通電極端子側接続部１
２内部において前記共通電極端子側電極層８と電気的に
接続された所望のパターンの端子接続電極１３を形成す
る。

【００４９】次に、保護層形成工程において、共通電極
端子１４および個別電極端子１８を除いてサイアロン
（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ系化合物固溶体）またはＳｉ−Ｏ
−Ｎ系化合物などからなる素材を例えば５〜１０μｍ程
度の略一様な厚さにスパッタリング、ＣＶＤなどにより
被着することにより保護層１９が形成され、ついで、ダ
イシング工程により、大きな基板４を所望の位置にて分
割してチップ化された複数個のサーマルヘッド１を同時
に得ることにより本実施の形態のサーマルヘッド１の製
造が完了する。

【００５０】なお、前記共通電極端子１４および個別電
極端子１８には、保護層１９を形成する際に耐熱性の粘
着テープなどによるマスク層が貼り付けられ、保護層１
９を形成した後にこのマスク層を剥離することにより外
部に露出される。そして、この共通電極端子１４および
個別電極端子１８の上面には、Ｎｉ−Ｓｎ系化合物など
の易ハンダ性の共通電極端子メッキ１４ａ、および個別
電極端子メッキ１８ａをそれぞれ形成する。

【００５１】次に、本発明の実施形態の作用について熱
転写プリンタを例にとって説明する。

【００５２】以上の構成を有する本実施形態のサーマル
ヘッド１は、図示しないサーマルプリンタのキャリッジ
上に搭載して使用する。すなわち、本実施形態のサーマ
ルヘッド１によってキャリッジに装着したリボンカセッ
トのインクリボンを記録紙上に圧接させるとともに、キ
ャリッジを移動させながら記録情報に基づいて発熱素子
１０に選択的に通電することによって、発熱素子１０上
のインクリボンのインクを記録紙上に溶融転写あるいは
昇華転写して所望の記録に使用する。

【００５３】より具体的に説明すると、本実施形態のサ
ーマルヘッド１の前記個別電極端子１８と共通電極端子
１４には、図示しない通電用のケーブルの一端が接続さ
れており、このケーブルの他端はプリンタ本体の図示し
ない通電制御部に接続されている。そして、この通電制
御部から、ケーブルを介して、記録情報に基づいて本実
施形態の個別電極端子１８に通電される。これによっ
て、まず、個別電極端子１８から、個別電極１６に信号
が伝達され、この個別電極１６から、個別側接続電極１
７に電流が伝わる。さらに、この個別側接続電極１７か
ら、発熱素子１０に電流が伝わる。そして、発熱素子１
０から、さらに電流が共通側接続電極１５に伝わり、こ
の共通側接続電極１５から、発熱素子１０の下層の発熱
素子側電極層７に電流が通れる。

【００５４】次に、発熱素子側電極層７から共通電極端
子側電極層８に電流が伝わる。この際、この発熱素子側
電極層７は発熱素子の直下に位置するが、０．１５μｍ
程度の薄い厚さとされているため、熱応答特性への影響
は小さく、また、高融点金属によって形成されているた
め、発熱素子１０の熱によって通電が妨げられることも
ない。

【００５５】次に、共通電極端子側電極層８から、端子
接続電極１３に電流が伝わる。なお、この際、この共通
電極端子側電極層８は良好な導電性金属によって１〜３
μｍとやや厚く形成されているため、共通電極端子側電
極層８の図１において横方向の通電抵抗をほとんど無視
できる状態で、端子接続電極１３への通電が行なわれ
る。

【００５６】そして、前記端子接続電極１３から共通電
極端子１４に電流が伝わり、そして、この共通電極端子
１４からサーマルヘッド１の外部に電流が流れていく。
このようにして、通電制御部からの命令による通電流
が、個別電極端子１６から、発熱素子１０を介して共通
電極端子１４に流れることにより、発熱素子１０が抵抗
熱によって発熱することになる。

【００５７】したがって、本発明の実施形態によれば、
発熱素子側電極層７と共通電極端子側電極層８との２層
構造からなる下層共通電極６が発熱素子１０の下層に形
成されていることによって、発熱素子１０と共通電極端
子１４との通電経路が従来に比べて短く、導電性の良好
な共通電極端子側電極層８においては、図１におけるサ
ーマルヘッド１の配列方向の通電抵抗は無視することが
できるほど小さいため、下層共通電極６全体として通電
抵抗が従来の共通電極における通電抵抗に比較して著し
く少なくなり、従来より問題とされていた共通電極にお
ける電圧降下（コモンドロップ）を抑制することができ
る。

【００５８】これによって、共通電極端子１４と発熱素
子１０との通電経路の長さに影響されずに発熱素子１０
に均一な通電を行なうことができ、各発熱素子１０が均
一な温度で発熱するため記録濃度のムラのない良好な記
録画像を得ることができる。

【００５９】なお、本発明は前記実施の形態のものに限
定されるものではなく、必要に応じて種々変更すること
が可能である。

【００６０】例えば、本実施形態では、前記下層共通電
極６を、共通電極端子側電極層８と発熱素子側電極層７
の２相構造により形成しているが、前記共通電極端子側
電極層８と前記発熱素子側電極層７とを、高融点かつ高
導電率性を有する１種類の金属、あるいは、少なくとも
高融点性を有する１種類の金属によって同一の形成工程
において形成するようにしてもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１に
係るサーマルヘッドによれば、サーマルヘッドの共通電
極での電圧降下を抑制することによって発熱素子に均一
な発熱をさせて記録濃度のムラのない良好な記録画像を
得ることができる。

【００６２】また、本発明の請求項２に係るサーマルヘ
ッドによれば、請求項１に記載のサーマルヘッドの効果
に加えて、発熱素子の下層に形成された共通電極が、発
熱素子の発熱によって溶融し破損するのを防ぐことが可
能になる。また、本発明の請求項３に係るサーマルヘッ
ドによれば、請求項１に記載のサーマルヘッドの効果に
加えて、発熱素子の下層に位置する発熱素子側電極層に
おいては発熱素子の発熱による共通電極の破損を防ぐこ
とができるとともに、共通電極端子側電極層において
は、通電抵抗が著しく小さいため、共通電極による電圧
降下を規制し、発熱素子により均一な発熱を行なわせる
ことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るサーマルヘッドの実施形態を示
す平面図

【図２】 図１のサーマルヘッドの２−２線に沿った断
面図

【図３】 図１のサーマルヘッドの３−３線に沿った断
面図

【図４】 本発明に係るサーマルヘッドの実施形態の一
例として基板にグレーズ層を形成したサーマルヘッドを
示す断面図

【図５】 図１のサーマルヘッドの製造工程のうち保温
層の形成状態を示す平面図

【図６】 図１のサーマルヘッドの製造工程のうち発熱
素子側電極層の形成状態を示す平面図

【図７】 図１のサーマルヘッドの製造工程のうち共通
電極端子側電極層の形成状態を示す平面図

【図８】 図１のサーマルヘッドの製造工程のうち層間
絶縁層の形成状態を示す平面図

【図９】 図１のサーマルヘッドの製造工程のうち発熱
素子側接続部と共通電極端子側接続部の形成状態を示す
平面図

【図１０】 従来のサーマルヘッドを示す平面図

【図１１】 図１０に示した従来のサーマルヘッドの１
１−１１線に沿った断面図

【符号の説明】

１ サーマルヘッド ６ 下層共通電極 ７ 発熱素子側電極層 ８ 共通電極端子側電極層 ９ 層間絶縁層 １１ 熱素子側接続部 １２ 共通電極端子側接続部 １４ 共通電極端子 １６ 個別電極 １８ 個別電極端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の上面に保温層を形成し、この保温
   層の上方に複数の発熱素子を形成するとともに、これら
   の各発熱素子に電気的に接続される個別電極および共通
   電極を形成したサーマルヘッドであって、前記共通電極
   を前記保温層上にほぼ全面に形成し、前記共通電極上に
   この共通電極と個別電極とを電気的に絶縁する層間絶縁
   層を形成し、この層間絶縁層上に前記個別電極および発
   熱素子を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 前記共通電極を高融点金属により形成し
   たことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 【請求項３】 前記共通電極を高融点金属からなる発熱
   素子側電極層と、低抵抗率の金属からなる共通電極端子
   側電極層とにより形成したことを特徴とする請求項１に
   記載のサーマルヘッド。