JPH0661947B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0661947B2 JPH0661947B2 JP60105382A JP10538285A JPH0661947B2 JP H0661947 B2 JPH0661947 B2 JP H0661947B2 JP 60105382 A JP60105382 A JP 60105382A JP 10538285 A JP10538285 A JP 10538285A JP H0661947 B2 JPH0661947 B2 JP H0661947B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- thermal head
- conductor layer
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱式プリンタあるいは熱転写式プリンタに
使用しうるサーマルヘッドに関する。
使用しうるサーマルヘッドに関する。
従来、サーマルヘッドの基板は、例えば第３図に示すよ
うに、アルミナ等の比較的放熱性のよい絶縁性基板の上
に、部分的にガラスを焼成してグレーズ層１２を形成し
た部分グレーズ基板であった。この絶縁性基板１１は、
サーマルヘッド製造の最終工程で第３図に示す破線に沿
って切断され、個々のヘッドに分割される。
うに、アルミナ等の比較的放熱性のよい絶縁性基板の上
に、部分的にガラスを焼成してグレーズ層１２を形成し
た部分グレーズ基板であった。この絶縁性基板１１は、
サーマルヘッド製造の最終工程で第３図に示す破線に沿
って切断され、個々のヘッドに分割される。
第４図（ａ）はこのように分割されて出来上がったサー
マルヘッドの要部構成を示す平面図であり、第４図
（ｂ）は同サーマルヘッドの要部の側面図である。第４
図（ａ）に示すように、このサーマルヘッドは、グレー
ズ層１２上に形成された発熱ドット部３の両側に、全て
の発熱ドット部３に接続された共通電極４と、それぞれ
の発熱ドット部３に個別に接続される個別電極４１，４
２，４３，４４，４５，４６，４７とが設けられてお
り、これらの共通電極４及び個別電極４１，４２，４
３，４４，４５，４６，４７の外部回路と半田付けによ
って接続される端子部６以外のヘッド面５は後述する保
護層でおおわれている。また、第４図（ｂ）に示すよう
に、グレーズ層１２は絶縁性基板１１の中心より若干一
側辺側に寄せて形成されるとともに、このグレーズ層１
２上に発熱ドット部３が形成されている。
マルヘッドの要部構成を示す平面図であり、第４図
（ｂ）は同サーマルヘッドの要部の側面図である。第４
図（ａ）に示すように、このサーマルヘッドは、グレー
ズ層１２上に形成された発熱ドット部３の両側に、全て
の発熱ドット部３に接続された共通電極４と、それぞれ
の発熱ドット部３に個別に接続される個別電極４１，４
２，４３，４４，４５，４６，４７とが設けられてお
り、これらの共通電極４及び個別電極４１，４２，４
３，４４，４５，４６，４７の外部回路と半田付けによ
って接続される端子部６以外のヘッド面５は後述する保
護層でおおわれている。また、第４図（ｂ）に示すよう
に、グレーズ層１２は絶縁性基板１１の中心より若干一
側辺側に寄せて形成されるとともに、このグレーズ層１
２上に発熱ドット部３が形成されている。
第５図は上記サーマルヘッドの第４図（ａ）のＡ−Ａ′
線に沿った要部の断面図を示すものである。第５図に示
すように、このサーマルヘッドは、表面の一部に断面形
状が略円弧状のグレーズ層１２を形成した絶縁性基板１
１上に、Ｔａ２ＮやＣｒ−Ｓｉ等からなり発熱して感熱
記録紙等の発色記録エネルギを与える発熱抵抗体層１３
と、この発熱抵抗体層１３に接続されて情報に応じて電
流を通ずる電極用導体層１４と、ＳｉＯ２／Ｔａ２Ｏ５
等からなり酸化および摩耗からサーマルヘツドを保護す
る保護層１５とが順次積層されて構成されている。な
お、電極用導体層１４はグレーズ層１２上の発熱抵抗体
層１３上で分断され、一方は個別電極用導体層１４ａ、
他方は共通電極用導体層１４ｂとなっている。
線に沿った要部の断面図を示すものである。第５図に示
すように、このサーマルヘッドは、表面の一部に断面形
状が略円弧状のグレーズ層１２を形成した絶縁性基板１
１上に、Ｔａ２ＮやＣｒ−Ｓｉ等からなり発熱して感熱
記録紙等の発色記録エネルギを与える発熱抵抗体層１３
と、この発熱抵抗体層１３に接続されて情報に応じて電
流を通ずる電極用導体層１４と、ＳｉＯ２／Ｔａ２Ｏ５
等からなり酸化および摩耗からサーマルヘツドを保護す
る保護層１５とが順次積層されて構成されている。な
お、電極用導体層１４はグレーズ層１２上の発熱抵抗体
層１３上で分断され、一方は個別電極用導体層１４ａ、
他方は共通電極用導体層１４ｂとなっている。
第６図は感熱式プリンタの印字状態におけるサーマルヘ
ッド７、感熱記録紙８およびプラテン９の配置を模式的
に示したものである。サーマルヘッド７は矢印で示すよ
うに感熱記録紙８の表面を擦りながら、左右に移動して
印字を行なう。このとき、図に示すように、感熱記録紙
８面に対してサーマルヘッド７を傾けた方が印字品質が
よくなることが多数回の実装試験の結果明らかになって
きた。しかしながら、第６図に示すようにサーマルヘッ
ド７を傾けて配置すると、このサーマルヘッド７の移動
に対して絶縁性基板１１の一側辺である角部１０が感熱
記録紙８の擦り、その摩擦熱で感熱記録紙８が発色して
印字品質が極めて悪化するという不具合が発生した。
ッド７、感熱記録紙８およびプラテン９の配置を模式的
に示したものである。サーマルヘッド７は矢印で示すよ
うに感熱記録紙８の表面を擦りながら、左右に移動して
印字を行なう。このとき、図に示すように、感熱記録紙
８面に対してサーマルヘッド７を傾けた方が印字品質が
よくなることが多数回の実装試験の結果明らかになって
きた。しかしながら、第６図に示すようにサーマルヘッ
ド７を傾けて配置すると、このサーマルヘッド７の移動
に対して絶縁性基板１１の一側辺である角部１０が感熱
記録紙８の擦り、その摩擦熱で感熱記録紙８が発色して
印字品質が極めて悪化するという不具合が発生した。
そこで、第７図に示すように、グレーズ層１２を絶縁性
基板１１の一側辺部に近接させて形成し、発熱ドット部
３と絶縁性基板１１の一側辺部との距離が短くなるよう
に形成したサーマルヘッド７′を作り印字試験を行なっ
た結果、絶縁性基板１１の角部１０が感熱記録紙８に当
接しなくなり、上記のような不具合は発生しなくなるこ
とがわかった。
基板１１の一側辺部に近接させて形成し、発熱ドット部
３と絶縁性基板１１の一側辺部との距離が短くなるよう
に形成したサーマルヘッド７′を作り印字試験を行なっ
た結果、絶縁性基板１１の角部１０が感熱記録紙８に当
接しなくなり、上記のような不具合は発生しなくなるこ
とがわかった。
しかしながら、上述した第７図のように、発熱ドット部
３と絶縁性基板１１の一側辺部との距離が短くなるよう
に形成したサーマルヘッド７′においては、第８図にそ
の平面図を示すように、共通電極４′の幅が極端に細く
なるために、共通電極４′の抵抗値が異常に増大した。
その結果、発熱ドット部３の発熱量が減少したり、ある
いは発熱しているドット数の多少によって個々の発熱ド
ット部３の発熱量が変動するなどの異常が生じ、印字品
質に悪影響を与えていることがわかった。
３と絶縁性基板１１の一側辺部との距離が短くなるよう
に形成したサーマルヘッド７′においては、第８図にそ
の平面図を示すように、共通電極４′の幅が極端に細く
なるために、共通電極４′の抵抗値が異常に増大した。
その結果、発熱ドット部３の発熱量が減少したり、ある
いは発熱しているドット数の多少によって個々の発熱ド
ット部３の発熱量が変動するなどの異常が生じ、印字品
質に悪影響を与えていることがわかった。
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、発熱ドツト部を
絶縁性基板の一側辺部に近接して形成したサーマルヘッ
ドにおいても、共通電極の抵抗値が増大することがな
く、従って印字品質の悪化を生じないサーマルヘッドを
提供することにある。
絶縁性基板の一側辺部に近接して形成したサーマルヘッ
ドにおいても、共通電極の抵抗値が増大することがな
く、従って印字品質の悪化を生じないサーマルヘッドを
提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明は、金属からなる
基板の表面のうちの少なくとも主表面を含み且つ一側面
部を除く領域を被覆する絶縁膜と、この絶縁膜上で且つ
前記主表面上の前記一側面部に近接して形成されたグレ
ーズ層と、このグレーズ層上に積層された発熱抵抗体層
と、該発熱抵抗体層に電流を通じる個別電極用導体層と
共通電極用導体層とからなる電極用導体層と、前記発熱
抵抗体層及び電極用導体層を保護する保護層とからなる
サーマルヘッドにおいて、前記電極用導体層のうちの前
記共通電極用導体層を前記基板の前記一側面部に接続し
て、前記基板を共通電極としたことを特徴とする。
基板の表面のうちの少なくとも主表面を含み且つ一側面
部を除く領域を被覆する絶縁膜と、この絶縁膜上で且つ
前記主表面上の前記一側面部に近接して形成されたグレ
ーズ層と、このグレーズ層上に積層された発熱抵抗体層
と、該発熱抵抗体層に電流を通じる個別電極用導体層と
共通電極用導体層とからなる電極用導体層と、前記発熱
抵抗体層及び電極用導体層を保護する保護層とからなる
サーマルヘッドにおいて、前記電極用導体層のうちの前
記共通電極用導体層を前記基板の前記一側面部に接続し
て、前記基板を共通電極としたことを特徴とする。
上記の手段は以下のように作用する。
金属基板の絶縁膜で被覆された主表面の一側面部側に近
接してグレーズ層を形成し、このグレーズ層の上面に発
熱抵抗体層が積層されているので、このサーマルヘッド
を傾けて配置してもサーマルヘッドの基板の角部が感熱
記録紙と擦れることがなく、また、共通電極用導体層を
絶縁膜で被覆されていない金属基板の一側面部に接続し
て、この金属基板を共通電極としたことにより、共通電
極の抵抗値が減少し、印字品質が良好に保たれる。
接してグレーズ層を形成し、このグレーズ層の上面に発
熱抵抗体層が積層されているので、このサーマルヘッド
を傾けて配置してもサーマルヘッドの基板の角部が感熱
記録紙と擦れることがなく、また、共通電極用導体層を
絶縁膜で被覆されていない金属基板の一側面部に接続し
て、この金属基板を共通電極としたことにより、共通電
極の抵抗値が減少し、印字品質が良好に保たれる。
第１図は、本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示
す要部断面図である。このサーマルヘッドでは、あらか
じめ研磨された金属板からなる基板３１の一側面部３５
を除くほぼ全面に絶縁膜３２が被覆されている。そし
て、基板３１の主表面の絶縁膜３２上には前記一側面部
３５に近接して断面形状が略円弧状のグレーズ層１２が
形成され、更に、発熱抵抗体層１３と、電極用導体層１
４および保護層１５とが順次積層されている。このうち
発熱抵抗体層１３及び電極用導体層１４はグレーズ層１
２上で分断、パターニングされ、発熱ドット部３を構成
している。そして分断された電極用導体層１４のうち基
板３１の一側面部３５側に位置する共通電極用導体層１
４ｂはこの基板３１の絶縁膜で被覆されていない一側面
部３５に接続されている。
す要部断面図である。このサーマルヘッドでは、あらか
じめ研磨された金属板からなる基板３１の一側面部３５
を除くほぼ全面に絶縁膜３２が被覆されている。そし
て、基板３１の主表面の絶縁膜３２上には前記一側面部
３５に近接して断面形状が略円弧状のグレーズ層１２が
形成され、更に、発熱抵抗体層１３と、電極用導体層１
４および保護層１５とが順次積層されている。このうち
発熱抵抗体層１３及び電極用導体層１４はグレーズ層１
２上で分断、パターニングされ、発熱ドット部３を構成
している。そして分断された電極用導体層１４のうち基
板３１の一側面部３５側に位置する共通電極用導体層１
４ｂはこの基板３１の絶縁膜で被覆されていない一側面
部３５に接続されている。
第２図（ａ）〜（ｄ）は、上述の第１図を用いて説明し
たサーマルヘッドの製造工程の概略を示すものである。
第２図（ａ）は、基板３１となる金属板を示すものであ
る。この金属板としては、融点が１０００℃以上で、表
面研磨が容易で安価なものが望ましい。第２図（ｂ）
は、前記基板３１の全表面に絶縁膜３２を被覆した状態
を示している。この絶縁膜３２としては、融点が１００
０℃以上で下地の基板３１との密着性がよいこと、及び
酸に侵されにくいことが必要で、たとえば各種の酸化物
膜が好ましい。この絶縁膜３２の形成方法としては、た
とえばプラズマ溶射、真空蒸着、スパッタリング、印刷
・焼成等で直接絶縁膜３２を形成してもよいし、あるい
は熱酸化することにより安定な酸化物となるような金属
膜を真空蒸着、スパッタリング、メッキ等で形成した
後、熱酸化して酸化物の絶縁膜としてもよい。次に第２
図（ｃ）に示すように、ガラスフリット及び結合剤など
からなるペーストを印刷・焼成することによりグレーズ
層１２を所定位置に形成する。そして、第２図（ｄ）に
示すように、グレーズ層１２の側部において、基板３１
の表面から基板３１の厚みの半分程度まで切り溝１６を
入れる。ここで切り溝１６の壁面は金属面が露出するこ
とになる。これ以降は従来と同様に発熱抵抗体層１３及
び電極用導体層１４が順次積層される。このときこの電
極用導体層１４が切り溝１６の壁面に露出した金属面に
接続される。次に発熱ドット部３を形成するために発熱
抵抗体層１３及び電極用導体層１４をグレーズ層１２上
でエッチングによりパターニングする。このとき金属板
からなる基板３１は耐酸性の絶縁膜３２で被覆されてい
るので、エッチングによって侵食されることはない。次
に保護層１５を積層し、最後に第２図（ｄ）の矢印で示
す部分に基板３１の裏側から切り込みを入れて分割さ
れ、個々のサーマルヘッドが形成される。
たサーマルヘッドの製造工程の概略を示すものである。
第２図（ａ）は、基板３１となる金属板を示すものであ
る。この金属板としては、融点が１０００℃以上で、表
面研磨が容易で安価なものが望ましい。第２図（ｂ）
は、前記基板３１の全表面に絶縁膜３２を被覆した状態
を示している。この絶縁膜３２としては、融点が１００
０℃以上で下地の基板３１との密着性がよいこと、及び
酸に侵されにくいことが必要で、たとえば各種の酸化物
膜が好ましい。この絶縁膜３２の形成方法としては、た
とえばプラズマ溶射、真空蒸着、スパッタリング、印刷
・焼成等で直接絶縁膜３２を形成してもよいし、あるい
は熱酸化することにより安定な酸化物となるような金属
膜を真空蒸着、スパッタリング、メッキ等で形成した
後、熱酸化して酸化物の絶縁膜としてもよい。次に第２
図（ｃ）に示すように、ガラスフリット及び結合剤など
からなるペーストを印刷・焼成することによりグレーズ
層１２を所定位置に形成する。そして、第２図（ｄ）に
示すように、グレーズ層１２の側部において、基板３１
の表面から基板３１の厚みの半分程度まで切り溝１６を
入れる。ここで切り溝１６の壁面は金属面が露出するこ
とになる。これ以降は従来と同様に発熱抵抗体層１３及
び電極用導体層１４が順次積層される。このときこの電
極用導体層１４が切り溝１６の壁面に露出した金属面に
接続される。次に発熱ドット部３を形成するために発熱
抵抗体層１３及び電極用導体層１４をグレーズ層１２上
でエッチングによりパターニングする。このとき金属板
からなる基板３１は耐酸性の絶縁膜３２で被覆されてい
るので、エッチングによって侵食されることはない。次
に保護層１５を積層し、最後に第２図（ｄ）の矢印で示
す部分に基板３１の裏側から切り込みを入れて分割さ
れ、個々のサーマルヘッドが形成される。
このサーマルヘッドを外部回路と接続を行なう際には、
個別電極は従来通りフレキシブル・リード電極等を用い
て半田付けし、共通電極は基板３１の絶縁膜３２の一部
を剥して金属面を露出させた後、この金属面にフレキシ
ブル・リード電極あるいはリード線を半田付けすればよ
い。
個別電極は従来通りフレキシブル・リード電極等を用い
て半田付けし、共通電極は基板３１の絶縁膜３２の一部
を剥して金属面を露出させた後、この金属面にフレキシ
ブル・リード電極あるいはリード線を半田付けすればよ
い。
次に、上記サーマルヘッドの製造工程のより具体例を挙
げる。
げる。
まず、板圧１ｍｍの鉄板の全表面を研磨して基板３１と
する。このとき、表面の粗さが０．３μＲａ以下になる
ようにする（第２図（ａ））。次に電解メッキにより、
基板３１の全表面をクロム膜で被覆する。その後、大気
中にて８００℃で加熱してクロム膜を酸化し、酸化クロ
ムからなる絶縁膜３２を形成する（第２図（ｂ））。こ
の酸化クロムからなる絶縁膜３２は耐酸性も良好で、後
述するフォトエッチング工程でのエッチング液に侵され
ることがない。次に、有機バインダを含有したペースト
状のガラスフリットをスクリーン印刷し、さらにこのガ
ラスフリットの溶融温度で焼成して厚さが約５０μｍで
断面形状が略円弧状のグレーズ層１２を形成する（第２
図（ｃ））。次いで、ダイシングソーを用いてグレーズ
層１２の側部に沿って基板３１の板厚の半分まで切り溝
１６を入れる（第２図（ｄ））。これ以後は、通常のサ
ーマルヘツドの製造工程と同様に、発熱抵抗体層１３と
してＴａ２Ｎをスパッタリングし、その上に電極用導体
層１４としてＡｌをスパッタリングして成膜する。この
とき電極用導体層１４はその一部が切り溝１６の壁部に
露出した金属面に接続される。そして、フォトエッチン
グにより、Ａｌ膜及びＴａ２Ｎ膜を順次エッチングして
所望のパターンを形成することにより発熱ドット部３が
形成される。なお、Ａｌ膜のエッチング液としてはリン
酸と硝酸とを主成分とする混酸を使用し、Ｔａ２Ｎ膜の
エッチング液としては弗化水素酸と硝酸との混酸を使用
する。次に、端子部を除くヘッド面全体にＳｉＯ２膜と
Ｔａ２Ｃ５の２層膜からなる保護層１５をスパッタリン
グによって形成する。最後に、基板３１の裏面から切り
込みを入れて基板３１を分割することにより、個々のサ
ーマルヘッドが完成する。
する。このとき、表面の粗さが０．３μＲａ以下になる
ようにする（第２図（ａ））。次に電解メッキにより、
基板３１の全表面をクロム膜で被覆する。その後、大気
中にて８００℃で加熱してクロム膜を酸化し、酸化クロ
ムからなる絶縁膜３２を形成する（第２図（ｂ））。こ
の酸化クロムからなる絶縁膜３２は耐酸性も良好で、後
述するフォトエッチング工程でのエッチング液に侵され
ることがない。次に、有機バインダを含有したペースト
状のガラスフリットをスクリーン印刷し、さらにこのガ
ラスフリットの溶融温度で焼成して厚さが約５０μｍで
断面形状が略円弧状のグレーズ層１２を形成する（第２
図（ｃ））。次いで、ダイシングソーを用いてグレーズ
層１２の側部に沿って基板３１の板厚の半分まで切り溝
１６を入れる（第２図（ｄ））。これ以後は、通常のサ
ーマルヘツドの製造工程と同様に、発熱抵抗体層１３と
してＴａ２Ｎをスパッタリングし、その上に電極用導体
層１４としてＡｌをスパッタリングして成膜する。この
とき電極用導体層１４はその一部が切り溝１６の壁部に
露出した金属面に接続される。そして、フォトエッチン
グにより、Ａｌ膜及びＴａ２Ｎ膜を順次エッチングして
所望のパターンを形成することにより発熱ドット部３が
形成される。なお、Ａｌ膜のエッチング液としてはリン
酸と硝酸とを主成分とする混酸を使用し、Ｔａ２Ｎ膜の
エッチング液としては弗化水素酸と硝酸との混酸を使用
する。次に、端子部を除くヘッド面全体にＳｉＯ２膜と
Ｔａ２Ｃ５の２層膜からなる保護層１５をスパッタリン
グによって形成する。最後に、基板３１の裏面から切り
込みを入れて基板３１を分割することにより、個々のサ
ーマルヘッドが完成する。
こうして得られたサーマルヘッドに駆動回路を接続し性
能を評価したところ、従来のサーマルヘッドの問題点で
あった発熱量の減少あるいは変動などが解消され、極め
て高品質の印字が可能になった。これは、金属板からな
るきばん３１を共通電極として使用したため、共通電極
の抵抗値が減少し電流容量が増大したため、その結果発
熱しているドット数によらず、各発熱ドット部の発熱量
が一定になったためと考えられる。
能を評価したところ、従来のサーマルヘッドの問題点で
あった発熱量の減少あるいは変動などが解消され、極め
て高品質の印字が可能になった。これは、金属板からな
るきばん３１を共通電極として使用したため、共通電極
の抵抗値が減少し電流容量が増大したため、その結果発
熱しているドット数によらず、各発熱ドット部の発熱量
が一定になったためと考えられる。
以上説明したように、本発明によれば、金属基板の絶縁
膜で被覆された主表面の一側面部側に近接してグレーズ
層を形成し、このグレーズ層の上面に発熱抵抗体層が積
層されているので、このサーマルヘッドを傾けて配置し
てもサーマルヘッドの基板の角部が感熱記録紙と擦れる
ことがなく、また、共通電極用導体層を絶縁膜で被覆さ
れていない金属基板の一側面部に接続して、この金属基
板を共通電極としたことにより、共通電極の抵抗値が減
少し電流容量が増大したため、発熱量の減少あるいは変
動という問題が解消され、各発熱ドツト部の発熱量が一
定に保たれるため、極めて高品質の印字が可能となる、
という優れた効果を提供する。
膜で被覆された主表面の一側面部側に近接してグレーズ
層を形成し、このグレーズ層の上面に発熱抵抗体層が積
層されているので、このサーマルヘッドを傾けて配置し
てもサーマルヘッドの基板の角部が感熱記録紙と擦れる
ことがなく、また、共通電極用導体層を絶縁膜で被覆さ
れていない金属基板の一側面部に接続して、この金属基
板を共通電極としたことにより、共通電極の抵抗値が減
少し電流容量が増大したため、発熱量の減少あるいは変
動という問題が解消され、各発熱ドツト部の発熱量が一
定に保たれるため、極めて高品質の印字が可能となる、
という優れた効果を提供する。
第１図は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示す
要部断面図、第２図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図
（ｃ）、第２図（ｄ）は同サーマルヘッドの概略の製造
工程を説明するための断面図、第３図は部分的にグレー
ズ層が形成された基板の平面図、第４図（ａ）は従来の
サーマルヘッドの平面構成図、第４図（ｂ）は同サーマ
ルヘッドの要部の側面図、第５図は第４図（ａ）におけ
るＡ−Ａ′線に沿った発熱ドット部付近の要部断面図、
第６図及び第７図は感熱式プリンタの印字状態における
サーマルヘッドの配置を示す模式図であり、第８図はグ
レーズ層を基板の一側面に近接させて形成したサーマル
ヘッドの構成平面図である。 ３……発熱ドット部 １２……グレーズ層 １３……発熱抵抗体層 １４……電極導体層 １４ｂ……共通電極用導体層 １５……保護層 ３１……基板 ３５……一側面部
要部断面図、第２図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図
（ｃ）、第２図（ｄ）は同サーマルヘッドの概略の製造
工程を説明するための断面図、第３図は部分的にグレー
ズ層が形成された基板の平面図、第４図（ａ）は従来の
サーマルヘッドの平面構成図、第４図（ｂ）は同サーマ
ルヘッドの要部の側面図、第５図は第４図（ａ）におけ
るＡ−Ａ′線に沿った発熱ドット部付近の要部断面図、
第６図及び第７図は感熱式プリンタの印字状態における
サーマルヘッドの配置を示す模式図であり、第８図はグ
レーズ層を基板の一側面に近接させて形成したサーマル
ヘッドの構成平面図である。 ３……発熱ドット部 １２……グレーズ層 １３……発熱抵抗体層 １４……電極導体層 １４ｂ……共通電極用導体層 １５……保護層 ３１……基板 ３５……一側面部
Claims (1)
- 【請求項１】金属からなる基板の表面のうちの少なくと
も主表面を含み且つ一側面部を除く領域を被覆する絶縁
膜と、この絶縁膜上で且つ前記主表面上の前記一側面部
に近接して形成されたグレーズ層と、このグレーズ層上
に積層された発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層に電流を
通じる個別電極用導体層と共通電極用導体層とからなる
電極用導体層と、前記発熱抵抗体層及び電極用導体層を
保護する保護層とからなるサーマルヘッドにおいて、前
記電極用導体層のうちの前記共通電極用導体層を前記基
板の前記一側面部に接続して、前記基板を共通電極とし
たことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60105382A JPH0661947B2 (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60105382A JPH0661947B2 (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61262144A JPS61262144A (ja) | 1986-11-20 |
| JPH0661947B2 true JPH0661947B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=14406121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60105382A Expired - Lifetime JPH0661947B2 (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661947B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62278058A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH0390366A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-16 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイの製造方法 |
| JPH05254168A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH05254167A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP6650264B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-02-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| WO2024004352A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61261068A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-19 | Tdk Corp | サ−マルヘツド用基板 |
-
1985
- 1985-05-16 JP JP60105382A patent/JPH0661947B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61262144A (ja) | 1986-11-20 |
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