JPS6211660A - エツヂ型サ−マルヘツド - Google Patents
エツヂ型サ−マルヘツドInfo
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- JPS6211660A JPS6211660A JP15276085A JP15276085A JPS6211660A JP S6211660 A JPS6211660 A JP S6211660A JP 15276085 A JP15276085 A JP 15276085A JP 15276085 A JP15276085 A JP 15276085A JP S6211660 A JPS6211660 A JP S6211660A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating element
- electrode
- common electrode
- common
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明はサーマルヘッド、特にエッチ型サーマルヘッド
に関するものである。
に関するものである。
（発明の背景）
ドツト状の発熱体を一直線上に配置した、いわゆるライ
ンタイプのサーマルヘッドとしては、発熱体を基板の端
部に配置するとともに駆動回路を発熱体の片側に配置し
たエッヂ型と、基板中央部に発熱体を配置するとともに
駆動回路を発熱体の両側に配置したセンタ型とがある。
ンタイプのサーマルヘッドとしては、発熱体を基板の端
部に配置するとともに駆動回路を発熱体の片側に配置し
たエッヂ型と、基板中央部に発熱体を配置するとともに
駆動回路を発熱体の両側に配置したセンタ型とがある。
最近の傾向としては、エッヂ型が主流となりつつある。
その理由としては、ＩＣ（集積回路）の実装密度が高く
なる欠点はあるものの、 （１）全体として基板の幅が狭くなり、プリンタを小型
化できること、 （２）発熱体が端部にあるので、印字直後に印字結果を
操作者が確認しやすくなるようにプリンタを構成でき、
これにより記録紙の送りの無駄を少なくできること、等
を挙げることができる。
なる欠点はあるものの、 （１）全体として基板の幅が狭くなり、プリンタを小型
化できること、 （２）発熱体が端部にあるので、印字直後に印字結果を
操作者が確認しやすくなるようにプリンタを構成でき、
これにより記録紙の送りの無駄を少なくできること、等
を挙げることができる。
第７図および第８図を引用して説明するに、一般にサー
マルヘッドは、ドツト状の発熱体ｌとこれに通電するた
めの一対の電極２，３が必要であり、ラインタイプのサ
ーマルヘッドにおいては、一対の電極２．３のうち一方
の電極２を選択的に通電するための個別電極と呼び、他
方の電極３を共通電極と呼ぶ、そして−直線上に配列し
た発熱体１群を境に一方の側に個別電極２を配置し、他
方の側に共通電極３を配置する。この共通電極３は各発
熱体ドツトに接続される個別部３ａと全発熱体を共通化
するための共通部３ｂとからなる。
マルヘッドは、ドツト状の発熱体ｌとこれに通電するた
めの一対の電極２，３が必要であり、ラインタイプのサ
ーマルヘッドにおいては、一対の電極２．３のうち一方
の電極２を選択的に通電するための個別電極と呼び、他
方の電極３を共通電極と呼ぶ、そして−直線上に配列し
た発熱体１群を境に一方の側に個別電極２を配置し、他
方の側に共通電極３を配置する。この共通電極３は各発
熱体ドツトに接続される個別部３ａと全発熱体を共通化
するための共通部３ｂとからなる。
また、一般に発熱体１群が形成される基板４、例えばア
ルミナ基板は熱伝導率が良すぎて発熱効率が低下するた
めに、基板４の上に蓄熱層５、例えばガラスグレーズ層
を設ける。この場合、蓄熱層５は発熱体下部及びその近
傍にのみ設ける部分タイプと基板全体に設ける全体タイ
プとがある。
ルミナ基板は熱伝導率が良すぎて発熱効率が低下するた
めに、基板４の上に蓄熱層５、例えばガラスグレーズ層
を設ける。この場合、蓄熱層５は発熱体下部及びその近
傍にのみ設ける部分タイプと基板全体に設ける全体タイ
プとがある。
なお、基板材料に熱伝導率の低いものを用いて蓄熱層を
省略することもできる。
省略することもできる。
第７図および第８図は従来のエッヂ型サーマルヘッドの
一例を示し、基板４の周縁に沿って共通電極３の共通部
３ｂが配設されている。共通部３ｂから基板４内方には
蓄熱層５としての部分グレーズ層５が設けられ、その頂
部近傍に複数個のドツト状発熱体１がグレーズ層５の長
手方向に一直線上に並設されている。各発熱体ｌは共通
電極３の個別部３ａに一端が接続され、他端が個別電極
２に接続され、個別電極２は複数の駆動回路６に接続さ
れている。
一例を示し、基板４の周縁に沿って共通電極３の共通部
３ｂが配設されている。共通部３ｂから基板４内方には
蓄熱層５としての部分グレーズ層５が設けられ、その頂
部近傍に複数個のドツト状発熱体１がグレーズ層５の長
手方向に一直線上に並設されている。各発熱体ｌは共通
電極３の個別部３ａに一端が接続され、他端が個別電極
２に接続され、個別電極２は複数の駆動回路６に接続さ
れている。
共通部３ｂとしては発熱体ｌに比べて十分に低抵抗率の
金あるいはアルミニウムが使用されるが、共通部３ｂの
全長が長いため（例えば、Ａ４サイズ用のヘッドの場合
、基板４の長手方向の長さが約２１０ｍｍ）、中央部の
発熱体にとっては無視できない抵抗値を示す、そのため
、不所望の電圧降下が生じ、定電圧下で各発熱体を駆動
しても、側部の発熱体と中央部の発熱体とでは発熱量が
異なり、記録むらの原因となる。
金あるいはアルミニウムが使用されるが、共通部３ｂの
全長が長いため（例えば、Ａ４サイズ用のヘッドの場合
、基板４の長手方向の長さが約２１０ｍｍ）、中央部の
発熱体にとっては無視できない抵抗値を示す、そのため
、不所望の電圧降下が生じ、定電圧下で各発熱体を駆動
しても、側部の発熱体と中央部の発熱体とでは発熱量が
異なり、記録むらの原因となる。
そこで、この種従来のエッヂ型サーマルヘッドでは、共
通部３ｂの輻Ｗ（第７図参照）を広く設定し、かつ、共
通部３ｂの厚さＴ（第８図参照）を厚くして電圧降下を
抑制している。そのため、幅が広くなる分だけ発熱体１
群が基板４の端部から内方に離れ、前述したようなエッ
ヂ型サーマルヘッド特有な利点が損なわれてしまう。
通部３ｂの輻Ｗ（第７図参照）を広く設定し、かつ、共
通部３ｂの厚さＴ（第８図参照）を厚くして電圧降下を
抑制している。そのため、幅が広くなる分だけ発熱体１
群が基板４の端部から内方に離れ、前述したようなエッ
ヂ型サーマルヘッド特有な利点が損なわれてしまう。
一方、第９図はプラテン７とサーマルヘッド８との位置
関係を示しているが、駆動回路６の保護カバー９がプラ
テン７に干渉しないように発熱体ｌと保護カバー９との
間を十分離している。
関係を示しているが、駆動回路６の保護カバー９がプラ
テン７に干渉しないように発熱体ｌと保護カバー９との
間を十分離している。
従って、この種従来のエッヂ型サーマルヘッドにおいて
は、発熱体ｌと基板端部４ａとの間および発熱体ｌと保
護カバー９との間に不所望のスペースが必要となり、エ
ッチ型サーマルヘッドの小型化を阻害していた。
は、発熱体ｌと基板端部４ａとの間および発熱体ｌと保
護カバー９との間に不所望のスペースが必要となり、エ
ッチ型サーマルヘッドの小型化を阻害していた。
（発明の目的）
本発明の目的は、このような従来の問題点を解消し、共
通電極の共通部での不所望な電圧降下を抑制しつつ、従
来に比べてより一層発熱体を基板の端部に配置できるよ
うにしたエッヂ型サーマルヘッドを提供することにある
。
通電極の共通部での不所望な電圧降下を抑制しつつ、従
来に比べてより一層発熱体を基板の端部に配置できるよ
うにしたエッヂ型サーマルヘッドを提供することにある
。
（発明の概要） ゛
本発明は、基板の端部近傍に一直線上に配設されたドツ
ト状発熱体群の共通電極および個別電極の双方を発熱体
よりも基板内方に配設したことを特徴とする。
ト状発熱体群の共通電極および個別電極の双方を発熱体
よりも基板内方に配設したことを特徴とする。
（実施例）
一第１の実施例−
第１図および第２図（ａ）および第２図（ｂ）は本発明
エッヂ型サーマルヘッドの一実施例を示し、第１図はそ
の平面図、第２図（ａ）はそのＡ−Ａ線断面図、第２図
（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
エッヂ型サーマルヘッドの一実施例を示し、第１図はそ
の平面図、第２図（ａ）はそのＡ−Ａ線断面図、第２図
（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
第１図、第２図（ａ）および第２図（ｂ）を参照するに
、符号４はアルミナ基板であり、その基板端部４ａに沿
って蓄熱層としての部分グレーズ層５が延在されている
０部分グレーズ層５の上面にはＵ字状の発熱体ｌが配設
されている。この発熱体ｌは部分グレーズＭ５の長手方
向に沿って所定の間隔で並設されている。その間隔は所
望の記録解像度が得られるように決定され、例えば８ド
ツト／ａｍの密度で配置される０発熱体１の一方の端部
には個別電極２の接続部２ｂが接続され、その接続部２
ｂの他端は、基板４上に所定の間隔で並設された、幅大
部と幅細部とを有するリード部２ａに接続される。ここ
で、それぞ−れ別体のリード部２ａと接続部２ｂとで個
別電極２が構成される。
、符号４はアルミナ基板であり、その基板端部４ａに沿
って蓄熱層としての部分グレーズ層５が延在されている
０部分グレーズ層５の上面にはＵ字状の発熱体ｌが配設
されている。この発熱体ｌは部分グレーズＭ５の長手方
向に沿って所定の間隔で並設されている。その間隔は所
望の記録解像度が得られるように決定され、例えば８ド
ツト／ａｍの密度で配置される０発熱体１の一方の端部
には個別電極２の接続部２ｂが接続され、その接続部２
ｂの他端は、基板４上に所定の間隔で並設された、幅大
部と幅細部とを有するリード部２ａに接続される。ここ
で、それぞ−れ別体のリード部２ａと接続部２ｂとで個
別電極２が構成される。
発熱体ｌの他方の端部は共通電極３の個別部３ａに接続
されている０個別部３ａは、部分グレーズ層５と平行に
延在する共通部３ｂから発熱体ｌに向けて突設している
部分を云うが、これら個別部３ａと共通部３ｂとは一体
に形成されて共通電極３を構成する０図においては、ひ
とつの個別部３ａだけが表されているが、実際には発熱
体ｌの数に相当する数の個別部３ａが共通部３ｂから櫛
歯状に突設されている。
されている０個別部３ａは、部分グレーズ層５と平行に
延在する共通部３ｂから発熱体ｌに向けて突設している
部分を云うが、これら個別部３ａと共通部３ｂとは一体
に形成されて共通電極３を構成する０図においては、ひ
とつの個別部３ａだけが表されているが、実際には発熱
体ｌの数に相当する数の個別部３ａが共通部３ｂから櫛
歯状に突設されている。
第２図（ａ） 、 （ｂ）かられかるように１個別電極
２のリード部２ａの上には部分グレーズ層５と平行に延
在する絶縁層１０が積層されていて。
２のリード部２ａの上には部分グレーズ層５と平行に延
在する絶縁層１０が積層されていて。
その絶縁層１０の上に共通電極３の共通部３ｂが積層さ
れるので、個別電極２と共通電極３とは互いに電気的に
絶縁される。また、発熱体１には保護膜１１が被着され
、発熱体ｌの酸化を防止するとともに耐摩耗性の向上を
図っている。共通電極３は不図示の電源に接続され、個
別電極２は不図示の駆動回路を介して接地できるように
なっている。そして、不図示の制御回路からの制御信号
により駆動回路のスイッチング素子がオン・オフされて
、所望の発熱体に通電され発熱するようになっている。
れるので、個別電極２と共通電極３とは互いに電気的に
絶縁される。また、発熱体１には保護膜１１が被着され
、発熱体ｌの酸化を防止するとともに耐摩耗性の向上を
図っている。共通電極３は不図示の電源に接続され、個
別電極２は不図示の駆動回路を介して接地できるように
なっている。そして、不図示の制御回路からの制御信号
により駆動回路のスイッチング素子がオン・オフされて
、所望の発熱体に通電され発熱するようになっている。
なお、第１図では保護膜１１は省略しである。
すなわち、第１図、第２図（ａ）および第２図（ｂ）か
られかるように、基板４の端部４ａに沿って延在する部
分グレーズ層５の頂部にはＵ字状の発熱体ｌが部分グレ
ーズ層５の長手方向に並設され、その発熱体ｌの一方の
側、本例では右側に共通電極３と個別電極２とがそれぞ
れ互いに絶縁層１０を介して配設されている。従って、
発熱体ｌと基板端部４ａとの間にはいずれの電極も配置
する必要がなく、その間の距離は最短になる。
られかるように、基板４の端部４ａに沿って延在する部
分グレーズ層５の頂部にはＵ字状の発熱体ｌが部分グレ
ーズ層５の長手方向に並設され、その発熱体ｌの一方の
側、本例では右側に共通電極３と個別電極２とがそれぞ
れ互いに絶縁層１０を介して配設されている。従って、
発熱体ｌと基板端部４ａとの間にはいずれの電極も配置
する必要がなく、その間の距離は最短になる。
なお、発熱体ｌの形状は、Ｕ字状に限られず、Ｖ字状、
口字状。矩形等いずれの形態でもかまわない。
口字状。矩形等いずれの形態でもかまわない。
このように構成された本実施例のエッヂ型サーマルヘッ
ドの製造プロセスについて、第３図（ａ−１）〜（ｄ−
５）を参照して以下に説明する。なお、以下の項目（ａ
）〜（ｄ）は第３図の符号（ａ−１）〜（ｄ−５）に対
応させている。
ドの製造プロセスについて、第３図（ａ−１）〜（ｄ−
５）を参照して以下に説明する。なお、以下の項目（ａ
）〜（ｄ）は第３図の符号（ａ−１）〜（ｄ−５）に対
応させている。
（ａ）アルミナ基板４上の縁４ａに沿って、スクリーン
印刷により厚膜ガラスペーストを部分グレーズ層５の形
状に形成してその後焼成した０部分グレーズ層５の厚み
は８０７ｚｍとした０次いで、アルミナ基板４上に厚さ
１００ＯＡのニクロム合金と厚さ１ ｐ、ｒａの金との
二層を真空蒸着しその後フォトリン・エツチングにより
第３図（ａ−１）に示す形状に個別電極２のリード部２
ａを形成した。リード部２ａの幅大部は１０５ ｐ、ｔ
ａ 、部分グレーズ層５の近傍２＋ｕｉ以内の幅細部は
４０＃Ｌｍである。
印刷により厚膜ガラスペーストを部分グレーズ層５の形
状に形成してその後焼成した０部分グレーズ層５の厚み
は８０７ｚｍとした０次いで、アルミナ基板４上に厚さ
１００ＯＡのニクロム合金と厚さ１ ｐ、ｒａの金との
二層を真空蒸着しその後フォトリン・エツチングにより
第３図（ａ−１）に示す形状に個別電極２のリード部２
ａを形成した。リード部２ａの幅大部は１０５ ｐ、ｔ
ａ 、部分グレーズ層５の近傍２＋ｕｉ以内の幅細部は
４０＃Ｌｍである。
（ｂ）蒸着マスクを用いて、スパッタリング等により厚
さ５ ＪＪ、ｍの酸化シリコンから成る絶縁層１０を部
分グレーズ層５に平行に形成した。
さ５ ＪＪ、ｍの酸化シリコンから成る絶縁層１０を部
分グレーズ層５に平行に形成した。
（Ｃ）スパッタリングにより厚さ７００ Ａの窒化タン
タルＴａ２ Ｎの薄膜を形成し、フォトリソ・エツチン
グにより第３図（ｃ−１）に示す幅４０ＩＪ、ｍｃ７）
Ｕ字状の発熱体ｌを所望の解像度の記録、本例では８ド
ツ） ／ｍｍの記録ができるような間隙で形成した。
タルＴａ２ Ｎの薄膜を形成し、フォトリソ・エツチン
グにより第３図（ｃ−１）に示す幅４０ＩＪ、ｍｃ７）
Ｕ字状の発熱体ｌを所望の解像度の記録、本例では８ド
ツ） ／ｍｍの記録ができるような間隙で形成した。
（ｄ）厚さ１００ＯＡのニクロム合金と厚さ１ル鳳の金
との二層を真空蒸着し、その後フォトリソ・エツチング
により、第３図（ｄ−１）に示すように発熱体１とリー
ド部２ａとを接続する接続部２ｂを形成するとともに、
絶縁層１０上に形成された共通部３ｂと、その共通部３
ｂを発熱体１と接続するために共通部３ ’ｂから櫛歯
状に突設された個別部３ａとから成る共通電極３を形成
する。
との二層を真空蒸着し、その後フォトリソ・エツチング
により、第３図（ｄ−１）に示すように発熱体１とリー
ド部２ａとを接続する接続部２ｂを形成するとともに、
絶縁層１０上に形成された共通部３ｂと、その共通部３
ｂを発熱体１と接続するために共通部３ ’ｂから櫛歯
状に突設された個別部３ａとから成る共通電極３を形成
する。
ここでは、それぞれ別体のリード部２ａと接続部２ｂと
により個別電極２が構成され、一体の個別部３ａと共通
部３ｂとにより共通電極３が構成される。このときの個
別電極２の断面であるＣ−Ｃ線断面を第３図（ｄ−２）
に示し、共通電極３の断面であるＤ−Ｄ線断面を第３図
（ｄ−３）に示す、 最後に、発熱体１群を中心として
、保護膜１１として、厚さ２ＪＬｍの酸化シリコンと厚
さ５ｐｍの五酸化タンタルとを二層構造として蒸着マス
クを用いてスパッタリングで形成した（第３図（ｄ−４
）、（ｄ−５）参照）。
により個別電極２が構成され、一体の個別部３ａと共通
部３ｂとにより共通電極３が構成される。このときの個
別電極２の断面であるＣ−Ｃ線断面を第３図（ｄ−２）
に示し、共通電極３の断面であるＤ−Ｄ線断面を第３図
（ｄ−３）に示す、 最後に、発熱体１群を中心として
、保護膜１１として、厚さ２ＪＬｍの酸化シリコンと厚
さ５ｐｍの五酸化タンタルとを二層構造として蒸着マス
クを用いてスパッタリングで形成した（第３図（ｄ−４
）、（ｄ−５）参照）。
なお、第３図はサーマルヘッドの各構成要素をわかりや
すくするためにその比例関係は正しくなく、例えば、部
分グレーズ層５の幅は２ｍｍ、共通電棒３の共通部３ｂ
の幅は５ｍｍである。
すくするためにその比例関係は正しくなく、例えば、部
分グレーズ層５の幅は２ｍｍ、共通電棒３の共通部３ｂ
の幅は５ｍｍである。
このように１本実施例では、発熱体ｌをＵ字状に形成し
て個別電極２および共通電極３の双方を発熱体ｌの一方
側、すなわち基板内方に配置したので、発熱体ｌが並設
されている位置を、従来に比べ基板４の端部４ａにより
一層近づけることができる。従って、第４図に示すよう
に、発熱体ｌが基板４の縁４ａに近づいた分だけアルミ
ナ基板４を第９図に示した従来例に比べて小型化でき。
て個別電極２および共通電極３の双方を発熱体ｌの一方
側、すなわち基板内方に配置したので、発熱体ｌが並設
されている位置を、従来に比べ基板４の端部４ａにより
一層近づけることができる。従って、第４図に示すよう
に、発熱体ｌが基板４の縁４ａに近づいた分だけアルミ
ナ基板４を第９図に示した従来例に比べて小型化でき。
これにより、エッヂ型サーマルヘッドの利点をより一層
有効ならしめることができる。
有効ならしめることができる。
−第２の実施例−
第１の実施例では個別電極２の上に絶縁層１０を介して
共通電極３を配置するようにしたが、本実施例では共通
電極３を下方に′配設してその上方に個別電極２を配置
するようにした。第５図、第６図（ａ）および第６図（
ｂ）を参照して以下説明するが、第３図（ａ−１）〜（
ｄ−５）と同様な箇所には同一の符号を付すものとする
。
共通電極３を配置するようにしたが、本実施例では共通
電極３を下方に′配設してその上方に個別電極２を配置
するようにした。第５図、第６図（ａ）および第６図（
ｂ）を参照して以下説明するが、第３図（ａ−１）〜（
ｄ−５）と同様な箇所には同一の符号を付すものとする
。
第５図、第６図（ａ）および第６図（ｂ）は本発明エッ
チ型サーマルヘッドの第２の実施例を示し、第５図はそ
の平面図、第６図（ａ）はそのＥ−Ｅ線断面図、第６図
（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図である。第５図、第６図（
ａ）および第６図（ｂ）を参照するに、符号４はアルミ
ナ基板であり、その基板端部４ａに沿って部分グレーズ
層５が延在されている０部分グレーズ層５の上面にはＵ
字状の発熱体ｌが配設されている。この発熱体ｌは部分
グレーズ層５の長手方向に沿って所定の間隔で並設され
ている。その間隔は所望の記録解像度が得られるように
決定され、例えば８ドツト／ｍｍの密度で配置される。
チ型サーマルヘッドの第２の実施例を示し、第５図はそ
の平面図、第６図（ａ）はそのＥ−Ｅ線断面図、第６図
（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図である。第５図、第６図（
ａ）および第６図（ｂ）を参照するに、符号４はアルミ
ナ基板であり、その基板端部４ａに沿って部分グレーズ
層５が延在されている０部分グレーズ層５の上面にはＵ
字状の発熱体ｌが配設されている。この発熱体ｌは部分
グレーズ層５の長手方向に沿って所定の間隔で並設され
ている。その間隔は所望の記録解像度が得られるように
決定され、例えば８ドツト／ｍｍの密度で配置される。
発熱体ｌの一方の端部には共通電極３の接続部３ｃが接
続され、その接続部３ｃは個別部３ａに接続される。本
例でも共通部３ｂは部分グレーズ層に平行に延在し、そ
の共通部３ｂから個別部３ａが一体に櫛歯状に突設され
ている。第１の実施例では一体に形成された個別部３ａ
と共通部３ｂとにより共通電極３が構成されているが、
本実施例では別体に形成された接続部３Ｃと、一体に形
成された個別部３ａおよび共通部３ｂとにより共通電極
３が構成される。
続され、その接続部３ｃは個別部３ａに接続される。本
例でも共通部３ｂは部分グレーズ層に平行に延在し、そ
の共通部３ｂから個別部３ａが一体に櫛歯状に突設され
ている。第１の実施例では一体に形成された個別部３ａ
と共通部３ｂとにより共通電極３が構成されているが、
本実施例では別体に形成された接続部３Ｃと、一体に形
成された個別部３ａおよび共通部３ｂとにより共通電極
３が構成される。
発熱体ｌの他方の端部は、絶縁層１０を介して共通電極
３と電気的に絶縁されている個別電極２に直接接続され
ている。第１の実施例では、個別電極２がそれぞれ別体
のリード部２ａと接続部２ｂとから構成されているが１
本実施例では一体の個別電極２で構成される。
３と電気的に絶縁されている個別電極２に直接接続され
ている。第１の実施例では、個別電極２がそれぞれ別体
のリード部２ａと接続部２ｂとから構成されているが１
本実施例では一体の個別電極２で構成される。
第５図、第６図（ａ）および第６図（ｂ）かられかるよ
うに、共通電極３の上、特に共通部３ｂと個別部３ａと
の上には絶縁層１０が積層されていて、その絶縁層１０
の上に個別電極２が積層され、これにより個別電極２と
共通電極３とが互いに電気的に絶縁されている。また、
発熱体ｌには保護膜１１が被着されているが、第５図で
は省略しである“。本例においても、第１の実施例と同
様に共通電極３は不図示の電源に接続され、個別電極２
は不図示の駆動回路を介して接地できるようになってい
て、前述したと同様にして発熱体ｌが選択的に発熱され
る。
うに、共通電極３の上、特に共通部３ｂと個別部３ａと
の上には絶縁層１０が積層されていて、その絶縁層１０
の上に個別電極２が積層され、これにより個別電極２と
共通電極３とが互いに電気的に絶縁されている。また、
発熱体ｌには保護膜１１が被着されているが、第５図で
は省略しである“。本例においても、第１の実施例と同
様に共通電極３は不図示の電源に接続され、個別電極２
は不図示の駆動回路を介して接地できるようになってい
て、前述したと同様にして発熱体ｌが選択的に発熱され
る。
（発明の効果）
本発明によれば、共通電極および個別電極の双方を発熱
体よりも基板内方に配設した。従って。
体よりも基板内方に配設した。従って。
発熱体を基板の縁に沿って配設する際に発熱体と基板端
部との間に共通電極の共通部を配置する必要がなくなり
、より基板端部に発熱体を近づけることができる。
部との間に共通電極の共通部を配置する必要がなくなり
、より基板端部に発熱体を近づけることができる。
また、共通電極での電圧降下を抑制するために共通電極
の幅を広くしても発熱体の位置を基板端部から遠ざける
必要がなく、以って、本来エッヂ型サーマルヘッドが持
つ利点を損うことがない。
の幅を広くしても発熱体の位置を基板端部から遠ざける
必要がなく、以って、本来エッヂ型サーマルヘッドが持
つ利点を損うことがない。
また、従来の部分グレーズ層５の長手方向両端部に引回
わされていた共通部３ｂ′ （第７図参照）も不要とな
り、基板４の幅のみならず長手方向の長さも短くできる
。
わされていた共通部３ｂ′ （第７図参照）も不要とな
り、基板４の幅のみならず長手方向の長さも短くできる
。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図（ａ）
はそのＡ−Ａ線断面図、第２図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断
面図、第３図（ａ−１）〜（ｄ−１）は第１図に示した
エッチ型サーマルヘッドの製造プロセスを示すそれぞれ
平面図、第３図（ａ−２）〜（ｄ−５）はその断面図を
示し、特に第３図（ｄ−２）および（ｄ−４）は第３図
（ｄ−１）のＣ−Ｃ線断面図、第３図（ｄ−３）および
（ｄ−５）は第３図（ｄ−１）のＤ−Ｄ線断面図、第４
図は本実施例による工７ヂ型サーマルヘッドとプラテン
との位置関係を示す概念図、第５図は本発明の第２の実
施例を示す平面図、第６図（ｆｌＬ）はそのＥ−Ｅ線断
面図、第６図（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図、第７図は従
来のエッヂ型サーマルヘッドの斜視概念図、第８図はそ
の縦断面図、第９図は従来のエッヂ型サーマルヘッドと
プラテンとの位置関係を示す概念図である。 に発熱体 ２：個別電極（２ａ：！Ｊ ｔ”部 ２ｂ二個別部 ４：基板 ５：部分グレーズ層 ｌＯ：絶縁層 １１：保護膜 出 願 人 日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀第１図 第２図 第８図 第９図 （ｂ−１） （ｂ−２）第 ５図
はそのＡ−Ａ線断面図、第２図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断
面図、第３図（ａ−１）〜（ｄ−１）は第１図に示した
エッチ型サーマルヘッドの製造プロセスを示すそれぞれ
平面図、第３図（ａ−２）〜（ｄ−５）はその断面図を
示し、特に第３図（ｄ−２）および（ｄ−４）は第３図
（ｄ−１）のＣ−Ｃ線断面図、第３図（ｄ−３）および
（ｄ−５）は第３図（ｄ−１）のＤ−Ｄ線断面図、第４
図は本実施例による工７ヂ型サーマルヘッドとプラテン
との位置関係を示す概念図、第５図は本発明の第２の実
施例を示す平面図、第６図（ｆｌＬ）はそのＥ−Ｅ線断
面図、第６図（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図、第７図は従
来のエッヂ型サーマルヘッドの斜視概念図、第８図はそ
の縦断面図、第９図は従来のエッヂ型サーマルヘッドと
プラテンとの位置関係を示す概念図である。 に発熱体 ２：個別電極（２ａ：！Ｊ ｔ”部 ２ｂ二個別部 ４：基板 ５：部分グレーズ層 ｌＯ：絶縁層 １１：保護膜 出 願 人 日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀第１図 第２図 第８図 第９図 （ｂ−１） （ｂ−２）第 ５図
Claims (1)
- 基板と、その基板端部近傍の表面に一直線上に配列され
たドット状発熱体群と、各発熱体に通電するための個別
電極および共通電極とを有するエッヂ型サーマルヘッド
において、前記共通電極および個別電極の双方を前記発
熱体よりも基板内方に配設したことを特徴とするエッヂ
型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15276085A JPS6211660A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エツヂ型サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15276085A JPS6211660A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エツヂ型サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211660A true JPS6211660A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=15547549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15276085A Pending JPS6211660A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エツヂ型サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01229658A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Alps Electric Co Ltd | エッジタイプサーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH02145354A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| US5209504A (en) * | 1986-11-10 | 1993-05-11 | Ishikawa Gasket Co., Ltd. | Metal laminate gasket |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15276085A patent/JPS6211660A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5209504A (en) * | 1986-11-10 | 1993-05-11 | Ishikawa Gasket Co., Ltd. | Metal laminate gasket |
| JPH01229658A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Alps Electric Co Ltd | エッジタイプサーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH02145354A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
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