JPH03227660A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーマルプリンタに搭載され、印字情報に従
って通電加熱σることにより所望の印字を行なうサーマ
ルヘッドおよびそのＷＩＪｉΔ方法に係り、特に、絶縁
性基板の端部に発熱抵抗体の発熱ドツトが位置するいわ
ゆるリアルエツジ型サーマルヘッドＪ３よびその製造方
法に関づる。

〔従来の技術−〕

一般に、感−熱プリンタ、熱転写プリンタ等のサーマル
プリンタに搭載される１Ｌ−マルヘッドは、例えば、複
数の発熱抵抗体を絶縁性基板上に直線的に整列配置し、
印字情報に従って前記各発熱抵抗体を選択的に通電加熱
さｔ！て、感熱プリンタにおいては感熱記録紙に発色記
録さＵ、また、熱転写プリンタにおいてはインクリボン
のインクを溶融してへ通紙に転写記録ざＶるようになっ
ている。

第４図は従来のこの種のサーマルヘッドの一例を示４も
のであり、アルミノ”等の絶縁性基板１の上面には、蓄
熱層として機能するガラスからなるグレーズ層２が上面
が断面円弧状となり厚みど幅が約５０１１７ｒＬ　Ｘ　
Ｏ、８ｔｔａ、となるＪ、　・５に部分的に積層されて
おり、このグレーズＮ２の１面から絶縁性基板１の上面
にかけては、Ｔａ２Ｎ。

Ｔａ−３ｉＯ等からなる複数の発熱抵抗体３が、蒸着、
スパッタリング等により全体的に積層された後にフォト
リソグラフィ技術のエツチングを行なうことにより直線
状に整列して形成されている。

これらの各発熱抵抗体３の両側の上面には、各発熱抵抗
体３に対して通電するための共通電極４ａおよび個別電
極４ｂｈ＜それぞれ形成されている。

これらの各電極４ａ、４ｂは、例えば、Δ１、Ｃｕ、へ
〇等の軟質金属からなり、はぼ２μｍの厚みに蒸着、ス
パッタリング等により全体的に積層された後にフォトリ
ソグラフィ技術のエツブングを行なうことにより所望の
形状のパターンに形成されている。そして、前記各発熱
抵抗体３は、前記共通電極４ａおよび個別電極４ｂ間に
、最小印字単位たる１ドツト相当分の発熱ドツト３Δを
露出するようにして各個独立に形成され、この発熱抵抗
体３の発熱ドツト３ＡＧよ、前記各電極４ａ。

４ｂ間に電圧を印加することにより発熱されるようにな
っている。

前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱抵抗体３およ
び各電極４ａ、４ｂの上面には、各発熱抵抗体３および
電極４ａ、４ｂを保護するほぼ７〜１０μｍの膜厚の保
護層５が積層されており、この保ｒＩＷＩ５は、発熱抵
抗体３を酸化による劣化から保護するＳ　ｉ　０２等か
らなるほぼ２μｍの膜厚の耐酸化層６と、この酸化層上
に積層され感熱記録紙、インクリボン等の感熱記録部材
との接触による摩耗から各発熱抵抗体３および電ｆｆ１
４８゜４ｂを保護する「８２０５等からなるほぼ５〜８
μｍの膜厚の耐摩耗層７とから構成されており、この保
護層５は、前記各ＴＸ極４ａ、４ｂの端子部以外の表面
のり゛べてを被覆するようにな−）でいる。

この保護層５の耐酸化層６および耐摩耗層７は、スパッ
タリング等の１段により順次形成されるようになってい
る。

なお、実際のり一マルヘッドの製造においては、ひとつ
の絶縁性基板１上に複数個のサーマルヘッドを形成する
ようになっているため、最終工程において前記絶縁性基
数１を分割して所定数のサーマルヘッドを得るようにな
っている。

前述した従来のサーマルヘッドを使用する熱転写プリン
タにおいては、このサーマルヘッドをインクリボンを介
して用紙に圧接させ、所定の印字情報に基づいて所望の
ドツトに対応する個別電極４ｂに通電することにより、
その発熱抵−抗体層３を発熱させ、前記インクリボンの
インクを前記用紙に溶融転写さけることにより、前記用
紙十に所望の印字を行なうことができる。

第５図は従来のこの種のり＝マルヘッドの他例を示づも
のであり、前述した第４図のものとはグレーズ層２の形
状が責なっている。

すなわら、第４図のグレーズ層２は上面が断面円弧状と
イにるように絶縁↑１基板１−トに部分的に形成されで
いたのに夕ＩＬ、第５図のグレーズ層２は上面が平面と
なるように絶縁ｐｌ基板１１−の所定範囲の全域に約５
０μｍの膜厚で形成されている。

したがって、この第５図の６のは第４図のｂのより土面
が平面に近くなっている。なお、ぞの他の構成は第４図
と同様である。

〔発明が解決しようとりる課題〕

ところで、＠）ホした第４図に示４従来のものは、発熱
抵抗体３の発熱ドツト３Ａが約５０μｍに１さとされて
いる部分的に形成されたグレーズ層２のほぼ頂部に設け
られているため、図示しないプラテンにバック−アップ
された感熱記録部材との接触性が比較的良剪であり、少
ない印字エネルギで所望の印字ａ瓜が得られ、高速印字
性が良好である。

ところで、絶縁性基板１に一般に使われる９６〜９７Φ
Ｍ％のＡｌｌ　２　ｏ３は、その表面粗さが大きく、薄
膜の１揄を形成りるのに適していないにもかかわらず、
熱効率を優先するために適用されでいる。したがって、
部分的なグレーズ層２とした第４図のものは、多数の発
熱抵抗体３を高密度で配設するサーマルヘッドの場合、
フォトリソグラフィ工程のス１〜レート歩留りが著しく
低下づることになり、検査、修理性−の手間が増大しコ
ス］〜アップとなる問題点があった。

また、この第４図のものは、第５図の全面的にグレーズ
層２が形成されているしのと比較して、製造工程の管理
が難かしく、グレーズ層２の厚み、幅、ピッチ寸法、精
度等が要求に追従できず、総合的にコスト高のサーマル
ヘッドになるという問題点を右していた。

さらに、発熱抵抗体３の発熱ドツト３Ａの両側に電極４
を配設するものは、絶縁性基板１の畳ナイズが大きくな
り、感熱記録部材に対する接触角度をほぼ水平にしくＺ
ければ印字できないという制限があり、この第４図のも
のの発熱ドツト３Ａを絶縁性基板１の端部に位置さＵる
いわゆるリアルエツジ型とした時、グレーズ層２を切断
４るため、ｆラビングが多発して歩留りや性能低下が生
じるという問題点を有していた。

一方、第５図に示Ｊ従来の乙のは、第４図の６のよりグ
レーズ層２の形成が容易で、しかも１面が平面であるた
め、発熱抵抗体３　Ｊｊよび電極４の形成も第４図のも
のより而単に行なえ、全体的に安価に製造できるが、発
熱抵抗体３の発熱ドラ１〜３Ａがｆｆｉ？４１４の厚み
により凹部内に位置ツーることになるため、紙粉が発熱
ドラ１〜３Ａに付着し、たまりやずいし、発熱ドツト３
Δと感熱記録部材との密着性が甘くなり、プラテンに対
する圧接圧や印字エネルギを高めないと、所望の印字濃
度を１；することができず、特に、高速印字性が劣って
いた。

また、電極４が突出しているため、電Ｉ４１４の段部に
お１ノる保３層５の機械的耐久性が低く、印加電圧Ｊ３
よびプラテン圧接圧の増大と相まって１ナーマルヘツド
の印字寿命が短かくなる欠点があった。

さらに、この第５図のものにａ３いては、プラテンに水
平に圧接するため、集積回路素子等を配設ツると絶縁性
基板１の幅が１０５１１以上人きくなり］スト高となっ
ていた。

本発明は、前述した従来のものにお１ノる問題点を克服
し、発熱抵抗体の発熱ドツトの感熱記録部材に対づる接
触性を良好にして印字エネルギの低減ならびに熱効率の
向上をはかることかぐさ、しかも安価ぐ小型化が可能な
サーマルヘッドを提供することを目的と１６゜ また、本発明は、このような高性能の一ナーマルヘッド
を歩留りよく製造することのできるり゛−マルヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前述した目的を達成するため請求項第１項のサーマルヘ
ッドは、絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグレ
ーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発−熱抵抗体
に選択的に通Ｎする一共通２４極および複数の個別電極
を整列状に積層して各発熱抵抗体に発熱ドツトを形成し
てなるり一ンルヘッドにおいて、前記絶縁性基板の端部
上０ｉ％７記グレーズ層を絶縁性基板の端に向って下り
勾配の斜面に形成するとともに、イの他の部位の前記グ
レーズ層を水平面状に形成し、前記グレーズ層の斜面に
ほぼ位置するように前記各発熱抵抗体の発熱ドツトを配
設し、前記共通電極おＪ、び複数の個別電極を水平面状
に形成された前記グレーズ周方向に導出するようにした
ことを特徴としている。

また、請求項第２項のサーマルヘッドは、請求項第１項
のものにおいて、絶縁グレーズ層の斜面を１０〜３０度
としたことを特徴としている。

さらに、請求項第３項のり一ンルヘッドは、電極に接続
される集積回路素子を搭載し、絶縁性基板の幅間法をほ
ぼ１０層ｍ以内としたことを特徴としている。

さらにまた、請求項第４項の沓ナーマルヘッドの製造方
法は、絶縁性基板上に上面を平面に形成したグレーズＦ
Ｉ４？形成し、このグレーズ層上に、複数の発熱抵抗体
ならびに各発熱抵抗体に選択的に通電する共通電極およ
び複数の個別電極を整列状に積層して各発熱抵抗体に発
熱ドツトを形成してなるサーマルヘッドにおいて、平面
において少なくとも２個の番ナーマルヘッドを形成りる
ための面積を右する絶縁性基板上にグレーズ層を形成し
、このグレーズ層の表面にイオンｍ撃を加えてグレーズ
層の表面にサイドエツチングが激しくエツチングレート
の高い易エツチング層を形成し、この易エツチング層上
に金、８１層を積層し、この金属層上にレジストマスク
を形成してこのマスクにより金Ｒ層およびグレーズ層を
エツチングすることによりグレーズ層に断面をほぼＶ字
状としたＶ’Ｆ満を底部が絶縁性基板にほぼ達するよう
に形成し、前記レジストマスク、金属層および易エツチ
ング層をそれぞれ除去し、前記グレーズ層上に、館記Ｖ
字溝内のそれぞれの斜面に前記発熱ドツトがそれぞれ整
列状にほぼ位置するように発熱抵抗体および電極を形成
し、前記７字溝の底辺に沿ってグレーズ層とともに絶縁
性基板を分割して複数のサーマルヘッドを形成すること
を特徴としている。

〔作　用〕

前述した構成からなる本発明のサーマルヘッドによれば
、グレーズ層の下り勾配の斜面上あるいは斜面に一部掛
るか斜面の近傍に発熱抵抗体の発熱ドラ］−を配設した
ので、感熱記録部材をバックアップするプラテンとの接
触角度を大きくしていわゆるエツジ効果を利用しながら
印？できるため、全面的に配設されたグレーズ層である
にｂかかわらず、部分的なグレーズ層を備えたサーマル
ヘッドより良好な印字ｆＩ！能を有している。

また、前述した構成からなる本発明のサーマルヘッドの
製造方法によれば、電極配線を全て平滑なグレーズ層の
上面上で加工できるため製造歩留りが安定化するととも
に、全面的にグレーズ層の形成された基板を用いるため
グレーズ層の４法制約が軽減され、総合的に安価に製造
することができる。また、あらかじめグレーズ層に７字
溝をＬＪば絶縁性基板に近接するようにエツヂング加工
により形成しているため、７字溝の底辺を例えばダイヤ
モンドブレードを用いて高速で切断しても、グレーズ層
は殆ｌυど切断されないことになり、グレーズ層のチッ
ピング欠陥の発生を最小のちのとすることができ、製造
歩留りを安定化することができる。

（実施例〕 以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なＪ
３、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成に
ついては、図面中に同一の符号を付して説明する。

第３図は本発明に係るサーマルヘッドのＩＪ造方法の要
部を示すものであり、サーマルヘッドの説明の前に第３
図を用いてサーマルヘッドの製造方法について説明する
。なお、実際のサーマルヘッドの製造方法においては、
縦横にそれぞれサーマルヘッドの複数個分ずつの寸法を
有する大型の絶縁性基板１を用意して順次グレーズ層２
、発熱抵抗体３、電極４、保ｙ１層５等を積層後、最終
的にダイＶ′Ｆ、ラドカツタ等により絶縁性基板１を分
割して複数個のサーマルヘッドを得るよう和なっている
ので、この実際のサーマルヘッドの製造方法に準じて説
明する。

第３図Δにおいてｒ′：１号１【ま、平面積が複数個の
サーマルヘッドに相当する人きざで９６重１％のアルミ
ナ等からなる絶縁性ｙｊ板であり、この絶縁性基板１上
のほぼ全面に１よ、ガラス等からなる約５０μｍの膜厚
のグレーズ層２が積層されてグレーズ基板１Ａが形成さ
れ【いる。このグレーズ層２は、絶縁性基板１上のほぼ
全面にガラスペーストをスクリーン印刷したうえで焼付
けを行なうことにより形成され、グレーズＦｉ２の表面
は平滑状態とされている。

ついで、前記グレーズ基板１Δを図示しないスパッタリ
ング機内にセットし、この機内を真空状態にしたうえで
、イオンガスによりＡｒイオンまたはＮイオンを形成し
、グレーズ基板１Ａの表面を適当なパワーで照射するこ
とにより、グレーズ膜板１Ａのグレーズ層２の表面の材
質を変質せしめ【、グレーズ層２の表面に、グレーズＷ
１２のエツチングの際にリイドエッヂングが激しくエツ
チングレートの高い易エツチング層（ダメージ明）２Ａ
を形成する。

なお、このイオンガスによらずに易エツチング１Ｍ２Ａ
を形成づることもできる。すなわち、スパッタリングに
おける逆スパツタリングによる基板クリーニング技術を
用いてグレーズ基板１Ａの表面をＯイオンまたはＮイオ
ンにより打撃すれば表面のばらつきの少ない易エツチン
グｌ１Ｊ２Ａを形成することができる。

前述した逆スパツタリングをＡｒイオンのみで行なうと
、易エツチング１Ｍ２Ａの形成が不安定で、グレーズ層
２のエツチング形状のばらつきが大きくなることが実験
的に判明している。これは、イオンガスの場合は、Ａｒ
イオンのエネルギコント［］−ルを精度よく行なうこと
ができるが、逆スパツタリング時のＡｒイオンエネルギ
はばらつきをコント［１−ルできないということに基因
しでいるものと考えられる。一方、ＯイオンまたはＮイ
オンでグレーズ層２の表面を逆スパツタリングすると、
グレーズ層２の表面に、エツチングは殆んど生じず、し
たがって、グレーズ層２をエツチングした時、滑らかで
ばらつきの少ない形状が再現できることから、均質な易
エツチングＦｉ２Ａを形成することができる。

前述した易エツチング層２Ａの形成に続いて、第３図Ｂ
に示すように、グレーズ基板１Ａ上に約０．５μｍの膜
厚とされ△ｊ′Ｓからなる金ｉ層８を積層する。この金
属層８は、侵述するグレーズ層２のエツチングの際にグ
レーズｎ２がその材質故に透明で、しかも約５０μｍと
厚内であるため、後述する透明なフォトレジスト９を直
接グレーズ層２上に塗布してマスクパターンを形成しよ
うとすると、露光時にグレーズ基板内に入射した光が乱
れて、フォトレジスト９のマスクパターンが正確に形成
できないし、また、フォトレジス１〜９は、グレーズ層
２よりも金属層８どの密着性が安定していることから用
いるものである。この金ｊｌｌ１８としては、ＡｔＪ、
Ｔｉ１Ｍ０ｆｆ易↓ツチング性を有するものが好適であ
る。

前記金ｆｆ１ｆｆ８を８１層後、耐酸性に優れたフォト
レジスト９を用いてスピンまたはロールコートにより塗
布し、露光、現像、ベーク処理等を行なってレジス］・
マスクパターン１０を形成する（第３図Ｃ）。モして、
前記金属ｌｌ！８が△１の場合には、リン酸系のエツチ
ング液でＡｊをエツチングして、フォトレジスト９と金
属Ｉ８の２ｆ！マスクを形成する。金属層８およびフォ
トレジスト９からなるこのマスクパターン１０は、グレ
ーズ１１２の所定位四に細い直線上スリットとして、各
り゛−マルヘッドに対応して複数個設けられる。

ついで、フッ酸系エツチング液を用いて、グレーズ層２
をエツチング４ると、グレーズ層２の表面に形成されて
いる易エツチングＩｔ！！２Ａが有効に作用して大規模
なリイドエッチングが行なわれ、第３図りに示すように
、グレーズ１ｉｑ２に、滑らかな表面状態とされ断面を
ほば■字形とした複数個のＶ字溝１１が形成される。そ
して、この各ｖ字溝１１の底部は、絶縁性基板１にほぼ
達している。

前記フッ酸系エツチング液の組成は、フッ酸と、硝酸と
、水とからなり、これを約１：５−：２０の割合で配合
したものが使いやすい。づなわら、水の割合が増加する
と、エツチング面の平滑性が向上するが、これに対し１
ツヂングレートが低下する関係にあるので、フォトレジ
スト９の密着力が保持できる範囲内において水の３１１
合１．＆多くした方がよい。このエツチング液は、耐酸
性に優れたフォトレジス！・９と、ＡＩ、Ｔｉ、Ｍｏ等
からなる金属層８を併せて用いることにより、５０μｒ
ｎの膜厚からなるグレーズ層２を十分に１ツブングて゛
きる能力を有りるので実用性がｎい。また、ｖ字溝１１
のテーバ角は約１０〜３０庶となり、グレーズ層２を５
０μｍの深さにエツチングすると、約０．２８弱のテー
バ長さが１！？られるので、後述づる発熱抵抗体３をＶ
′：ｆ！溝１１の斜面にも形成りることが可能である。

ところで、発熱抵抗体３を絶縁性基板１の一部に配設す
るほどサーマルヘッドのプラテン１２に対する接触角度
を大きくすることができ、エツジ効果や絶縁性基板１の
小型化を達成することがＣきる。

前述したように、Ｖ字溝１１が形成されるようにグレー
ズＦ１２をエツチングした後、第３図「に示Ｊように、
７４１〜レジスト９および金属ＦＨ８を除去し、さらに
、グレーズ層２上の易エツチングＦＦｔ２Ａを前記フッ
酸系Ｊツチング液によりライト１ツ１″ジグして除去す
ることにより、本発明のり“マルヘッドに使用されるグ
レーズ基板１△を形成することができる。

′ついぐ、前記グレーズ基板１Δ上に、Ｔ　ａ　２　Ｎ
、Ｔａ　−Ｓ　＋　０２　’８からなる発熱抵抗体３を
構成づる発熱抵抗体層Ｊ３ヨびＡｎ　、Ａｕ、Ｗ、Ｍｏ
’４からなる電極４を構成りる電極層を積層し、フ４ト
リソグラフィ技術の−［ツチングにより各発熱抵抗体３
および電極４のパターンをグレーズ層２の入面からＶ′
？！満１１内にかけて形成する。ところで、前述したよ
うにして形成された電極４は、リアルコーツジ化のため
第２図に示４ように、発熱抵抗体３の発熱ドツト３Ａの
一端側には、隣位の発熱抵抗体３，３間を電気的に接続
するための短かい長さの折返し電極４Ｃが配設され、発
熱抵抗体３の発熱ドツト３Ａの他端側には、２本の発熱
抵抗体３．３に共通でる複数の共通電極４ａと、共通電
極４ａに接続されている発熱抵抗体３と折返し“電極４
Ｃを介して接続された他の発熱抵抗体３に接続されてい
る複数の個別型＆４ｂとが配設されている。この結束、
各共通電極４ａＪｊよび個別電極４ｂは同一方向に尋出
されることになる。また、前記発熱抵抗体３の発熱ドツ
ト３Δは、グレーズ層２に設置）だＶ字溝１１の斜面に
配設されているが、この斜面からグレーズ！！２の平坦
面にかりて、もしくは、ｖ′：？！満１１に隣接したグ
レーズ層２の平１１面上のいずれかに配設してｂよい。

つぎに、これらのグレーズ層２、発熱抵抗体３、電極４
上に、発熱抵抗体３および電極４の層化ならびに摩耗を
防ぐための８１３Ｎ４等からなる保護層５を被覆する。

その襖、前記グレーズ層２のｖ字溝１１の底辺に沿うよ
うにしてグレーズ基板１ＡをダイＡ７Ｉ：ンドブレード
で切断して複数個のサーマルヘッドに分割し、さらに保
護層５のサーマルヘッドの切断面をラッピングベーパ等
により滑らかに１ＩＩＩＷ！することにより複数個のサ
ーマルヘッドが完成４る。

前述したサーマルヘッドにより印字を行なうには、この
サーマルヘッドの各発熱抵抗体３の発熱ドツト３Ａを、
インクリボン、感熱記録紙等の感熱記録部材（図丞Ｕず
）を介してゴム等により形成されているプラテン１２に
対し、接触角面θを約１０−３０°の範囲どなるように
圧接して１ｊなう。ここにおいて、プラテン１２に対し
て光熱１１（抗体３の発熱ドツト３Ａが水平に密名しな
くとも印字ができるのは、プラテン１２がゴム等から形
成され（おり、その硬度が４０〜５０°と軟質であるた
め、サーマルヘッドを圧接して感熱記録Ｎｉ材とプラテ
ン１２が回転したときの実効圧力中心はグレーズ層２の
平坦側に発生することが知られており、実験的に発熱抵
抗体の形成面が１０〜１５°傾斜しても、良好に圧接力
が作用し、十分な印字濃度を得ることができる。

特に、各発熱抵抗体３の発熱ドツト３△をグレ−ズ層２
のＶ字溝１１の傾斜面に配設した場合は、グレーズ基板
１Ａの傾きを３０”与えても良好な印字状態が得られ、
しかも、発熱抵抗体３の発熱ドツト３Δがグレーズ基板
１Ａの端部に旧Ｉるため、プラテン１２の圧接圧が最大
にｆＪられるよ−）になり、最小限の印字■ネルギによ
り高ａｉ１度の印字ができるようになる。

このように熱効率が向上する効果ととらに、グレーズ基
板鷺板１Ａを大きく傾斜させて、プラテン１２に当接り
ることがでさ−るため、サーマルヘッドに１５級された
集積回路系Ｔ１３３や、外部接続端子１４の信置を大幅
に発熱抵抗体３に近接でさるＪ、うになり、グレーズＶ
板１△の幅寸法を茗しく小型化できる。例えば集積回路
木子１３を搭載して楽に１０１１ＩＲという幅寸法が可
能となり、材料費、■程費を低減し、ローコスト化を達
成づることができる。

なお、本発明は、前述した実施例に限定されるものでは
なく、必要に応じて種々の変更が可能である。

（発明の効果−〕− 以上説明したように本発明に係るサーマルヘッドは、発
熱ドツトのプラテンに対する接触性が極めてＱ好で印字
１ネル−Ｖの低減ならびに熱効率の向上がはかれ、Ｉ！
′！ｉ度のへ速印字性を有するものとｈ６．、また、プ
ラテンとの接触角麿を設【Ｊられるので、絶縁性基板を
小型化することができる。

また、本発明に係るサーマルヘッドの製造方法によれば
、絶縁性基板を切断する際にグレーズ層を殆んど１７Ｊ
ＩＩｉシないため、ブッピングの発生を極めて少なくで
きるし、また、発熱抵抗体や電極配線が全てグレーズ層
上で行なわれるため、高度の精面と歩留りで製造するこ
とができ、全面グレーズ層を設けた基板の品質が安定で
安価なことと相まって、サーマルヘッドの性能ならびに
二］ストのバランスの良いサーマルヘッドを製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの実施例を示す縦
断面図、第２図は第１図の要部の平面図、第３図へ、８
．Ｃ，Ｄ、Ｅは本発明に係るサーマルヘッドの製造方法
の実施例を示ケ側面図、第４図および第５図はイれぞれ
従来のサーマルヘッドを示す縦断面図である。 １・・・絶縁Ｍ基板、１Δ・・・グレーズ基板、２・・
・グレーズ層、２Δ・・・易Ｊツヂング層、３・・・発
熱抵抗体、３Δ・・・発熱ドツト、４・・・電極、５・
・・保護層、８・・・金ｊｌＦＦ４．９・・・フィトレ
ジスト、１０・・・マスクパターン、１１・・・Ｖ′？
′溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ
   層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体に選択
   的に通電する共通電極および複数の個別電極を整列状に
   積層して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成してなるサー
   マルヘッドにおいて、前記絶縁性基板の端部上の前記グ
   レーズ層を絶縁付基板の端に向って下り勾配の斜面に形
   成するとともに、その他の部位の前記グレーズ層を水平
   面状に形成し、前記グレーズ層の斜面にほぼ位置するよ
   うに前記各発熱抵抗体の発熱ドットを配設し、前記共通
   電極および複数の個別電極を水平面状に形成された前記
   グレーズ周方向に導出するようにしたことを特徴とする
   サーマルヘッド。 ２）絶縁グレーズ層の斜面を１０〜３０度としたことを
   特徴とする請求項第１項記載のサーマルヘッド。 ３）前記電極に接続される集積回路素子を搭載し、絶縁
   性基板の幅寸法をほぼ１０ｍｍ以内としたことを特徴と
   する請求項第１項または第２項記載のサーマルヘッド。 ４）絶縁性基板上に上面を平面に形成したグレーズ層を
   形成し、このグレーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならび
   に各発熱抵抗体に選択的に通電する共通電極および複数
   の個別電極を整列状に積層して各発熱抵抗体に発熱ドッ
   トを形成してなるサーマルヘッドにおいて、平面におい
   て少なくとも２個のサーマルヘッドを形成するための面
   積を有する絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグ
   レーズ層の表面にイオン衝撃を加えてグレーズ層の表面
   にサイドエッチングが激しくエッチングレートの高い易
   エッチング層を形成し、この易エッチング層上に金属層
   を積層し、この金属層上にレジストマスクを形成してこ
   のマスクにより金属層およびグレーズ層をエッチングす
   ることによりグレーズ層に断面をほぼＶ字状としたＶ字
   溝を底部が絶縁性基板にほぼ達するように形成し、前記
   レジストマスク、金属層および易エッチング層をそれぞ
   れ除去し、前記グレーズ層上に、前記Ｖ字溝のそれぞれ
   の斜面に前記発熱ドットがそれぞれ整列状にほぼ位置す
   るように発熱抵抗体および電極を形成し、前記Ｖ字溝の
   底辺に沿ってグレーズ層とともに絶縁性基板を分割して
   複数のサーマルヘッドを形成することを特徴とするサー
   マルヘッドの製造方法。