CN101932452B - 记录头及具备该记录头的记录装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够形成良好的图像的记录头及一种具备该记录头的记录装置。本发明涉及的热敏头(10)具有：基板(20)；导电图案层(40)；及电阻层(50)。其中，所述导电图案层(40)形成在基板(20)上，且包括第一部位(411)、与该第一部位成对的第二部位(412)、及使第一部位(411)与第二部位(412)绝缘的绝缘部(42)。所述电阻层(50)形成在导电图案层(40)上，且与第一部位(411)及第二部位(412)电连接。
Description
技术领域
本发明涉及作为传真、条码打印机、视频打印机、及数码照片打印机等打印元件所使用的热敏头及喷墨头等记录头及具备该记录头的记录装置。
背景技术
作为传真等记录装置，例如使用具备热敏头及压纸滚轴的热敏打印机。在如此的热敏打印机搭载的热敏头存在具有以下部件的热敏头，既，具有：基板；在基板上排列的多个发热部；向发热部供给电力的电极图案；覆盖发热部及电极图案的保护层。在如此的热敏打印机中，一边以压纸滚轴将记录媒体强力向位于发热部上的保护层按压，一边滑动接触，形成打印。
在如此结构的热敏头中，存在具有起因于电极图案相对基板的突出而在保护层的表面产生的台阶差的热敏头。如此如果一边将记录媒体向在表面具有台阶差的保护膜按压，一边滑动接触，则保护膜与记录媒体的摩擦力产生不均，有时在记录媒体产生皱纹。
另一方面，为了解决起因于上述那样皱纹的问题，如果在保护层上将凹凸平滑化，则在发热部上形成的层整体的厚度变厚。在如此结构的热敏头中，存在在发热部产生的热传导至记录媒体需要较多的时间的情况。
发明内容
本发明是在如此情况下研究出来的发明，本发明的目的在于提供一种能够形成良好的图像的记录头及一种具备该记录头的记录装置。
本发明涉及的记录头包括：基板；导电图案层；及电阻层。该导电图案层形成于所述基板上。该导电图案层包括：第一导电部；第二导电部；及绝缘部。该第二导电部与所述第一导电部成对。该绝缘部使所述第一导 电部与所述第二导电部绝缘。该电阻层形成于所述导电图案层上，并且与所述第一导电部及所述第二导电部连接。该电阻层包括在第一导电部与第二导电部之间具有发热区域的电阻层。
本发明涉及的记录装置具备本发明涉及的记录头、及输送机构。该输送机构具备向所述记录头的所述发热区域上输送记录媒体的输送机构。
本发明涉及的记录头及记录装置，能够形成良好的图像。
附图说明
图1是表示本发明的记录头的第一实施方式涉及的热敏头的简要结构的俯视图。
图2是表示图1所示的基体的简要结构的俯视图。
图3是放大图2的主要部分的图。
图4(a)是沿图2所示的IVa-IVa线的剖视图，(b)是沿图2所示的IVb-IVb线的剖视图，(c)是沿图2所示的IVc-IVc线的剖视图。
图5是表示图1所示的热敏头的制造方法的一系列工序的主要部分剖视图。
图6是表示本发明的记录头的第二实施方式涉及的热敏头的简要结构的俯视图。
图7是表示图6所示的基体的简要结构的俯视图。
图8(a)是沿图7所示的VIIIa-VIIIa线的剖视图，(b)是沿图7所示的VIIIb-VIIIb线的剖视图。
图9是表示图6所示的热敏头的制造方法的一部分工序的主要部分剖视图。
图10是表示本发明的记录头的第三实施方式涉及的热敏头的简要结构的俯视图。
图11是表示图10所示的基体的简要结构的俯视图。
图12(a)是沿图11所示的XIIa-XIIa线的剖视图，(b)是沿图11所示的XIIb-XIIb线的剖视图，(c)是沿图11所示的XIIc-XIIc线的剖视图，(d)是沿图11所示的XIId-XIId线的剖视图。
图13是表示图10所示的热敏头的制造方法的一部分工序的主要部分 剖视图。
图14是表示本发明的记录头的第四实施方式涉及的热敏头的简要结构的俯视图。
图15(a)是表示图14所示的基体的简要结构的俯视图，(b)是沿(a)所示的XVb-XVb线的剖视图。
图16(a)是沿图15所示的XVIa-XVIa线的剖视图，(b)是沿图15所示的XVIb-XVIb线的剖视图，(c)是沿图7所示的XVIc-XVIc线的剖视图，(d)是沿图15所示的XVId-XVId线的剖视图。
图17是表示图14所示的热敏头的制造方法的一部分工序的主要部分剖视图。
图18是表示本发明的记录头的第五实施方式涉及的热敏头的简要结构的俯视图。
图19(a)是表示图18所示的基体的简要结构的俯视图，(b)是沿(a)所示的XIXb-XIXb线的剖视图。
图20是表示图18所示的热敏头的制造方法的一部分工序的主要部分剖视图。
图21是表示本发明的实施方式的热敏打印机的简要结构的整体图。
图22是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
图23是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
图24是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
图25(a)和(b)是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
图26是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
图27是表示本发明的实施方式涉及的导电图案层的变形例的图。
具体实施方式
<记录头的第一实施方式>
本发明的记录头的第一实施方式涉及的热敏头10具备：基体11；驱动IC12；及外部连接用部件13。该热敏头10为与经由外部连接用部件13而供给的图像信息对应，其形成基体11的发热区域的部位发热的部件。
基体11包括：基板20；蓄热层30；导电图案层40；电阻层50；及保 护层60。该电阻层50包括形成基体11的发热区域的发热部51。需要说明的是，从易理解的观点出发，在图2中省略了电阻层50及保护层60，在图3中省略了保护层60。
基板20为作为蓄热层30、导电图案层40、电阻层50、及保护层60等的支承母材发挥作用的部件。作为形成基板20的材料，例如可以举出氧化铝陶瓷等陶瓷材料、环氧系树脂及硅系树脂等树脂材料、硅材料及玻璃材料等绝缘材料。在本实施方式中，基板20由氧化铝陶瓷构成。
蓄热层30设置于基板20的箭头D5方向侧的上表面整体。该蓄热层30积蓄在发热部51产生的焦耳热的一部分，具有良好地维持热敏头10的热响应特性的功能。既，蓄热层30为有助于使发热部51的温度短时间上升至对打印所需要的规定的温度的部件。作为形成蓄热层30的材料，例如可以举出环氧系树脂及聚酰亚胺系树脂等树脂材料、玻璃材料等绝缘材料。另外，该蓄热层30在基板20上形成大致平坦状。
导电图案层40位于蓄热层30上。该导电图案层40有助于对发热部51的电力供给。另外，该导电图案层40包括导电部41及绝缘部42。进而，该导电图案层40作为一层形成，在箭头D5方向侧具有大致平坦的上表面。导电部41及绝缘部42面向该箭头D5方向侧的上表面，在此，“大致平坦”是指箭头方向D5、D6的高低差相对于箭头方向D5、D6的厚度的平均为±5％以内。例如，该导电图案层40形成为0.5μm以上且2.0μm以下的范围的厚度。
导电部41作为有助于对发热部51的电力供给的电力供给线发挥作用。该导电部41包括第一部位411及第二部位412。另外，该导电部41例如由以金属为主的导电材料形成。作为该导电材料，例如可以举出铝、铜、及其合金。在此，“为主”是指构成原子的摩尔比率最多的材料，例如也可以含有添加物。另外，该导电部41的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，导电部41在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40而构成。
第一部位411为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第一部位411的箭头D3方向侧的一端部与发热部51的一端部连接，该第一部位411的箭头D4方向侧的另一端部与驱动IC12连接。该第一部位411经由驱动 IC12与基准电位点(所谓接地)电连接。
第二部位412与第一部位411成对，为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第二部位412在端部与多个发热部51的另一端部及未图示的电源电连接。
绝缘部42具有使第一部位411与第二部位412绝缘的功能。该绝缘部42设置于第一部位411和与该第一部位411成对的第二部位412之间，并且设置成在第一部位411之间及第二部位412之间延伸。即，绝缘部42形成包围第一部位411及第二部位412，并且成为与第一部位411及第二部位412的侧面相接的状态。另外，该绝缘部42的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，绝缘部42在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40而构成。本实施方式的绝缘部42含有以主要形成导电部41的金属的氧化物。进而，本实施方式的绝缘部42通过将位于该绝缘部42的形成部位的导电部41的金属的一部分氧化，则绝缘部42与导电部41一体形成。该绝缘部42构成为与构成导电部41的导电材料相比，硬度高，导热系数小。在此，“绝缘”是指电流实质上不流动的程度。作为该电流实质上不流动的程度，例如是指电阻率为1.0×1010Ω·cm以上。另外，在此，“硬度”是指肖氏硬度，由JIS规格Z2246：2000规定。
电阻层50具有作为发热部位发挥作用的多个发热部51。该电阻层50位于导电图案层40上，另外，该电阻层50设置于从第一部位411至与该第一部位411成对的第二部位412，将位于该第一部位411及第二部位412之间的绝缘部42的一部分区域42a覆盖。位于该一部分区域42a的电阻层50作为发热部51发挥作用。进而，本实施方式的电阻层50以覆盖第一部位411及第二部位412的方式设置，其端部延伸于绝缘部42上。该电阻层50以其单位长度的电阻值比第一部位41及第二部位42的单位长度的电阻值大的方式构成。作为如此的电阻材料，例如可以举出TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料、NbSiO系材料。另外，该电阻层50以其平均厚度比导电图案层40的平均厚度小的方式构成。在此，平均厚度是指最大厚度与最小厚度的算术平均值。作为该电阻层50的厚度，例如可以举出0.01μm以上且0.5μm以下的范围。
发热部51为作为发热区域而发挥作用的部位，其中，该发热区域通过利用导电图案40的电压的施加而发热。作为该发热部51的发热温度，例如可以举出200℃以上且550℃以下。在本实施方式中，多个发热部51在箭头方向D1、D2以大致等间隔地排列。在本实施方式中，该发热部51的排列方向成为热敏头10的主扫描方向。
保护层60具有保护导电图案层40及电阻层50的功能。即，保护层60具有保护导电部41与大气的接触而减轻由大气中的水分所造成的腐蚀的功能。作为主要形成该保护层60的材料，例如可以举出类金刚石炭材料、SiC系材料、SiN系材料、SiCN系材料、SiON系材料、SiONC系材料、SiAlON系材料、SiO2系材料、Ta2O5系材料、TaSiO系材料、TiC系材料、TiN系材料、TiO2系材料、TiB2系材料、AlC系材料、AlN系材料、Al2O5系材料、ZnO系材料、B4C系材料、BN系材料。在此，“类金刚石炭材料”是指采用sp3杂化轨道的碳原子(C原子)的比率为1原子％以上且小于100原子％的范围的膜。另外，在此，“以～系材料为主的材料”是指主要成分的材料相对于整体为50质量％以上的材料，例如也可以包含添加物。本实施方式的保护层60通过溅射法形成。
驱动IC12为具有选择性地控制多个发热部51的每个的发热的功能的部件。与第一部件411及外部连接用部件13电连接。该驱动IC12通过根据经由外部连接用部件13供给的图像信息选择性地转换发热部51与基准电位点的电连接，选择性地控制发热部51的发热。
外部连接用部件13为使驱动发热部51的电信号输入热敏头10的部件。
在热敏头10中，具有包括导电部41及绝缘部42的导电图案层40，使导电图案不是仅以导电部41来构成，而是构成为作为进一步包括将导电部41进行绝缘的绝缘部42的导电图案层40。因此，在热敏头10中，能够降低起因于导电部41的厚度的在最表面的凹凸的程度。所以，在热敏头10中，例如即使一边由压纸滚轴按压记录媒体一边输送，也能够减少在记录媒体产生皱纹。
除此之外，在热敏头10中，由于在导电图案层40上形成电阻层50，所以例如与在导电层40的下方形成电阻层50的情况相比，能够将在发热 部51产生的热良好地传送到热敏头10的最表面层侧。
在热敏头10中，由于导电图案层40的绝缘部42延伸于导电部41之间，所以能够更加降低起因于导电部41的厚度的在最表面的凹凸的程度。
在热敏头10中，由于导电部41被基板20、绝缘部42、及电阻层50所包围，所以能够通过电阻层50及绝缘层42减轻导电部41的腐蚀。
由于热敏头10的绝缘部42的一部分区域42a的硬度比导电部41的硬度高，所以例如即使一边由压纸滚轴将记录媒体向绝缘部42的一部分区域42a按压一边输送，也能够减少该按压力的分散，良好地将在发热部51产生的热向记录媒体传送。
在热敏头10中，由于电阻层50的平均厚度比导电部41的平均厚度小，所以能够降低起因于在导电图案层40上形成电阻层50的在最表面的凹凸的程度。
在热敏头10中，由于绝缘部42以氧化主要构成导电部41的导电材料而成，所以对导电部41的密合性比保护层60高，能够良好地保护导电部41。
以下，参照图5对本实施方式的热敏头10的制造方法进行说明。需要说明的是，在本实施方式中，作为导电部41的构成材料，采用铝进行说明。
<蓄热层形成工序>
如图5(a)所示，首先准备基板20，在其上形成蓄热层30。具体而言，通过溅射等成膜技术在基板20上将大致平坦状的蓄热层30成膜。
<导电膜形成工序>
如图5(b)所示，在基板20上形成的蓄热层30上形成导电膜40x。具体而言，通过使用溅射及蒸镀等成膜技术，在基板20上将大致平坦状的铝膜成膜，形成导电膜40x。
<布线图案层形成工序>
如图5(c)所示，在蓄热层30上形成导电图案层40。具体而言，首先，使用光刻等微细加工技术在导电膜40x上形成掩模。其次，使用光刻等微细加工技术以从该掩模使位于形成绝缘部42的区域上的导电膜40x的一部分露出的方式进行加工。其次，将该露出的导电膜40x的一部分进行阳 极氧化，形成绝缘部42。由此，未阳极氧化而残留的导电膜40x的其他部分能够形成作为导电部41而发挥作用的导电图案层40。该阳极氧化通过将导电膜40x浸入溶液，并且对导电膜40施加正的电压，对溶液施加负的电压而进行。作为该溶液，例如可举出磷酸、硼酸、草酸、酒石酸及硫酸等電解質溶液。
<电阻层形成工序>
如图5(d)所示，在导电图案层40上形成电阻层50。具体而言，首先，使用溅射及蒸镀等成膜技术，将电阻膜成膜。其次，使用光刻等微细加工技术加工成该电阻膜覆盖导电部41及绝缘部42的一部分区域42a那样的图案，形成电阻层50。
<保护层形成工序>
如图5(e)所示，形成覆盖导电图案层40及电阻层50的保护层60。具体而言，首先，使用光刻等微细加工技术使由保护层60保护的部位露出的方式形成掩模。其次，通过溅射及蒸镀等成膜技术形成保护层60。
如以上制作，制造基体11。
<驱动IC的配置工序>
将驱动IC12配置于基体11的规定的区域。具体而言，使基体11与驱动IC12例如经由导电性凸点及异方性导电部件等导电性部件连接。
<外部连接用部件的配置工序>
将外部连接用部件13配置于基体11的规定的区域。具体而言，使基体11与外部连接用部件13例如经由导电性凸点及异方性导电部件等导电性部件连接。
如以上制作，能够制造本实施方式的热敏头10。
<记录头的第二实施方式>
图6所示的本发明的记录头的第二实施方式涉及的热敏头10A在代替基体11而包括基体11A方面与热敏头10不同。关于热敏头10A的其他结构，与上述关于热敏头10的部分相同。
图7和图8所示的基体11A在代替导电图案层40而包括导电图案层40A的方面与基体11不同。关于基体11A的其他结构，与上述关于基体11的部分相同。
导电图案层40A包括导电部41A及绝缘部42A。该导电图案层40A作为一层形成，在箭头D5方向侧具有大致平坦的上表面。导电部41A及绝缘部42A面向该箭头D5方向侧的上表面。
导电部41A包括第一部位411A及第二部位412A。该导电部41A的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40A的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，导电部41A在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40A而构成。
第一部位411A为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第一部位411A的箭头D3方向侧的一端部与发热部51的一端部连接，该第一部位411A的箭头D4方向侧的另一端部与驱动IC12连接。该第一部位411A经由驱动IC12与基准电位点(所谓接地)电连接。
第二部位412A与第一部位411A成对，为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第二部位412A在端部与多个发热部51的另一端部及未图示的电源电连接。
在本实施方式中，第一部位411A之间及第二部位412A之间的箭头方向D1、D2的间隔距离W1以从D5方向朝向箭头D6方向逐渐变短的方式构成。另外，第一部位411A和与该第一部位411A成对的第二部位412A的箭头D1方向的间隔W2以从箭头D5方向朝向箭头D6方向变短的方式构成。
绝缘部42A形成包围第一部位411A及第二部位412A，并且成为与该第一部位411A及第二部位412A的侧面相接的状态。另外，该绝缘部42A的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40A的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，绝缘部42A在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40A而构成。
在本实施方式中，位于第一部位411A和与该第一部位411A成对的第二部位412A之间的绝缘部42A的一部分区域42Aa的箭头方向D5、D6的厚度T1以从箭头方向D3、D4的中央朝向两方向逐渐变薄的方式构成。另外，该绝缘部42A以位于第一部位411A和与该第一部位411A成对的第二部位412A之间的一部分区域42Ab的箭头方向D5、D6的厚度T2从箭头方向D1、D2的中央朝向两端逐渐变薄的方式构成。
在热敏头10A中，由于绝缘部42A的一部分区域42Aa的厚度T1从该 一部分区域42Aa的中央朝向导电部41A侧逐渐变薄，所以能够降低一部分区域42Aa与导电部41A的台阶差。因此，在热敏头10A中，能够减少起因于一部分区域42Aa与导电部41A的台阶差而产生电阻层50的电阻值的不均。所以，在热敏头10A中，能够减少在发热部51产生的热量的不均，进而形成良好的图像。
在热敏头10A中，由于导电部41A的导热系数比绝缘部42A的导热系数高，且绝缘部13的部位132b的第一部位411A与第二部位412A的间隔W2从D5方向朝向箭头D6方向逐渐变短，所以能够使蓄热性及放热性并立，形成良好的图像。
在热敏头10A中，由于导电部41A的导热系数比绝缘部42A的导热系数高，且多个第一部位411a之间的间隔距离W1从D5方向朝向箭头D6方向逐渐变短，所以能够减少例如在发热部51产生的热经由导电部41A传送于由压纸滚轴一边按压一边输送的记录媒体，并且能够使该热良好地传送于基板20。
以下，参照图9，对本发明的第二实施方式涉及的热敏头10A的制造方法进行说明。热敏头10A的制造方法在代替导电图案层形成工序而采用第二导电图案层形成工序方面与热敏头10的制造方法不同。关于热敏头10A的其他工序，与上述关于热敏头10的制造方法相同。
<第二导电图案层形成工序>
如图9(a)及(b)所示，在基板20上形成导电图案层40A。具体而言，首先，使用光刻等微细加工技术在导电膜40Ax上形成掩模。其次，以位于形成绝缘部42A的区域上的导电膜40Ax的一部分露出的方式进行加工。其次，将该露出的导电膜40Ax的一部分进行阳极氧化，形成氧化层42Ax。其次，除去导电膜40Ax上的掩模。其次，使用光刻等微细加工技术在导电膜40Ax及氧化层42Ax上形成掩模。其次，使位于形成绝缘部42A的区域上的氧化层40Ax的一部分露出。其次，经由该露出的氧化层42Ax将导电膜40Ax进一步阳极氧化，形成绝缘部42A。由此，未阳极氧化而残留的导电膜40Ax能够形成作为导电部41A而发挥作用的导电图案层40A。
通过采用上述那样的第二导电图案形成工序，能够制造本实施方式的热敏头10A。
<记录头的第三实施方式>
图10所示的本发明的记录头的第三实施方式涉及的热敏头10B在代替基体11而包括基体11B方面与热敏头10不同。关于热敏头10B的其他结构，与上述关于热敏头10的部分相同。
图11所示的基体11B在代替导电图案层40而包括导电图案层40B的方面与基体11不同。关于基体11B的其他结构，与上述关于基体11的部分相同。
导电图案层40B包括导电部41B及绝缘部42B。该导电图案层40B作为一层形成，在箭头D5方向侧具有大致平坦的上表面。导电部41B及绝缘部42B面向该箭头D5方向侧的上表面。
导电部41B包括第一部位411B及第二部位412B。该导电部41B的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40B的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，导电部41B在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40B而构成。
第一部位411B为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第一部位411B的箭头D3方向侧的一端部与发热部51的一端部连接，该第一部位411B的箭头D4方向侧的另一端部与驱动IC12连接。该第一部位411B经由驱动IC12与基准电位点(所谓接地)电连接。
本实施方式的第一部位411B包括第一连接区域411Ba和第一狭窄区域411Bb。
第一连接区域411Ba位于与发热部51的一端部连接的第一部位411B的箭头D3方向侧的端部。该第一连接区域411Ba构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W11a与发热部51的沿箭头方向D1、D2的宽度W51大致相同。在此，“俯视”是指向箭头D6方向视。另外，“大致相同”是指各部位的值相对于平均值为±10％以下。该“平均值”是指最大值和最少值的算术平均值。
第一狭窄区域411Bb位于第一连接区域411Ba的箭头D3方向侧。另外，第一狭窄区域411Bb与第一连接区域411Ba的箭头D4方向侧的端部相接。该第一狭窄区域411Bb构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W11b比第一连接区域411Ba的宽度W11a窄。另外，该第一狭窄区域411Bb构 成为沿箭头方向D5、D6的厚度与第一连接区域411Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度大致相同。
第二部位412B为与第一部位411B成对且有助于对发热部51的电力供给的部位。该第二部位412B包括：第二连接区域412Ba；第二狭窄区域412Bb；及共通连接区域412Bc。
第二连接区域412Ba位于与发热部51的另一端部连接的第二部位412B的箭头D4方向侧的端部。该第二连接区域412Ba构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W12a与发热部51的沿箭头方向D1、D2的宽度W51大致相同。
第二狭窄区域412Bb位于第二连接区域412Ba的箭头D4方向侧。另外，第二狭窄区域412Bb与第二连接区域412Ba相接。该第二狭窄区域412Bb构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W12b比第二连接区域412Ba的宽度W12a窄。该第二狭窄区域412Bb的宽度W12a构成为比第一狭窄区域411Bb的W11a宽。另外，该第二狭窄区域412Bb构成为沿箭头方向D5、D6的厚度与第二连接区域412Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度大致相同。进而，该第二狭窄区域412Bb构成为沿箭头方向D3、D4的长度L12b比第一狭窄区域411Bb的沿箭头方向D3、D4的长度L11b长。
共通连接区域412Bc与多个第二狭窄区域412Bb及未图示的电源电连接。
绝缘部42B形成包围第一部位411B及第二部位412B，并且成为与第一部位411B及第二部位412B的侧面相接的状态。另外，该绝缘部42B的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40B的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，绝缘部42B在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40B而构成。
热敏头10B包括第一连接区域411Ba和第一狭窄区域411Bb，其中，在第一连接区域411Ba中，第一部位411B与发热部51连接，第一狭窄区域411Bb的沿箭头方向D1、D2的宽度W11b比第一连接区域411Ba的沿箭头方向D1、D2的宽度W11a窄。因此，在热敏头10B中，在发热部51产生的热不易经由第一狭窄区域411Bb传送，能够减少在发热部51产生的热经由第一狭窄区域411Bb放热。所以，在热敏头10B中，能够有效地利用在 发热部51产生的热。
另外，热敏头10B包括第二连接区域412Ba和第一狭窄区域412Bb，其中，在第二连接区域412Ba中，第二部位412B与发热部51连接，第一狭窄区域412Bb的沿箭头方向D1、D2的宽度W12b比第二连接区域411Ba的沿箭头方向D1、D2的宽度W12a窄。因此，在热敏头10B中，在发热部51产生的热不易经由第二狭窄区域411Bb传送，能够减少在发热部51产生的热经由第二狭窄区域411Bb放热。所以，在热敏头10B中，能够有效地利用在发热部51产生的热。
以下，参照图11，对本发明的第三实施方式涉及的热敏头10B的制造方法进行说明。热敏头10B的制造方法在代替导电图案层形成工序而采用第三导电图案层形成工序方面与热敏头10的制造方法不同。关于热敏头10B的制造方法的其他工序，与上述关于热敏头10的制造方法相同。
<第三导电图案层形成工序>
如图13所示，在基板20上形成导电图案层40B。具体而言，首先，使用光刻等微细加工技术在导电膜40Bx上形成掩模。其次，以位于形成绝缘部42B的区域上的导电膜40Bx的一部分露出的方式进行加工。此时，以成为第一狭窄区域411Bb及第二狭窄区域412Bb的区域的沿箭头方向D1、D2的宽度比成为第一连接区域411Ba及第二连接区域412Ba的区域的沿箭头方向D1、D2的宽度窄的方式形成掩模。其次，将该露出的导电膜40Bx的一部分进行阳极氧化，形成绝缘部42B。由此，未阳极氧化而残留的导电膜40Bx能够形成作为导电部41B而发挥作用的导电图案层40B。
通过采用上述那样的第三导电图案形成工序，能够制造本实施方式的热敏头10B。
<记录头的第四实施方式>
图14所示的本发明的记录头的第四实施方式涉及的热敏头10C在代替基体11B而包括基体11C方面与热敏头10B不同。关于热敏头10C的其他结构，与上述关于热敏头10B的部分相同。
图15所示的基体11C在代替导电图案层40B而包括导电图案层40C的方面与基体11B不同。关于基体11C的其他结构，与上述关于基体11B 的部分相同。
导电图案层40C包括导电部41C及绝缘部42C。该导电图案层40C作为一层形成，在箭头D5方向侧具有大致平坦的上表面。导电部41C及绝缘部42C面向该箭头D5方向侧的上表面。
导电部41C包括第一部位411C及第二部位412C。
第一部位411C在代替第一狭窄区域411Bb而包括第一狭窄区域411Cb的方面与第一部位411B不同。关于第一部位411C的其他结构，与上述关于第一部位411B的部分相同。
第一狭窄区域411Cb位于第一连接区域411Ba的箭头D3方向侧。另外，第一狭窄区域411Cb与第一连接区域411Ba相接。该第一狭窄区域411Cb构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W11b比第一连接区域411Ca的宽度W11a窄。另外，该第一狭窄区域411Cb构成为沿箭头方向D5、D6的厚度T11b比第一连接区域411Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度T11a薄。
第二部位412C在代替第二狭窄区域411Bb而包括第一狭窄区域411Cb的方面与第二部位412B不同。关于第一部位411C的其他结构，与上述关于第二部位412B的部分相同。
第二狭窄区域412Cb位于第二连接区域412Ba的箭头D4方向侧。另外，第二狭窄区域412Cb与第二连接区域412Ba相接。该第二狭窄区域412Cb构成为在俯视下沿箭头方向D1、D2的宽度W12b比第二连接区域412Ca的宽度W12a窄。该第二狭窄区域412Cb的宽度W12a构成为比第一狭窄区域411Cb的宽度W11a宽。另外，该第二狭窄区域412Cb构成为沿箭头方向D5、D6的厚度T12b比第二连接区域412Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度T12a薄。
绝缘部42C形成包围第一部位411C及第二部位412C，并且成为与第一部位411C及第二部位412C的侧面相接的状态。该绝缘部42C以覆盖第一狭窄区域411Cb及第二狭窄区域412Cb的上表面的方式构成。另外，该绝缘部42C的一部分的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40C的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，绝缘部42C在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40C而构成。
热敏头10C包括第一连接区域411Ba和第一狭窄区域411Bb，其中，在第一连接区域411Ba中，第一部位411B与发热部51连接，另外，第一 狭窄区域411Bb的沿箭头方向D5、D6的厚度T11b比第一连接区域411Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度T11a薄。因此，在热敏头10C中，在发热部51产生的热不易经由第一狭窄区域411Cb传送，能够减少在发热部51产生的热经由第一狭窄区域411Cb放热。所以，在热敏头10C中，能够有效地利用在发热部51产生的热。
另外，热敏头10C包括第二连接区域412Ba和第二狭窄区域412Bb，其中，在第二连接区域412Ba中，第二部位412B与发热部51连接，另外，第二狭窄区域412Bb的沿箭头方向D5、D6的厚度T12b比第一连接区域411Ba的沿箭头方向D5、D6的厚度T12a薄。因此，在热敏头10C中，在发热部51产生的热不易经由第二狭窄区域411Cb传送，能够减少在发热部51产生的热经由第二狭窄区域411Cb放热。所以，在热敏头10C中，能够有效地利用在发热部51产生的热。
在热敏头10C中，绝缘部42C构成为覆盖第一狭窄区域411Cb的上表面。因此，在热敏头10C中，例如即使在以压纸滚轴等将按压力作用于发热部51附近的情况下，也能够通过绝缘部42C良好地保护比第一连接区域411Ba的厚度薄的第一狭窄区域411Cb。
另外，在热敏头10C中，由于绝缘部42C构成为覆盖第一狭窄区域411Cb的上表面，所以能够减少从第一部位411C向箭头D5方向传送热。
进而，在热敏头10C中，由于绝缘部42C构成为覆盖第一狭窄区域411Cb的上表面，所以能够提高第一狭窄区域411Cb的电气可靠性。
在热敏头10C中，绝缘部42C构成为覆盖第二狭窄区域412Cb的上表面，因此，在热敏头10C中，例如即使在以压纸滚轴等将按压力作用于发热部51附近的情况下，也能够通过绝缘部42C良好地保护比第一连接区域411Ba的厚度薄的第二狭窄区域412Cb。
另外，在热敏头10C中，由于绝缘部42C构成为覆盖第二狭窄区域412Cb的上表面，所以能够减少从第二部位412C向箭头D5方向传送热。
进而，在热敏头10C中，由于绝缘部42C构成为覆盖第二狭窄区域412Cb的上表面，所以能够提高第二狭窄区域412Cb的电气可靠性。
以下，参照图11，对本发明的第三实施方式涉及的热敏头10C的制造方法进行说明。热敏头10C的制造方法在代替导电图案层形成工序而采 用第四导电图案层形成工序方面与热敏头10的制造方法不同。关于热敏头10C的制造方法的其他工序，与上述关于热敏头10的制造方法相同。
<第四导电图案层形成工序>
如图17(a)及(b)所示，在基板20上形成导电图案层40C。具体而言，首先，使用光刻等微细加工技术在导电膜40Cx上形成掩模。其次，以位于形成绝缘部42C的区域上的导电膜40Cx的一部分露出的方式进行加工。此时，以成为第一狭窄区域411Cb及第二狭窄区域412Cb的区域的沿箭头方向D1、D2的宽度比成为第一连接区域411Ba及第二连接区域412Ba的区域的沿箭头方向D1、D2的宽度窄的方式形成掩模。其次，将该露出的导电膜40Cx的一部分进行阳极氧化，形成氧化层42Cx。其次，除去导电膜40Cx上的掩模。其次，使用光刻等微细加工技术在导电膜40Cx及氧化层42Cx上形成掩模。其次，使位于形成绝缘部42C区域上的氧化层42Cx的一部分露出。此时，使成为第一狭窄区域411Cb及第二狭窄区域412Cb的区域露出。其次，经由该露出的氧化层40Cx进一步将导电膜40Cx进行阳极氧化，形成绝缘部42C。由此，未阳极氧化而残留的导电膜40Cx能够形成作为导电部41C而发挥作用的导电图案层40C。
通过采用上述那样的第四导电图案形成工序，能够制造本实施方式的热敏头10C。
<记录头的第五实施方式>
图18所示的本发明的记录头的第五实施方式涉及的热敏头10D在代替基体11而包括基体11D方面与热敏头10不同。关于热敏头10D的其他结构，与上述关于热敏头10的部分相同。
图19所示的基体11D在代替导电图案层40而包括导电图案层40D的方面与基体11不同。关于基体11D的其他结构，与上述关于基体11的部分相同。
导电图案层40D包括导电部41D及绝缘部42D。该导电图案层40D作为一层形成，在箭头D5方向侧具有大致平坦的上表面。导电部41D及绝缘部42D面向该箭头D5方向侧的上表面。
导电部41D包括第一部位411D及第二部位412D。
第一部位411D为有助于对发热部51的电力供给的部位。该第一部位 411D的箭头D4方向侧的一端部与发热部51的一端部连接，该第一部位411D的箭头D3方向侧的另一端部与驱动IC12连接。该第一部位411D经由驱动IC12与基准电位点(所谓接地)电连接。
本实施方式的第一部位411D包括第一连接区域411Da和第一布线区域411Dc。
第一连接区域411Da位于与发热部51的一端部连接的第一部位411C的箭头D3方向侧的端部。该第一连接区域411Da形成为在箭头D6方向侧的下表面与绝缘部42D相接的状态。
第一布线区域411Dc位于第一连接区域411Ba的箭头D3方向侧，且与第一连接区域411Ba的箭头D4方向侧的端部相接。该第一布线区域411Dc的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40D的上下表面。即，该第一布线区域411Dc在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40D而构成。另外，该第一布线区域411Dc构成为沿箭头方向D5、D6的厚度T11C比第一连接区域411Ca的沿箭头方向D5、D6的厚度T11a厚。
第二部位412D为与第一部位411D成对且有助于对发热部51的电力供给的部位。
本实施方式的第二部位412D包括：第二连接区域412Da；第二布线区域412Db；及共通连接区域412Dc。
第二连接区域411Da位于与发热部51的一端部连接的第二部位412D的箭头D4方向侧的端部。该第二连接区域411Da形成为在箭头D6方向侧的下表面与绝缘部42D相接的状态。另外，该第二连接区域412Da构成为沿箭头方向D5、D6的厚度T12a比第一连接区域411Da的厚度T11a厚。
第二布线区域412Dd位于第二连接区域412Ba的箭头D4方向侧，且与第二连接区域412Ba的箭头D4方向侧的端部相接。该第二布线区域412Dd的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40D的上下表面。即，该第二布线区域411Dd在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40D而构成。另外，该第二布线区域412Dd构成为沿箭头方向D5、D6的厚度T12d比第二连接区域412Ca的沿箭头方向D5、D6的厚度T12a厚。该第二布线区域412Dd的厚度T12d构成为与第一布线区域411Dc的厚度T11c大致相同。
共通连接区域412Dc与多个第二布线区域412Dd及未图示的电源电连 接。
绝缘部42D形成包围第一部位411D及第二部位412D，并且成为与第一部位411D及第二部位412D的侧面相接的状态。另外，该绝缘部42D的箭头方向D5、D6的上下表面构成导电图案层40D的箭头方向D5、D6的上下表面的一部分。即，绝缘部42D在箭头方向D5、D6穿过导电图案层40D而构成。
本实施方式的绝缘部42D的一部分42Dd与第一连接区域411Da及第二连接区域412Da的箭头D6方向侧的下表面相接。
热敏头10D包括第一部位411D与发热部51连接的第一连接区域411Da及与第一连接区域411Da连接的第一布线区域411Dd，且第一连接区域411Da的厚度T11a构成为比第一布线区域411Dd的厚度T11c薄。因此，在热敏头10D中，在发热部51产生的热不易经由第一连接区域411Da传送，能够减少在发热部51产生的热经由第一连接区域411Da放热。
热敏头10D包括第二部位412D与发热部51连接的第二连接区域412Da及与第二连接区域412Da连接的第二布线区域412Dd，且第二连接区域412Da的厚度T12a构成为比第二布线区域412Dd的厚度T12d薄。因此，在热敏头10D中，在发热部51产生的热不易经由第二连接区域412Da传送，能够减少在发热部51产生的热经由第二连接区域412Da放热。
在热敏头10D中，由于绝缘部42D与第一连接区域411Da的下表面相接，所以能够减少热从第一部位411D向箭头D6方向传送。
另外，在热敏头10D中，由于绝缘部42D与第二连接区域412Da的下表面相接，所以能够减少热从第二部位412D向箭头D6方向传送。
以下，参照图20，对本发明的第五实施方式涉及的热敏头10D的制造方法进行说明。热敏头10D的制造方法在代替导电膜形成工序及导电图案层形成工序而采用第五导电图案层形成工序方面与热敏头10的制造方法不同。关于热敏头10D的制造方法的其他工序，与上述关于热敏头10的制造方法相同。
<第五导电图案层形成工序>
如图20所示，在基板20上形成导电图案层40D。具体而言，首先，使用溅射及蒸镀等成膜技术，在基板20上将大致平坦状的铝膜成膜，形 成第一导电膜40Dax。其次，使用光刻等微细加工技术在第一导电膜40Dax上形成掩模。其次，以位于形成绝缘部42D的区域上的第一导电膜40Dax的一部分露出的方式进行加工。此时，以形成位于成为第一连接区域411Da及第二连接区域412Da的区域的箭头D6方向侧的绝缘部42D的一部分42Db的区域从该掩模露出的方式进行加工。其次，将该露出的第一导电膜40Dax的一部分进行阳极氧化，形成氧化层42Dax的一部分。其次，除去第一导电膜40Dax上的掩模。由此，未阳极氧化而残留的导电膜40Dax能够形成作为导电部41Dax的一部分而发挥作用的层。其次，使用溅射及蒸镀等成膜技术，通过在第一导电膜40Dax上将大致平坦状的铝膜成膜，形成第二导电膜40Dbx。其次，使用光刻等微细加工技术在第二导电膜40Dbx上形成掩模。其次，以位于形成绝缘部42D的区域上的第二导电膜40Dbx的一部分露出的方式进行加工。其次，将该露出的第二导电膜40Dbx的一部分进行阳极氧化，形成氧化层42Dax的一部分。其次，除去第二导电膜40Dbx上的掩模。由此，未阳极氧化而残留的第二导电膜40Dbx能够形成作为导电部41D的一部分41Dbx而发挥作用的层。所以，未阳极氧化而残留的第一导电膜40Dax及第二导电膜40Dbx能够形成作为导电部41D而发挥作用的导电图案层40D。
通过采用上述那样的第五导电图案形成工序，能够制造本实施方式的热敏头10D。
<记录装置>
图21所示的本发明的记录装置的实施方式涉及的热敏打印机1具备：热敏头10；输送机构70；及驱动机构80。该热敏打印机1为对向箭头D1方向输送的记录媒体90进行打印的装置。在此，作为记录媒体90，例如使用通过加热而表面的浓淡变动的感热纸或热膜、以及通过使由热传导熔融的墨液成分复制而形成图像的墨膜及转印纸。需要说明的是，在本实施方式中，采用热敏头10进行说明，但也可以采用热敏头10A、热敏头10B、热敏头10C、及热敏头10D。
输送机构70具有一边将记录媒体90向箭头D3方向输送，一边使记录媒体90与位于热敏头10的发热部上的保护层60接触的功能。该输送机构70包括压纸滚轴71、及输送滚筒72、73、74、75。
压纸滚轴71为具有一边使记录媒体90对位于发热部51上的保护层进行按压一边使其滑动的功能的部件。该压纸滚轴71在对位于发热部51上的保护层60进行接触的状态被能够旋转地支承。另外，该压纸滚轴71具有以弹性部件覆盖圆柱状的基体的外表面的结构。
输送滚筒72、73、74、75为具有将记录媒体90沿规定路径输送的功能的部件。既，输送滚筒72、73、74、75为具有向热敏头10的发热部51与压纸滚轴71之间供给记录媒体，并且从热敏头10的发热部51与压纸滚轴71之间将记录媒体90抽出的功能的部件。这些输送滚筒72、73、74、75可以由金属制的圆柱状部件形成，也可以为与压纸滚轴71同样地以弹性部件覆盖圆柱状的基体的外表面的结构。
为了选择性地使发热部51发热，驱动机构80为输入驱动发热部51的电信号的机构。既，该驱动机构80为经由外部连接用部件13向驱动IC12供给图像信息的机构。
由于热敏打印机1具备热敏头10，所以能够有效地享受热敏头10所具有的效果。既，在热敏打印机1中，能够形成良好的图像。
以上显示了本发明的具体的实施方式，但本发明并非限定于此，在不脱离发明要旨的范围内可进行各种变更。
本实施方式涉及的基体11使用于热敏头10，但并非限定如此的结构，例如可以作为具备有孔的上压板的喷墨头使用。在如此的情况下，通过凹凸的减少，能够提高墨液的流动性。
本实施方式涉及的基板20与蓄热层30独立构成，但并非限定如此的结构，例如可以如釉化基板那样，基板与蓄热层构成一体。
本实施方式涉及的绝缘部42的箭头D5方向侧的上表面形成大致平坦状，但并非限定如此的结构，例如也可以以绝缘部42的一部分区域42a的最大厚度大于与该一部分区域42a相邻的导电部41的厚度的方式构成。在如此的情况下，在一边由压纸滚轴71按压记录媒体90一边输送时，能够更加良好地传达在发热部51产生的热。
本实施方式涉及的导电图案层40包括导电部41及绝缘部42，但并非限定如此的结构，例如如图22所示，导电图案层40E也可以包括导电部41E及绝缘部42E。该导电部41E包括与驱动IC12电连接的部位42Ea、 与两个发热部51电连接的部位41Eb、与一个发热部51连接且对两个发热部51供给电力的部位41Ec，在这些导电部41Ea、41Eb、41Ec之间也可以形成绝缘部42E。
另外，如图23所示，导电图案层40F也可以包括导电部41F及绝缘部42F。该导电部41F包括与驱动IC12电连接的部位42Fa、与两个发热部51电连接的部位41Fb、与两个发热部51连接且对四个发热部51供给电力的部位41Fc，在这些导电部41Fa、41Fb、41Fc之间也可以形成绝缘部42F。
本实施方式涉及的第一部位41的箭头D3方向侧的端部沿箭头方向D1、D2延伸，但并非限定如此的结构，例如，如图24所示，也可以构成为相邻的第一部位41G的箭头D3方向侧的端部的箭头方向D3、D4的位置不同。在此，以第一部位41G为例进行说明，但在第二部位42G也可以作相同的说明。
在本实施方式涉及的绝缘部42的一部分区域42a在其内部可以具有空穴，在如此结构的情况下，因为由于空穴而能够减少向基板20侧的热传导，所以能够提高在发热部51产生的热的利用效率。
在上述的变形例中，以本发明的第一实施方式涉及的热敏头10为主要例子进行了说明，但在热敏头10A、热敏头10B、热敏头10C、及热敏头10D中能够享受同样的效果。
本实施方式涉及的第一狭窄区域411Bb的箭头方向D1、D2的端部沿箭头方向D3、D4延伸，但并非限定如此的结构，例如，如图25(a)及(b)所示，也可以构成为随着接近发热部51，箭头方向D1、D2的宽度变窄或变宽。尤其，如果构成为随着使第一狭窄区域的宽度接近发热部而变窄，则能够更加降低经由第一狭窄区域的放热。另外，在此，以第一狭窄区域为例进行了说明，但在第二狭窄区域也能够享受同样的效果。
本实施方式涉及的第一狭窄区域411Bb被构成为作为具有一条导电路径的导体，但并非限定如此的结构，例如，如图26所示，也可以包括第一导电路径411K1及第二导电路径411K2，且在该第一导电路径411K1及第二导电路径411K2之间形成绝缘部42K。
本实施方式涉及的第一狭窄区域411Cb的箭头方向D5、D6的上下表 面沿箭头方向D3、D4延伸，但并非限定如此的结构，例如，如图27(a)及(b)所示，也可以构成为随着接近发热部51，箭头方向D5、D6的宽度变厚或变薄。尤其，如果构成为随着使第一狭窄区域的厚度接近发热部而变薄，则能够更加降低经由第一狭窄区域的放热。另外，在此，以第一狭窄区域为例进行了说明，但在第二狭窄区域也能够享受同样的效果。
本实施方式涉及的热敏头10D通过将第一导电膜40Dax及第二导电膜40Dbx的每个分别进行阳极氧化而制造，但并非限定如此的制造方法。例如，也可以通过以比第一导电膜离子化倾向小的材料形成第二导电膜，且将这些层叠膜进行一次阳极氧化而制造。
需要说明的是，在将热敏头10B采用于热敏打印机的情况下，以箭头方向D1、D2-箭头方向D5、D6构成的平面方向的截面面积与第一部位411B及第二部位412B不同。具体而言，第一狭窄区域411Bb的宽度W11b与第二狭窄区域412Bb的宽度W12b不同。因此，在采用热敏头10B的热敏打印机中，能够将使发热部51发热时成为温度最高的部位(以下，作为“热点”)从发热部51的中心移动，使热点位于在传送热上的理想的位置。
另外，热敏头10B的第二部位412B的箭头方向D1、D2-箭头方向D5、D6构成的平面方向的截面面积比第一部位411B的截面面积大。具体而言，第二狭窄区域412Bb的宽度W12b构成为比第一狭窄区域411Bb的宽度W11b宽。因此，在热敏头10B中，能够使热点位于从发热部51的中心靠第一部位411侧。由此，在采用热敏头10B的热敏打印机中，即使在以压纸滚轴将例如作为记录媒体90的墨带及普通纸按压至发热部51上而复制于普通纸的情况下，也能够使墨液充分熔融后复制于普通纸上。
在此，以将热敏头10B采用于热敏打印机的情况为例进行了说明。但关于上述两个热点的效果并非限定采用热敏头10B的情况。例如即使在将热敏头10C或热敏头10D采用于热敏打印机的情况下，也能够得到相同的效果。
Claims (13)
1.一种记录头，其特征在于，包括：
基板；
导电图案层，其形成在该基板上，且包括第一导电部、与该第一导电部成对的第二导电部、及使所述第一导电部与所述第二导电部绝缘的绝缘部；
电阻层，其形成在该导电图案层上，且与所述第一导电部及所述第二导电部连接，并且在所述第一导电部与所述第二导电部之间具有发热区域，
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的最大厚度比所述第一导电部及所述第二导电部的厚度大，
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的厚度从该发热区域的中央朝向所述第一导电部及所述第二导电部侧逐渐变薄。
2.根据权利要求1所述的记录头，其特征在于，
位于所述发热区域下方的所述绝缘部在其内部具有空穴。
3.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的硬度比所述第一导电部及所述第二导电部的硬度大。
4.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
所述第一导电部及第二导电部的导热系数比所述绝缘部的导热系数高，所述第一导电部与所述第二导电部的间隔距离从厚度方向的上方朝向下方逐渐变短。
5.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
所述电阻层的平均厚度比所述第一导电部及第二导电部的平均厚度薄。
6.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
在俯视时，所述第一导电部及第二导电部的至少一方具有比所述发热区域的宽度窄的狭窄区域。
7.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
所述第一导电部及第二导电部的至少一方具有比其他区域厚度薄的薄层区域。
8.根据权利要求1或2所述的记录头，其特征在于，
设置多个所述第一导电部，
所述绝缘部的一部分延伸于多个所述第一导电部之间。
9.根据权利要求8所述的记录头，其特征在于，
所述绝缘部的一部分延伸于所述第一导电部的厚度方向的上表面上。
10.根据权利要求8所述的记录头，其特征在于，
所述第一导电部被所述基板、所述绝缘部、及所述电阻层包围。
11.根据权利要求8所述的记录头，其特征在于，
所述第一导电部的导热系数比所述绝缘部的导热系数高，
所述多个第一导电部中的一个第一导电部和与该一个第一导电部相邻的其他第一导电部的间隔距离从厚度方向的上方朝向下方逐渐变短。
12.根据权利要求8所述的记录头，其特征在于，
所述第二导电部与多个所述发热区域连接，并且其热容量比多个所述第一导电部小。
13.一种记录装置，其特征在于，具备：
权利要求1或2所述的记录头；
向该记录头的所述发热区域上输送记录媒体的输送机构。
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