JPH05309855A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH05309855A JPH05309855A JP11935492A JP11935492A JPH05309855A JP H05309855 A JPH05309855 A JP H05309855A JP 11935492 A JP11935492 A JP 11935492A JP 11935492 A JP11935492 A JP 11935492A JP H05309855 A JPH05309855 A JP H05309855A
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- JP
- Japan
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- layer
- thermal head
- resistant film
- protective layer
- thermal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速印字を可能にすると共に、その高速印字
にも十分耐え得るサーマルヘッドを提供する。 【構成】 絶縁性基板１上にグレーズ層２を印字走査方
向に直線隆起状に形成し、このグレーズ層２及び基板１
上に所定パターンの発熱抵抗体層３を形成すると共に、
グレーズ層２上の抵抗体層３の頂部分を露出させて抵抗
体層３上に所定パターンの導体層４を形成し、抵抗体層
３の露出部分及び導体層４上に絶縁性耐酸化膜５及び熱
伝導性の良い材料からなる耐摩耗膜６を設け、耐酸化膜
５と耐摩耗膜６で保護層７を構成した。
にも十分耐え得るサーマルヘッドを提供する。 【構成】 絶縁性基板１上にグレーズ層２を印字走査方
向に直線隆起状に形成し、このグレーズ層２及び基板１
上に所定パターンの発熱抵抗体層３を形成すると共に、
グレーズ層２上の抵抗体層３の頂部分を露出させて抵抗
体層３上に所定パターンの導体層４を形成し、抵抗体層
３の露出部分及び導体層４上に絶縁性耐酸化膜５及び熱
伝導性の良い材料からなる耐摩耗膜６を設け、耐酸化膜
５と耐摩耗膜６で保護層７を構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ、ワープロ等の印字装置に用いるサーマルヘッドに関
する。
タ、ワープロ等の印字装置に用いるサーマルヘッドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリ等の印字装置に用いられる
サーマルヘッドとして、図４に示す構造のものがある
（特開昭６２−１５１３５９号公報参照）。このサーマ
ルヘッドは、アルミナ等からなる絶縁性基板１１と、基
板１１上に部分的に設けたグレーズ層１２と、このグレ
ーズ層１２及び基板１１上に順次積層したＴａ2 Ｏ5 等
からなるアンダーコート層１３、Ｔａ2 Ｎ等からなる発
熱抵抗体層１４、Ａｌ等からなる導体層１５、Ｓｉ3 Ｎ
4 等からなる絶縁性熱伝導層１６、並びにＳｉＯ2等か
らなる絶縁性耐酸化膜及びＴａ2 Ｏ5 等からなる耐摩耗
膜で構成される保護層１７とを備える。
サーマルヘッドとして、図４に示す構造のものがある
（特開昭６２−１５１３５９号公報参照）。このサーマ
ルヘッドは、アルミナ等からなる絶縁性基板１１と、基
板１１上に部分的に設けたグレーズ層１２と、このグレ
ーズ層１２及び基板１１上に順次積層したＴａ2 Ｏ5 等
からなるアンダーコート層１３、Ｔａ2 Ｎ等からなる発
熱抵抗体層１４、Ａｌ等からなる導体層１５、Ｓｉ3 Ｎ
4 等からなる絶縁性熱伝導層１６、並びにＳｉＯ2等か
らなる絶縁性耐酸化膜及びＴａ2 Ｏ5 等からなる耐摩耗
膜で構成される保護層１７とを備える。
【０００３】更に、図４に示すサーマルヘッドにおい
て、アンダーコート層１３を窒化シリコン薄膜又はサイ
アロン薄膜で構成すると共に、絶縁性熱伝導層１６を設
けないものもある（特開昭６３−１４４０５８号公報参
照）。このようなサーマルヘッドでは、発熱抵抗体層１
４がグレーズ層１２によって基板１１から盛り上がる様
相を呈するが、これは感熱紙等の印字用紙に対する抵抗
体層１４の当接具合を良くするためである。
て、アンダーコート層１３を窒化シリコン薄膜又はサイ
アロン薄膜で構成すると共に、絶縁性熱伝導層１６を設
けないものもある（特開昭６３−１４４０５８号公報参
照）。このようなサーマルヘッドでは、発熱抵抗体層１
４がグレーズ層１２によって基板１１から盛り上がる様
相を呈するが、これは感熱紙等の印字用紙に対する抵抗
体層１４の当接具合を良くするためである。
【０００４】又、基板２１上に蓄熱層２２を形成し、こ
の蓄熱層２２上に熱伝導層２３及び発熱抵抗体２４を順
に設け、抵抗体２４から導出されるように電極２５を形
成し、抵抗体２４と電極２５を保護層２６で被覆した構
造のものもある（特開平２−１３７９４１号公報参
照）。
の蓄熱層２２上に熱伝導層２３及び発熱抵抗体２４を順
に設け、抵抗体２４から導出されるように電極２５を形
成し、抵抗体２４と電極２５を保護層２６で被覆した構
造のものもある（特開平２−１３７９４１号公報参
照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構造を持つサーマルヘッドでは、印字用紙に直接接触
する保護層を構成する耐酸化膜及び耐摩耗膜の熱伝導が
悪い。例えば耐酸化膜及び耐摩耗膜材としてよく用いら
れるＳｉＯ2 、Ｔａ2 Ｏ5 の熱伝導率は、それぞれ０．
００３、０．００２（cal/cm・sec ・℃）である。この
ため、発熱抵抗体層で発生した熱が保護層を経て印字用
紙に即座に伝わり難く、熱応答性に劣るため、高速印字
には適していない。
な構造を持つサーマルヘッドでは、印字用紙に直接接触
する保護層を構成する耐酸化膜及び耐摩耗膜の熱伝導が
悪い。例えば耐酸化膜及び耐摩耗膜材としてよく用いら
れるＳｉＯ2 、Ｔａ2 Ｏ5 の熱伝導率は、それぞれ０．
００３、０．００２（cal/cm・sec ・℃）である。この
ため、発熱抵抗体層で発生した熱が保護層を経て印字用
紙に即座に伝わり難く、熱応答性に劣るため、高速印字
には適していない。
【０００６】又、高速印字を行う場合、発熱抵抗体層の
１ドット分に対する単位時間当たりの印字エネルギー
（印加電力）を多くしなくてはならないが、放熱性に劣
るため印字エネルギーを高めると熱がヘッド内部に籠も
り、やがて印字エネルギーに耐え切れなくなり、ヘッド
が破壊してしまう。従って、本発明の目的は、上記問題
点に鑑み、高速印字を可能にすると共に、その高速印字
にも十分耐え得るサーマルヘッドを提供することにあ
る。
１ドット分に対する単位時間当たりの印字エネルギー
（印加電力）を多くしなくてはならないが、放熱性に劣
るため印字エネルギーを高めると熱がヘッド内部に籠も
り、やがて印字エネルギーに耐え切れなくなり、ヘッド
が破壊してしまう。従って、本発明の目的は、上記問題
点に鑑み、高速印字を可能にすると共に、その高速印字
にも十分耐え得るサーマルヘッドを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のサーマルヘッドは、従来のサーマルヘッド
において、保護層が熱伝導性の良い材料からなることを
特徴とする。これにより、発熱抵抗体層への給電によっ
て抵抗体層で発生した熱が保護層で蓄熱することなく、
保護層を通って印字用紙に素早く伝わり、熱応答性が良
くなる。又、余分な熱は保護層を通じてヘッド外部に直
ちに放散されるため、保護層及びこの保護層の下部に位
置する抵抗体層やグレーズ層に余熱が殆ど残らなくな
り、ヘッド各部への熱ストレスを防止することができ
る。
に、本発明のサーマルヘッドは、従来のサーマルヘッド
において、保護層が熱伝導性の良い材料からなることを
特徴とする。これにより、発熱抵抗体層への給電によっ
て抵抗体層で発生した熱が保護層で蓄熱することなく、
保護層を通って印字用紙に素早く伝わり、熱応答性が良
くなる。又、余分な熱は保護層を通じてヘッド外部に直
ちに放散されるため、保護層及びこの保護層の下部に位
置する抵抗体層やグレーズ層に余熱が殆ど残らなくな
り、ヘッド各部への熱ストレスを防止することができ
る。
【０００８】本発明において、保護層を構成する材料
は、必須要件として熱伝導性が良ければ特に限定されな
いが、熱伝導性に関しては、前記のように保護層の耐摩
耗膜材として通常用いられているＴａ2 Ｏ5 の熱伝導率
が０．００２（cal/cm・sec ・℃）であるため、少なく
ともこの値よりも大きい熱伝導率の材料を用いることが
重要である。しかし実用的には、この熱伝導性の他に、
保護層は印字用紙に当接・摺動するため、耐摩耗性（硬
度）が高いことも要件となる。更に、熱の影響をできる
だけ少なくするために、高融点を兼ね備えていればなお
よい。これらの条件を満たす材料としては、タングステ
ン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、又はジルコニウム（Ｚｒ）
等をそれぞれ主成分とする化合物、或いはホウ素（Ｂ）
を主成分とする化合物が挙げられる。具体的には、Ｗ
Ｃ、ＷＳｉ、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 、ＴｉＣＮ、又はＨｆ
Ｂ2 、ＢＮが例示される。
は、必須要件として熱伝導性が良ければ特に限定されな
いが、熱伝導性に関しては、前記のように保護層の耐摩
耗膜材として通常用いられているＴａ2 Ｏ5 の熱伝導率
が０．００２（cal/cm・sec ・℃）であるため、少なく
ともこの値よりも大きい熱伝導率の材料を用いることが
重要である。しかし実用的には、この熱伝導性の他に、
保護層は印字用紙に当接・摺動するため、耐摩耗性（硬
度）が高いことも要件となる。更に、熱の影響をできる
だけ少なくするために、高融点を兼ね備えていればなお
よい。これらの条件を満たす材料としては、タングステ
ン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、又はジルコニウム（Ｚｒ）
等をそれぞれ主成分とする化合物、或いはホウ素（Ｂ）
を主成分とする化合物が挙げられる。具体的には、Ｗ
Ｃ、ＷＳｉ、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 、ＴｉＣＮ、又はＨｆ
Ｂ2 、ＢＮが例示される。
【０００９】なお、通常のサーマルヘッドと同様に、保
護層の下地膜である耐酸化膜にＳｉＯ2 等の絶縁性材料
を用いる場合、耐摩耗膜は敢えて絶縁性にする必要はな
く、導電性を帯びていても構わない。これに関連して、
前例の材料のうち、特にＢＮは絶縁性を呈するため、保
護層材としてＢＮを用いる場合は絶縁性耐酸化膜を特に
設けなくてもよい。
護層の下地膜である耐酸化膜にＳｉＯ2 等の絶縁性材料
を用いる場合、耐摩耗膜は敢えて絶縁性にする必要はな
く、導電性を帯びていても構わない。これに関連して、
前例の材料のうち、特にＢＮは絶縁性を呈するため、保
護層材としてＢＮを用いる場合は絶縁性耐酸化膜を特に
設けなくてもよい。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のサーマルヘッドを実施例に基
づいて説明する。図１は、その一実施例に係るサーマル
ヘッドの要部断面図を示す。このサーマルヘッドは、基
本的には従来のものと同じ構造であり、保護層を構成す
る材料が異なるだけである。即ち、セラミックやアルミ
ナ等からなる絶縁性基板１上にグレーズ層２が印字走査
方向に直線隆起状に形成され、このグレーズ層２及び絶
縁性基板１上に、Ｔａ2 Ｎ等からなる所定パターンの発
熱抵抗体層３が設けられている。発熱抵抗体層３上に
は、グレーズ層２上の抵抗体層３の頂部分が露出するよ
うに、Ａｌ等からなる所定パターンの導体層４が設けら
れている。発熱抵抗体層３の露出部分及び導体層４上に
は、ＳｉＯ2 等からなる絶縁性耐酸化膜５が形成され、
更に耐酸化膜５は熱伝導性耐摩耗膜６で被覆され、この
耐酸化膜５と耐摩耗膜６で保護層７が構成される。
づいて説明する。図１は、その一実施例に係るサーマル
ヘッドの要部断面図を示す。このサーマルヘッドは、基
本的には従来のものと同じ構造であり、保護層を構成す
る材料が異なるだけである。即ち、セラミックやアルミ
ナ等からなる絶縁性基板１上にグレーズ層２が印字走査
方向に直線隆起状に形成され、このグレーズ層２及び絶
縁性基板１上に、Ｔａ2 Ｎ等からなる所定パターンの発
熱抵抗体層３が設けられている。発熱抵抗体層３上に
は、グレーズ層２上の抵抗体層３の頂部分が露出するよ
うに、Ａｌ等からなる所定パターンの導体層４が設けら
れている。発熱抵抗体層３の露出部分及び導体層４上に
は、ＳｉＯ2 等からなる絶縁性耐酸化膜５が形成され、
更に耐酸化膜５は熱伝導性耐摩耗膜６で被覆され、この
耐酸化膜５と耐摩耗膜６で保護層７が構成される。
【００１１】耐摩耗膜６は、前例の材料のうち任意の材
料からなり、従って熱伝導性と耐摩耗性に優れている。
又、耐酸化膜５は、耐摩耗膜６と導体層４等の下地パタ
ーンとの絶縁を保つと共に、導体層４等の酸化を防止す
るためのものである。かかるサーマルヘッドでは、導体
層４を介して抵抗体層３の１ドットに相当する部分に通
電すれば、その部分が発熱し、熱が保護層７を経て、保
護層７に当接してある感熱紙（図示せず）を加熱し、１
ドット分の印字が行われる。この時、保護層７が優れた
熱伝導性を持つため、抵抗体層３からの熱が素早く感熱
紙に達し、熱応答性が良好であり、結果的に印字品位が
良くなる。更に、保護層７は耐摩耗性にも優れているた
め、感熱紙との摺動による摩滅も少なく、耐久性が向上
する。
料からなり、従って熱伝導性と耐摩耗性に優れている。
又、耐酸化膜５は、耐摩耗膜６と導体層４等の下地パタ
ーンとの絶縁を保つと共に、導体層４等の酸化を防止す
るためのものである。かかるサーマルヘッドでは、導体
層４を介して抵抗体層３の１ドットに相当する部分に通
電すれば、その部分が発熱し、熱が保護層７を経て、保
護層７に当接してある感熱紙（図示せず）を加熱し、１
ドット分の印字が行われる。この時、保護層７が優れた
熱伝導性を持つため、抵抗体層３からの熱が素早く感熱
紙に達し、熱応答性が良好であり、結果的に印字品位が
良くなる。更に、保護層７は耐摩耗性にも優れているた
め、感熱紙との摺動による摩滅も少なく、耐久性が向上
する。
【００１２】別実施例の要部断面図を図２に示す。この
サーマルヘッドでは、保護層７がＢＮからなり、ＢＮ自
身が絶縁性を有するため、上記絶縁性耐酸化膜５を設け
ていない。つまり保護層７が、熱伝導性及び耐摩耗性の
他に絶縁性をも有する。このサーマルヘッドも、上記と
同様の作用効果が得られる。参考までに、図１に示すサ
ーマルヘッドの製造について簡潔に述べる。まず、所定
部分にグレーズ層を設けたセラミック基板上に、スパッ
タリング等によりＴａ2 Ｎ膜、Ａｌ膜を順に成膜させ
る。次いで、これらの膜に対してフォトリソグラフィを
行うために、Ａｌ膜上にフォトレジストを塗布し、更に
所定パターンを焼付けたフォトマスクをフォトレジスト
の表面に密着させるか、或いは少し離して位置合わせを
行う。この後、ＵＶ光で露光し、現像液で現像して、フ
ォトマスクのパターンをフォトレジストに転写する。残
存するフォトレジストを保護マスクとして、保護マスク
で覆われていないＴａ2 Ｎ膜及びＡｌ膜をパターン状に
エッチングした後、Ａｌ膜上に残っているフォトレジス
トを除去する。そして、Ａｌ膜上に、ＳｉＯ2 膜を厚さ
０．２〜１．２μｍ程度に成膜させる。なお、このＳｉ
Ｏ2 膜は熱伝導が悪いため、できるだけ薄くする。その
後、ＳｉＯ2 膜上に、例えばＷＣ膜を厚さ１．０〜４．
０μｍ程度に成膜させる。因みに、ＷＣの熱伝導率は、
０．１３０〜０．２００（cal/cm・sec ・℃）であり、
前記Ｔａ2 Ｏ 5 の０．００２（cal/cm・sec ・℃）より
も高い値である。
サーマルヘッドでは、保護層７がＢＮからなり、ＢＮ自
身が絶縁性を有するため、上記絶縁性耐酸化膜５を設け
ていない。つまり保護層７が、熱伝導性及び耐摩耗性の
他に絶縁性をも有する。このサーマルヘッドも、上記と
同様の作用効果が得られる。参考までに、図１に示すサ
ーマルヘッドの製造について簡潔に述べる。まず、所定
部分にグレーズ層を設けたセラミック基板上に、スパッ
タリング等によりＴａ2 Ｎ膜、Ａｌ膜を順に成膜させ
る。次いで、これらの膜に対してフォトリソグラフィを
行うために、Ａｌ膜上にフォトレジストを塗布し、更に
所定パターンを焼付けたフォトマスクをフォトレジスト
の表面に密着させるか、或いは少し離して位置合わせを
行う。この後、ＵＶ光で露光し、現像液で現像して、フ
ォトマスクのパターンをフォトレジストに転写する。残
存するフォトレジストを保護マスクとして、保護マスク
で覆われていないＴａ2 Ｎ膜及びＡｌ膜をパターン状に
エッチングした後、Ａｌ膜上に残っているフォトレジス
トを除去する。そして、Ａｌ膜上に、ＳｉＯ2 膜を厚さ
０．２〜１．２μｍ程度に成膜させる。なお、このＳｉ
Ｏ2 膜は熱伝導が悪いため、できるだけ薄くする。その
後、ＳｉＯ2 膜上に、例えばＷＣ膜を厚さ１．０〜４．
０μｍ程度に成膜させる。因みに、ＷＣの熱伝導率は、
０．１３０〜０．２００（cal/cm・sec ・℃）であり、
前記Ｔａ2 Ｏ 5 の０．００２（cal/cm・sec ・℃）より
も高い値である。
【００１３】このように作製したサーマルヘッド（実施
例）及び従来のサーマルヘッド（従来例）を用い、ステ
ップストレス試験（ＳＳＴ）を行い、その結果を図３に
示した。試験は、１ドット当たりの印字エネルギー、即
ち印加電力（Ｗ／ｄｏｔ）に対する発熱抵抗体層の熱に
よる抵抗値変化率（％）を調べた。この図３から明白で
あるように、従来例では印加電力が１．０Ｗ／ｄｏｔを
越えると抵抗値が急激に変化（上昇）するが、実施例で
は２．０Ｗ／ｄｏｔよりも大きい印加電力で抵抗値変化
が顕著になる。従って、従来よりも約２倍の耐印字エネ
ルギーが得られることになる。
例）及び従来のサーマルヘッド（従来例）を用い、ステ
ップストレス試験（ＳＳＴ）を行い、その結果を図３に
示した。試験は、１ドット当たりの印字エネルギー、即
ち印加電力（Ｗ／ｄｏｔ）に対する発熱抵抗体層の熱に
よる抵抗値変化率（％）を調べた。この図３から明白で
あるように、従来例では印加電力が１．０Ｗ／ｄｏｔを
越えると抵抗値が急激に変化（上昇）するが、実施例で
は２．０Ｗ／ｄｏｔよりも大きい印加電力で抵抗値変化
が顕著になる。従って、従来よりも約２倍の耐印字エネ
ルギーが得られることになる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のサーマル
ヘッドは、発熱抵抗体層や導体層を覆う保護層が熱伝導
性の良い材料からなるため、下記の効果を有する。 （１）印字エネルギーを多くすることができ、即ち大き
な電力で短いパルスの電圧を印加することができ、高速
印字が可能となる。 （２）熱応答が良くなるため、放熱性が高まり、ヘッド
各部に熱ストレスが加わらなくなり、熱による破壊を防
止することができ、ヘッドの高寿命化が実現される。 （３）抵抗体層から印字用紙への熱伝導効率が良くな
り、同一サイズの場合に従来よりも少ない電力で印字で
きる。 （４）保護層で蓄熱現象が起こらないため、特に高品位
印字を行う場合に熱履歴制御が不要となり、印字機構を
簡単にすることができる。
ヘッドは、発熱抵抗体層や導体層を覆う保護層が熱伝導
性の良い材料からなるため、下記の効果を有する。 （１）印字エネルギーを多くすることができ、即ち大き
な電力で短いパルスの電圧を印加することができ、高速
印字が可能となる。 （２）熱応答が良くなるため、放熱性が高まり、ヘッド
各部に熱ストレスが加わらなくなり、熱による破壊を防
止することができ、ヘッドの高寿命化が実現される。 （３）抵抗体層から印字用紙への熱伝導効率が良くな
り、同一サイズの場合に従来よりも少ない電力で印字で
きる。 （４）保護層で蓄熱現象が起こらないため、特に高品位
印字を行う場合に熱履歴制御が不要となり、印字機構を
簡単にすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの要部
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の別実施例に係るサーマルヘッドの要部
断面図である。
断面図である。
【図３】実施例と従来例に対するステップストレス試験
の印加電力と抵抗値変化率との関係を示す図である。
の印加電力と抵抗値変化率との関係を示す図である。
【図４】従来例に係るサーマルヘッドの要部断面図であ
る。
る。
【図５】別の従来例に係るサーマルヘッドの要部断面図
である。
である。
１ 絶縁性基板 ２ グレーズ層 ３ 発熱抵抗体層 ４ 導体層 ５ 絶縁性耐酸化膜 ６ 熱伝導性耐摩耗膜 ７ 保護層
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性基板と、絶縁性基板上に直線隆起状
に形成したグレーズ層と、グレーズ層と基板上に順に設
けた所定パターンの発熱抵抗体層及び所定パターンの導
体層と、絶縁性基板上のこれらの層を覆う保護層とを備
えるサーマルヘッドにおいて、 前記保護層が熱伝導性の良い材料からなることを特徴と
するサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記材料は、タングステン（Ｗ）、チタン
（Ｔｉ）、又はジルコニウム（Ｚｒ）をそれぞれ主成分
とする化合物、或いはホウ素（Ｂ）を主成分とする化合
物であることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
ド。 - 【請求項３】前記保護層は窒化ホウ素（ＢＮ）からな
り、且つヘッドが絶縁層を有しないことを特徴とする請
求項２記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11935492A JPH05309855A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11935492A JPH05309855A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309855A true JPH05309855A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14759420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11935492A Pending JPH05309855A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011000188A1 (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
| CN106142852A (zh) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头 |
| WO2019064826A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP11935492A patent/JPH05309855A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011000188A1 (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
| CN106142852A (zh) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头 |
| WO2019064826A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2019059164A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN111107999A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-05-05 | 青井电子株式会社 | 热头 |
| US10953663B2 (en) | 2017-09-27 | 2021-03-23 | Aoi Electronics Co., Ltd. | Thermal head |
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| CN110509672B (zh) * | 2018-05-22 | 2020-11-27 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
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