JPH0588196B2 - - Google Patents
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- JPH0588196B2 JPH0588196B2 JP61149478A JP14947886A JPH0588196B2 JP H0588196 B2 JPH0588196 B2 JP H0588196B2 JP 61149478 A JP61149478 A JP 61149478A JP 14947886 A JP14947886 A JP 14947886A JP H0588196 B2 JPH0588196 B2 JP H0588196B2
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- protective layer
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- heat
- heating resistor
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、熱転写式プリンター用のサーマル
ヘツドに関するものである。
ヘツドに関するものである。
第３図は従来のサーマルヘツドを示す要部断面
図であり、図において１は絶縁基板、２はこの絶
縁基板１上に例えばコーテイングにより形成され
た絶縁性の低熱伝導層、３はこの低熱伝導層２上
に設けられた発熱抵抗体、４はこの発熱抵抗体３
の上部両端に設けられた、厚さ1μｍ〜3μｍの電
極、５はこれら発熱抵抗体３および電極４の上に
設けられかつプリンター（図示しない）の記録用
紙またはインクシート（図示しない）との接触摩
耗を防止するために、硬質な絶縁性材料をスパツ
タリング等で造られた耐摩耗性保護層、６はこの
耐摩耗性保護層５の上部中央に形成された電極４
の厚さに相当する深さを有する凹部、７はこの凹
部６の両端部である段差部である。
図であり、図において１は絶縁基板、２はこの絶
縁基板１上に例えばコーテイングにより形成され
た絶縁性の低熱伝導層、３はこの低熱伝導層２上
に設けられた発熱抵抗体、４はこの発熱抵抗体３
の上部両端に設けられた、厚さ1μｍ〜3μｍの電
極、５はこれら発熱抵抗体３および電極４の上に
設けられかつプリンター（図示しない）の記録用
紙またはインクシート（図示しない）との接触摩
耗を防止するために、硬質な絶縁性材料をスパツ
タリング等で造られた耐摩耗性保護層、６はこの
耐摩耗性保護層５の上部中央に形成された電極４
の厚さに相当する深さを有する凹部、７はこの凹
部６の両端部である段差部である。
従来のサーマルヘツドは上記のように構成さ
れ、耐摩耗性保護層５は記録用紙またはインクシ
ートにできるだけ多くの熱を伝えるために、薄く
て熱伝導性が良く、しかも耐摩耗性に優れた硬質
の材料で造られている。この材料は、例えばシリ
コンカーバイド、窒化シリコン、あるいは酸化タ
ンタルなどである。
れ、耐摩耗性保護層５は記録用紙またはインクシ
ートにできるだけ多くの熱を伝えるために、薄く
て熱伝導性が良く、しかも耐摩耗性に優れた硬質
の材料で造られている。この材料は、例えばシリ
コンカーバイド、窒化シリコン、あるいは酸化タ
ンタルなどである。
上記のようなサーマルヘツドを長期間使用する
と、耐摩耗性保護層５が通常1μｍ〜8μｍと薄い
ので、またスパツタリング等で製造される耐摩耗
性保護層５の段差部７の緻密度が材質的に劣るの
でこの段差部７から酸素あるいは、ナトリウム、
カリウム、塩素等の有害なイオンが侵入し、発熱
抵抗体３あるいは電極４の酸化や腐食により、こ
れら発熱抵抗体３あるいは電極４の抵抗値が増大
し、印字品質の低下が生じるという問題点があつ
た。
と、耐摩耗性保護層５が通常1μｍ〜8μｍと薄い
ので、またスパツタリング等で製造される耐摩耗
性保護層５の段差部７の緻密度が材質的に劣るの
でこの段差部７から酸素あるいは、ナトリウム、
カリウム、塩素等の有害なイオンが侵入し、発熱
抵抗体３あるいは電極４の酸化や腐食により、こ
れら発熱抵抗体３あるいは電極４の抵抗値が増大
し、印字品質の低下が生じるという問題点があつ
た。
この発明は、このような問題点を解決するため
になされたもので、発熱抵抗体３あるいは電極４
の酸化および腐食が防止されたサーマルヘツドを
得ることを目的とする。
になされたもので、発熱抵抗体３あるいは電極４
の酸化および腐食が防止されたサーマルヘツドを
得ることを目的とする。
この発明に係るサーマルヘツドは、絶縁基板
と、この絶縁基板上に設けられた低熱伝導層と、
この低熱伝導層上に設けられた発熱抵抗体と、こ
の発熱抵抗体上の両端に設けられた電極と、これ
ら発熱抵抗体および電極上に設けられた耐摩耗性
保護層と、この耐摩耗性保護層の上部中央に形成
され上記電極の厚さに相当する深さを有する凹部
両端の段差部に充填されかつポリイミド樹脂およ
びシリコーン樹脂からなる群から選ばれた耐熱性
樹脂とを備えたものである。
と、この絶縁基板上に設けられた低熱伝導層と、
この低熱伝導層上に設けられた発熱抵抗体と、こ
の発熱抵抗体上の両端に設けられた電極と、これ
ら発熱抵抗体および電極上に設けられた耐摩耗性
保護層と、この耐摩耗性保護層の上部中央に形成
され上記電極の厚さに相当する深さを有する凹部
両端の段差部に充填されかつポリイミド樹脂およ
びシリコーン樹脂からなる群から選ばれた耐熱性
樹脂とを備えたものである。
この発明においては、段差部に充填された耐熱
性樹脂により、段差部からの酸素あるいは有害イ
オンの侵入を防ぎ、発熱抵抗体および電極の酸化
や腐食による抵抗値の増大を防止する。
性樹脂により、段差部からの酸素あるいは有害イ
オンの侵入を防ぎ、発熱抵抗体および電極の酸化
や腐食による抵抗値の増大を防止する。
第１図はこの発明の一実施例を示す要部断面図
であり、１〜７は上記従来のサーマルヘツドにお
けるものと全く同一である。８は段差部７にコー
テイング等によつて充填された耐熱性樹脂であ
る。この耐熱性樹脂８としては、ポリイミド樹脂
あるいはシリコーン樹脂を用いる。
であり、１〜７は上記従来のサーマルヘツドにお
けるものと全く同一である。８は段差部７にコー
テイング等によつて充填された耐熱性樹脂であ
る。この耐熱性樹脂８としては、ポリイミド樹脂
あるいはシリコーン樹脂を用いる。
上記のように構成されたサーマルヘツドにおい
ては、絶縁基板１上に低熱伝導層２、発熱抵抗体
３、電極４、および耐摩耗性保護層５をコーテイ
ングやスパツタリング等によつて形成する。次い
で、段差部７へ上記の耐熱性樹脂８をコーテイン
グ等により充填する。この場合、耐熱性樹脂８を
コーテイングした後、耐摩耗性保護層５の表面に
樹脂を付着させておきたくない部分の耐熱性樹脂
８を取り除き、段差部７のみに耐熱性樹脂８を残
留させ、その後、この耐熱性樹脂８を硬化させ
る。この耐熱性樹脂８により、段差部７の酸化防
止あるいは腐食防止が図られる。
ては、絶縁基板１上に低熱伝導層２、発熱抵抗体
３、電極４、および耐摩耗性保護層５をコーテイ
ングやスパツタリング等によつて形成する。次い
で、段差部７へ上記の耐熱性樹脂８をコーテイン
グ等により充填する。この場合、耐熱性樹脂８を
コーテイングした後、耐摩耗性保護層５の表面に
樹脂を付着させておきたくない部分の耐熱性樹脂
８を取り除き、段差部７のみに耐熱性樹脂８を残
留させ、その後、この耐熱性樹脂８を硬化させ
る。この耐熱性樹脂８により、段差部７の酸化防
止あるいは腐食防止が図られる。
上記のポリイミド樹脂として感光性ポリイミド
樹脂を用いれば、上記と同様に、感光性ポリイミ
ド樹脂を段差部７のみに残留させ、その後、水銀
灯等により光を照射させることにより、この樹脂
を硬化させることができる。あるいは、耐摩耗性
保護層５の全面へ感光性ポリイミド樹脂をコーテ
イングした後、段差部７のみへ光を照射させて、
段差部７の樹脂のみを硬化させ、その他の不要な
部分（未硬化部分）の樹脂を取り除くこともでき
る。
樹脂を用いれば、上記と同様に、感光性ポリイミ
ド樹脂を段差部７のみに残留させ、その後、水銀
灯等により光を照射させることにより、この樹脂
を硬化させることができる。あるいは、耐摩耗性
保護層５の全面へ感光性ポリイミド樹脂をコーテ
イングした後、段差部７のみへ光を照射させて、
段差部７の樹脂のみを硬化させ、その他の不要な
部分（未硬化部分）の樹脂を取り除くこともでき
る。
なお、上記実施例では、発熱抵抗体３の表面に
耐摩耗性保護層５が形成されている場合について
説明したが、第２図に示すように、酸化防止層９
を、発熱抵抗体３および電極４と耐摩耗性保護層
５の間に形成させたサーマルヘツドの場合におい
ても、上記と同様に、段差部７へ耐熱性樹脂８を
充填することができ、発熱抵抗体３および電極４
の酸化防止あるいは腐食防止の効果を高めること
ができる。また、耐摩耗性保護層５の段差部７以
外の欠陥部（図示しない）に対して耐熱性樹脂８
を充填してもよく、上記実施例と同様な効果を奏
する。
耐摩耗性保護層５が形成されている場合について
説明したが、第２図に示すように、酸化防止層９
を、発熱抵抗体３および電極４と耐摩耗性保護層
５の間に形成させたサーマルヘツドの場合におい
ても、上記と同様に、段差部７へ耐熱性樹脂８を
充填することができ、発熱抵抗体３および電極４
の酸化防止あるいは腐食防止の効果を高めること
ができる。また、耐摩耗性保護層５の段差部７以
外の欠陥部（図示しない）に対して耐熱性樹脂８
を充填してもよく、上記実施例と同様な効果を奏
する。
この発明においては、絶縁基板と、この絶縁基
板上に設けられた低熱伝導層と、この低熱伝導層
上に設けられた発熱抵抗体と、この発熱抵抗体上
の両端に設けられた電極と、これら発熱抵抗体お
よび電極上に設けられた耐摩耗性保護層と、この
耐摩耗性保護層の上部中央に形成され上記電極の
厚さに相当する深さを有する凹部両端の段差部に
充填されかつポリイミド樹脂およびシリコーン樹
脂からなる群から選ばれた耐熱性樹脂とを備えた
ので、材質的に緻密でない段差部からの酸素ある
いは有害イオンの侵入を防ぐことができ、発熱抵
抗体あるいは電極の酸化腐食現象が防止軽減さ
れ、サーマルヘツドの長寿命化および印字品質の
低下を防止するという効果がある。
板上に設けられた低熱伝導層と、この低熱伝導層
上に設けられた発熱抵抗体と、この発熱抵抗体上
の両端に設けられた電極と、これら発熱抵抗体お
よび電極上に設けられた耐摩耗性保護層と、この
耐摩耗性保護層の上部中央に形成され上記電極の
厚さに相当する深さを有する凹部両端の段差部に
充填されかつポリイミド樹脂およびシリコーン樹
脂からなる群から選ばれた耐熱性樹脂とを備えた
ので、材質的に緻密でない段差部からの酸素ある
いは有害イオンの侵入を防ぐことができ、発熱抵
抗体あるいは電極の酸化腐食現象が防止軽減さ
れ、サーマルヘツドの長寿命化および印字品質の
低下を防止するという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による要部断面
図、第２図はこの発明の他の実施例による要部断
面図、第３図は従来のサーマルヘツドの要部断面
図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱抵抗体、４は電極、５は耐摩耗性保護
層、６は凹部、７は段差部、８は耐熱性樹脂、９
は酸化防止層である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
図、第２図はこの発明の他の実施例による要部断
面図、第３図は従来のサーマルヘツドの要部断面
図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱抵抗体、４は電極、５は耐摩耗性保護
層、６は凹部、７は段差部、８は耐熱性樹脂、９
は酸化防止層である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられた低
熱伝導層と、この低熱伝導層上に設けられた発熱
抵抗体と、この発熱抵抗体上の両端に設けられた
電極と、これら発熱抵抗体および電極上に設けら
れた耐摩耗性保護層と、この耐摩耗性保護層の上
部中央に形成され上記電極の厚さに相当する深さ
を有する凹部両端の段差部に充填されかつポリイ
ミド樹脂およびシリコーン樹脂からなる群から選
ばれた耐熱性樹脂とを備えたことを特徴とするサ
ーマルヘツド。 ２ ポリイミド樹脂は、感光性ポリイミド樹脂で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のサーマルヘツド。 ３ 発熱抵抗体および電極と耐摩耗性保護層との
間に酸化防止層が形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項または第２項記載のサー
マルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947886A JPS635965A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947886A JPS635965A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635965A JPS635965A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0588196B2 true JPH0588196B2 (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15476027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14947886A Granted JPS635965A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635965A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2916213B2 (ja) * | 1990-05-24 | 1999-07-05 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825972A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP14947886A patent/JPS635965A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825972A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635965A (ja) | 1988-01-11 |
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