JPS635964A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS635964A JPS635964A JP14947686A JP14947686A JPS635964A JP S635964 A JPS635964 A JP S635964A JP 14947686 A JP14947686 A JP 14947686A JP 14947686 A JP14947686 A JP 14947686A JP S635964 A JPS635964 A JP S635964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filled
- resistant resin
- heat
- protective layer
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、熱転写式プリンター用のサーマルヘッドく
関するものである。
関するものである。
第１図は従来のサーマルヘッドを示す要部断面図であり
、図において（ハは絶縁基板、（コ）はこの絶縁基板（
ハ上Ｋ例えばコーティングにより形成された絶縁性の低
熱伝導層、（３）はこの低熱伝導層（２）上に設けられ
た発熱抵抗体、 （ｕｌはこの発熱抵抗体（Ｊｌの上部
両端に設けられた、厚さ７μｍ〜３μｍ の電極、（Ｓ
）はこれら発熱抵抗体（３）および電極（ケ）の上に設
けられかつプリンターＣ図示しない）の記録用紙または
インクシートＣ図示しない）との接触摩耗を防止するた
めに、硬質な絶縁性材料で造られた耐摩耗性保護層、（
６）はこの耐摩耗性保護層（ｓ）の上部中央に形成され
て電極（４Ｌ）の厚さに相当する深さを有する凹部、（
７）はこの凹部（６）の両端部である段差部である。
、図において（ハは絶縁基板、（コ）はこの絶縁基板（
ハ上Ｋ例えばコーティングにより形成された絶縁性の低
熱伝導層、（３）はこの低熱伝導層（２）上に設けられ
た発熱抵抗体、 （ｕｌはこの発熱抵抗体（Ｊｌの上部
両端に設けられた、厚さ７μｍ〜３μｍ の電極、（Ｓ
）はこれら発熱抵抗体（３）および電極（ケ）の上に設
けられかつプリンターＣ図示しない）の記録用紙または
インクシートＣ図示しない）との接触摩耗を防止するた
めに、硬質な絶縁性材料で造られた耐摩耗性保護層、（
６）はこの耐摩耗性保護層（ｓ）の上部中央に形成され
て電極（４Ｌ）の厚さに相当する深さを有する凹部、（
７）はこの凹部（６）の両端部である段差部である。
従来のサーマルヘッドは上記のように構成され、耐摩耗
性保護層（５）は記録用紙またはインクシートにできる
だけ多くの熱を伝えるために、薄くて熱伝導性が良く、
しかも耐摩耗性に優れた硬質の材料で造られている。こ
の材料は、例えばシリコンカーバイド、窒化シリコン、
あるいは酸化タンタルなどである。
性保護層（５）は記録用紙またはインクシートにできる
だけ多くの熱を伝えるために、薄くて熱伝導性が良く、
しかも耐摩耗性に優れた硬質の材料で造られている。こ
の材料は、例えばシリコンカーバイド、窒化シリコン、
あるいは酸化タンタルなどである。
上記のようなサーマルヘッドを長期間使用すると、耐摩
耗性保護層（ｓｌが通常／μＩｌｌ ｐ−ｇμ肌 と薄
いので、またスパッタリング等で調造される耐摩耗性保
護層１．ｒ）の段差部（７）の緻密度が材質的に劣るの
で、さらには印字時の押圧力あるいは熱応力により段差
部（７）にクラックが発生し易いので、この段差部（７
）から酸素あるいは、ナトリウム、カリウム。
耗性保護層（ｓｌが通常／μＩｌｌ ｐ−ｇμ肌 と薄
いので、またスパッタリング等で調造される耐摩耗性保
護層１．ｒ）の段差部（７）の緻密度が材質的に劣るの
で、さらには印字時の押圧力あるいは熱応力により段差
部（７）にクラックが発生し易いので、この段差部（７
）から酸素あるいは、ナトリウム、カリウム。
塩素等の有害なイオンが侵入し、発熱抵抗体（３）ある
いは電極（ａｌの酸化や腐食により、これら発熱抵抗体
（３）あるいは電極（ｔＩｌの抵抗値が増大し、印字品
質の低下が生じるという問題点があった。
いは電極（ａｌの酸化や腐食により、これら発熱抵抗体
（３）あるいは電極（ｔＩｌの抵抗値が増大し、印字品
質の低下が生じるという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、発熱抵抗体（３）あるいは電極（ダ）の酸化
および腐食が防止されたサーマルヘッドを得ることを目
的とする。
たもので、発熱抵抗体（３）あるいは電極（ダ）の酸化
および腐食が防止されたサーマルヘッドを得ることを目
的とする。
この発明に係るサーマルヘッドは、耐摩耗性保護層の凹
部に、耐熱性樹脂である超微粒子の四フッ化エチレンを
主成分としたエマルジョンタイプのフッ素樹脂を充填し
たものである。
部に、耐熱性樹脂である超微粒子の四フッ化エチレンを
主成分としたエマルジョンタイプのフッ素樹脂を充填し
たものである。
この発明においては、凹部に充填された耐熱性樹脂によ
り、段差部からの酸素あるいは有害イオンの侵入を防ぎ
、発熱抵抗体および電極の酸化や腐食による抵抗値の増
大を防止する。
り、段差部からの酸素あるいは有害イオンの侵入を防ぎ
、発熱抵抗体および電極の酸化や腐食による抵抗値の増
大を防止する。
第７図はこの発明の一実施例を示す要部断面図であり、
（ハ〜（り）は上記従来のサーマルヘッドにおけるもの
と全く同一である。（ｆｆｌは段差部（ワ）にコーティ
ング等によって充填された耐熱性樹脂である。
（ハ〜（り）は上記従来のサーマルヘッドにおけるもの
と全く同一である。（ｆｆｌは段差部（ワ）にコーティ
ング等によって充填された耐熱性樹脂である。
この耐熱性樹脂（ｆｌとしては、四フッ化エチレンヲ主
成分としたエマルジョンタイプのフッ素樹脂を用いる。
成分としたエマルジョンタイプのフッ素樹脂を用いる。
上記のように構成されたサーマルヘッドにおいては、絶
縁基板（１）上に低熱伝導層（コ）、発熱抵抗体Ｃ３）
、電極（ｑ）、および耐摩耗性保護層（、ｔｌをコーテ
ィングやスパッタリング＠−ニよって形成する。次いで
、段差部（７１へ上記の耐熱性樹脂（ｆ）をコーティン
グ等圧より充填する。この場合、耐熱性樹脂（ｔｌをコ
ーティングした後、耐摩耗性保護層（５）の表面に樹脂
を付着させておきたくない部分の耐熱性樹脂残留させる
。上記の耐熱性樹脂（ｒ）は、超微粒子形状であるので
、段差部（７）の微小間隙（りａ）へ充分に充填され、
長期間に亘り保持される。
縁基板（１）上に低熱伝導層（コ）、発熱抵抗体Ｃ３）
、電極（ｑ）、および耐摩耗性保護層（、ｔｌをコーテ
ィングやスパッタリング＠−ニよって形成する。次いで
、段差部（７１へ上記の耐熱性樹脂（ｆ）をコーティン
グ等圧より充填する。この場合、耐熱性樹脂（ｔｌをコ
ーティングした後、耐摩耗性保護層（５）の表面に樹脂
を付着させておきたくない部分の耐熱性樹脂残留させる
。上記の耐熱性樹脂（ｒ）は、超微粒子形状であるので
、段差部（７）の微小間隙（りａ）へ充分に充填され、
長期間に亘り保持される。
この耐熱性樹脂（４）により、耐摩耗性保護層（、ｒ）
の段差部（７）、特に、その微小間隙（ｑａ）は充分に
充填され、材質的に緻密でない段差部（７）からの酸素
あるいは有害イオンの内部への侵入が遮断され、発熱抵
抗体（３）あるいは電極（す）の酸化、腐食が防止され
る。また、四フッ化エチレンを主成分としたエマルジョ
ンタイプのフッ素樹脂は、耐熱性に優れており、発熱抵
抗体（３）の発熱による高温にも耐えることができる。
の段差部（７）、特に、その微小間隙（ｑａ）は充分に
充填され、材質的に緻密でない段差部（７）からの酸素
あるいは有害イオンの内部への侵入が遮断され、発熱抵
抗体（３）あるいは電極（す）の酸化、腐食が防止され
る。また、四フッ化エチレンを主成分としたエマルジョ
ンタイプのフッ素樹脂は、耐熱性に優れており、発熱抵
抗体（３）の発熱による高温にも耐えることができる。
また、このフッ素樹脂は撥水性、撥油性があり、上記の
有害元素の侵入を防止する効果は大きい。
有害元素の侵入を防止する効果は大きい。
なお、上記実施例では、耐熱性樹脂（ｒｌを耐摩耗性保
護層（、ｒ）の段差部（り）に充填介在させているが、
第一図に示すように、段差部Ｃり】の微小間隙（りａ）
のみを耐熱性樹脂（ｒ）で充填してもより、マた、第３
図に示すように、耐摩耗性保護層（５）の凹部（６）の
全域を耐熱性樹脂（ｆｆ）で充填してもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
護層（、ｒ）の段差部（り）に充填介在させているが、
第一図に示すように、段差部Ｃり】の微小間隙（りａ）
のみを耐熱性樹脂（ｒ）で充填してもより、マた、第３
図に示すように、耐摩耗性保護層（５）の凹部（６）の
全域を耐熱性樹脂（ｆｆ）で充填してもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
この発明においては、絶縁基板と、この絶縁基板上に設
けられた低熱伝導層と、この低熱伝導層上（設けられた
発熱抵抗体と、この発熱抵抗体上の両端に設けられた電
極と、これら発熱抵抗体および電極上に設けられた耐摩
耗性保護層と、この鮭摩耗性保護層の上部中央に形成さ
れた凹部の少なくとも一部に充填された超微粒子の四フ
ッ化エチレンを主成分としたエマルジョンタイプのフッ
素樹脂である耐熱性樹脂とを備えたので、材質的に緻密
でない段差部からの酸素あるいは有害イオンの侵入を防
ぐことができ、発熱抵抗体あるいは電極の酸化腐食現象
が防止軽減され、サーマルヘッドの長寿命化および印字
品質の低下を防止するという効果がある。
けられた低熱伝導層と、この低熱伝導層上（設けられた
発熱抵抗体と、この発熱抵抗体上の両端に設けられた電
極と、これら発熱抵抗体および電極上に設けられた耐摩
耗性保護層と、この鮭摩耗性保護層の上部中央に形成さ
れた凹部の少なくとも一部に充填された超微粒子の四フ
ッ化エチレンを主成分としたエマルジョンタイプのフッ
素樹脂である耐熱性樹脂とを備えたので、材質的に緻密
でない段差部からの酸素あるいは有害イオンの侵入を防
ぐことができ、発熱抵抗体あるいは電極の酸化腐食現象
が防止軽減され、サーマルヘッドの長寿命化および印字
品質の低下を防止するという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による要部断面図、第一図
および第３図はこの発明の他の実施例による要部断面図
、第ダ図は従来のサーマルヘッドの要部断面図である。 図において、（ハは絶縁基板、（コ）は低熱伝導層、（
、ｙｌは発熱抵抗体、（り）は電極、（ｊ）は耐摩耗性
保護層、（６１は凹部、（７１は段差部、（りａ）は微
小間隙、（１ｔ）は耐熱性樹脂である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 罠１図 晃２図 ７ａ−−−４永聞ノｈ間隙
および第３図はこの発明の他の実施例による要部断面図
、第ダ図は従来のサーマルヘッドの要部断面図である。 図において、（ハは絶縁基板、（コ）は低熱伝導層、（
、ｙｌは発熱抵抗体、（り）は電極、（ｊ）は耐摩耗性
保護層、（６１は凹部、（７１は段差部、（りａ）は微
小間隙、（１ｔ）は耐熱性樹脂である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 罠１図 晃２図 ７ａ−−−４永聞ノｈ間隙
Claims (4)
- （１）絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられた低熱伝
導層と、この低熱伝導層上に設けられた発熱抵抗体と、
この発熱抵抗体上の両端に設けられた電極と、これら発
熱抵抗体および電極上に設けられた耐摩耗性保護層と、
この耐摩耗性保護層の上部中央に形成された凹部の少な
くとも一部に充填された、超微粒子の四フッ化エチレン
を主成分としたエマルジョンタイプのフッ素樹脂である
耐熱性樹脂とを備えたことを特徴とするサーマルヘッド
。 - （２）耐熱性樹脂は、凹部両端の段差部のみに充填され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサ
ーマルヘッド。 - （３）耐熱性樹脂は、凹部両端の段差部の微小間隙のみ
に充填されていることを特徴とする特許請求の範囲第２
項記載のサーマルヘッド。 - （４）耐熱性樹脂は、凹部の全体に充填されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947686A JPS635964A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947686A JPS635964A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635964A true JPS635964A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15475984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14947686A Pending JPS635964A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635964A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007223260A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
| CN107284053A (zh) * | 2016-04-13 | 2017-10-24 | 山东新北洋信息技术股份有限公司 | 减缓打印机打印头磨损的方法及装置 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP14947686A patent/JPS635964A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007223260A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
| EP1826013A3 (en) * | 2006-02-27 | 2008-04-16 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and thermal printer using the same |
| US7859556B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-12-28 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and thermal printer using the same |
| CN107284053A (zh) * | 2016-04-13 | 2017-10-24 | 山东新北洋信息技术股份有限公司 | 减缓打印机打印头磨损的方法及装置 |
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