CN214449563U - 一种薄膜热敏打印头用发热基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板。本实用新型提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。本实用新型通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面覆盖致密保护层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。

Description

一种薄膜热敏打印头用发热基板

技术领域

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板。

背景技术

热敏打印头发热体由一排加热元件构成，而这些发热元件阻值均一，排布紧凑而密集。当电流通过时，元件会迅速产生高温，而当打印媒介涂层遇到这些元件时，温度也会迅速地升高，随之，介质涂层发生化学反应，出现了颜色和图形。而发热基板作为热敏打印头的核心部件，其品质的优劣直接影响着热敏打印头的工作性能和产品质量。

薄膜打印技术具有线条分辨力率好，线条清晰度更精细，引线键合性较好，均质材料，对镀液纯度要求较高等优点，是目前制备热敏打印头用发热基板采用的工艺之一，其具体工艺路线大致包括：首先利用溅镀或化学蒸汽镀膜的方式在设置有釉涂层的陶瓷电路板表面覆一层电阻材料；然后再镀一层导体材料，通常为铝；之后在导体材料层上蚀刻出电极导线结构，电极导线结构在对应釉涂层的位置具有缺口，该缺口所夹持的电阻材料区域构成用于产生焦耳热的发热部；最后再在发热部及电极部分覆上起耐磨、耐腐蚀作用的陶瓷材料保护层。

根据应用领域需求，例如在需要两台以上打印头沿长度方向拼接以拓宽打印宽度的情况下，热敏打印头基板需要在设置保护层后进行划片切割。而由于薄膜应力以及结合力的原因，划片切割后保护层会产生边缘缺损的现象，并且切割断面处会露出电极导线，从而降低了打印头对环境的耐受性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种薄膜热敏打印头用发热基板，本实用新型提供的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。

本实用新型提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：

划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；

和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。

优选的，所述致密保护层为有机硅涂层。

优选的，所述有机硅涂层的厚度为0.1～10μm。

优选的，所述薄膜热敏打印头用发热基板主体包括：

绝缘基板；

设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；

设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；

设置在所述发热电阻体层表面的电极导线，所述电极导线包含键合电极图形，所述电极导线在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热部；

覆盖所述发热部和所述电极导线不包含键合电极图形区域的保护层。

优选的，所述保护层上存在划片切割后形成的缺损区域；所述缺损区域覆盖有致密保护层。

优选的，所述保护层为多层结构。

优选的，所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅或氮化硅-氧化硅复合材料。

优选的，所述发热电阻体层的材料为金属陶瓷。

优选的，所述电极导线的材料为铝、金或银。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板。本实用新型提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。本实用新型通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面覆盖致密保护层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的断面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的正面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：

划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；

和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。

参见图1和图2，图1是本实用新型实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的断面结构示意图，图2是本实用新型实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的正面结构示意图；图中，10为绝缘基板，20为蓄热釉涂层，30为发热体电阻层，30a为发热部，40为电极导线，40a为引出电极，40b为键合电极图形，40c为共通电极图形，40d为填充图形，50为第一保护层，51为第二保护层，52为保护层缺损区域。

本实用新型提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体和致密保护层。其中，所述薄膜热敏打印头用发热基板主体优选包括绝缘基板10、蓄热釉涂层20、发热电阻体层30、电极导线40和保护层。

在本实用新型中，绝缘基板10为薄膜热敏打印头用发热基板主体的基底，其主要成分包括但不限于三氧化二铝。

在本实用新型中，蓄热釉涂层20设置在绝缘基板10表面的部分或全部区域，其作用为对打印过程的发热体温度起到保温蓄热作用，首行打印热量充分而印字清晰，避免热量快速传导到陶瓷基板上，导致热量不足印字不充分。在本实用新型中，蓄热釉涂层20优选由高转移点的玻璃釉浆料印刷后烧结而成。

在本实用新型中，发热电阻体层30设置在蓄热釉涂层20表面和绝缘基板10表面未设置蓄热釉涂层的区域，其材料优选为金属陶瓷，包括但不限于钽和二氧化硅材料形成的复合材料。在本实用新型中，发热电阻体层30优选通过磁控溅射的方式制成。

在本实用新型中，电极导线40设置在发热电阻体层30表面，电极导线40在对应蓄热釉涂层20的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层30的区域构成用于产生焦耳热的发热部30a(亦可称为发热电阻体、发热电阻单元或热点)。在本实用新型中，电极导线40中包含键合电极图形40b，优选还包含引出电极40a、共通电极图形40c和填充图形40d，引出电极40a、共通电极图形40c，个别引出电极40a的一端与发热部30a的x方向的一端相连接，另一端与键合电极图形40b相连接，个别引出电极40a与键合电极图形40b共同将外部逻辑信号提供给发热部30a，共用引出电极40c一端与发热部30a的x方向的另一端相连接，另一端与共通电极图形40c相连接，用于将外部电源与发热部30a形成电气连接。在本实用新型中，电极导线40的材料为金属，包括但不限于铝。在本实用新型中，电极导线40优选由设置在发热电阻体层30表面的电极导线层刻蚀后形成。

在本实用新型中，所述保护层覆盖着发热部30a和电极导线40不包含键合电极图形40b的区域，其作用为防止发热电阻体30a和至少部分电极导线40a受到机械损坏或化学作用的损坏。在本实用新型中，所述保护层优选为多层结构，更具体可为双层结构，即在所述区域叠加设置的第一保护层50和第二保护层51。在本实用新型中，第一保护层50的材料优选为氮化硅、氧化硅或氮化硅-氧化硅复合材料；第一保护层50的厚度优选为1～10μm，具体可为1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm；第二保护层51的材料优选为氮化硅、氧化硅或氮化硅-氧化硅复合材料；第二保护层51的厚度优选为1～10μm，具体可为1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。在本实用新型中，所述保护层优选通过射频磁控溅射的方式制成。

在本实用新型中，所述薄膜热敏打印头用发热基板主体经过了划片切割，如图1所示，在其划片切割的断面上露出电极导线40；此外，如图2所示，划片切割后在发热基板主体的保护层(图2阴影区域)上也有可能出现缺损区域52。

在本实用新型中，所述致密保护层至少覆盖在所述切割断面露出电极导线的区域，从而实现对裸露电极导线的良好保护；所述致密保护层优选为有机硅涂层。在本实用新型中，所述致密保护层优选还覆盖保护层的缺损区域52。在本实用新型中，所述致密保护层的厚度优选为0.1～10μm，具体可为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm、9.5μm或10μm。在本实用新型中，所述有机硅涂层优选由含有纳米氧化硅粉的有机硅料液经涂布后固化形成。

本实用新型通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面覆盖致密保护层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。

为更清楚起见，下面通过以下实施例进行详细说明。

实施例1

本实施例提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体和覆盖在发热基板主体部分区域的有机硅涂层。其中，所述划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体如图1～2所示，其制备步骤包括：

1)准备主要成分为三氧化二铝的平行板状的绝缘基板10，采用印刷和烧结的方法，使玻璃釉浆料在绝缘基板10表面的部分区域形成蓄热釉涂层20。

2)利用金属陶瓷靶材，例如钽/二氧化硅复合靶材，采用磁控溅射的方法，在绝缘基板10和釉涂层20上形成发热电阻体层30；然后利用铝靶材，采用磁控溅射的方法，在发热电阻体层30上形成电极导线层。

3)采用写真制版并结合刻蚀的手段，对发热电阻体层30和电极导线层进行图案化处理，形成电极导线40；其中，电极导线40的结构包含引出电极40a、键合电极图形40b、共通电极图形40c和填充图形40d，电极导线40在对应蓄热釉涂层20的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层30的区域构成用于产生焦耳热的发热部30a。

4)利用氮化硅掺杂氧化硅形成的复合靶材，采用射频磁控溅射的方法，在绝缘基板10设有发热部30a和电极导线40(不包含键合电极图形40b区域)的表面形成第一保护层50，第一保护层50的厚度为1～10μm。

5)采用与第一保护层50相同的靶材及溅射方法，在第一保护层50的部分区域形成第二保护层51，第二保护层51的厚度为1～10μm。

6)对步骤5制备得到的发热基板进行划片切割，得到划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体；如图1所示，在其划片切割的断面上露出电极导线40；如图2所示，划片切割后在发热基板主体的保护层(图2阴影区域)上出现了缺损区域52。

在本实施例中，获得上述划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体后，在其切割断面露出电极导线区域和保护层的缺损区域52涂布添加了纳米氧化硅粉的有机硅料液，经加热固化后，形成厚度为0.1～10μm的有机硅涂层。

本实施例通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面和保护层缺损区覆盖有机硅涂层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层；

所述薄膜热敏打印头用发热基板主体包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线，所述电极导线包含键合电极图形，所述电极导线在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热部；覆盖所述发热部和所述电极导线不包含键合电极图形区域的保护层。

2.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述致密保护层为有机硅涂层。

3.根据权利要求2所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述有机硅涂层的厚度为0.1～10μm。

4.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述保护层上存在划片切割后形成的缺损区域；所述缺损区域覆盖有致密保护层。

5.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述保护层为多层结构。

6.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述发热电阻体层的材料为金属陶瓷。

7.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述电极导线的材料为铝、金或银。

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