JPS58112767A - サ−マルヘツド装置 - Google Patents
サ−マルヘツド装置Info
- Publication number
- JPS58112767A JPS58112767A JP56215433A JP21543381A JPS58112767A JP S58112767 A JPS58112767 A JP S58112767A JP 56215433 A JP56215433 A JP 56215433A JP 21543381 A JP21543381 A JP 21543381A JP S58112767 A JPS58112767 A JP S58112767A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- ceramic substrate
- conductive pattern
- head device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 240000005979 Hordeum vulgare Species 0.000 description 1
- 235000007340 Hordeum vulgare Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000002362 mulch Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、感熱記録に用いられるサーマルヘッド装置の
改良に関する。
改良に関する。
平板状基板上に発熱部を形成し九サーマヘッド装置は従
来から知られてiるが、このような平板状基板に代えて
、円柱形のガラス棒を用いたサーマルヘッド装置が近都
開発されている。このようなガラス棒を用−たサーマル
ヘッド装置を第1図によ参説明する。
来から知られてiるが、このような平板状基板に代えて
、円柱形のガラス棒を用いたサーマルヘッド装置が近都
開発されている。このようなガラス棒を用−たサーマル
ヘッド装置を第1図によ参説明する。
第1図において、円柱状のサブストレートたるガラス棒
lの周1!IKは発熱抵抗体!および導電パターン口が
形成されてシリ、前記発熱抵抗体2およびこの発熱抵抗
体!の近傍の導電パターン8上は保■か1び耐摩耗膜4
によ)被覆されている。
lの周1!IKは発熱抵抗体!および導電パターン口が
形成されてシリ、前記発熱抵抗体2およびこの発熱抵抗
体!の近傍の導電パターン8上は保■か1び耐摩耗膜4
によ)被覆されている。
そして、前記ガラス棒lは、ガラスエポキシpcl−ド
からなる基tI/Li上Kll定され、前記導電パター
ン3シよび基板6はフレームリード(図示せず)&J!
によ多接続1れている。
からなる基tI/Li上Kll定され、前記導電パター
ン3シよび基板6はフレームリード(図示せず)&J!
によ多接続1れている。
しかしながら、このようなサーマルヘッド装置は、ガラ
ス棒lを用いているため、高速印字させた鳩舎、ガ7ス
欅IK熱が蓄積されてしまい、感熱記鍮紙に尾引きや地
肌汚れを生じたり、主および副走査方向に濃度むらを起
すおそれがある。
ス棒lを用いているため、高速印字させた鳩舎、ガ7ス
欅IK熱が蓄積されてしまい、感熱記鍮紙に尾引きや地
肌汚れを生じたり、主および副走査方向に濃度むらを起
すおそれがある。
本発明は、このような従来のものにおける欠点を除去し
、高速印字時に1尾引きや地肌汚れ、あるいは談度むら
の生じないLうKしたサーマルヘッド装置tm供するこ
とを目的としてなされたもので、外周円弧状のセラミッ
ク基板の外周面に発熱部および導電パターンを形成し、
ガラスよりはるかに熱伝導率の高いセラきツク基板に
工り冷却を良好ならしめたものである。
、高速印字時に1尾引きや地肌汚れ、あるいは談度むら
の生じないLうKしたサーマルヘッド装置tm供するこ
とを目的としてなされたもので、外周円弧状のセラミッ
ク基板の外周面に発熱部および導電パターンを形成し、
ガラスよりはるかに熱伝導率の高いセラきツク基板に
工り冷却を良好ならしめたものである。
以下、本発明を図面に示す実施例にLす説明する。
第8図お工び第8図は本発明の第1実施例を示すもので
あり1g5mは第2図の要部の拡大図である。
あり1g5mは第2図の要部の拡大図である。
第2図および第8図において、円筒形のセラミック基[
6の外周面はグレーズ層7に工り被覆されておシ、この
グレーズ層7の外周面の上部には。
6の外周面はグレーズ層7に工り被覆されておシ、この
グレーズ層7の外周面の上部には。
’ra、1、MiOrなどからなる発熱抵抗体8がセラ
ミック基板60軸線方向く積層され、この発熱抵抗体s
tc*続されるように前記グレーズ層7の外周面はML
Orとム硫の積層膜からなる導電バターーン9により被
覆されている。さらに、前記発熱抵抗体8およびこの発
熱抵抗体8の近傍の導電パターン9上は保護および耐摩
耗膜10に工す被覆されている。この保護および耐摩耗
膜10は、保@膜が810 耐摩耗膜がテ& z O
sから麦る。
ミック基板60軸線方向く積層され、この発熱抵抗体s
tc*続されるように前記グレーズ層7の外周面はML
Orとム硫の積層膜からなる導電バターーン9により被
覆されている。さらに、前記発熱抵抗体8およびこの発
熱抵抗体8の近傍の導電パターン9上は保護および耐摩
耗膜10に工す被覆されている。この保護および耐摩耗
膜10は、保@膜が810 耐摩耗膜がテ& z O
sから麦る。
2を
前記セライック基板6はガラエポ基板11の弧状面11
a上に載置固定されており、このガラエポ基板11の両
側NK影形成れ良導電パターン12.12と帥記セライ
ック基板6上の導電パターン9とがテープキャリヤ13
.13を介して接続されている。
a上に載置固定されており、このガラエポ基板11の両
側NK影形成れ良導電パターン12.12と帥記セライ
ック基板6上の導電パターン9とがテープキャリヤ13
.13を介して接続されている。
さらに、前記セラミック基板6の内部にはガラスLシは
るかに熱伝導率の高いムlのような物質14が充填され
ている・ つぎに、前述した実施例の作用について説明する。
るかに熱伝導率の高いムlのような物質14が充填され
ている・ つぎに、前述した実施例の作用について説明する。
発熱抵抗体8に通電して感熱記鎌倉行なうと。
この発熱抵抗体8の形成されている部位のセラミック基
WL6は加熱されているが、このセランツク基板6内K
Fi、高熱伝導率の物質14が充填されているので、セ
ラミック基[@内の熱はこの物質14を通じて逃げ為こ
とKなる。したがって、セラミック基板6お1び発熱抵
抗体8は良好に冷却され、高速印字しても、尾引きや地
肌汚れ、あるいは濃度むらは生じない。
WL6は加熱されているが、このセランツク基板6内K
Fi、高熱伝導率の物質14が充填されているので、セ
ラミック基[@内の熱はこの物質14を通じて逃げ為こ
とKなる。したがって、セラミック基板6お1び発熱抵
抗体8は良好に冷却され、高速印字しても、尾引きや地
肌汚れ、あるいは濃度むらは生じない。
第4図は本発明の第2笑施例を示すものであり。
セラミック基板6を半円筒形として、内部の)1のよう
な高熱伝導率の物質14により、前述した実施例におけ
るガラエポ基板11の高さに相当する範囲の放熱板14
&を形成したものである。本実施例KLれば、この放熱
板U亀と導電パターン12とを電気的Kl!!IIIL
なければならないが、そのため放熱914 aの両側面
には有機物質からなる絶縁板is。
な高熱伝導率の物質14により、前述した実施例におけ
るガラエポ基板11の高さに相当する範囲の放熱板14
&を形成したものである。本実施例KLれば、この放熱
板U亀と導電パターン12とを電気的Kl!!IIIL
なければならないが、そのため放熱914 aの両側面
には有機物質からなる絶縁板is。
15が貼設されている。ま友、ホーロー材からなる放熱
板14aとしてもzvhLsあるいは、ガラエボPOボ
ードを貼り合わせてもよい。
板14aとしてもzvhLsあるいは、ガラエボPOボ
ードを貼り合わせてもよい。
前述しt構成に!fLば、高fI&伝導率の物質14か
らなる表面積の大きな放熱板14&が形成されているの
で、前述し友実施例tDもさらにセラミック基板6およ
び!ill@抵抗体8の冷却を良好になすことができる
。
らなる表面積の大きな放熱板14&が形成されているの
で、前述し友実施例tDもさらにセラミック基板6およ
び!ill@抵抗体8の冷却を良好になすことができる
。
第6図は本発明の第8実施例を示すものであり。
円柱形のセラミック基板6を用い、この円柱形のセラ建
ツタ基板6上にグレーズ層7、発熱抵抗体8、導電パタ
ーンI、保護および耐摩耗層lOを形成したものである
。このセq<ツタ基板6の基板16はムjの1うな熱伝
導率の高い金属に工り形成されており、この基板16と
導電パターン12との間の電気的絶縁をなす究め基板1
6の両側面にはガラエポ基板1フ、1フが貼設されてい
る。
ツタ基板6上にグレーズ層7、発熱抵抗体8、導電パタ
ーンI、保護および耐摩耗層lOを形成したものである
。このセq<ツタ基板6の基板16はムjの1うな熱伝
導率の高い金属に工り形成されており、この基板16と
導電パターン12との間の電気的絶縁をなす究め基板1
6の両側面にはガラエポ基板1フ、1フが貼設されてい
る。
前述した構成によれば、セラミック基板6はガラスの約
訂倍の熱伝導率を有し、このセラミック基板6の鴫はさ
らに基板16から外部に放出されるので、セラずツク基
板6および発熱抵抗体8の冷却を良好になすことができ
る。
訂倍の熱伝導率を有し、このセラミック基板6の鴫はさ
らに基板16から外部に放出されるので、セラずツク基
板6および発熱抵抗体8の冷却を良好になすことができ
る。
以上説明した1うに1本発明に係るサーマルヘッド熱賦
は、外周円弧状のセラミック基板の外周面に発熱部tl
Pよび導電パターンを形成したので。
は、外周円弧状のセラミック基板の外周面に発熱部tl
Pよび導電パターンを形成したので。
七う建ツク基板内を熱伝導率の高い物質により構成し得
るようにでき、高速印字時に1尾引きや地肌汚れ、ある
いは濃度むらが生ぜず良好な発色をすることができると
いう優れた効果を奏する。
るようにでき、高速印字時に1尾引きや地肌汚れ、ある
いは濃度むらが生ぜず良好な発色をすることができると
いう優れた効果を奏する。
第1図は従来のサーマルヘッド装置を示す縦断面図、第
3図は本発明に係るサーマルヘッド装置の第1実施例を
示す縦断面図、第8図は第2図の要所の鉱大図、第4図
お工び第5図はそれぞれ本発明に係るサーマルヘッド装
置の他の実施例を示す縦断′iii図である。 2.8・・・発熱抵抗体、8.ト・・導電パターン、6
・・・セラミック基鷹、7・・・グレーズ層、11・・
・ガラエポ基板、14a・・・放熱板、16・・・基板
。 出願人代理人 猪 股 清
3図は本発明に係るサーマルヘッド装置の第1実施例を
示す縦断面図、第8図は第2図の要所の鉱大図、第4図
お工び第5図はそれぞれ本発明に係るサーマルヘッド装
置の他の実施例を示す縦断′iii図である。 2.8・・・発熱抵抗体、8.ト・・導電パターン、6
・・・セラミック基鷹、7・・・グレーズ層、11・・
・ガラエポ基板、14a・・・放熱板、16・・・基板
。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、外周円弧状のセラミック基板の外周面に発熱SをL
び導電パターンを形成したことを特徴とするサーマルヘ
ッド装置。 乙前記セラミック基板を8筒形として内部に熱伝導率の
高い物質を充填した特許請求の範囲第1項記載のサーマ
ルヘッド装置。 8、前記セラミック基板を半円筒形として内部に熱伝導
率のaIlivh物質を充填した特許請求の範囲第1項
記載の伊−マルヘッド装置。 4、前記セラミックJ!板を円柱形とした特許請求の範
!!11111項記載のサーマルヘッドam。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56215433A JPS58112767A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56215433A JPS58112767A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58112767A true JPS58112767A (ja) | 1983-07-05 |
Family
ID=16672254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56215433A Pending JPS58112767A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58112767A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6024966A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | サ−マルヘツド |
DE3643208A1 (de) * | 1985-12-26 | 1987-07-02 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von thermischen druckkoepfen |
JPS63128034U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP56215433A patent/JPS58112767A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6024966A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | サ−マルヘツド |
DE3643208A1 (de) * | 1985-12-26 | 1987-07-02 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von thermischen druckkoepfen |
US4989017A (en) * | 1985-12-26 | 1991-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal print head |
JPS63128034U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 |
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