CN108944063A - 热敏打印头和热敏打印头的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热敏打印头和热敏打印头的制造方法，其能够使电阻体层更均匀地发热。热敏打印头(A1)包括：具有基板(111)的支承体(1)、电极层(3)、包括在主扫描方向x上排列的多个发热部(40)且覆盖电极层(3)的至少一部分的电阻体层(4)，其中，电阻体层(4)为在主扫描方向x上延伸的带状，且在副扫描方向y两侧具有相对于基板(111)扩展的方向立起的一对电阻体侧面(41)。

Description

热敏打印头和热敏打印头的制造方法

技术领域

本发明涉及热敏打印头和热敏打印头的制造方法。

背景技术

专利文献1公开的是现有的热敏打印头的一例。该文献公开的热敏打印头包括：基板、釉层、电极层、电阻体层和保护层。基板是由绝缘材料构成的板状部件。釉层形成于基板的表面，例如，由玻璃构成。电极层形成在釉层上，构成用于电阻体层上使电流有选择地流通的电流路径。电极层具有共用电极和多个独立电极。共用电极和独立电极成为电异性电极。电阻体层以在主扫描方向上横穿的方式覆盖电极层。电阻体层中的在主扫描方向上由共用电极和独立电极夹着的部位成为发热部。保护层用于保护电极层，例如，由玻璃构成。

通过将电阻体膏印刷成厚膜之后进行烧制而形成的电阻体层成为副扫描方向中央向上方鼓出，且副扫描方向两端为薄壁的截面形状。在向该电阻体层通电的情况下，电流易集中于电阻体层的副扫描方向中央。因此，电阻体层的副扫描方向中央的局部发热会变得显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2017－13334号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是基于上述情况而完成的，本发明的课题是提供一种能够使电阻体层更均匀地发热的热敏打印头和热敏打印头的制造方法。

用于解决课题的技术方案

由本发明的第一方面提供的热敏打印头包括：具有基板的支承体；电极层；和包括在主扫描方向上排列的多个发热部的、覆盖所述电极层的至少一部分的电阻体层，所述电阻体层为在主扫描方向上延伸的带状，并且在副扫描方向两侧具有相对于所述基板扩展的方向立起的一对电阻体侧面。

在本发明优选的实施方式中，所述电极层具有：分别在副扫描方向上延伸且在主扫描方向上相互隔开间隔地配置的多个共用电极带状部；和分别在副扫描方向上延伸且独立地配置在相邻的所述共用电极带状部之间的多个独立电极带状部，所述电阻体层以在主扫描方向上横穿的方式覆盖所述多个共用电极带状部和所述多个独立电极带状部。

在本发明优选的实施方式中，所述电阻体层具有在副扫描方向上位于所述一对电阻体侧面之间的顶面。

在本发明优选的实施方式中，所述顶面为向远离所述基板一侧鼓出的曲面状。

在本发明优选的实施方式中，所述顶面具有凹向所述基板一侧的凹部。

在本发明优选的实施方式中，所述顶面为平坦面。

在本发明优选的实施方式中，所述电阻体层具有一对电阻体倾斜面，所述一对电阻体倾斜面在所述基板一侧与所述一对电阻体侧面相连接，并且是越靠近所述基板越位于副扫描方向外方的形状。

在本发明优选的实施方式中，所述电阻体倾斜面的所述基板的厚度方向的尺寸比所述电阻体侧面的所述厚度方向的尺寸小。

在本发明优选的实施方式中，还包括覆盖体，其与所述共用电极带状部和所述独立电极带状部中的至少任一者的主扫描方向两侧相邻接，且由与所述电阻体层相同的材质构成，并且具有越靠近所述基板越位于主扫描方向外方的形状的覆盖体倾斜面。

在本发明优选的实施方式中，所述覆盖体在所述基板的厚度方向上看时与所述电阻体层相连。

在本发明优选的实施方式中，所述支承体还包括设置于所述基板与所述电极层以及所述电阻体层之间的釉层。

在本发明优选的实施方式中，所述釉层包含位于所述电阻体层与所述基板之间且向远离所述基板一侧鼓出的鼓出部。

由本发明的第二方面提供的热敏打印头的制造方法的特征为，包括：在包括基板的支承体上印刷导电性膏的导电性膏印刷步骤；通过烧制所述导电性膏来形成电极层的电极层形成步骤；以覆盖所述电极层的至少一部分的方式印刷电阻体膏的电阻体膏印刷步骤；干燥所述电阻体膏的干燥步骤；将干燥后的所述电阻体膏的副扫描方向两侧部分去除的去除步骤；和通过烧制所述电阻体膏来形成电阻体层的电阻体层形成步骤。

在本发明优选的实施方式中，在所述去除步骤中使用喷丸处理。

在本发明优选的实施方式中，在所述去除步骤中，使用具有在副扫描方向上隔开间隔的一对贯通部的掩模，一边使该一对贯通部相对于所述电阻体膏在主扫描方向上移动，一边从该一对贯通部喷出喷射材料。

在本发明优选的实施方式中，在所述干燥步骤之后且在所述电阻体层形成步骤之前，还包括通过喷丸处理使所述电阻体膏的一部分凹陷的凹部形成步骤。

由本发明的第三方面提供的热敏打印头的制造方法的特征为，包括：在中间支承体上印刷电阻体膏的电阻体膏印刷步骤；由所述中间支承体吸收印刷在所述中间支承体上的所述电阻体膏的溶剂的溶剂吸收步骤；以覆盖形成于支承体的电极层的至少一部分的方式转印印刷在所述中间支承体的所述电阻体膏的转印步骤；和通过烧制所转印的所述电阻体膏来形成电阻体层的电阻体层形成步骤。

在本发明优选的实施方式中，在所述电阻体膏印刷步骤中使用丝网印刷。

发明效果

根据本发明，能够使电阻体层更均匀地发热。

本发明的其他特征和优点通过以下参照附图进行的详细说明能够更加明白。

附图说明

图1是表示基于本发明第一实施方式的热敏打印头的平面图。

图2是图1的沿着II－II线的截面图。

图3是表示图1的热敏打印头的主要部分平面图。

图4是表示图1的热敏打印头的主要部分放大平面图。

图5是表示图1的热敏打印头的主要部分放大平面图。

图6是图5的沿着VI－VI线的主要部分截面图。

图7是图5的沿着VI－VI线的主要部分放大截面图。

图8是图5的沿着VIII－VIII线的主要部分截面图。

图9是图5的沿着VIII－VIII线的主要部分放大截面图。

图10是图5的沿着X－X线的主要部分截面图。

图11是图5的沿着XI－XI线的主要部分截面图。

图12是图5的沿着XI－XI线的主要部分放大截面图。

图13是表示图1的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分平面图。

图14是图13的沿着XIV－XIV线的主要部分截面图。

图15是表示图1的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分平面图。

图16是图15的沿着XVI－XVI线的主要部分截面图。

图17是表示基于本发明第二实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图18是表示图17的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分截面图。

图19是表示基于本发明第三实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图20是表示图19的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分截面图。

图21是表示图19的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分截面图。

图22是表示图19的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分截面图。

图23是表示图19的热敏打印头的制造方法之一例的主要部分截面图。

图24是表示基于本发明第四实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

符号说明

A1～A4：热敏打印头

1：支承体

1A：支承体材料

3：电极层

4：电阻体层

4A：电阻体膏

5：保护层

11：基板

11A：基板材料

12：釉层

33：共用电极

34：共用电极带状部

35：共用电极连结部

36：独立电极

37：独立电极连结部

38：独立电极带状部

39：接合部

40：发热部

41：电阻体侧面

42：顶面

43：凹部

44：电阻体倾斜面

48：覆盖体

49：覆盖体倾斜面

61：引线

71：驱动IC

72：密封树脂

73：连接器

74：配线基板

75：散热部件

81：压纸辊

82：热敏纸

91：掩模

92：贯通部

93：贯通部

95：丝网

96：刮刀

97：中间支承体

121：鼓出部

122：辅助部

351：Ag层

x：主扫描方向

y：副扫描方向

z：厚度方向

α：角度

具体实施方式

下面，参照附图对本发明优选的实施方式进行具体说明。

图1～图12表示的是本发明的热敏打印头的一例。本实施方式的热敏打印头A1包括：支承体1、电极层3、电阻体层4、保护层5、驱动IC71、密封树脂72、连接器73、配线基板74和散热部件75。热敏打印头A1例如是组装在为了制作条码片或收据而对由压纸辊81按压的热敏纸82实施印刷的打印机中。此外，为了方便理解，在图1、图3～图5中，省略了保护层5。在这些图中，使用主扫描方向x和副扫描方向y以及基板11的厚度方向z作为坐标基准。

图1是表示热敏打印头A1的平面图。图2是图1的沿着II－II线的截面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分平面图。图4是表示热敏打印头A1的主要部分放大平面图。图5是表示热敏打印头A1的主要部分放大平面图。图6是图5的沿着VI－VI线的主要部分截面图。图7是图5的沿着VI－VI线的主要部分放大截面图。图8是图5的沿着VIII－VIII线的主要部分截面图。图9是图5的沿着VIII－VIII线的主要部分放大截面图。图10是图5的沿着X－X线的主要部分截面图。图11是图5的沿着XI－XI线的主要部分截面图。图12是图5的沿着XI－XI线的主要部分放大截面图。

支承体1支承电极层3、电阻体层4和保护层5。支承体1包括基板11和釉层12。

基板11例如由AlN、Al₂O₃等陶瓷构成，例如，其厚度设为0.6～1.0mm程度。如图1所示，基板11构成为在主扫描方向x上较长地延伸的长矩形形状。如图2所示，例如，由玻璃环氧树脂构成的基材层和由Cu等构成的配线层层叠而成的配线基板74也可以采用与支承体1相邻设置的构造。在基板11的下面设有例如由Al等金属构成的散热部件75。在具有配线基板74的结构中，例如，在散热部件75上相邻地配置有基板11和配线基板74，在基板11上的电极层3和配线基板74的配线(或与该配线连接的IC)例如通过引线接合(引线键合)等来连接。进而，在配线基板74上也可以设置图1所示的连接器73。

釉层12形成在基板11上，例如由非晶质玻璃等玻璃材料构成。该玻璃材料的软化点例如为800～850℃。釉层12通过在将玻璃膏印刷成厚膜后再将该厚膜烧制而形成。在本实施方式中，基板11的图中上表面全都由釉层12覆盖。另外，在本实施方式中，釉层12具有鼓出部121和辅助部122。

鼓出部121是在主扫描方向x上延伸的带状，且是向图中上方稍微鼓出的截面圆弧形状。电阻体层4形成在鼓出部121上。鼓出部121用于抑制由电阻体层4的发热部40所散发的热量过度地向基板11传递。

辅助部122以覆盖基板11中的从鼓出部121露出的部分的方式形成。鼓出部121用于通过覆盖作为相对的粗糙面的基板11的表面，来构成适合形成电极层3的平滑面。

鼓出部121和辅助部122例如由玻璃构成。这种玻璃的具体选定要鉴于充分发挥鼓出部121的蓄热功能和辅助部122的平滑功能来选定。此外，作为辅助部122的材料，优选使用粘度比成为鼓出部121的材料的玻璃膏低粘度的玻璃膏。

电极层3在电阻体层4构成用于通电的路径，由导电性材料形成。电极层3的材质没有特别限定，例如，由添加有铑、钒、铋、硅等作为添加元素的Au或Pt构成。在本实施方式中，电极层3的主要成分为Au。电极层3通过将含有有机化合物的树脂酸Au的膏印刷成厚膜之后再将该厚膜烧制而形成。这种电极层3通过经由烧制过程，含有玻璃颗粒。电极层3也可以通过层叠多个Au层来构成。电极层3的厚度例如为0.4μm～1.0μm程度。

如图3所示，电极层3具有共用电极33和多个独立电极36。

共用电极33具有多个共用电极带状部34和共用电极连结部35。共用电极连结部35配置于基板11的靠副扫描方向y下游侧端，是在主扫描方向x上延伸的带状。多个共用电极带状部34分别从共用电极连结部35在副扫描方向y上延伸，而在主扫描方向x上等节距地排列。另外，在本实施方式中，如图4所示，在共用电极连结部35层叠有Ag层351。Ag层351用于降低共用电极连结部35的电阻值。

多个独立电极36是用于对电阻体层4部分地通电的电极，并且是与共用电极33反极性的部位。独立电极36从电阻体层4向驱动IC71延伸。多个独立电极36排列在主扫描方向x上，分别具有独立电极带状部38、独立电极连结部37和接合部(键合部)39。

各独立电极带状部38是在副扫描方向y上延伸的带状部分，位于共用电极33的相邻的两个共用电极带状部34之间。独立电极36的独立电极带状部38和共用电极33的共用电极带状部34的宽度例如设为25μm以下，相邻的独立电极36的独立电极带状部38和共用电极33的共用电极带状部34之间的间隔例如形成为40μm以下。

独立电极连结部37是从独立电极带状部38向驱动IC71延伸的部分，具有大部分沿着副扫描方向y的部位和相对于副扫描方向y倾斜的部位。独立电极连结部37的大部分部位的宽度例如设为40μm以下，相邻的独立电极连结部37彼此的间隔例如形成为40μm以下。此外，在图示的例子中，独立电极连结部37的宽度大于独立电极带状部38的宽度。

共用电极33的多个共用电极带状部34和多个独立电极36的独立电极带状部38形成在鼓出部121上。

如图3所示，接合部39形成于独立电极36的副扫描方向y端部，接合用于连接独立电极36和驱动IC71的引线61。相邻的独立电极36的接合部39彼此在副扫描方向y上配置在彼此不同的位置。由此，接合部39尽管宽度比独立电极连结部37的大部分部位宽，也能够避免相互干扰。

独立电极连结部37中被夹在相邻的接合部39之间的部位在独立电极36中宽度最小，其宽度例如为10μm以下。另外，独立电极连结部37与相邻的接合部39的间隔例如也为10μm以下。这样，共用电极33和多个独立电极36成为线宽和配线间隔小的精细图案。

电阻体层4由电阻率比构成电极层3的材料大的例如氧化钌等构成，形成为在主扫描方向x上延伸的带状。电阻体层4与共用电极33的多个共用电极带状部34和多个独立电极36的独立电极带状部38相交叉。并且，电阻体层4相对于共用电极33的多个共用电极带状部34和多个独立电极36的独立电极带状部38层叠在与基板11相反一侧。电阻体层4中的夹在各共用电极带状部34和各独立电极带状部38之间的部位形成为通过由电极层3进行部分地通电而发热的发热部40。通过发热部40的发热，形成印字点。电阻体层4的厚度例如为4μm～10μm。

如图5～图9所示，在本实施方式中，电阻体层4具有：一对电阻体侧面41、顶面42和一对电阻体倾斜面44。

一对电阻体侧面41位于电阻体层4的副扫描方向y两侧，是相对于基板11扩展的方向(xy平面)立起的面。本说明书中的所谓立起的面，指的是与成为基准的平面所成的角度典型的是90°的面，但至少不包含与成为基准的平面平缓地(倾斜较小地)相连的面的意思。例如，作为电阻体侧面41之一例，说的是图7和图9所示的角度α为80°～90°程度的面。

顶面42位于一对电阻体侧面41之间，面向与基板11相反一侧。在本实施方式中，顶面42是向远离基板11的一侧鼓出的曲面状。

一对电阻体倾斜面44与一对电阻体侧面41在基板11一侧相连，是在厚度方向z上越靠近基板11越向副扫描方向y外方去的形状的面。在图示的例子中，电阻体倾斜面44形成为凹曲面。另外，电阻体倾斜面44的在厚度方向z上的尺寸比电阻体侧面41的在厚度方向z上的尺寸小。

在本实施方式中，如图5、图12所示，在热敏打印头A1设有多个覆盖体48。此外，在图5中，为了方便理解，在电阻体层4上画有由相对较淡的离散点构成的阴影线，在覆盖体48上画有由相对较深的离散点构成的阴影线。多个覆盖体48在釉层12的鼓出部121上与共用电极带状部34和独立电极带状部38的至少任一者的主扫描方向x两侧相邻。即，覆盖体48覆盖釉层12的鼓出部121与共用电极带状部34和独立电极带状部38的至少任一者的边界。图12表示的是与独立电极带状部38相邻的电阻体倾斜面44，由图5可知，与该图12所示的电阻体倾斜面44同样的电阻体倾斜面44与共用电极带状部34相邻接地设置。

覆盖体48由与电阻体层4相同的材质构成。覆盖体48具有覆盖体倾斜面49。覆盖体倾斜面49是在厚度方向z上越靠近基板11越位于主扫描方向x外方的形状。在图示的例子中，覆盖体倾斜面49为凹曲面。另外，覆盖体倾斜面49的大小、曲率也可以与电阻体倾斜面44的大小、曲率相同。如图5所示，在从厚度方向z看时，覆盖体48与电阻体层4相连。此外，共用电极带状部34和独立电极带状部38中与覆盖体48相邻接的区域是从由电阻体层4覆盖的部分起在副扫描方向y上分别位于规定距离以内的区域。该区域依赖于后述的热敏打印头A1的制造方法。

保护层5用于保护电极层3和电阻体层4。保护层5例如由非晶质玻璃构成。但是，保护层5使多个独立电极36的包括接合部39的区域露出。

驱动IC71通过有选择地使多个独立电极36通电，来发挥使电阻体层4部分地发热的功能。在驱动IC71上设有多个焊垫。驱动IC71的焊垫与多个独立电极36分别经由接合(键合)了的多个引线61而连接。引线61由Au构成。如图1和图2所示，驱动IC71和引线61由密封树脂72覆盖。密封树脂72例如由黑色软质树脂构成。另外，驱动IC71和连接器73通过未图示的信号线被连接。

接着，参照图13～图16对热敏打印头A1的制造方法之一例进行说明。

首先，如图13和图14所示，例如，准备由AlN构成的基板11。接下来，在基板11上将玻璃膏印刷成厚膜，然后通过将该厚膜烧制，形成具有鼓出部121和辅助部122的釉层12。接下来，进行将树脂酸Au的膏印刷成厚膜的导电性膏印刷步骤。接下来，进行电极形成步骤。在该步骤中，通过将导电性膏烧制，形成金属膜。此外，也可以多次反复进行该厚膜印刷和烧制的步骤。接下来，通过例如使用蚀刻等对金属膜实施图案形成，来形成电极层3。电极层3具有：共用电极33、多个独立电极36和多个接合部39。

接下来，例如，进行将含有氧化钌等电阻体的电阻体膏4A印刷成厚膜的电阻体膏印刷步骤。在该步骤中，以在主扫描方向x上横穿多个共用电极带状部34和多个独立电极带状部38的方式印刷电阻体膏4A。另外，所印刷的电阻体膏4A的副扫描方向y尺寸比上述的电阻体层4充分大。如图14所示，厚膜印刷后的电阻体膏4A的表面是在厚度方向z上缓缓鼓出的曲面。另外，电阻体膏4A的y方向两端与釉层12平滑地相连，没有成为立起的部位。

接下来，进行干燥步骤。在该步骤中，在电极层3和电阻体膏4A不会产生非意图(不想要)的变质等的环境中，使电阻体膏4A干燥。通过该干燥，电阻体膏4A中所含的溶剂减少。这样的干燥后的电阻体膏4A虽然会维持图14所示的截面形状，但性质比干燥前显著地脆(易碎)。

接下来，如图15和图16所示，进行将干燥后的电阻体膏4A的副扫描方向两侧部分去除的去除步骤。去除步骤的去除方法没有特别限定，在本实施方式中，利用喷丸处理。使掩模91与支承体1面对面。掩模91设有一对贯通部92。一对贯通部92分别是在厚度方向z上贯通掩模91的贯通孔，在副扫描方向y上隔开间隔地设置。一对贯通部92彼此之间的距离设为要形成的电阻体层4的在副扫描方向y的尺寸。

在从厚度方向z看时一对贯通部92与干燥后的电阻体膏4A的副扫描方向y两端重合的状态下，从一对贯通部92向电阻体膏4A喷出喷射材料。喷射材料是适当选择的颗粒状体，在本实施方式中，优选选择适当地去除干燥后的电阻体膏4A同时不损伤电极层3和釉层12的硬度的颗粒状体。然后，一边进行从一对贯通部92喷出喷射材料，一边使掩模91在主扫描方向x上相对于支承体1移动。由此，电阻体膏4A的副扫描方向y两侧部分连续地被去除。电阻体膏4A中通过去除而形成的侧面成为上述的一对电阻体侧面41。另外，电阻体膏4A的表面的一部分成为上述的顶面42。剩余的电阻体膏4A的从厚度方向z看时的形状和尺寸与要形成的电阻体层4大致相同。

此外，作为颗粒状体的喷射材料具有规定的平均粒径。因此，在经过去除步骤而剩余下来的电阻体膏4A的副扫描方向y两端，会形成如对应于喷射材料的平均粒径那样的平均半径的凹曲面。该凹曲面成为上述的电阻体倾斜面44。另外，电阻体膏4A中的在主扫描方向x上与共用电极带状部34和独立电极带状部38相邻接的部分虽然通过喷丸处理而大致被去除，但具有如对应于喷射材料的平均粒径那样的平均半径的凹曲面的电阻体膏4A会与共用电极带状部34和独立电极带状部38相邻接地剩余下来。该剩余下来的电阻体膏4A成为具有上述的覆盖体倾斜面49的覆盖体48。

接下来，进行电阻体层形成步骤。在该步骤中，通过规定的温度烧制干燥后的电阻体膏4A。该结果是，可得到上述结构的电阻体层4。另外，当与共用电极带状部34和独立电极带状部38相邻接地剩余有电阻体膏4A时，该电阻体膏4A就成为上述的覆盖体48。

之后，例如，通过将玻璃膏印刷成厚膜，并且烧制该厚膜，形成保护层5。然后，通过进行驱动IC71的安装和引线61的接合、基板11和配线基板74向散热部件75的安装等，得到热敏打印头A1。

接着，对热敏打印头A1和热敏打印头A1的制造方法的作用进行说明。

根据本实施方式，电阻体层4具有一对电阻体侧面41。电阻体层4是通过通电而发热的层，优选具有规定的电阻值。为了实现该规定值，需要确保电阻体层4的垂直于主扫描方向x的截面积为规定面积以上。在利用厚膜印刷来形成电阻体层4的情况下，所印刷的电阻体膏成为表面呈缓缓鼓出的曲面的形状。因此，电阻体层4的副扫描方向y中央部分成为比副扫描方向y两端部分显著厚的部位。在这种形状的电阻体层4的情况下，即使确保规定面积而实现了规定的电阻值，通电时的电流也有选择地流到相对较厚的副扫描方向y中央部分。因此，会陷入电阻体层4的副扫描方向y中央部分集中地发热，且副扫描方向y两侧部分几乎对发热没有贡献的状态。在这方面，本实施方式的电阻体层4因为具有一对电阻体侧面41，所以在将截面积形成为规定的面积的情况下，能够缩小副扫描方向y中央部分与副扫描方向y两侧部分的在厚度方向z的尺寸之差。由此，可使电阻体层4的副扫描方向y两侧部分更高效地发热。因此，能够使电阻体层4更均匀地发热。

另外，由于能够缩小电阻体层4的副扫描方向y中央部分与副扫描方向y两侧部分的在厚度方向z的尺寸之差，由此在确保了规定的截面积的情况下，能够减小副扫描方向y中央部分的厚度。

顶面42为平缓的凸曲面，由此易于将覆盖顶面42的保护层5的表面形成为平缓的凸曲面。这在使热敏打印头A1与印刷用纸顺畅地滑动方面是优选的。

在热敏打印头A1的制造中，如图13和图14所示，在干燥步骤中，使通过电阻体膏印刷步骤所印刷的电阻体膏4A干燥。然后，通过去除步骤，部分地去除经干燥步骤而成为脆性的电阻体膏4A。因此，在去除步骤中，能够容易去除电阻体膏4A的需要的去除对象部分。另外，不需要为了去除电阻体膏4A而采用发挥更强力的去除功能的去除方法。因此，在去除步骤中，具有可减少不适当地损伤电极层3或釉层12的隐患之类的优点。

如果在去除步骤中使用喷丸处理，则能够可靠地去除电阻体膏4A的所需去除的部位。另外，如图15和图16所示，通过一边使一对贯通部92在主扫描方向x上相对于电阻体膏4A相对地移动一边进行喷丸处理，被去除后的电阻体膏4A的副扫描方向y侧面具有与使掩模91移动的精度同等的平坦度。该侧面是在电阻体层4中成为电阻体侧面41的部位，适于进一步提高电阻体侧面41的平坦度形成沿着主扫描方向x的形状。

另外，电阻体层4具有电阻体倾斜面44。电阻体倾斜面44在电阻体层4与电极层3或釉层12的接合部分扩大了接合面积。因此，在提高电阻体层4的接合强度方面优选。另外，在因热敏打印头A1的使用中的电阻体层4的发热部40的发热等，而在电阻体层4与电极层3或釉层12的接合部位产生了应力的情况下，能够期待缓和该应力。

覆盖体48在主扫描方向x上与共用电极带状部34和独立电极带状部38相邻接。因此，覆盖体48成为覆盖共用电极带状部34和独立电极带状部38与釉层12的接合部位的外形。通过这样的覆盖体48，能够提高共用电极带状部34和独立电极带状部38与釉层12的接合强度。另外，如图13～图16所示，覆盖体48电阻体膏4A中的通过去除步骤实施了喷丸处理等的区域所局部地剩余的部分。因此，在从厚度方向z看时，覆盖体48与电阻体层4相连。在副扫描方向y上与电阻体层4相连的共用电极带状部34和独立电极带状部38通过发热部40的发热，被赋予温度循环。通过设置有位于这样的位置的与共用电极带状部34和独立电极带状部38相邻接的覆盖体48，能够避免共用电极带状部34和独立电极带状部38的非意图的剥离等。根据使用喷丸处理的去除步骤，能够合理地形成电阻体层4的电阻体倾斜面44和覆盖体48。此外，电阻体倾斜面44和覆盖体48例如是能够在使用喷丸处理的去除步骤中被形成的，通过喷丸处理所使用的喷射材料的性状等条件，也可以构成不包括电阻体倾斜面44和覆盖体48中的任意一者和两者的结构。

图17～图24表示的是本发明的其他实施方式。此外，在这些图中，在与上述实施方式相同或相似的构成要素标注了与上述实施方式相同的符号。

图17表示的是基于本发明第二实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A2，在电阻体层4的顶面42的结构方面与上述的实施方式不同。

在本实施方式中，顶面42具有凹部43。凹部43位于顶面42的副扫描方向y中央，是凹向基板11一侧的部位。具有这样的凹部43的电阻体层4例如在图15和图16所示的去除步骤中的喷丸处理之后，如图18所示，能够通过使用具有贯通部93的掩模91进行喷丸处理来形成。贯通部93在副扫描方向y上位于经过了去除步骤的电阻体膏4A的中央。一边从该贯通部93喷出喷射材料，一边使掩模91在主扫描方向x上移动。从贯通部93喷出的喷射材料是使电阻体膏4A的厚度方向z尺寸减小若干的程度的强度。

即使通过这种实施方式，也能够使电阻体层4更均匀地发热。另外，通过具有凹部43，在向电阻体层4通电的情况下，能够使更多的电流流到电阻体层4的副扫描方向y两侧部分。电阻体层4的副扫描方向y中央部分因为是夹在电阻体层4的副扫描方向y两侧部分之间的部分，所以散热程度相对地小。换句话说，电阻体层4的副扫描方向y两侧部分的散热程度相对地大。通过像这样使更多的电流流到副扫描方向y两侧部分，能够更均匀地向印刷用纸传递热量，有利于更鲜明的印刷。

图19表示的是基于本发明第三实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A3，在电阻体层4的顶面42的结构方面与上述的实施方式不同。

在本实施方式中，顶面42为平坦面且沿着主扫描方向x和副扫描方向y。角度α处于与上述实施方式同样的范围内，但也可以比热敏打印头A1和热敏打印头A2的角度α大。

另外，在本实施方式中，电阻体层4不具有电阻体倾斜面44。另外，在热敏打印头A3中，没有形成覆盖体48。

图20表示的是热敏打印头A3的制造方法的一例。在本实施方式的制造方法中，进行图20和图21所示的电阻体印刷步骤。在图示的例子中，使用丝网95和刮刀96将电阻体膏4A通过丝网印刷的方法印刷在中间支承体97上。中间支承体97为圆柱形状的部件，在周面设有吸收电阻体膏4A的溶剂的材质。作为这种材质，例如可举出硅。在图21中，印刷于中间支承体97的多个电阻体膏4A分别成为电阻体层4，纸面进深方向成为主扫描方向x。

通过电阻体印刷步骤印刷于中间支承体97的电阻体膏4A由中间支承体97吸收溶剂。这就是溶剂吸收步骤。当通过溶剂吸收步骤吸收溶剂时，电阻体膏4A能够被抑制其以后的形状变化。

接下来，进行图22和图23所示的转印步骤。如图22所示，准备支承体材料1A。支承体材料1A为能够形成多个支承体1的材料。支承体材料1A包括基板材料11A和釉层12。基板材料11A为能够形成多个基板11的材料。在基板材料11A上形成有与多个支承体1的鼓出部121对应的鼓出部121(釉层12)。另外，在支承体材料1A上形成有未图示的多个电极层3。

使印刷有多个电阻体膏4A的中间支承体97与支承体材料1A相对，一边使其相对于支承体材料1A相对移动一边使其旋转。这时，以多个电阻体膏4A单独地转印于多个鼓出部121的方式进行移动和旋转。由此，溶剂被吸收了的电阻体膏4A被转印到支承体材料1A的鼓出部121。

之后，通过烧制转印于支承体材料1A的电阻体膏4A，进行电阻体层形成步骤，形成电阻体层4。然后，将支承体材料1A分割，得到多个支承体1。然后，经过与上述的热敏打印头A1同样的步骤，由此得到热敏打印头A3。

即使通过本实施方式，也能够使电阻体层4更均匀地发热。由于电阻体层4的顶面42为平坦，能够使电阻体层4的厚度方向z尺寸更加均匀化。另外，优选使覆盖电阻体层4的保护层5的表面接近平坦。

在印刷步骤中，印刷于中间支承体97的电阻体膏4A在溶剂吸收步骤中被吸收了溶剂。由此，电阻体膏4A在印刷步骤中所形成的形状能够大致保持原样。由此，被转印于支承体材料1A的电阻体膏4A具有的平缓曲面的形状等发生垮塌(变形)的隐患较少。因此，能够适当形成具有平坦顶面42的电阻体层4。

图24表示的是本发明第四实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A4在釉层12的结构方面与上述的实施方式不同。

在本实施方式中，釉层12不具有上述的鼓出部121，构成为覆盖基板11的整个面的大致均匀的厚度。这样，在上述的热敏打印头A1～A3中，也可以采用不具有鼓出部121的釉层12。

本发明的热敏打印头和热敏打印头的制造方法不局限于上述的实施方式。本发明的热敏打印头和热敏打印头的制造方法的具体结构可在设计上自由地进行各种变更。

Claims (18)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

具有基板的支承体；

电极层；和

包括在主扫描方向上排列的多个发热部的、覆盖所述电极层的至少一部分的电阻体层，

所述电阻体层为在主扫描方向上延伸的带状，并且在副扫描方向两侧具有相对于所述基板扩展的方向立起的一对电阻体侧面。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层具有：分别在副扫描方向上延伸且在主扫描方向上相互隔开间隔地配置的多个共用电极带状部；和分别在副扫描方向上延伸且独立地配置在相邻的所述共用电极带状部之间的多个独立电极带状部，

所述电阻体层以在主扫描方向上横穿的方式覆盖所述多个共用电极带状部和所述多个独立电极带状部。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电阻体层具有在副扫描方向上位于所述一对电阻体侧面之间的顶面。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述顶面为向远离所述基板一侧鼓出的曲面状。

5.根据权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述顶面具有凹向所述基板一侧的凹部。

6.根据权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述顶面为平坦面。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电阻体层具有一对电阻体倾斜面，所述一对电阻体倾斜面在所述基板一侧与所述一对电阻体侧面相连接，并且是越靠近所述基板越位于副扫描方向外方的形状。

8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电阻体倾斜面的所述基板的厚度方向的尺寸比所述电阻体侧面的所述厚度方向的尺寸小。

9.根据权利要求7或8所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括覆盖体，其与所述共用电极带状部和所述独立电极带状部中的至少任一者的主扫描方向两侧相邻接，且由与所述电阻体层相同的材质构成，并且具有越靠近所述基板越位于主扫描方向外方的形状的覆盖体倾斜面。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述覆盖体在所述基板的厚度方向上看时与所述电阻体层相连。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述支承体还包括设置于所述基板与所述电极层以及所述电阻体层之间的釉层。

12.根据权利要求11所述的热敏打印头，其特征在于：

所述釉层包含位于所述电阻体层与所述基板之间且向远离所述基板一侧鼓出的鼓出部。

13.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，包括：

在包括基板的支承体上印刷导电性膏的导电性膏印刷步骤；

通过烧制所述导电性膏来形成电极层的电极层形成步骤；

以覆盖所述电极层的至少一部分的方式印刷电阻体膏的电阻体膏印刷步骤；

干燥所述电阻体膏的干燥步骤；

将干燥后的所述电阻体膏的副扫描方向两侧部分去除的去除步骤；和

通过烧制所述电阻体膏来形成电阻体层的电阻体层形成步骤。

14.根据权利要求13所述的敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述去除步骤中使用喷丸处理。

15.根据权利要求14所述的敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述去除步骤中，使用具有在副扫描方向上隔开间隔的一对贯通部的掩模，一边使该一对贯通部相对于所述电阻体膏在主扫描方向上移动，一边从该一对贯通部喷出喷射材料。

16.根据权利要求14或15所述的敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述干燥步骤之后且在所述电阻体层形成步骤之前，还包括通过喷丸处理使所述电阻体膏的一部分凹陷的凹部形成步骤。

17.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，包括：

在中间支承体上印刷电阻体膏的电阻体膏印刷步骤；

由所述中间支承体吸收印刷在所述中间支承体上的所述电阻体膏的溶剂的溶剂吸收步骤；

以覆盖形成于支承体的电极层的至少一部分的方式转印印刷在所述中间支承体的所述电阻体膏的转印步骤；和

通过烧制所转印的所述电阻体膏来形成电阻体层的电阻体层形成步骤。

18.根据权利要求17所述的敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述电阻体膏印刷步骤中使用丝网印刷。