JP2011126025A - サーマルヘッドおよびプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】製造工数および製造コストを維持しつつ、感熱記録媒体等の当たりが良好で伝熱効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の基板本体１３と、基板本体１３の表面上に形成された略矩形状の発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極１７Ａ、１７Ｂとを備え、各電極１７Ａ、１７Ｂが発熱抵抗体１５の幅寸法より小さい幅寸法の接続部２７Ａ，２７Ｂを有し、各接続部２７Ａ，２７Ｂが発熱抵抗体１５の幅方向にずれた位置に接続されているサーマルヘッド１を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびプリンタに関するものである。

従来、小型ハンディターミナルに代表される小型情報機器端末に搭載されるサーマルプリンタに用いられ、複数の発熱抵抗体に選択的に通電し、発熱抵抗体の発熱部分を覆う耐摩耗層の表面を感熱記録媒体に押し付けることにより印画することができるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。

このようなサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体の両端部に接続した一対の電極と発熱抵抗体の発熱部分との間に段差が生じるため、発熱部分を覆う耐摩耗層の表面にもその段差の分だけ窪みが形成される。このような窪みがあると、印字時において感熱記録媒体と耐摩耗層表面とが接触する際に窪みに隙間ができ、発熱部分の熱が感熱記録媒体に効率よく伝わらなくなる。そのため、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、電極間の段差に絶縁材料を埋め込み、電極間およびその上層に形成される耐摩耗層の表面を略平坦に近い形状にすることで、耐摩耗層表面に感熱記録媒体を接触し易くしている。

特開平４−３１９４４６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、電極間の段差に絶縁材料を埋め込むための作業が必要となり、製造工数が増加してサーマルヘッドの製造コストがアップするという不都合がある。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、製造工数および製造コストを維持しつつ、感熱記録媒体等の当たりが良好で伝熱効率の向上を図ることができるサーマルヘッドおよびプリンタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、平板状の基板と、該基板の表面上に形成された略矩形状の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両端に接続され、該発熱抵抗体に電力を供給する一対の電極とを備え、各前記電極が前記発熱抵抗体の幅寸法より小さい幅寸法の接続部を有し、各前記接続部が前記発熱抵抗体の幅方向にずれた位置に接続されているサーマルヘッドを提供する。

本発明によれば、接続部の幅寸法を発熱抵抗体の幅寸法より小さくしたことで、一方の接続部と他方の接続部の段差間に形成される窪みの底面の面積を広げることができる。また、接続部を発熱抵抗体の幅方向にずらしたことで、電極間の最小距離を広げ、あるいは電極間の最小距離となる領域の幅寸法を低減することができる。

したがって、印字時において感熱記録媒体等に向かって発熱抵抗体を押し付ける際に、感熱記録媒体等と窪みの底面との間に接続部の段差により形成される隙間を低減し、感熱記録媒体等と窪みの底面との接触面積を増大することができる。これにより、従来のサーマルヘッドと比較して製造工数を増加するような作業を要さずに感熱記録媒体等の当たりを良好にすることができ、製造コストを維持しつつ伝熱効率の向上を図ることができる。

本発明においては、各前記接続部が、前記発熱抵抗体の対角位置に接続されていることとしてもよい。
このように構成することで、接続部の段差により感熱記録媒体等の当たりが悪くなる領域を発熱抵抗体の幅方向に低減し、接続部が接続されていない発熱抵抗体の他の対角位置を含む広範囲にわたる窪みの底面を感熱記録媒体等に押し付けることができる。

また、上記発明においては、前記発熱抵抗体の略中央に該発熱抵抗体を厚さ方向に貫通する貫通孔を有することとしてもよい。
このように構成することで、一方の電極の接続部から他方の電極の接続部に向かって発熱抵抗体を略直線的に流れる電流を貫通孔の周りに回り込ませ、発熱抵抗体の中央付近に電流密度が集中するのを防ぐことができる。これにより、発熱抵抗体の広範囲に熱を分散させ、伝熱効率を向上することができる。

また、上記発明においては、前記基板が、積層状態に接合された支持基板および上板基板を備え、前記支持基板の上板基板側接合面および前記上板基板の支持基板側接合面の少なくとも一方の前記発熱抵抗体に対向する領域に凹部が設けられ、該凹部により前記支持基板と前記上板基板との間に空洞部が形成されていることとしてもよい。

このように構成することで、発熱抵抗体の直下に配置された上板基板は、発熱抵抗体で発生した熱を蓄える蓄熱層として機能する。また、発熱抵抗体に対向する領域に設けられた凹部により形成される空洞部は、上板基板から支持基板に伝熱される熱を断熱する中空断熱層として機能する。

したがって、空洞部により、発熱抵抗体で発生した熱量のうち上板基板から支持基板へ伝達される熱量を低減し、発熱抵抗体から上板基板とは反対側に伝達されて印字等に利用される熱量を増大することができ、発熱効率を向上することができる。

また、上記発明においては、各前記接続部の相互に対向する対向面が、凸状の曲面形状を有することとしてもよい。
このように構成することで、接続部の角部に最終的に形成される段差の曲率が小さくなり、感熱記録媒体等を窪みの底面に押し込み易くすることができる。これにより、感熱記録媒体等と窪みの底面との接触面積を増大させ、伝熱効率を向上することができる。また、接続部の対向面の角を取ることにより、接続部の角部に電流が集中するのを緩和することができる。なお、上記発明においては、前記凸状の曲面形状が前記電極の幅寸法の１／３以下の半径を有することとしてもよい。

本発明は、上記本発明のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタを提供する。

本発明によれば、感熱記録媒体等の当たりが良好なサーマルヘッドにより、発熱抵抗体で発生した熱を加圧機構により押し付けられる感熱記録媒体に高効率で伝熱することができる。また、発熱効率が高いサーマルヘッドにより、感熱記録媒体への印字時の消費電力を低減することができる。

本発明によれば、製造工数および製造コストを維持しつつ、感熱記録媒体等の当たりが良好で伝熱効率の向上を図ることができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。 図１のサーマルヘッドを積層方向に切断した断面図である。 図２のサーマルヘッドをＡ−Ａ方向に見た平面図である。 図２のサーマルヘッドと感熱紙との接触状態を示す縦断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。 本発明の一実施形態の別の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。 本発明の一実施形態の別の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。 本発明の一実施形態の別の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。 本発明の一実施形態の別の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの比較例としての従来のサーマルヘッドを積層方向に切断した断面図である。 図１０の従来のサーマルヘッドをＢ−Ｂ方向に見た平面図である。 図１０の従来のサーマルヘッドと感熱紙との接触状態を示す縦断面図である。

以下、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドおよびサーマルプリンタ（プリンタ）について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッド１は、例えば、図１に示すようなサーマルプリンタ１００に用いられる。このサーマルプリンタ１００は、本体フレーム２と、水平配置されるプラテンローラ４と、プラテンローラ４の外周面に対向配置されるサーマルヘッド１と、プラテンローラ４とサーマルヘッド１との間に感熱紙（感熱記録媒体）３等の印刷対象物を送り出す紙送り機構６と、サーマルヘッド１を感熱紙３に対して所定の押圧力で押し付ける加圧機構８とを備えている。

プラテンローラ４には、加圧機構８の作動により、サーマルヘッド１および感熱紙３が押し付けられるようになっている。これにより、プラテンローラ４の荷重が感熱紙３を介してサーマルヘッド１に加えられるようになっている。

サーマルヘッド１は、図２および図３に示すように、平板状の基板本体（基板）１３と、基板本体１３上に設けられた平板状の複数の発熱抵抗体１５と、基板本体１３上に形成され各発熱抵抗体１５に接続された電極部１７Ａ，１７Ｂと、基板本体１３上の発熱抵抗体１５および電極部１７Ａ，１７Ｂを覆う保護膜１９とを備えている。なお、図３において、矢印Ｙは、プラテンローラ４による感熱紙３の送り方向を示している（図５、図６、図７、図８、図９、図１０において同様である。）。

基板本体１３は、アルミ等の金属、樹脂、セラミックスまたはガラス等からなる板状部材の放熱板２１に固定されており、放熱板２１を介して放熱することができるようになっている。この基板本体１３は、発熱抵抗体１５が形成される平板状の上板基板１２と、上板基板１２を支持し放熱板２１に固定される平板状の支持基板１４とが積層状態に接合して構成されている。

上板基板１２は、厚さ１０〜５０μｍ程度のガラス基板である。この上板基板１２は、発熱抵抗体１５の直下に配置されることにより、発熱抵抗体１５において発生した熱の一部を蓄える蓄熱層として機能するようになっている。

支持基板１４は、例えば、３００μｍ〜１ｍｍ程度の厚さを有する絶縁性のガラス基板またはセラミックス基板等である。これら上板基板１２および支持基板１４は、互いに同じ材料からなるガラス基板かあるいは性質が近い基板を用いることが望ましい。

発熱抵抗体１５は、上板基板１１の表面において、基板本体１３の長手方向に所定の間隔をあけて複数配列されている。これら発熱抵抗体１５は、スパッタリングやＣＶＤ（化学気相成長法）、または、蒸着等の薄膜形成法により形成される。例えば、上板基板１２上にＴａ系やシリサイド系等の発熱抵抗体材料の薄膜を成膜し、この薄膜をリフトオフ法やエッチング法等を用いて成形することにより、所望の形状、例えば、矩形状の発熱抵抗体１５を形成することができる。

電極部１７Ａ，１７Ｂは、発熱抵抗体１５に電力を供給して発熱させるためのものである。この電極部１７Ａ，１７Ｂは、各発熱抵抗体１５の幅方向（発熱抵抗体１５の配列方向）に直交する長手方向の一端側に配置される共通電極１７Ａと、各発熱抵抗体１５の他端側に配置される複数の個別電極１７Ｂとにより構成されている。共通電極１７Ａは全ての発熱抵抗体１５に一体的に接続され、各個別電極１７Ｂは発熱抵抗体１５ごとに個別に接続されている。

また、共通電極１７Ａおよび個別電極１７Ｂは、それぞれ発熱抵抗体１５に接続される接続部２７Ａおよび接続部２７Ｂを有している。これら接続部２７Ａおよび接続部２７Ｂは、発熱抵抗体１５の幅寸法より小さい幅寸法、例えば、発熱抵抗体１５の幅に対して１／２〜１／４程度の幅を有している。

また、接続部２７Ａと接続部２７Ｂは、発熱抵抗体１５の幅方向にずれた位置に接続されている。具体的には、接続部２７Ａは発熱抵抗体１５の一端における角部２５Ａ上を覆うように接続され、接続部２７Ｂは角部２５Ａの対角位置である角部２５Ｂ上を覆うように接続されている。

これらの電極部１７Ａ，１７Ｂは、上板基板１２上にＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ等の配線材料をスパッタリングや蒸着法等により成膜し、この膜をリフトオフ法またはエッチング法を用いて成形したり、配線材料をスクリーン印刷した後に焼成したりするなどして所望の形状に形成される。

保護膜１９は、発熱抵抗体１５および電極部１７Ａ，１７Ｂを磨耗や腐食から保護するものである。この保護膜１９は、基板本体１３上に発熱抵抗体１５および電極部１７Ａ，１７Ｂを形成した後、例えば、スパッタリング等により上板基板１１上にＳｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＳｉＡｌＯＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ダイヤモンドライクカーボン等の保護膜材料を成膜して形成される。

ここで、スパッタリングにより保護膜１９を形成した場合、発熱抵抗体１５の上層の保護膜１９の表面に接続部２７Ａ，２７Ｂの段差による窪みが形成される。
本実施形態に係るサーマルヘッド１は、接続部２７Ａ，２７Ｂの幅寸法を発熱抵抗体１５の幅寸法より小さくしたので、接続部２７Ａ，２７Ｂの上層に位置し保護膜１９の表面形状が凸状になる部分の面積を低減し、接続部２７Ａと接続部２７Ｂとの段差間の上層に位置し保護膜１９表面が窪んだ形状になる部分の面積（すなわち、窪みの底面の面積）を広げることができる。

また、接続部２７Ａ，２７Ｂを発熱抵抗体１５の対角位置に接続したことで、接続部２７Ａ，２７Ｂによる保護膜１９表面の窪みの底面における段差間の最小距離を広げることができる。この窪みの底面が発熱領域に相当し、ここに感熱紙３を接触させることで効率的に印字することができる。
なお、このように構成されたサーマルヘッド１は、従来のサーマルヘッドと同じ製造工数で製造することができる。

以下、本実施形態に係るサーマルヘッド１およびサーマルプリンタ１００の作用について説明する。
本実施形態に係るサーマルプリンタ１００を用いて感熱紙３に印画するには、まず、個別電極１７Ｂに選択的に電圧を印加する。これにより、選択された個別電極１７Ｂとこれに対向する共通電極１７Ａとが接続されている発熱抵抗体１５に電流が流れ、発熱抵抗体１５が発熱する。

続いて、加圧機構８を作動し、プラテンローラ４により送り出される感熱紙３に向けてサーマルヘッド１を押し付ける。プラテンローラ４は発熱抵抗体１５の配列方向に平行な軸回りに回転し、発熱抵抗体１５の配列方向に直交するＹ方向に向かって感熱紙３を送り出す。この感熱紙３に対して、発熱抵抗体１５を覆う保護膜１９の表面部分（印字部分）を押し付けることにより、感熱紙３が発色して印字される。

この場合において、発熱抵抗体１５の上層に位置する保護膜１９表面の窪みの底面の面積が大きく、また、接続部２７Ａ，２７Ｂによる窪みの底面における段差間の最小距離が広いので、保護膜１９表面の段差の影響が少なく、窪みの底面に対する感熱紙３の当たりを良好にすることができる。

具体的には、図４に示すように、発熱抵抗体１５の他の角部２５Ｄの上層から角部２５Ｃの上層にかけて、感熱紙３と保護膜１９表面との間に接続部２７Ａ，２７Ｂの段差による隙間が形成されることなくこれらを接触させていくことができる。これにより、発熱抵抗体１５において発生した熱を感熱紙３に効率よく伝えることができる。

したがって、本実施形態に係るサーマルヘッド１およびサーマルプリンタ１００によれば、従来と同じ製造工数により製造コストを維持しつつ、伝熱効率の向上を図ることができる。また、電極部１７Ａ，１７Ｂの接続部２７Ａ，２７Ｂの幅寸法が小さいので接続部２７Ａ，２７Ｂから逃げる熱損失を低減することができる。また、接続部２７Ａ，２７Ｂの段差による影響が少ないので、感熱紙３とサーマルヘッド１とが接触して擦れる際に発生する紙かす等が保護膜１９表面の窪みに溜まりにくく、印字障害が起こるのを防止することがきる。

なお、本実施形態は以下のように変形することができる。
例えば、図５および図６に示すように、発熱抵抗体１１５の略中央に発熱抵抗体１１５の厚さ方向に貫通するスリット（貫通孔）１２３を形成することとしてもよい。このようにすることで、個別電極１７Ｂの接続部２７Ｂから共通電極１７Ａの接続部２７Ａに向かって発熱抵抗体１１５を略直線的に流れる電流をスリット１２３の周りに回りこませ、発熱抵抗体１１５の中央付近に電流密度が集中するのを防ぐことができる。

これにより、発熱抵抗体１１５の広範囲に熱を分散させ、伝熱効率の向上を図ることができる。なお、スリット１２３は、図５に示すように発熱抵抗体１１５の長手方向に沿う方向に延びる形状であってもよいし、図６に示すように接続部２７Ａと接続部２７Ｂとが対向する方向に沿う方向に延びる形状であってもよい。また、貫通孔としては、例えば、所定の半径寸法を有する断面円形状の孔であってもよい。

また、本実施形態においては、単に平板状の上板基板１２および支持基板１４により構成される基板本体１３を例示して説明したが、これに代えて、例えば、上板基板１２の支持基板側の接合面または支持基板１４の上板基板側の接合面の少なくとも一方に厚さ方向に窪む凹部を形成し、基板本体１３が上板基板１２と支持基板１４との間に凹部による空洞部を備えることとしてもよい。なお、凹部は発熱抵抗体１５に対向する領域に形成することが望ましい。

このようにすることで、発熱抵抗体１５に対向する領域に形成される空洞部を、上板基板１２から支持基板１４に伝熱される熱を断熱する中空断熱層として機能させることができる。したがって、空洞部により、発熱抵抗体１５で発生した熱量のうち上板基板１２から支持基板１４へ伝達される熱量を低減することができる。これにより、発熱抵抗体１５から保護膜１９側へ伝達されて印字等に利用される熱量を増大し、発熱効率の向上を図ることができる。

また、本実施形態においては、電極部１７Ａ，１７Ｂの接続部２７Ａ，２７Ｂの先端がほぼ直角に形成されているものを図示したが、これに代えて、例えば、図７に示すように、接続部３７Ａ，３７Ｂの相互に対向する対向面が、角が取れて丸みをおびた滑らかな凸状の曲面形状を有することとしてもよい。この場合、接続部３７Ａ，３７Ｂの先端の角部を電極部１７Ａ，１７Ｂの幅寸法の１／３以下の半径を有する曲面形状、すなわち、Ｒ形状とすることが望ましい。このようにすることで、接続部３７Ａ，３７Ｂの先端に最終的に形成される保護膜１９の段差の曲率が小さくなり、感熱紙３を保護膜１９表面の窪みの底面に押し込み易くすることができる。これにより、感熱紙３と窪みの底面との接触面積を増大させ、伝熱効率を向上することができる。また、接続部２７Ａ，２７Ｂの先端の角部をほぼ直角に形成する場合と比較して、接続部３７Ａ，３７Ｂの先端の角部に電流が集中するのを緩和することができる。

また、例えば、図８に示すように、接続部４７Ａ，４７Ｂの先端が電極部１７Ａ，１７Ｂの幅方向に対して傾斜する先端面を有し、各先端面を互いに向かい合わせて配置することとしてもよい。この場合、接続部４７Ａ，４７Ｂの各先端面が互いに略平行となるように配置することとしてもよい。このようにすることで、接続部３７Ａ，３７Ｂの角部をＲ形状にする場合と同様の効果が得られるとともに、接続部４７Ａ，４７Ｂによる窪みの底面における段差間の最小距離を広げ、感熱紙３と窪みの底面との接触面積をより増大させることができる。これより、伝熱効率の向上を図ることができる。

また、本実施形態においては、電極部１７Ａ，１７Ｂの接続部２７Ａ，２７Ｂを各発熱抵抗体１５の角部２５Ａ，２５Ｂに接続することとしたが、例えば、図９に示すように、隣接する一方の発熱抵抗体１５には、接続部２７Ａ，２７Ｂを角部２５Ａ，２５Ｂに接続し、他方の発熱抵抗体１５には、接続部２７Ａ，２７Ｂを角部２５Ｃ，２５Ｄに接続することとしてもよい。このようにすることで、隣接する発熱抵抗体１５に接続された電極部２７Ａどうし、または、電極部２７Ｂどうしの距離間隔が大きくなるので、感熱紙３と保護膜１９表面の窪みの底面とを接触し易くし、伝熱効率の向上を図ることができる。この場合、接続部２７Ａ，２７Ｂの先端の角部をＲ形状にすることとしてもよいし、また、接続部２７Ａ，２７Ｂの先端面を電極部１７Ａ，１７Ｂの幅方向に対して傾斜させ、各先端面を互いに向かい合わせて配置することとしてもよい。

また、本実施形態においては、一定の幅寸法を有する電極部１７Ａ，１７Ｂを図示して説明したが、例えば、電極部１７Ａ，１７Ｂのうち接続部２７Ａ，２７Ｂ以外の部分の幅寸法を大きくし、接続部２７Ａ，２７Ｂのみ幅寸法を小さくした形状であってもよい。
また、本実施形態においては、電極部１７Ａ，１７Ｂの接続部２７Ａ，２７Ｂを発熱抵抗体１５の対角位置にずらして接続した場合を例示して説明したが、例えば、接続部２７Ａ，２７Ｂどうしが部分的に発熱抵抗体１５の長手方向に対向する範囲でこれらをずらして接続した場合には、接続部２７Ａ，２７Ｂ間の最小距離となる領域の幅寸法を低減することができる。

ここで、本実施形態に係るサーマルヘッド１およびプリンタ１００の比較例として、図１０および図１１に示すように、発熱抵抗体２１５の幅寸法とほぼ同じ幅寸法を有する接続部２２７Ａ，２２７Ｂが発熱抵抗体２１５の両端の幅方向全域に接続された電極部２１７Ａ，２１７Ｂを備える従来のサーマルヘッド２０１について説明する。
比較例に係る従来のサーマルヘッド２０１においては、発熱抵抗体２１５の両端の幅方向全域にわたり接続部２２７Ａ，２２７Ｂによる段差が生じるため、スパッタリングにより形成した保護膜２１９の表面には、発熱抵抗体２１５の上層に接続部２７Ａ，２７Ｂの段差の分だけ窪みが形成される。

このような比較例に係る従来のサーマルヘッド２０１を用いた場合、図１２に示すように、プラテンローラ４によりＹ方向に送り出される感熱紙３にサーマルヘッド２０１を押し付けると、感熱紙３と保護膜２１９表面とが接触する際に保護膜２１９表面の窪みの段差付近に隙間ができてしまい、感熱紙３の当たりが悪い。そのため、発熱抵抗体２１５において発生した熱を感熱紙３に効率よく伝えることができず、伝熱効率が低減することとなる。

１，２０１ サーマルヘッド
３ 感熱紙（感熱記録媒体）
８ 加圧機構
１２ 上板基板
１３ 基板本体（基板）
１４ 支持基板
１５，１１５，２１５ 発熱抵抗体
１７Ａ，２１７Ａ 共通電極（電極）
１７Ｂ、２１７Ｂ 個別電極（電極）
２７Ａ，２７Ｂ，３７Ａ，３７Ｂ，４７Ａ，４７Ｂ 接続部
１００ サーマルプリンタ（プリンタ）
１２３ スリット

Claims (7)

1. 平板状の基板と、
   該基板の表面上に形成された略矩形状の発熱抵抗体と、
   該発熱抵抗体の両端に接続され、該発熱抵抗体に電力を供給する一対の電極とを備え、
   各前記電極が前記発熱抵抗体の幅寸法より小さい幅寸法の接続部を有し、各前記接続部が前記発熱抵抗体の幅方向にずれた位置に接続されているサーマルヘッド。
2. 各前記接続部が、前記発熱抵抗体の対角位置に接続されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記発熱抵抗体の略中央に該発熱抵抗体を厚さ方向に貫通する貫通孔を有する請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記基板が、積層状態に接合された支持基板および上板基板を備え、
   前記支持基板の上板基板側接合面および前記上板基板の支持基板側接合面の少なくとも一方の前記発熱抵抗体に対向する領域に凹部が設けられ、該凹部により前記支持基板と前記上板基板との間に空洞部が形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
5. 各前記接続部の相互に対向する対向面が、凸状の曲面形状を有する請求項１から請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッド。
6. 前記凸状の曲面形状が前記電極の幅寸法の１／３以下の半径を有する請求項５に記載のサーマルヘッド。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
   該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタ。

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