CN1178501A - 热敏头及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的热敏头包含绝缘母板1、在绝缘母板的表面1上由非晶化玻璃形成的凸状表面层2、在凸状表面层2上形成的电阻发热体层5、在绝缘母板1的表面上形成的与凸状表面层2有部分重叠的电极形成用表面层3、在电极形成用表面层3上形成的与电阻发热体层5有部分重叠的电极层4。所述凸状表面层2及电极形成用表面层3分别用非晶化玻璃制作,要将所述电极形成用表面层3制作得比凸状表面层2更薄。这样,电极形成用表面层3可以在比凸状表面层2的烧结温度低的温度下烧结。

Description

热敏头及其制造方法

本发明涉及用于热敏打印机和传真机的热敏打印头，尤其涉及具备凸状表面层类型的热敏头及其制造方法。

众所周知，热敏头的结构是在绝缘母板上形成凸透镜形状的凸状表面层，再在凸状表面层上形成电阻发热体层。凸状表面层能提高电阻发热体层和转印色带或热敏纸的接触，并具备良好的保温性。例如，实公平7-23265号公报就公布了这种结构的热敏头。

为了便于说明，参照本申请的附图8说明上述公报中所记述的热敏头的具体结构。这种热敏头的结构如图所示，在绝缘陶瓷母板21上先形成非晶化玻璃的凸状表面层22，该凸状表面层22的边缘部22a和晶化玻璃形成的电极形成用表面层23有部分的重叠。这样，在该电极形成用表面层23上面形成电阻发热体层25和电极层24。

对于这样的构成，在凸状表面层22的边缘部22a和绝缘母板21的边界部分，由于存在电极形成用表面层23，该边界部分的台阶可以做的很小。因而，在电极形成用表面层23上形成的薄膜电阻发热体层25及电极层24，不会因陡峭的台阶导致断线或者接触不良。

另外，对于上述以往的热敏头来说，凸状表面层22由非晶化玻璃构成，而电极形成用表面层23由晶化玻璃构成，这样做有以下理由：在制作电极形成用表面层23时，先在凸状表面层22上印刷一层电极形成用表面层23的玻璃涂层，然后进行烧结。如果玻璃涂层的烧结温度和凸状表面层22的烧结温度相同或者更高，在这之前形成的凸状表面层22就会过于软化变形，例如，凸状表面层22的凸起的高度就会降低等，产生不匹配。从防止这种不匹配的观点出发，以往的做法是，使用比凸状表面层22的非晶体玻璃更低温度可以烧结的晶化玻璃，制作电极形成用表面层23。

然而，象上述的以往做法，电极形成用表面层23和凸状表面层22使用不同的材料，这样分别制作两种表面层22、23，就得准备两种材料，对于不同表面层所使用的材料就得进行筛选。因而，工序就比较繁琐，而且也存在提高生产效率的问题。

对这种热敏头，通常要在电阻发热体层25和电极层24的表面涂上一层玻璃材料的绝缘保护层(没有图示)。这种绝缘保护层和转印色带或热敏纸是直接接触的，因此希望使用表面比晶化玻璃更光滑的非晶化玻璃。这样，在制作非晶化玻璃绝缘保护层时，使用了和电极形成用表面层23所不同的材料。用晶化玻璃制作电极形成用表面层23，又增加了变换材料的次数，使生产效率降低。

另外，对上述以往的热敏头，制作电极形成用表面层23使用的是表面比非晶化玻璃粗糙的晶化玻璃，在其表面形成的电阻发热体层25及电极层24容易发生断线。所以，到目前为止，从防止电极形成用表面层23上形成的电阻发热体层25及电极层24断线的观点出发，热敏头尚有改进的余地。

本发明的目的，是通过防止凸状表面层的突出高度的降低，消除电极层及电阻发热体层的断线等障碍，提供可以通过合适方法制造的热敏头。

本发明的其他目的，是提供该热敏头的制造方法。

本发明的第一个方面，涉及热敏头，包括：绝缘母板；在绝缘母板的表面上由非晶化玻璃形成的凸状表面层；该凸状表面层上形成的电阻发热体层；所述绝缘母板表面形成的与表面层有部分重叠的电极形成用表面层；在该电极形成用表面层上形成的与所述电阻发热体层部分重叠的电极层。其特征是，所述凸状表面层及电极形成用表面层分别用非晶化玻璃制作，所述电极形成用表面层制作得比凸状表面层更薄。

在以下的实施例中具体说明上述构成的优点。

上述电极形成用表面层和所述凸状表面层可以用相同的非晶化玻璃制作。这种情况下，作为相同的非晶化玻璃，例如，可以选择使用氧化铝系玻璃。

此外，作为替代方法，所述电极形成用表面层和凸状表面层也可以用不同的非晶化玻璃制作。这种情况下，例如，可以使用氧化铝系非晶化玻璃制作所述凸状表面层，使用铅系非晶化玻璃制作所述电极形成用表面层。

另外，可以使用非晶化玻璃的绝缘保护层来覆盖所述电极层和电阻发热体层。在这种情况下，所述绝缘保护层和所述电极形成用表面层可以使用相同的非晶化玻璃材料(例如，氧化铝系玻璃或铅系玻璃)。

本发明的一个实施例是，在所述的绝缘母板的表面，除所述凸状表面层所占据区域之外，全部覆盖电极形成用表面层。为了能有选择地加热所述的电阻发热体层，在所述电极形成用的表面层上至少应直接搭载一个驱动集成电路。

本发明的另一个实施例是，在所述绝缘母板表面和所述凸状表面层之间形成用于搭载至少一个驱动集成电路的驱动搭载表面层，在所述凸状表面层和所述驱动搭载用表面层之间，搭接方式形成电极形成用表面层。

不论哪一个实施例，所述的电极形成用表面层都是使用材料软化点更低的非晶化玻璃材料(例如，铅系玻璃)。还有，对于第二个实施例，驱动搭载用表面层和凸状表面层使用相同的非晶化玻璃材料(例如，氧化铝系玻璃)。

本发明的第二个方面，涉及热敏头的制造方法，包括下列工序：在绝缘母板的表面形成非晶化玻璃的凸状表面层；在所述绝缘母板的表面，与凸状表面层部分重叠地形成电极形成用表面层；在所述凸状表面层上，重叠地形成电阻发热体层和电极层。其特征在于，所述的电极形成用表面层的形成包括：在凸状表面层表面部分重叠地印刷一层比凸状表面层的高度薄的非晶化玻璃涂层的第一工艺步骤；在比凸状表面层的烧结温度低的温度下，对印刷的非晶化玻璃涂层进行烧结的第二工艺步骤。

以上的制造方法还应包括，在所述电极形成用表面层上再形成用于搭载至少一个驱动集成电路的工序，以实现与电极层的电气连接。或者，在所述凸状表面层中间形成驱动搭载用表面层，在驱动搭载用表面层上搭载至少一个驱动集成电路以实现和电极层的电气连接。

以下将在适当的实施例中通过附图，详尽地说明本发明的其他目的、特色及优点。

以下对附图作简单说明。

图1是本发明的第1实施例中热敏头主要部分的平面图。

图2是沿着图1中X-X线的放大剖面图。

图3是热敏头中搭载的驱动集成电路及相关部分的剖面图。

图4是图1所示热敏头的中间制造工序过程中主要部分的放大剖面图。

图5是本发明的第2实施例中热敏头剖面图。

图6是图5所示热敏头的主要部分的平面图。

图7是图1所示中间制造工序过程中热敏头的剖面图。

图8是以往的热敏头的主要部分的放大剖面图。

以下，将参照附图具体地说明本发明的最佳实施形态。

图1-3所示是本发明的第1实施例中热敏头。图1是热敏头的主要部分的平面图、图2是沿着图1中X-X线的放大剖面图、图3则是中间制造工序过程中热敏头主要部分的放大剖面图。

图1-3所示热敏头，就是所谓的“厚膜型”样式。图2所示热敏头，使用陶瓷的绝缘母板1，在绝缘母板1的表面，由凸状表面层2、电极形成用表面层3、电极层4、电阻发热体层5及绝缘保护层6按顺序组合而成。

上述的凸状表面层2，在绝缘母板1的表面的一个方向上，在边缘部分的附近区域A呈一定幅度的带状。凸状表面层，例如，由氧化铝系玻璃(SiO2-Al2O3)组成的非晶化玻璃构成。这种凸状表面层2’，是由印刷在绝缘母板1表面上的一定厚度的非晶体玻璃涂层，在约1200℃的温度下烧结而成。作为该凸状表面层2的具体尺寸的一个示例，如图3所示，该凸状表面层的幅度L约为1200微米、凸出部分的高度(最大厚度)H约为50微米。

上述电极形成用表面层3，由第1部分3a和第2部分3b组成。在绝缘母板1的表面上，3a覆盖凸状表面层2的一个侧面区域B；3b覆盖凸状表面层2的其他侧面区域C。上述第1部分3a与凸状表面层2的一个纵向边缘部分2a相重叠；所述第2部分3b与所述凸状表面层2的其他纵向边缘部分2b相重叠。

电极形成用表面层3，是由和凸状表面层2相同的非晶化玻璃所形成。只是电极形成用表面层的厚度，比所述凸状表面层2的厚度要小的多。例如，电极形成用表面层3的厚度t约为6微米，而与所述凸状表面层2的各纵向边缘部分2a、2b相重叠部分的尺寸约为300微米。

上述电极形成用表面层3，是在所述凸状表面层2形成后，在凸状表面层2的各纵向边缘部分2a、2b处，重叠地印刷上一定厚度的非晶化玻璃涂层，经烧结而成。但是，这种情况下的烧结温度，比凸状表面层2的形成烧结温度要低。作为共通点，电极形成用表面层3和凸状表面层2，使用相同的非晶化玻璃材料。因电极形成用表面层3的厚度小，容易加热，与凸状表面层2的形成烧结温度相比，可以在较低的温度下烧结而成。

上述电极层4，象图1所示，包括多个分立电极4a和由多个梳齿状电极4b1组成的共用电极4b。共用电极4b的梳齿状电极4b1和分立电极4a互相交错。电极层4，例如，是由以金等为主要成分的导电涂层用厚膜印刷方法，印刷成特定的图案形状。另外，电极层4的厚度，例如，约为0.6微米。

上述电阻发热体层5，做在位于凸状表面层2幅度方向的中心部位(顶部)的电极层4上面。具体而言，上述电阻发热体层5和分立电极4a以及共用电极4b的梳齿状电极4b1互相交错，形成带状。对电阻发热体层5，通过向所选定的分立电极4a施加电压，相邻的共用电极4b之间的区域就会部分地发热。这样，就能以点为单位对转印色带或热敏纸加热。这种电阻发热体层5，因为是用厚膜印刷方法制作的，其厚度约为3.5微米。

如图3所示，通过电极形成用表面层3的第2部分3b上搭载的多个驱动集成电路7(图3中仅标识出一个驱动集成电路)，来实施对电阻发热体层5的电压控制。该驱动集成电路7的输出侧，通过金线W1与上述的分立电极4a相互连接。此外，驱动集成电路的输入侧，则通过金线W2与在电极形成用表面层3的第1部分3a上形成的连线导体图案8相互连接。该连线导体图案8，与适当的接头(图中无表示)相互连接，用于对驱动集成电路7施加驱动电压及各种控制信号。连线导体图案8，可以和电极层4(即，分立电极4a和共用电极4b)同时形成。而驱动集成电路7及金线W1、W2的各焊接部分，由硬质的树脂9敷层加以保护。

上述绝缘保护层6，用于覆盖、保护电阻发热体层5及电极层4。该绝缘保护层6，使用与凸状表面层2及电极形成用表面层3相同的非晶化玻璃。在本实施例中，绝缘保护层6，使用与凸状表面层2及电极形成用表面层3完全相同的材料。此外，绝缘保护层6的厚度，约为6微米，和凸状表面层2相比薄得多。因此，制作绝缘保护层6，即印刷非晶体玻璃后进行烧结，和制作电极形成用表面层3的情况相同，可以在比凸状表面层2烧结温度低的温度下完成。

对这样构成的热敏头，因凸状表面层2的左右端纵向边缘部2a、2b和电极形成用表面层3处于重叠状态，凸状表面层2和绝缘母板1之间的台阶，在一定程度上被电极形成用表面层3所吸收。此外，电极形成用表面层3是非晶化玻璃，和晶化玻璃相比，具有光滑的表面。另外，在绝缘母板1的表面上，除去凸状表面层所占据的部分区域，将制作电极形成用表面层3；然后电极层4(4a、4b)将全部在电极形成用表面层3的表面上制作。因此，即使电极层4的厚度达到约0.6微米这样薄的程度，也可以避免分立电极4a及共用电极4b的断线。另外，避免了分立电极4a及共用电极4b的断线，也就可以防止在该电极层4上面形成的电阻发热体层5的断线。

另外，上述热敏头的凸状表面层2、电极形成用表面层3以及绝缘保护层6的材料，都是非晶化玻璃，这是共通点。因此，在制造热敏头时，除了非晶化玻璃，不需要另外准备其他用途的晶化玻璃涂层材料。因为统一了上述三者的原材料，容易管理材料。

一方面，如上所述，电极形成用表面层3及绝缘保护层6的厚度，比凸状表面层2的高度H小，可以在低于凸状表面层2的烧结温度下进行烧结。因而，在电极形成用表面层3和绝缘保护层6的烧结过程中，可以防止凸状表面层2的凸出部分高度H的降低。这样，能确保凸状表面层2的凸出部分高度H的希望值，保证热敏头对转印色带或热敏纸的良好接触(即，打印质量)。

此外，由于表面光滑的非晶体玻璃绝缘保护层6的存在，电阻发热体层5和转印色带或热敏纸的接触点更加圆滑。另外，绝缘保护层6和电极形成用表面层3使用同一材料，使其密合性非常好，这样能防止绝缘保护层6的剥落，也能提高电极形成用表面层3的机械强度。

另外，作为附带的优点，由于电极形成用表面层3的表面可以做得光滑，在其表面直接搭载的驱动集成电路9和电极形成用表面层3的结合性也得到提高。

在上述的实施例中，凸状表面层2的幅度约为1200微米、厚度约为50微米，电极形成用表面层3的厚度约为6微米。就是说，本发明的各个部分的具体尺寸可以自由地加以改变。但是，对应于上述尺寸的凸状表面层2，电极形成用表面层3的厚度最好在5-20微米的范围。如果电极形成用表面层3的厚度在20微米以上，烧结温度就得提高，与凸状表面层2的烧结温度差就不容易拉开；如果电极形成用表面层3的厚度小于5微米，凸状表面层2和绝缘母板1边界的台阶就不容易被吸收。本发明就是基于这样一些现象，根据凸状表面层2的尺寸来适当地决定电极形成用表面层3的厚度。

以上说明的是所谓厚膜型热敏头的一个实例。实际上，本发明并不局限于此，同样可以适用于所谓薄膜型热敏头。在制备薄膜型热敏头的情况下，可以根据要求，以不同的步骤实施制备薄膜的蒸发或溅射镀膜的工艺和对薄膜进行蚀刻的工艺。在这种情况下，电极层和电阻发热体层的组合顺序，与制备厚膜型热敏头时的顺序是相反的。实际上，本发明对电极层和电阻发热体层的组合顺序是没有限制的。

在上述的实施例中，凸状表面层2的左右纵向边缘部分2a、2b和电极形成用表面层3是重叠在一起的。所以，只在凸状表面层2的表面生成共用电极4b，就不会因凸状表面层2和绝缘母板1之间陡峭的台阶导致共用电极4b的断线。在这种情况下，并非有必要将凸状表面层2一侧的纵向边缘部分2b和电极形成用表面层3重叠在一起；对是否将凸状表面层2另一侧的纵向边缘部分2a与电极形成用表面层3重叠在一起，没有限制。

图5～7是所示本发明的第2实施例中热敏头。本实施例中的热敏头由凸状表面层2’、驱动搭载用表面层10、电极形成用表面层3’、电极层4’、电阻发热体层5’、绝缘保护层6’等在陶瓷绝缘母板1’上组合而成。此外，在上述驱动搭载用表面层10上装备有驱动集成电路7’。

与第一实施例相同，凸状表面层2’在绝缘母板1的表面上，其凸出部分的剖面呈一定幅度的带状。凸状表面层2’的材料为，例如，软化点为900-950℃的氧化铝系非晶化玻璃(SiO2-Al2O3)。这种凸状表面层2’是在绝缘母板1’的表面多次印刷一定厚度的非晶体玻璃涂层，在上述软化点以上温度，即约1000-1300℃温度下烧结而成。这种凸状表面层2’的宽度约为1200微米、凸出部分的高度(最大厚度)约为50微米。

在绝缘母板1’的表面，驱动搭载用表面层10和凸状表面层2’隔有一定的间隔。这种驱动搭载用表面层10和凸状表面层2’使用相同的材质。和凸状表面层2’的制作一样，这种驱动搭载用表面层10也是在绝缘母板1’的表面印刷一定厚度的矾土系玻璃涂层，在约1000-1300℃温度下烧结而成。这种驱动搭载用表面层10和凸状表面层2’的烧结，可以在同一工序中同时实现。此外，这种驱动搭载用表面层10的厚度，比凸状表面层2’的凸出部分的高度小，约为30-40微米。

电极形成用表面层3’，在绝缘母板1’的以下区域形成：除去凸状表面层2’所占据区域A’和驱动搭载用表面层10所占据区域，即B’、C’。具体而言，电极用表面层3’分为第1部分3a’和第2部分3b’。第1部分3a’位于凸状表面层2’和驱动搭载用表面层10之间的区域A’，和凸状表面层2’的一侧纵向边缘部分2a’及驱动搭载用表面层10的一侧纵向边缘部分10a’有重叠。另外，第2部分3b’位于凸状表面层2’的相对一侧B’，与凸状表面层2’的另一侧纵向边缘部分2b’有重叠。

在本实施例中，电极用表面层3’(3a’、3b’)使用的材料和凸状表面层2’所使用的材料不同，使用的，例如是软化点约为730℃的铅系(SiO2-PbO)非晶化玻璃。所以，本实施例与第一实施例不同的是，电极形成用表面层3’使用铅系玻璃。本实施例与第一实施例的共同点则是都使用非晶化玻璃。另外，电极形成用表面层3’的厚度，比凸状表面层2’及驱动搭载用表面层10的厚度小的多，约为10微米。

如图7所示，电极形成用表面层3’是在凸状表面层2’和驱动搭载用表面层10形成之后，印刷上铅系玻璃涂料烧结而成。但是，这种烧结操作要在低于凸状表面层2’和驱动搭载用表面层10所用玻璃的软化点(900～950℃)以下进行。具体而言，用于电极形成用表面层4的玻璃涂层，印刷后经约150℃的干燥处理，在约850℃温度下烧结而成。

上述电极层4’，如图6所示，包括多个分立电极4a’和由多个的梳齿状电极4b1’组成的共用电极4b’。共用电极4b’的梳齿状电极4b1’和分立电极4a’互相交错。电极层4’，是由以金为主要成分的导电涂层(例如，树脂金，即导电胶)用厚膜印刷方法，印刷成特定的图案形状。另外，电极层4’的厚度，例如，约为0.6微米。电极层4’是在凸状表面层2’、电极形成用表面层4’以及驱动搭载用表面层10上，经掩膜印刷导电涂层烧结而成。随后，再经光刻制作出特定的图案形状。

上述电阻发热体层5’，做在位于凸状表面层2’宽度方向的中心部位(顶部)的电极层4’上面。具体而言，上述电阻发热体层5’和分立电极4a’以及共用电极4b’的梳齿状电极4b1’互相交错，形成带状。对电阻发热体层5’，通过向所选定的分立电极4a’施加电压，相邻的共用电极4b’之间的区域就会部分地发热。这样，就能以点为单位对转印色带或热敏纸加热。这种电阻发热体层5’因为是用厚膜印刷方法制作的，其厚度约为3.5微米。

通过驱动搭载用表面层10上搭载的多个驱动集成电路7’(图5中仅标识出一个驱动集成电路)，来实施对电阻发热体层5’的电压控制。该驱动集成电路7’的输出侧，通过金线W1’与上述的分立电极4a’相互连接。此外，驱动集成电路的输入侧，则通过金线W2’与在驱动搭载用表面层10上形成的连线导体图案8’相互连接。该连线导体图案8’，与适当的接头(图中无表示)相互连接，用于对驱动集成电路7’施加必要的驱动电压及各种控制信号。连线导体图案8’，可以和电极层4’(即，分立电极4a’和共用电极4b’)同时形成。而驱动集成电路7’及金线W1’、W2’的各焊接部分，由硬质的树脂9’敷层加以保护。

上述绝缘保护层6’，用于覆盖、保护电阻发热体层5’及电极层4’的几乎整个部分。该绝缘保护层6’，使用与电极形成用表面层3’相同的铅系非晶化玻璃。绝缘保护层6’的厚度，约为6微米，和凸状表面层2’及驱动搭载用表面层10相比薄得多。因此，制作绝缘保护层6’，与制作电极形成用表面层3’的情况相同，即印刷非晶体玻璃后进行烧结，可以在比凸状表面层2’及驱动搭载用表面层10烧结温度低的温度下完成。

在以上热敏头的构成中，分立电极4a’不是直接形成在绝缘母板1’上，而是形成在电极形成用表面层3’(3a’)的表面。根据本发明者的实验，绝缘母板1’中心线(Ra)的平均粗糙度为0.3微米，而电极形成用表面层4的中心线的平均粗糙度为0.04微米。这样的结果表明，在具有如此光滑表面的电极形成用表面层3’上形成分立电极4a’，能有效地防止因表面粗糙度导致的分立电极4a’的断线。经上述实验确认，在电极形成用表面层3’的表面上制作分立电极4a’与直接在绝缘母板1’制作分立电极4a’相比，断线发生的几率可降低到1/20以下。以上对分立电极4a’的讨论，同样也适用于在电极形成用表面层3’上制作共用电极4b’的梳齿状电极4b1’。

特别是，因凸状表面层2’的左右端纵向边缘部2a’、2b’与电极形成用表面层3’处于重叠状态，凸状表面层2’和绝缘母板1’之间的台阶，在一定程度上被电极用表面层3’所吸收。此外，电极形成用表面层3’是非晶化玻璃，与晶化玻璃相比，具具较光滑的表面。另外，在绝缘母板1’的表面上，除去凸状表面层2’和驱动搭载用表面层10所占据的部分区域之外，将制作电极用表面层3’，然后电极层4’(4a’、4b’)将全部在电极形成用表面层3’的表面上制作。因此，即使电极层4’的厚度达到约0.6微米这样薄的程度，也可以避免分立电极4a’及共用电极4b’的断线。这样，避免了分立电极4a’及共用电极4b’的断线，也就可以防止在电极层4’上面形成的电阻发热体层5’的断线。

另外，上述热敏头的电极形成用表面层3’以及绝缘保护层6’的材料，都是铅系非晶化玻璃，这是共同点。因此，在制造热敏头时，先用氧化铝系玻璃涂料制作凸状表面层2’及驱动搭载用表面层10，再换用铅系玻璃涂料制作电极形成用表面层3’，在此之后就没有必要再换回用氧化铝系玻璃涂料制作绝缘保护层6’，容易管理材料。

一方面，如上所叙述，电极用表面层3’及绝缘保护层6’的厚度，远比凸状表面层2’的高度及驱动搭载用表面层10的厚度小，铅系玻璃的软化点又比氧化铝系玻璃的低，可以在比第一实施例中更低的烧结温度下进行烧结。因而，在电极用表面层3’和绝缘保护层6’的烧结过程中，可以防止凸状表面层2’的凸出部分高度的降低。这样，能确保凸状表面层2’的凸出部分高度的希望值，保证热敏头对转印色带或热敏纸的良好接触(即，打印质量)。

此外，由于表面光滑的非晶化玻璃绝缘保护层6’的存在，电阻发热体层5’和转印色带或热敏纸的接触点更加圆滑。另外，绝缘保护层6’和电极形成用表面层3’使用相同的铅系材料，使其密合性非常好，这样能防止绝缘保护层6’的剥落，也能提高电极形成用表面层3’的机械强度。

以上，说明了本发明最佳实施例。但本发明并不局限于所述实施例，各种各样的设计上的变更都是可能的。例如，电极形成用表面层4(4’)和凸状表面层2(2’)的材料并非限于非晶化玻璃，也可选用其他种玻璃。

Claims (18)

1、一种热敏头，包括绝缘母板、在绝缘母板的表面上由非晶化玻璃形成的凸状表面层、在凸状表面层上形成的电阻发热体层、在绝缘母板的表面上形成的与凸状表面层有部分重叠的电极形成用表面层、在电极形成用表面层上形成的与电阻发热体层有部分重叠的电极层，其特征在于，所述凸状表面层及电极形成用表面层分别用非晶化玻璃制作，所述电极形成用表面层制作得比凸状表面层更薄。

2、根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，所述电极用表面层和凸状表面层用相同的非晶化玻璃材料制作。

3、根据权利要求2所述的热敏头，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料为氧化铝系玻璃。

4、根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，所述的电极形成用表面层和所述凸状表面层用不同的非晶化玻璃材料制作。

5、根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，所述凸状表面层使用氧化铝系非晶化玻璃制作；所述电极用表面层用铅系非晶体玻璃制作。

6、根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，所述电极层和电阻发热体层由绝缘保护层覆盖，绝缘保护层用非晶体玻璃制作。

7、根据权利要求2所述的热敏头，其特征在于，所述绝缘保护层和所述电极形成用表面层用相同的非晶化玻璃材料制作。

8、根据权利要求7所述的热敏头，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料为氧化铝系玻璃。

9、根据权利要求7所述的热敏头，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料为铅系玻璃。

10、根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，在所述绝缘母板上，除所述凸状表面层所占据区域外，全部覆盖电极用形成表面层。

11、根据权利要求11所述的热敏头，其特征在于，为了有选择地加热所述电阻发热体层，在所述电极形成用的表面层上直接搭载至少1个驱动集成电路。

12、根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，在所述绝缘母板表面，和所述凸状表面层之间形成用于搭载至少1个驱动集成电路的驱动搭载用表面层，在所述凸状表面层和所述驱动搭载用表面层之间，以搭接的方式制作所述电极用表面层。

13、根据权利要求12所述的热敏头，其特征在于，所述的电极形成用表面层用比所述凸状表面层材料软化点低的非晶化玻璃材料制作。

14、根据权利要求13所述的热敏头，其特征在于，所述记述的非晶化玻璃材料为铅系玻璃。

15、根据权利要求12所述的热敏头，其特征在于，所述驱动搭载用表面层和所述凸状表面层用相同的非晶化玻璃材料制作。

16、一种热敏头的制造方法，包括下列工序：在绝缘母板的表面形成非晶化玻璃的凸状表面层；在所述绝缘母板的表面，与和所述凸状表面层部分重叠地形成电极形成用表面层；在所述凸状表面层上，重叠地形成电阻发热体层和电极层；其特征在于，所述的电极形成用表面层的形成包括：在所述凸状表面层表面部分重叠地印刷一层比所述凸状表面层的高度薄的非晶体玻璃涂层的第一工艺步骤；在比所述凸状表面层的烧结温度低的温度下，对印刷的非晶体玻璃涂层进行烧结的第二工艺步骤。

17、根据权利要求16所述的热敏头的制造方法，其特征在于，在所述电极形成用表面层上形成用于搭载至少1个驱动集成电路的工序，以实现与所述电极层的电气连接。

18、根据权利要求6所述的热敏头的制造方法，其特征在于，在所述凸状表面层中间形成驱动搭载用表面层，在驱动搭载用表面层上搭载至少1个驱动集成电路，以实现与所述电极层的电气连接。

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