JP3469461B2 - 厚膜型サーマルプリントヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルプリントヘッドInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、厚膜型サーマル
プリントヘッドに関する。
プリントヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より採用されている厚膜型サーマル
プリントヘッドの一般的な構成を図5および図6に示
す。この種の厚膜型サーマルプリントヘッドXは、たと
えばアルミナセラミックなどにより形成されたプリント
ヘッド基板1と、ガラスエポキシ樹脂などにより形成さ
れたプリント基板2とを備えている。上記プリントヘッ
ド基板1には、一面に非晶質ガラスからなるグレーズ層
10が形成されており、このグレーズ層10の幅方向の
一側部よりの部位に長手状に延びるようにして発熱抵抗
体11が形成されている。
プリントヘッドの一般的な構成を図5および図6に示
す。この種の厚膜型サーマルプリントヘッドXは、たと
えばアルミナセラミックなどにより形成されたプリント
ヘッド基板1と、ガラスエポキシ樹脂などにより形成さ
れたプリント基板2とを備えている。上記プリントヘッ
ド基板1には、一面に非晶質ガラスからなるグレーズ層
10が形成されており、このグレーズ層10の幅方向の
一側部よりの部位に長手状に延びるようにして発熱抵抗
体11が形成されている。
【0003】上記プリントヘッド基板1にはさらに、基
端部12bがコモンライン12と接続され、櫛歯状に配
列形成されているとともに先端部12aが上記発熱抵抗
体11に接触する複数の共通電極12Aと、隣合う共通
電極12A,12A間に一端部13aが配置され、この
一端部13aが上記発熱抵抗体11と接触する複数の個
別電極13とを有している。すなわち、上記発熱抵抗体
11によって上記各共通電極12Aおよび各個別電極1
3が繋げられた恰好とされている。また、上記個別電極
13の他端部13bには、ワイヤボンディングパッド1
3cが形成されており、このワイヤボンディングパッド
13cがワイヤWを介して駆動IC14と接続されてい
る。すなわち、上記駆動IC14によって各共通電極1
2A,12A間に流れる電流がオン・オフされ、電流が
流された共通電極12A,12A間に対応する上記発熱
抵抗体11の部位、すなわち発熱素子15が発熱させら
れるように構成されている。
端部12bがコモンライン12と接続され、櫛歯状に配
列形成されているとともに先端部12aが上記発熱抵抗
体11に接触する複数の共通電極12Aと、隣合う共通
電極12A,12A間に一端部13aが配置され、この
一端部13aが上記発熱抵抗体11と接触する複数の個
別電極13とを有している。すなわち、上記発熱抵抗体
11によって上記各共通電極12Aおよび各個別電極1
3が繋げられた恰好とされている。また、上記個別電極
13の他端部13bには、ワイヤボンディングパッド1
3cが形成されており、このワイヤボンディングパッド
13cがワイヤWを介して駆動IC14と接続されてい
る。すなわち、上記駆動IC14によって各共通電極1
2A,12A間に流れる電流がオン・オフされ、電流が
流された共通電極12A,12A間に対応する上記発熱
抵抗体11の部位、すなわち発熱素子15が発熱させら
れるように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の厚膜型サーマルプリントヘッドXでは、印字速度が
たとえば2ips(inch per second)
程度の低速印字では良好な印字結果が得られるが、6i
ps程度の高速印字を行うと、にじみなどの尾引き現象
が発生したり、印字開始がかすれてしまうなどして良好
な印字結果が得られないといった問題があった。とく
に、横バーコードの印字においてこのような問題が発生
した場合には、バーコードリーダでの読み取り不良が発
生してしまうことになる。
成の厚膜型サーマルプリントヘッドXでは、印字速度が
たとえば2ips(inch per second)
程度の低速印字では良好な印字結果が得られるが、6i
ps程度の高速印字を行うと、にじみなどの尾引き現象
が発生したり、印字開始がかすれてしまうなどして良好
な印字結果が得られないといった問題があった。とく
に、横バーコードの印字においてこのような問題が発生
した場合には、バーコードリーダでの読み取り不良が発
生してしまうことになる。
【0005】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、高速印字において良好な印字結果
が得られる厚膜型サーマルプリントヘッドを提供するこ
とをその課題としている。
されたものであって、高速印字において良好な印字結果
が得られる厚膜型サーマルプリントヘッドを提供するこ
とをその課題としている。
【0006】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【0007】すなわち、本願発明の第1の側面により提
供される厚膜型サーマルプリントヘッドは、長矩形状の
基板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上記基
板の幅方向一側部において長手状に延びるようにして形
成された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接続さ
れ、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が上記
発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共通電
極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵抗体
と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サーマル
プリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記基板
の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる畝状に
形成されているとともに、その厚みが10〜25μm、
その幅が400〜1000μmであり、上記発熱抵抗体
は、上記グレーズ層上に形成されていることを特徴とし
ている。なお、上記グレーズ層は、たとえば断面弓形状
とされる。
供される厚膜型サーマルプリントヘッドは、長矩形状の
基板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上記基
板の幅方向一側部において長手状に延びるようにして形
成された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接続さ
れ、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が上記
発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共通電
極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵抗体
と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サーマル
プリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記基板
の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる畝状に
形成されているとともに、その厚みが10〜25μm、
その幅が400〜1000μmであり、上記発熱抵抗体
は、上記グレーズ層上に形成されていることを特徴とし
ている。なお、上記グレーズ層は、たとえば断面弓形状
とされる。
【0008】上記構成では、グレーズ層が従来のように
基板の一面に形成された全面グレーズではなく、長手状
に延びる部分グレーズとされており、この部分グレーズ
上に発熱抵抗体が形成されている。このため、従来に比
べて上記部分グレーズの分だけ基板に対して発熱抵抗体
が突出しており、感熱紙などの印字対象との当たりが良
好なものとされている。これにより、高速印字(たとえ
ば印字速度が6ips程度)を行う場合においても、印
字のかすれや尾引き現象などの発生が抑制され、高画質
の印字を達成することができる。
基板の一面に形成された全面グレーズではなく、長手状
に延びる部分グレーズとされており、この部分グレーズ
上に発熱抵抗体が形成されている。このため、従来に比
べて上記部分グレーズの分だけ基板に対して発熱抵抗体
が突出しており、感熱紙などの印字対象との当たりが良
好なものとされている。これにより、高速印字(たとえ
ば印字速度が6ips程度)を行う場合においても、印
字のかすれや尾引き現象などの発生が抑制され、高画質
の印字を達成することができる。
【0009】なお、発熱抵抗体の厚みを大きくして印字
対象との当たりを改善することも考えられるが、この場
合には、発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答性が低下する
ことから高速印字における印字のかすれや尾引き現象な
どの発生を十分に抑制することができない。
対象との当たりを改善することも考えられるが、この場
合には、発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答性が低下する
ことから高速印字における印字のかすれや尾引き現象な
どの発生を十分に抑制することができない。
【0010】すなわち、上記グレーズ層の容積(断面
積)が余りに大きいと発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答
性が低下する一方、余りに小さいと印字対象との当たり
を良好なもとのすることができないことから、上記グレ
ーズ層は、その厚みを10〜25μmとし、その幅を4
00〜1000μmとするのが好ましい。言い換えれ
ば、このような範囲にその厚みおよび幅が設定されたグ
レーズ層では、感熱紙などの印字対象との当たりがよ
く、しかも発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答性に優れる
ことから、高速印字を行った場合でも尾引きの少ない高
画質の印字を実現することができる。
積)が余りに大きいと発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答
性が低下する一方、余りに小さいと印字対象との当たり
を良好なもとのすることができないことから、上記グレ
ーズ層は、その厚みを10〜25μmとし、その幅を4
00〜1000μmとするのが好ましい。言い換えれ
ば、このような範囲にその厚みおよび幅が設定されたグ
レーズ層では、感熱紙などの印字対象との当たりがよ
く、しかも発熱抵抗体(発熱素子)の熱応答性に優れる
ことから、高速印字を行った場合でも尾引きの少ない高
画質の印字を実現することができる。
【0011】本願発明の第2の側面では、長矩形状の基
板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上記基板
の幅方向一側部において長手状に延びるようにして形成
された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接続さ
れ、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が上記
発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共通電
極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵抗体
と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サーマル
プリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記基板
の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる畝状に
形成され、上記発熱抵抗体は、上記グレーズ層上に形成
されており、上記各共通電極は、先端側に形成された細
幅部とこれに連続して形成された太幅部とを有し、上記
各個別電極は、一端側に形成された細幅部とこれに連続
して形成された太幅部とを有しており、かつ、上記各共
通電極の細幅部と太幅部との境界、および上記各個別電
極の細幅部と太幅部との境界のそれぞれは、上記グレー
ズ層上に形成されていることを特徴とする、厚膜型サー
マルプリントヘッドが提供される。なお、上記グレーズ
層は、たとえば断面弓形状とされる。
板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上記基板
の幅方向一側部において長手状に延びるようにして形成
された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接続さ
れ、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が上記
発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共通電
極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵抗体
と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サーマル
プリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記基板
の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる畝状に
形成され、上記発熱抵抗体は、上記グレーズ層上に形成
されており、上記各共通電極は、先端側に形成された細
幅部とこれに連続して形成された太幅部とを有し、上記
各個別電極は、一端側に形成された細幅部とこれに連続
して形成された太幅部とを有しており、かつ、上記各共
通電極の細幅部と太幅部との境界、および上記各個別電
極の細幅部と太幅部との境界のそれぞれは、上記グレー
ズ層上に形成されていることを特徴とする、厚膜型サー
マルプリントヘッドが提供される。なお、上記グレーズ
層は、たとえば断面弓形状とされる。
【0012】上述したように、厚膜型サーマルプリント
ヘッドでは、隣合う共通電極間に個別電極が配置され、
電流が流された個別電極に隣合う共通電極間に対応する
発熱抵抗体の部位(発熱素子)が発熱するようになされ
ている。すなわち、上記発熱素子の面積を有効に確保し
つつ、発熱素子の配置密度(ドット密度)を高めるため
には、上記共通電極や上記個別電極における上記発熱抵
抗体と接触する部位を極力細幅にするのが好ましい。と
ころが、本願発明のようにグレーズ層を部分グレーズと
すれば、細幅とされた共通電極や個別電極が高低差のあ
る部分に連続して形成しなければならない。すなわち、
細幅とされた共通電極や個別電極が基板とグレーズ層と
の境界を跨いで形成されることとなってしまい、この部
位において断線が生じやすくなってしまう。
ヘッドでは、隣合う共通電極間に個別電極が配置され、
電流が流された個別電極に隣合う共通電極間に対応する
発熱抵抗体の部位(発熱素子)が発熱するようになされ
ている。すなわち、上記発熱素子の面積を有効に確保し
つつ、発熱素子の配置密度(ドット密度)を高めるため
には、上記共通電極や上記個別電極における上記発熱抵
抗体と接触する部位を極力細幅にするのが好ましい。と
ころが、本願発明のようにグレーズ層を部分グレーズと
すれば、細幅とされた共通電極や個別電極が高低差のあ
る部分に連続して形成しなければならない。すなわち、
細幅とされた共通電極や個別電極が基板とグレーズ層と
の境界を跨いで形成されることとなってしまい、この部
位において断線が生じやすくなってしまう。
【0013】上記厚膜型サーマルプリントヘッドでは、
上記共通電極および個別電極がそれぞれ細幅部と太幅部
とを有しており、各電極の細幅部と太幅部の境界が上記
グレーズ層上に形成されている。すなわち、各電極の細
幅部はグレーズ層上に形成されており、基板とグレーズ
層との境界部分は各電極の太幅部が跨ぐようになされて
いる。このため、上記厚膜型サーマルプリントヘッドで
は、上記発熱素子の面積を有効に確保しつつ、発熱素子
の配置密度(ドット密度)が高く確保することが可能と
されているとともに、上記共通電極および個別電極が上
記部分グレーズと基板の境界において断線してしまうこ
とが良好に回避されている。
上記共通電極および個別電極がそれぞれ細幅部と太幅部
とを有しており、各電極の細幅部と太幅部の境界が上記
グレーズ層上に形成されている。すなわち、各電極の細
幅部はグレーズ層上に形成されており、基板とグレーズ
層との境界部分は各電極の太幅部が跨ぐようになされて
いる。このため、上記厚膜型サーマルプリントヘッドで
は、上記発熱素子の面積を有効に確保しつつ、発熱素子
の配置密度(ドット密度)が高く確保することが可能と
されているとともに、上記共通電極および個別電極が上
記部分グレーズと基板の境界において断線してしまうこ
とが良好に回避されている。
【0014】本願発明の第3の側面においては、長矩形
状の基板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上
記基板の幅方向一側部において長手状に延びるようにし
て形成された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接
続され、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が
上記発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共
通電極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵
抗体と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サー
マルプリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記
基板の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる断
面弓形状の畝状に形成されており、上記発熱抵抗体は、
上記グレーズ層上において、断面弓形状の畝状に形成さ
れていることを特徴とする、厚膜型サーマルプリントヘ
ッドが提供される。
状の基板と、この基板上に形成されたグレーズ層と、上
記基板の幅方向一側部において長手状に延びるようにし
て形成された発熱抵抗体と、基端部がコモンラインと接
続され、櫛歯状に配列形成されているとともに先端部が
上記発熱抵抗体に接触する複数の共通電極と、隣合う共
通電極間に一端部が配置され、この一端部が上記発熱抵
抗体と接触する複数の個別電極と、を備えた厚膜型サー
マルプリントヘッドであって、上記グレーズ層は、上記
基板の幅方向一側部において長手方向に細長く延びる断
面弓形状の畝状に形成されており、上記発熱抵抗体は、
上記グレーズ層上において、断面弓形状の畝状に形成さ
れていることを特徴とする、厚膜型サーマルプリントヘ
ッドが提供される。
【0015】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0017】図1は本願発明の厚膜型サーマルプリント
ヘッドの平面図であり、図2は上記厚膜型サーマルプリ
ントヘッドの要部拡大図であり、図3は図2のIII −II
I 線に沿う断面図である。なお、図1ないし図3におい
て、従来例を説明するために参照した図面に描かれてい
る部材および要素などと同等のものには同一の符号を付
してある。
ヘッドの平面図であり、図2は上記厚膜型サーマルプリ
ントヘッドの要部拡大図であり、図3は図2のIII −II
I 線に沿う断面図である。なお、図1ないし図3におい
て、従来例を説明するために参照した図面に描かれてい
る部材および要素などと同等のものには同一の符号を付
してある。
【0018】図1に示すように、上記厚膜型サーマルプ
リントヘッドXは、絶縁性を有するアルミナセラミック
などにより形成された長矩形状のプリントヘッド基板1
と、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂などにより形成
されたプリント基板2とを備えている。
リントヘッドXは、絶縁性を有するアルミナセラミック
などにより形成された長矩形状のプリントヘッド基板1
と、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂などにより形成
されたプリント基板2とを備えている。
【0019】図1に良く表れているように、上記プリン
トヘッド基板Xには、幅方向の一側部よりの部位に長手
状に延びるようにして(図1および図2の左右方向)、
部分グレーズ10Aが形成されている。さらに、基端部
12bがコモンライン12と接続されて櫛歯状に配列形
成されているとともに先端部12aが上記部分グレーズ
10Aにまで至る複数の共通電極12Aと、隣合う共通
電極12A,12A間に一端部13aが配置され、この
一端部13aが上記部分グレーズ10Aにまで至る複数
の個別電極13がそれぞれ形成されている。そして、上
記部分グレーズ10Aの頂部において長手状に延びるよ
うにして発熱抵抗体11が形成されている。
トヘッド基板Xには、幅方向の一側部よりの部位に長手
状に延びるようにして(図1および図2の左右方向)、
部分グレーズ10Aが形成されている。さらに、基端部
12bがコモンライン12と接続されて櫛歯状に配列形
成されているとともに先端部12aが上記部分グレーズ
10Aにまで至る複数の共通電極12Aと、隣合う共通
電極12A,12A間に一端部13aが配置され、この
一端部13aが上記部分グレーズ10Aにまで至る複数
の個別電極13がそれぞれ形成されている。そして、上
記部分グレーズ10Aの頂部において長手状に延びるよ
うにして発熱抵抗体11が形成されている。
【0020】上記部分グレーズ10Aは、たとえば非晶
質ガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形成され
ており、図3に良く表れているように、その断面は焼成
時におけるガラス成分の流動に起因して滑らかな弓形状
を呈している。なお、上記部分グレーズ10Aは、その
厚みが10〜25μmとされ、その幅が400〜100
0μmとされる。
質ガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形成され
ており、図3に良く表れているように、その断面は焼成
時におけるガラス成分の流動に起因して滑らかな弓形状
を呈している。なお、上記部分グレーズ10Aは、その
厚みが10〜25μmとされ、その幅が400〜100
0μmとされる。
【0021】図2に示すように、上記各共通電極12A
は、先端側が細幅部12cとされているとともに、これ
に連続する上記コモンライン12までの間が太幅部12
dとされている。そして、上記細幅部12cの全領域が
上記部分グレーズ10A上に形成されており、上記細幅
部12cが上記発熱抵抗体11と接触している。すなわ
ち、上記各共通電極12Aでは、上記細幅部12cと太
幅部12dの境界が上記部分グレーズ10A上に形成さ
れている。なお、上記細幅部12cの幅は、たとえば2
0〜25μmとされ、上記太幅部12dの幅は、たとえ
ば80μmとされる。また、上記細幅部12cの長さ
は、上記部分グレーズ10Aの幅によって規定される
が、たとえば400μm程度とされる。
は、先端側が細幅部12cとされているとともに、これ
に連続する上記コモンライン12までの間が太幅部12
dとされている。そして、上記細幅部12cの全領域が
上記部分グレーズ10A上に形成されており、上記細幅
部12cが上記発熱抵抗体11と接触している。すなわ
ち、上記各共通電極12Aでは、上記細幅部12cと太
幅部12dの境界が上記部分グレーズ10A上に形成さ
れている。なお、上記細幅部12cの幅は、たとえば2
0〜25μmとされ、上記太幅部12dの幅は、たとえ
ば80μmとされる。また、上記細幅部12cの長さ
は、上記部分グレーズ10Aの幅によって規定される
が、たとえば400μm程度とされる。
【0022】図2に示すように、上記各個別電極13
は、隣合う共通電極12A,12Aの間に配置された部
位が細幅部13dとされており、これに連続して太幅部
13eが形成されている。なお、上記各個別電極13の
細幅部13dの幅および長さ、ならびに太幅部12dの
幅は、上記各共通電極12Aの細幅部12c幅および長
さ、ならびに太幅部12dの幅と同様に、たとえば20
〜25μmおよび400μm、ならびに80μm程度と
される。
は、隣合う共通電極12A,12Aの間に配置された部
位が細幅部13dとされており、これに連続して太幅部
13eが形成されている。なお、上記各個別電極13の
細幅部13dの幅および長さ、ならびに太幅部12dの
幅は、上記各共通電極12Aの細幅部12c幅および長
さ、ならびに太幅部12dの幅と同様に、たとえば20
〜25μmおよび400μm、ならびに80μm程度と
される。
【0023】また、上記個別電極13の他端部13bに
は、ワイヤボンディングパッド13cが形成されてお
り、このワイヤボンディングパッド13cが上記プリン
ト基板1とプリントヘッド基板2との間に設けられた駆
動IC14とワイヤWを介して接続されている。すなわ
ち、上記駆動IC14から上記各個別電極13に電圧が
供給され、上記駆動IC14によって各共通電極12
A,12A間に流れる電流がオン・オフされ、電流が流
された共通電極12A,12A間に対応する上記発熱抵
抗体11の部位、すなわち発熱素子15が発熱させられ
るように構成されている。上記発熱素子15は、たとえ
ばA4サイズの印字対象(記録紙)に200dpiの印
字密度で印字を行う場合には、副走査方向に1728個
形成される。
は、ワイヤボンディングパッド13cが形成されてお
り、このワイヤボンディングパッド13cが上記プリン
ト基板1とプリントヘッド基板2との間に設けられた駆
動IC14とワイヤWを介して接続されている。すなわ
ち、上記駆動IC14から上記各個別電極13に電圧が
供給され、上記駆動IC14によって各共通電極12
A,12A間に流れる電流がオン・オフされ、電流が流
された共通電極12A,12A間に対応する上記発熱抵
抗体11の部位、すなわち発熱素子15が発熱させられ
るように構成されている。上記発熱素子15は、たとえ
ばA4サイズの印字対象(記録紙)に200dpiの印
字密度で印字を行う場合には、副走査方向に1728個
形成される。
【0024】なお、上記コモンライン12、上記各共通
電極12Aおよび各個別電極13は、レジネート金ペー
ストなどの導体金属を印刷・焼成し、フォトリソグラフ
ィにより同時にパターン形成されており、その厚みは
0.6μmとされている。
電極12Aおよび各個別電極13は、レジネート金ペー
ストなどの導体金属を印刷・焼成し、フォトリソグラフ
ィにより同時にパターン形成されており、その厚みは
0.6μmとされている。
【0025】上記発熱抵抗体11は、酸化ルテニウムを
導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成すること
によって上記部分グレーズ10Aよりも細幅に形成され
ており、その厚みはたとえば9μm程度とされている。
導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成すること
によって上記部分グレーズ10Aよりも細幅に形成され
ており、その厚みはたとえば9μm程度とされている。
【0026】また、図3に表されたように、上記基板1
上には、上記発熱抵抗体11や各電極を覆うようにし
て、かつ上記ワイヤボンディングパッド13cを露出さ
せるようにして保護膜16が形成されている。この保護
膜16は、ガラスペーストを印刷・焼成することによっ
て形成され、その厚みは4〜8μmとされている。ま
た、上記保護膜16上には、静電気対策としてTi−S
iAlONやSiCなどの導電性の保護膜をスパッタリ
ングやCVDにて2〜4μmの厚みで形成する場合もあ
る。
上には、上記発熱抵抗体11や各電極を覆うようにし
て、かつ上記ワイヤボンディングパッド13cを露出さ
せるようにして保護膜16が形成されている。この保護
膜16は、ガラスペーストを印刷・焼成することによっ
て形成され、その厚みは4〜8μmとされている。ま
た、上記保護膜16上には、静電気対策としてTi−S
iAlONやSiCなどの導電性の保護膜をスパッタリ
ングやCVDにて2〜4μmの厚みで形成する場合もあ
る。
【0027】このように構成された厚膜型サーマルプリ
ントヘッドXでは、グレーズ層が従来のようにプリント
基板1の一面に形成された全面グレーズではなく、プリ
ント基板1の幅方向の一側部よりの部位に長手状に延び
るようにして形成された部分グレーズ10Aとされてお
り、この部分グレーズ10A上に発熱抵抗体11が形成
されている。このため、従来に比べて上記部分グレーズ
10Aの分だけプリント基板1に対して発熱抵抗体11
が突出しており、感熱紙などの印字対象との当たりが良
好なものとされている。これにより、高速印字(たとえ
ば印字速度が6ips程度)を行う場合においても、印
字のかすれや尾引き現象などの発生が抑制され、高画質
の印字を達成することができる。
ントヘッドXでは、グレーズ層が従来のようにプリント
基板1の一面に形成された全面グレーズではなく、プリ
ント基板1の幅方向の一側部よりの部位に長手状に延び
るようにして形成された部分グレーズ10Aとされてお
り、この部分グレーズ10A上に発熱抵抗体11が形成
されている。このため、従来に比べて上記部分グレーズ
10Aの分だけプリント基板1に対して発熱抵抗体11
が突出しており、感熱紙などの印字対象との当たりが良
好なものとされている。これにより、高速印字(たとえ
ば印字速度が6ips程度)を行う場合においても、印
字のかすれや尾引き現象などの発生が抑制され、高画質
の印字を達成することができる。
【0028】また、上記厚膜型サーマルプリントヘッド
Xでは、上記各共通電極12Aおよび各個別電極13が
細幅部12c,13dと太幅部12d,13eとを有し
ており、細幅部12c,13dと太幅部12d,13e
の境界が上記部分グレーズ10A上に形成されている。
すなわち、細幅部12c,13dは部分グレーズ10A
上に形成されており、プリント基板1と部分グレーズ1
0Aとの境界部分は太幅部12d,13eが跨ぐように
なされている。このため、上記厚膜型サーマルプリント
ヘッドXでは、上記各共通電極12Aおよび各個別電極
13における上記発熱抵抗体11と接触する部位を細幅
とすることによって上記発熱素子15の面積を有効に確
保しつつ、発熱素子15の配置密度(ドット密度)を高
く確保することが可能とされており、上記共通電極12
Aおよび個別電極13が上記プリント基板1と部分グレ
ーズ10Aの境界部分において断線してしまうことが回
避されている。
Xでは、上記各共通電極12Aおよび各個別電極13が
細幅部12c,13dと太幅部12d,13eとを有し
ており、細幅部12c,13dと太幅部12d,13e
の境界が上記部分グレーズ10A上に形成されている。
すなわち、細幅部12c,13dは部分グレーズ10A
上に形成されており、プリント基板1と部分グレーズ1
0Aとの境界部分は太幅部12d,13eが跨ぐように
なされている。このため、上記厚膜型サーマルプリント
ヘッドXでは、上記各共通電極12Aおよび各個別電極
13における上記発熱抵抗体11と接触する部位を細幅
とすることによって上記発熱素子15の面積を有効に確
保しつつ、発熱素子15の配置密度(ドット密度)を高
く確保することが可能とされており、上記共通電極12
Aおよび個別電極13が上記プリント基板1と部分グレ
ーズ10Aの境界部分において断線してしまうことが回
避されている。
【0029】ところで、上記部分グレーズ10Aの容積
(断面積)が余りに大きいと蓄熱性(熱応答性)が低下
する一方、余りに小さいと印字対象との当たりを良好な
もとのすることができないことから、上記部分グレーズ
10Aの厚みおよび幅は、好ましくは10〜25μmお
よび400〜1000μmとされる。言い換えれば、こ
のような範囲にその厚みおよび幅が設定された部分グレ
ーズ10Aでは、印字対象との当たりがよく、しかも発
熱抵抗体11(発熱素子15)の熱応答性に優れること
から、高速印字を行った場合でも尾引きの少ない高画質
の印字を実現することができる。このことは、本願発明
者らによって確認されている。以下に、この点について
実施例および比較例によって説明する。
(断面積)が余りに大きいと蓄熱性(熱応答性)が低下
する一方、余りに小さいと印字対象との当たりを良好な
もとのすることができないことから、上記部分グレーズ
10Aの厚みおよび幅は、好ましくは10〜25μmお
よび400〜1000μmとされる。言い換えれば、こ
のような範囲にその厚みおよび幅が設定された部分グレ
ーズ10Aでは、印字対象との当たりがよく、しかも発
熱抵抗体11(発熱素子15)の熱応答性に優れること
から、高速印字を行った場合でも尾引きの少ない高画質
の印字を実現することができる。このことは、本願発明
者らによって確認されている。以下に、この点について
実施例および比較例によって説明する。
【0030】実施例1〜2、比較例1〜2
表1に示す条件で非晶質ガラスによりグレーズ層を形成
した各厚膜型サーマルプリントヘッド(ドット密度20
0dpi)について、高速印字時(印字速度6ips)
における熱応答特性および感熱紙に印字された画質の評
価をした。この結果を表1に同時に示す。
した各厚膜型サーマルプリントヘッド(ドット密度20
0dpi)について、高速印字時(印字速度6ips)
における熱応答特性および感熱紙に印字された画質の評
価をした。この結果を表1に同時に示す。
【0031】なお、実施例1〜2および比較例1につい
ては、図1ないし図3を参照して説明しような部分グレ
ーズを有する厚膜型サーマルプリントヘッドとし、比較
例2については図5および図6を参照して説明したよう
な全面グレーズを有する厚膜型サーマルプリントヘッド
とした。また、上記グレーズ層の形態以外は、各サンプ
ル毎に同一の条件とした。上記共通電極および個別電極
は金によりその厚みを0.6μmに、発熱抵抗体は酸化
ルテニウムを導体成分とする抵抗ペーストを用いてその
厚みを9μmに形成した。
ては、図1ないし図3を参照して説明しような部分グレ
ーズを有する厚膜型サーマルプリントヘッドとし、比較
例2については図5および図6を参照して説明したよう
な全面グレーズを有する厚膜型サーマルプリントヘッド
とした。また、上記グレーズ層の形態以外は、各サンプ
ル毎に同一の条件とした。上記共通電極および個別電極
は金によりその厚みを0.6μmに、発熱抵抗体は酸化
ルテニウムを導体成分とする抵抗ペーストを用いてその
厚みを9μmに形成した。
【0032】熱応答特性については、発熱素子の表面温
度が300℃となるまで24Vの電圧を個別電極に印加
し、電圧印加を止めてから発熱素子の表面温度が100
℃に低下するまでの時間(熱応答時間)として評価し
た。すなわち、個別電極に電圧を印加した後に電圧印加
を止めた場合には、発熱素子の表面温度と時間について
は図4に示すような関係があるが、熱応答時間を図4に
記した横軸幅Tとして熱応答性を評価した。また、画質
については、実際に感熱紙に印字された画像を目視によ
り確認して評価した。
度が300℃となるまで24Vの電圧を個別電極に印加
し、電圧印加を止めてから発熱素子の表面温度が100
℃に低下するまでの時間(熱応答時間)として評価し
た。すなわち、個別電極に電圧を印加した後に電圧印加
を止めた場合には、発熱素子の表面温度と時間について
は図4に示すような関係があるが、熱応答時間を図4に
記した横軸幅Tとして熱応答性を評価した。また、画質
については、実際に感熱紙に印字された画像を目視によ
り確認して評価した。
【0033】
【表1】
【0034】表1から明らかなように、厚みの大きい部
分グレーズ(比較例1)では、熱応答性(熱応答時間)
が悪く、印字開始時にかすれが生じ、しかも尾引きが発
生して印字された画質が良好なものとはいえず、全面グ
レーズ(比較例2)では、熱応答性(応答時間)に優れ
るが、尾引きが発生して画質が良好なものとはいえなか
った。一方、実施例1および2については、熱応答性が
良好であり、しかも尾引きが発生せずに画質も良好であ
った。このように、本実施例において、グレーズ層を部
分グレーズとし、その厚みおよび幅をそれぞれ10〜2
5μmおよび400〜1000μmに設定すれば、高速
印字においても良好な印字結果が得られることが確認さ
れた。
分グレーズ(比較例1)では、熱応答性(熱応答時間)
が悪く、印字開始時にかすれが生じ、しかも尾引きが発
生して印字された画質が良好なものとはいえず、全面グ
レーズ(比較例2)では、熱応答性(応答時間)に優れ
るが、尾引きが発生して画質が良好なものとはいえなか
った。一方、実施例1および2については、熱応答性が
良好であり、しかも尾引きが発生せずに画質も良好であ
った。このように、本実施例において、グレーズ層を部
分グレーズとし、その厚みおよび幅をそれぞれ10〜2
5μmおよび400〜1000μmに設定すれば、高速
印字においても良好な印字結果が得られることが確認さ
れた。
【図1】本願発明の厚膜型サーマルプリントヘッドの平
面図である。
面図である。
【図2】上記厚膜型サーマルプリントヘッドの要部拡大
図である。
図である。
【図3】図2のIII −III 線に沿う断面図である。
【図4】発熱素子の熱応答特性を表すグラフである。
【図5】従来例の厚膜型サーマルプリントヘッドの一例
を表す全体平面図である。
を表す全体平面図である。
【図6】図5のVI−VI線に沿う断面図である。
X 厚膜型サーマルプリントヘッド
1 プリンドヘッド基板
2 プリント基板
10A 部分グレーズ層
11 発熱抵抗体
12 コモンライン
12A 共通電極
12a 先端部(共通電極の)
12b 基端部(共通電極の)
12c 細幅部(共通電極の)
12d 太幅部(共通電極の)
13 個別電極
13a 一端部(個別電極の)
13b 他端部(個別電極の)
13d 細幅部(個別電極の)
13e 太幅部(個別電極の)
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B41J 2/335
B41J 2/345
Claims (4)
- 【請求項1】 長矩形状の基板と、この基板上に形成さ
れたグレーズ層と、上記基板の幅方向一側部において長
手状に延びるようにして形成された発熱抵抗体と、基端
部がコモンラインと接続され、櫛歯状に配列形成されて
いるとともに先端部が上記発熱抵抗体に接触する複数の
共通電極と、隣合う共通電極間に一端部が配置され、こ
の一端部が上記発熱抵抗体と接触する複数の個別電極
と、を備えた厚膜型サーマルプリントヘッドであって、 上記グレーズ層は、上記基板の幅方向一側部において長
手方向に細長く延びる畝状に形成されているとともに、
その厚みが10〜25μm、その幅が400〜1000
μmであり、 上記発熱抵抗体は、上記グレーズ層上に形成されている
ことを特徴とする、厚膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項2】 長矩形状の基板と、この基板上に形成さ
れたグレーズ層と、上記基板の幅方向一側部において長
手状に延びるようにして形成された発熱抵抗体と、基端
部がコモンラインと接続され、櫛歯状に配列形成されて
いるとともに先端部が上記発熱抵抗体に接触する複数の
共通電極と、隣合う共通電極間に一端部が配置され、こ
の一端部が上記発熱抵抗体と接触する複数の個別電極
と、を備えた厚膜型サーマルプリントヘッドであって、 上記グレーズ層は、上記基板の幅方向一側部において長
手方向に細長く延びる畝状に形成され、 上記発熱抵抗体は、上記グレーズ層上に形成されてお
り、 上記各共通電極は、先端側に形成された細幅部とこれに
連続して形成された太幅部とを有し、 上記各個別電極は、一端側に形成された細幅部とこれに
連続して形成された太幅部とを有しており、かつ、 上記各共通電極の細幅部と太幅部との境界、および上記
各個別電極の細幅部と太幅部との境界のそれぞれは、上
記グレーズ層上に形成されていることを特徴とする 、厚
膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項3】 上記グレーズ層は、断面弓形状を呈して
いる、請求項1また は2に記載の厚膜型サーマルプリン
トヘッド。 - 【請求項4】 長矩形状の基板と、この基板上に形成さ
れたグレーズ層と、上記基板の幅方向一側部において長
手状に延びるようにして形成された発熱抵抗体と、基端
部がコモンラインと接続され、櫛歯状に配列形成されて
いるとともに先端部が上記発熱抵抗体に接触する複数の
共通電極と、隣合う共通電極間に一端部が配置され、こ
の一端部が上記発熱抵抗体と接触する複数の個別電極
と、を備えた厚膜型サーマルプリントヘッドであって、 上記グレーズ層は、上記基板の幅方向一側部において長
手方向に細長く延びる断面弓形状の畝状に形成されてお
り、 上記発熱抵抗体は、上記グレーズ層上において、断面弓
形状の畝状に形成されていることを特徴とする 、厚膜型
サーマルプリントヘッド。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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EP99917091A EP1077136B1 (en) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | Thick-film thermal print head |
PCT/JP1999/002131 WO1999058341A1 (fr) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | Tete d'imprimante thermique a couche epaisse |
US09/674,728 US6424367B1 (en) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | Thick-film thermal printhead |
CNB998059587A CN1160197C (zh) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | 厚膜型热敏打印头 |
DE69913512T DE69913512T2 (de) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | Dickfilmthermodruckkopf |
KR1020007012390A KR100359636B1 (ko) | 1998-05-08 | 1999-04-22 | 후막형 서멀 프린트 헤드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12595798A JP3469461B2 (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|
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DE (1) | DE69913512T2 (ja) |
WO (1) | WO1999058341A1 (ja) |
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CN100500442C (zh) | 2003-09-16 | 2009-06-17 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
CN101767488B (zh) * | 2008-12-27 | 2012-07-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热打印头与热打印系统 |
CN113386470A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-09-14 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
CN114368223B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-11-15 | 山东华菱电子股份有限公司 | 高性能热敏打印头用发热基板 |
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WO1989004767A1 (en) * | 1987-11-19 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head |
DE69019592T2 (de) * | 1989-05-02 | 1996-01-11 | Rohm Co Ltd | Thermo-Druckkopf vom Dickschichttyp. |
JPH04128058A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-28 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッド |
JPH0592593A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘツド |
JP2795050B2 (ja) | 1992-05-15 | 1998-09-10 | 三菱電機株式会社 | サーマルヘッド |
JP3321249B2 (ja) * | 1993-06-30 | 2002-09-03 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
JP2815787B2 (ja) * | 1993-07-09 | 1998-10-27 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
JP3470824B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2003-11-25 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
JP4132077B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2008-08-13 | ローム株式会社 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
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- 1998-05-08 JP JP12595798A patent/JP3469461B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 1999-04-22 CN CNB998059587A patent/CN1160197C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-22 EP EP99917091A patent/EP1077136B1/en not_active Expired - Lifetime
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