JP2899552B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP2899552B2 JP2899552B2 JP7262610A JP26261095A JP2899552B2 JP 2899552 B2 JP2899552 B2 JP 2899552B2 JP 7262610 A JP7262610 A JP 7262610A JP 26261095 A JP26261095 A JP 26261095A JP 2899552 B2 JP2899552 B2 JP 2899552B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- heating resistor
- electrode pattern
- width
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はサーマルヘッドに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３のサーマルヘッドは、絶縁基板１の
上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、こ
の発熱抵抗体２の裾部両側に、それぞれ共通電極パター
ン３と個別電極パターン４とを対向状に交互に順列配置
している。つまり、発熱抵抗体２を絶縁基板１の一端部
に対し近傍であって平行状に配置すると共に、発熱抵抗
体２と絶縁基板１の一端部との間には、共通電極パター
ン３が位置し、この共通電極パターン３の両端部が、個
別電極パターン４のパターン方向と平行するように平面
形状「コ」字状にパターン形成してある。
上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、こ
の発熱抵抗体２の裾部両側に、それぞれ共通電極パター
ン３と個別電極パターン４とを対向状に交互に順列配置
している。つまり、発熱抵抗体２を絶縁基板１の一端部
に対し近傍であって平行状に配置すると共に、発熱抵抗
体２と絶縁基板１の一端部との間には、共通電極パター
ン３が位置し、この共通電極パターン３の両端部が、個
別電極パターン４のパターン方向と平行するように平面
形状「コ」字状にパターン形成してある。
【０００３】また、図２は本願の先願に係るサーマルヘ
ッドであり、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面
の一端部に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵
抗体２に対し直交方向へ個別電極パターン４と、独立し
た分割コモン電極パターン３とを交互に並列配備すると
共に、分割コモン電極パターン３はそれぞれ個別電極パ
ターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライブ
ＩＣ方向）へ引き出し、複数の独立した分割コモン電極
パターン３の下端部を共通化している。
ッドであり、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面
の一端部に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵
抗体２に対し直交方向へ個別電極パターン４と、独立し
た分割コモン電極パターン３とを交互に並列配備すると
共に、分割コモン電極パターン３はそれぞれ個別電極パ
ターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライブ
ＩＣ方向）へ引き出し、複数の独立した分割コモン電極
パターン３の下端部を共通化している。
【０００４】サーマルヘッドは、各電極パターン（個別
電極と共通電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱
抵抗体２を選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体
２に対し感熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送さ
れる記録紙に情報を印字する。
電極と共通電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱
抵抗体２を選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体
２に対し感熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送さ
れる記録紙に情報を印字する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の（図３に
示す）サーマルヘッド（絶縁基板の一端部と発熱抵抗体
との間に共通電極パターンが位置するヘッド）では、発
熱抵抗体と絶縁基板端縁との間に、一定幅の共通電極パ
ターンが位置する。この発熱抵抗体は両端部を直角に折
り曲げ、この折り曲げ部が個別電極パターンと平行状と
なる平面形状「コ」字状に設定してある。そして、この
直角状に折り曲げた折り曲げ端部から、電源を供給する
ようになっているが、共通電極パターンの長さが長く、
中央部の共通電極パターンの電気抵抗値が両端部の共通
電極パターンに比べて大きくなるので、各発熱抵抗体に
供給される電流にばらつきが生じる。それを防止するた
めに共通電極パターンに電流容量を確保すると、共通電
極パターンの「コ」字状部分の平面寸法が大きくなって
しまい、ヘッドの小型化を図ることが出来ないという問
題があった。
示す）サーマルヘッド（絶縁基板の一端部と発熱抵抗体
との間に共通電極パターンが位置するヘッド）では、発
熱抵抗体と絶縁基板端縁との間に、一定幅の共通電極パ
ターンが位置する。この発熱抵抗体は両端部を直角に折
り曲げ、この折り曲げ部が個別電極パターンと平行状と
なる平面形状「コ」字状に設定してある。そして、この
直角状に折り曲げた折り曲げ端部から、電源を供給する
ようになっているが、共通電極パターンの長さが長く、
中央部の共通電極パターンの電気抵抗値が両端部の共通
電極パターンに比べて大きくなるので、各発熱抵抗体に
供給される電流にばらつきが生じる。それを防止するた
めに共通電極パターンに電流容量を確保すると、共通電
極パターンの「コ」字状部分の平面寸法が大きくなって
しまい、ヘッドの小型化を図ることが出来ないという問
題があった。
【０００６】また、上記先願の（図２に示す）サーマル
ヘッド（分割コモン電極パターンの下端部を共通化する
ヘッド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に
共通電極パターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を
絶縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請
に応え得る。しかしながら、分割コモン電極パターン及
び個別電極パターンを、絶縁基板の他端部方向（ドライ
ブＩＣ方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンタイプのサーマルヘッド等のように千数百ものドット
数がある場合（ドット密度が高い場合）で、しかも小型
ヘッドの場合には、電極パターンが細密化し、エッチン
グ加工の極めて高い精度が要求され、パターン形成に困
難を伴う欠点がある等の不利があった。また、コモンパ
ターンがドライブＩＣのＷＢ（ワイボン）パッド間を通
す必要があり、ＷＢ精度がきつく困難であるという問題
があった。
ヘッド（分割コモン電極パターンの下端部を共通化する
ヘッド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に
共通電極パターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を
絶縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請
に応え得る。しかしながら、分割コモン電極パターン及
び個別電極パターンを、絶縁基板の他端部方向（ドライ
ブＩＣ方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンタイプのサーマルヘッド等のように千数百ものドット
数がある場合（ドット密度が高い場合）で、しかも小型
ヘッドの場合には、電極パターンが細密化し、エッチン
グ加工の極めて高い精度が要求され、パターン形成に困
難を伴う欠点がある等の不利があった。また、コモンパ
ターンがドライブＩＣのＷＢ（ワイボン）パッド間を通
す必要があり、ＷＢ精度がきつく困難であるという問題
があった。
【０００７】この発明は、上記の問題点に着目してなさ
れたものであって、サーマルヘッド外形寸法の小型化を
図りつつ、共通電極パターンの電流容量を確保可能なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
れたものであって、サーマルヘッド外形寸法の小型化を
図りつつ、共通電極パターンの電流容量を確保可能なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成させるた
めに、この発明のサーマルヘッドでは次のような構成と
している。絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設け、
当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及びこの
パターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横切っ
て形成される複数の電極パターンとからなる共通電極パ
ターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部の形
成されていない側に引き出される個別電極パターンとを
備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前記発
熱抵抗体に沿って列状に配置される複数のドライブＩＣ
とを有してなるサーマルヘッドにおいて、前記複数の電
極パターンのうちのいくつかには、前記電極パターンの
幅ｈよりその最大幅Ｈが幅広になるように漸次幅広のテ
ーパ部を有するように形成された引き出しパターンをそ
れぞれ接続するとともに、その引き出しパターンのそれ
ぞれは前記個別電極パターンの引き出し側と同方向に延
長され、且つ延長された引 き出しパターンは前記複数の
ドライブＩＣの下部に設けられる前記発熱抵抗体に対し
て平行状のパターンに接続されており、その上前記複数
の電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を横切る前記個
別電極パターンの幅が前記電極パターンの幅ｈと略等し
く形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
めに、この発明のサーマルヘッドでは次のような構成と
している。絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設け、
当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及びこの
パターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横切っ
て形成される複数の電極パターンとからなる共通電極パ
ターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部の形
成されていない側に引き出される個別電極パターンとを
備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前記発
熱抵抗体に沿って列状に配置される複数のドライブＩＣ
とを有してなるサーマルヘッドにおいて、前記複数の電
極パターンのうちのいくつかには、前記電極パターンの
幅ｈよりその最大幅Ｈが幅広になるように漸次幅広のテ
ーパ部を有するように形成された引き出しパターンをそ
れぞれ接続するとともに、その引き出しパターンのそれ
ぞれは前記個別電極パターンの引き出し側と同方向に延
長され、且つ延長された引 き出しパターンは前記複数の
ドライブＩＣの下部に設けられる前記発熱抵抗体に対し
て平行状のパターンに接続されており、その上前記複数
の電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を横切る前記個
別電極パターンの幅が前記電極パターンの幅ｈと略等し
く形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【０００９】
【実施の形態】図１は、この発明に係るサーマルヘッド
の具体的な実施の一形態を示す要部平面図である。サー
マルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設け
て発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基
板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発
熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に共通電
極パターン３が形成され、この共通電極パターン３は発
熱抵抗体２に平行なパターン部３０と、発熱抵抗体２を
横切るように延設された櫛歯状の電極パターン３３で一
体構成されている。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗
体２に横切って個別電極パターン４が形成されている。
この個別電極パターン４と共通電極パターン３の櫛歯状
の電極パターン３３は発熱抵抗体２上で対向状に交互に
順列配置している。
の具体的な実施の一形態を示す要部平面図である。サー
マルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設け
て発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基
板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発
熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に共通電
極パターン３が形成され、この共通電極パターン３は発
熱抵抗体２に平行なパターン部３０と、発熱抵抗体２を
横切るように延設された櫛歯状の電極パターン３３で一
体構成されている。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗
体２に横切って個別電極パターン４が形成されている。
この個別電極パターン４と共通電極パターン３の櫛歯状
の電極パターン３３は発熱抵抗体２上で対向状に交互に
順列配置している。
【００１０】そして、前記絶縁基板１の一端縁と発熱抵
抗体２との間に位置する細幅状のパターン部３０から延
設された電極パターン３３のいくつかと、前記発熱抵抗
体２に平行に列状に配置された複数のドライブＩＣ５下
に、発熱抵抗体２に平行状に設けられたパターン３２に
連なるように、絶縁基板１の他端部方向へ引き出す引き
出しパターン３１が一体的に形成されている。この引き
出しパターン３１は、電極パターン３３との接続箇所Ａ
から絶縁基板１の他端部方向に向かって漸次幅が広くな
るテーパ部３１ａと、テーパ部３１ａに連なり平行状の
パターン３２に接続される幅Ｈが最も広い幅広部３１ｂ
とからなり、幅広部３１ｂの幅寸法Ｈは電極パターン３
３の幅ｈよりも幅の広い寸法に形成されている。
抗体２との間に位置する細幅状のパターン部３０から延
設された電極パターン３３のいくつかと、前記発熱抵抗
体２に平行に列状に配置された複数のドライブＩＣ５下
に、発熱抵抗体２に平行状に設けられたパターン３２に
連なるように、絶縁基板１の他端部方向へ引き出す引き
出しパターン３１が一体的に形成されている。この引き
出しパターン３１は、電極パターン３３との接続箇所Ａ
から絶縁基板１の他端部方向に向かって漸次幅が広くな
るテーパ部３１ａと、テーパ部３１ａに連なり平行状の
パターン３２に接続される幅Ｈが最も広い幅広部３１ｂ
とからなり、幅広部３１ｂの幅寸法Ｈは電極パターン３
３の幅ｈよりも幅の広い寸法に形成されている。
【００１１】実際のラインタイプのサーマルヘッドで
は、発熱ドットが千数百あり、複数のドライブＩＣ５が
配置されている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例
えばそれぞれ６４個のドットを受け持っている。従って
１個のＩＣ５には６４個の電極パターン４が接続され
る。しかし、図面（図１）では、簡略説明のため、単一
のドライブＩＣ５について、それぞれ８個のドットを示
しており、この８個のドットを選択するため８個の個別
電極パターン４を配置するとともに、隣合うドライブＩ
Ｃ５、５間に位置する共通電極パターン３の櫛歯状の電
極パターン３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ドラ
イブＩＣ方向）へ引き出し、且つこの引き出しパターン
３１の下端部を、この平行状のパターン３２上に、ドラ
イブＩＣ５を実装している。更に、上記個別電極パター
ン（８個の個別電極パターン）４は、それぞれ端部のパ
ッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディング
している。
は、発熱ドットが千数百あり、複数のドライブＩＣ５が
配置されている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例
えばそれぞれ６４個のドットを受け持っている。従って
１個のＩＣ５には６４個の電極パターン４が接続され
る。しかし、図面（図１）では、簡略説明のため、単一
のドライブＩＣ５について、それぞれ８個のドットを示
しており、この８個のドットを選択するため８個の個別
電極パターン４を配置するとともに、隣合うドライブＩ
Ｃ５、５間に位置する共通電極パターン３の櫛歯状の電
極パターン３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ドラ
イブＩＣ方向）へ引き出し、且つこの引き出しパターン
３１の下端部を、この平行状のパターン３２上に、ドラ
イブＩＣ５を実装している。更に、上記個別電極パター
ン（８個の個別電極パターン）４は、それぞれ端部のパ
ッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディング
している。
【００１２】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される
共通電極パターン３を、隣合うドライブＩＣ５、５間か
ら、絶縁基板１の他端部方向へ延設し、引き出しパター
ン部３１を形成した。これにより、ドライブＩＣ５毎に
共通電極パターン３を引き出すことで、ドライブＩＣ５
一個分の電流が、共通電極パターン３に流れこととな
る。実際上、コモンとして使用される電極には１つのド
ライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大きい
共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱抵抗
体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極パタ
ーン３を極めて細幅状に設定することができ、それだ
け、発熱抵抗体２を絶縁基板１を小型化できる。
は、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される
共通電極パターン３を、隣合うドライブＩＣ５、５間か
ら、絶縁基板１の他端部方向へ延設し、引き出しパター
ン部３１を形成した。これにより、ドライブＩＣ５毎に
共通電極パターン３を引き出すことで、ドライブＩＣ５
一個分の電流が、共通電極パターン３に流れこととな
る。実際上、コモンとして使用される電極には１つのド
ライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大きい
共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱抵抗
体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極パタ
ーン３を極めて細幅状に設定することができ、それだ
け、発熱抵抗体２を絶縁基板１を小型化できる。
【００１３】また、共通電極パターン３は、引き出しパ
ターン３１により隣合うドライブＩＣ５、５間から、絶
縁基板１の他端部方向へ引き出すため、共通電極パター
ン３の引き出し数が激減する。つまり、単一のドライブ
ＩＣ５毎に１本の共通電極パターン３の引き出しパター
ン３１を引き出すだけであり、各電極パターン３、４の
パターン形成密度が低くなる。従って、ドライブＩＣ５
間に配置される各個別電極パターン４と、共通電極パタ
ーン３との配置間隔には余裕ができ、エッチング加工が
極めて容易となる。
ターン３１により隣合うドライブＩＣ５、５間から、絶
縁基板１の他端部方向へ引き出すため、共通電極パター
ン３の引き出し数が激減する。つまり、単一のドライブ
ＩＣ５毎に１本の共通電極パターン３の引き出しパター
ン３１を引き出すだけであり、各電極パターン３、４の
パターン形成密度が低くなる。従って、ドライブＩＣ５
間に配置される各個別電極パターン４と、共通電極パタ
ーン３との配置間隔には余裕ができ、エッチング加工が
極めて容易となる。
【００１４】
【発明の効果】本願発明の構成を採ることにより、ドラ
イブＩＣの下部に平行状のパターンを形成するので、接
続される複数の引き出しパターンの全電流容量を確保す
るために前記パターンを幅広とする必要が生じた場合で
も、サーマルヘッド自体の幅寸法をそれほど大きくせず
にその電流容量を確保することが可能となる。つまり、
ドライブＩＣの実装スペースを有効利用してサーマルヘ
ッドの小型化を図ることが可能となる。
イブＩＣの下部に平行状のパターンを形成するので、接
続される複数の引き出しパターンの全電流容量を確保す
るために前記パターンを幅広とする必要が生じた場合で
も、サーマルヘッド自体の幅寸法をそれほど大きくせず
にその電流容量を確保することが可能となる。つまり、
ドライブＩＣの実装スペースを有効利用してサーマルヘ
ッドの小型化を図ることが可能となる。
【００１５】また、電極パターンに対して引き出しパタ
ーンの幅を広くすることによって、引き出しパターンに
接続された電極パターンに他の引き出しパターンに接続
されない電極に比べて数倍の電流が流れても引き出しパ
ターンに接続された電極パターンの略中央部分、すなわ
ち発熱抵抗体に重なる箇所又は発熱抵抗体近傍が発熱す
るにとどまり、引き出しパターンが発熱して印字品位に
影響を与えることは少ない利点がある。
ーンの幅を広くすることによって、引き出しパターンに
接続された電極パターンに他の引き出しパターンに接続
されない電極に比べて数倍の電流が流れても引き出しパ
ターンに接続された電極パターンの略中央部分、すなわ
ち発熱抵抗体に重なる箇所又は発熱抵抗体近傍が発熱す
るにとどまり、引き出しパターンが発熱して印字品位に
影響を与えることは少ない利点がある。
【００１６】更に引き出しパターンは電極パターンとの
接続箇所から漸次幅広のテーパ部を有するように構成し
てあるから、エッチング加工が容易になる。つまり、幅
細部から幅広部にいきなり幅寸法が変化するようにする
と、その角部にエッチング液が染み込みパターン断線の
虞があるが、上記構成にすることにより、そのような虞
は少ないのである。
接続箇所から漸次幅広のテーパ部を有するように構成し
てあるから、エッチング加工が容易になる。つまり、幅
細部から幅広部にいきなり幅寸法が変化するようにする
と、その角部にエッチング液が染み込みパターン断線の
虞があるが、上記構成にすることにより、そのような虞
は少ないのである。
【００１７】そして、引き出しパターンは電極パターン
との接続箇所から漸次幅広のテーパ部を有する構成にし
たことにより、接続箇所に電流が集中して発熱抵抗体が
破壊されるなどの虞も回避できる。
との接続箇所から漸次幅広のテーパ部を有する構成にし
たことにより、接続箇所に電流が集中して発熱抵抗体が
破壊されるなどの虞も回避できる。
【図１】本発明のサーマルヘッドを示す要部平面図
【図２】先願に係るサーマルヘッドを示す要部平面図
【図３】従来のサーマルヘッドを示す要部平面図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・共通電極パターン ４・・・・個別電極パターン ５・・・・ドライブＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設
け、当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及び
このパターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横
切って形成される複数の電極パターンとからなる共通電
極パターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗
体を横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部
の形成されていない側に引き出される個別電極パターン
とを備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前
記発熱抵抗体に沿って列状に配置される複数のドライブ
ＩＣとを有してなるサーマルヘッドにおいて、 前記複数の電極パターンのうちのいくつかには、前記電
極パターンの幅ｈよりその最大幅Ｈが幅広になるように
漸次幅広のテーパ部を有するように形成された引き出し
パターンをそれぞれ接続するとともに、その引き出しパ
ターンのそれぞれは前記個別電極パターンの引き出し側
と同方向に延長され、且つ延長された引き出しパターン
は前記複数のドライブＩＣの下部に設けられる前記発熱
抵抗体に対して平行状のパターンに接続されており、そ
の上前記複数の電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切る前記個別電極パターンの幅が前記電極パターンの
幅ｈと略等しく形成されていることを特徴とするサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262610A JP2899552B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262610A JP2899552B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108557A JPH08108557A (ja) | 1996-04-30 |
| JP2899552B2 true JP2899552B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17378188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7262610A Expired - Lifetime JP2899552B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899552B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127170A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-06 | Copal Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH0661949B2 (ja) * | 1985-03-15 | 1994-08-17 | ロ−ム株式会社 | サ−マルプリントヘツド |
| JPS63134741U (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-05 |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP7262610A patent/JP2899552B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08108557A (ja) | 1996-04-30 |
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