JP3098362B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP3098362B2 JP3098362B2 JP22976293A JP22976293A JP3098362B2 JP 3098362 B2 JP3098362 B2 JP 3098362B2 JP 22976293 A JP22976293 A JP 22976293A JP 22976293 A JP22976293 A JP 22976293A JP 3098362 B2 JP3098362 B2 JP 3098362B2
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- heating resistor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ドライブＩＣ間に共
通電極部を構成する引出しパターンを有するサーマルヘ
ッドに関する。
通電極部を構成する引出しパターンを有するサーマルヘ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】端縁に形成される共通電極パターンの幅
を小さくしてリアルエッジタイプを実現し、小型で、リ
ードパターンのエッチング加工が簡易なものを提供する
目的で、本願発明者等は、電極パターン部より、隣合う
ドライブＩＣ間を経て、基板上の他端部の方向に延設さ
れた引出しパターンを共通電極パターン部に有するサー
マルヘッドを創出し、すでに出願している（実願平２−
１５９７０号）。
を小さくしてリアルエッジタイプを実現し、小型で、リ
ードパターンのエッチング加工が簡易なものを提供する
目的で、本願発明者等は、電極パターン部より、隣合う
ドライブＩＣ間を経て、基板上の他端部の方向に延設さ
れた引出しパターンを共通電極パターン部に有するサー
マルヘッドを創出し、すでに出願している（実願平２−
１５９７０号）。
【０００３】この出願に係るサーマルヘッドについて、
具体的に説明する。このサーマルヘッドは図２に示すよ
うに、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵
抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基板１の端
縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発熱抵抗体
２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に、共通リードパ
ターン（共通電極パターン）３が形成され、この共通リ
ードパターン３は発熱抵抗体２に平行なパターン３０
と、発熱抵抗体２をクロスするように延設された櫛歯状
片３３と、パターン部３０から、前記発熱抵抗体２に対
向し平行状に配置された隣合うドライブＩＣ５間を通
り、それぞれ絶縁基板１の他端部方向へ引き出す引出し
パターン３１で一体構成されている。一方、絶縁基板１
の上面の発熱抵抗体２にクロスして個別リードパターン
（個別電極パターン）４が形成されている。この個別リ
ードパターン４と共通リードパターン３の櫛歯状片３３
は発熱抵抗体２上に対向状に交互に順列配置している。
具体的に説明する。このサーマルヘッドは図２に示すよ
うに、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵
抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基板１の端
縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発熱抵抗体
２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に、共通リードパ
ターン（共通電極パターン）３が形成され、この共通リ
ードパターン３は発熱抵抗体２に平行なパターン３０
と、発熱抵抗体２をクロスするように延設された櫛歯状
片３３と、パターン部３０から、前記発熱抵抗体２に対
向し平行状に配置された隣合うドライブＩＣ５間を通
り、それぞれ絶縁基板１の他端部方向へ引き出す引出し
パターン３１で一体構成されている。一方、絶縁基板１
の上面の発熱抵抗体２にクロスして個別リードパターン
（個別電極パターン）４が形成されている。この個別リ
ードパターン４と共通リードパターン３の櫛歯状片３３
は発熱抵抗体２上に対向状に交互に順列配置している。
【０００４】このサーマルヘッドでは、ドライブＩＣ５
毎に共通電極パターン３を引出すことで、ドライブＩＣ
５一個分の電流が、共通電極パターン３に流れることと
なる。実際上、コモンとして使用されるリードには１つ
のドライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大
きい共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱
抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極
パターン３を極めて細幅状に設定することが出来、それ
だけ発熱抵抗体２を絶縁基板１の端縁に近接配置し得、
小型化できる。
毎に共通電極パターン３を引出すことで、ドライブＩＣ
５一個分の電流が、共通電極パターン３に流れることと
なる。実際上、コモンとして使用されるリードには１つ
のドライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大
きい共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱
抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極
パターン３を極めて細幅状に設定することが出来、それ
だけ発熱抵抗体２を絶縁基板１の端縁に近接配置し得、
小型化できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサーマ
ルヘッドは、１本の共通電極パターン部の引出しパター
ン部に、１個のドライブＩＣにつながる例えば６４ビッ
ト分の発熱抵抗体に対応する個別電極の電流を流すこと
になる。そのため画像密度の濃い印字を行うとき、つま
り６４ビットの全ビットに近い印字を行う場合に、共通
電極の引出しリードパターン線及びこれにつながる発熱
抵抗体とのクロス部分に、比較的大なる電流が流れ、引
出しパターンに接続されるそのクロス部分のリード部分
が発熱する。今、例えば発熱抵抗値を３０００Ω、リー
ド線２５μｍ、膜厚を１μｍとして、２４Ｖ電圧を印加
すると、６４ビット印字時で、０．１７Ｗになり、これ
は発熱抵抗体の電極０．１９２Ｗと同じレベルであり、
この共通電極部の発熱により、印字品質を下げるという
問題がある。
ルヘッドは、１本の共通電極パターン部の引出しパター
ン部に、１個のドライブＩＣにつながる例えば６４ビッ
ト分の発熱抵抗体に対応する個別電極の電流を流すこと
になる。そのため画像密度の濃い印字を行うとき、つま
り６４ビットの全ビットに近い印字を行う場合に、共通
電極の引出しリードパターン線及びこれにつながる発熱
抵抗体とのクロス部分に、比較的大なる電流が流れ、引
出しパターンに接続されるそのクロス部分のリード部分
が発熱する。今、例えば発熱抵抗値を３０００Ω、リー
ド線２５μｍ、膜厚を１μｍとして、２４Ｖ電圧を印加
すると、６４ビット印字時で、０．１７Ｗになり、これ
は発熱抵抗体の電極０．１９２Ｗと同じレベルであり、
この共通電極部の発熱により、印字品質を下げるという
問題がある。
【０００６】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、共通電極部の発熱を防止し得るサーマ
ルヘッドを提供することを目的としている。
たものであって、共通電極部の発熱を防止し得るサーマ
ルヘッドを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、基板と、この基板の上面の一端部に端縁
に沿って配備される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体をド
ライブするため所定間隔をおいて発熱抵抗体に平行し
て、発熱抵抗体の前記端縁とは反対側の基板上に複数個
配列されるドライブＩＣと、前記基板の前記一端部の端
縁と発熱抵抗体との間で端縁に平行のパターン部と前記
発熱抵抗体にクロスして所定間隔毎に配置される電極パ
ターン部とこの電極パターン部より前記隣合うドライブ
ＩＣ間を経て基板の他端部の方向に延設される引出しパ
ターン部とからなる共通電極パターンと、前記電極パタ
ーン部と対向的に交互に順列配置され、前記発熱抵抗体
にクロスして前記一端部とは反対側に延設される個別電
極パターンと、前記ドライブＩＣよりも他端部側の基板
上に形成されるドライブＩＣ用の信号配線パターン部と
を備えるものにおいて、前記信号配線パターン部に、ス
トローブ信号用の配線パターンを少なくとも２本設け、
これらストローブ信号用の各配線パターンを少なくとも
ドライブＩＣの１個おきに、ドライブＩＣのストローブ
信号端子に接続するようにしている。
マルヘッドは、基板と、この基板の上面の一端部に端縁
に沿って配備される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体をド
ライブするため所定間隔をおいて発熱抵抗体に平行し
て、発熱抵抗体の前記端縁とは反対側の基板上に複数個
配列されるドライブＩＣと、前記基板の前記一端部の端
縁と発熱抵抗体との間で端縁に平行のパターン部と前記
発熱抵抗体にクロスして所定間隔毎に配置される電極パ
ターン部とこの電極パターン部より前記隣合うドライブ
ＩＣ間を経て基板の他端部の方向に延設される引出しパ
ターン部とからなる共通電極パターンと、前記電極パタ
ーン部と対向的に交互に順列配置され、前記発熱抵抗体
にクロスして前記一端部とは反対側に延設される個別電
極パターンと、前記ドライブＩＣよりも他端部側の基板
上に形成されるドライブＩＣ用の信号配線パターン部と
を備えるものにおいて、前記信号配線パターン部に、ス
トローブ信号用の配線パターンを少なくとも２本設け、
これらストローブ信号用の各配線パターンを少なくとも
ドライブＩＣの１個おきに、ドライブＩＣのストローブ
信号端子に接続するようにしている。
【０００８】このサーマルヘッドでは、例えばストロー
ブ信号用の配線パターンが２本の場合、各ドライブＩＣ
では、ストローブ信号端子が、１個おきに、交互に異な
るストローブ信号用の配線パターンに接続される。その
ため、あるドライブＩＣが、発熱抵抗体を駆動している
時は、両隣りのドライブＩＣは、対応する発熱抵抗体を
駆動していない。そのため、駆動しているドライブＩＣ
の両端に位置する共通電極パターン部の引出しパターン
部、この引出しパターン部に接続される電極パターン部
には、そのドライブＩＣを通しての電流しか流れない。
すなわち、全てのドライブＩＣが動作している場合に比
し、共通電極の引出しパターン部、この引出しパターン
部に接続される電極パターン部に流す電流はほぼ１／２
となる。電力は、Ｐ＝Ｉ2 Ｒで消費されるため、電流を
１／２とすれば電力は１／４となり、電極の発熱は大幅
に軽減する。したがって、共通電極部の引出しパターン
部に接続される櫛歯状片での発熱による感熱紙の発色は
なくなる。
ブ信号用の配線パターンが２本の場合、各ドライブＩＣ
では、ストローブ信号端子が、１個おきに、交互に異な
るストローブ信号用の配線パターンに接続される。その
ため、あるドライブＩＣが、発熱抵抗体を駆動している
時は、両隣りのドライブＩＣは、対応する発熱抵抗体を
駆動していない。そのため、駆動しているドライブＩＣ
の両端に位置する共通電極パターン部の引出しパターン
部、この引出しパターン部に接続される電極パターン部
には、そのドライブＩＣを通しての電流しか流れない。
すなわち、全てのドライブＩＣが動作している場合に比
し、共通電極の引出しパターン部、この引出しパターン
部に接続される電極パターン部に流す電流はほぼ１／２
となる。電力は、Ｐ＝Ｉ2 Ｒで消費されるため、電流を
１／２とすれば電力は１／４となり、電極の発熱は大幅
に軽減する。したがって、共通電極部の引出しパターン
部に接続される櫛歯状片での発熱による感熱紙の発色は
なくなる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例サーマルヘッ
ドの要部平面図である。図１において、このサーマルヘ
ッドは、絶縁基板１の上面部に、発熱抵抗体２、共通電
極パターン３、個別電極パターン４、及びドライブＩＣ
５（５-1、５-2、５-3、…）を備え、また共通電極パタ
ーン３は、発熱抵抗体２に平行なパターン部３０、発熱
抵抗体２にクロスするように延設された櫛歯状片３３、
引出しパターン部３１で一体構成され、これらの点で、
図２に示す従来のものと変わるところはない。
に説明する。図１は、この発明の一実施例サーマルヘッ
ドの要部平面図である。図１において、このサーマルヘ
ッドは、絶縁基板１の上面部に、発熱抵抗体２、共通電
極パターン３、個別電極パターン４、及びドライブＩＣ
５（５-1、５-2、５-3、…）を備え、また共通電極パタ
ーン３は、発熱抵抗体２に平行なパターン部３０、発熱
抵抗体２にクロスするように延設された櫛歯状片３３、
引出しパターン部３１で一体構成され、これらの点で、
図２に示す従来のものと変わるところはない。
【００１０】もっとも、実際のラインヘッドでは、発熱
ドットが千数百あり、多数のドライブＩＣ５が配置され
ている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例えばそれ
ぞれ６４個のドットを受け持っている。したがって１個
のＩＣ５には６４個のリードパターン４が接続される。
しかし、図１、図２では、簡略説明のため（図２も同
様）、単一のドライブＩＣ５について、それぞれ８個の
ドットを示しており、この８個のドットを選択するため
８個の個別リードパターン４を配置するとともに、隣合
うドライブＩＣ５、５間に位置する共通リードパターン
３の櫛歯状片３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ド
ライブＩＣ方向）へ引出しパターン３１で引出し、且つ
この引出しパターン３１の下端部を、発熱抵抗体２に対
し平行状にパターン形成し、この平行状のパターン３２
上に、ドライブＩＣ５-1、５-2、５ -3、…を実装してい
る。更に、上記個別リードパターン４は、それぞれ端部
のパッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディ
ングしている。
ドットが千数百あり、多数のドライブＩＣ５が配置され
ている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例えばそれ
ぞれ６４個のドットを受け持っている。したがって１個
のＩＣ５には６４個のリードパターン４が接続される。
しかし、図１、図２では、簡略説明のため（図２も同
様）、単一のドライブＩＣ５について、それぞれ８個の
ドットを示しており、この８個のドットを選択するため
８個の個別リードパターン４を配置するとともに、隣合
うドライブＩＣ５、５間に位置する共通リードパターン
３の櫛歯状片３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ド
ライブＩＣ方向）へ引出しパターン３１で引出し、且つ
この引出しパターン３１の下端部を、発熱抵抗体２に対
し平行状にパターン形成し、この平行状のパターン３２
上に、ドライブＩＣ５-1、５-2、５ -3、…を実装してい
る。更に、上記個別リードパターン４は、それぞれ端部
のパッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディ
ングしている。
【００１１】絶縁基板１において、ドライブＩＣ５と他
端部端縁間に、ドライブＩＣ５に信号を与え、あるいは
導出するための信号用リードパターン部６が形成されて
いる。この信号用リードパターン部６は、リードパター
ン６１と外部導出端子６２からなり、さらにリードパタ
ーン６１には、ワイヤボンディング用のパッド６３が形
成され、このパッド６３とドライブＩＣ５の信号端子５
２がボンディングワイヤで接続されている。
端部端縁間に、ドライブＩＣ５に信号を与え、あるいは
導出するための信号用リードパターン部６が形成されて
いる。この信号用リードパターン部６は、リードパター
ン６１と外部導出端子６２からなり、さらにリードパタ
ーン６１には、ワイヤボンディング用のパッド６３が形
成され、このパッド６３とドライブＩＣ５の信号端子５
２がボンディングワイヤで接続されている。
【００１２】ドライブＩＣ５への信号としては、クロッ
ク信号、データ信号、ラッチ信号、ストローブ信号、電
源電圧ＶDD、ＧＮＤ線等であるが、図１では、簡易的に
ドライブＩＣ５は、５個の信号端子を示している。この
実施例の最も特徴とするところは、ストローブ信号の供
給系統を２つ設け、ドライブＩＣ５を異なるストローブ
信号で１つおきに、ストローブするようにしたことであ
る。図１において、６１S1、６１S2がストローブ信号用
リードパターン、６２S1、６２S2がストローブ信号用端
子である。ストローブ信号用リードパターン６１S1、６
１S2は、ドライブＩＣ５に対し、１つおきに、ワイヤボ
ンディング用のパッド６３S1、６３S2を備えている。図
では、左端のドライブＩＣ５ -1と１つおいたドライブＩ
Ｃ５-3には、ストローブ信号リードパターン６１S1のパ
ッド６３S1がワイヤボンディングで接続され、ストロー
ブ信号ＳＴＲ1 が加えられるようになっているが、スト
ローブ信号６１S2のパッド６３S2は設けていず、接続さ
れていない。逆に、ドライブＩＣ５-2には、ストローブ
信号用リードパターン６１S2のパッド６３S2がワイヤボ
ンディングで接続され、ストローブ信号ＳＴＲ2 が与え
られるようになっているが、ストローブ信号６１S1のパ
ッド６３ S1は設けていず、したがってストローブ信号Ｓ
ＴＲ1 は、加えられない。
ク信号、データ信号、ラッチ信号、ストローブ信号、電
源電圧ＶDD、ＧＮＤ線等であるが、図１では、簡易的に
ドライブＩＣ５は、５個の信号端子を示している。この
実施例の最も特徴とするところは、ストローブ信号の供
給系統を２つ設け、ドライブＩＣ５を異なるストローブ
信号で１つおきに、ストローブするようにしたことであ
る。図１において、６１S1、６１S2がストローブ信号用
リードパターン、６２S1、６２S2がストローブ信号用端
子である。ストローブ信号用リードパターン６１S1、６
１S2は、ドライブＩＣ５に対し、１つおきに、ワイヤボ
ンディング用のパッド６３S1、６３S2を備えている。図
では、左端のドライブＩＣ５ -1と１つおいたドライブＩ
Ｃ５-3には、ストローブ信号リードパターン６１S1のパ
ッド６３S1がワイヤボンディングで接続され、ストロー
ブ信号ＳＴＲ1 が加えられるようになっているが、スト
ローブ信号６１S2のパッド６３S2は設けていず、接続さ
れていない。逆に、ドライブＩＣ５-2には、ストローブ
信号用リードパターン６１S2のパッド６３S2がワイヤボ
ンディングで接続され、ストローブ信号ＳＴＲ2 が与え
られるようになっているが、ストローブ信号６１S1のパ
ッド６３ S1は設けていず、したがってストローブ信号Ｓ
ＴＲ1 は、加えられない。
【００１３】この実施例サーマルヘッドにおいて、今ス
トローブ信号ＳＴＲ1 がＯＦＦ、ストローブ信号ＳＴＲ
2 がＯＮの場合を想定する。この場合は、ドライブＩＣ
５-1、５-3には、ストローブ信号ＳＴＲ2 が加えられて
いないので、駆動されず、ドライブＩＣ５-2が駆動され
る。そのため、ドライブＩＣ５-1の左側の引出しパター
ン３１-1から右側の引出しパターン３１-2への電流と、
ドライブＩＣ５-3の右側の引出しパターン（図示せず）
から左側の引出しパターン３１-3の電流は、電位差が生
じていないため流れない。したがって、ドライブＩＣ５
-2には、共通電極の引出しパターン３１-2、３１-3の電
流が流れる。それゆえ、ドライブＩＣ５ -2の全ドットが
ＯＮのときは、ドライブＩＣ５-2に流れる全電流の１／
２をそれぞれ引出しパターン３１-2と、３１-3が供給す
ればよい。このように、全ドットをＯＮする場合でも、
共通電極パターン部の引出しパターンに流す電流を、隣
接するＩＣを同時に駆動させる場合に比し、１／２とで
き、引出しパターン部、この引出しパターン部に接続さ
れる電極パターンのクロス部分の発熱を軽減できる。
トローブ信号ＳＴＲ1 がＯＦＦ、ストローブ信号ＳＴＲ
2 がＯＮの場合を想定する。この場合は、ドライブＩＣ
５-1、５-3には、ストローブ信号ＳＴＲ2 が加えられて
いないので、駆動されず、ドライブＩＣ５-2が駆動され
る。そのため、ドライブＩＣ５-1の左側の引出しパター
ン３１-1から右側の引出しパターン３１-2への電流と、
ドライブＩＣ５-3の右側の引出しパターン（図示せず）
から左側の引出しパターン３１-3の電流は、電位差が生
じていないため流れない。したがって、ドライブＩＣ５
-2には、共通電極の引出しパターン３１-2、３１-3の電
流が流れる。それゆえ、ドライブＩＣ５ -2の全ドットが
ＯＮのときは、ドライブＩＣ５-2に流れる全電流の１／
２をそれぞれ引出しパターン３１-2と、３１-3が供給す
ればよい。このように、全ドットをＯＮする場合でも、
共通電極パターン部の引出しパターンに流す電流を、隣
接するＩＣを同時に駆動させる場合に比し、１／２とで
き、引出しパターン部、この引出しパターン部に接続さ
れる電極パターンのクロス部分の発熱を軽減できる。
【００１４】また、上記の例のようにドライブＩＣ５-2
を駆動させている場合、ドライブＩＣ５-2の駆動する両
端のドットは、内側のドットに比して片側からの発熱ド
ットの影響がないため、印字が薄くなりがちであるが、
共通電極パターン部の引出しパターンに接続されるクロ
ス部分が弱い発熱をするため片側からの発熱ドットと同
じ働きをするため、ストローブ信号ＳＴＲの切れ目に発
生する白すじが発生しない。
を駆動させている場合、ドライブＩＣ５-2の駆動する両
端のドットは、内側のドットに比して片側からの発熱ド
ットの影響がないため、印字が薄くなりがちであるが、
共通電極パターン部の引出しパターンに接続されるクロ
ス部分が弱い発熱をするため片側からの発熱ドットと同
じ働きをするため、ストローブ信号ＳＴＲの切れ目に発
生する白すじが発生しない。
【００１５】なお、上記実施例では、ストローブ信号用
リードパターンには、ドライブＩＣの１個おきに、ワイ
ヤボンディング用のパッドを設けているが、パッドは、
各ドライブＩＣに対応して、それぞれ設け、ワイヤボン
ディングによる接続のみを、ドライブＩＣ１個おきに行
うようにしてもよい。また、上記実施例では、ストロー
ブ信号を２個としているが、この発明は、ストローブ信
号を３個以上とし、異なるストローブ信号が、ドライブ
ＩＣに対し、順次１個ずらして、かつ各ストローブ信号
は３個以上毎に、繰り返し加えられるようにしてもよ
い。
リードパターンには、ドライブＩＣの１個おきに、ワイ
ヤボンディング用のパッドを設けているが、パッドは、
各ドライブＩＣに対応して、それぞれ設け、ワイヤボン
ディングによる接続のみを、ドライブＩＣ１個おきに行
うようにしてもよい。また、上記実施例では、ストロー
ブ信号を２個としているが、この発明は、ストローブ信
号を３個以上とし、異なるストローブ信号が、ドライブ
ＩＣに対し、順次１個ずらして、かつ各ストローブ信号
は３個以上毎に、繰り返し加えられるようにしてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】この発明では、隣接するドライブＩＣ間
に、共通電極パターン部の引出しパターン部を設けるサ
ーマルヘッドにおいて、ストローブ信号を少なくとも２
個設け、相隣るドライブＩＣは同時に、駆動したように
したので共通電極パターン部を流れる電流が１／２程度
となり、共通電極部で消費される電力は大幅に軽減さ
れ、共通電極部のクロス部分の発熱を軽減できる。ま
た、通常のサーマルヘッドでは、電源容量の問題から、
印字密度の濃い印字はストローブ信号ＳＴＲを複数個と
し、数個のドライブＩＣを１グループとし、分割してス
トローブを行うが、この場合、両端のドットは両右に発
熱しないドットが存在するため、片側が冷却され、所定
の大きさにならない等の不都合があるが、この発明で
は、共通電極部が弱発熱するため、両端のドットの片側
（外側）が冷却されるという問題が解消される。
に、共通電極パターン部の引出しパターン部を設けるサ
ーマルヘッドにおいて、ストローブ信号を少なくとも２
個設け、相隣るドライブＩＣは同時に、駆動したように
したので共通電極パターン部を流れる電流が１／２程度
となり、共通電極部で消費される電力は大幅に軽減さ
れ、共通電極部のクロス部分の発熱を軽減できる。ま
た、通常のサーマルヘッドでは、電源容量の問題から、
印字密度の濃い印字はストローブ信号ＳＴＲを複数個と
し、数個のドライブＩＣを１グループとし、分割してス
トローブを行うが、この場合、両端のドットは両右に発
熱しないドットが存在するため、片側が冷却され、所定
の大きさにならない等の不都合があるが、この発明で
は、共通電極部が弱発熱するため、両端のドットの片側
（外側）が冷却されるという問題が解消される。
【図１】この発明の一実施例サーマルヘッドを示す要部
平面図である。
平面図である。
【図２】従来のサーマルヘッドを示す要部平面図であ
る。
る。
２ 発熱体 ５、５-1、… ドライブＩＣ ３１-1、３１-2 共通電極パターン部の引出しパター
ン ６１ 信号配線パターン部 ６１S1、６１S2 ストローブ信号用の配線パターン
ン ６１ 信号配線パターン部 ６１S1、６１S2 ストローブ信号用の配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、この基板の上面の一端部に端縁に
沿って配備される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体をドラ
イブするため所定間隔をおいて発熱抵抗体に平行して、
発熱抵抗体の前記端縁とは反対側の基板上に複数個配列
されるドライブＩＣと、前記基板の前記一端部の端縁と
発熱抵抗体との間で端縁に平行のパターン部と前記発熱
抵抗体にクロスして所定間隔毎に配置される電極パター
ン部とこの電極パターン部より前記隣合うドライブＩＣ
間を経て基板の他端部の方向に延設される引出しパター
ン部とからなる共通電極パターン部と、前記電極パター
ン部と対向的に交互に順列配置され、前記発熱抵抗体に
クロスして前記一端部とは反対側に延設される個別電極
パターンと、前記ドライブＩＣよりも他端部側の基板上
に形成されるドライブＩＣ用の信号配線パターン部とを
備えるサーマルヘッドにおいて、 前記信号配線パターン部に、ストローブ信号用の配線パ
ターンを少なくとも２本設け、これらストローブ信号用
の各配線パターンを少なくともドライブＩＣの１個おき
に、ドライブＩＣのストローブ信号端子に接続するよう
にしたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976293A JP3098362B2 (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976293A JP3098362B2 (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781114A JPH0781114A (ja) | 1995-03-28 |
| JP3098362B2 true JP3098362B2 (ja) | 2000-10-16 |
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