JPH088829Y2

JPH088829Y2 - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH088829Y2
Application number: JP1990015970U
Authority: JP
Inventors: 利幸白崎; 義幸宇野木
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-02-20
Filing date: 1990-02-20
Publication date: 1996-03-13
Anticipated expiration: 2005-02-20
Also published as: JPH03106045U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、サーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術第３図は、従来のサーマルヘッドを示す要部平面図で
ある。

第３図のサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発
熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗
体２の裾部両側に、それぞれ共通リードパターン（共通
電極）３と個別リードパターン（個別電極）４とを対向
状に交互に順列配置している。つまり、発熱抵抗体２を
絶縁基板１の一端部に対し近傍であって平行状に配置す
ると共に、発熱抵抗体２と絶縁基板１の一端部との間に
は、共通リードパターン３が位置し、この共通リードパ
ターン３の両端部が、個別リードパターン４のパターン
方向と平行するように平面形状「コ」字状にパターン形
成してある。

また、第２図は本願の先願に係るサーマルヘッドであ
り、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面の一端部
に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵抗体２に
対し直交方向へ個別リードパターン４と、独立した分割
コモンリードパターン３とを交互に並列配備すると共
に、分割コモンリードパターン３はそれぞれ個別リード
パターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライ
ブIC方向）へ引出し、複数の独立した分割コモンリード
パターン３の下端部を共通化している。

サーマルヘッドは、リードパターン（個別電極と共通
電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱抵抗体２を
選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体２に対し感
熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送される記録紙
に情報を印字する。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記、従来の（第３図に示す）サーマルヘッド（絶縁
基板の一端部と発熱抵抗体との間に共通リードパターン
が位置するヘッド）では、発熱抵抗体と絶縁基板端縁と
の間に、一定幅の共通リードパターンが位置する。この
ため、発熱抵抗体を絶縁基板の一端縁に揃えて配備（近
接配備）し得ず、ヘッド小型化の要請に応えられない。
また、この発熱抵抗体は両端部を直角に折り曲げ、この
折り曲げ部が個別リードパターンと平行状となる平面形
状「コ」字状に設定してある。そして、この直角状に折
り曲げた折り曲げ端部から、電源が供給されるようにな
っている。従って、共通リードパターンの長さが長いた
めに、中央部の電気抵抗値が大きくなり、印字品質が悪
くなる虞れがある等の不利があった。

また、上記先願の（第２図に示す）サーマルヘッド
（分割コモンリードパターンの下端部を共通化するヘッ
ド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に共通
リードパターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を絶
縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請に
応え得る。しかしながら、分割コモンリードパターン及
び個別リードパターンを、絶縁基板の他端部方向（ドラ
イブIC方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンヘッド等のように千数百ものドット数がある場合（ド
ット密度が高い場合）で、しかも小型ヘッドの場合に
は、リードパターンが細密化し、エッチング加工の極め
て高い精度が要求され、パターン形成に困難を伴う欠点
がある等の不利があった。また、コモンパターンがドラ
イブICのWB（ワイボン）パッド間を通す必要があり、WB
精度がきつく困難であるという問題があった。

この考案は、上記問題点に着目してなされたものであ
って、発熱抵抗体を絶縁基板の一端縁に近接配置し得、
つまりリアルエッジタイプが実現し得、且つリードパタ
ーンのエッチング加工が簡易なサーマルヘッドを提供す
ることを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達成させるために、この考案のサーマルヘ
ッドでは、次のような構成としている。

サーマルヘッドは、絶縁基板と、この絶縁基板の上面
の一端部に端縁に沿って配備される発熱抵抗体と、前記
絶縁基板の前記一端部の端縁と発熱抵抗体との間で端縁
に平行のパターン部と前記発熱抵抗体にクロスして所定
間隔毎に配置される電極パターン部とからなる共通電極
パターンと、前記電極パターン部と交互に順列配置さ
れ、前記発熱抵抗体にクロスして前記一端部とは反対側
に延設される個別電極パターンと、前記発熱抵抗体をド
ライブするため間隔をおいて発熱抵抗体に平行して複数
個配列されるドライブICとを備えるサーマルヘッドにお
いて、前記共通電極パターンは、前記複数の電極パターン部
のうちのいくつかから前記一端部とは反対側に延在さ
れ、その幅が電極パターン部の発熱抵抗体とのクロス部
における幅よりも広幅とした部分を有する複数の引出し
パターン部を備え、前記複数の引出しパターン部は、共
通接続パターンにそれぞれ電気的に接続されていること
を特徴としている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、発熱抵
抗体と絶縁基板端縁との間に配置される細幅状の共通電
極パターンを、隣合うドライブIC間から、絶縁基板の他
端部（一端部とは反対側）方向へ引き出すこととした。
ラインヘッドのように、発熱ドットが千数百ある場合、
複数のドライブICが配置され、単一のドライブICは例え
ばそれぞれ64個のリードパターン（個別電極・共通電
極）を受け持っている。従って、ドライブIC毎に共通電
極パターンを引出すことで、ドライブIC1個分の電流
を、各ドライブICに対応する位置の各共通電極パターン
に分担して流すこととなる。つまり共通電極パターンに
流れる電流は小となる。その分、発熱抵抗体と絶縁基板
端縁との間に配置される共通電極パターンを極めて細幅
状に設定することが出来、それだけ発熱抵抗体を絶縁基
板の端縁に近接配置し得、リアルエッジタイプのヘッド
を実現でき、小型化できる。

また、共通電極パターンは、隣合うドライブIC間か
ら、絶縁基板の他端部方向へ引き出すため、共通電極パ
ターンの引出し数が激減する。従って、ドライブIC間に
配置される各個別リードパターンと、共通電極パターン
との配置間隔には余裕が出来、エッチング加工が極めて
容易となり、個別リードパターンとドライブICのワイヤ
ボンディングも容易となる。

（ホ）実施例第１図は、この考案に係るサーマルヘッドの具体的な
一実施例を示す要部平面図である。

サーマルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜
を設けて発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、
絶縁基板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。
この発熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間
に、共通リードパターン（共通電極パターン）３が形成
され、この共通リードパターン３は発熱抵抗体２に平行
なパターン部30と、発熱抵抗体２をクロスするように延
設された櫛歯状片（電極パターン部）33で一体構成され
ている。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗体２にクロ
スして個別リードパターン（個別電極パターン）４が形
成されている。この個別リードパターン４と共通リード
パターン３の櫛歯状片33は発熱抵抗体２上で対向状に交
互に順列配置している。

この考案の特徴は、共通リードパターン３として、前
記絶縁基板１の一端縁と発熱抵抗体２との間に位置する
細幅状のパターン部30から、前記発熱抵抗体２に対向し
平行状に配置された隣り合うドライブIC5間を通り、そ
れぞれ絶縁基板１の他端部方向へ引き出す引出しパター
ン部31を一体的に形成した点にある。

実際のラインヘッドでは、発熱ドットが千数百あり、
複数のドライブIC5が配置されている。そして、単一の
ドライブIC5は、例えばそれぞれ64個のドットを受け持
っている。したがって１個のIC5には64個のリードパタ
ーン４が接続される。しかし、図面（第１図）では、簡
略説明のため、単一のドライブIC5について、それぞれ
８個のドットを示しており、この８個のドットを選択す
るため８個の個別リードパターン４を配置するととも
に、隣合うドライブIC5、５間に位置する共通リードパ
ターン３の櫛歯状片33のみを、絶縁基板１の他端部方向
（ドライブIC方向）へ引出し、且つこの引出しパターン
部31の下端部を、発熱抵抗体２に対し平行状にパターン
形成し、この平行状のパターン32が共通接続パターンで
あり、このパターン32上に、ドライブIC5を実装してい
る。更に、上記個別リードパターン（８個の個別電極パ
ターン）４は、それぞれ端部のパッド部41にて、ドライ
ブIC5とワイヤボンディングしている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、発熱抵
抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極パ
ターン３を、隣合うドライブIC5、５間から、絶縁基板
１の他端部方向へ延設し、引出しパターン部31を形成し
た。これにより、ドライブIC毎に共通電極パターン３を
引出すことで、ドライブIC5一個分の電流が、共通電極
パターン３に流れることとなる。実際上、コモンとして
使用されるリードには１つのドライブIC5の電流しか使
用されないため、幅の大きい共通電極パターン３は必要
なくなる。従って、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との
間に配置される共通電極パターン３を極めて細幅状に設
定することが出来、それだけ発熱抵抗体２を絶縁基板１
の端縁に近接配置し得、小型化できる。

また、共通電極パターン３は、引出しパターン部31に
より隣合うドライブIC5、５間から、絶縁基板１の他端
部方向へ引き出すため、共通電極パターン３の引出し数
が激減する。つまり、単一のドライブIC5毎に１本の共
通電極パターン３の引出しパターン部31を引き出すだけ
であり、リードパターン３、４のパターン形成密度が低
くなる。従って、ドライブIC5間に配置される各個別リ
ードパターン４と、共通電極パターン３との配置間隔に
は余裕が出来、エッチング加工が極めて容易となる。

（ヘ）考案の効果この考案では、共通電極パターンに、複数の電極パタ
ーン部のうちのいくつかから一端部とは反対側（他端
部）に延在し、その幅が電極パターン部の発熱抵抗体と
のクロス部における幅よりも広幅とした部分を有する複
数の引出しパターン部を形成し、この複数の引出しパタ
ーン部を共通接続パターンにそれぞれ電気的に接続した
から、ドライブIC1個分の電流が、共通電極パターンに
流れることとなる。つまり共通電極パターンには大きな
電流が流れなくなり、従って、その分幅の大きい共通電
極パターンは必要なくなり、発熱抵抗体と絶縁基板端縁
との間に配置される共通電極パターンを極めて細幅状に
設定することが出来、それだけ発熱抵抗体を絶縁基板の
端縁に近接配置し得、リアルエッジタイプをより実現で
き、小型化を実現できる。

また、共通電極パターンは、複数の電極パターン部の
うちのいくつかから、絶縁基板の他端部方向へ引き出す
ため、個別電極パターンと同数引出す場合に比し、共通
電極パターンの引出し数が激減する。つまり、単一のド
ライブIC毎に１本の共通電極パターンを引き出すだけで
あり、リードパターンの密度が低くなる。従って、ドラ
イブIC間に配置される各個別リードパターンと、共通電
極パターンとの配置間隔には余裕が出来、エッチング加
工が極めて容易となり、リードパターンとドライブICの
ワイヤボンディングが容易となる等、考案目的を達成し
た優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドを示す要部平面図、第
２図は、先願に係るサーマルヘッドを示す要部平面図、
第３図は、従来のサーマルヘッドを示す要部平面図であ
る。 1:絶縁基板、2:発熱抵抗体、3:共通電極パターン、4:個
別電極パターン、5:ドライブIC。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の上面の一端部
に端縁に沿って配備される発熱抵抗体と、前記絶縁基板
の前記一端部の端縁と発熱抵抗体との間で端縁に平行の
パターン部と前記発熱抵抗体にクロスして所定間隔毎に
配置される電極パターン部とからなる共通電極パターン
と、前記電極パターン部と交互に順列配置され、前記発
熱抵抗体にクロスして前記一端部とは反対側に延設され
る個別電極パターンと、前記発熱抵抗体をドライブする
ため間隔をおいて発熱抵抗体に平行して複数個配列され
るドライブICとを備えるサーマルヘッドにおいて、前記共通電極パターンは、前記複数の電極パターン部の
うちのいくつかから前記一端部とは反対側に延在され、
その幅が電極パターン部の発熱抵抗体とのクロス部にお
ける幅よりも広幅とした部分を有する複数の引出しパタ
ーン部を備え、前記複数の引出しパターン部は、共通接
続パターンにそれぞれ電気的に接続されていることを特
徴とするサーマルヘッド。