JP2592357B2 - サーマルヘッドアレイの電源側配線パターン - Google Patents
サーマルヘッドアレイの電源側配線パターンInfo
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- JP2592357B2 JP2592357B2 JP3048676A JP4867691A JP2592357B2 JP 2592357 B2 JP2592357 B2 JP 2592357B2 JP 3048676 A JP3048676 A JP 3048676A JP 4867691 A JP4867691 A JP 4867691A JP 2592357 B2 JP2592357 B2 JP 2592357B2
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置に使用す
るサーマルヘッドアレイの電源側配線パターンに関する
ものである。
るサーマルヘッドアレイの電源側配線パターンに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はサーマルヘッドアレイの動作を説
明するための接続図で、１は複数のサーマルヘッドを構
成する発熱抵抗体、２はシフトレジスタ、３はラッチ、
４はドライバ、５は直流電源、７は電源側配線パター
ン、８は接地側配線パターンである。シフトレジスタ
２，ラッチ３，ドライバ４の動作によって、接地側配線
パターン８の複数のリード導体のうち、どのリード導体
を接地するかを制御する。シフトレジスタ２，ラッチ
３，ドライバ４は、通常ＩＣで構成されるので、これら
を総称して制御回路ＩＣ１０と言うこととする。たとえ
ば、制御回路ＩＣ１０によって接地側配線パターン８の
リード導体８ａが接地されたとすると、電流は７ａ−８
ａ間と７ｂ−８ａ間とに流れ、発熱抵抗体１の１ａの部
分が発熱する。
明するための接続図で、１は複数のサーマルヘッドを構
成する発熱抵抗体、２はシフトレジスタ、３はラッチ、
４はドライバ、５は直流電源、７は電源側配線パター
ン、８は接地側配線パターンである。シフトレジスタ
２，ラッチ３，ドライバ４の動作によって、接地側配線
パターン８の複数のリード導体のうち、どのリード導体
を接地するかを制御する。シフトレジスタ２，ラッチ
３，ドライバ４は、通常ＩＣで構成されるので、これら
を総称して制御回路ＩＣ１０と言うこととする。たとえ
ば、制御回路ＩＣ１０によって接地側配線パターン８の
リード導体８ａが接地されたとすると、電流は７ａ−８
ａ間と７ｂ−８ａ間とに流れ、発熱抵抗体１の１ａの部
分が発熱する。
【０００３】図４は従来のサーマルヘッドアレイを模式
的に示す平面図で、図３と同一符号は同一または相当部
分を示し、６は共通電極である。共通電極６において電
圧降下があると、サーマルヘッドアレイ中のサーマルヘ
ッドの位置によってそれを流れる電流の大きさが異な
り、位置によって感熱記録の濃淡が異なる結果となり、
記録品質の低下を招くことになる。したがって、共通電
極６は幅を広くし厚さを厚くして、その抵抗を低下させ
る必要があるが、エッヂタイプと称せられるサーマルヘ
ッドアレイでは、発熱抵抗体１を基盤の端になるべく近
く形成する必要があり、共通電極６の幅を広くすること
も、厚さを厚くすることもできない。
的に示す平面図で、図３と同一符号は同一または相当部
分を示し、６は共通電極である。共通電極６において電
圧降下があると、サーマルヘッドアレイ中のサーマルヘ
ッドの位置によってそれを流れる電流の大きさが異な
り、位置によって感熱記録の濃淡が異なる結果となり、
記録品質の低下を招くことになる。したがって、共通電
極６は幅を広くし厚さを厚くして、その抵抗を低下させ
る必要があるが、エッヂタイプと称せられるサーマルヘ
ッドアレイでは、発熱抵抗体１を基盤の端になるべく近
く形成する必要があり、共通電極６の幅を広くすること
も、厚さを厚くすることもできない。
【０００４】制御回路ＩＣ１０は、通常、複数のＩＣブ
ロックに分割され、並列に使用される構成が採られ、こ
れに対応して、接地側配線パターン８は互いに隣接する
複数本の接地側配線パターンにより構成される接地側配
線パターン群に区分けされ、各制御回路ＩＣ１０には対
応する接地側配線パターン群が接続される構成となって
いる。
ロックに分割され、並列に使用される構成が採られ、こ
れに対応して、接地側配線パターン８は互いに隣接する
複数本の接地側配線パターンにより構成される接地側配
線パターン群に区分けされ、各制御回路ＩＣ１０には対
応する接地側配線パターン群が接続される構成となって
いる。
【０００５】上記の共通電極６における電圧降下による
記録品質の低下を解消するため、本願出願人が平成２年
８月２４日「サーマルヘッドアレイの電源側配線パター
ン」と題して出願した特許出願、特願平２−２２１１１
８号（以下、先出願という）がある。
記録品質の低下を解消するため、本願出願人が平成２年
８月２４日「サーマルヘッドアレイの電源側配線パター
ン」と題して出願した特許出願、特願平２−２２１１１
８号（以下、先出願という）がある。
【０００６】図５は上述の先出願に係る発明を示す平面
図で、図３，図４と同一符号は同一または相当部分を示
し、６０は図３の共通電極６に対応する電源導体パター
ン、６１はこの発明の特徴である接続パターン、６２は
電源の正側端子が接続される電源接続点である。各制御
回路ＩＣ１０のＹ方向（発熱抵抗体１の直線方向をＹ方
向とする）の寸法を対応する接地側配線パターン群の発
熱抵抗体１に接触する部分の広がりの寸法より小さく
し、且つ、制御回路ＩＣ１０のＹ方向の中心を接地側配
線パターン群のＹ方向の中心とほぼ一致する位置に配置
し、各接地側配線パターンを発熱抵抗体１を横断した後
最短距離の経路で制御回路ＩＣ１０の対応する端子に向
かって延びるように構成することにより、互いに隣接す
る接地側配線パターン群の間に三角形状の空所平面を形
成し、この空所平面に接地側配線パターン群の間の電源
側配線パターンに接続する接続パターンを形成し、これ
らの接続パターンに電源の正側端子を接続し、共通電極
６（図５では電源導体パターン６０）における電圧降下
で印字品質が低下することのない構成としている。
図で、図３，図４と同一符号は同一または相当部分を示
し、６０は図３の共通電極６に対応する電源導体パター
ン、６１はこの発明の特徴である接続パターン、６２は
電源の正側端子が接続される電源接続点である。各制御
回路ＩＣ１０のＹ方向（発熱抵抗体１の直線方向をＹ方
向とする）の寸法を対応する接地側配線パターン群の発
熱抵抗体１に接触する部分の広がりの寸法より小さく
し、且つ、制御回路ＩＣ１０のＹ方向の中心を接地側配
線パターン群のＹ方向の中心とほぼ一致する位置に配置
し、各接地側配線パターンを発熱抵抗体１を横断した後
最短距離の経路で制御回路ＩＣ１０の対応する端子に向
かって延びるように構成することにより、互いに隣接す
る接地側配線パターン群の間に三角形状の空所平面を形
成し、この空所平面に接地側配線パターン群の間の電源
側配線パターンに接続する接続パターンを形成し、これ
らの接続パターンに電源の正側端子を接続し、共通電極
６（図５では電源導体パターン６０）における電圧降下
で印字品質が低下することのない構成としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、上述の先出願に係る発明のように制御回路ＩＣ１
０ごとに、該ＩＣ１０に対応する電源側配線パターンの
両端のパターンに直接電源の正端子を接続する構成で
も、発熱抵抗体１の抵抗のため、印字率の違いにより電
圧降下が異なり、印字の品質に影響が及ぶという点にあ
る。本発明はかかる課題を解決することを目的としてい
る。
点は、上述の先出願に係る発明のように制御回路ＩＣ１
０ごとに、該ＩＣ１０に対応する電源側配線パターンの
両端のパターンに直接電源の正端子を接続する構成で
も、発熱抵抗体１の抵抗のため、印字率の違いにより電
圧降下が異なり、印字の品質に影響が及ぶという点にあ
る。本発明はかかる課題を解決することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱抵抗体の
各制御回路ＩＣにドライブされる発熱抵抗体数を、たと
え１００％印字の場合でも電圧降下率が発色に影響を及
ぼさない程度に等分割し、接地側配線パターンの発熱抵
抗体を横断した後で制御回路ＩＣ側に延びる部分を接地
側配線パターン群の間の電源側配線パターンと上記等分
割の境界の電源側配置パターンから制御回路ＩＣ側に延
びる領域に空所平面ができるように配設し、この空所平
面にそれぞれ接地側配線パターン群の間の電源側配線パ
ターン，上記等分割の境界の電源側配線パターンに接続
する接続パターンを形成し、上記接続パターンのすべて
に直接電源の正端子を接続したことを最も主要な特徴と
している。
各制御回路ＩＣにドライブされる発熱抵抗体数を、たと
え１００％印字の場合でも電圧降下率が発色に影響を及
ぼさない程度に等分割し、接地側配線パターンの発熱抵
抗体を横断した後で制御回路ＩＣ側に延びる部分を接地
側配線パターン群の間の電源側配線パターンと上記等分
割の境界の電源側配置パターンから制御回路ＩＣ側に延
びる領域に空所平面ができるように配設し、この空所平
面にそれぞれ接地側配線パターン群の間の電源側配線パ
ターン，上記等分割の境界の電源側配線パターンに接続
する接続パターンを形成し、上記接続パターンのすべて
に直接電源の正端子を接続したことを最も主要な特徴と
している。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図で、図
５と同一符号は同一または相当部分を示し、６３，６４
はそれぞれ接続パターンである。各制御回路ＩＣ１０の
Ｙ方向の寸法を、接地側配線パターン群の間に接続パタ
ーン６３を設ける空所平面を形成することができる程度
に、対応する接地側配線パターン群が接触する発熱抵抗
体１の広がり寸法より小さくし、各制御回路ＩＣ１０の
Ｙ方向の中心を対応する接地側配線パターン群の中心と
ほぼ一致する位置に配置する。
５と同一符号は同一または相当部分を示し、６３，６４
はそれぞれ接続パターンである。各制御回路ＩＣ１０の
Ｙ方向の寸法を、接地側配線パターン群の間に接続パタ
ーン６３を設ける空所平面を形成することができる程度
に、対応する接地側配線パターン群が接触する発熱抵抗
体１の広がり寸法より小さくし、各制御回路ＩＣ１０の
Ｙ方向の中心を対応する接地側配線パターン群の中心と
ほぼ一致する位置に配置する。
【００１０】そして、発熱抵抗体１の各制御回路ＩＣ１
０にドライブされる発熱抵抗体数を、たとえ１００％印
字の場合にも電圧降下率が発色に影響を及ぼさない程度
に等分割し、接地側配線パターンの発熱抵抗体１を横断
した後で制御回路ＩＣ１０側に延びる部分を接地側配線
パターン群の間の電源側配線パターンと上記等分割の境
界の電源側配線パターンから制御回路ＩＣ１０側に延び
る領域に空所平面ができるように配設し、この空所平面
にそれぞれ接地側配線パターン群の間の電源側配線パタ
ーン、上記等分割の境界の電源側配線パターンに接続す
る接続パターン６３，６４を形成し、これら接続パター
ン６３，６４のすべてを電源線（図示せず）を介して電
源の正端子に接続する。
０にドライブされる発熱抵抗体数を、たとえ１００％印
字の場合にも電圧降下率が発色に影響を及ぼさない程度
に等分割し、接地側配線パターンの発熱抵抗体１を横断
した後で制御回路ＩＣ１０側に延びる部分を接地側配線
パターン群の間の電源側配線パターンと上記等分割の境
界の電源側配線パターンから制御回路ＩＣ１０側に延び
る領域に空所平面ができるように配設し、この空所平面
にそれぞれ接地側配線パターン群の間の電源側配線パタ
ーン、上記等分割の境界の電源側配線パターンに接続す
る接続パターン６３，６４を形成し、これら接続パター
ン６３，６４のすべてを電源線（図示せず）を介して電
源の正端子に接続する。
【００１１】図２は発熱抵抗体数の等分割の境界の決定
方法を示す説明図であり、ｎは制御回路ＩＣ１０にドラ
イブされる発熱抵抗体数、Ｖは印加電圧、ΔＶは許容電
圧降下範囲、すなわち、発色に影響を及ぼさない電圧降
下範囲、Ａは発熱抵抗体の電圧降下率の１を示す直線、
Ｂは発熱抵抗体の電圧降下率の他の１を示す直線であ
る。たとえば図２に示すような場合、ｎ1 とｎ2 に近い
ところで等分割する。
方法を示す説明図であり、ｎは制御回路ＩＣ１０にドラ
イブされる発熱抵抗体数、Ｖは印加電圧、ΔＶは許容電
圧降下範囲、すなわち、発色に影響を及ぼさない電圧降
下範囲、Ａは発熱抵抗体の電圧降下率の１を示す直線、
Ｂは発熱抵抗体の電圧降下率の他の１を示す直線であ
る。たとえば図２に示すような場合、ｎ1 とｎ2 に近い
ところで等分割する。
【００１２】接続パターン６３，６４と電源線とをワイ
ヤで接続する構成を採る場合、接続パターン６３，６４
をワイヤボンデングが可能な領域にまで延ばす必要があ
る。
ヤで接続する構成を採る場合、接続パターン６３，６４
をワイヤボンデングが可能な領域にまで延ばす必要があ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のサーマル
ヘッドアレイの電源側配線パターンは、印字率の違いに
より電圧降下が異なり、そのため印字品質に影響が及ぶ
ことを回避できる利点がある。
ヘッドアレイの電源側配線パターンは、印字率の違いに
より電圧降下が異なり、そのため印字品質に影響が及ぶ
ことを回避できる利点がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】発熱抵抗体数の等分割の境界の決定方法を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】サーマルヘッドアレイの動作を説明するための
接続図である。
接続図である。
【図４】従来のサーマルヘッドアレイを模式的に示す平
面である。
面である。
【図５】先出願に係る発明を示す平面図である。
１ 発熱抵抗体 ７ 電源側配線パターン ８ 接地側配線パターン １０ 制御回路ＩＣ ６０ 電源導体パターン ６３ 接続パターン ６４ 接続パターン
Claims (1)
- 【請求項１】直線状に形成される発熱抵抗体と、この発
熱抵抗体に接触するとともに共通電極を介して電源に接
続される複数の電源側配線パターンと、これらの複数の
電源側配線パターンのそれぞれ中間に配置されるととも
に上記発熱抵抗体に接触する複数の接地側配線パターン
及びこれらの接地側配線パターンに接続する制御回路Ｉ
Ｃを設け、上記各電源側配線パターンのいずれかの配線
パターンを接地側配線パターン側に延長し、該延長部を
電源の端子に接続するよう構成したサーマルヘッドアレ
イの電源側配線パターンにおいて、 上記延長部は、以下の（ａ），（ｂ），（ｃ）を含んで
構成されることを特徴とするサーマルヘッドアレイの電
源側配線パターン。（ａ） 上記延長部は一つの制御回路ＩＣに接続される接
地側配線パターンの間に存在するいずれかの電源側配線
パターンから引き出されること。 （ｂ） この引き出される電源側配線パターンの両側にあ
る接地側配線パターンのパターン間距離を大きくして、
上記延長部を配置するに十分な領域が形成されているこ
と。（ｃ）上記延長部は該領域を通り 上記制御回路ＩＣの下
側に延長されること。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048676A JP2592357B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | サーマルヘッドアレイの電源側配線パターン |
| US07/806,605 US5220354A (en) | 1990-12-18 | 1991-12-12 | Thermal printing head |
| DE69112792T DE69112792T2 (de) | 1990-12-18 | 1991-12-18 | Thermodruckkopf. |
| EP91121731A EP0491388B1 (en) | 1990-12-18 | 1991-12-18 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048676A JP2592357B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | サーマルヘッドアレイの電源側配線パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267163A JPH04267163A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2592357B2 true JP2592357B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=12809925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3048676A Expired - Fee Related JP2592357B2 (ja) | 1990-12-18 | 1991-02-22 | サーマルヘッドアレイの電源側配線パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592357B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3106045U (ja) * | 2004-04-12 | 2004-12-16 | 香代子 宮地 | 側面を持っても、中身が飛び出さない飲料紙パック |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3048676A patent/JP2592357B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267163A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
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