JPH07115482B2 - サーマルヘッドアレイの構造 - Google Patents
サーマルヘッドアレイの構造Info
- Publication number
- JPH07115482B2 JPH07115482B2 JP7817991A JP7817991A JPH07115482B2 JP H07115482 B2 JPH07115482 B2 JP H07115482B2 JP 7817991 A JP7817991 A JP 7817991A JP 7817991 A JP7817991 A JP 7817991A JP H07115482 B2 JPH07115482 B2 JP H07115482B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- thermal head
- side wiring
- common electrode
- wiring pattern
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置に使用す
るサーマルヘッドアレイの構造に関するものである。
るサーマルヘッドアレイの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来使用されてきたサーマルヘッドアレ
イは、構造的に言って交互リード方式と共通電極方式に
大別される。図２は従来の交互リード方式のサーマルヘ
ッドアレイの構造の一例を示す図、図３は図２に示すサ
ーマルヘッドアレイの等価回路を示す図であり、図にお
いて、１は発熱抵抗体、２はシフトレジスタ、３はラッ
チ、４はドライバ、５は直流電源、７はスイッチ、８は
逆流阻止用ダイオード、９は電源側配線パターン、１０
は接地側配線パターンを示す。シフトレジスタ２，ラッ
チ３，ドライバ４は、通常ＩＣで構成され、これらを一
括して制御回路ＩＣ１１と言うこととする。
イは、構造的に言って交互リード方式と共通電極方式に
大別される。図２は従来の交互リード方式のサーマルヘ
ッドアレイの構造の一例を示す図、図３は図２に示すサ
ーマルヘッドアレイの等価回路を示す図であり、図にお
いて、１は発熱抵抗体、２はシフトレジスタ、３はラッ
チ、４はドライバ、５は直流電源、７はスイッチ、８は
逆流阻止用ダイオード、９は電源側配線パターン、１０
は接地側配線パターンを示す。シフトレジスタ２，ラッ
チ３，ドライバ４は、通常ＩＣで構成され、これらを一
括して制御回路ＩＣ１１と言うこととする。
【０００３】制御回路ＩＣ１１によって接地側配線パタ
ーン１０のうち１０ａが選択されて接地された場合、ス
イッチ７を介し電源側配線パターン９の内の９ａと、接
地側配線パターン１０ａとの間に電流が流れ、発熱抵抗
体１の１ａの部分が発熱する。また、パターン１０ａが
接地されたままの状態で、スイッチ７が切り換えられる
と、パターン９ｂとパターン１０ａとの間に電流が流
れ、発熱抵抗体１の１ｂの部分が発熱する。
ーン１０のうち１０ａが選択されて接地された場合、ス
イッチ７を介し電源側配線パターン９の内の９ａと、接
地側配線パターン１０ａとの間に電流が流れ、発熱抵抗
体１の１ａの部分が発熱する。また、パターン１０ａが
接地されたままの状態で、スイッチ７が切り換えられる
と、パターン９ｂとパターン１０ａとの間に電流が流
れ、発熱抵抗体１の１ｂの部分が発熱する。
【０００４】図４は従来の共通電極方式のサーマルヘッ
ドアレイの構造の一例を示す図、図５は図４に示すサー
マルヘッドアレイの等価回路を示す図で、図において、
図２と同一符号は同一または相当する部分を示し、６は
共通電極を示す。制御回路ＩＣ１１によって接地側配線
パターン１０のうち１０ａが選択されて接地された場
合、パターン９ａおよび９ｂと、パターン１０ａとの間
に電流が流れ、発熱抵抗体１の１ａおよび１ｂの部分が
発熱する。
ドアレイの構造の一例を示す図、図５は図４に示すサー
マルヘッドアレイの等価回路を示す図で、図において、
図２と同一符号は同一または相当する部分を示し、６は
共通電極を示す。制御回路ＩＣ１１によって接地側配線
パターン１０のうち１０ａが選択されて接地された場
合、パターン９ａおよび９ｂと、パターン１０ａとの間
に電流が流れ、発熱抵抗体１の１ａおよび１ｂの部分が
発熱する。
【０００５】図６は図２に示す交互リード方式のサーマ
ルヘッドアレイで発生するリーク電流現象を示す図で、
図中のｉ1 を通常印字の電流とすると、図に示すような
リーク電流ｉ2 が流れ、リーク電流ｉ2 の流れる各抵抗
において印字のための電力の１／９の電力が消費されて
しまう。
ルヘッドアレイで発生するリーク電流現象を示す図で、
図中のｉ1 を通常印字の電流とすると、図に示すような
リーク電流ｉ2 が流れ、リーク電流ｉ2 の流れる各抵抗
において印字のための電力の１／９の電力が消費されて
しまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来の交互リード方式のサーマルヘッドアレイで
は、電源の切り換えを行う必要があり、複雑なことと構
造上リーク電流が流れ、印字以外の部分で電力が消費さ
れてしまうという問題があり、従来の共通電極方式のサ
ーマルヘッドアレイでは、交互リード方式のように高解
像度が得られないという問題点があった。本発明はかか
る課題を解決するためになされたもので、共通電極方式
を取りながら高解像度が得られるサーマルヘッドアレイ
の構造を得ることを目的としている。
点は、従来の交互リード方式のサーマルヘッドアレイで
は、電源の切り換えを行う必要があり、複雑なことと構
造上リーク電流が流れ、印字以外の部分で電力が消費さ
れてしまうという問題があり、従来の共通電極方式のサ
ーマルヘッドアレイでは、交互リード方式のように高解
像度が得られないという問題点があった。本発明はかか
る課題を解決するためになされたもので、共通電極方式
を取りながら高解像度が得られるサーマルヘッドアレイ
の構造を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるサーマル
ヘッドアレイの構造は、２列に平行に発熱抵抗体を配設
し、これらの中間に平行に共通電極を配設し、共通電極
から交互に等間隔で発熱抵抗体に接触しこれらを直角に
横断する電源側配線パターンを配設し、これらの電源側
配線パターンの中間にそれぞれ発熱抵抗体に接触しこれ
らを直角に横断する接地側配線パターンを配設し、第１
の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体に対しそれぞれ共通電
極と反対側に制御回路ＩＣをそれぞれの配列ピッチを他
の配列ピッチと半ピッチずつずらせて配設し、これら制
御回路ＩＣのそれぞれの配列の両側および各制御回路Ｉ
Ｃの間からそれぞれ共通電極に対し電源接続パターンを
配設したことを最も主要な特徴としている。
ヘッドアレイの構造は、２列に平行に発熱抵抗体を配設
し、これらの中間に平行に共通電極を配設し、共通電極
から交互に等間隔で発熱抵抗体に接触しこれらを直角に
横断する電源側配線パターンを配設し、これらの電源側
配線パターンの中間にそれぞれ発熱抵抗体に接触しこれ
らを直角に横断する接地側配線パターンを配設し、第１
の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体に対しそれぞれ共通電
極と反対側に制御回路ＩＣをそれぞれの配列ピッチを他
の配列ピッチと半ピッチずつずらせて配設し、これら制
御回路ＩＣのそれぞれの配列の両側および各制御回路Ｉ
Ｃの間からそれぞれ共通電極に対し電源接続パターンを
配設したことを最も主要な特徴としている。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す図で、図にお
いて、１Ａ，１Ｂはそれぞれ２列に平行に配設された第
１の発熱抵抗体および第２の発熱抵抗体、２は第１の発
熱抵抗体１Ａと第２の発熱抵抗体１Ｂとの中間にこれら
の発熱抵抗体に平行に配設された共通電極、９は電源側
配線パターンで、共通電極２から第１の発熱抵抗体１Ａ
あるいは第２の発熱抵抗体１Ｂに対し交互に等間隔に配
設され、それぞれ発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれ
らを横断するように形成されている。１０は接地側配線
パターンで、第１の発熱抵抗体１Ａあるいは第２の発熱
抵抗体１Ｂの電源側配線パターンの中間にそれぞれ配設
され、発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれらを横断す
るように形成されている。１１は制御回路ＩＣ、１２は
電源接続パターンを示す。
いて、１Ａ，１Ｂはそれぞれ２列に平行に配設された第
１の発熱抵抗体および第２の発熱抵抗体、２は第１の発
熱抵抗体１Ａと第２の発熱抵抗体１Ｂとの中間にこれら
の発熱抵抗体に平行に配設された共通電極、９は電源側
配線パターンで、共通電極２から第１の発熱抵抗体１Ａ
あるいは第２の発熱抵抗体１Ｂに対し交互に等間隔に配
設され、それぞれ発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれ
らを横断するように形成されている。１０は接地側配線
パターンで、第１の発熱抵抗体１Ａあるいは第２の発熱
抵抗体１Ｂの電源側配線パターンの中間にそれぞれ配設
され、発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれらを横断す
るように形成されている。１１は制御回路ＩＣ、１２は
電源接続パターンを示す。
【０００９】なお、図１には本実施例におけるサーマル
ヘッドアレイの構造の中間の一部分のみを示している
が、各制御回路ＩＣ１１は両側にそれぞれの配列ピッチ
を他の配列ピッチと半ピッチずつずらして配設されてい
る。そして、各側の接地側配線パターン１０は接地側配
線パターン１０が配設される領域内に所定の空所平面
（図１電源配線パターン１２が設けられている部分）を
形成するよう外方に向けて狭める形式で配設されてい
る。そして、これら制御回路ＩＣ１１のそれぞれの配列
の両側（この部分は図示されていない）および制御回路
ＩＣ１１の間の領域からは、共通電極２に対しそれぞれ
電源接続パターン１２が設けられた構造となっており、
このような構造とすることによって共通電極２における
電圧降下が大きくなるのを防ぐ構造としている。
ヘッドアレイの構造の中間の一部分のみを示している
が、各制御回路ＩＣ１１は両側にそれぞれの配列ピッチ
を他の配列ピッチと半ピッチずつずらして配設されてい
る。そして、各側の接地側配線パターン１０は接地側配
線パターン１０が配設される領域内に所定の空所平面
（図１電源配線パターン１２が設けられている部分）を
形成するよう外方に向けて狭める形式で配設されてい
る。そして、これら制御回路ＩＣ１１のそれぞれの配列
の両側（この部分は図示されていない）および制御回路
ＩＣ１１の間の領域からは、共通電極２に対しそれぞれ
電源接続パターン１２が設けられた構造となっており、
このような構造とすることによって共通電極２における
電圧降下が大きくなるのを防ぐ構造としている。
【００１０】以上のように本実施例におけるサーマルヘ
ッドアレイの構造は、共通電極方式とすることにより電
源の切り換えを必要とせず、リーク電流による電力の消
費を押さえ、従来の共通電極方式より高解像度を得るこ
とができる。また、ドット形状が大きくなるのでドット
間の隙間を小さくでき、印字に用いるエネルギーを少な
くできる。
ッドアレイの構造は、共通電極方式とすることにより電
源の切り換えを必要とせず、リーク電流による電力の消
費を押さえ、従来の共通電極方式より高解像度を得るこ
とができる。また、ドット形状が大きくなるのでドット
間の隙間を小さくでき、印字に用いるエネルギーを少な
くできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のサーマルヘ
ッドアレイの構造は、高解像度が得られ、電源切り換え
の必要をなくしリーク電流を防止し印字に用いるエネル
ギーを少なくできる等の利点がある。
ッドアレイの構造は、高解像度が得られ、電源切り換え
の必要をなくしリーク電流を防止し印字に用いるエネル
ギーを少なくできる等の利点がある。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】従来の交互リード方式の一例を示す図である。
【図３】図２に示すサーマルヘッドアレイの等価回路を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図４】従来の共通電極方式の一例を示す図である。
【図５】図４に示すサーマルヘッドアレイの等価回路を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図６】交互リード方式のサーマルヘッドアレイで発生
するリーク電流現象を示す図である。
するリーク電流現象を示す図である。
１Ａ 第１の発熱抵抗体 １Ｂ 第２の発熱抵抗体 ２ 共通電極 ９ 電源側配線パターン １０ 接地側配線パターン １１ 制御回路ＩＣ １２ 電源接続パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ２列に平行に配設された第１の発熱抵抗
体と第２の発熱抵抗体、 これら第１の発熱抵抗体および第２の発熱抵抗体の中間
にこれら発熱抵抗体に平行に配設される共通電極、 この共通電極から第１の発熱抵抗体及び第２の発熱抵抗
体それぞれに対し交互にほぼ等間隔に延設され、これら
発熱抵抗体に接触する電源側配線パターン、上記電源側配線パターンの各中間に上記共通電極と反対
側にそれぞれ配設され、 上記 第１、第２の発熱抵抗体にそれぞれ接触する第１、
第２の接地側配線パターン、該第１、第２の接地側配線パターンの少なくとも一方側
の接地側配線パターンについて所定の空所平面を形成す
るよう配設し、当該空所平面に電源からの電力を該 共通
電極に供給する電源接続パターン、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7817991A JPH07115482B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | サーマルヘッドアレイの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7817991A JPH07115482B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | サーマルヘッドアレイの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290756A JPH04290756A (ja) | 1992-10-15 |
| JPH07115482B2 true JPH07115482B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=13654742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7817991A Expired - Fee Related JPH07115482B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | サーマルヘッドアレイの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115482B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2815787B2 (ja) * | 1993-07-09 | 1998-10-27 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
| KR100523273B1 (ko) * | 1998-05-06 | 2005-12-21 | 신코덴키 가부시키가이샤 | 서멀헤드용 기판과 서멀헤드 및 이를 이용한 컬러프린터와 프린트 방법 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP7817991A patent/JPH07115482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04290756A (ja) | 1992-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |